JP5637965B2 - Aluminum strip for lead frame and lead frame strip - Google Patents
Aluminum strip for lead frame and lead frame strip Download PDFInfo
- Publication number
- JP5637965B2 JP5637965B2 JP2011230648A JP2011230648A JP5637965B2 JP 5637965 B2 JP5637965 B2 JP 5637965B2 JP 2011230648 A JP2011230648 A JP 2011230648A JP 2011230648 A JP2011230648 A JP 2011230648A JP 5637965 B2 JP5637965 B2 JP 5637965B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating layer
- plating
- lead frame
- alloy
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、リードフレーム用アルミニウム板条、及び多数のリードフレームパターンを形成したリードフレーム板条に関する。 The present invention relates to an aluminum plate for a lead frame and a lead frame plate on which a number of lead frame patterns are formed.
半導体リードフレームは、銅合金板条（板又は条）をスタンピング加工又はエッチング加工してリードフレームパターンを形成（リードフレームの形状に加工）し、Ｓｉチップを乗せるダイパッド部とワイアボンデングでＳｉチップと接合するインナーリード部にはＡｇめっきを行い、またプリント基板とはんだ付けするアウターリード部にはＳｎめっきを行って製造している。 A semiconductor lead frame is formed by stamping or etching a copper alloy plate (plate or strip) to form a lead frame pattern (processing into the shape of the lead frame), and a die pad portion on which the Si chip is placed and wire bonding to form an Si chip. The inner lead portion to be joined to the substrate is Ag plated, and the outer lead portion to be soldered to the printed board is Sn plated.
銅合金素材を用いたリードフレームは導電率、強度、曲げ加工性、めっき性、耐食性等の特性に優れることから大量に使用されているが、地球環境問題の観点からの自動車の軽量化、銅地金の高騰等の要因から、銅に代わり、アルミニウム又はアルミニウム合金の使用が検討されるようになって来た。例えば特許文献１にはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金、特許文献２にはＡｌ−Ｃｕ系合金、特許文献３にはＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系合金が提案されている。また、特許文献３には、アルミニウム合金にＡｕ、Ａｇ等のめっきを施すにあたり、下地めっきとしてＣｕめっきやＮｉめっきを施すこと、及び下地めっきの前処理としてジンケート処理を行うことが記載されている。 Lead frames using copper alloy materials are used in large quantities because of their excellent electrical conductivity, strength, bending workability, plating properties, corrosion resistance, and other characteristics. Due to factors such as the rise in the price of bullion, the use of aluminum or aluminum alloys instead of copper has been considered. For example, Patent Document 1 proposes an Al—Mg—Si alloy, Patent Document 2 proposes an Al—Cu alloy, and Patent Document 3 proposes an Al—Mg—Zn alloy. Patent Document 3 describes that when plating an aluminum alloy with Au, Ag, or the like, Cu plating or Ni plating is applied as a base plating, and a zincate treatment is performed as a pretreatment for the base plating. .
先に述べたとおり、銅合金材からなるリードフレームのアウターリード部には、プリント基板との半田付け性を改善するためＳｎめっきが行われている。アルミニウム又はアルミニウム合金からなるリードフレームでも、同じく半田付け性の改善のためアウターリード部にＳｎめっき、あるいはＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系などのＳｎ合金めっきを行うことが検討されている。なお、このＳｎめっき及びＳｎ合金めっきは、従来行われていたＰｂを含む半田めっき（特開平５−７８８８９号公報参照）に代えて行われるもので、その下地処理として、半田めっきの場合と同様に、ジンケート処理及びＮｉ下地めっきが行われる。 As described above, Sn plating is performed on the outer lead portion of the lead frame made of a copper alloy material in order to improve solderability with the printed circuit board. Even for lead frames made of aluminum or aluminum alloys, it is also considered to perform Sn plating or Sn alloy plating such as Sn-Ag, Sn-Bi, or Sn-Cu on the outer lead to improve solderability. Has been. The Sn plating and Sn alloy plating are performed in place of the conventional solder plating containing Pb (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-78889), and the ground treatment is the same as in the case of solder plating. Next, zincate treatment and Ni base plating are performed.
しかし、プリント基板との半田付けにあたり、毒性のあるＰｂを含む半田の使用が制限されており、一方、Ｐｂフリー半田は、Ｐｂを含む従来の半田に比べて半田付け性が劣る。このため、リードフレームの半田付け性の改善がより求められるようになってきた。また、下地層とＳｎめっき層の密着性が悪い場合は、半田付け時に下地層から半田が剥離するため、Ｓｎめっき層の密着性がより求められ、かつ実装後の接触抵抗の増加を抑制するためＳｎめっき層の耐熱剥離性もより求められるようになってきた。 However, the use of solder containing toxic Pb is limited in soldering with a printed circuit board, while Pb-free solder is inferior to conventional solder containing Pb. For this reason, improvement of the solderability of the lead frame has been demanded more. In addition, when the adhesion between the underlayer and the Sn plating layer is poor, the solder peels off from the underlayer during soldering, so that the adhesion of the Sn plating layer is further required, and an increase in contact resistance after mounting is suppressed. Therefore, the heat-resistant peelability of the Sn plating layer has been further demanded.
本発明は、以上の要請に基づいてなされたもので、Ｓｎ被覆層を含む表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条及びリードフレーム板条について、半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善することを目的とする。 The present invention has been made on the basis of the above-described requirements. For an aluminum strip for a lead frame and a lead frame strip having a surface coating layer including a Sn coating layer, solderability, adhesion of the surface coating layer, and heat resistance are provided. The object is to improve the peelability.
本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条（リードフレームパターンが形成されていないアルミニウム板条をめっき母材としたもの）は、アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ以下のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層からなる表面被覆層が、母材側からこの順に形成されていることを特徴とする。前記Ｓｎ被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。 The aluminum sheet strip for lead frames having the surface coating layer according to the present invention (the aluminum sheet strip on which the lead frame pattern is not formed is used as the plating base material) is made of the aluminum sheet strip as a base material, and the surface is subjected to a zincate treatment. A Ni coating layer having an average thickness of 0.1 to 1.0 μm, a Cu coating layer having an average thickness of 0.4 μm or less, and Cu—Sn having an average thickness of 0.1 to 1.0 μm. A surface coating layer composed of an alloy coating layer and an Sn coating layer having an average thickness of 0.1 to 10.0 μm is formed in this order from the base material side. The Sn coating layer is preferably subjected to a reflow process.
