JP5669524B2 - Chip cutting method - Google Patents
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Description
本発明は、切削ブレードを用いて被加工物上から所望のチップを切り出すチップ切り出し方法に関する。 The present invention relates to a chip cutting method for cutting a desired chip from a workpiece using a cutting blade.
複数の交差する分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、各種電子部品を構成するガラス基板やセラミック基板等を精密に分割する加工装置として、例えば特開2003−218062号公報に開示されるダイシングソーと呼ばれる切削装置が利用されている。 Processing equipment that precisely divides semiconductor wafers, optical device wafers, and glass substrates and ceramic substrates that make up various electronic components, each of which has a semiconductor device and an optical device formed in each region divided by a plurality of lines to be divided. For example, a cutting device called a dicing saw disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-218062 is used.
ダイシングソーは、被加工物を保持する保持面と保持面に直交する回転軸を有する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ユニットと、保持テーブルと切削ユニットとを相対的にX軸方向に切削送りする切削送り機構と、保持テーブルと切削ユニットとを相対的にY軸方向に割り出し送りする割り出し送り機構とを備えている。 The dicing saw has a holding surface for holding a workpiece, a holding table having a rotation axis orthogonal to the holding surface, a cutting unit for cutting the workpiece held by the holding table, and the holding table and the cutting unit. In particular, a cutting feed mechanism for cutting and feeding in the X-axis direction and an index feeding mechanism for relatively indexing and feeding the holding table and the cutting unit in the Y-axis direction are provided.
切削ユニットは、モータにより回転駆動されるスピンドルと、スピンドルの先端に装着された、被加工物を切削するダイアモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を金属や樹脂で固めて厚み数十μm程度にした切削ブレードとから構成される。 The cutting unit is a spindle driven by a motor, and a diamond or CBN (Cubic Boron Nitride), which is attached to the tip of the spindle, which is attached to the tip of the spindle. It consists of a cutting blade with a degree.
そして、切削ブレードを例えば30000rpm等の高速で回転させつつ、被加工物と切削ブレードとをX軸方向に相対移動させながら切削ブレードを被加工物へ切り込ませ、被加工物を切削して個々のチップに分割する。 Then, while rotating the cutting blade at a high speed of, for example, 30000 rpm, the cutting blade is cut into the work piece while the work piece and the cutting blade are moved relative to each other in the X-axis direction. Divide into chips.
被加工物の切削に際しては、特開平7−106405号公報に開示されるように、予め被加工物の分割予定ライン(ストリート)と切削ブレードとを整列させるアライメントを実施した後、切削位置の座標を指定する。 When cutting a workpiece, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-106405, the alignment of aligning the division line (street) of the workpiece with the cutting blade is performed in advance, and then the coordinates of the cutting position are used. Is specified.
被加工物を第1の方向と第1の方向に交差する第2の方向に切削する場合には、通常、第1の方向でアライメントと切削位置の指定を行った後に、被加工物を保持した保持テーブルを回転させて第2の方向でアライメントと切削位置の指定とを実施する。 When cutting the workpiece in the second direction that intersects the first direction with the first direction, the workpiece is usually held after the alignment and the cutting position are specified in the first direction. The held table is rotated to perform alignment and designation of the cutting position in the second direction.
ところが、例えば半導体ウエーハ上の所定のチップのみを切削して切り出す場合などでは、第1の方向でアライメントをして切削位置を指定した後、半導体ウエーハを保持した保持テーブルが回転してしまうと、第2の方向でアライメント実施後、切削位置を指定するために所定のチップを探し出すのに非常に手間がかかってしまうという問題がある。 However, in the case of cutting only a predetermined chip on the semiconductor wafer, for example, when the holding table holding the semiconductor wafer rotates after the alignment in the first direction and the cutting position are specified, After alignment is performed in the second direction, there is a problem that it takes much time to search for a predetermined chip in order to designate a cutting position.
また、第1の方向でアライメントを実施した後、半導体ウエーハを保持した保持テーブルを回転させて第2の方向でも同様なアライメントを実施するのでは、アライメントを二度行わなければならず時間がかかるという問題がある。 In addition, after performing alignment in the first direction, if the same alignment is performed in the second direction by rotating the holding table holding the semiconductor wafer, the alignment must be performed twice, which takes time. There is a problem.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体ウエーハ等の被加工物上からチップを切り出す際に、アライメントと切削位置の指定とにかかる時間を短縮可能なチップ切り出し方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to shorten the time required for alignment and designation of a cutting position when cutting a chip from a workpiece such as a semiconductor wafer. It is to provide a possible chip cutting method.
本発明によると、被加工物を保持し回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にX軸方向に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該保持テーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する検出手段と、を備えた切削装置によって被加工物からチップを切り出すチップ切り出し方法であって、切り出すべきチップの一辺に対して所定角度を成す基準線を有する被加工物を準備する準備ステップと、該基準線を基に切り出すべきチップの該一辺がX軸方向と平行となるように被加工物を切削ブレードに対して位置づける位置付けステップと、切り出すべきチップを特定するターゲットポイントを設定するターゲットポイント設定ステップと、該保持テーブルの回転中心を座標軸の極としてX軸方向とのなす角をθとし極からの距離をrとして、該ターゲットポイントの極座標(r,θ)を設定する極座標設定ステップと、該ターゲットポイントの極座標(r,θ)を基準に該保持テーブルと該切削手段とをY軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをX軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの一辺に沿って該一辺よりも長い第1切削溝を形成する第1切削溝形成ステップと、該第1切削溝と交差する切削すべきチップの他辺とのなす角βに対応して該保持テーブルを回転する保持テーブル回転ステップと、保持テーブルの回転によって変換された該ターゲットポイントの極座標(r,θ−β)を基準に該保持テーブルと該切削手段とをY軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをX軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの他辺に沿って該他辺よりも長い第2切削溝を形成する第2切削溝形成ステップと、を具備したことを特徴とするチップ切り出し方法が提供される。 According to the present invention, a holding table that holds and rotates a workpiece, a cutting means that rotatably includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the holding table, the holding table, and the cutting means Cutting feed means for relatively cutting and feeding in the X-axis direction, indexing feeding means for indexing and feeding the holding table and the cutting means in the Y-axis direction, and a work piece held by the holding table A chip cutting method for cutting a chip from a workpiece by a cutting device having a detection means for detecting a region to be cut of the workpiece, the chip having a reference line forming a predetermined angle with respect to one side of the chip to be cut Preparatory step for preparing a workpiece, and positioning of the workpiece with respect to the cutting blade so that the one side of the chip to be cut out based on the reference line is parallel to the X-axis direction Step, a target point setting step for setting a target point for identifying a chip to be cut out, an angle between the rotation center of the holding table as a pole of the coordinate axis and the X-axis direction as θ, and a distance from the pole as r, Target Tsu polar preparative point (r, theta) and polar setting step of setting, relatively the targeting Tsu preparative point polar coordinates (r, theta) relative to the said holding table and said cutting means in the Y-axis direction After the movement, the cutting blade is cut into the workpiece while moving the holding table and the cutting means relative to each other in the X-axis direction. A holding table that rotates the holding table in accordance with an angle β formed by a first cutting groove forming step for forming a long first cutting groove and the other side of the chip to be cut that intersects the first cutting groove. The holding table and the cutting means are relatively moved in the Y-axis direction based on the rotation step and the polar coordinates (r, θ-β) of the target point converted by the rotation of the holding table, and then the holding table And the cutting means are moved relative to each other in the X-axis direction, and the cutting blade is cut into the work piece, whereby a second cutting groove that is longer than the other side along the other side of the chip to be cut And a second cutting groove forming step for forming a chip.
本発明のチップ切り出し方法によると、切り出すチップの一辺とX軸方向とを平行にするアライメントを実施した後は、ターゲットポイントの座標を基準として第1切削溝を形成する。 According to the chip cutting method of the present invention, the first cutting groove is formed on the basis of the coordinates of the target point after the alignment in which one side of the chip to be cut is parallel to the X-axis direction.
