JP5648916B2 - 電子装置及びその製造方法並びに画像形成装置 - Google Patents
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Description
また、請求項2の発明は、請求項1の電子装置において、導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合して第1のボンディングを行い、該導体ワイヤ供給部材から該導体ワイヤを繰り出して上記第2のパッドに接合する第2のボンディングを行って形成したことを特徴とするものである。
また、請求項3の発明は、請求項2の電子装置において、上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端に該導体ワイヤを溶かしてボールを形成し、該ボールを上記第1のパッドにボンディングを行って形成したことを特徴とするものである。
また、請求項4の発明は、請求項2又は3の電子装置において、上記第1のボンディングの後、上記導体ワイヤ供給部材からの上記導体ワイヤの繰り出しと同時に癖を付けながらループを形成しつつ、該導体ワイヤ供給部材を上記第2のパッドの鉛直方向の上方に移動させ、該導体ワイヤ供給部材を鉛直下方に移動させて第2のボンディングを行って形成したことを特徴とするものである。
また、請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれかの電子装置において、上記第1のパッドは、上記一方の壁面の上端との距離が互いに異なるように複数又は複数例設けられ、上記第2のパッドは、上記一方の壁面の下端との距離が互いに異なるように複数又は複数例設けられ、上記複数又は複数列の第1のパッドは、上記溝の2つの壁面のうち上記第1のパッドにより近い一方の壁面上端部の外側周辺部の上面のみに設けたことを特徴とするものである。
また、請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれかの電子装置において、当該電子装置がインクジェットヘッドであり、上記インクジェットヘッドのインク流路構成部材に形成された複数のインク流路の間に、上記溝が形成されていることを特徴とするものである。
また、請求項7の発明は、請求項6の電子装置において、上記第1のパッドがIC上に設けられており、上記第2のパッドが電気機械変換素子からのリード線に接続されていることを特徴とするものである。
また、請求項8の発明は、請求項1乃至7のいずれかの電子装置を製造する製造方法であって、上記溝の外側周辺部の上面に設けられた第1のパッドに、導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を接合させるステップと、上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合させるステップの後、上記導体ワイヤ供給部材から繰り出した導体ワイヤを上記第2のパッドに接合させるステップと、を含むことを特徴とするものである。
また、請求項9の発明は、請求項8の電子装置の製造方法において、上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端に該導体ワイヤを溶かしてボールを形成するステップを更に含み、上記ボールを上記第1のパッドに接合することを特徴とするものである。
また、請求項10は、請求項8又は9の電子装置の製造方法において、上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合させるステップの後、上記導体ワイヤ供給部材からの上記導体ワイヤの繰り出しと同時に癖を付けながらループを形成しつつ、該導体ワイヤ供給部材を上記第2のパッドの鉛直方向の上方に移動させるステップと、上記導体ワイヤ供給部材を鉛直下方に移動させるステップと、を含むことを特徴とするものである。
また、請求項11の発明は、インクジェットヘッドを備えた画像形成装置において、上記インクジェットヘッドとして、請求項1乃至7のいずれかの電子装置を備えたことを特徴とするものである。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子装置としてのワイヤボンディングデバイスの断面図である。同図は、ワイヤボンディングデバイス(以下「デバイス」という。)100におけるワイヤボンディング法によりパッド間を配線したワイヤボンディング部を拡大した断面図である。
また、本実施形態(図3、図4の実施形態)によれば、複数の第1のパッド304,334,504,534を壁面307,507の上端との距離が互いに異なるように複数又は複数例設け、複数の第2のパッド305,335,505,535を壁面307,507の下端との距離が互いに異なるように複数又は複数例設け、第1のパッド304,334,504,534を、溝302,502の2つの壁面307,308,507,508のうち一方の壁面307,507の上端部の外側周辺部の上面のみに設けた。仮に、溝302,502の2つの壁面307,308,507,508の両方の上端部の外側周辺部の上面に第1のパッド304,334,504,534を別々に設ける構成とした場合、溝302,502の底面の第2のパッド305,335,505,535を溝幅の略中央部に設けないと導体ワイヤ402が壁面307,308,507,508に干渉するおそれがある。これに対して、本実施形態では、溝302,502の2つの壁面307,308,507,508のうち一方の壁面307,507の上端部の外側周辺部の上面のみに第1のパッド304,334,504,534を設けている。従って、その壁面307,507から底面の第2のパッド335,535までの距離よりも、もう一方の壁面308,508から底面の第2のパッド305,505までの距離を短くする構成が可能になる。よって、導体ワイヤやキャピラリと壁面307,308,507,508との干渉を防ぎつつ、溝302,502の幅を狭くすることができ、インクジェットヘッドの300,500の小型化及び低コスト化を図ることができる。
また、本実施形態(図2乃至図4の実施形態)によれば、インクジェットヘッド200,300,500のインク流路構成部材としてのフレーム201,301,501に形成された複数の共通インク流路221,222,321,322,521,522の間に溝202,302,502が形成されている。これにより、溝202,302,502の幅を従来に比べて狭くしても、溝202,302,502の外側周辺部の表面に形成された第1のパッド204,304,334,504,534と、溝202,302,502の底面に形成された第2のパッド205,335,505,535とをワイヤボンディングで接続することができ、インクジェットヘッド200,300,500の小型化及び低コスト化を図ることができる。
また、本実施形態によれば、上記第1のパッド204,304,334,504,534がIC203,303,503上に設けられており、上記第2のパッド205,305,335,505,535が電気機械変換素子223,323,333,523,533からのリード線に接続している。よって、IC203,303,503と電気機械変換素子223,323,333,523,533とが導体ワイヤで接続され、IC203,303,503が電気機械変換素子223,323,333,523,533を制御して、インクの吐出を行うことができる。
また、本実施形態によれば、溝102,202,302,502の外側周辺部の上面に設けられたパッドを第1のパッド104,204,304,334,504,534とし、溝102,202,302,502の底面に設けられたパッドを第2のパッド105,205,305,335,505,535としたとき、第1のボンディング点として第1のパッド104,204,304,334,504,534にボンディングを行うステップと、キャピラリ401を、導体ワイヤの繰り出しと同時に癖を付けながらループを形成しつつ、第2のボンディング点としての第2のパッド105,205,305,335,505,535の鉛直方向真上に移動させるステップと、キャピラリ401を鉛直下方に移動させて第2のパッド105,205,305,335,505,535にボンディングを行うステップと、を有する。キャピラリ401は、第1のパッド104,204,304,334,504,534に第1のボンディング処理を行った後、導体ワイヤ402に癖をつけるためにループを形成しながら、第2のパッド105,205,305,335,505,535の鉛直方向真上に移動し、その第2のパッド105,205,305,335,505,535に対して鉛直下方に移動して第2のボンディング処理を行って結線する。溝102,202,302,502の底面に形成されている第2のパッド105,205,305,335,505,535に対して、キャピラリ401は鉛直下方に移動するので、壁面108,208,308,508に干渉することなく導体ワイヤのボンディングを行うことができる。また、第1のパッド104,204,304,334,504,534にボンディングを行った後、キャピラリ401と導体ワイヤ402とが描く軌跡上に構造物がなく、溝102,202,302,502の底面の第2のパッド105,205,305,335,505,535を起点にしてボンディングする場合に比べ、導体ワイヤ402のループ設計の自由度が向上する。
101,201,301,501 フレーム
102,202,302,502 溝
104,204,304,334,504,534 第1のパッド
105,205,305,335,505,535 第2のパッド
106,206,306,506 高低差(H)
107,207,307,507 壁面
108,208,308,508 壁面
109,209,309,509 幅(LW)
110,210,310,510 幅(LN)
131,231,331,332,531,532 導体ワイヤのループ
200,300,500 インクジェットヘッド
323,333,523,533 電気機械変換素子(PZT)
401 キャピラリ
402 導体ワイヤ
403 イニシャルボール
800 インクジェットプリンタ
805 インクジェットヘッド
Claims (11)
- 互いに対向する2つの壁面からなる溝が形成され、該溝の外側周辺部の上面側に第1のパッドが設けられ、該溝の底面側に第2のパッドが設けられ、ワイヤボンディングにより第1のパッドと第2のパッドとが接続された電子装置であって、
上記溝の底面に対して直交する方向から見た場合における上記溝の2つの壁面のうち上記第1のパッドにより近い一方の壁面の上端から上記第2のパッドまでの距離よりも、もう一方の壁面の上端から上記第2のパッドまでの距離が短くなるように構成されていることを特徴とする電子装置。 - 請求項1の電子装置において、
導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合して第1のボンディングを行い、該導体ワイヤ供給部材から該導体ワイヤを繰り出して上記第2のパッドに接合する第2のボンディングを行って形成したことを特徴とする電子装置。 - 請求項2の電子装置において、
上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端に該導体ワイヤを溶かしてボールを形成し、該ボールを上記第1のパッドにボンディングを行って形成したことを特徴とする電子装置。 - 請求項2又は3の電子装置において、
上記第1のボンディングの後、
上記導体ワイヤ供給部材からの上記導体ワイヤの繰り出しと同時に癖を付けながらループを形成しつつ、該導体ワイヤ供給部材を上記第2のパッドの鉛直方向の上方に移動させ、該導体ワイヤ供給部材を鉛直下方に移動させて第2のボンディングを行って形成したことを特徴とする電子装置。 - 請求項1乃至4のいずれかの電子装置において、
上記第1のパッドは、上記一方の壁面の上端との距離が互いに異なるように複数又は複数例設けられ、
上記第2のパッドは、上記一方の壁面の下端との距離が互いに異なるように複数又は複数例設けられ、
上記複数又は複数列の第1のパッドは、上記溝の2つの壁面のうち上記第1のパッドにより近い一方の壁面上端部の外側周辺部の上面側のみに設けたことを特徴とする電子装置。 - 請求項1乃至5のいずれかの電子装置において、
当該電子装置がインクジェットヘッドであり、
上記インクジェットヘッドのインク流路構成部材に形成された複数のインク流路の間に、上記溝が形成されていることを特徴とする電子装置。 - 請求項6の電子装置において、
上記第1のパッドがIC上に設けられており、上記第2のパッドが電気機械変換素子からのリード線に接続されていることを特徴とする電子装置。 - 請求項1乃至7のいずれかの電子装置を製造する製造方法であって、
導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合させるステップと、
上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合させるステップの後、上記導体ワイヤ供給部材から繰り出した導体ワイヤを上記第2のパッドに接合させるステップと、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項8の電子装置の製造方法において、
上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端に該導体ワイヤを溶かしてボールを形成するステップを更に含み、
上記ボールを上記第1のパッドに接合することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項8又は9の電子装置の製造方法において、
上記導体ワイヤ供給部材から突出させた導体ワイヤの先端を上記第1のパッドに接合させるステップの後、
上記導体ワイヤ供給部材からの上記導体ワイヤの繰り出しと同時に癖を付けながらループを形成しつつ、該導体ワイヤ供給部材を上記第2のパッドの鉛直方向の上方に移動させるステップと、
上記導体ワイヤ供給部材を鉛直下方に移動させるステップと、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。 - インクジェットヘッドを備えた画像形成装置において、
上記インクジェットヘッドとして、請求項1乃至7のいずれかの電子装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
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