JP5642077B2 - ドハティアンプシステム及びこれを用いた送信機 - Google Patents
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Description
(一実施形態)
本発明の一実施形態に係るドハティアンプシステムは、多層基板116と、この多層基板116上に配置されるキャリアアンプ群109及びピークアンプ群121とを含む。ここで、「ドハティアンプシステム」なる用語は、例えばMIMO通信のための複数のドハティアンプの全体を指すものとする。キャリアアンプ群109は、上記複数のドハティアンプにおける複数のキャリアアンプを含む。これら複数のキャリアアンプは多層基板116上に互いに近接するように配置される。ピークアンプ群121は、上記複数のドハティアンプにおける複数のピークアンプを含む。これら複数のピークアンプは多層基板116上に互いに近接するように配置される。「複数のキャリアアンプが互いに近接している」とは、例えば、複数のキャリアアンプのうち任意の2つの間の距離が、複数のキャリアアンプのうち任意の1つと複数のピークアンプうち任意の1つとの間の距離よりも小さいということである。また、「複数のピークアンプが互いに近接している」とは、例えば、複数のピークアンプのうち任意の2つの間の距離が、複数のピークアンプのうち任意の1つと複数のキャリアアンプのうち任意の1つとの間の距離よりも小さいということである。以降の説明において、キャリアアンプ群109及びピークアンプ群121は2つのアンプを夫々含んでいるものとするが、3つ以上のアンプを夫々含んでもよい。また、以降の説明において、キャリアアンプ群109は多層基板116の一面に配置され、ピークアンプ群121はこの一面の反対面に配置されているものとするが、両者が同一面に配置されてもよい。
キャリアアンプ群109は、第1のドハティアンプ505における第1のキャリアアンプ501と、第2のドハティアンプ506における第2のキャリアアンプ502とを含む。
ピークアンプ群121は、第1のドハティアンプ505における第1のピークアンプ503と、第2のドハティアンプ506における第2のピークアンプ504とを含む。
図15は、キャリアアンプ、ピークアンプなどの電力増幅器の非線形特性の温度変化の一例を示している。図15において、横軸は入力電力Pinを表し、縦軸は電力増幅器の利得の非線形特性を示すAM−AM特性を表している。図15から明らかなように、電力増幅器の非線形特性は、電力増幅器の温度に応じて変化する。この非線形特性は後述する歪補償のために参照されるので、電力増幅器の温度が大きく変化すると歪を十分に補償できなくなるおそれがある。
よって、温度差は、熱源の熱量と熱源から測定点までの熱が伝わる媒体の長さと断面積により決定する。
103,104・・・信号入力線路
105,106・・・インピーダンス変換器
107,108・・・導通ビア
109・・・キャリアアンプ群
110,111・・・インピーダンス変換器
112,113・・・導通ビア
114,115・・・出力端子
116・・・多層基板
121・・・ピークアンプ群
122,…,125・・・インピーダンス変換器
126,127・・・信号出力線路
130,140・・・筐体
301・・・ベースバンド信号処理部
302・・・無線処理部
303・・・ドハティアンプシステム
304・・・電力分配部
305,306・・・アンテナ
307・・・無線復調部
401,…,404・・・インピーダンス変換回路
501,502・・・キャリアアンプ
503,504・・・ピークアンプ
505,506・・・ドハティアンプ
601・・・ベースバンド信号生成部
602・・・歪補償部
603,604・・・信号出力端子
605,606,701,702・・・信号入力端子
703・・・低域通過型フィルタ群
704・・・ミキサ群
705・・・帯域通過型フィルタ群
706・・・ドライバアンプ群
707,708・・・信号出力端子
801,802・・・信号入力端子
803・・・アッテネータ群
804・・・ミキサ群
805・・・低域通過型フィルタ群
806,807・・・信号出力端子
Claims (6)
- デジタル信号処理を用いた歪補償機能を有する送信機に搭載されるドハティアンプシステムにおいて、
基板と、
前記基板の表面あるいは裏面に配置された第1キャリアアンプ及び前記基板の表面あるいは裏面に配置された第1ピークアンプを有し、SISO通信モードおよびMIMO通信モードにおいて動作する第1ドハティアンプと、
前記基板の表面あるいは裏面に配置された第2キャリアアンプ及び前記基板の表面あるいは裏面に配置された第2ピークアンプを有し、SISO通信モードにおいて動作を停止しMIMO通信モードにおいて動作する第2ドハティアンプと、を備え、
前記第1キャリアアンプと前記第2キャリアアンプとの距離は、前記第1キャリアアンプと前記第1ピークアンプとの距離、前記第1キャリアアンプと前記第2ピークアンプとの距離、前記第2キャリアアンプと前記第1ピークアンプとの距離、前記第2キャリアアンプと前記第2ピークアンプとの距離のいずれよりも小さく、
前記第1ピークアンプと前記第2ピークアンプとの距離は、前記第1キャリアアンプと前記第1ピークアンプとの距離、前記第1キャリアアンプと前記第2ピークアンプとの距離、前記第2キャリアアンプと前記第1ピークアンプとの距離、前記第2キャリアアンプと前記第2ピークアンプとの距離のいずれよりも小さく、
SISO通信モードにおいて前記第1ドハティアンプによって発生する熱が前記第2ドハティアンプに伝導し、SISO通信モードの後のMIMO通信モードにおいて動作する前記第2ドハティアンプがウォームアップされる
ことを特徴とするドハティアンプシステム。 - 前記基板よりも熱伝導性が高く、前記第1キャリアアンプ及び前記第2キャリアアンプ、または、前記第1ピークアンプ及び前記第2ピークアンプを収容する筐体を更に具備する請求項1記載のドハティアンプシステム。
- 前記基板の表面あるいは裏面に配置された第3キャリアアンプ及び前記基板の表面あるいは裏面に配置された第3ピークアンプを有し、前記第1ドハティアンプ及び前記第2ドハティアンプよりも動作頻度の高い第3ドハティアンプを更に具備し、
前記第3キャリアアンプは前記第1キャリアアンプ及び前記第2キャリアアンプの間に配置され、または、前記第3ピークアンプは前記第1ピークアンプ及び前記第2ピークアンプの間に配置される請求項2記載のドハティアンプシステム。 - 前記第1キャリアアンプ及び前記第2キャリアアンプは前記基板の一面に配置され、前記第1ピークアンプ及び前記第2ピークアンプは前記基板の前記一面の反対面に配置される請求項2記載のドハティアンプシステム。
- 前記一面に配置される第1のインピーダンス変換器と、前記反対面に配置され前記第1のインピーダンス変換器とインピーダンス変換機能が略等しい第2のインピーダンス変換器と、前記第1のインピーダンス変換器及び前記第2のインピーダンス変換器を導通するビアを含む複数のインピーダンス変換回路を更に具備する請求項4記載のドハティアンプシステム。
- MIMO通信モードにおいて2つのベースバンド信号に対する信号処理を行い、SISO通信モードにおいて1つのベースバンド信号に対する信号処理を行う信号処理部と、
前記MIMO通信モードにおいて前記2つのベースバンド信号を2つの無線周波数帯信号に変換する処理を行い、前記SISO通信モードにおいて前記1つのベースバンド信号を1つの無線周波数帯信号に変換する処理を行う無線処理部と、
前記MIMO通信モードにおいて前記2つの無線周波数帯信号の電力を前記第1ドハティアンプ及び前記第2ドハティアンプによって増幅して2つの増幅信号を出力し、前記SISO通信モードにおいて前記1つの無線周波数帯信号の電力を前記第1ドハティアンプによって増幅して1つの増幅信号を出力する請求項1記載のドハティアンプシステムと、
前記MIMO通信モードにおいて前記2つの増幅信号を送信し、前記SISO通信モードにおいて前記1つの増幅信号を送信するアンテナ群と
を具備する送信機。
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