本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム板条（リードフレームパターン及び表面処理層が形成されたアルミニウム板条）は、先めっき材と後めっき材の２つがあり、先めっき材は、前記表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条に対し、プレス加工等により多数のリードフレームパターンを形成したものである。一方、後めっき材は、プレス加工等により多数のリードフレームパターンが形成されたアルミニウム板条を母材とし、これに表面被覆層を形成したもので、前記母材の表面がジンケート処理され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ未満のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層からなる表面被覆層が、母材側からこの順に形成されていることを特徴とする。前記Ｓｎ被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。 The lead frame plate having the surface coating layer according to the present invention (the aluminum plate on which the lead frame pattern and the surface treatment layer are formed) includes a pre-plating material and a post-plating material. A number of lead frame patterns are formed by pressing or the like on an aluminum plate for a lead frame having a coating layer. On the other hand, the post-plating material is formed by forming a surface coating layer on an aluminum plate strip on which a number of lead frame patterns are formed by pressing or the like, and the surface of the base material is subjected to a zincate treatment. Ni coating layer having an average thickness of 0.1 to 1.0 μm, Cu coating layer having an average thickness of less than 0.4 μm, Cu—Sn alloy coating layer having an average thickness of 0.1 to 1.0 μm, and an average A surface coating layer composed of a Sn coating layer having a thickness of 0.1 to 10.0 μm is formed in this order from the base material side. The Sn coating layer is preferably subjected to a reflow process.
本発明によれば、Ｓｎ被覆層を含む表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条及びリードフレーム板条について、半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, solderability, the adhesiveness of a surface coating layer, and heat-resistant peelability can be improved about the aluminum frame for lead frames and lead frame strip which have a surface coating layer containing Sn coating layer.
以下、本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条及びリードフレーム板条について、より詳細に説明する。
（１）アルミニウム板条（めっき母材）
本発明でいうアルミニウムには、純アルミニウム及びアルミニウム合金が含まれる。アルミニウムの材質は、板条（板又は条）に加工できるものであれば特に制限がない。板厚、リードの強度、導電率、耐食性などの必要度に応じて、１０００系（純アルミニウム）、５０００系、６０００系等のアルミニウム又はアルミニウム合金を使い分ければよい。
めっき母材として、リードフレームパターンを形成していないアルミニウム板条、又はプレス加工やエッチング等によりリードフレームパターンを形成したアルミニウム板条が用いられる。前者をめっき母材として表面被覆層を形成したものが先めっき材、後者をめっき母材として表面被覆層を形成したものが後めっき材である。
Hereinafter, the aluminum plate for lead frames and the lead frame plate having the surface coating layer according to the present invention will be described in more detail.
(1) Aluminum strip (plating base material)
Aluminum as used in the present invention includes pure aluminum and aluminum alloys. The material of aluminum is not particularly limited as long as it can be processed into a strip (plate or strip). Depending on the necessity of plate thickness, lead strength, electrical conductivity, corrosion resistance, etc., 1000 series (pure aluminum), 5000 series, 6000 series aluminum or aluminum alloy may be used properly.
As the plating base material, an aluminum plate with no lead frame pattern formed thereon or an aluminum plate with a lead frame pattern formed by press working or etching is used. What formed the surface coating layer by using the former as a plating base material is a pre-plating material, and what formed the surface coating layer by using the latter as a plating base material is a post-plating material.
（２）ジンケート処理層
ジンケート処理層は、母材であるアルミニウム板条の表面をＺｎで置換して形成したＺｎ被膜である。アルミニウムの表面には大気中の酸素によって緻密で強固な酸化膜が形成されており、そのままではめっきの密着性が悪い。ジンケート処理は、アルミニウム表面へのめっきの密着性を向上させるために実施するもので、それ自体公知のものである。Ｚｎ被膜の目付量は例えば０．６ｇ／ｍ２程度とする。
(2) Zincate treatment layer The zincate treatment layer is a Zn coating formed by replacing the surface of an aluminum sheet strip as a base material with Zn. A dense and strong oxide film is formed on the surface of aluminum by oxygen in the atmosphere, and the adhesion of plating is poor as it is. The zincate treatment is performed in order to improve the adhesion of the plating to the aluminum surface and is known per se. The basis weight of the Zn coating is, for example, about 0.6 g / m 2 .
（３）Ｎｉ被覆層
半田付け性の向上のため、アルミニウム板条の表面にＳｎ被覆層を形成するが、ジンケート処理層のＺｎは卑な金属であることから、電位差の大きいＳｎを密着性の良い状態で直接ジンケート処理層の上にめっきすることは困難である。そのため、Ｚｎとの電位差が小さくジンケート処理層との密着性が良好なＮｉ被覆層をジンケート処理層の上に形成する。Ｎｉ被覆層は、ジンケート処理層のＺｎがＳｎ被覆層へ拡散するのを防止する作用も有する。このＮｉ被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍとされる。Ｎｉ被覆層の平均厚さが０．１μｍを下回ると半田付け性が低下し、１．０μｍを超えると曲げ加工などで割れが生じるなど成形加工性が低下する。Ｎｉ被覆層の平均厚さは、好ましくは０．１〜０．５μｍである。
本発明でいうＮｉ被覆層は、純Ｎｉ又はＮｉ合金からなる。Ｎｉ合金としては、例えばＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｐｄ等が考えられるが、Ｎｉ以外の構成成分の合金含有量は１０質量％以下が望ましい。
(3) Ni coating layer In order to improve solderability, an Sn coating layer is formed on the surface of the aluminum strip, but since Zn in the zincate treatment layer is a base metal, Sn having a large potential difference is adhered to the surface. It is difficult to plate directly on the zincate treatment layer in good condition. Therefore, a Ni coating layer having a small potential difference with Zn and good adhesion to the zincate treatment layer is formed on the zincate treatment layer. The Ni coating layer also has an action of preventing Zn in the zincate treatment layer from diffusing into the Sn coating layer. The Ni coating layer has an average thickness of 0.1 to 1.0 μm. When the average thickness of the Ni coating layer is less than 0.1 μm, the solderability is deteriorated, and when it exceeds 1.0 μm, the moldability is deteriorated, for example, cracking is caused by bending. The average thickness of the Ni coating layer is preferably 0.1 to 0.5 μm.
The Ni coating layer referred to in the present invention is made of pure Ni or Ni alloy. Examples of the Ni alloy include Ni—P, Ni—B, Ni—W, and Ni—Pd. The alloy content of components other than Ni is preferably 10% by mass or less.
（４）Ｃｕ被覆層
Ｎｉが拡散してＳｎ被覆層の表面に達すると、そこにＮｉ酸化物が生成して、半田付け性が低下し、接触抵抗も増加する。そのため、Ｎｉの拡散バリアとしてＮｉめっき層とＳｎめっき層の間にＣｕめっき層を形成する。Ｃｕ中でのＳｎの拡散係数が大きいことから、室温程度の温度でも長時間保持すると、Ｃｕめっき層のＣｕとＳｎめっき層のＳｎによりＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成される。形成されたＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が、ＮｉのＳｎ被覆層表面への拡散バリアとして作用する。
なお、本発明において、めっきで形成されたままの各層をめっき層といい、加熱処理等により所定厚さのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成された後の各層を被覆層といい、両者を区別している。
(4) Cu coating layer When Ni diffuses and reaches the surface of the Sn coating layer, Ni oxide is generated therein, solderability is lowered, and contact resistance is also increased. Therefore, a Cu plating layer is formed between the Ni plating layer and the Sn plating layer as a Ni diffusion barrier. Since the diffusion coefficient of Sn in Cu is large, a Cu—Sn alloy coating layer is formed by Cu of the Cu plating layer and Sn of the Sn plating layer when held for a long time even at a temperature of about room temperature. The formed Cu—Sn alloy coating layer acts as a diffusion barrier to the surface of the Sn coating layer of Ni.
In the present invention, each layer as formed by plating is referred to as a plating layer, and each layer after a Cu-Sn alloy coating layer having a predetermined thickness is formed by heat treatment or the like is referred to as a coating layer. Separated.
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成されることに伴い、当初のＣｕめっき層の一部又は全部が消費される。その結果として残留するＣｕ被覆層の平均厚さは０．４μｍ以下（０μｍを含む）が望ましい。Ｃｕ被覆層の平均厚さが０．４μｍを越えると、Ｃｕ被覆層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の界面で剥離が発生しやすくなる。この剥離が生じると接触抵抗が増加し、リードフレームとして電気的接続が保てなくなる。また、Ｃｕ被覆層のＣｕがＳｎ被覆層表面に拡散し酸化すると、Ｎｉほどではないが半田付け性を低下させ接触抵抗を増加させる。このため、Ｃｕ被覆層の平均厚さは０．４μｍ以下でできるだけ薄い方が望ましく、０μｍであることが最も望ましい。
本発明でいうＣｕ被覆層は、純Ｃｕ又はＣｕ合金からなる。Ｃｕ合金としては、例えばＣｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｆｅ等が考えられるが、Ｃｕ以外の構成成分の合金含有量は、Ｓｎの場合は５０質量％未満、他の元素については５質量％未満が望ましい。
As the Cu—Sn alloy coating layer is formed, part or all of the original Cu plating layer is consumed. As a result, the average thickness of the remaining Cu coating layer is desirably 0.4 μm or less (including 0 μm). When the average thickness of the Cu coating layer exceeds 0.4 μm, peeling tends to occur at the interface between the Cu coating layer and the Cu—Sn alloy coating layer. When this peeling occurs, the contact resistance increases, and electrical connection as a lead frame cannot be maintained. Further, when Cu of the Cu coating layer diffuses and oxidizes on the surface of the Sn coating layer, the solderability is reduced and the contact resistance is increased, although not as much as Ni. For this reason, the average thickness of the Cu coating layer is desirably 0.4 μm or less and as thin as possible, and is most desirably 0 μm.
The Cu coating layer referred to in the present invention is made of pure Cu or Cu alloy. As the Cu alloy, for example, Cu-Sn, Cu-Zn, Cu-Fe, and the like are conceivable, but the alloy content of components other than Cu is less than 50 mass% in the case of Sn, and 5 mass for other elements. Less than% is desirable.
（５）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は、Ｎｉ及びＣｕのＳｎ被覆層表面への拡散バリアとして作用する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さが０．１μｍ未満では、その下のＣｕ被覆層及びＮｉ被覆層からＣｕ及びＮｉがＳｎ被覆層中へ拡散するのを有効に防止できない。これにより、めっきの耐熱剥離性や半田付け性が低下する。一方、１．０μｍを越えると曲げ加工で割れが生じるなど成形加工性が低下する。従って、このＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍとする。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さは、望ましくは０．３〜１．０μｍである。
(5) Cu—Sn alloy coating layer The Cu—Sn alloy coating layer acts as a diffusion barrier of Ni and Cu to the surface of the Sn coating layer. If the average thickness of the Cu—Sn alloy coating layer is less than 0.1 μm, Cu and Ni cannot be effectively prevented from diffusing into the Sn coating layer from the Cu coating layer and the Ni coating layer thereunder. Thereby, the heat-resistant peelability and solderability of plating deteriorate. On the other hand, if the thickness exceeds 1.0 μm, molding processability is deteriorated, for example, cracking occurs in bending. Therefore, the average thickness of the Cu—Sn alloy coating layer is 0.1 to 1.0 μm. The average thickness of the Cu—Sn alloy coating layer is desirably 0.3 to 1.0 μm.