第1切削溝と交差する第2切削溝を形成する際には、保持テーブルを第1及び第2切削溝の交差角度だけ回転してターゲットポイントの座標を変換した新座標を基準として、第2切削溝を形成するようにしたため、アライメントと切削位置の指定とにかかる時間を短縮することができる。 When forming the second cutting groove that intersects the first cutting groove, the second coordinate is converted based on the new coordinates obtained by converting the coordinates of the target point by rotating the holding table by the intersection angle of the first and second cutting grooves. Since the cutting groove is formed, the time required for the alignment and the designation of the cutting position can be shortened.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るチップ切り出し方法のフローチャートが示されている。まず、ステップS10で切り出すべきチップの一辺に対して所定の位置関係を有する基準線を備えた被加工物を準備する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a flowchart of a chip cutout method according to an embodiment of the present invention is shown. First, a workpiece having a reference line having a predetermined positional relationship with one side of the chip to be cut out in step S10 is prepared.
この準備ステップでは、例えば図2に示すように、第1の方向に伸長する第1のストリートS1と、第1のストリートS1と直交する方向に伸長する第2のストリートS2とによって区画された各領域に、半導体デバイスDが形成された半導体ウエーハWを用意する。そして、基準線として第1のストリートS1を採用する。 In this preparation step, for example, as shown in FIG. 2, each section defined by a first street S1 extending in the first direction and a second street S2 extending in a direction orthogonal to the first street S1. A semiconductor wafer W in which the semiconductor device D is formed is prepared in the region. Then, the first street S1 is adopted as the reference line.
このような半導体ウエーハWの裏面をダイシングテープTに貼着し、ダイシングテープTの外周部を環状フレームFに貼着する。これにより、半導体ウエーハWは、ダイシングテープTを介して環状フレームFに支持されたことになる。図2で符号2は半導体デバイスDのうち切り出すべきチップを示している。
The back surface of such a semiconductor wafer W is attached to the dicing tape T, and the outer peripheral portion of the dicing tape T is attached to the annular frame F. As a result, the semiconductor wafer W is supported by the annular frame F via the dicing tape T. In FIG. 2,
次いで、図1のステップS11で被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップを実施する。即ち、図3に示すように、切削装置の保持テーブル4の保持面5でウエーハWを吸引保持し、クランプ6で環状フレームFをクランプして固定する。
Next, a holding step of holding the workpiece on the holding table is performed in step S11 of FIG. That is, as shown in FIG. 3, the wafer W is sucked and held by the
図3において、切削ユニット10は、スピンドルハウジング12中に回転可能に支持されたスピンドル14と、スピンドル14の先端に固定されたマウントフランジ16と、マウントフランジ16に装着された切刃18aを有する切削ブレード18と、切削ブレード18をマウントフランジ16に対して固定するナット20とから構成される。
In FIG. 3, the
保持ステップ実施後、図1のステップS12で被加工物の基準線を基に切り出すべきチップの一辺がX軸方向と平行となるように、保持テーブルを回転する位置付けステップを実施する。 After performing the holding step, a positioning step of rotating the holding table is performed in step S12 of FIG. 1 so that one side of the chip to be cut out based on the reference line of the workpiece is parallel to the X-axis direction.
この位置付けステップでは、切削装置の撮像手段によりウエーハWの切削すべき領域を撮像し、基準線となる第1のストリートS1がX軸方向となす角αを検出する。切り出すべきチップ2の一辺2aは基準線である第1のストリートS1と平行であることから、この位置付けステップでは、図4(A)に示すように、X軸方向から角度αだけ傾いている第1のストリートS1を保持テーブル4を矢印A方向に角度αだけ回転することにより、図4Bに示すように、X軸方向と平行に位置づける。
In this positioning step, the area to be cut of the wafer W is imaged by the imaging means of the cutting device, and the angle α formed by the first street S1 serving as the reference line and the X-axis direction is detected. Since one
この位置付けステップの他の例では、基準線としてよく知られたオリエンテーションフラット(オリフラ)を有するウエーハにおいて、オリフラに対して45度のラインを一辺としたチップを切り出したい場合には、一度オリフラとX軸方向とが平行となるように保持テーブルを回転した後に、保持テーブルを更に45度回転させることで切り出すべき一辺をX軸方向と平行となる様に位置づける。 In another example of this positioning step, in a wafer having an orientation flat (orientation flat), which is well known as a reference line, when it is desired to cut out a chip having a line of 45 degrees with respect to the orientation flat, once the orientation flat After rotating the holding table so as to be parallel to the axial direction, the holding table is further rotated 45 degrees so that one side to be cut out is positioned to be parallel to the X-axis direction.
この位置付けステップ実施後、図1のステップS13へ進んで被加工物上において切り出すべきチップを特定するためのターゲットポイントを設定する。例えば、図5に示すように、切り出すべきチップ2の中央Pをターゲットポイントに設定する。
After performing this positioning step, the process proceeds to step S13 in FIG. 1 to set a target point for specifying a chip to be cut out on the workpiece. For example, as shown in FIG. 5, the center P of the
次いで、ステップS14へ進んで、図6に示すように、保持テーブル4の回転中心4aを座標軸の極とし、X軸方向とのなす角をθ、極からの距離をrとしてターゲットポイントPの極座標(r,θ)を設定する。
Next, the process proceeds to step S14, and the polar coordinates of the target point P are set with the
極座標設定ステップを実施後、ステップS15へ進んでターゲットポイントPの極座標(r,θ)を基準にして、切削すべきチップ2の一辺2aに沿って一辺2aよりも長い第1切削溝を形成する第1切削溝形成ステップを実施する。
After performing the polar coordinate setting step, the process proceeds to step S15, and a first cutting groove longer than one
具体的には、切り出すべきチップ2の中心であるターゲットポイントPから切削すべきチップの一辺2aに隣接する第1のストリートS1の中心までの距離は設計データから既知であるため、切削ブレード18をY軸方向に所定距離だけ移動して切削ブレード18をチップ2の一辺2aに隣接する第1のストリートS1に整列させる。
Specifically, since the distance from the target point P, which is the center of the
そして、図7に示すように、切削ブレード18を例えば30000rpm等の高速で矢印B方向に回転させつつ、保持テーブル4と切削ブレード18とをX軸方向に相対移動させながら切削ブレード18をウエーハWに切り込ませ、図8に示すように、切り出すべきチップ2の一辺2aに沿って第1切削溝24を形成する。尚、この切削方法はウエーハWを横断して切削しているため、トラバースカットと呼ばれる。図7で25は保持テーブル4の回転軸である。
Then, as shown in FIG. 7, while the
次いで、ステップS16に進んで、切り出すべきチップ2のサイズを基に切削ブレード18と保持テーブル4とをY軸方向に所定距離相対移動させた後、第1切削溝形成ステップで形成した第1切削溝24と平行な切削溝24を形成する。第1切削溝24を2本形成した状態が図9に示されている。
Next, proceeding to step S16, the
次いで、ステップS17へ進んで、第1切削溝形成ステップで形成された第1切削溝と、第1切削溝と交差する切削すべきチップの他辺とのなす角βだけ保持テーブルを回転させる保持テーブル回転ステップを実施形態する。 Next, the process proceeds to step S17, and the holding table is rotated by an angle β formed by the first cutting groove formed in the first cutting groove forming step and the other side of the chip to be cut intersecting the first cutting groove. A table rotation step is implemented.
即ち、本実施形態では角βは90度であることから、この保持テーブル回転ステップでは、図9に示すように、保持テーブル4を矢印A方向に90度回転する。保持テーブル4を90度回転した状態が図10に示されている。 That is, since the angle β is 90 degrees in the present embodiment, in this holding table rotating step, the holding table 4 is rotated 90 degrees in the direction of arrow A as shown in FIG. FIG. 10 shows a state where the holding table 4 is rotated 90 degrees.
この保持テーブル4の回転により、切り出すべきチップ2の他辺2bがX軸方向と平行となる様にウエーハWは切削ブレード18に対して位置づけられたことになる。よって、ステップS18へ進んで、保持テーブルの回転によって変換されたターゲットポイントPの極座標(r,θ−β)を基準に、切削すべきチップ2の他辺2bに沿って他辺2bよりも長い第2切削溝26を形成する第2切削溝形成ステップを実施する。
By this rotation of the holding table 4, the wafer W is positioned with respect to the
本実施形態では角βは90度であり、ターゲットポイントPからチップ2の他辺2bに隣接する第2のストリートS2の中心までの距離は既知であることから、切削ブレード18をY軸方向に所定距離移動して切削すべき第2のストリートS2に位置付け、図10に示すように、第2のストリートS2に沿って第2切削溝26を形成する。
In this embodiment, the angle β is 90 degrees, and since the distance from the target point P to the center of the second street S2 adjacent to the
次いで、ステップS19へ進んで、チップ2のサイズを基に切削ブレード18と保持テーブル4とをY軸方向に所定距離相対移動させた後、第2切削溝形成ステップで形成した第2切削溝26と平行な切削溝26を形成する。第1及び第2切削溝24,26形成後のウエーハWの平面図が図11に示されている。
Next, the process proceeds to step S19, where the
このように第1切削溝24及び第2切削溝26を形成することにより、ウエーハWからチップ2を切り出すことができる。この切り出したチップ2は、例えばチップ2によってウエーハWの特性を検査する検査ステップに利用される。この検査ステップは、走査型電子顕微鏡(SEM)又は透過型電子顕微鏡(TEM)でチップ2の特定領域を観察することにより実施される。
Thus, the
上述した実施形態では、ウエーハWの表面にパターンを有するため、第1のストリートS1を基準線としていたが、パターンを有しないウエーハの場合には、図12に示すように、ウエーハ30のオリエンテーションフラット(オリフラ)32を基準線に複数のチップa,b,cを切り出すようにする。
In the embodiment described above, since the surface of the wafer W has a pattern, the first street S1 is used as a reference line. However, in the case of a wafer having no pattern, the orientation flat of the
チョッパートラバースカットにより切削溝34を形成し、チップa,b,cを切り出した後の状態が図13に示されている。チップa,b,cを切り出す場合の加工手順は、以下の第1及び第2手順の何れかを採用するのが好ましい。
FIG. 13 shows a state after cutting
(1)第1手順
(1−1)チップaのターゲットポイントを設定
(1−2)チップbのターゲットポイントを設定
(1−3)チップcのターゲットポイントを設定
(1−4)チップaの一辺カット→チップaの他辺カット
(1−5)チップbの一辺カット→チップbの他辺カット
(1−6)チップcの一辺カット→チップcの他辺カット
(1) First procedure (1-1) Set target point for chip a (1-2) Set target point for chip b (1-3) Set target point for chip c (1-4) Set target point for chip a Cut on one side → Cut on the other side of chip a (1-5) Cut on one side of chip b → Cut on the other side of chip b (1-6) Cut on one side of chip c → Cut on the other side of chip c
(2)第2手順
(2−1)チップaのターゲットポイントを設定
(2−2)チップbのターゲットポイントを設定
(2−3)チップcのターゲットポイントを設定
(2−4)チップaの一辺カット→チップbの一辺カット→チップcの一辺カット
(2−5)チップaの他辺カット→チップbの他辺カット→チップcの他辺カット
(2) Second procedure (2-1) Set target point for chip a (2-2) Set target point for chip b (2-3) Set target point for chip c (2-4) Set target point for chip a One side cut → One side cut of chip b → One side cut of chip c (2-5) Other side cut of chip a → Other side cut of chip b → Other side cut of chip c
上述した実施形態では、基準線としてストリート又はオリエンテーションフラットを採用しているが、パターンもオリエンテーションフラットもない被加工物を切り出す場合には、準備ステップとして予め切削ブレードで被加工物の外周を切削して基準線を形成するようにしておく。 In the embodiment described above, a street or an orientation flat is adopted as a reference line. However, when a workpiece having neither a pattern nor an orientation flat is cut out, the outer periphery of the workpiece is previously cut with a cutting blade as a preparation step. A reference line is formed.
また、上述した実施形態では、ターゲットポイントを切り出すチップの中心座標に設定したが、ターゲットポイントとして切り出すべきチップの角部の座標を設定するようにしてもよい。更に、切り出すべきチップは矩形に限らず、三角形等の他の多角形でも本発明のチップ切り出し方法を適用することができる。 In the above-described embodiment, the target point is set to the center coordinate of the chip to be cut out. However, the coordinates of the corner of the chip to be cut out may be set as the target point. Further, the chip to be cut out is not limited to a rectangle, and the chip cutting method of the present invention can be applied to other polygons such as a triangle.
W 半導体ウエーハ
T ダイシングテープ
F 環状フレーム
D 半導体デバイス
S1 第1のストリート
S2 第2のストリート
P ターゲットポイント
2 切り出すべきチップ
2a 一辺
2b 他辺
4 保持テーブル
6 クランプ
10 切削ユニット
14 スピンドル
18 切削ブレード
24 第1切削溝
25 回転軸
26 第2切削溝
30 ウエーハ
32 オリエンテーションフラット
34 切削溝
W semiconductor wafer T dicing tape F annular frame D semiconductor device S1 first street S2 second street
Claims (2)
切り出すべきチップの一辺に対して所定角度を成す基準線を有する被加工物を準備する準備ステップと、
該基準線を基に切り出すべきチップの該一辺がX軸方向と平行となるように被加工物を切削ブレードに対して位置づける位置付けステップと、
切り出すべきチップを特定するターゲットポイントを設定するターゲットポイント設定ステップと、
該保持テーブルの回転中心を座標軸の極としてX軸方向とのなす角をθとし極からの距離をrとして、該ターゲットポイントの極座標(r,θ)を設定する極座標設定ステップと、
該ターゲットポイントの極座標(r,θ)を基準に該保持テーブルと該切削手段とをY軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをX軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの一辺に沿って該一辺よりも長い第1切削溝を形成する第1切削溝形成ステップと、
該第1切削溝と交差する切削すべきチップの他辺とのなす角βに対応して該保持テーブルを回転する保持テーブル回転ステップと、
保持テーブルの回転によって変換された該ターゲットポイントの極座標(r,θ−β)を基準に該保持テーブルと該切削手段とをY軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをX軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの他辺に沿って該他辺よりも長い第2切削溝を形成する第2切削溝形成ステップと、
を具備したことを特徴とするチップ切り出し方法。 A holding table that can hold and rotate a workpiece, a cutting means that can rotate a cutting blade that cuts the workpiece held on the holding table, and the holding table and the cutting means are relatively A cutting feed means for cutting and feeding in the X axis direction, an index feeding means for indexing and feeding the holding table and the cutting means relative to each other in the Y axis direction, and a work piece held on the holding table should be cut. A chip cutting method for cutting a chip from a workpiece by a cutting device provided with a detecting means for detecting an area,
A preparation step of preparing a workpiece having a reference line that forms a predetermined angle with respect to one side of the chip to be cut;
A positioning step of positioning the workpiece with respect to the cutting blade so that the one side of the chip to be cut based on the reference line is parallel to the X-axis direction;
A target point setting step for setting a target point for identifying a chip to be cut out;
The distance from the the angle between the X-axis direction center of rotation of the holding table as pole axes theta pole as r, and polar setting step of setting the polar coordinates (r, theta) of the Target Tsu preparative point,
After the targeting Tsu polar preparative point (r, theta) and the holding table and the cutting means relative to the relative movement in the Y-axis direction, relative to the said holding table and said cutting means in the X-axis direction A first cutting groove forming step of forming a first cutting groove longer than the one side along one side of the chip to be cut by cutting the cutting blade into the work piece while moving to
A holding table rotating step for rotating the holding table in accordance with an angle β formed by the other side of the chip to be cut intersecting the first cutting groove;
The holding table and the cutting means are moved relative to each other in the Y-axis direction with reference to the polar coordinates (r, θ-β) of the target point converted by the rotation of the holding table. The cutting blade is cut into the workpiece while relatively moving in the X-axis direction, thereby forming a second cutting groove longer than the other side along the other side of the chip to be cut. 2 cutting groove forming steps;
A chip cutting method characterized by comprising:
Priority Applications (1)
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