JP5661325B2 - X線ct装置 - Google Patents

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Description

本発明は、X線検出器及びデータ収集装置(DAS:data acquisition system)を備えるX線CT装置に関する。
X線CT装置は、被検体を挟んで対向配置されたX線源及びX線検出器を備える。X線検出器は、体軸方向である天板の長手方向に直交する方向(チャンネル方向)に沿って複数チャンネル(Mチャンネル)の検出素子を備える。
X線検出器には種々のタイプが使用可能であるが、X線CT装置では、小型化が可能なシンチレーション検出器を用いるのが一般的である。シンチレーション検出器の各検出素子は、シンチレータと、PD(photodiode)等の光センサとを備える。シンチレータは、前段でコリメートされたX線を吸収し、その吸収により光(蛍光)を発生する。PDは、光を光センサによって電気信号に変換してDASに出力する。DASは、電気信号に基づく電圧信号を増幅するC−ampチップや、増幅された信号をデジタル変換するA/D変換チップ等が複数搭載されている。すなわち、X線CT装置によれば、X線源から被検体のある断面に対して扇状にX線ビームを照射し、被検体のあるスライス面を透過したX線ビームをX線検出器の検出素子毎に電気信号に変換して透過データを収集できる。
DASのC−ampチップやA/D変換チップは電子部品であり、長時間X線(放射線)に曝されるとDASに不具合が生じる虞がある。よって、DASは、X線CT装置の架台(回転部)の中で、X線に曝されない位置に配置(実装)されている。
特開2001−215281号公報
近年、電子部品の高集積化や高密度実装が可能になり、また、性能向上のために、X線検出器とDASとを一体化構造(モジュール)とする技術の開発が進んでいる。しかしながら、X線検出器とDASとの一体化構造をとると、X線検出器のX線入射側に対向する側、すなわち、X線検出器で吸収しきれずに漏れたX線に曝される位置にDASが配置されることになる。よって、X線検出器とDASとの一体化構造をとると、X線検出器で吸収しきれずに漏れたX線にDASが曝されることになり、DASに故障等の不具合が生じる可能性がある。
一方で、X線検出器とDASとの一体化構造でありながらX線に曝されない位置にDASを配置しようとすると、X線検出器の検出素子とDASとのタイリングができない。
本発明は、上述のような事情を考慮してなされたもので、X線検出器とDASとを一体化構造とする場合であっても、X線検出器から漏れたX線に基づくDASの故障等の不具合を回避できるX線CT装置を提供することを目的とする。
本発明に係るX線CT装置は、上述した課題を解決するために、X線を発生するX線源と、前記X線を基に電気信号を取得するX線検出器と、前記X線検出器のX線入射側に対向する側に配置され、前記電気信号を増幅する複数のアンプチップと、増幅された電気信号をデジタル変換して画像処理装置に供給する複数のA/D変換チップとを設けるデータ収集装置と、を備え、前記X線検出器は、前記X線を吸収する複数のコリメータと、前記複数のアンプチップの隣り合うチップ間の隙間と、前記複数のA/D変換チップの隣り合うチップ間の隙間との延長線上に、隣り合うシンチレータ間の隙間を設ける、前記X線の入射に伴い光を発する複数のシンチレータと、前記複数のシンチレータのうち隣り合うシンチレータ間の隙間に設けられる光反射材と、前記複数のシンチレータが発した光を前記電気信号にそれぞれ変換する複数のフォトダイオードと、を備え、前記複数のシンチレータの各シンチレータには、前記X線入射側であって、隣り合うシンチレータとの間の隙間に面する位置に溝が設けられ、前記複数のコリメータの各コリメータは、前記各シンチレータに設けられる前記溝と、隣り合うシンチレータに設けられる前記溝とを跨ぐように両方の溝の底部に接せられ、かつ、前記隙間の幅より大きな幅を有する。
本発明に係るX線CT装置によると、X線検出器とDASとを一体化構造とする場合であっても、X線検出器から漏れたX線に基づくDASの故障等の不具合を回避できる。
本実施形態のX線CT装置を示すハードウェア構成図。 従来のX線CT装置の回転部の構成を示す側面図。 従来のX線CT装置の回転部の構成を示す側面図。 従来のX線CT装置の回転部の構成を示す側面図。 本実施形態のX線CT装置のX線検出器及びDASの第1構成例を示す側面図。 本実施形態のX線CT装置のX線検出器及びDASの第2構成例を示す側面図。
本発明に係るX線CT装置の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
本実施形態のX線CT装置には、X線管とX線検出器とが1体として被検体の周囲を回転する回転/回転(ROTATE/ROTATE)タイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、X線管のみが被検体の周囲を回転する固定/回転(STATIONARY/ROTATE)タイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転/回転タイプとして説明する。
また、入射X線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でX線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、X線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。
加えて、近年では、X線管とX線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のX線CT装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態のX線CT装置では、従来からの一管球型のX線CT装置であっても、多管球型のX線CT装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型のX線CT装置として説明する。
図1は、本実施形態のX線CT装置を示すハードウェア構成図である。
図1は、本実施形態のX線CT装置1を示す。X線CT装置1は、大きくは、スキャナ装置11及び画像処理装置12から構成される。X線CT装置1のスキャナ装置11は、通常は検査室に設置され、被検体(人体)Oの撮影部位に関するX線の透過データを生成するために構成される。一方、画像処理装置12は、通常は検査室に隣接する制御室に設置され、透過データを基に投影データを生成して再構成画像の生成・表示を行なうために構成される。
X線CT装置1のスキャナ装置11は、X線源としてのX線管21、X線検出器(シンチレーション検出器)22、絞り23、DAS24、回転部25、コントローラ26、高電圧電源27、絞り駆動装置28、回転駆動装置29、天板30、及び天板駆動装置(寝台装置)31を設ける。
X線管21は、高電圧電源27から供給された管電圧に応じてX線をX線検出器22に向かって照射する。X線管21から照射されるX線によって、冷却ファンビームX線やコーンビームX線が形成される。
X線検出器22は、体軸方向である天板の長手方向に直交する方向(チャンネル方向)に複数(M)チャンネル、スライス方向(列方向)に1列の検出素子を有する1次元アレイ型のX線検出器である。又は、X線検出器22は、マトリクス状、すなわち、体軸方向である天板の長手方向に直交するチャンネル方向に複数(M)チャンネル、列方向に複数(N)列の検出素子を有する2次元アレイ型のX線検出器22(マルチスライス型検出器ともいう。)である。X線検出器22は、X線管21から照射され、被検体Oを透過したX線を検出する。
絞り23は、絞り駆動装置28によって、X線管21から照射されるX線のスライス方向の照射範囲を調整する。すなわち、絞り駆動装置28によって絞り23の開口を調整することによって、スライス方向のX線照射範囲を変更できる。
DAS24は、X線検出器22の各検出素子が検出する透過データの電気信号を電圧信号に変換して増幅し、さらにデジタル信号に変換する。DAS24の出力データは、コントローラ26を介して画像処理装置12に供給される。
回転部25は、スキャナ装置11の架台(図示しない)に収容され、X線管21、X線検出器22、絞り23及びDAS24を一体として保持する。回転部25は、X線管21とX線検出器22とを対向させた状態で、X線管21、X線検出器22、絞り23及びDAS24を一体として被検体Oの周りに回転できるように構成されている。
コントローラ26は、CPU(central processing unit)、及びメモリによって構成される。コントローラ26は、画像処理装置12から入力された制御信号に基づいて、X線検出器22、DAS24、高電圧電源27、絞り駆動装置28、回転駆動装置29、及び天板駆動装置31等の制御を行なって、スキャンを実行させる。
高電圧電源27は、コントローラ26による制御によって、X線の照射に必要な電力をX線管21に供給する。
絞り駆動装置28は、コントローラ26による制御によって、絞り23におけるX線のスライス方向の照射範囲を調整する。
回転駆動装置29は、コントローラ26による制御によって、回転部25がその位置関係を維持した状態で空洞部の周りを回転するように回転部25を回転させる。
天板30は、被検体Oを載置可能である。
天板駆動装置31は、コントローラ26による制御によって、天板30をz軸方向に沿って移動させる。回転部25の中央部分は開口を有し、その開口部の天板30に載置された被検体Oが挿入される。
X線CT装置1の画像処理装置12は、コンピュータをベースとして構成されており、病院基幹のLAN(local area network)等のネットワークNと相互通信可能である。画像処理装置12は、図示しないが、CPU、メモリ、HDD(hard disc drive)、入力装置、及び表示装置等の基本的なハードウェアから構成される。
画像処理装置12は、スキャナ装置11のDAS24から入力された生データに対して対数変換処理や、感度補正等の補正処理(前処理)を行なって投影データを生成する。また、画像処理装置12は、前処理された投影データに対して散乱線の除去処理を行なう。画像処理装置12は、X線照射範囲内の投影データの値に基づいて散乱線の除去を行なうものであり、散乱線補正を行なう対象の投影データ又はその隣接投影データの値の大きさから推定された散乱線を、対象となる投影データから減じて散乱線補正を行なう。画像処理装置12は、補正された投影データを基に再構成画像を生成する。
図2は、従来のX線CT装置の回転部の構成を示す側面図である。
図2は、従来のX線CT装置のX線管61、X線検出器62、DAS64、及び回転部65を示す。X線管61、X線検出器62、DAS64、及び回転部65の機能は、図1に示すX線CT装置1のX線管21、X線検出器22、DAS24、及び回転部25の機能とそれぞれ同様とする。
DAS64のC−ampチップやA/D変換チップは電子部品であり、長時間X線(放射線)に曝されるとDAS64に故障等の不具合が生じる虞がある。よって、DAS64は、X線CT装置の回転部65の中で、X線に曝されない位置に配置(実装)されている。DAS64は、X線検出器62の各検出素子が検出する透過データの電気信号を、信号ケーブルを介して入力する。
近年、電子部品の高集積化や高密度実装が可能になり、また、性能向上のために、X線検出器62とDAS64とを一体化構造(図3に図示)とする技術の開発が進んでいる。しかしながら、X線検出器62とDAS64との一体化構造をとると、X線検出器62のX線入射側に対向する側、すなわち、X線検出器62で吸収しきれずに漏れたX線に曝される位置にDAS64が配置されることになる。よって、X線検出器62とDAS64との一体化構造をとると、X線検出器62で吸収しきれずに漏れたX線にDAS64が曝されることになり、DAS64に不具合が生じる可能性がある。
一方で、X線検出器62とDAS64との一体化構造でありながら、X線に曝されない位置にDAS64を配置(図4に図示)しようとすると、X線検出器62の検出素子とDAS64とのタイリングができない。
そこで、本実施形態のX線CT装置1の具体例について、以下に説明する。
図5は、本実施形態のX線CT装置1のX線検出器22及びDAS24の第1構成例を示す側面図である。
図5は、2つの側面方向から見たX線検出器22及びDAS24を示す。X線検出器22は、閾板(鉛板)の厚さWcを有し、散乱線を除去するコリメータ41と、コリメータ41の後段でX線を基に電気信号を発生するMチャンネル×N列に対応するM×N個の検出素子42と、DAS24とを備える。検出素子42は、厚さDを有するM×N個のシンチレータ51と、隣り合うシンチレータ51間の隙間に設けられ、光を反射する光反射材(セパレータ)52と、M×N個のPD53とによって構成される。コリメータ41の閾板は、隣り合うシンチレータのX線入射側に載架される。
ここで、図5に示すコリメータ41の閾板の厚さWcと、隣り合うシンチレータ51間の隙間の厚さWsとの関係を次の式のように設定する。
[数2]
Wc≧Ws
上式によると、X線を遮蔽するために必要な厚さDを有するシンチレータ51によってシンチレータ51に入射するX線を遮蔽できると共に、シンチレータ51間の隙間(光反射材52)を透過しようとするX線は、厚さWcを有するコリメータ41の閾板によって遮蔽できる。よって、上式を採用する本実施形態のX線CT装置1では、X線検出器22のX線入射側に対向する側にX線検出器22からX線が漏れることがない。したがって、上式を採用する本実施形態のX線CT装置1では、X線検出器22とDAS24とを一体化構造とする場合であっても、DAS24がX線に曝されることがない。なお、コリメータ41の深さが十分にX線を遮蔽するものであることは言うまでもない。
図6は、本実施形態のX線CT装置1のX線検出器22及びDAS24の第2構成例を示す側面図である。
図6は、図5と同様に、2つの側面方向から見たX線検出器22及びDAS24を示す。図6に示すX線検出器22のシンチレータ51のX線入射側には、隣り合うシンチレータ51間のX線入射側にコリメータ41の閾板を載架させるための嵌合(緩嵌合)溝Gが設けられる。
図6に示すように、シンチレータ51のX線入射側に嵌合溝Gを設けることで、シンチレータ51にコリメータ41の閾板を載架する際の位置合わせが容易になる。また、図5に示すコリメータ41の閾板とシンチレータ51との接触面に僅かな隙間が生じる可能性が全くないとはいえない。そこで、図6に示すように、シンチレータ51のX線入射側に嵌合溝Gを設けることで、コリメータ41の閾板とシンチレータ51との接触面の僅かな隙間を透過しようとする散乱X線を十分に遮蔽できる。
本実施形態のX線CT装置1によると、X線検出器22とDAS24とを一体化構造とする場合であっても、X線検出器22から漏れたX線に基づくDAS24の故障等の不具合を回避できる。
1 X線CT装置
11 スキャナ装置
12 画像処理装置
22 X線検出器
24 DAS
25 回転部
41 コリメータ
42 検出素子
51 シンチレータ
52 光反射材
53 PD

Claims (5)

  1. X線を発生するX線源と、
    前記X線を基に電気信号を取得するX線検出器と、
    前記X線検出器のX線入射側に対向する側に配置され、前記電気信号を増幅する複数のアンプチップと、増幅された電気信号をデジタル変換して画像処理装置に供給する複数のA/D変換チップとを設けるデータ収集装置と、を備え、
    前記X線検出器は、
    前記X線を吸収する複数のコリメータと、
    前記複数のアンプチップの隣り合うチップ間の隙間と、前記複数のA/D変換チップの隣り合うチップ間の隙間との延長線上に、隣り合うシンチレータ間の隙間を設ける、前記X線の入射に伴い光を発する複数のシンチレータと、
    前記複数のシンチレータのうち隣り合うシンチレータ間の隙間に設けられる光反射材と、
    前記複数のシンチレータが発した光を前記電気信号にそれぞれ変換する複数のフォトダイオードと、を備え、
    前記複数のシンチレータの各シンチレータには、前記X線入射側であって、隣り合うシンチレータとの間の隙間に面する位置に溝が設けられ、
    前記複数のコリメータの各コリメータは、前記各シンチレータに設けられる前記溝と、隣り合うシンチレータに設けられる前記溝とを跨ぐように両方の溝の底部に接せられ、かつ、前記隙間の幅より大きな幅を有することを特徴とするX線CT装置。
  2. 前記複数のシンチレータ、前記複数のフォトダイオード、及び前記データ収集装置が一体化された構造とすることを特徴とする請求項1に記載のX線CT装置。
  3. 前記複数のシンチレータのうち少なくとも1のシンチレータは、前記チャネル方向の両側に前記溝が設けられることにより凸形状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のX線CT装置。
  4. 前記X線検出器がチャネル方向及び列方向に沿う2次元のX線検出器である場合、前記複数のシンチレータのうち少なくとも1のシンチレータは、前記チャネル方向及び前記列方向の四方に前記溝が設けられることにより凸形状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のX線CT装置。
  5. 前記複数のコリメータと、前記複数のシンチレータにそれぞれ対応する複数の前記溝とは、前記チャネル方向及び前記列方向の双方に沿う碁盤目状に設けられることを特徴とする請求項4に記載のX線CT装置。
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