（６）Ｓｎ被覆層
リードフレームのアウターリードとプリント基盤の接合方法として半田付けが行われている。この場合、リードフレームのアウターリードには、Ｃｕめっき層を形成した後、半田との相性が良いＳｎめっき層が形成される。Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成されることに伴い、当初のＳｎめっき層の一部が消費される。その結果として残留するＳｎ被覆層の平均厚さは０．１〜１０．０μｍが望ましい。Ｓｎ相の平均厚さが０．１μｍ未満では、半田付け性が低下する。一方、１０μｍを超えると必要以上のＳｎが付着することになり、半田付け時に不必要な部分へ半田が広がり、リード間の短絡を引き起こす可能性が出てくる。Ｓｎ被覆層の平均厚さは、望ましくは０．５〜３．０μｍである。
本発明でいうＳｎ被覆層は、純Ｓｎ又はＳｎ合金からなる。Ｓｎ合金としては、Ｐｂフリーの例えばＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ等が考えられるが、Ｓｎ以外の構成成分の合金含有量は、１０質量％未満が望ましい。
(6) Sn coating layer Soldering is performed as a joining method of the outer lead of the lead frame and the printed board. In this case, an Sn plating layer having good compatibility with solder is formed on the outer lead of the lead frame after forming the Cu plating layer. As the Cu—Sn alloy coating layer is formed from the Cu plating layer and the Sn plating layer, a part of the original Sn plating layer is consumed. As a result, the average thickness of the remaining Sn coating layer is preferably 0.1 to 10.0 μm. When the average thickness of the Sn phase is less than 0.1 μm, the solderability is lowered. On the other hand, if it exceeds 10 μm, more Sn than necessary is deposited, and the solder spreads to unnecessary portions during soldering, which may cause a short circuit between the leads. The average thickness of the Sn coating layer is desirably 0.5 to 3.0 μm.
The Sn coating layer referred to in the present invention is made of pure Sn or Sn alloy. As the Sn alloy, Pb-free, for example, Sn—Ag, Sn—Bi, Sn—Cu, and the like are conceivable, but the alloy content of constituent components other than Sn is desirably less than 10 mass%.
（７）製造方法
本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条は、アルミニウム板条の表面をジンケート処理し、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきをこの順に行い、必要に応じて加熱処理を行うことにより製造できる。
この表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条に、プレス打抜き加工等により多数のリードフレームパターンを形成したものが、表面被覆層を有するリードフレーム板条（先めっき材）である。
また、本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム板条（後めっき材）は、アルミニウム板条にプレス打抜き加工等により多数のリードフレームパターンを形成し、続いてこのアルミニウム板条の表面をジンケート処理し、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきをこの順に行い、必要に応じて加熱処理を行うことにより製造できる。
(7) Manufacturing method The aluminum sheet strip for a lead frame having the surface coating layer according to the present invention is obtained by zincating the surface of the aluminum sheet strip, performing Ni plating, Cu plating, and Sn plating in this order, and heating as necessary. It can manufacture by processing.
A lead frame plate (pre-plated material) having a surface coating layer is formed by forming a number of lead frame patterns on the aluminum plate for a lead frame having the surface coating layer by press punching or the like.
Moreover, the lead frame plate (post-plating material) having the surface coating layer according to the present invention forms a number of lead frame patterns by press punching etc. on the aluminum plate, and then the surface of the aluminum plate is zincated. It can manufacture by processing, performing Ni plating, Cu plating, and Sn plating in this order, and performing heat processing as needed.
続いて、この製造方法の各工程について簡単に説明する。
（ａ）ジンケート処理
アルミニウム板条に対するジンケート処理（その前処理を含む）は、例えば次のような手順で行うことができる。
（ア）脱脂
アルミニウム板条を例えば室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して、アルミニウム表面の脱脂を行う。酸性脱脂のほか、溶剤脱脂、アルカリ性脱脂も利用できる。
（イ）酸化膜除去
アルミニウム板条を高アルカリ溶液（例えば４０℃に保持した５％ＮａＯＨ溶液）に３０秒間浸漬してエッチングし、アルミニウム表面の酸化膜を除去する。
（ウ）表面不純物除去
アルミニウム板条を例えば室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して、アルミニウム表面に付着したスマットや不純物を除去する。
Then, each process of this manufacturing method is demonstrated easily.
(A) Jincate treatment The zincate treatment (including pretreatment) for an aluminum sheet can be performed, for example, by the following procedure.
(A) Degreasing The aluminum surface is degreased by, for example, immersing it in a 30% nitric acid solution kept at room temperature for 30 seconds. In addition to acid degreasing, solvent degreasing and alkaline degreasing can also be used.
(A) Removal of oxide film An aluminum plate is etched by being immersed in a highly alkaline solution (for example, 5% NaOH solution maintained at 40 ° C.) for 30 seconds to remove the oxide film on the aluminum surface.
(C) Surface impurity removal The aluminum strip is immersed in a 30% nitric acid solution kept at room temperature for 30 seconds, for example, to remove smut and impurities attached to the aluminum surface.
（エ）ジンケート処理
アルミニウム板条を例えばアルカリ性の亜鉛浴に浸漬して、アルミニウムの表面をＺｎで置換し、ジンケート処理層（Ｚｎ被膜）を形成する。Ｚｎ被膜を緻密にして、めっきの密着性を向上させるには、ダブルジンケート処理を行うのが望ましい。例えば、１ｓｔジンケート処理として、室温に保持したジンケート処理液（ＡＤ−３０１Ｆ（商品名）、上村工業株式会社製）に３０秒間浸漬した後、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して表面を除去し、２ｎｄジンケート処理（１ｓｔジンケート処理と同じ条件）を行う。同様の処理を繰り返すことでさらに緻密なＺｎ被膜を形成できる。
(D) Zincate treatment An aluminum plate is immersed in, for example, an alkaline zinc bath, and the surface of aluminum is replaced with Zn to form a zincate treatment layer (Zn coating). In order to make the Zn coating dense and improve the adhesion of plating, it is desirable to perform double zincate treatment. For example, as a 1st zincate treatment, after being immersed in a zincate treatment solution (AD-301F (trade name), manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) maintained at room temperature for 30 seconds, it is immersed in a 30% nitric acid solution maintained at room temperature for 30 seconds. The surface is removed and 2nd zincate treatment (same conditions as 1st zincate treatment) is performed. A denser Zn film can be formed by repeating the same process.
