JP5640610B2 - パワーモジュール用基板の製造装置 - Google Patents
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Description
また、特許文献1には、放熱層となる金属層を設けず、セラミックス基板に直接アルミニウム製のヒートシンクが接合されたヒートシンク付パワーモジュール用基板が提案されている。
クッションシートは、セラミックス基板と金属層との接合面に圧力を均等に作用させるために用いられ、グラファイト製クッション層の両面にカーボン製緻密層が形成されている。
また、このパワーモジュール用基板の製造装置においては、ベース板の四隅にガイドポストが垂直に固定されるとともに、これらガイドポストにベース板と平行な押圧板(加圧板)が上下移動自在に支持されており、押圧板とガイドポストの上端部に固定された固定板との間に、重ねられた積層体とクッションシートとを加圧するための複数のばねが設けられている。
時の熱膨張に伴う前記積層体及び前記クッションシートの積層高さの増大を拘束する固定手段とを具備するとともに、前記クッションシートは、グラファイト層の両面にカーボン層が形成されてなり、前記固定手段は、前記積層体及び前記クッションシートが載置されるベース板と、前記ベース板の上面に上下方向に沿って取り付けた複数のガイドポストと、前記ベース板上に積み重ねられた前記積層体及び前記クッションシートの上に配置される押圧板と、前記ガイドポストの上端部に取り付けられて前記押圧板の上方への移動を規制するストッパとにより構成されていることを特徴とする。
このように、ばね等の加圧手段を設けることなく、積層体及びクッションシートの熱膨張を固定手段で拘束するという構成であるから、例えば、ボルトとナット等を用いた簡易な構成とすることができる。このため、装置全体の熱容量を小さくして、接合に要する加熱時間を短縮することができ、セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができる。
なお、積層体に接触する表面はカーボン層により比較的硬質な表面とされており、積層体からの離脱を容易に行うことができる。
図1は、この発明により製造されるパワーモジュール用基板3を適用したパワーモジュール1を示している。この図1のパワーモジュール1は、セラミックス基板2を有するパワーモジュール用基板3と、パワーモジュール用基板3の表面に搭載された半導体チップ等の電子部品4と、パワーモジュール用基板3の裏面に接合されたヒートシンク5とから構成される。
金属層6,7は、いずれも純度99.90質量%以上のアルミニウムが用いられ、JIS規格では、1N90(純度99.90質量%以上:いわゆる3Nアルミニウム)又は1N99(純度99.99質量%以上:いわゆる4Nアルミニウム)を用いることができる。
このパワーモジュール用基板3は、放熱層となる金属層7に緩衝機能を持たせたるため、回路層となる金属層6よりも肉厚に形成されたものを用いている。
これら金属層6,7は、プレス加工により所望の外形に打ち抜いたものをセラミックス基板2に接合するか、あるいは、平板状のものをセラミックス基板2に接合した後に、エッチング加工により所望の外形に形成するか、いずれの方法も採用することができる。
放熱層となる金属層7とヒートシンク5との間の接合法としては、Al−Si系、Al−Ge系、Al−Cu系、Al−Mg系またはAl−Mn系等の合金のろう材によるろう付け法や、Al−Si系のろう材にフラックスを用いたノコロックろう付け法、金属層およびヒートシンクにNiめっきを施し、Sn−Ag−Cu系、Zn−AlもしくはPb−Sn系等のはんだ材によりはんだ付けする方法が用いられ、あるいは、シリコングリースによって密着させた状態でねじによって機械的に固定される。図1では、ろう付けした例を示している。
図2に示すように、本実施形態のパワーモジュール用基板の製造装置100は、接合材であるろう材箔(図示略)を介してセラミックス基板2と金属層6,7とを積層してなる積層体30の両面に配置されるクッションシート40と、これら積層体30とクッションシート40とを積み重ねた状態で一定高さに保持するための固定手段110と、図示略の加熱炉とを備えた構成とされる。
押圧板113は、ベース板111に対して平行に配置されている。そして、積層体30およびクッションシート40は、ベース板111と押圧板113との間に交互に積層されて、その厚さ方向(積層方向)は、ナット114の位置によって所定の間隔をもって保持される。
なお、ガイドポスト112は、熱膨張係数が極めて小さいカーボンファイバーを含んだ複合材によって形成されている。
グラファイト層41は、鱗片状のグラファイト薄膜が複数枚雲母のように貼りついて構成されたものであり、天然黒鉛を酸処理した後にシート状に成形してロール圧延してなるものである。この場合、グラファイト層41の熱膨張係数は、その表面に平行な方向では、5×10−6/℃程度であるが、表面に直交する方向(積層方向)では、およそ2×10−4/℃と大きいものである。
