JP5630966B2 - Light emitting element chip assembly and method for manufacturing the same - Google Patents

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Description

本発明は、発光素子チップと、発光素子チップからの光の一部を吸収して異なる波長を有する光を発光する蛍光物質を含有する波長変換シート成形体と、を備えた発光素子チップ組立体に関する。   The present invention relates to a light emitting element chip assembly comprising a light emitting element chip and a wavelength conversion sheet molded body containing a fluorescent material that emits light having different wavelengths by absorbing part of the light from the light emitting element chip. About.

従来から、発光素子チップと、発光素子チップから発光される光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発光する蛍光物質とを、組み合わせてなる発光装置が提案され、実用化されている。たとえば、配線基板の凹部内にＬＥＤチップを載置し、粒子状の蛍光物質を含有する透光性樹脂を筐体の凹部に滴下して硬化することで、発光素子チップの外周に蛍光体層を有する発光装置が知られている。 Conventionally, a light-emitting device that combines a light-emitting element chip and a fluorescent material that emits light having different wavelengths by absorbing at least part of the light emitted from the light-emitting element chip has been proposed and put into practical use. Yes. For example, an LED chip is placed in the recess of the wiring substrate, and a phosphor layer containing a particulate fluorescent material is dropped onto the recess of the casing and cured, so that a phosphor layer is formed on the outer periphery of the light emitting element chip. There is known a light emitting device having:

しかしながら、上記のような発光装置では、粒子状の蛍光物質を結着材（バインダ）と呼ばれる透光性樹脂に溶解させることは困難であり、また、粒子状である蛍光物質を筐体の凹部内で均一に分散された状態で蛍光体層を形成することは困難であることから、発光観測方向における発光が不均一であり、発光装置ごとに色度、光量等の光学特性のバラツキが生じていた。また筐体内で蛍光物質を均一に分散させようとすれば、透光性樹脂の厚みが少なからず必要となる。そのため、筐体の凹部がある程度深くなければならず、筐体全体の高さを薄くすることができなかった。 However, in the light emitting device as described above, it is difficult to dissolve the particulate fluorescent material in a translucent resin called a binder, and the particulate fluorescent material is not formed in the recess of the housing. Since it is difficult to form a phosphor layer in a uniformly dispersed state, light emission in the light emission observation direction is non-uniform, and variations in optical characteristics such as chromaticity and light amount occur between light emitting devices. It was. Further, if the fluorescent substance is to be uniformly dispersed in the housing, the thickness of the translucent resin is not limited. For this reason, the concave portion of the casing must be deep to some extent, and the height of the entire casing cannot be reduced.

そこで、特開２００７−１０３９０１号公報では、ＬＥＤ素子チップとして、導電性支持基板と、ｐ型半導体層と、発光層と、ｎ型半導体層と、からなる半導体積層構造と、ｎ型半導体層の上面の中央に形成された電極と、を有し、導電性支持基板が発光層から放射された光に対して不透明なＬＥＤ素子チップと、ＬＥＤ素子チップと平面サイズが略同じでＬＥＤ素子チップの電極を露出させるため平面形状が電極よりもやや大きい貫通孔を備えた色変換シート成形品と、を順に積層した発光素子チップ組立体が開示されている。さらに、この発光素子組立体を実装基板にワイヤボンディングした後に、色変換シート成形品の貫通孔を、色変換シート成形品と同じ蛍光体を分散させた色変換部にて封止している。これにより、支持基板が発光層から放射された光に対して不透明であること、色変換シート成形品がＬＥＤ素子の光取出し面に重ねて配置されていること、さらに、色変換シート成形品の貫通孔を封止した色変換部から出射される光も色変換シートから出射される光と同様の色となることから、電極に対応する部位が局所的に暗くなるのを防止しつつ色むらを低減することができる。さらに、ＬＥＤ素子と色変換シートとで構成される光源のサイズがＬＥＤ素子の平面サイズと同等になるので、スポット径を小さくすることができる。 Therefore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-103901, as an LED element chip, a semiconductor laminated structure including a conductive support substrate, a p-type semiconductor layer, a light emitting layer, and an n-type semiconductor layer, and an n-type semiconductor layer An LED element chip formed in the center of the upper surface, the conductive support substrate being opaque to the light emitted from the light emitting layer, and the LED element chip having substantially the same planar size as the LED element chip. A light emitting element chip assembly is disclosed in which a color conversion sheet molded product having a through-hole having a slightly larger planar shape than an electrode in order to expose the electrode is sequentially laminated. Further, after wire bonding the light emitting element assembly to the mounting substrate, the through hole of the color conversion sheet molded product is sealed with a color conversion portion in which the same phosphor as the color conversion sheet molded product is dispersed. Thereby, the support substrate is opaque to the light emitted from the light emitting layer, the color conversion sheet molded product is disposed so as to overlap the light extraction surface of the LED element, and the color conversion sheet molded product Since the light emitted from the color conversion part with the through hole sealed also has the same color as the light emitted from the color conversion sheet, the uneven color is prevented while the portion corresponding to the electrode is not locally darkened. Can be reduced. Furthermore, since the size of the light source composed of the LED element and the color conversion sheet is equal to the planar size of the LED element, the spot diameter can be reduced.

特開２００７−１０３９０１号公報JP 2007-103901 A

しかしながら、特許文献１に開示された発光素子チップ組立体は、発光素子チップの電極部と実装基板の導電パターンとをワイヤにて接続した後に、色変換シート成形品の貫通孔から露出した発光素子チップの電極およびワイヤの周囲を色変換シート成形品と同じ蛍光体を分散させた色変換部にて封止していることから、厳しい環境下で使用すると、ワイヤと色変換部との接点において大きな熱応力がかかり、ワイヤが断線してしまう。また、工程数が多いため、量産性が悪い。 However, the light-emitting element chip assembly disclosed in Patent Document 1 is a light-emitting element that is exposed from a through-hole of a color conversion sheet molded product after the electrode portion of the light-emitting element chip and the conductive pattern of the mounting substrate are connected by a wire. Since the periphery of the chip electrode and wire is sealed with a color conversion part in which the same phosphor as the color conversion sheet molded product is dispersed, when used in harsh environments, at the contact point between the wire and the color conversion part A large thermal stress is applied and the wire is disconnected. Moreover, since there are many processes, mass productivity is bad.

そこで本発明は、上記課題を解決し、実装後において高い信頼性を有し、色むらが少なく量産性に優れた発光素子チップ組立体を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a light-emitting element chip assembly that has high reliability after mounting, has little color unevenness, and has excellent mass productivity.