（ｂ）Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎめっき
Ｎｉめっきは、例えば、ワット浴やスルファミン酸浴を用い、浴温度４０〜５５℃、電流密度３〜２０Ａ／ｄｍ２で行う。電流密度が３Ａ／ｄｍ２以下の場合は効率が悪く、２０Ａ／ｄｍ２以上の場合はめっき粒子が粗大化し荒れてくる。
Ｃｕめっきは、例えばシアン浴を用い、浴温５５〜６０℃、２〜１０Ａ／ｄｍ２で行う。硫酸銅めっき浴を使用しても同様の効果を得ることが可能である。
Ｓｎめっきは、例えば硫酸錫浴を用い、めっき温度２０〜４０℃、電流密度２〜１０Ａ／ｄｍ２で行う。
(B) Ni, Cu, Sn plating Ni plating is performed at a bath temperature of 40 to 55 ° C. and a current density of 3 to 20 A / dm 2 using, for example, a Watt bath or a sulfamic acid bath. When the current density is 3 A / dm 2 or less, the efficiency is poor, and when the current density is 20 A / dm 2 or more, the plating particles become coarse and rough.
Cu plating is performed using, for example, a cyan bath at a bath temperature of 55 to 60 ° C. and 2 to 10 A / dm 2 . Even if a copper sulfate plating bath is used, the same effect can be obtained.
Sn plating is performed, for example, using a tin sulfate bath at a plating temperature of 20 to 40 ° C. and a current density of 2 to 10 A / dm 2 .
各めっき層の平均厚さは、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層形成後のＮｉ、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｓｎ各被覆層の平均厚さが規定範囲内になるように設定する。例えば、Ｎｉめっき層は０．１〜１．０μｍの範囲内、Ｃｕめっき層は０．１〜０．５μｍの範囲内、Ｓｎめっき層は０．２〜１０．０μｍの範囲内で設定すればよい。
なお、Ｎｉめっき層は純Ｎｉ及びＮｉ合金、Ｃｕめっき層は純Ｃｕ及び銅合金、Ｓｎめっき層は純Ｓｎ及びＳｎ合金からなる。Ｎｉめっき層、Ｃｕめっき層及びＳｎめっき層が、それぞれＮｉ合金、Ｃｕ合金及びＳｎ合金からなる場合、先にＮｉ被覆層、Ｃｕ被覆層及びＳｎ被覆層に関して説明した各合金を用いることができる。
The average thickness of each plating layer is set so that the average thickness of each Ni, Cu, Cu-Sn, Sn coating layer after the formation of the Cu-Sn alloy coating layer is within a specified range. For example, if the Ni plating layer is set within a range of 0.1 to 1.0 μm, the Cu plating layer is set within a range of 0.1 to 0.5 μm, and the Sn plating layer is set within a range of 0.2 to 10.0 μm. Good.
The Ni plating layer is made of pure Ni and Ni alloy, the Cu plating layer is made of pure Cu and copper alloy, and the Sn plating layer is made of pure Sn and Sn alloy. When the Ni plating layer, the Cu plating layer, and the Sn plating layer are made of a Ni alloy, a Cu alloy, and a Sn alloy, respectively, the alloys described above with respect to the Ni coating layer, the Cu coating layer, and the Sn coating layer can be used.
（ｃ）加熱処理
Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎのめっき層を形成後、加熱処理を行うことにより、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層の間にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が生成する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は常温でも生成するが、加熱処理を行うことにより早く成長する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層を形成することにより下地Ｎｉの拡散を抑制できるため、リードフレームを高温で使用するときにＮｉの拡散による半田付け性の劣化、接触抵抗の増加を低減できる。また、Ｓｎめっき層の内部ストレスが緩和されることで、ウイスカの発生を抑制することができる。
(C) Heat treatment After forming the plated layer of Ni, Cu, and Sn, a heat treatment is performed to produce a Cu-Sn alloy coating layer between the Cu plated layer and the Sn plated layer. The Cu—Sn alloy coating layer is generated even at room temperature, but grows quickly by heat treatment. By forming the Cu—Sn alloy coating layer, diffusion of the underlying Ni can be suppressed, so that deterioration of solderability and increase in contact resistance due to diffusion of Ni can be reduced when the lead frame is used at a high temperature. Moreover, generation | occurrence | production of a whisker can be suppressed because the internal stress of Sn plating layer is relieve | moderated.
加熱処理は、Ｓｎの融点より低い温度では５０〜２００℃×０．１〜３００時間、Ｓｎの融点より高い温度では２３０〜４００℃×３〜３０秒の範囲内の条件で行えばよい。後者の条件で加熱処理を行う場合、２３０℃未満ではＳｎが溶融せず、望ましくは２４０℃以上であり、４００℃以上では母材が軟化する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層を均一に成長させるには、Ｓｎの溶融する温度以上で３００℃以下のできるだけ少ない熱量で行うことが望ましい。Ｓｎの融点より低い温度で加熱するより、溶融（リフロー処理）させたほうがＳｎ被覆層内部のストレスを減少させる効果が大きいので、ウィスカ抑制には有利である。 The heat treatment may be performed under the conditions of 50 to 200 ° C. for 0.1 to 300 hours at a temperature lower than the melting point of Sn and 230 to 400 ° C. for 3 to 30 seconds at a temperature higher than the melting point of Sn. When heat treatment is performed under the latter conditions, Sn does not melt at temperatures below 230 ° C., desirably 240 ° C. or higher, and the base material softens at temperatures above 400 ° C. In order to uniformly grow the Cu—Sn alloy coating layer, it is desirable to carry out with a heat amount as low as possible not lower than the melting temperature of Sn and not higher than 300 ° C. Rather than heating at a temperature lower than the melting point of Sn, melting (reflow treatment) has a greater effect of reducing stress inside the Sn coating layer, which is advantageous for whisker suppression.
