JP5657088B2 - Printed wiring board and optical module - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 188
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 4
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEAMLHXSIBDPGN-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxy-3-methylphenyl) thiocyanate Chemical compound CC1=CC(SC#N)=CC=C1O WEAMLHXSIBDPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INZDTEICWPZYJM-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-4-[4-(chloromethyl)phenyl]benzene Chemical compound C1=CC(CCl)=CC=C1C1=CC=C(CCl)C=C1 INZDTEICWPZYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 1
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- SJKRCWUQJZIWQB-UHFFFAOYSA-N azane;chromium Chemical compound N.[Cr] SJKRCWUQJZIWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGLOITKZTDVGOE-UHFFFAOYSA-N boranylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#B LGLOITKZTDVGOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N chromium carbide Chemical compound [Cr]#C[Cr]C#[Cr] UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021357 chromium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021355 zirconium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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Description
本発明は、伝導ノイズ抑制機能付きプリント配線板および該プリント配線板を備えた光モジュールに関する。 The present invention relates to a printed wiring board with a conduction noise suppression function and an optical module including the printed wiring board.
近年、ユビキタス社会が訪れ、情報処理機器、通信機器等にあっては、信号伝送速度の向上や、小型化が進んでいる。またサーバ、ワークステーション、パソコン、携帯電話、ゲーム機器等においては、ＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）の高速化、多機能化、複合化、およびメモリ等の記録装置の高速化が進行している。 In recent years, a ubiquitous society has come and information processing equipment, communication equipment, and the like have been improved in signal transmission speed and downsizing. In servers, workstations, personal computers, mobile phones, game machines, etc., MPUs (microprocessor units) are increasing in speed, being multifunctional, complex, and speeding up recording devices such as memories.
しかし、これらの機器から放射される電磁波ノイズ、または機器内の導体を伝導する伝導ノイズがもたらす、自身または他の電子機器への誤作動が問題となってきている。その対策の一つとして、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。 However, malfunction to itself or other electronic devices caused by electromagnetic noise radiated from these devices or conduction noise conducted through conductors in the devices has become a problem. As one of countermeasures, an electromagnetic wave shielding function is imparted to a flexible printed wiring board.
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
As a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding function, for example, the following has been proposed.
(1) An undercoat layer, a shield layer coated with a conductive paste containing metal powder, and an overcoat layer are sequentially provided on the copper foil wiring circuit on the surface of the heat-resistant plastic film, and the ground pattern and the shield layer of the copper foil wiring circuit are provided. A flexible printed wiring board that penetrates and is electrically connected to an undercoat layer at an appropriate interval (Patent Document 1).
(2) An insulating layer is provided that insulates an electromagnetic wave shielding film in which a metal thin film layer and a conductive adhesive layer containing a metal filler are sequentially provided on one side of the coverlay film except for a part of the ground circuit in the printed circuit. A flexible printed wiring board (Patent Document 2) placed on a base film so that a conductive adhesive layer adheres to an insulating layer and a part of a ground circuit.
しかし、（１）（２）のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有するものの、フレキシブルプリント配線板の導体層を伝導する伝導ノイズを抑制することはできない。 However, although the flexible printed wiring board of (1) and (2) has an electromagnetic wave shielding function, it cannot suppress conduction noise conducted through the conductor layer of the flexible printed wiring board.
本発明は、伝導ノイズ抑制機能を有するプリント配線板を提供する。 The present invention provides a printed wiring board having a conduction noise suppressing function.
本発明のプリント配線板は、基板の一方の表面に信号伝送層が形成され、他方の表面にグランド層が形成されたプリント配線板本体と、カバーレイフィルム本体の表面に表面抵抗が５〜５００Ωである抵抗体層が形成されたカバーレイフィルムとが、前記信号伝送層と前記抵抗体層との間に前記グランド層が存在するように接着剤層を介して貼り合わされたプリント配線板であり、前記抵抗体層が、前記接着剤層を介して前記グランド層と離間して対向配置され、前記抵抗体層の幅が、前記グランド層の幅よりも広いことを特徴とする。 The printed wiring board of the present invention has a surface resistance of 5 to 500Ω on the surface of the printed wiring board main body in which the signal transmission layer is formed on one surface of the substrate and the ground layer is formed on the other surface, and the surface of the coverlay film main body. And a cover lay film on which a resistor layer is formed is a printed wiring board bonded via an adhesive layer so that the ground layer exists between the signal transmission layer and the resistor layer The resistor layer is disposed opposite to the ground layer with the adhesive layer interposed therebetween, and the width of the resistor layer is wider than the width of the ground layer.
前記グランド層の幅は、前記信号伝送層の幅よりも広いことが好ましい。
前記抵抗体層の厚さは、５〜５０ｎｍであることが好ましい。
前記抵抗体層は、前記信号伝送層および前記グランド層とは電気的に接続していないことが好ましい。
前記基板の厚さは、５〜５０μｍであり、前記信号伝送層の厚さは、１８〜３５μｍであり、前記グランド層の厚さは、１８〜３５μｍであることが好ましい。
前記抵抗体層は、鉄、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ、コバルト、ニッケルおよびこれらの合金からなる群から選ばれる強磁性金属、もしくは金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデンおよびそれらの合金からなる群から選ばれる常磁性金属、もしくは金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体からなる群から選ばれる導電性セラミックス、もしくはアモルファスカーボン、グラファイトおよびダイヤモンドライクカーボンからなる群から選ばれる炭素材料を用いて形成されたものであることが好ましい。
前記抵抗体層と前記グランド層との間隙は、１〜１００μｍであることが好ましい。
前記抵抗体層は、前記グランド層のエッジ部の近傍に対向展開されていることが好ましい。
前記抵抗体層は、前記プリント配線板本体の表面形状に沿うように設けられていることが好ましい。
前記抵抗体層は、前記プリント配線板の外部に露出していないことが好ましい。
前記接着剤層は、絶縁性粉体を含むことが好ましい。
前記プリント配線板本体は、ポリマーフィルムの一方の表面に信号伝送層が形成され、他方の表面にグランド層が形成されたフレキシブルプリント配線板本体であることが好ましい。
本発明の光モジュールは、本発明のプリント配線板を備えたものであることを特徴とする。
The width of the ground layer is preferably wider than the width of the signal transmission layer.
The resistor layer preferably has a thickness of 5 to 50 nm.
It is preferable that the resistor layer is not electrically connected to the signal transmission layer and the ground layer.
It is preferable that the thickness of the substrate is 5 to 50 μm, the thickness of the signal transmission layer is 18 to 35 μm, and the thickness of the ground layer is 18 to 35 μm.
The resistor layer includes iron, carbonyl iron, Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Cr, Fe-Si, Fe-Al, Fe-Cr-Si, Fe-Cr-Al, Fe-Al-Si, Fe -Ferromagnetic metal selected from the group consisting of Pt, cobalt, nickel and alloys thereof, or gold, silver, copper, tin, lead, tungsten, silicon, aluminum, titanium, chromium, tantalum, molybdenum and alloys thereof Selected from the group consisting of paramagnetic metals selected from the group or alloys consisting of metals and one or more elements selected from the group consisting of boron, carbon, nitrogen, silicon, phosphorus and sulfur, intermetallic compounds, and solid solutions Using conductive ceramics or a carbon material selected from the group consisting of amorphous carbon, graphite and diamond-like carbon It is preferably has been made.
The gap between the resistor layer and the ground layer is preferably 1 to 100 μm.
It is preferable that the resistor layer is oppositely developed in the vicinity of the edge portion of the ground layer.
The resistor layer is preferably provided along the surface shape of the printed wiring board body.
It is preferable that the resistor layer is not exposed to the outside of the printed wiring board.
The adhesive layer preferably includes an insulating powder.
The printed wiring board body is preferably a flexible printed wiring board body in which a signal transmission layer is formed on one surface of a polymer film and a ground layer is formed on the other surface.
The optical module of the present invention is characterized by comprising the printed wiring board of the present invention.
本発明のプリント配線板は、導体層を伝導する伝導ノイズを抑制できる。 The printed wiring board of the present invention can suppress conduction noise conducted through the conductor layer.
本明細書において「対向」しているとは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。 In the present specification, “facing” means a state in which at least a part thereof overlaps when viewed from above.
＜プリント配線板＞
図１は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。プリント配線板１０は、基板２２の一方の表面に導体層（電源層２４および信号伝送層２６）が形成され、他方の表面に導体層（グランド層２８）が形成されたプリント配線板本体２０と、カバーレイフィルム本体３２の片面に抵抗体層３４が形成されたカバーレイフィルム３０とが、接着剤層４０を介して貼り合わされたものである。
<Printed wiring board>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the printed wiring board of the present invention. The printed
（プリント配線板本体）
プリント配線板本体２０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工して導体層としたものである。
銅張積層板としては、基板２２に銅箔を接着剤で貼り合わせた３層構造のもの；銅箔上に基板２２を形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造のもの等が挙げられる。
(Printed wiring board body)
The printed
Examples of the copper-clad laminate include a three-layer structure in which a copper foil is bonded to the
（基板）
基板２２の材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ポリビニリデン、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン等が挙げられる。
プリント配線板１０がフレキシブルプリント配線板の場合、基板２２としては、ポリマーフィルムが好ましい。
(substrate)
Examples of the material of the
When the printed
ポリマーフィルムの表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
ポリマーフィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
ポリマーフィルムの厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
The surface resistance of the polymer film is preferably 1 × 10 6 Ω or more.
As a polymer film, the film which has heat resistance is preferable, and a polyimide film, a liquid crystal polymer film, etc. are more preferable.
The thickness of the polymer film is preferably 5 to 50 μm, more preferably 6 to 25 μm, and particularly preferably 10 to 25 μm from the viewpoint of flexibility.
（導体層）
導体層を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔（導体層）の厚さは、１８〜３５μｍが好ましい。
導体層の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム３０に覆われていない。
(Conductor layer)
As copper foil which comprises a conductor layer, rolled copper foil, electrolytic copper foil, etc. are mentioned, From a flexible point, rolled copper foil is preferable.
The thickness of the copper foil (conductor layer) is preferably 18 to 35 μm.
End portions (terminals) in the length direction of the conductor layer are not covered with the
（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体３２は、ポリマーフィルムである。
カバーレイフィルム本体３２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
カバーレイフィルム本体３２の材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
カバーレイフィルム本体３２の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましく、表面形状への追従性が高くなる点から、３〜１０μｍが特に好ましい。
(Coverlay film body)
The
The surface resistance of the coverlay film
Examples of the material of the coverlay film
The thickness of the coverlay film
（抵抗体層）
抵抗体層３４は、接着剤層４０を介して導体層（電源層２４またはグランド層２８）と離間し、導体層に沿って導体層の近傍に対向配置されているが、導体層とは電気的に接続していない。なお、抵抗体層３４は、高周波成分を抑制するため、信号伝送層２６の高速パルス信号を劣化させてしまう恐れがある。よって、信号伝送層２６と抵抗体層３４との間には、電源層２４またはグランド層２８が存在することが好ましい。
(Resistor layer)
The
導体層においては、高周波電流（伝導ノイズ）は表皮効果によって表面に集中して流れることから、側面と上面とが交わる稜部（エッジ部２９）に高周波電流が集中して流れる。そのため、エッジ部２９から電磁波ノイズが放射され、エッジ部２９の周囲に電磁界変動が起きる。この電磁界変動、すなわちエッジ部２９から生じる磁束密度の変化が起きると、この磁束密度の変化を妨げるように近傍に配置された抵抗体層３４中に渦電流が発生し（電磁誘導の原理）、抵抗損によりエネルギーは消費され、導体層を流れる伝導ノイズは減衰していく（伝導ノイズが抑制される）ものと考えられる。
In the conductor layer, high-frequency current (conduction noise) flows concentrated on the surface due to the skin effect, so that the high-frequency current flows concentrated on the ridge (edge portion 29) where the side surface and the upper surface intersect. Therefore, electromagnetic wave noise is radiated from the
よって、上述の伝導ノイズ抑制のメカニズムからすれば、抵抗体層３４は、導体層のエッジ部２９の近傍に対向展開されていることが好ましい。
また、抵抗体層３４を導体層のエッジ部２９の近傍に対向展開させるためには、抵抗体層３４は、導体層の表面形状にコンフォーマルに（すなわち、プリント配線板本体２０の表面形状に沿うように）設けられていることが好ましい。
Therefore, in view of the above-described mechanism for suppressing conduction noise, it is preferable that the
In addition, in order to oppose the
また、上述の伝導ノイズ抑制のメカニズムからすれば、抵抗体層３４と導体層との間隙（すなわち、接着剤層４０の厚さ）は、狭い方が好ましい。具体的には、抵抗体層３４と導体層との間隙は、１〜１００μｍが好ましい。抵抗体層３４と導体層との間隙が１μｍ未満では、抵抗体層３４と導体層との絶縁性不良が発生するおそれがある。抵抗体層３４と導体層との間隙が１００μｍを超えると、伝導ノイズ抑制効果が小さくなるとともに、プリント配線板１０が厚くなる。
Further, from the above-described mechanism for suppressing conduction noise, the gap between the
また、上述のノイズ抑制のメカニズムからすれば、導体層のエッジ部２９から生じる磁束を受ける抵抗体層３４の有効面積が大きいことが好ましい。抵抗体層３４の有効面積は、導体層と対向していない抵抗体層３４の幅ｄと抵抗体層３４の長さとの積で表すことができる。よって、抵抗体層３４の幅は、導体層の幅よりも広いことが好ましい。具体的には、幅ｄは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましく、１．０ｍｍ以上がさらに好ましい。幅ｄが０．１ｍｍ以上であれば、有効に磁束を十分に受けることができ、渦電流を十分に発生できる。幅ｄの上限は、プリント配線板１０の大きさに応じて決定される。伝導ノイズの周波数が、１ＧＨｚ以上で、高くなればなるほど、伝導ノイズがエッジ部２９に集中しやすいため、幅ｄが小さくても、伝導ノイズを効率よく抑制できる。
Further, from the above-described noise suppression mechanism, it is preferable that the effective area of the
抵抗体層３４は、プリント配線板１０の外部に露出していないことが好ましい。抵抗体層３４がプリント配線板１０の側面等からの外部に露出すると、抵抗体層３４の劣化、抵抗体層３４を構成している材料のマイグレーション等の問題が生じるおそれがある。
It is preferable that the
抵抗体層３４の表面抵抗は、５〜５００Ωが好ましい。抵抗体層３４の表面抵抗が５Ω未満では、渦電流が発生しても十分な抵抗損を得にくく、伝導ノイズ抑制効果が小さくなる。抵抗体層３４の表面抵抗が５００Ωを超えると、渦電流が発生しにくくなり、効率よく伝導ノイズを抑制しにくくなる。
The surface resistance of the
抵抗体層３４の材料としては、金属、導電性セラミックス、炭素材料等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、抵抗体層３４を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、抵抗体層３４の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。
Examples of the material of the
金属としては、強磁性金属、常磁性金属等が挙げられる。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等。）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。
Examples of the metal include a ferromagnetic metal and a paramagnetic metal.
Ferromagnetic metals include iron, carbonyl iron, iron alloys (Fe—Ni, Fe—Co, Fe—Cr, Fe—Si, Fe—Al, Fe—Cr—Si, Fe—Cr—Al, Fe—Al—). Si, Fe-Pt, etc.), cobalt, nickel, and alloys thereof.
Examples of the paramagnetic metal include gold, silver, copper, tin, lead, tungsten, silicon, aluminum, titanium, chromium, tantalum, molybdenum, alloys thereof, amorphous alloys, and alloys with ferromagnetic metals.
As the metal, nickel, iron chromium alloy, tungsten, chromium, and tantalum are preferable from the viewpoint of resistance to oxidation. Practically, nickel, nickel chromium alloy, iron chromium alloy, tungsten, chromium, and tantalum are used. More preferred is nickel or a nickel alloy.
導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。
炭素材料としては、アモルファスカーボン、グラファイト、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等が挙げられる。
Examples of the conductive ceramic include an alloy, an intermetallic compound, a solid solution, and the like including a metal and one or more elements selected from the group consisting of boron, carbon, nitrogen, silicon, phosphorus, and sulfur. Specifically, nickel nitride, titanium nitride, tantalum nitride, chromium nitride, titanium carbide, silicon carbide, chromium carbide, vanadium carbide, zirconium carbide, molybdenum carbide, tungsten carbide, chromium boride, molybdenum boride, chromium silicide, Examples thereof include zirconium silicide.
The conductive ceramic can be easily obtained by using a gas containing one or more elements selected from the group consisting of nitrogen, carbon, silicon, boron, phosphorus, and sulfur as a reactive gas in the physical vapor deposition method.
Examples of the carbon material include amorphous carbon, graphite, DLC (diamond-like carbon), and the like.