以上の目的を達成するため、本発明の発光素子チップ組立体は、上面に光取り出し部とボンディングパッドとが隣接配置されてなる発光素子チップと、前記発光素子チップからの光を波長変換することが可能な蛍光物質を具備し前記発光素子チップ上に積層された波長変換シート成形体と、を有する発光素子チップ組立体であって、前記波長変換シート成形体は、前記発光素子チップの上面内に収まる大きさであり、前記光取り出し部、前記光取り出し部と前記ボンディングパッドとの境界、および、前記境界側の前記ボンディングパッドの一部を、覆っていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a light emitting element chip assembly according to the present invention includes a light emitting element chip having a light extraction portion and a bonding pad adjacently disposed on an upper surface, and wavelength-converting light from the light emitting element chip. A wavelength conversion sheet molded body having a phosphor material capable of being laminated and laminated on the light emitting element chip, wherein the wavelength conversion sheet molded body is disposed in an upper surface of the light emitting element chip. The light extraction part, the boundary between the light extraction part and the bonding pad, and a part of the bonding pad on the boundary side are covered.

また、前記波長変換シート成形体は、前記光取り出し部および前記ボンディングパッドと、直接接していることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the wavelength conversion sheet molded body is in direct contact with the light extraction portion and the bonding pad.

また、本発明の発光素子チップ組立体の製造方法は、上面に光取り出し部とボンディングパッドとが隣接配置されてなる発光素子チップと、前記発光素子チップからの光を波長変換することが可能な蛍光物質を具備し前記発光素子チップ上に積層された波長変換シート成形体と、を有する発光素子チップ組立体であって第１のシート成形体の表面に、透光性材料に蛍光物質が含有されてなる混合物を所望とする厚みに延ばして加熱し、半硬化状態の波長変換シート成形体を形成する第１の工程と、前記波長変換シート成形体の表面に第２のシート成形体を積層する第２の工程と、得られた積層体から前記第１のシート成形体または前記第２のシート成形体を除去し、前記波長変換シート成形体の表面側を、発光素子チップの前記光取り出し部、前記光取り出し部と前記ボンディングパッドとの境界、および、前記境界側の前記ボンディングパッドの一部を覆うように対向配置させて、加熱する第３の工程と、を有することを特徴とする。 The method of manufacturing a light emitting element chip assembly according to the present invention is capable of converting the wavelength of light from a light emitting element chip in which a light extraction portion and a bonding pad are adjacently disposed on the upper surface, and light from the light emitting element chip. A wavelength conversion sheet molded body having a fluorescent material and laminated on the light emitting device chip, wherein the light transmitting material contains a fluorescent material on a surface of the first sheet molded body. The mixture formed is heated to a desired thickness and heated to form a semi-cured wavelength conversion sheet molded body, and a second sheet molded body is laminated on the surface of the wavelength conversion sheet molded body A second step of removing the first sheet molded body or the second sheet molded body from the obtained laminate, and removing the light from the light emitting element chip on the surface side of the wavelength conversion sheet molded body Part Boundary between the bonding pad and the light take-out portion, and said oppositely disposed so as to cover a portion of the bonding pad of the boundary side, and having a third step of heating.

前記第１の工程において、前記波長変換シート成形体は、ショアＡ硬度が２０未満であることが好ましい。 In the first step, the wavelength conversion sheet molded body preferably has a Shore A hardness of less than 20.

また、前記第２の工程において、前記波長変換シート成形体の表面に第２のシート成形体を積層した積層体を、各積層体小片が１つの発光素子チップの上面に対応する大きさとなるように分割することが好ましい。さらに、前記発光素子チップは、予めピーク波長を測定されるとともに、前記蛍光物質の濃度が異なる複数の積層体小片を準備し、前記発光素子チップのピーク波長にあわせて前記積層体小片を選択することが好ましい。 Further, in the second step, the laminated body in which the second sheet molded body is laminated on the surface of the wavelength conversion sheet molded body so that each laminated body piece has a size corresponding to the upper surface of one light emitting element chip. It is preferable to divide into two. Further, the light emitting element chip is measured in advance with a peak wavelength, and a plurality of laminated small pieces having different concentrations of the fluorescent material are prepared, and the laminated small piece is selected according to the peak wavelength of the light emitting element chip. It is preferable.

本発明により、実装後においても高い信頼性を有し、色むらが少なくスポット径の小さな光を発光する発光素子チップ組立体を、量産性よく製造することができる。   According to the present invention, it is possible to manufacture a light emitting element chip assembly that emits light with high reliability and small color unevenness even after mounting with high productivity.

図１Ａは、本発明に係る発光素子チップ組立体の１つの実施形態を示す模式的平面図である。FIG. 1A is a schematic plan view showing one embodiment of a light-emitting element chip assembly according to the present invention. 図１Ｂは、図１Ａに係る発光素子チップ組立体をＡの方向からみた模式的側面図である。1B is a schematic side view of the light-emitting element chip assembly according to FIG. 1A viewed from the direction A. FIG. 図２Ａは、本発明に係る発光素子チップ組立体の１つの実施形態を示す模式的平面図である。FIG. 2A is a schematic plan view showing one embodiment of a light emitting element chip assembly according to the present invention. 図２Ｂは、図２Ａに係る発光素子チップ組立体をＡの方向からみた模式的側面図である。2B is a schematic side view of the light-emitting element chip assembly according to FIG. 2A as viewed from the direction A. FIG. 図３は、本発明に係る発光素子チップ組立体の模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a light-emitting element chip assembly according to the present invention. 図４は、本発明に係る発光素子チップ組立体の模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a light-emitting element chip assembly according to the present invention. 図５Ａは、本発明に係る発光発光素子チップ組立体の製造方法の第３の工程を示す模式的断面図である。FIG. 5A is a schematic cross-sectional view showing a third step in the method for manufacturing a light-emitting light-emitting element chip assembly according to the present invention. 図５Ｂは、本発明に係る発光発光素子チップ組立体の製造方法の第４の工程を示す模式的断面図である。FIG. 5B is a schematic cross-sectional view showing a fourth step in the method for manufacturing a light-emitting light-emitting element chip assembly according to the present invention. 図５Ｃは、本発明に係る発光発光素子チップ組立体の製造方法の第４の工程を示す模式的断面図である。FIG. 5C is a schematic cross-sectional view showing a fourth step in the method for manufacturing a light-emitting light-emitting element chip assembly according to the present invention. 図６は、本発明に係る発光素子チップ組立体を実装基板に搭載した際の模式的平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view when the light-emitting element chip assembly according to the present invention is mounted on a mounting substrate.

本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光素子チップ組立体を例示するものであって、以下に限定するものではない。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the form shown below illustrates the light emitting element chip assembly for embodying the technical idea of the present invention, and is not limited to the following.

また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。   Further, the present specification by no means specifies the member shown in the claims as the member of the embodiment. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to the extent that there is no specific description. It is just an example. It should be noted that the size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, in the following description, the same name and symbol indicate the same or the same members, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照して説明する。
＜構成＞
図１乃至図４を参照して、本発明の実施形態の発光素子チップ組立体の構成について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings as appropriate.
<Configuration>
With reference to FIG. 1 thru | or FIG. 4, the structure of the light emitting element chip assembly of embodiment of this invention is demonstrated.

図１Ａおよび図１Ｂに示すように、本実施形態の発光素子チップ組立体１００は、上面に光取り出し部１１ｄとボンディングパッド１１ｃとを有する発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１上に積層された波長変換シート成形体１２と、を有している。波長変換シート成形体１２は、発光素子チップ１１の上面内に収まる大きさであり、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄ、光取り出し部１１ｄとボンディングパッド１１ｃとの境界１１ｅ、および、境界１１ｅ側のボンディングパッド１１ｃの一部を、覆っている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, a light emitting element chip assembly 100 according to the present embodiment has a light emitting element chip 11 having a light extraction portion 11d and a bonding pad 11c on the upper surface, and is stacked on the light emitting element chip 11. A wavelength conversion sheet molded body 12. The wavelength conversion sheet molded body 12 is sized to fit within the upper surface of the light emitting element chip 11, and the light extraction portion 11d of the light emission element chip 11, the boundary 11e between the light extraction portion 11d and the bonding pad 11c, and the boundary 11e side A part of the bonding pad 11c is covered.

（発光素子チップ）
発光素子チップ１１は、少なくとも発光層を有し、主に上面側の光取り出し部１１ｄから光を取り出す構造を有している。たとえば、支持基板１１ａ上に、第１導電型半導体、発光層及び第２導電型半導体がこの順に形成される半導体積層構造１１ｂと、透光性全面電極（図示していない）と、透光性全面電極の一部に半導体積層構造１１ｂに電流を供給するボンディングパッド１１ｃと、を有し、支持基板１１ａ自体が半導体積層構造１１ｂからの光に対して不透光性である、もしくは、支持基板１１ａと半導体積層構造１１ｂの界面に半導体積層構造１１ｂからの光に対して不透光性な膜（図示していない）を有することで、透光性全面電極のボンディングパッド１１ｃが形成されていない領域である光取り出し部１１ｄから主に光を発光することが可能となった発光素子チップ１１を用いることができる。 (Light emitting element chip)
The light emitting element chip 11 has at least a light emitting layer, and has a structure for extracting light mainly from the light extraction portion 11d on the upper surface side. For example, a semiconductor stacked structure 11b in which a first conductive type semiconductor, a light emitting layer, and a second conductive type semiconductor are formed in this order on a support substrate 11a, a translucent whole surface electrode (not shown), a translucent A bonding pad 11c for supplying a current to the semiconductor multilayer structure 11b in a part of the entire surface electrode, and the support substrate 11a itself is opaque to light from the semiconductor multilayer structure 11b; By having a film (not shown) impermeable to light from the semiconductor multilayer structure 11b at the interface between the semiconductor multilayer structure 11b and the semiconductor multilayer structure 11b, the bonding pad 11c of the translucent full-surface electrode is not formed. The light emitting element chip 11 that can mainly emit light from the light extraction portion 11d that is the region can be used.

本実施の形態の発光素子チップ１１は、導電性の支持基板１１ａ上の半導体積層構造１１ｂが積層されており、その積層方向である上下の面に各極性の電極（図示していない）を有しているが、これに限定されるものではなく、絶縁性の支持基板上に半導体積層構造を積層し、その上面側に両極性の電極を有していてもよいし、支持基板を用いず半導体積層構造の上下の面に各極性の電極を有していてもよい。さらに、発光素子チップ１１は、複数の半導体発光素子構造が互いに離間して、例えば２×２個のマトリクス状に配置されたものでもよい。 The light-emitting element chip 11 of the present embodiment has a stacked semiconductor laminated structure 11b on a conductive support substrate 11a, and has electrodes of each polarity (not shown) on the upper and lower surfaces in the lamination direction. However, the present invention is not limited to this, and a semiconductor laminated structure may be laminated on an insulating support substrate, and bipolar electrodes may be provided on the upper surface side, or the support substrate is not used. You may have each polarity electrode in the upper and lower surfaces of a semiconductor laminated structure. Furthermore, the light emitting element chip 11 may be formed by arranging a plurality of semiconductor light emitting element structures apart from each other, for example, in a 2 × 2 matrix.

（ボンディングパッド、光取り出し部）
発光素子チップ１１の上面において、半導体積層構造１１ｂからの光に対して不透光性であるボンディングパッド１１ｃが配置されており、ボンディングパッド１１ｃが配置されておらず半導体積層構造１１ｂからの光を透過する領域が光取り出し部１１ｄである。ボンディングパッド１１ｃは、発光素子チップ１１の上面において、両端部に配置され、光取り出し部１１ｄと一方向にて対向していることが好ましい。具体的には、図１Ａに示すように、発光素子チップ１１の上面が矩形形状の場合、矩形形状のボンディングパッドが発光素子チップ１１上面の対向する一辺に沿って配置されている、もしくは、図２に示すように、三角形のボンディングパッドが発光素子チップ１１上面の四隅の角に沿って配置されていることが好ましい。これにより、波長変換シート成形体１２，２２の形状を複雑化することなく、波長変換シート成形体１２にて、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄ、光取り出し部１１ｄとボンディングパッド１１ｃとの境界１１ｅ、および、境界１１ｅ側のボンディングパッド１１ｃの一部を、覆うことができる。 (Bonding pad, light extraction part)
On the upper surface of the light emitting element chip 11, a bonding pad 11 c that is opaque to the light from the semiconductor multilayer structure 11 b is disposed, and the light from the semiconductor multilayer structure 11 b is not disposed without the bonding pad 11 c. The region through which light passes is the light extraction portion 11d. The bonding pads 11c are preferably disposed at both ends on the upper surface of the light emitting element chip 11 and face the light extraction portion 11d in one direction. Specifically, as shown in FIG. 1A, when the upper surface of the light emitting element chip 11 is rectangular, a rectangular bonding pad is disposed along one opposing side of the upper surface of the light emitting element chip 11. As shown in FIG. 2, it is preferable that triangular bonding pads are arranged along the four corners of the upper surface of the light emitting element chip 11. Thereby, without complicating the shape of the wavelength conversion sheet moldings 12 and 22, the light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11 and the boundary between the light extraction portion 11d and the bonding pad 11c can be used in the wavelength conversion sheet molding 12. 11e and a part of the bonding pad 11c on the boundary 11e side can be covered.