アルミニウム母材として、５１８２冷延上がり材（Ｓｉ：０．１０ｍａｓｓ％、Ｆｅ：０．２０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０５ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．４５ｍａｓｓ％、Ｍｇ：４．６５ｍａｓｓ％、Ｔｉ：０．０３ｍａｓｓ％、残部Ａｌ）を用い、下記要領でジンケート処理と、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきの１又は２以上をこの順に行い、種々の厚さのＮｉめっき層、Ｃｕめっき層、Ｓｎめっき層を形成した後、加熱処理を行い、実施例１〜６及び比較例１〜７のサンプルを得た。
なお、比較例２，３はＣｕめっきを行わず、比較例５はＮｉめっきとＣｕめっきを行わず、比較例７はＮｉめっきを行っていない。
As an aluminum base material, 5182 cold rolled material (Si: 0.10 mass%, Fe: 0.20 mass%, Cu: 0.05 mass%, Mn: 0.45 mass%, Mg: 4.65 mass%, Ti: 0.00. 03 mass%, balance Al), and in accordance with the following procedure, one or more of zincate treatment, Ni plating, Cu plating and Sn plating are performed in this order, and various thicknesses of Ni plating layer, Cu plating layer, Sn plating layer After forming, the heat processing was performed and the samples of Examples 1-6 and Comparative Examples 1-7 were obtained.
Comparative Examples 2 and 3 do not perform Cu plating, Comparative Example 5 does not perform Ni plating and Cu plating, and Comparative Example 7 does not perform Ni plating.
（ジンケート処理）
発明を実施するための形態の欄で説明したように、前処理として、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して脱脂し、４０℃に保持した５％ＮａＯＨ溶液に３０秒間浸漬して酸化膜を除去し、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して表面の不純物を除去した。続いて、１ｓｔジンケート処理として室温に保持したジンケート処理液（上村工業株式会社製；商品名ＡＤ−３０１Ｆ）に３０秒間浸漬し、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬し、２ｎｄジンケート処理を１ｓｔジンケート処理と同じ条件で行った。このジンケート処理は各サンプル（実施例１〜６及び比較例１〜７）で共通とした。
(Jincate treatment)
As explained in the section of the embodiment for carrying out the invention, as a pretreatment, it is degreased by being immersed in a 30% nitric acid solution kept at room temperature for 30 seconds, and immersed in a 5% NaOH solution kept at 40 ° C. for 30 seconds. Then, the oxide film was removed and immersed in a 30% nitric acid solution kept at room temperature for 30 seconds to remove surface impurities. Subsequently, as a 1st zincate treatment, immersed in a zincate treatment solution (Uemura Kogyo Co., Ltd .; trade name AD-301F) maintained at room temperature for 30 seconds and immersed in a 30% nitric acid solution maintained at room temperature for 30 seconds, 2nd zincate treatment Was performed under the same conditions as the 1st zincate treatment. This zincate treatment was common to each sample (Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 7).
（Ｎｉめっき）
ワット浴（組成：硫酸ニッケル２４０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ）を用い、浴温度：５５℃、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件でＮｉめっきを行った。
（Ｃｕめっき）
シアン浴（シアン化銅４２ｇ／Ｌ、シアン化カリウム９２ｇ／Ｌ）を用い、浴温度：６０℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件でＣｕめっきを行った。
（Ｓｎめっき）
硫酸錫浴（組成：硫酸第一錫８０ｇ／Ｌ、硫酸８０ｇ／Ｌ、添加剤１５ｍｌ／Ｌ）を用い、浴温度：３５度、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件でＳｎめっきを行った。
（加熱処理）
各サンプル（実施例１〜６及び比較例１〜７）について表１に示す条件で行った。３００℃で行った加熱処理はＳｎめっき層が溶融するリフロー処理である。
(Ni plating)
Using a Watt bath (composition: nickel sulfate 240 g / L, nickel chloride 45 g / L, boric acid 30 g / L), Ni plating was performed under conditions of a bath temperature of 55 ° C. and a current density of 5 A / dm 2 .
(Cu plating)
Using a cyan bath (copper cyanide 42 g / L, potassium cyanide 92 g / L), Cu plating was performed under the conditions of bath temperature: 60 ° C. and current density 6 A / dm 2 .
(Sn plating)
Using a tin sulfate bath (composition: stannous sulfate 80 g / L, sulfuric acid 80 g / L, additive 15 ml / L), Sn plating was performed under conditions of a bath temperature of 35 degrees and a current density of 3 A / dm 2 .
(Heat treatment)
It carried out on the conditions shown in Table 1 about each sample (Examples 1-6 and Comparative Examples 1-7). The heat treatment performed at 300 ° C. is a reflow treatment in which the Sn plating layer is melted.
めっき及び熱処理後のサンプルについて、Ｎｉ被覆層、Ｃｕ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層、Ｓｎ被覆層の各平均厚さを下記要領で測定するとともに、表面被覆層の密着性、半田付け性及び表面被覆層の耐熱剥離性の試験を下記要領で行い、ウィスカの発生状況の観察を下記要領で行った。
（各被覆層の平均厚さ）
Ｓｎ被覆層の厚さは、蛍光Ｘ線膜厚測定機（セイコーインスツルメンツ株式会社製；型式ＳＦＴ３２００）を使用して全Ｓｎ膜厚を測定し、その測定値からＣｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＮｉ−Ｓｎ合金被覆層（比較例２，３ではＮｉ−Ｓｎ合金被覆層が形成された）に含まれるＳｎ成分の膜厚の測定値を差し引いたものとした。Ｃｕ被覆層の厚さはサンプルを埋め込み研磨し、１０００倍光学顕微鏡にて実測した。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＮｉ−Ｓｎ合金被覆層の厚さは、サンプルをｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする剥離液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を剥離後、前記蛍光Ｘ線膜厚測定機を使用してＣｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＮｉ−Ｓｎ合金被覆層に含まれるＳｎ成分の膜厚を測定した。Ｎｉ被覆層の厚さは前記蛍光Ｘ線膜厚測定機を使用して測定した。測定結果は表１に示す。
For the sample after plating and heat treatment, the average thickness of the Ni coating layer, Cu coating layer, Cu-Sn alloy coating layer, and Sn coating layer was measured in the following manner, and the adhesion of the surface coating layer, solderability, and The heat-resistant peelability test of the surface coating layer was conducted as follows, and the occurrence of whiskers was observed as follows.
