JP5641835B2 - 分割方法 - Google Patents
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Description
(1)分割後製品となるデバイスが形成されていない領域にワークを透過する波長のパルスレーザービームを照射してレーザービームの照射位置と分割予定ラインの位置とのずれ量を検出するための予備加工改質領域を形成する工程、
(2)予備加工改質領域の位置を赤外線を用いた撮像手段で撮像することによりレーザービームの照射位置と分割予定ラインの位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出する工程、
(3)加工位置補正情報に基づいてレーザービームの照射位置を補正して、分割予定ラインに沿ってワークを透過する波長のパルスレーザービームを照射して分割の起点となる主加工改質領域を形成する工程と、
を含み、予備加工改質領域を形成する際のレーザービームの出力は、主加工改質領域を形成する際のレーザービームの出力よりも低い。
また、分割後製品となるデバイスが形成されていない領域の分割予定ライン上に予備加工改質領域を形成することが好ましい。
最初に、ワークWの表面W1が露出した状態で保持手段2においてワークWを保持する。そして、図1に示した撮像部31によってワークWの表面W1を撮像し、改質領域を形成しようとする分割予定ラインSを検出し、その位置情報を制御手段4に備えた記憶素子に記憶させる。ここでは、すべての分割予定ラインSを検出してその位置情報を逐次記憶してもよいし、1つの基準となる分割予定ラインSを検出してその位置情報を記憶し、その他の分割予定ラインについては隣り合う分割予定ライン間の間隔の値に基づいて位置情報を算出するようにしてもよい。
制御手段4が分割予定ラインSの位置情報を取得した後、予め調整されている撮像部31と照射ヘッド30との位置関係に基づき、改質領域を形成しようとする分割予定ラインSと照射ヘッド30とのY方向の位置合わせを行う。
次に、図5に示すように、予備加工工程で形成された予備加工改質領域12の上方に撮像部31を位置させ、赤外線を用いた撮像によって予備加工改質領域12を撮像する。このとき予備加工改質領域の形成によってクラックは発生していないのでクラックに阻害されることなく加工された箇所を認識できる。分割予定ラインS11の中心S11cのY座標は、位置情報取得工程において制御手段4が認識しているため、検出された予備加工改質領域12の中心12cを画像処理により求めることで、分割予定ラインS11の中心S11cと予備加工改質領域12の中心12cとのずれ量Lを制御手段4が算出することができる。なお、撮像により取得した画像を装置のモニターに表示させ、オペレータがずれ量を画面上で把握し、そのずれ量を入力して制御手段4に記憶させるようにしてもよい。
次に、デバイス領域10における分割予定ラインSに沿ってパルスレーザービームを照射し、ワークWの内部に分割の起点となる改質領域を形成する。まず、位置情報取得工程で取得した分割予定ラインSに位置情報に基づき、デバイス領域10の分割予定ラインSの上方に照射ヘッド30を位置させる。そして、制御手段4は、補正情報取得工程において記憶した加工位置補正情報であるずれ量Lを読み出し、照射ヘッド30の位置を、分割予定ラインSの位置情報に対してずれ量Lの分だけY方向に補正する。こうして照射ヘッド30の位置が補正されると、ワークWの内部の所定深さにパルスレーザービーム30bを集光し、保持手段2をX方向に移動させ、デバイス領域10の範囲内で図6に示すように主加工改質領域14を形成する。例えば、パルスレーザービーム30bの出力は0.17[W]、波長はシリコンに対する透過性を有する波長である1064[nm]、繰り返し周波数は80[kHz]とする。また、保持手段2のX方向の移動速度(加工速度)は180[mm/S]とし、パルスレーザービーム30bの集光位置は、表面W1を基準として深さ方向に−33.5[μm]とする。
2:保持手段 20:保持手段
3:レーザー加工手段
30:照射ヘッド 30a、30b:パルスレーザービーム
31:撮像部
4:制御手段
W:ワーク W1:表面
10:デバイス形成領域
S、S11:分割予定ライン S11c:分割予定ラインの中心
D:デバイス
11:デバイス非形成領域
12:予備加工改質領域 12c:予備加工改質領域の中心
14:主加工改質領域
L:ずれ量
Claims (2)
- 分割予定ラインに沿ってワークを分割する分割方法であって、
分割後製品となるデバイスが形成されていない領域に該ワークを透過する波長のパルスレーザービームを照射してレーザービームの照射位置と該分割予定ラインの位置とのずれ量を検出するための予備加工改質領域を形成する工程と、
該予備加工改質領域の位置を赤外線を用いた撮像手段で撮像することによりレーザービームの照射位置と該分割予定ラインの位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出する工程と、
該加工位置補正情報に基づいてレーザービームの照射位置を補正して、該分割予定ラインに沿って該ワークを透過する波長のパルスレーザービームを照射して分割の起点となる主加工改質領域を形成する工程と、
を含み、該予備加工改質領域を形成する際のレーザービームの出力は、該主加工改質領域を形成する際のレーザービームの出力よりも低い分割方法。 - 前記分割後製品となるデバイスが形成されていない領域の分割予定ライン上に前記予備加工改質領域を形成する請求項1記載の分割方法。
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