また、ボンディングパッド１１ｃの上面から光取り出し部１１ｄの上面までの垂直距離は、５μｍ未満であることが好ましい。これにより、波長変換シート成形体１２を、ボンディングパッド１１ｃの上面の一部から側面に、連続的に接合することができ、波長変換シート成形体１２とボンディングパッド１１ｃの境界から発光素子チップ１１の光が漏出することで発光素子チップ組立体の色むらを防止し、また、その隙間による光の取出し効率の低下を防止することができる The vertical distance from the upper surface of the bonding pad 11c to the upper surface of the light extraction portion 11d is preferably less than 5 μm. As a result, the wavelength conversion sheet molded body 12 can be continuously bonded from a part of the upper surface of the bonding pad 11c to the side surface, and the light emitting element chip 11 can be bonded from the boundary between the wavelength conversion sheet molded body 12 and the bonding pad 11c. Light leakage can prevent color unevenness of the light-emitting element chip assembly, and can prevent a decrease in light extraction efficiency due to the gap.

（波長変換シート成形体）
波長変換シート成形体は、発光素子チップ１１からの光に対して透光性を有する透光性材料に、発光素子チップ１１からの光を波長変換することが可能な蛍光物質が含有されたものであり、その平面サイズは、発光素子チップ１１よりも小さく、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄ、光取り出し部１１ｄとボンディングパッド１１ｃとの境界１１ｅ、および、境界１１ｅ側のボンディングパッド１１ｃの一部を、を覆っている。このような構成により、色むらが低減されスポット径の小さい発光素子チップを得ることができる。 (Wavelength conversion sheet molding)
The wavelength conversion sheet molding includes a light-transmitting material having a light-transmitting property with respect to light from the light-emitting element chip 11 and a fluorescent material capable of converting the wavelength of light from the light-emitting element chip 11. The planar size is smaller than that of the light emitting element chip 11, and the light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11, the boundary 11e between the light extraction portion 11d and the bonding pad 11c, and one of the bonding pads 11c on the boundary 11e side. Covers the part. With such a configuration, a light-emitting element chip with reduced color unevenness and a small spot diameter can be obtained.

透光性材料は、発光素子チップ１１からの光に対する耐光性や屈折率等を考慮して、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の１種又は２種以上等の樹脂、液晶ポリマー、ガラス等、当該分野で通常用いられる材料から選択することができる。特に、半硬化状態において、粘着性を有するシリコーン樹脂材料が好ましい。 The translucent material is, for example, a polyolefin resin, a polycarbonate resin, a polystyrene resin, an epoxy resin, an acrylic resin, an acrylate resin, a methacrylic resin (PMMA) in consideration of the light resistance to light from the light emitting element chip 11 and the refractive index. Etc.), urethane resins, polyimide resins, polynorbornene resins, fluororesins, silicone resins, modified silicone resins, modified epoxy resins, glass epoxy resins, etc., such as resins, liquid crystal polymers, glass, etc. And can be selected from the materials usually used. In particular, in a semi-cured state, a silicone resin material having adhesiveness is preferable.

蛍光物質は、発光素子チップ１１からの光を吸収した異なる波長の光を発光することが可能であれば、特に限定されず、例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、チオケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体等があげられる。   The fluorescent material is not particularly limited as long as it can emit light of different wavelengths by absorbing light from the light emitting element chip 11. For example, nitridation mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce. -Based phosphors, oxynitride-based phosphors, sialon-based phosphors, lanthanoid-based materials such as Eu, alkaline-earth halogenapatite phosphors and alkaline-earth metals mainly activated by transition metal-based elements such as Mn Boric acid phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth silicate phosphor, alkaline earth sulfide phosphor, alkaline earth thiogallate phosphor, thiosilicate phosphor, alkaline earth nitride Examples thereof include silicon phosphors, germanate phosphors, rare earth aluminate phosphors and rare earth silicate phosphors mainly activated by lanthanoid elements such as Ce.

また、波長変換シート成形体１２には、目的に応じて、蛍光物質のほかに、着色剤や光拡散材を含有させてもよい。具体的な光拡散部材としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、アルミン酸バリウム等が好適に用いられる。 Further, the wavelength conversion sheet molded body 12 may contain a colorant or a light diffusing material in addition to the fluorescent material, depending on the purpose. As a specific light diffusion member, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, barium aluminate or the like is preferably used.

波長変換シート成形体１２の形状は、上面視において、発光素子チップ１１よりも小さく、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄと、ボンディングパッド１１ｃの一部とを、覆っている形状であれば、特に限定されず、表面に凹凸を有していてもよいし、複数層で形成されていてもよい。 If the shape of the wavelength conversion sheet molding 12 is smaller than the light emitting element chip 11 in a top view and covers the light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11 and a part of the bonding pad 11c, It does not specifically limit, The surface may have an unevenness | corrugation and may be formed in multiple layers.

また、波長変換シート成形体１２は、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄの上面と、ボンディングパッド１１ｃの上面の一部および側面と、直接接していることが好ましい。これにより、波長変換シート成形体の形状バラツキや搭載時の位置バラツキが発生しても、波長変換シート成形体１２とボンディングパッド１１ｃの境界から発光素子チップ１１の光が漏出せず、色むらの少ない発光素子チップ組立体を歩留り良く安定して得ることができる。 Moreover, it is preferable that the wavelength conversion sheet molding 12 is in direct contact with the upper surface of the light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11 and a part and side surfaces of the upper surface of the bonding pad 11c. As a result, even if the wavelength conversion sheet molded body has a variation in shape or a variation in position at the time of mounting, the light of the light emitting element chip 11 does not leak from the boundary between the wavelength conversion sheet molded body 12 and the bonding pad 11c, resulting in uneven color. A small number of light emitting element chip assemblies can be stably obtained with a high yield.

一方、波長変換シート成形体１２と、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄの上面と、ボンディングパッド１１ｃの上面の一部および側面とを、透光性の接着剤を介して固定する場合、接着剤の塗布量は、ボンディングパッド１１ｃの上面において、接着剤の端部が波長変換シート成形体１２の端部よりも内側になるように調整することが好ましい。これにより、接着剤の不足により色変換シートと発光素子の間に空隙が発生し光取り出し効率が低下することを防止できるとともに、接着剤の過剰により接着剤がボンディングパッド１１ｃの上面のワイヤの接合部にまで広がることを防止できる。 On the other hand, when the wavelength conversion sheet molded body 12, the upper surface of the light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11, and a part and side surfaces of the upper surface of the bonding pad 11c are fixed via a translucent adhesive, The coating amount of the agent is preferably adjusted so that the end portion of the adhesive is on the inner side of the end portion of the wavelength conversion sheet molded body 12 on the upper surface of the bonding pad 11c. Accordingly, it is possible to prevent a gap from being generated between the color conversion sheet and the light emitting element due to a shortage of the adhesive and a decrease in light extraction efficiency, and the adhesive may bond the wire on the upper surface of the bonding pad 11c due to the excess of the adhesive. It can be prevented from spreading to the part.

次に、本発明の製造方法について、図５を参照して説明する。
＜製造方法＞
本発明の発光素子チップ組立体の波長変換シート成形体の製造方法は、下記の４工程を有している。 Next, the manufacturing method of this invention is demonstrated with reference to FIG.
<Manufacturing method>
The manufacturing method of the wavelength conversion sheet molding of the light emitting element chip assembly of the present invention has the following four steps.

（第１の工程）
まず、第１のシート成形体の表面に、透光性材料に蛍光物質が含有されてなる混合物を所望とする厚みに延ばして加熱し、半硬化状態の波長変換シート成形体を形成する。 (First step)
First, on the surface of the first sheet molded body, a mixture containing a fluorescent material in a translucent material is extended to a desired thickness and heated to form a semi-cured wavelength conversion sheet molded body.

ここで、本明細書において、半硬化状態とは、表面に粘着性を有す、表面の中央に触れてみて、材料が指先に付着しない指触乾燥の状態（ＪＩＳ Ｋ ５６００−１−１参照）をいう。また、デュロメータで測定されたショアＡ硬度が本硬化時の半分未満の状態をいい、このショアＡ硬度は、２０未満であることが好ましく、より好ましくは１０未満であることが好ましい。 Here, in this specification, the semi-cured state means that the surface has adhesiveness, the state where the material touches the center of the surface, and the material does not adhere to the fingertip (see JIS K 5600-1-1). ). The Shore A hardness measured with a durometer is less than half of that at the time of main curing, and the Shore A hardness is preferably less than 20, more preferably less than 10.

（第２の工程）
次に、上記の半硬化状態の波長変換シート成形体の表面に、第２のシート成形体を積層する。 (Second step)
Next, a second sheet molding is laminated on the surface of the semi-cured wavelength conversion sheet molding.

ここで、第１のシート成形体および第２のシート成形体は、これらの間に、半硬化状態の波長変換シート成形体を挟むことができれば特に限定されず、上記した波長変換シート成形体の透光性材料と同様の材料を用いることができる。また、第１のシート成形体および第２のシート成形体のうち、少なくとも一方が離型機能を有しているか、少なくとも一方と波長変換シート成形体の間に、離型機能を備えた層を介在させる必要がある。このようにして得られた積層体は、加工や搬送がしやすく、発光素子チップの平面形状に合わせて精度良く加工、実装が可能である。   Here, the first sheet molded body and the second sheet molded body are not particularly limited as long as a semi-cured wavelength conversion sheet molded body can be sandwiched therebetween, and the above-described wavelength conversion sheet molded body is not limited. A material similar to the light-transmitting material can be used. Further, at least one of the first sheet molded body and the second sheet molded body has a mold release function, or a layer having a mold release function is provided between at least one and the wavelength conversion sheet molded body. It is necessary to intervene. The laminate obtained in this manner is easy to process and transport, and can be processed and mounted with high accuracy in accordance with the planar shape of the light emitting element chip.

図５Ａに示すように、上記の工程にて得られた積層体は、第１のシート成形体と第２のシート成形体で、半硬化状態の波長変換シート成形体を挟んでいることから、精度よく分割することができることから、各積層体小片が１つの発光素子チップの上面に対応する大きさとなるように分割することもできる。分割には、カッター、ダイシング等、公知の方法を使用できるが、寸法精度および量産性の面で、金型にて裁断することが最も適している。 As shown in FIG. 5A, the laminate obtained in the above process sandwiches the semi-cured wavelength conversion sheet molded body between the first sheet molded body and the second sheet molded body, Since it can be divided with high accuracy, it can also be divided so that each of the stacked pieces has a size corresponding to the upper surface of one light emitting element chip. A known method such as a cutter or dicing can be used for the division, but it is most suitable to cut with a mold in terms of dimensional accuracy and mass productivity.

また、蛍光物質の濃度が異なる複数の積層体小片を準備し、発光素子チップのピーク波長にあわせて複数の積層体から好ましい積層体小片を選択することが好ましい。これにより、発光素子チップのピーク波長のバラツキに影響されることなく、目的の色調の混色光を得ることが可能となる。   In addition, it is preferable to prepare a plurality of laminate pieces having different concentrations of the fluorescent material and select a preferred laminate piece from the plurality of laminates according to the peak wavelength of the light emitting element chip. Thereby, it is possible to obtain mixed color light having a target color tone without being affected by variations in peak wavelengths of the light emitting element chips.

（第３の工程）
図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、得られた積層体小片から第１のシート成形体または第２のシート成形体を除去し、半硬化状態の波長変換シート成形体の表面を露出させ、露出された半硬化状態の波長変換シート成形体の表面側を、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄ、光取り出し部１１ｄとボンディングパッド１１ｃとの境界１１ｅ、および、境界１１ｅ側のボンディングパッド１１ｃの一部を、覆うように対向配置する。この段階において、波長変換シート成形体１２は半硬化状態であることから、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｃの全面およびボンディングパッド１１ｄの一部と、波長変換シート成形体１２は、密着することができる。 (Third step)
As shown in FIG. 5B and FIG. 5C, the first sheet molded body or the second sheet molded body is removed from the obtained laminate piece, and the surface of the semi-cured wavelength conversion sheet molded body is exposed and exposed. The surface side of the formed semi-cured wavelength conversion sheet molded body is connected to the light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11, the boundary 11e between the light extraction portion 11d and the bonding pad 11c, and one of the bonding pads 11c on the boundary 11e side. The parts are arranged so as to cover each other. At this stage, since the wavelength conversion sheet molded body 12 is in a semi-cured state, the entire surface of the light extraction portion 11c of the light emitting element chip 11 and a part of the bonding pad 11d are in close contact with the wavelength conversion sheet molded body 12. Can do.

最後に、１３０〜１８０℃の温度で、３〜１０時間加熱することにより、波長変換シート成形体を完全に硬化する。このようにして得られた発光素子チップ組立体は、発光素子チップの上面のうち、光取り出し部の上面からボンディングパッドの上面の一部までが、波長変換シート成形体の下側と連続して直接的に接している。これにより、波長変換シート成形体１２とボンディングパッド１１ｃの境界からから発光素子チップ１１の光が漏出せず、色むらの少ない発光素子チップ組立体を歩留り良く安定して得ることができる。 Finally, the wavelength conversion sheet molded body is completely cured by heating at a temperature of 130 to 180 ° C. for 3 to 10 hours. In the light emitting element chip assembly thus obtained, the upper surface of the light emitting element chip, from the upper surface of the light extraction portion to a part of the upper surface of the bonding pad, is continuous with the lower side of the wavelength conversion sheet molded body. Direct contact. Thereby, light of the light emitting element chip 11 does not leak from the boundary between the wavelength conversion sheet molded body 12 and the bonding pad 11c, and a light emitting element chip assembly with little color unevenness can be stably obtained with a high yield.

また、上記の第４の工程において除去されない側のシート成形体は、透光性材料で構成されている場合、最終段階で除去してもよいし、除去せずに透光性部材被覆部材として発光素子チップ組立体に取り入れてもよい。後者の場合、さらに色むらが低減されるほか、さらにその表面を加工することで、あらゆるレンズ機能を具備させることができる。 Further, when the sheet molded body on the side that is not removed in the fourth step is made of a translucent material, it may be removed at the final stage, or without being removed as a translucent member covering member. You may incorporate in a light emitting element chip assembly. In the latter case, the color unevenness is further reduced, and the lens surface can be further processed to provide any lens function.

本実施例の発光素子チップ組立体１００は、下記の方法で製造できる。 The light emitting element chip assembly 100 of the present embodiment can be manufactured by the following method.

厚みが５０ｎｍで表面に離型機能を備えたＰＥＴからなる第１シート成形体１３ａの表面に、シリコーン樹脂に対して一般式がＹ３Ａｌ５Ｏ１２；Ｃｅからなる蛍光物質粒子が５０ｗｔ％含有された混合物を、１００μｍの厚みに延ばし、８０℃で５分間硬化し、半硬化状態の波長変換シート成形体１２を得る。このときの半硬化状態の波長変換シート成形体のショアＡ硬度は１０である。 The surface of the first sheet molded body 13a made of PET having a thickness of 50 nm and having a release function on the surface contains 50 wt% of fluorescent substance particles of the general formula Y 3 Al 5 O 12 ; Ce with respect to the silicone resin. The resulting mixture is extended to a thickness of 100 μm and cured at 80 ° C. for 5 minutes to obtain the wavelength conversion sheet molded body 12 in a semi-cured state. The Shore A hardness of the semi-cured wavelength conversion sheet molded body at this time is 10.

次に、半硬化状態の波長シート１２の上に、厚みが５０ｎｍでシリコーン樹脂からなる第２のシート成形体１３ｂを、積層する。 Next, a second sheet molded body 13b having a thickness of 50 nm and made of a silicone resin is laminated on the semi-cured wavelength sheet 12.

上記の工程にて得られた積層体を、平面形状が所望とする大きさの矩形形状となるように金型にて分割し、積層体小片を得る。 The laminated body obtained in the above process is divided by a mold so that the planar shape becomes a rectangular shape having a desired size to obtain a laminated piece.

次に、導電性支持基板１１ａと、ｐ型半導体層と、発光層と、ｎ型半導体層と、からなる半導体積層構造１１ｂと、ｎ型半導体層の上面の両端部に形成されたボンディングパッド１１ｃと、が順に積層されてなり、導電性支持基板１１ａが発光層から放射された光に対して不透明で、主発光ピークが４５５ｎｍである、ＩｎＧａＮ系青色発光ＬＥＤチップ１１を準備する。このＬＥＤチップ１１の上面は、矩形形状であり、その対向する一辺に沿って一対の矩形形状のボンディングパッド１１ｃが配置されており、ボンディングパッド１１ｃの長辺は、下方に対向する発光素子チップ１１の辺と同じ長さを有している。 Next, a semiconductor multilayer structure 11b composed of a conductive support substrate 11a, a p-type semiconductor layer, a light emitting layer, and an n-type semiconductor layer, and bonding pads 11c formed at both ends of the upper surface of the n-type semiconductor layer. And an InGaN-based blue light emitting LED chip 11 in which the conductive support substrate 11a is opaque to the light emitted from the light emitting layer and has a main light emission peak of 455 nm. The upper surface of the LED chip 11 has a rectangular shape, and a pair of rectangular bonding pads 11c are arranged along one opposing side, and the long side of the bonding pad 11c has a light emitting element chip 11 facing downward. It has the same length as the side.

上記で得られた積層体小片を、第２シート成形体側１３ｂからコレット１４で引き上げた後、第１のシート成形体１３ａを除去し、波長変換シート成形体１２の表面側を、上記のＬＥＤチップ１１の光取り出し部１１ｄ、光取り出し部１１ｄとボンディングパッド１１ｃとの境界１１ｅ、および、境界１１ｅ側のボンディングパッド１１ｃの一部を、覆うように対向させる。この段階において、波長変換シート成形体１２は半硬化状態であることから、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｃの全面とボンディングパッド１１ｄの一部と接することで、板形状から逆凸形状に変形する。 After the laminated body piece obtained above is pulled up from the second sheet molded body side 13b by the collet 14, the first sheet molded body 13a is removed, and the surface side of the wavelength conversion sheet molded body 12 is replaced with the LED chip. 11, the light extraction portion 11d, the boundary 11e between the light extraction portion 11d and the bonding pad 11c, and a part of the bonding pad 11c on the boundary 11e side are opposed to each other. At this stage, since the wavelength conversion sheet molded body 12 is in a semi-cured state, the entire surface of the light extraction portion 11c of the light emitting element chip 11 and a part of the bonding pad 11d are brought into contact with each other, thereby deforming from a plate shape to a reverse convex shape. To do.

次に、１５０℃で４時間加熱して、波長変換シート成形体を硬化する。 Next, the wavelength conversion sheet molded body is cured by heating at 150 ° C. for 4 hours.

こうして、発光素子チップ１１上に、波長変換シート成形体１２と、透光性被覆部材１３ｂを有する発光素子チップ組立体１００が得られる。特に、波長変換シート成形体１２は、発光素子チップ１１の光取り出し部１１ｄの全体とボンディングパッド１１ｃの一部と、接着剤を介さずに直接接している。 In this way, the light emitting element chip assembly 100 having the wavelength conversion sheet molded body 12 and the translucent covering member 13b is obtained on the light emitting element chip 11. In particular, the wavelength conversion sheet molding 12 is in direct contact with the entire light extraction portion 11d of the light emitting element chip 11 and a part of the bonding pad 11c without using an adhesive.

上記で得られる発光素子チップ組立体を、図６に示すように、上面に配線パターン１０１ａを備えた実装基板１０１に実装する。具体的には、一対の配線パターン１０１ａ，１０１ｂのうち、一方の配線パターン１０１ａの上面に発光素子チップ組立体１００の下面を導電性部材にて固定した後、他方の配線パターン１０１ｂと発光素子チップ組立体１００の上面側にて露出しているボンディングパッド１１ｃの上面とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。このように、本発明の発光素子チップ組立体１００は、容易に実装することができ、実装後において特別な処置を施さない状態で色むらの少ない光を提供することができる。また、本実施例の発光素子チップ組立体は、発光素子チップ１１からの青色光と波長変換シート成形体１２からの黄色光の混色光を発光するが、その混色光は、白い壁を照射した際においても、照射面において全体が均一である。また、マルチポイント色度計で発光素子チップ組立体の上面を１００×１００の区域として測定すると、色度ｘの標準偏差は０．００３未満である。さらに、光源のスポット径が発光素子チップの発光面積と同一であることから、輝度の高い光を発光することができる。 As shown in FIG. 6, the light-emitting element chip assembly obtained above is mounted on a mounting substrate 101 having a wiring pattern 101a on the upper surface. Specifically, of the pair of wiring patterns 101a and 101b, the lower surface of the light emitting element chip assembly 100 is fixed to the upper surface of one wiring pattern 101a with a conductive member, and then the other wiring pattern 101b and the light emitting element chip. The upper surface of the bonding pad 11c exposed on the upper surface side of the assembly 100 is electrically connected by wire bonding. As described above, the light-emitting element chip assembly 100 of the present invention can be easily mounted, and can provide light with less color unevenness without special treatment after mounting. In addition, the light emitting element chip assembly of the present example emits mixed light of blue light from the light emitting element chip 11 and yellow light from the wavelength conversion sheet molded body 12, and the mixed light irradiated a white wall. Even in this case, the whole surface is uniform on the irradiated surface. Further, when the upper surface of the light emitting element chip assembly is measured as a 100 × 100 area with a multipoint chromaticity meter, the standard deviation of the chromaticity x is less than 0.003. Further, since the spot diameter of the light source is the same as the light emitting area of the light emitting element chip, light with high luminance can be emitted.

発光素子チップ２１の矩形形状の上面において、その四隅の角に沿って平面形状が三角形である４つのボンディングパッド２１ｃが配置されている以外は、実施例１と同様の発光素子チップ２１を準備する。次に、実施例１と同様にして得られた積層体を、発光素子チップ２１の光取り出し部２１ｄの形状に合わせて、平面形状が所望とする大きさの八角形となるように金型にて分割し、積層体小片を得る。このようにして得られた積層体小片を、実施例１と同様にしてこのようにして得られた積層体小片から第１のシート成形体を除去し、波長変換シート成形体２２の表面を、発光素子チップ１１の光取り出し部２１ｄ、光取り出し部２１ｄとボンディングパッド２１ｃとの境界２１ｅ、および、境界２１ｅ側のボンディングパッド２１ｃの一部を、覆うように対向させて、加熱する。 A light-emitting element chip 21 similar to that in Example 1 is prepared except that four bonding pads 21c having a triangular planar shape are arranged along the corners of the rectangular shape of the light-emitting element chip 21. . Next, the laminated body obtained in the same manner as in Example 1 is put into a mold so that the planar shape becomes an octagon having a desired size according to the shape of the light extraction portion 21d of the light emitting element chip 21. To obtain a laminated piece. The laminated sheet piece thus obtained was removed from the laminated sheet piece obtained in this manner in the same manner as in Example 1, and the surface of the wavelength conversion sheet molded body 22 was removed. The light extraction part 21d of the light-emitting element chip 11, the boundary 21e between the light extraction part 21d and the bonding pad 21c, and a part of the bonding pad 21c on the boundary 21e side are opposed to be covered and heated.

こうして得られる発光素子チップ組立体２００は、実施例１と同様の効果を有する。 The light emitting element chip assembly 200 thus obtained has the same effect as that of the first embodiment.

予め、表面にディンプル形状を形成された第２のシート成形体３３ｂを用いる以外は、実施例１と同様にして発光素子チップ組立体３００を形成する。このようにして得られる発光素子チップ組立体は、光散乱機能を備えた透光性被覆部材３３ｂを有していることから、実施例１よりさらに均一な混色光が得られる。 The light emitting element chip assembly 300 is formed in the same manner as in Example 1 except that the second sheet molded body 33b having a dimple shape formed on the surface in advance is used. Since the light emitting element chip assembly obtained in this way has the translucent covering member 33b having a light scattering function, more uniform color mixture light can be obtained than in the first embodiment.

最終段階において、シリコーン樹脂からなる第２のシート成形体を除去する以外は、実施例１と同様にして発光素子チップ組立体４００を形成する。このようにして得られた発光素子チップ組立体からは、実施例１よりも混色光の均一性がやや低下するが、やや高い光取出し効率が向上する。 In the final stage, a light emitting element chip assembly 400 is formed in the same manner as in Example 1 except that the second sheet molded body made of silicone resin is removed. From the light emitting element chip assembly thus obtained, the uniformity of the mixed color light is slightly lower than that of Example 1, but the light extraction efficiency is slightly higher.

本発明に係る発光素子チップ組立体は、各種表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、さらには、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置、などにも利用することができる。   The light-emitting element chip assembly according to the present invention is also used for various display devices, lighting fixtures, displays, backlight light sources for liquid crystal displays, and image reading devices and projector devices in facsimiles, copiers, scanners, and the like. be able to.

１００、２００、３００、４００・・・発光素子チップ組立体
１１、２１・・・発光素子チップ
１１ａ・・・支持基板
１１ｂ・・・半導体積層構造
１１ｃ、２１ｃ・・・ボンディングパッド
１１ｄ、２１ｄ・・・光取り出し部
１１ｅ、２１ｅ・・・境界
１２、２２・・・波長変換シート成形体
１３・・・シート成形体
１３ａ・・・第１のシート成形体
１３ｂ、２３ｂ、３３ｂ・・・透光性被覆部材、第２のシート成形体
１４・・・コレット
１０１・・・実装基板
１０１ａ、１０１ｂ・・・配線パターン
１０３・・・ワイヤ 100, 200, 300, 400 ... Light emitting element chip assembly 11, 21 ... Light emitting element chip 11a ... Support substrate 11b ... Semiconductor laminated structure 11c, 21c ... Bonding pad 11d, 21d. Light extraction part 11e, 21e ... boundary 12, 22 ... wavelength conversion sheet molding 13 ... sheet molding 13a ... first sheet molding 13b, 23b, 33b ... translucency Cover member, second sheet molding 14 ... collet 101 ... mounting substrate 101a, 101b ... wiring pattern 103 ... wire

Claims (9)

上面に光取り出し部とボンディングパッドとが隣接配置されてなる発光素子チップと、
前記発光素子チップからの光を波長変換することが可能な蛍光物質を具備し前記発光素子チップ上に積層された波長変換シート成形体と、を有する発光素子チップ組立体であって、
前記ボンディングパッドは、不透光性であり、前記発光素子チップの端部に配置されており、
前記波長変換シート成形体は貫通孔を有さず、前記光取り出し部、前記光取り出し部と前記ボンディングパッドとの境界、前記ボンディングパッドの前記境界側の上面の一部までを、連続して一体に覆っていることを特徴とする発光素子チップ組立体。 A light emitting element chip in which a light extraction portion and a bonding pad are adjacently disposed on the upper surface;
A light-emitting element chip assembly comprising a wavelength conversion sheet molded body comprising a fluorescent material capable of wavelength-converting light from the light-emitting element chip and laminated on the light-emitting element chip,
The bonding pad is opaque and is disposed at an end of the light emitting element chip,
The wavelength conversion sheet molded body does not have a through-hole, and continuously integrates the light extraction portion, the boundary between the light extraction portion and the bonding pad, and a part of the upper surface of the bonding pad on the boundary side. A light emitting element chip assembly, characterized in that it is covered. 前記ボンディングパッドは、前記発光素子チップの辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子チップ組立体。   The light emitting device chip assembly according to claim 1, wherein the bonding pad is disposed along a side of the light emitting device chip. 前記発光素子チップは上面視において角を有しており、前記ボンディングパッドは、前記発光素子チップの角に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子チップ組立体。   2. The light emitting element chip assembly according to claim 1, wherein the light emitting element chip has a corner when viewed from above, and the bonding pad is disposed along a corner of the light emitting element chip. 前記波長変換シート成形体は、前記光取り出し部および前記ボンディングパッドと、直接接していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光素子チップ組立体。   4. The light-emitting element chip assembly according to claim 1, wherein the wavelength conversion sheet molded body is in direct contact with the light extraction portion and the bonding pad. 5. 光取り出し部と不透光性のボンディングパッドとが隣接配置されてなる上面を有する発光素子チップと、
前記発光素子チップからの光を波長変換することが可能な蛍光物質を具備し、前記発光素子チップ上に積層される波長変換シート成形体と、を有する発光素子チップ組立体の製造方法であって、
前記発光素子チップの上面に対応する大きさとなるように分割し、貫通孔を有さない状態の前記波長変換シート成形体を準備する工程と、
分割した前記波長変換シート成形体を、前記光取り出し部、前記光取り出し部と前記ボンディングパッドとの境界、前記ボンディングパッドの前記境界側の上面の一部までを、連続して一体に覆うように配置する工程と、を有することを特徴とする発光素子チップ組立体の製造方法。 A light emitting element chip having an upper surface in which a light extraction portion and a non- transparent bonding pad are disposed adjacent to each other;
A method for manufacturing a light emitting element chip assembly, comprising: a fluorescent substance capable of converting the wavelength of light from the light emitting element chip; and a wavelength conversion sheet molded body laminated on the light emitting element chip. ,
Dividing the light emitting element chip to have a size corresponding to the upper surface, and preparing the wavelength conversion sheet molded body without a through hole; and
The divided wavelength conversion sheet molding is continuously and integrally covered up to the light extraction portion, the boundary between the light extraction portion and the bonding pad, and a part of the upper surface of the bonding pad. And a step of arranging the light emitting element chip assembly. 前記波長変換シート成形体を準備する工程において、
第１のシート成形体の表面に、透光性材料に蛍光物質が含有されてなる混合物を所望とする厚みに延ばして加熱し、半硬化状態の前記波長変換シート成形体を形成する第１の工程と、
前記波長変換シート成形体の表面に第２のシート成形体を積層する第２の工程と、
得られた積層体から、前記第１のシート成形体または前記第２のシート成形体を除去する第３の工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載の発光素子チップ組立体の製造方法。 In the step of preparing the wavelength conversion sheet molded body,
On the surface of the first sheet molded body, a mixture containing a fluorescent material in a translucent material is heated to a desired thickness to form the wavelength conversion sheet molded body in a semi-cured state. Process,
A second step of laminating a second sheet molding on the surface of the wavelength conversion sheet molding,
From the resulting laminate, the light emitting device chip assembly according to claim 5, characterized in that it comprises a third step of removing the first shaped sheet and said second sheet shaped body Production method. 前記第１の工程において、前記波長変換シート成形体は、ショアＡ硬度が２０未満であることを特徴とする請求項６に記載の発光素子チップ組立体の製造方法。   The method of manufacturing a light-emitting element chip assembly according to claim 6, wherein, in the first step, the wavelength conversion sheet molded body has a Shore A hardness of less than 20. 8. 前記第２の工程において、前記波長変換シート成形体の表面に第２のシート成形体を積層した積層体を、各積層体小片が１つの発光素子チップの上面に対応する大きさとなるように分割することを特徴とする請求項６または７に記載の発光素子チップ組立体の製造方法。   In the second step, the laminated body in which the second sheet molded body is laminated on the surface of the wavelength conversion sheet molded body is divided so that each piece of the laminated body has a size corresponding to the upper surface of one light emitting element chip. A method for manufacturing a light-emitting element chip assembly according to claim 6 or 7, wherein: 前記発光素子チップは、予めピーク波長を測定されるとともに、前記蛍光物質の濃度が異なる複数の積層体小片を準備し、前記発光素子チップのピーク波長にあわせて前記積層体小片を選択することを特徴とする、請求項８に記載の発光素子チップ組立体の製造方法。   The light emitting element chip has a peak wavelength measured in advance, prepares a plurality of laminated small pieces having different concentrations of the fluorescent material, and selects the laminated small piece according to the peak wavelength of the light emitting element chip. The method of manufacturing a light emitting element chip assembly according to claim 8, wherein the light emitting element chip assembly is manufactured.
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