(Average thickness of each coating layer)
The thickness of the Sn coating layer was determined by measuring the total Sn film thickness using a fluorescent X-ray film thickness measuring instrument (Seiko Instruments Inc .; model SFT3200), and from the measured value, the Cu-Sn alloy coating layer or Ni- The measured value of the thickness of the Sn component contained in the Sn alloy coating layer (Ni-Sn alloy coating layer was formed in Comparative Examples 2 and 3) was subtracted. The thickness of the Cu coating layer was measured by embedding and polishing a sample and using a 1000 × optical microscope. The thickness of the Cu-Sn alloy coating layer or Ni-Sn alloy coating layer is determined by immersing the sample in a stripping solution containing p-nitrophenol and caustic soda as components for 10 minutes, stripping the Sn coating layer, and then the fluorescent X-ray film. The thickness of the Sn component contained in the Cu—Sn alloy coating layer or Ni—Sn alloy coating layer was measured using a thickness measuring machine. The thickness of the Ni coating layer was measured using the fluorescent X-ray film thickness measuring instrument. The measurement results are shown in Table 1.
（密着性試験）
ＪＩＳＨ８５０４（めっきの密着性試験方法）の引き剥がし試験方法のうちテープ試験方法の規定に準じて行った。各サンプルから採取した試験片の表面に１０×１０ｍｍ角の中に１辺が１ｍｍの正方形のマスが１００個できるように切り込みを入れ、１８ｍｍ幅の粘着テープ（住友スリーエム株式会社製；Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）メンディングテープ、カタログＮｏ．８１０−３−１８）を貼り着け、垂直方向に引き剥がした。密着性の評価は、マスの剥離数が０個（剥離面積が１％未満）のものを○（合格）とし、マスの剥離数が１〜４個（剥離面積が１％以上５％未満）のものを△（不合格）、マスの剥離数が５個以上（剥離面積が５％以上）のものを×（不合格）とした。その結果を表１に示す。
(Adhesion test)
It was performed in accordance with the provisions of the tape test method in the peeling test method of JISH8504 (plating adhesion test method). Cut in the surface of the test piece collected from each sample so that 100 square squares with 1 mm on one side can be formed in a 10 × 10 mm square, and 18 mm wide adhesive tape (manufactured by Sumitomo 3M Limited; Scotch (registered) Trademark) Mending Tape, Catalog No. 810-3-18) was applied and peeled off in the vertical direction. For the evaluation of adhesion, the number of peeling of the mass is 0 (peeling area is less than 1%) is ○ (pass), and the number of mass peeling is 1 to 4 (the peeling area is 1% or more and less than 5%) Was marked with Δ (failed), and the number of peeled masses was 5 or more (peeling area was 5% or more) was marked with x (failed). The results are shown in Table 1.
（半田付け性試験）
２６０℃に保持した溶融半田（組成；Ｓｎ−３質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ）中に、各サンプルから採取した試験片を浸漬する。半田濡れ面積が９８％以上のものを◎（合格）、９５％以上９８％未満のものを○（合格）とし、９０％以上９５％未満のものを△（不合格）、９０％未満のものを×（不合格）と評価した。その結果を表１に示す。
(Solderability test)
The test piece collected from each sample is immersed in molten solder (composition: Sn-3 mass% Ag-0.5 mass% Cu) maintained at 260 ° C. Solder wetting area of 98% or more is ◎ (pass), 95% or more and less than 98% is ○ (pass), 90% or more and less than 95% is △ (fail), less than 90% Was evaluated as x (failed). The results are shown in Table 1.
（耐熱剥離試験）
各サンプルから採取した試験片を１６０℃で２５０時間加熱した後、１８０°曲げ（曲げＲ＝１．０ｍｍ）を行い、次いで元の状態に伸ばした。試験片の曲げ部分の表面に１８ｍｍ幅の粘着テープ（住友スリーエム株式会社製；Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）メンディングテープ、カタログＮｏ．８１０−３−１８）を貼り着け、垂直方向に引き剥がした。表面被覆層が剥離しなかったものを○（合格）とし、剥離したものを×（不合格）と評価した。その結果を表１に示す。
(Heat-resistant peel test)
After heating the test piece extract | collected from each sample at 160 degreeC for 250 hours, 180 degree bending (bending R = 1.0mm) was performed, and it extended to the original state then. An 18 mm-wide adhesive tape (manufactured by Sumitomo 3M; Scotch (registered trademark) mending tape, catalog No. 810-3-18) was attached to the surface of the bent portion of the test piece and peeled off in the vertical direction. The case where the surface coating layer did not peel was evaluated as ◯ (passed), and the peeled layer was evaluated as x (failed). The results are shown in Table 1.
（ウイスカの観察）
各サンプルから１０枚ずつ採取した試験片（５０ｍｍＷ×１００ｍｍＬ）を、３０℃の環境に保管し、３０日後に実体顕微鏡にて表面を観察した。各試験片について測定箇所を２ｃｍ×５ｃｍ（１０ｃｍ２）の範囲に設定し、その範囲内でウイスカの長いものから１０個を選び、１０個のウイスカ長さを平均して、その試験片のウイスカ長さとした。同様の測定を各サンプルとも１０枚の試験片（測定箇所は計１０箇所）で実施し、１０箇所のウイスカ長さを合計し、その長さが５ｍｍ以下のものを○（合格）とし、５ｍｍを超えたものを×（不合格）とした。その結果を表１に示す。
(Observation of whiskers)
Ten test pieces (50 mmW × 100 mmL) collected from each sample were stored in an environment of 30 ° C., and the surface was observed with a stereomicroscope after 30 days. For each test piece, the measurement location is set to a range of 2 cm × 5 cm (10 cm 2 ), and 10 pieces of long whisker are selected within the range, and the whisker length of the 10 pieces is averaged. It was a length. The same measurement was carried out with 10 test pieces (total of 10 measurement points) for each sample, and the whisker lengths at 10 locations were totaled. A value exceeding x was marked as x (failed). The results are shown in Table 1.
表１に示すように、表面被覆層がＮｉ／Ｃｕ／Ｃｕ−Ｓｎ合金／Ｓｎの各被覆層、又は、Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ合金／Ｓｎの各被覆層からなり、各被覆層の平均厚さが本発明の規定を満たす実施例１〜６は、半田付け性が優れ、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性も優れ、ウイスカの発生も抑えられていた。
これに対し、Ｎｉ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層のいずれか１つ以上の被覆層を有しないか、あるいはＮｉ被覆層、Ｃｕ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層のいずれか１つ以上の被覆層の平均厚さが本発明の規定を満たさない比較例１〜７は、半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性のいずれかの特性が劣り、合わせてウイスカの発生が抑えられなかったものがあった。
As shown in Table 1, the surface coating layer consists of Ni / Cu / Cu—Sn alloy / Sn coating layers or Ni / Cu—Sn alloy / Sn coating layers, and the average thickness of each coating layer However, Examples 1-6 which satisfy | fill the prescription | regulation of this invention were excellent in solderability, the adhesiveness of the surface coating layer, and heat-resistant peelability, and the generation | occurrence | production of the whisker was also suppressed.
On the other hand, it does not have any one or more of Ni coating layer, Cu-Sn alloy coating layer and Sn coating layer, or Ni coating layer, Cu coating layer, Cu-Sn alloy coating layer and Sn coating Comparative Examples 1 to 7 in which the average thickness of any one or more coating layers of the layers does not satisfy the provisions of the present invention are inferior in any of the properties of solderability, adhesion of the surface coating layer, and heat-resistant peelability In addition, there were some that could not suppress the occurrence of whiskers.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011230648A JP5637965B2 (en) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | Aluminum strip for lead frame and lead frame strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011230648A JP5637965B2 (en) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | Aluminum strip for lead frame and lead frame strip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013087345A JP2013087345A (en) | 2013-05-13 |
| JP5637965B2 true JP5637965B2 (en) | 2014-12-10 |
Family
ID=48531573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011230648A Expired - Fee Related JP5637965B2 (en) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | Aluminum strip for lead frame and lead frame strip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5637965B2 (en) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105164B2 (en) * | 1989-02-10 | 1995-11-13 | スカイアルミニウム株式会社 | Aluminum alloy electronic and electrical equipment conductive parts |
| JP2878754B2 (en) * | 1990-02-02 | 1999-04-05 | スカイアルミニウム株式会社 | Aluminum alloy electronic and electrical equipment conductive parts |
| TW457674B (en) * | 1999-03-15 | 2001-10-01 | Texas Instruments Inc | Aluminum leadframes for semiconductor devices and method of fabrication |
| JP4934456B2 (en) * | 2006-02-20 | 2012-05-16 | 古河電気工業株式会社 | Plating material and electric / electronic component using the plating material |
| JP4602285B2 (en) * | 2006-05-30 | 2010-12-22 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | Copper alloy reflow Sn plating material excellent in whisker resistance and electronic component using the same |
| JP2009057630A (en) * | 2007-08-07 | 2009-03-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Sn-PLATED CONDUCTIVE MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND ELECTRICITY CARRYING COMPONENT |
| JP5442316B2 (en) * | 2009-05-12 | 2014-03-12 | 三菱伸銅株式会社 | Manufacturing method of conductive member |
| JP4873332B2 (en) * | 2009-05-18 | 2012-02-08 | 協和電線株式会社 | Lead frame and manufacturing method thereof, method of improving fatigue characteristics, electronic component and electronic device using the same |
-
2011
- 2011-10-20 JP JP2011230648A patent/JP5637965B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013087345A (en) | 2013-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| JP5170895B2 (en) | Precipitation type copper alloy material for electronic equipment and method for producing the same | |
| JP4197718B2 (en) | High strength copper alloy sheet with excellent oxide film adhesion | |
| JP5700834B2 (en) | High strength copper alloy sheet with excellent oxide film adhesion | |
| JPH06196349A (en) | Copper lead frame material for tantalum capacitor and manufacture thereof | |
| WO2012153728A1 (en) | Ni-plated metal sheet, welded structure, and method for making battery material | |
| WO2017179447A1 (en) | Lead frame material and method for producing same | |
| JP3797786B2 (en) | Copper alloy for electrical and electronic parts | |
| JPH04329891A (en) | Tin plated copper alloy material and its production | |
| JP4987028B2 (en) | Copper alloy tin plating material for printed circuit board terminals | |
| JP5245772B2 (en) | Surface-treated metal material and manufacturing method thereof | |
| JPH06184680A (en) | Copper alloy excellent in bendability | |
| JP2009235579A (en) | Lead frame | |
| JPH10284667A (en) | Material for electric electronic device component having superior corrosion resistance and oxidation resistance | |
| TWI364342B (en) | Whisker-free coating structure and method of fabricating the same | |
| JP5637965B2 (en) | Aluminum strip for lead frame and lead frame strip | |
| JP2006283149A (en) | Surface treatment method for copper or copper alloy, surface-treated material, and electronic component using the same | |
| JP2002517327A (en) | Lead-free substrate manufacturing method | |
| JP3667926B2 (en) | Gold / nickel / nickel three-layer plated copper alloy electronic component and method for manufacturing the same | |
| JPS6219264B2 (en) | ||
| JPS63249361A (en) | Semiconductor lead frame | |
| JP4570948B2 (en) | Sn-plated strip of Cu-Zn alloy with reduced whisker generation and method for producing the same | |
| JP2000012762A (en) | Electrical/electronic equipment component material superior in corrosion resistance and manufacture thereof | |
| JP4838524B2 (en) | Copper alloy material for electrical and electronic parts | |
| JP2001200323A (en) | Lead material for electronic parts and electronic parts using same lead material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130902 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140723 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140924 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141021 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141021 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5637965 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |