JP5632795B2 - 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 - Google Patents
電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5632795B2 JP5632795B2 JP2011105630A JP2011105630A JP5632795B2 JP 5632795 B2 JP5632795 B2 JP 5632795B2 JP 2011105630 A JP2011105630 A JP 2011105630A JP 2011105630 A JP2011105630 A JP 2011105630A JP 5632795 B2 JP5632795 B2 JP 5632795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- end portion
- flexible substrate
- sealing resin
- substrate
- resin member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/48—Sealing, e.g. seals specially adapted for leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/32—Sealing leading-in conductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっており、
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げられている、電極接合構造体である。
第2の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備え、
封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、電極接合構造体の製造方法である。
第3の本発明は、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、第2の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
第4の本発明は、封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、第2の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
はじめに、図1〜5を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の構成について説明する。
つぎに、図13〜15を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法について説明する。
10a 背面ガラス基板端縁
11 前面ガラス基板
12 フレキシブル基板
12a フレキシブル基板電極
13 シール部材
14 背面ガラス基板電極
15 接着部材
20 内層樹脂部材
21、21a、21b 外層樹脂部材
100 第一のガラス基板
100a ガラス基板端縁
101 第二のガラス基板
102 フレキシブル基板
102a、102b フレキシブル基板側面
102c フレキシブル基板端縁
102u フレキシブル基板上面
103 貫通孔
104 封止樹脂部材
104a 封止樹脂部材部
105 接着部材
105a 接着部材端部
106 シール部材
107 ガラス基板電極端子
108 封止樹脂部材形成予定部
109 ガラス基板接合予定部
110 ガラス基板端縁予定ライン
150 プラズマ洗浄機
150a アルゴンプラズマ
160 封止樹脂塗布機
170 紫外線照射機
171 紫外線
200 フレキシブル基板支持台
Claims (4)
- フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっており、
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げられている、電極接合構造体。 - フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備え、
封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、電極接合構造体の製造方法。 - 加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、請求項2記載の電極接合構造体の製造方法。
- 封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、請求項2記載の電極接合構造体の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011105630A JP5632795B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 |
US13/459,606 US8867228B2 (en) | 2011-05-10 | 2012-04-30 | Electrode bonding structure, and manufacturing method for electrode bonding structure |
CN201210140917.2A CN102779709B (zh) | 2011-05-10 | 2012-05-08 | 电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011105630A JP5632795B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238671A JP2012238671A (ja) | 2012-12-06 |
JP5632795B2 true JP5632795B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=47124583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011105630A Active JP5632795B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8867228B2 (ja) |
JP (1) | JP5632795B2 (ja) |
CN (1) | CN102779709B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107432082A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-12-01 | 夏普株式会社 | 柔性印刷基板和显示装置 |
WO2016189655A1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置 |
JP6719941B2 (ja) * | 2016-03-27 | 2020-07-08 | 日本電産コパル株式会社 | 電子部品搭載部材、及び撮像装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291439A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Nippondenso Co Ltd | ガラス基板電子装置 |
US5936850A (en) * | 1995-03-03 | 1999-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board connection structure and method, and liquid crystal device including the connection structure |
JP3098392B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2000-10-16 | シャープ株式会社 | 実装基板及びそれを用いた液晶モジュール |
JP3243684B2 (ja) * | 1995-09-12 | 2002-01-07 | シャープ株式会社 | デバイスの実装構造 |
US6086441A (en) * | 1997-04-30 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting electrodes of plasma display panel |
JP3353719B2 (ja) | 1998-09-16 | 2002-12-03 | 日本電気株式会社 | プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造 |
KR100422089B1 (ko) * | 1999-04-22 | 2004-03-11 | 롬 가부시키가이샤 | 회로기판, 전지 팩 및 회로기판의 제조방법 |
JP3792554B2 (ja) | 2001-03-26 | 2006-07-05 | シャープ株式会社 | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 |
CN1185915C (zh) | 2001-06-13 | 2005-01-19 | 佳能株式会社 | 柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像*** |
JP3603890B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2004-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
US7036910B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head, recording apparatus having same and manufacturing method therefor |
JP2005050773A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Asahi Glass Co Ltd | 有機led素子 |
JP4393303B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2010-01-06 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CA2563406C (en) | 2004-04-23 | 2013-09-17 | Research Triangle Institute | Flexible electrostatic actuator |
DE102005047170A1 (de) | 2004-10-05 | 2006-07-20 | Sharp K.K. | Optische Vorrichtung, optischer Verbinder und damit ausgerüstete elektronische Einrichtung |
JP4290154B2 (ja) | 2004-12-08 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
JP2008091405A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
JP5498123B2 (ja) | 2008-12-25 | 2014-05-21 | パナソニック株式会社 | 電極接合構造体及びその製造方法 |
JP2010232300A (ja) | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 |
JP5409287B2 (ja) | 2009-11-16 | 2014-02-05 | 花王株式会社 | 毛髪化粧料 |
-
2011
- 2011-05-10 JP JP2011105630A patent/JP5632795B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-30 US US13/459,606 patent/US8867228B2/en active Active
- 2012-05-08 CN CN201210140917.2A patent/CN102779709B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120285731A1 (en) | 2012-11-15 |
CN102779709B (zh) | 2016-03-09 |
US8867228B2 (en) | 2014-10-21 |
JP2012238671A (ja) | 2012-12-06 |
CN102779709A (zh) | 2012-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101369039B1 (ko) | 디스플레이 모듈들 | |
TWI451610B (zh) | 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法 | |
JP6392149B2 (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法 | |
JP5498123B2 (ja) | 電極接合構造体及びその製造方法 | |
JP5632795B2 (ja) | 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 | |
KR101121294B1 (ko) | 화상표시소자 및 그 제조방법 | |
CN1476625A (zh) | 等离子体显示装置及其制造方法 | |
KR20110109930A (ko) | 기밀 용기의 제조 방법 | |
JP2007187866A (ja) | 液晶表示パネル、液晶表示パネルの製造方法、電子機器 | |
JP5512061B1 (ja) | 貼合デバイスの製造方法 | |
JP2011133847A (ja) | 透光性基板の接着方法及びディスプレイの製造方法 | |
WO2012176725A1 (ja) | 液晶表示パネル | |
JP2009015131A (ja) | 表示装置の製造方法及び表示装置 | |
JP5382610B2 (ja) | 積層基板の形成方法、および形成装置 | |
TW201942723A (zh) | 面板模組及其形成方法 | |
JP2012190607A (ja) | 気密容器の製造方法 | |
JP2011134176A (ja) | タッチパネルおよびその製造方法 | |
CN205787497U (zh) | 一种显示面板及其显示装置 | |
JP6420551B2 (ja) | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 | |
JP6478526B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP7324676B2 (ja) | 有機el素子の製造方法 | |
JP3297789B2 (ja) | プラズマアドレス液晶表示装置の製造方法 | |
JP4005077B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び粘性液体の塗膜方法 | |
JP2009010061A (ja) | 電極接合構造体 | |
JP2011034827A (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140520 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141007 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141010 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5632795 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |