JP5644606B2 - メッシュ数予測方法、解析装置及びプログラム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施例におけるコンピュータシステムの一例を示す斜視図である。本実施例では、メッシュ数予測方法は、コンピュータにプログラムの手順を実行させることで、コンピュータを解析装置の手段として機能させるか、或いは、コンピュータに解析装置の機能を実現させるプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納されていても良い。この例では、メッシュ数予測方法が、例えば複数の部品が搭載された回路基板組立体等の解析対象の(特性又は、物理現象)を、数値解析により数値的に模擬するCAE(Computer Aided Engineering)システムに適用されているものとする。
次に、本発明の第2実施例におけるメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムの一例を説明する。本実施例では、メッシュ数予測方法は、コンピュータにプログラムの手順を実行させることで、コンピュータを解析装置の手段として機能させるか、或いは、コンピュータに解析装置の機能を実現させるプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納されていても良い。この例では、メッシュ数予測方法が、例えば複数の部品が搭載された回路基板組立体等の解析対象の(特性又は、物理現象)を、数値解析により数値的に模擬するCAEシステムに適用されているものとする。
(付記1)
コンピュータによるメッシュ数予測方法であって、
前記コンピュータにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納するステップと、
前記コンピュータにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納するステップと、
前記コンピュータにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納するステップ
を含むことを特徴とする、メッシュ数予測方法。
(付記2)
前記コンピュータにより、前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定する設定ステップを更に含むことを特徴とする、付記1記載のメッシュ数予測方法。
(付記3)
前記設定ステップは、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数が前記目標総メッシュ数を超える場合は入力情報に基づきメッシュ長を見直して各部品のメッシュ数を再計算し、前記総メッシュ数が前記目標総メッシュ数以下の許容範囲内の場合は求めた各部品のメッシュ長を確定することを特徴とする、付記2記載のメッシュ数予測方法。
(付記4)
前記コンピュータにより、前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定するステップを更に含むことを特徴とする、付記1乃至3のいずれか1項記載のメッシュ数予測方法。
(付記5)
前記優先度を決定するステップは、前記荷重位置から所定距離未満の位置に設けられた部品については細かいメッシュ分割を行い、前記荷重位置から所定距離以上の位置に設けられた部品については粗いメッシュ分割を行うことを特徴とする、付記4記載のメッシュ数予測方法。
(付記6)
前記コンピュータにより、前記予測総メッシュ長に基づいて、メッシュの線分上に節点を作成し、平面上でメッシュを作成し、空間でソリッドメッシュを作成し、各部品のメッシュ数と前記解析対象の総メッシュ数を求め、前記総メッシュ数に基づいてメッシュを生成するステップを更に含むことを特徴とする、付記1乃至5のいずれか1項記載のメッシュ数予測方法。
(付記7)
前記コンピュータにより、前記記憶部に格納された部品のデータを更新すると共に、メッシュ作成の履歴のデータを前記記憶部に格納するステップと、
前記コンピュータにより、前記記憶部に格納された同一部品又は類似形状を有する部品のメッシュ数及びメッシュの分割数をメッシュ作成の履歴のデータに基づいて記憶部から読み出して前記予測総メッシュ数を求めるステップで利用可能とするステップ
を更に含むことを特徴とする、付記1乃至6のいずれか1項記載のメッシュ数予測方法。
(付記8)
プロセッサ及び記憶部を備えた解析装置であって、
前記プロセッサにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納する手段と、
前記プロセッサにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納する手段と、
前記プロセッサにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納する手段と、
前記予測総メッシュ数に基づいて作成されたメッシュを用いて前記解析対象を解析する手段
を有することを特徴とする、解析装置。
(付記9)
前記プロセッサにより、前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定する設定手段
を更に有することを特徴とする、付記8記載の解析装置。
(付記10)
前記設定手段は、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数が前記目標総メッシュ数を超える場合は入力情報に基づきメッシュ長を見直して各部品のメッシュ数を再計算し、前記総メッシュ数が前記目標総メッシュ数以下の許容範囲内の場合は求めた各部品のメッシュ長を確定することを特徴とする、付記9記載の解析装置。
(付記11)
前記プロセッサにより、前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定する手段
を更に有することを特徴とする、付記8乃至10のいずれか1項記載の解析装置。
(付記12)
前記解析する手段は、前記解析対象の機械的特性、電気的特性、及び熱的特性のいずれかの特性、或いは、これらの特性の任意の組み合わせを解析することを特徴とする、付記8乃至11のいずれか1項記載の解析装置。
(付記13)
コンピュータに、解析対象の3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成する際のメッシュ数を予測させるプログラムであって、
解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納させる手順と、
前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納させる手順と、
前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納させる手順
を前記コンピュータに実行させることを特徴とする、プログラム。
(付記14)
前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定させる設定手順
を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13記載のプログラム。
(付記15)
前記設定手順は、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数が前記目標総メッシュ数を超える場合は入力情報に基づきメッシュ長を見直して各部品のメッシュ数を再計算し、前記総メッシュ数が前記目標総メッシュ数以下の許容範囲内の場合は求めた各部品のメッシュ長を確定することを特徴とする、付記14記載のプログラム。
(付記16)
前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定させる手順
を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至15のいずれか1項記載のプログラム。
(付記17)
前記優先度を決定させる手順は、前記荷重位置から所定距離未満の位置に設けられた部品については細かいメッシュ分割を行い、前記荷重位置から所定距離以上の位置に設けられた部品については粗いメッシュ分割を行うことを特徴とする、付記16記載のプログラム。
(付記18)
前記予測総メッシュ長に基づいて、メッシュの線分上に節点を作成し、平面上でメッシュを作成し、空間でソリッドメッシュを作成し、各部品のメッシュ数と前記解析対象の総メッシュ数を求め、前記総メッシュ数に基づいてメッシュを生成させる手順
を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至17のいずれか1項記載のプログラム。
(付記19)
前記記憶部に格納された部品のデータを更新すると共に、メッシュ作成の履歴のデータを前記記憶部に格納させる手順と、
前記記憶部に格納された同一部品又は類似形状を有する部品のメッシュ数及びメッシュの分割数をメッシュ作成の履歴のデータに基づいて記憶部から読み出して前記予測総メッシュ数を求めさせる手順で利用可能とさせる手順
を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至18のいずれか1項記載のプログラム。
(付記20)
前記予測総メッシュ数と共に、各部品のメッシュ長とメッシュタイプ、メッシュ、及び各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数を前記記憶部に格納させる手順を
更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至19のいずれか1項記載のプログラム。
102 ディスプレイ
103 キーボード
201 CPU
202 メモリ部
203 ディスクドライブ
204 HDD
110 ディスク
Claims (5)
- コンピュータに、解析対象の3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成する際のメッシュ数を予測させるプログラムであって、
前記解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納させる手順と、
前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納させる手順と、
前記解析対象全体と各部品の体積を比較した体積の割合、及び、前記各部品のメッシュ数に基づいて前記解析対象全体の予測総メッシュ数を求めて前記記憶部に格納させる手順
を前記コンピュータに実行させることを特徴とする、プログラム。 - 前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定させる設定手順
を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、請求項1記載のプログラム。 - 前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定させる手順
を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、請求項1又は2記載のプログラム。 - プロセッサ及び記憶部を備えた解析装置であって、
前記プロセッサにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納する手段と、
前記プロセッサにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納する手段と、
前記プロセッサにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較した体積の割合、及び、各部品のメッシュ数に基づいて前記解析対象全体の予測総メッシュ数を求めて前記記憶部に格納する手段と、
前記予測総メッシュ数に基づいて作成されたメッシュを用いて前記解析対象を解析する手段
を有することを特徴とする、解析装置。 - コンピュータによるメッシュ数予測方法であって、
前記コンピュータにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納するステップと、
前記コンピュータにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納するステップと、
前記コンピュータにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較した体積の割合、及び、前記各部品のメッシュ数に基づいて前記解析対象全体の予測総メッシュ数を求めて前記記憶部に格納するステップ
を含むことを特徴とする、メッシュ数予測方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011059768A JP5644606B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | メッシュ数予測方法、解析装置及びプログラム |
US13/421,085 US9075943B2 (en) | 2011-03-17 | 2012-03-15 | Mesh number prediction method, analyzing apparatus and computer-readable storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011059768A JP5644606B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | メッシュ数予測方法、解析装置及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012194910A JP2012194910A (ja) | 2012-10-11 |
JP5644606B2 true JP5644606B2 (ja) | 2014-12-24 |
Family
ID=46829159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011059768A Expired - Fee Related JP5644606B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | メッシュ数予測方法、解析装置及びプログラム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9075943B2 (ja) |
JP (1) | JP5644606B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5986481B2 (ja) * | 2012-11-05 | 2016-09-06 | 住友ゴム工業株式会社 | シミュレーションモデルの作成方法 |
JP6557606B2 (ja) * | 2016-01-13 | 2019-08-07 | 株式会社日立製作所 | モデル作成支援システム、モデル作成支援方法、及びモデル作成支援プログラム |
JP6654939B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2020-02-26 | 株式会社日立製作所 | 解析モデル作成支援装置、および、解析モデル作成支援方法 |
WO2017186786A1 (en) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Within Technologies Ltd. | Method and system for generating lattice recommendations in computer aided design applications |
CN105975667B (zh) * | 2016-04-29 | 2020-03-13 | 大连楼兰科技股份有限公司 | 有限元网格模型更新的快速查找方法及装置 |
WO2018148565A1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Wove, Inc. | Method for managing data, imaging, and information computing in smart devices |
WO2020076285A1 (en) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Validating object model data for additive manufacturing |
US10948237B2 (en) | 2019-03-14 | 2021-03-16 | Raytheon Technologies Corporation | Method of creating a component via transformation of representative volume elements |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2544492B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1996-10-16 | 富士通株式会社 | メッシュ分割制御方式 |
JPH0520297A (ja) | 1991-07-16 | 1993-01-29 | Nec Corp | 計算処理時間予測装置 |
JP3138933B2 (ja) | 1991-10-29 | 2001-02-26 | 株式会社日立製作所 | モデリングシステム |
JPH09128373A (ja) | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Hitachi Ltd | 数値計算の支援方法 |
US6301192B1 (en) * | 2000-08-07 | 2001-10-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for generating 2 and 3-dimensional fluid meshes for structural/acoustic finite element analysis in infinite medium |
JP4546755B2 (ja) | 2004-04-06 | 2010-09-15 | 株式会社日立製作所 | 解析モデルの作成支援装置 |
JP4760574B2 (ja) | 2006-07-04 | 2011-08-31 | 日本電気株式会社 | 等価回路モデル作成方法、等価回路モデル作成プログラム及び等価回路モデル作成装置 |
-
2011
- 2011-03-17 JP JP2011059768A patent/JP5644606B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-15 US US13/421,085 patent/US9075943B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012194910A (ja) | 2012-10-11 |
US9075943B2 (en) | 2015-07-07 |
US20120239359A1 (en) | 2012-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131129 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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