抵抗体層３４は、例えば、カバーレイフィルム本体３２の表面に、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等。）により形成された抵抗体蒸着膜を、公知の湿式法（湿式エッチング法）、乾式法（プラズマエッチング法、レーザーアブレーション法）等により所望のパターンに加工することによって形成される。
抵抗体層３４の厚さは、可とう性の点から、５〜５０ｎｍが好ましい。
The
The thickness of the
（接着剤層）
接着剤層４０は、例えば、市販の接着剤シート（ボンディングシート）が硬化または固化したものである。従来のカバーレイフィルムの製法のように、カバーレイフィルム本体に湿式の接着剤を塗布、乾燥させて接着剤層を形成すると、（ｉ）パターン状の抵抗体層が形成されたカバーレイフィルムがカールし、その後の位置あわせが困難になる、（ii）加熱によってパターニング寸法が変化してしまい位置あわせ精度が低下する、（iii）抵抗体層の劣化を促す、等の不具合がある。このような不具合を避けるためにも、ドライな接着剤シートを用いることが好ましく、さらに抵抗体層をエッチング加工した後、直ちにプリント配線板本体と積層プレスを行うことができ、非常に簡便に接着加工を行うことができる。
(Adhesive layer)
For example, the
接着剤シートの材料としては、Ｂステージ（半硬化状態）のエポキシ樹脂、熱可塑性のポリイミド等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等。）を含んでいてもよい。
接着剤シートは、離型性フィルム等の上に、所望の厚みになるよう前記材料をキャスティングすることにより形成され、その後、離型性フィルム等を剥離して連続シート状にしてもよく、あるいは、離型性フィルムまたは保護フィルム付きで貯留してもよい。
Examples of the material for the adhesive sheet include B-stage (semi-cured) epoxy resin, thermoplastic polyimide, and the like. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
The adhesive sheet may be formed on a releasable film or the like by casting the material so as to have a desired thickness, and then the releasable film or the like may be peeled to form a continuous sheet. Further, it may be stored with a releasable film or a protective film.
接着剤層４０は、抵抗体層３４と導体層との絶縁性を高めるために、スペーサーとして絶縁性粉体を含むことが好ましい。該粉体が、流動性調整、難燃性等の別の機能を有していても構わない。絶縁性粉体としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化ケイ素、酸化チタン、ゼオライト系、繊維状の粉体（炭酸カルシウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー等。）等が挙げられる。
このうちアスペクト比が３以上の粉体を用いることにより、接着剤層の流動により、効果的に導体層の稜部に配向し留まることが可能となるので好ましい。
絶縁性粉体の径は、接着剤層の厚みの１／２から１／２０が好ましい。これより小さいと、絶縁性スペーサーの機能を果たせなくなり、これより大きいと接着阻害をもたらす恐れがある。
絶縁性粉体の配合量は、接着剤層１００質量部中、おおよそ１〜３０質量部である。これより少ないと十分な絶縁性を出せず、多いと接着阻害をもたらすほか、表面形状の追従性に問題が生じて来る。
The
Among these, it is preferable to use a powder having an aspect ratio of 3 or more because it becomes possible to effectively remain in the ridge portion of the conductor layer by the flow of the adhesive layer.
The diameter of the insulating powder is preferably 1/2 to 1/20 of the thickness of the adhesive layer. If it is smaller than this, the function of the insulating spacer cannot be achieved, and if it is larger than this, there is a possibility of causing adhesion inhibition.
The compounding quantity of insulating powder is about 1-30 mass parts in 100 mass parts of adhesive bond layers. If it is less than this, sufficient insulation cannot be obtained, and if it is more than this, adhesion is inhibited, and a problem arises in followability of the surface shape.
接着剤層４０の厚さは、１〜１００μｍが好ましい。また、抵抗体層３４を、プリント配線板本体２０の表面形状に沿うように設けるためには、接着剤層４０の厚さは、導体層の厚さよりも薄いことが好ましい。抵抗体層３４への濡れは、接着剤層４０の溶融によるものであり、溶剤を含んだ接着剤よりは粘度が高く、良く濡れないため、接着力が不足するが、抵抗体層３４上に、接着促進剤として、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等の接着促進剤を塗布することが好ましい。
As for the thickness of the
シラン系カップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Examples of silane coupling agents include vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl). ) Ethyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl- Examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and 3-chloropropyltrimethoxysilane.
チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジ−トリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。 Titanate coupling agents include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (di-tridecyl phosphite) titanate, bis (Dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropylisostearoyldiacryl titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate It is done.
以上説明したプリント配線板１０にあっては、抵抗体層３４が接着剤層４０を介して導体層（電源層２４またはグランド層２８）と離間して対向配置されているため、下記の理由から導体層を伝導する伝導ノイズを抑制できる。
導体層から電磁波ノイズが放射され、導体層の周囲に電磁界変動、すなわち導体層から生じる磁束密度の変化が起きた際に、この磁束密度の変化を妨げるように対向配置された抵抗体層３４中に渦電流が発生し、抵抗損によりエネルギーは消費され、導体層を流れる伝導ノイズは減衰していくものと考えられる。
In the printed
When electromagnetic wave noise is radiated from the conductor layer and an electromagnetic field fluctuation occurs around the conductor layer, that is, a change in the magnetic flux density generated from the conductor layer, the
＜プリント配線板の製造方法＞
プリント配線板１０は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を経て製造される。
（ａ）カバーレイフィルム３０の抵抗体層３４が形成された側の表面に、接着剤シートを部分的に接着（仮止め）する工程。
（ｂ）必要に応じて、プリント配線板本体２０の導体層の長さ方向の端部が露出するように、カバーレイフィルム３０および接着剤シートから前記端部に対応する部分を打ち抜いて窓部を形成する工程。
（ｃ）プリント配線板本体２０の導体層が形成された側の表面に、接着剤シートが仮止めされたカバーレイフィルム３０を、プリント配線板本体２０とカバーレイフィルム３０との間に接着剤シートが位置するように重ね、これらをプレスによって一体化させる工程。
<Method for manufacturing printed wiring board>
The printed
(A) A step of partially adhering (temporarily fixing) the adhesive sheet to the surface of the cover lay
(B) If necessary, a portion corresponding to the end portion is punched out from the
(C) An adhesive agent between the printed wiring board
接着剤シートのカバーレイフィルム３０への仮止めは、カバーレイフィルムと前記接着剤シートとが接着しない間隙が形成されるように、かつ該間隙が外部と連通するように部分的に接着することが好ましい。接着剤シートをカバーレイフィルム３０の表面に部分的に接着することによって、工程（ｃ）においてプレスする際の脱気性が良好となり、カバーレイフィルム３０と接着剤層４０との界面における気泡の発生が抑えられる。
接着剤シートのカバーレイフィルム３０への仮止めは、例えば、カバーレイフィルム３０と接着剤層４０とを製品範囲外の余白部分を点状に、あるいは全面を点状に接着することにより行われる。
Temporary fixing of the adhesive sheet to the cover lay
Temporary fixing of the adhesive sheet to the cover lay
プリント配線板本体２０と、接着剤シートが仮止めされたカバーレイフィルム３０とを重ねる際には、抵抗体層３４と導体層とが対向配置されるように、位置あわせを行う。位置あわせ方法としては、抵抗体層のパターン加工時にレーザーにより形成されたマークに基づいて穴を開け、該穴に位置合わせ用の針を通す方法、あるいはＬＥＤ光やＸ線を用いた透過センサまたは反射センサによってマークを直読して位置を合わせる方法等が挙げられるが、後者の方法は直接的な方法で精度が高く好ましい。
When the printed wiring board
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Examples are shown below. The present invention is not limited to these examples.
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてサンプルの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
(Thickness of each layer)
The cross section of the sample was observed using a transmission electron microscope (H9000NAR, manufactured by Hitachi, Ltd.), and the thicknesses at five locations of each layer were measured and averaged.
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を表面抵抗とした。
(Surface resistance)
Using two thin-film metal electrodes (length: 10 mm, width: 5 mm, distance between electrodes: 10 mm) formed by depositing gold on quartz glass, an object to be measured was placed on the electrodes, and from above the object to be measured, A 10 mm × 20 mm region of the object to be measured was pressed with a load of 50 g, the resistance between the electrodes was measured with a measurement current of 1 mA or less, and this value was defined as the surface resistance.
（伝導ノイズ抑制効果）
プリント配線板の導体層（信号層）の両端間のＳ２１パラメータをネットワークアナライザー（アンリツ製、３７２４７Ｄ）で評価し、伝導ノイズ抑制効果を確認した。
(Conduction noise suppression effect)
The S21 parameter between both ends of the conductor layer (signal layer) of the printed wiring board was evaluated with a network analyzer (manufactured by Anritsu, 37247D), and the effect of suppressing conduction noise was confirmed.
〔実施例１〕
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムと厚さ１８μｍの圧延銅箔とからなる両面銅張積層板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）の一方の表面に、エッチング法にて線幅：０．５ｍｍ、線長：１１０ｍｍの導体層（信号層）を形成した。導体層の両端は、ＳＭＡコネクターが取り付けられるように３ｍｍΦのランド部分を形成し、実質的な線長は１００ｍｍとした。前記両面銅張積層板の他方の表面に、エッチング法にて５５ｍｍ×１１０ｍｍの導体層（グランド層）を形成し、ランド部分に貫通孔を形成して、プリント配線板本体（Ａ）を作製した。
[Example 1]
A conductor having a line width of 0.5 mm and a line length of 110 mm is formed on one surface of a double-sided copper-clad laminate (200 mm × 200 mm) made of a polyimide film having a thickness of 25 μm and a rolled copper foil having a thickness of 18 μm by an etching method. A layer (signal layer) was formed. At both ends of the conductor layer, land portions of 3 mmΦ were formed so that SMA connectors could be attached, and the substantial line length was 100 mm. A conductor layer (ground layer) of 55 mm × 110 mm was formed on the other surface of the double-sided copper-clad laminate by etching, and a through hole was formed in the land portion to produce a printed wiring board body (A). .
６０ｍｍ×１２０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、マグネトロンスパッタ法にて窒素ガス流通下にニッケルを物理的に蒸着させ、５８ｍｍ×１１８ｍｍ×厚さ２５ｎｍの窒化ニッケル蒸着膜（表面抵抗：２５Ω）を形成した。該蒸着膜を、レーザーアブレーション法にて加工して、線幅：１．５ｍｍ、線長：９０ｍｍの抵抗体層を形成し、カバーレイフィルム（Ｂ１）を作製した。
Nickel is physically vapor-deposited on the surface of a polyimide film having a size of 60 mm × 120 mm ×
６０ｍｍ×１２０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケル−クロム合金（６０質量％ニッケル）を物理的に蒸着させ、５８ｍｍ×１１８ｍｍ×厚さ１３ｎｍのニッケル−クロム合金蒸着膜（表面抵抗：１００Ω）を形成し、カバーレイフィルム（Ｂ２）を作製した。
A nickel-chromium alloy (60 mass% nickel) is physically vapor-deposited on the surface of a polyimide film having a size of 60 mm × 120 mm ×
カバーレイフィルム（Ｂ１）およびカバーレイフィルム（Ｂ２）の抵抗体層が形成された側の表面に、６０ｍｍ×１２０ｍｍ×厚さ２０μｍのボンディングシート（ゴム成分を含むエポキシ樹脂と潜在硬化剤とからなるエポキシ系接着剤を成膜後、乾燥させＢステージ状にしたもの、ボンディングシート１００質量部中に絶縁性粉体として平均粒径５μｍのシリカ粒子５質量部と平均繊維径１μｍ、平均繊維長２０μｍの炭酸カルシウム３質量部を含む。）を部分的に加熱し、接着した。ボンディングシートが仮止めされたカバーレイフィルム（Ｂ１）およびカバーレイフィルム（Ｂ２）には、ＳＭＡコネクターが接続可能なようにランド部分を避ける窓部が、打ち抜きにより形成されている。
On the surface of the cover lay film (B1) and the cover lay film (B2) on which the resistor layers are formed, a bonding sheet of 60 mm × 120 mm ×
プリント配線板本体（Ａ）の導体層（信号層）が形成された側の表面に、ボンディングシートが仮止めされたカバーレイフィルム（Ｂ１）を、プリント配線板本体（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ１）との間にボンディングシートが位置するように、かつ抵抗体層と導体層（ランド部分を除く。）とが対向配置されるように重ねた。また、プリント配線板本体（Ａ）の導体層（グランド層）が形成された側の表面に、ボンディングシートが仮止めされたカバーレイフィルム（Ｂ２）を、プリント配線板本体（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ２）との間にボンディングシートが位置するように重ねた。 Coverlay film (B1) with a bonding sheet temporarily fixed on the surface of the printed wiring board body (A) on which the conductor layer (signal layer) is formed is connected to the printed wiring board body (A) and the coverlay film ( B1) and the resistor layer and the conductor layer (excluding the land portion) were arranged so as to face each other so that the bonding sheet was positioned between them. Further, a cover lay film (B2) having a bonding sheet temporarily fixed on the surface of the printed wiring board body (A) on which the conductor layer (ground layer) is formed is connected to the printed wiring board body (A) and the cover layout. The bonding sheets were stacked so as to be positioned between the film (B2).