また、カーボン層42は、薄膜のカーボン板によって構成されており、3000℃程度の高温で焼成したものである。
なお、グラファイト層41の厚みは0.5mm以上5.0mm以下とされ、両面のカーボン層42の厚みは0.5mm以上5.0mm以下とされる。
また、グラファイト層41は、比較的軟質でありクッション性を有しているので、セラミックス基板2の局所的な厚みムラや表面凹凸に追従して積層体を均一に加圧することができる。
また、積層体30に接触するクッションシート40の表面はカーボン層42により比較的硬質な表面とされており、積層体30からの離脱を容易に行うことができる。
比較例の製造装置においては、ベース板、ガイドポスト、押圧板の他に、ばねによる付勢構造として、ばねとばねの背部を支持する固定板とが備えられ、実施例の製造装置には、ばねと固定板による付勢構造に代えてナット114が設けられる。
なお、実施例の製造装置においては、常温時において積層体及びクッションシートが加圧されない程度にナットを締めつけて製造した。また、比較例の製造装置においては、ばねによる付勢力を作用させており、そのばねによる積層方向の押圧力は、0.5×105Pa〜5×105Paとなるものを用いた。
例えば、上記の実施形態においては、クッションシートは、板材のカーボン層をグラファイト層にろう付けして構成されていたが、グラファイト層の熱膨張を拘束せずに構成できるものであればよく、グラファイト層の表面にカーボン層をコーティングして構成しても良いし、その他の方法により構成してもよい。
また、クッションシートは、上記実施形態のように、グラファイト層の両面にそれぞれカーボン層を設けた三層構造のものだけではなく、さらに複数のグラファイト層とカーボン層とを交互に積層して、例えば五層構造等で構成してもよい。また、クッションシートを複数重ねる場合に、全てのクッションシートを同一構成のものとしなくてもよく、グラファイト層の厚いクッションシートや、グラファイト層の薄いクッションシート等が混在していてもよい。
また、固定手段として、ガイドポストの雄ねじ部にナットを締結する構造としたが、ナットに代えて、ガイドポストの任意の位置に固定可能なクランプ等を用いてもよい。
また、上記実施形態では、金属層に純度99.90%以上のアルミニウムを用いたが、純度99%以上のアルミニウム又はアルミニウム合金を用いてもよい。また、回路層及び放熱層となる金属層に同じ材質のものを用いたが、両金属層はこれに限定されるものではなく、回路層及び放熱層を別々の材質としてもよい。例えば、放熱層にアルミニウムを用い、回路層に銅を用いる構成とすることができる。
さらに、上記の実施形態においては、セラミックス基板の両面に回路層及び放熱層となる金属層を積層してパワーモジュール用基板を構成し、その放熱層にヒートシンクを取り付ける構成としていたが、放熱層を設けずにセラミックス基板の裏面に直接ヒートシンクをろう付け等により接合してパワーモジュール用基板を構成してもよい。
2 セラミックス基板
3 パワーモジュール用基板
4 電子部品
5 ヒートシンク
6,7 金属層(アルミニウム金属層)
8 はんだ接合層
16 流路
30 積層体
40 クッションシート
41 グラファイト層
42 カーボン層
100 パワーモジュール用基板の製造装置
110 固定手段
111 ベース板
112 ガイドポスト
112a 雄ねじ部
113 押圧板
114 ナット(ストッパ)
Claims (2)
- セラミックス基板に金属層を接合材を介して積層した積層体を高温下で加圧することにより接合してパワーモジュール用基板を製造するための装置であって、前記積層体の両面に配置されるクッションシートと、加熱時の熱膨張に伴う前記積層体及び前記クッションシートの積層高さの増大を拘束する固定手段とを具備するとともに、前記クッションシートは、グラファイト層の両面にカーボン層が形成されてなり、前記固定手段は、前記積層体及び前記クッションシートが載置されるベース板と、前記ベース板の上面に上下方向に沿って取り付けられカーボンファイバーを含んだ複合材により形成された複数のガイドポストと、前記ベース板上に積み重ねられた前記積層体及び前記クッションシートの上に配置される押圧板と、前記ガイドポストの上端部に取り付けられて前記押圧板の上方への移動を規制するストッパとにより構成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造装置。
- 前記ガイドポストの上端部に雄ねじ部が形成されており、前記ストッパは、前記ガイドポストの雄ねじ部に螺合するナットにより構成されていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール用基板の製造装置。
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