JP5669524B2

JP5669524B2 - Chip cutting method

Info

Publication number: JP5669524B2
Application number: JP2010246534A
Authority: JP
Inventors: 直子山本; 政圭神垣
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-11-02
Filing date: 2010-11-02
Publication date: 2015-02-12
Anticipated expiration: 2030-11-02
Also published as: JP2012099660A

Description

本発明は、切削ブレードを用いて被加工物上から所望のチップを切り出すチップ切り出し方法に関する。 The present invention relates to a chip cutting method for cutting a desired chip from a workpiece using a cutting blade.

複数の交差する分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、各種電子部品を構成するガラス基板やセラミック基板等を精密に分割する加工装置として、例えば特開２００３−２１８０６２号公報に開示されるダイシングソーと呼ばれる切削装置が利用されている。 Processing equipment that precisely divides semiconductor wafers, optical device wafers, and glass substrates and ceramic substrates that make up various electronic components, each of which has a semiconductor device and an optical device formed in each region divided by a plurality of lines to be divided. For example, a cutting device called a dicing saw disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-218062 is used.

ダイシングソーは、被加工物を保持する保持面と保持面に直交する回転軸を有する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ユニットと、保持テーブルと切削ユニットとを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り機構と、保持テーブルと切削ユニットとを相対的にＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り機構とを備えている。 The dicing saw has a holding surface for holding a workpiece, a holding table having a rotation axis orthogonal to the holding surface, a cutting unit for cutting the workpiece held by the holding table, and the holding table and the cutting unit. In particular, a cutting feed mechanism for cutting and feeding in the X-axis direction and an index feeding mechanism for relatively indexing and feeding the holding table and the cutting unit in the Y-axis direction are provided.

切削ユニットは、モータにより回転駆動されるスピンドルと、スピンドルの先端に装着された、被加工物を切削するダイアモンドやＣＢＮ（ＣｕｂｉｃＢｏｒｏｎＮｉｔｒｉｄｅ）等の砥粒を金属や樹脂で固めて厚み数十μｍ程度にした切削ブレードとから構成される。 The cutting unit is a spindle driven by a motor, and a diamond or CBN (Cubic Boron Nitride), which is attached to the tip of the spindle, which is attached to the tip of the spindle. It consists of a cutting blade with a degree.

そして、切削ブレードを例えば３００００ｒｐｍ等の高速で回転させつつ、被加工物と切削ブレードとをＸ軸方向に相対移動させながら切削ブレードを被加工物へ切り込ませ、被加工物を切削して個々のチップに分割する。 Then, while rotating the cutting blade at a high speed of, for example, 30000 rpm, the cutting blade is cut into the work piece while the work piece and the cutting blade are moved relative to each other in the X-axis direction. Divide into chips.

被加工物の切削に際しては、特開平７−１０６４０５号公報に開示されるように、予め被加工物の分割予定ライン（ストリート）と切削ブレードとを整列させるアライメントを実施した後、切削位置の座標を指定する。 When cutting a workpiece, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-106405, the alignment of aligning the division line (street) of the workpiece with the cutting blade is performed in advance, and then the coordinates of the cutting position are used. Is specified.

被加工物を第１の方向と第１の方向に交差する第２の方向に切削する場合には、通常、第１の方向でアライメントと切削位置の指定を行った後に、被加工物を保持した保持テーブルを回転させて第２の方向でアライメントと切削位置の指定とを実施する。 When cutting the workpiece in the second direction that intersects the first direction with the first direction, the workpiece is usually held after the alignment and the cutting position are specified in the first direction. The held table is rotated to perform alignment and designation of the cutting position in the second direction.

特開２００３−２１８０６２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-218062 特開平７−１０６４０５号公報JP-A-7-106405

ところが、例えば半導体ウエーハ上の所定のチップのみを切削して切り出す場合などでは、第１の方向でアライメントをして切削位置を指定した後、半導体ウエーハを保持した保持テーブルが回転してしまうと、第２の方向でアライメント実施後、切削位置を指定するために所定のチップを探し出すのに非常に手間がかかってしまうという問題がある。 However, in the case of cutting only a predetermined chip on the semiconductor wafer, for example, when the holding table holding the semiconductor wafer rotates after the alignment in the first direction and the cutting position are specified, After alignment is performed in the second direction, there is a problem that it takes much time to search for a predetermined chip in order to designate a cutting position.

また、第１の方向でアライメントを実施した後、半導体ウエーハを保持した保持テーブルを回転させて第２の方向でも同様なアライメントを実施するのでは、アライメントを二度行わなければならず時間がかかるという問題がある。 In addition, after performing alignment in the first direction, if the same alignment is performed in the second direction by rotating the holding table holding the semiconductor wafer, the alignment must be performed twice, which takes time. There is a problem.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体ウエーハ等の被加工物上からチップを切り出す際に、アライメントと切削位置の指定とにかかる時間を短縮可能なチップ切り出し方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to shorten the time required for alignment and designation of a cutting position when cutting a chip from a workpiece such as a semiconductor wafer. It is to provide a possible chip cutting method.

本発明によると、被加工物を保持し回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該保持テーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する検出手段と、を備えた切削装置によって被加工物からチップを切り出すチップ切り出し方法であって、切り出すべきチップの一辺に対して所定角度を成す基準線を有する被加工物を準備する準備ステップと、該基準線を基に切り出すべきチップの該一辺がＸ軸方向と平行となるように被加工物を切削ブレードに対して位置づける位置付けステップと、切り出すべきチップを特定するターゲットポイントを設定するターゲットポイント設定ステップと、該保持テーブルの回転中心を座標軸の極としてＸ軸方向とのなす角をθとし極からの距離をｒとして、該ターゲットポイントの極座標（ｒ，θ）を設定する極座標設定ステップと、該ターゲットポイントの極座標（ｒ，θ）を基準に該保持テーブルと該切削手段とをＹ軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをＸ軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの一辺に沿って該一辺よりも長い第１切削溝を形成する第１切削溝形成ステップと、該第１切削溝と交差する切削すべきチップの他辺とのなす角βに対応して該保持テーブルを回転する保持テーブル回転ステップと、保持テーブルの回転によって変換された該ターゲットポイントの極座標（ｒ，θ−β）を基準に該保持テーブルと該切削手段とをＹ軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをＸ軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの他辺に沿って該他辺よりも長い第２切削溝を形成する第２切削溝形成ステップと、を具備したことを特徴とするチップ切り出し方法が提供される。 According to the present invention, a holding table that holds and rotates a workpiece, a cutting means that rotatably includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the holding table, the holding table, and the cutting means Cutting feed means for relatively cutting and feeding in the X-axis direction, indexing feeding means for indexing and feeding the holding table and the cutting means in the Y-axis direction, and a work piece held by the holding table A chip cutting method for cutting a chip from a workpiece by a cutting device having a detection means for detecting a region to be cut of the workpiece, the chip having a reference line forming a predetermined angle with respect to one side of the chip to be cut Preparatory step for preparing a workpiece, and positioning of the workpiece with respect to the cutting blade so that the one side of the chip to be cut out based on the reference line is parallel to the X-axis direction Step, a target point setting step for setting a target point for identifying a chip to be cut out, an angle between the rotation center of the holding table as a pole of the coordinate axis and the X-axis direction as θ, and a distance from the pole as r, Target Tsu polar preparative point (r, theta) and polar setting step of setting, relatively the targeting Tsu preparative point polar coordinates (r, theta) relative to the said holding table and said cutting means in the Y-axis direction After the movement, the cutting blade is cut into the workpiece while moving the holding table and the cutting means relative to each other in the X-axis direction. A holding table that rotates the holding table in accordance with an angle β formed by a first cutting groove forming step for forming a long first cutting groove and the other side of the chip to be cut that intersects the first cutting groove. The holding table and the cutting means are relatively moved in the Y-axis direction based on the rotation step and the polar coordinates (r, θ-β) of the target point converted by the rotation of the holding table, and then the holding table And the cutting means are moved relative to each other in the X-axis direction, and the cutting blade is cut into the work piece, whereby a second cutting groove that is longer than the other side along the other side of the chip to be cut And a second cutting groove forming step for forming a chip.

本発明のチップ切り出し方法によると、切り出すチップの一辺とＸ軸方向とを平行にするアライメントを実施した後は、ターゲットポイントの座標を基準として第１切削溝を形成する。 According to the chip cutting method of the present invention, the first cutting groove is formed on the basis of the coordinates of the target point after the alignment in which one side of the chip to be cut is parallel to the X-axis direction.

第１切削溝と交差する第２切削溝を形成する際には、保持テーブルを第１及び第２切削溝の交差角度だけ回転してターゲットポイントの座標を変換した新座標を基準として、第２切削溝を形成するようにしたため、アライメントと切削位置の指定とにかかる時間を短縮することができる。 When forming the second cutting groove that intersects the first cutting groove, the second coordinate is converted based on the new coordinates obtained by converting the coordinates of the target point by rotating the holding table by the intersection angle of the first and second cutting grooves. Since the cutting groove is formed, the time required for the alignment and the designation of the cutting position can be shortened.

本発明実施形態のチップ切り出し方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the chip | tip cutting-out method of this invention embodiment. 被加工物の一例であるダイシングテープを介して環状フレームに支持された半導体ウエーハの斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor wafer supported by the annular frame via the dicing tape which is an example of a to-be-processed object. 保持ステップを示す平面図である。It is a top view which shows a holding | maintenance step. 基準線を基に切り出すべきチップの一辺がＸ軸方向と平行となるように、被加工物を切削ブレードに対して位置づける位置付けステップを示す平面図である。It is a top view which shows the positioning step which positions a to-be-processed object with respect to a cutting blade so that one side of the chip | tip which should be cut out based on a reference line may become parallel to a X-axis direction. ターゲットポイント設定ステップを示す平面図である。It is a top view which shows a target point setting step. 極座標設定ステップを示す平面図である。It is a top view which shows a polar coordinate setting step. トラバースカットを示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows a traverse cut. 第１切削溝形成ステップを示す平面図である。It is a top view which shows a 1st cutting groove formation step. 保持テーブル回転ステップを示す平面図である。It is a top view which shows a holding table rotation step. 第２切削溝形成ステップを示す平面図である。It is a top view which shows a 2nd cutting groove formation step. 第１及び第２切削溝形成後の半導体ウエーハの平面図である。It is a top view of the semiconductor wafer after the 1st and 2nd cutting groove formation. パターンを有しないウエーハからオリエンテーションフラットを基準線に複数のチップを切り出す方法を示す平面図である。It is a top view which shows the method of cutting out a some chip | tip from the wafer which does not have a pattern by making an orientation flat into a reference line. チョッパートラバースカットにより複数のチップを切り出した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which cut out the some chip | tip by chopper traverse cut.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係るチップ切り出し方法のフローチャートが示されている。まず、ステップＳ１０で切り出すべきチップの一辺に対して所定の位置関係を有する基準線を備えた被加工物を準備する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a flowchart of a chip cutout method according to an embodiment of the present invention is shown. First, a workpiece having a reference line having a predetermined positional relationship with one side of the chip to be cut out in step S10 is prepared.

この準備ステップでは、例えば図２に示すように、第１の方向に伸長する第１のストリートＳ１と、第１のストリートＳ１と直交する方向に伸長する第２のストリートＳ２とによって区画された各領域に、半導体デバイスＤが形成された半導体ウエーハＷを用意する。そして、基準線として第１のストリートＳ１を採用する。 In this preparation step, for example, as shown in FIG. 2, each section defined by a first street S1 extending in the first direction and a second street S2 extending in a direction orthogonal to the first street S1. A semiconductor wafer W in which the semiconductor device D is formed is prepared in the region. Then, the first street S1 is adopted as the reference line.

このような半導体ウエーハＷの裏面をダイシングテープＴに貼着し、ダイシングテープＴの外周部を環状フレームＦに貼着する。これにより、半導体ウエーハＷは、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持されたことになる。図２で符号２は半導体デバイスＤのうち切り出すべきチップを示している。 The back surface of such a semiconductor wafer W is attached to the dicing tape T, and the outer peripheral portion of the dicing tape T is attached to the annular frame F. As a result, the semiconductor wafer W is supported by the annular frame F via the dicing tape T. In FIG. 2, reference numeral 2 indicates a chip to be cut out of the semiconductor device D.

次いで、図１のステップＳ１１で被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップを実施する。即ち、図３に示すように、切削装置の保持テーブル４の保持面５でウエーハＷを吸引保持し、クランプ６で環状フレームＦをクランプして固定する。 Next, a holding step of holding the workpiece on the holding table is performed in step S11 of FIG. That is, as shown in FIG. 3, the wafer W is sucked and held by the holding surface 5 of the holding table 4 of the cutting apparatus, and the annular frame F is clamped and fixed by the clamp 6.

図３において、切削ユニット１０は、スピンドルハウジング１２中に回転可能に支持されたスピンドル１４と、スピンドル１４の先端に固定されたマウントフランジ１６と、マウントフランジ１６に装着された切刃１８ａを有する切削ブレード１８と、切削ブレード１８をマウントフランジ１６に対して固定するナット２０とから構成される。 In FIG. 3, the cutting unit 10 includes a spindle 14 rotatably supported in a spindle housing 12, a mount flange 16 fixed to the tip of the spindle 14, and a cutting blade 18 a attached to the mount flange 16. The blade 18 and the nut 20 that fixes the cutting blade 18 to the mount flange 16 are configured.

保持ステップ実施後、図１のステップＳ１２で被加工物の基準線を基に切り出すべきチップの一辺がＸ軸方向と平行となるように、保持テーブルを回転する位置付けステップを実施する。 After performing the holding step, a positioning step of rotating the holding table is performed in step S12 of FIG. 1 so that one side of the chip to be cut out based on the reference line of the workpiece is parallel to the X-axis direction.

この位置付けステップでは、切削装置の撮像手段によりウエーハＷの切削すべき領域を撮像し、基準線となる第１のストリートＳ１がＸ軸方向となす角αを検出する。切り出すべきチップ２の一辺２ａは基準線である第１のストリートＳ１と平行であることから、この位置付けステップでは、図４（Ａ）に示すように、Ｘ軸方向から角度αだけ傾いている第１のストリートＳ１を保持テーブル４を矢印Ａ方向に角度αだけ回転することにより、図４Ｂに示すように、Ｘ軸方向と平行に位置づける。 In this positioning step, the area to be cut of the wafer W is imaged by the imaging means of the cutting device, and the angle α formed by the first street S1 serving as the reference line and the X-axis direction is detected. Since one side 2a of the chip 2 to be cut out is parallel to the first street S1 which is a reference line, in this positioning step, as shown in FIG. One street S1 is positioned parallel to the X-axis direction as shown in FIG. 4B by rotating the holding table 4 in the arrow A direction by an angle α.

この位置付けステップの他の例では、基準線としてよく知られたオリエンテーションフラット（オリフラ）を有するウエーハにおいて、オリフラに対して４５度のラインを一辺としたチップを切り出したい場合には、一度オリフラとＸ軸方向とが平行となるように保持テーブルを回転した後に、保持テーブルを更に４５度回転させることで切り出すべき一辺をＸ軸方向と平行となる様に位置づける。 In another example of this positioning step, in a wafer having an orientation flat (orientation flat), which is well known as a reference line, when it is desired to cut out a chip having a line of 45 degrees with respect to the orientation flat, once the orientation flat After rotating the holding table so as to be parallel to the axial direction, the holding table is further rotated 45 degrees so that one side to be cut out is positioned to be parallel to the X-axis direction.

この位置付けステップ実施後、図１のステップＳ１３へ進んで被加工物上において切り出すべきチップを特定するためのターゲットポイントを設定する。例えば、図５に示すように、切り出すべきチップ２の中央Ｐをターゲットポイントに設定する。 After performing this positioning step, the process proceeds to step S13 in FIG. 1 to set a target point for specifying a chip to be cut out on the workpiece. For example, as shown in FIG. 5, the center P of the chip 2 to be cut out is set as the target point.

次いで、ステップＳ１４へ進んで、図６に示すように、保持テーブル４の回転中心４ａを座標軸の極とし、Ｘ軸方向とのなす角をθ、極からの距離をｒとしてターゲットポイントＰの極座標（ｒ，θ）を設定する。 Next, the process proceeds to step S14, and the polar coordinates of the target point P are set with the rotation center 4a of the holding table 4 being the pole of the coordinate axis, the angle formed with the X-axis direction being θ, and the distance from the pole being r, as shown in FIG. (R, θ) is set.

極座標設定ステップを実施後、ステップＳ１５へ進んでターゲットポイントＰの極座標（ｒ，θ）を基準にして、切削すべきチップ２の一辺２ａに沿って一辺２ａよりも長い第１切削溝を形成する第１切削溝形成ステップを実施する。 After performing the polar coordinate setting step, the process proceeds to step S15, and a first cutting groove longer than one side 2a is formed along one side 2a of the chip 2 to be cut with reference to the polar coordinates (r, θ) of the target point P. A first cutting groove forming step is performed.

具体的には、切り出すべきチップ２の中心であるターゲットポイントＰから切削すべきチップの一辺２ａに隣接する第１のストリートＳ１の中心までの距離は設計データから既知であるため、切削ブレード１８をＹ軸方向に所定距離だけ移動して切削ブレード１８をチップ２の一辺２ａに隣接する第１のストリートＳ１に整列させる。 Specifically, since the distance from the target point P, which is the center of the chip 2 to be cut, to the center of the first street S1 adjacent to the side 2a of the chip to be cut is known from the design data, the cutting blade 18 is used. The cutting blade 18 is moved by a predetermined distance in the Y-axis direction to align the cutting blade 18 with the first street S1 adjacent to the one side 2a of the chip 2.

そして、図７に示すように、切削ブレード１８を例えば３００００ｒｐｍ等の高速で矢印Ｂ方向に回転させつつ、保持テーブル４と切削ブレード１８とをＸ軸方向に相対移動させながら切削ブレード１８をウエーハＷに切り込ませ、図８に示すように、切り出すべきチップ２の一辺２ａに沿って第１切削溝２４を形成する。尚、この切削方法はウエーハＷを横断して切削しているため、トラバースカットと呼ばれる。図７で２５は保持テーブル４の回転軸である。 Then, as shown in FIG. 7, while the cutting blade 18 is rotated in the direction of the arrow B at a high speed such as 30000 rpm, the cutting blade 18 is moved to the wafer W while the holding table 4 and the cutting blade 18 are relatively moved in the X-axis direction. As shown in FIG. 8, the first cutting groove 24 is formed along one side 2a of the chip 2 to be cut out. In addition, since this cutting method cuts across the wafer W, it is called a traverse cut. In FIG. 7, reference numeral 25 denotes a rotating shaft of the holding table 4.

次いで、ステップＳ１６に進んで、切り出すべきチップ２のサイズを基に切削ブレード１８と保持テーブル４とをＹ軸方向に所定距離相対移動させた後、第１切削溝形成ステップで形成した第１切削溝２４と平行な切削溝２４を形成する。第１切削溝２４を２本形成した状態が図９に示されている。 Next, proceeding to step S16, the cutting blade 18 and the holding table 4 are moved relative to each other by a predetermined distance in the Y-axis direction based on the size of the chip 2 to be cut out, and then the first cutting formed in the first cutting groove forming step. A cutting groove 24 parallel to the groove 24 is formed. FIG. 9 shows a state in which two first cutting grooves 24 are formed.

次いで、ステップＳ１７へ進んで、第１切削溝形成ステップで形成された第１切削溝と、第１切削溝と交差する切削すべきチップの他辺とのなす角βだけ保持テーブルを回転させる保持テーブル回転ステップを実施形態する。 Next, the process proceeds to step S17, and the holding table is rotated by an angle β formed by the first cutting groove formed in the first cutting groove forming step and the other side of the chip to be cut intersecting the first cutting groove. A table rotation step is implemented.

即ち、本実施形態では角βは９０度であることから、この保持テーブル回転ステップでは、図９に示すように、保持テーブル４を矢印Ａ方向に９０度回転する。保持テーブル４を９０度回転した状態が図１０に示されている。 That is, since the angle β is 90 degrees in the present embodiment, in this holding table rotating step, the holding table 4 is rotated 90 degrees in the direction of arrow A as shown in FIG. FIG. 10 shows a state where the holding table 4 is rotated 90 degrees.

この保持テーブル４の回転により、切り出すべきチップ２の他辺２ｂがＸ軸方向と平行となる様にウエーハＷは切削ブレード１８に対して位置づけられたことになる。よって、ステップＳ１８へ進んで、保持テーブルの回転によって変換されたターゲットポイントＰの極座標（ｒ，θ−β）を基準に、切削すべきチップ２の他辺２ｂに沿って他辺２ｂよりも長い第２切削溝２６を形成する第２切削溝形成ステップを実施する。 By this rotation of the holding table 4, the wafer W is positioned with respect to the cutting blade 18 so that the other side 2b of the chip 2 to be cut out is parallel to the X-axis direction. Therefore, it progresses to step S18 and is longer than the other side 2b along the other side 2b of the chip | tip 2 which should be cut on the basis of the polar coordinate (r, (theta)-(beta)) of the target point P converted by rotation of the holding table. A second cutting groove forming step for forming the second cutting groove 26 is performed.

本実施形態では角βは９０度であり、ターゲットポイントＰからチップ２の他辺２ｂに隣接する第２のストリートＳ２の中心までの距離は既知であることから、切削ブレード１８をＹ軸方向に所定距離移動して切削すべき第２のストリートＳ２に位置付け、図１０に示すように、第２のストリートＳ２に沿って第２切削溝２６を形成する。 In this embodiment, the angle β is 90 degrees, and since the distance from the target point P to the center of the second street S2 adjacent to the other side 2b of the chip 2 is known, the cutting blade 18 is moved in the Y-axis direction. The second cutting groove 26 is formed along the second street S2 as shown in FIG.

次いで、ステップＳ１９へ進んで、チップ２のサイズを基に切削ブレード１８と保持テーブル４とをＹ軸方向に所定距離相対移動させた後、第２切削溝形成ステップで形成した第２切削溝２６と平行な切削溝２６を形成する。第１及び第２切削溝２４，２６形成後のウエーハＷの平面図が図１１に示されている。 Next, the process proceeds to step S19, where the cutting blade 18 and the holding table 4 are relatively moved by a predetermined distance in the Y-axis direction based on the size of the chip 2, and then the second cutting groove 26 formed in the second cutting groove forming step. Are formed in parallel with the cutting groove 26. A plan view of the wafer W after the first and second cutting grooves 24, 26 are formed is shown in FIG.

このように第１切削溝２４及び第２切削溝２６を形成することにより、ウエーハＷからチップ２を切り出すことができる。この切り出したチップ２は、例えばチップ２によってウエーハＷの特性を検査する検査ステップに利用される。この検査ステップは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）でチップ２の特定領域を観察することにより実施される。 Thus, the chip 2 can be cut out from the wafer W by forming the first cutting groove 24 and the second cutting groove 26. The cut chip 2 is used for an inspection step for inspecting the characteristics of the wafer W by the chip 2, for example. This inspection step is performed by observing a specific region of the chip 2 with a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM).

上述した実施形態では、ウエーハＷの表面にパターンを有するため、第１のストリートＳ１を基準線としていたが、パターンを有しないウエーハの場合には、図１２に示すように、ウエーハ３０のオリエンテーションフラット（オリフラ）３２を基準線に複数のチップａ，ｂ，ｃを切り出すようにする。 In the embodiment described above, since the surface of the wafer W has a pattern, the first street S1 is used as a reference line. However, in the case of a wafer having no pattern, the orientation flat of the wafer 30 is shown in FIG. A plurality of chips a, b, and c are cut out with the (orientation flat) 32 as a reference line.

チョッパートラバースカットにより切削溝３４を形成し、チップａ，ｂ，ｃを切り出した後の状態が図１３に示されている。チップａ，ｂ，ｃを切り出す場合の加工手順は、以下の第１及び第２手順の何れかを採用するのが好ましい。 FIG. 13 shows a state after cutting grooves 34 are formed by chopper traverse cutting and chips a, b, and c are cut out. It is preferable to employ one of the following first and second procedures as the processing procedure when cutting the chips a, b, and c.

（１）第１手順
（１−１）チップａのターゲットポイントを設定
（１−２）チップｂのターゲットポイントを設定
（１−３）チップｃのターゲットポイントを設定
（１−４）チップａの一辺カット→チップａの他辺カット
（１−５）チップｂの一辺カット→チップｂの他辺カット
（１−６）チップｃの一辺カット→チップｃの他辺カット (1) First procedure (1-1) Set target point for chip a (1-2) Set target point for chip b (1-3) Set target point for chip c (1-4) Set target point for chip a Cut on one side → Cut on the other side of chip a (1-5) Cut on one side of chip b → Cut on the other side of chip b (1-6) Cut on one side of chip c → Cut on the other side of chip c

（２）第２手順
（２−１）チップａのターゲットポイントを設定
（２−２）チップｂのターゲットポイントを設定
（２−３）チップｃのターゲットポイントを設定
（２−４）チップａの一辺カット→チップｂの一辺カット→チップｃの一辺カット
（２−５）チップａの他辺カット→チップｂの他辺カット→チップｃの他辺カット (2) Second procedure (2-1) Set target point for chip a (2-2) Set target point for chip b (2-3) Set target point for chip c (2-4) Set target point for chip a One side cut → One side cut of chip b → One side cut of chip c (2-5) Other side cut of chip a → Other side cut of chip b → Other side cut of chip c

上述した実施形態では、基準線としてストリート又はオリエンテーションフラットを採用しているが、パターンもオリエンテーションフラットもない被加工物を切り出す場合には、準備ステップとして予め切削ブレードで被加工物の外周を切削して基準線を形成するようにしておく。 In the embodiment described above, a street or an orientation flat is adopted as a reference line. However, when a workpiece having neither a pattern nor an orientation flat is cut out, the outer periphery of the workpiece is previously cut with a cutting blade as a preparation step. A reference line is formed.

また、上述した実施形態では、ターゲットポイントを切り出すチップの中心座標に設定したが、ターゲットポイントとして切り出すべきチップの角部の座標を設定するようにしてもよい。更に、切り出すべきチップは矩形に限らず、三角形等の他の多角形でも本発明のチップ切り出し方法を適用することができる。 In the above-described embodiment, the target point is set to the center coordinate of the chip to be cut out. However, the coordinates of the corner of the chip to be cut out may be set as the target point. Further, the chip to be cut out is not limited to a rectangle, and the chip cutting method of the present invention can be applied to other polygons such as a triangle.

Ｗ半導体ウエーハ
Ｔダイシングテープ
Ｆ環状フレーム
Ｄ半導体デバイス
Ｓ１第１のストリート
Ｓ２第２のストリート
Ｐターゲットポイント
２切り出すべきチップ
２ａ一辺
２ｂ他辺
４保持テーブル
６クランプ
１０切削ユニット
１４スピンドル
１８切削ブレード
２４第１切削溝
２５回転軸
２６第２切削溝
３０ウエーハ
３２オリエンテーションフラット
３４切削溝 W semiconductor wafer T dicing tape F annular frame D semiconductor device S1 first street S2 second street P target point 2 chip 2a one side 2b other side 4 holding table 6 clamp 10 cutting unit 14 spindle 18 cutting blade 24 first Cutting groove 25 Rotating shaft 26 Second cutting groove 30 Wafer 32 Orientation flat 34 Cutting groove

Claims

被加工物を保持し回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該保持テーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する検出手段と、を備えた切削装置によって被加工物からチップを切り出すチップ切り出し方法であって、
切り出すべきチップの一辺に対して所定角度を成す基準線を有する被加工物を準備する準備ステップと、
該基準線を基に切り出すべきチップの該一辺がＸ軸方向と平行となるように被加工物を切削ブレードに対して位置づける位置付けステップと、
切り出すべきチップを特定するターゲットポイントを設定するターゲットポイント設定ステップと、
該保持テーブルの回転中心を座標軸の極としてＸ軸方向とのなす角をθとし極からの距離をｒとして、該ターゲットポイントの極座標（ｒ，θ）を設定する極座標設定ステップと、
該ターゲットポイントの極座標（ｒ，θ）を基準に該保持テーブルと該切削手段とをＹ軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをＸ軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの一辺に沿って該一辺よりも長い第１切削溝を形成する第１切削溝形成ステップと、
該第１切削溝と交差する切削すべきチップの他辺とのなす角βに対応して該保持テーブルを回転する保持テーブル回転ステップと、
保持テーブルの回転によって変換された該ターゲットポイントの極座標（ｒ，θ−β）を基準に該保持テーブルと該切削手段とをＹ軸方向に相対的に移動した後、該保持テーブルと該切削手段とをＸ軸方向に相対的に移動しながら該切削ブレードを被加工物に切り込ませることで、切削すべきチップの他辺に沿って該他辺よりも長い第２切削溝を形成する第２切削溝形成ステップと、
を具備したことを特徴とするチップ切り出し方法。 A holding table that can hold and rotate a workpiece, a cutting means that can rotate a cutting blade that cuts the workpiece held on the holding table, and the holding table and the cutting means are relatively A cutting feed means for cutting and feeding in the X axis direction, an index feeding means for indexing and feeding the holding table and the cutting means relative to each other in the Y axis direction, and a work piece held on the holding table should be cut. A chip cutting method for cutting a chip from a workpiece by a cutting device provided with a detecting means for detecting an area,
A preparation step of preparing a workpiece having a reference line that forms a predetermined angle with respect to one side of the chip to be cut;
A positioning step of positioning the workpiece with respect to the cutting blade so that the one side of the chip to be cut based on the reference line is parallel to the X-axis direction;
A target point setting step for setting a target point for identifying a chip to be cut out;
The distance from the the angle between the X-axis direction center of rotation of the holding table as pole axes theta pole as r, and polar setting step of setting the polar coordinates (r, theta) of the Target Tsu preparative point,
After the targeting Tsu polar preparative point (r, theta) and the holding table and the cutting means relative to the relative movement in the Y-axis direction, relative to the said holding table and said cutting means in the X-axis direction A first cutting groove forming step of forming a first cutting groove longer than the one side along one side of the chip to be cut by cutting the cutting blade into the work piece while moving to
A holding table rotating step for rotating the holding table in accordance with an angle β formed by the other side of the chip to be cut intersecting the first cutting groove;
The holding table and the cutting means are moved relative to each other in the Y-axis direction with reference to the polar coordinates (r, θ-β) of the target point converted by the rotation of the holding table. The cutting blade is cut into the workpiece while relatively moving in the X-axis direction, thereby forming a second cutting groove longer than the other side along the other side of the chip to be cut. 2 cutting groove forming steps;
A chip cutting method characterized by comprising:

切り出した該チップによって被加工物の特性を検査する検査ステップを更に具備した請求項１記載のチップ切り出し方法。 The chip cutting method according to claim 1, further comprising an inspection step of inspecting characteristics of the workpiece by the cut chip.