JP5652246B2 - 一液性熱硬化型樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、および電子部品 - Google Patents
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Description
1)セラミック発振子が完成した後、基板と金属キャップの接着剤として使用した一液性熱硬化型樹脂組成物が何らかの原因により吸湿する。
2)そのセラミック発振子をリフロー半田によりプリント回路基板に実装して電子機器を製造する際に、セラミック発振子の基板と金属キャップで構成される密封空間内に、熱硬化型樹脂組成物から水分が放出される。
3)熱硬化型樹脂組成物から水分が放出されたときに、圧電素子の表面に、何らかの原因により一液性熱硬化型樹脂組成物の硬化剤として使用したジシアンジアミドが付着していると、ジシアンジアミドが水分を吸着して、圧電素子の表面に水分が濡れ広がる。
4)圧電素子の表面に水分が付着した状態で、セラミック発振子が使用され、圧電素子の両Ag電極間に電圧印加がなされることによりAgのマイグレーションが起こる。
以下、本発明の第1の実施形態にかかる一液性熱硬化型樹脂組成物について説明する。
接着剤や封止剤等として使用した場合に、非常に使い勝手が良い。また、ガラス転移点も、実用上、問題のない温度を満たしている。
まず、本発明との比較のため、従来の一液性熱硬化型樹脂組成物を比較例1〜3として、ゲルタイムとガラス転移点とを上記と同様に調べた。このとき、比較例1〜3としては、背景技術で説明したものと同じく、主剤としてジャパンエポキシレジン(株)製のエポキシ樹脂(品番:YL980)、硬化剤として同じくジャパンエポキシレジン(株)製のジシアンジアミド(品番:DICY7)、硬化促進剤として四国化成工業(株)製のイミダゾール化合物(品番:2P4MHZ−PW)を用いた。
次に、第1の実施形態と同じく、主剤としてジャパンエポキシレジン(株)製のエポキシ樹脂(品番:YL980)、第1のイミダゾール化合物として四国化成工業(株)製のイミダゾール化合物(品番:2MAOK−PW)、第2のイミダゾール化合物として四国化成工業(株)製のイミダゾール化合物(品番:2P4MHZ−PW)からなる一液性熱硬化型樹脂組成物において、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物との配合比を1/1としつつ、その合計量を変化させて、ゲルタイム、ガラス転移点、およびAgマイグレーションの有無とを調べた。その結果を表2に示す。
次に、上述した実験例2の実施例2と同じく、主剤を100重量部とし、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物の合計量を16重量部としたうえで、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物の重量比を変化させた。その結果を表3および図1に示す。
さらに、主剤を100重量部としたまま、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物の配合量を変え、ゲルタイム、ガラス転移点、およびAgマイグレーションの有無とを調べた。その結果を表4に示す。
次に、本発明の第2の実施形態にかかる一液性熱硬化型樹脂組成物について説明する。
第3の実施形態にかかる一液性熱硬化樹脂組成物において、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物との配合比を1/1としつつ、その合計量を変化させて、第1の実施形態と同様にして、ゲルタイム、ガラス転移点、およびAgマイグレーションの有無を測定した。
次に、上述した実験例5の実施例15と同じく、主剤を100重量部とし、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物の合計量を16重量部としたうえで、第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物の配合比を変化させた。その結果を表6および図2に示す。
次に、本発明の第3の実施形態にかかる一液性熱硬化型樹脂組成物について説明する。
接着剤や封止剤等として使用した場合に、非常に使い勝手が良い。また、ガラス転移点も、実用上、問題のない温度を満たしている。この一液性熱硬化型樹脂組成物のゲルタイムとガラス転移点を第1、第2の実施形態と同様にして測定した。ゲルタイムは39秒、ガラス転移点は161℃であり、いずれも良好であった。
第3の実施形態にかかる一液性熱硬化樹脂組成物において、カーボンブラック
の量を変化させて、ゲルタイム、ガラス転移点、Agマイグレーションの有無、さらに遮光性を測定した。
次に、図3を参照しながら、本発明の第4の実施形態にかかる、電子部品の製造方法、およびその製造方法により製造された電子部品について説明する。なお、本実施形態においては、電子部品としてセラミック発振子を用いた。図3は、その分解斜視図である。
2、3、4:電極
5:接着剤(一液性熱硬化型樹脂組成物)
6、7、8:導電性接着剤
10:圧電素子
20:三端子コンデンサ素子
40:金属キャップ
Claims (4)
- 主剤となるエポキシ樹脂と、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物からなる第1のイミダゾール化合物と、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールからなる第2のイミダゾール化合物とを含んでなる一液性熱硬化型樹脂組成物であって、
前記第1のイミダゾール化合物と前記第2のイミダゾール化合物とが、前記エポキシ樹脂100重量部に対し、合計で6〜26重量部含まれており、かつ、前記第1のイミダゾール化合物と第2のイミダゾール化合物との重量比が、5/11〜11/5である一液性熱硬化型樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂100重量部に対し、さらに、カーボンブラックが3〜20重量部含まれている、請求項1に記載された一液性熱硬化型樹脂組成物。
- 表面に電子部品素子が実装された基板に、前記電子部品素子を覆うように金属キャップを接合してなる電子部品の製造方法であって、
前記基板の前記金属キャップとの接合面と、前記金属キャップの前記基板との接合面との両方、またはいずれか一方に、請求項1または2に記載された一液性熱硬化型樹脂組成物を塗布する工程と、
前記基板の表面の所定の部分に前記金属キャップを当接させる工程と、
前記一液性熱硬化型樹脂組成物を加熱硬化させる工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項3に記載された電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする電子部品。
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