これらを熱プレスによって一体化させ、プリント配線板を得た。該プリント配線板においては、抵抗体層はプリント配線板本体（Ａ）の表面形状に沿うように設けられており、その結果、抵抗体層は導体層のエッジ部の近傍に対向展開されていた。また、導体層に対向配置された抵抗体層は完全にカバーレイフィルム（Ｂ１）で覆われており、プリント配線板の外部に露出していなかった。また、導体層（信号層）と対向していない抵抗体層の幅ｄは、０．５ｍｍであった。
該プリント配線板について、ランド部分の貫通孔にＳＭＡコネクターを通して両面の導体層を接続し、該ＳＭＡコネクターとネットワークアナライザーとを接続した後、Ｓ２１パラメータを評価した。ただし、別途測定したプリント配線板本体だけの値はキャンセルし、補正を行った。結果を図２に示す。
These were integrated by a hot press to obtain a printed wiring board. In the printed wiring board, the resistor layer is provided so as to follow the surface shape of the printed wiring board main body (A). As a result, the resistor layer is developed in the vicinity of the edge portion of the conductor layer. . Further, the resistor layer disposed opposite to the conductor layer was completely covered with the coverlay film (B1) and was not exposed to the outside of the printed wiring board. Further, the width d of the resistor layer not facing the conductor layer (signal layer) was 0.5 mm.
About this printed wiring board, the conductor layer of both surfaces was connected to the through-hole of the land part through the SMA connector, and after connecting this SMA connector and a network analyzer, S21 parameter was evaluated. However, the value of the printed wiring board body measured separately was canceled and corrected. The results are shown in FIG.
〔比較例１〕
抵抗体層を設けない以外は、実施例１と同様にして、プリント配線板を作製し、実施例１と同様にして評価した。結果を図２に示す。
[Comparative Example 1]
A printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the resistor layer was not provided, and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in FIG.
本発明のプリント配線板は、光モジュール、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム器等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。 The printed wiring board of the present invention is useful as a flexible printed wiring board for small electronic devices such as optical modules, mobile phones, digital cameras, and game machines.
１０ プリント配線板
２０ プリント配線板本体
２２ 基板
２４ 電源層（導体層）
２６ 信号伝送層
２８ グランド層
２９ エッジ部
３０ カバーレイフィルム
３２ カバーレイフィルム本体
３４ 抵抗体層
４０ 接着剤層
DESCRIPTION OF
26
Claims (13)
前記抵抗体層が、前記接着剤層を介して前記グランド層と離間して対向配置され、
前記抵抗体層の幅が、前記グランド層の幅よりも広い、プリント配線板。 A printed wiring board body in which a signal transmission layer is formed on one surface of the substrate and a ground layer is formed on the other surface, and a resistor layer having a surface resistance of 5 to 500Ω is formed on the surface of the coverlay film body. And a cover wiring film is a printed wiring board bonded via an adhesive layer so that the ground layer exists between the signal transmission layer and the resistor layer,
The resistor layer is disposed opposite to the ground layer with the adhesive layer interposed therebetween,
A printed wiring board in which the resistor layer is wider than the ground layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013236957A JP5657088B2 (en) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | Printed wiring board and optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013236957A JP5657088B2 (en) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | Printed wiring board and optical module |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008211100A Division JP2010050166A (en) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | Printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014030067A JP2014030067A (en) | 2014-02-13 |
| JP5657088B2 true JP5657088B2 (en) | 2015-01-21 |
Family
ID=50202388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013236957A Active JP5657088B2 (en) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | Printed wiring board and optical module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5657088B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6452515B2 (en) * | 2015-03-26 | 2019-01-16 | 日本オクラロ株式会社 | Optical module |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03255698A (en) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Nec Corp | Printed wiring board and manufacture thereof |
| JP2991136B2 (en) * | 1996-12-02 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP3626354B2 (en) * | 1998-09-21 | 2005-03-09 | 株式会社東芝 | Wiring board |
| JP2002185218A (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Nippon Avionics Co Ltd | Microstrip line |
| JP2003283073A (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Kyocera Corp | Wiring board |
| JP2004119604A (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Nippon Mektron Ltd | Shield version circuit board and method for manufacturing the same |
| JP4324029B2 (en) * | 2004-06-25 | 2009-09-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Laminated film having metal film and adhesive layer and method for producing the same |
| JP4916803B2 (en) * | 2006-07-21 | 2012-04-18 | 信越ポリマー株式会社 | Multilayer printed circuit board |
| TWI426830B (en) * | 2006-10-10 | 2014-02-11 | Shinetsu Polymer Co | Noise-suppressing wiring-member and printed wiring board |
| JP5082060B2 (en) * | 2008-05-22 | 2012-11-28 | 学校法人明星学苑 | Low characteristic impedance power supply / ground pair line structure |
-
2013
- 2013-11-15 JP JP2013236957A patent/JP5657088B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014030067A (en) | 2014-02-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131115 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141028 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |