JP5626278B2 - 基板へのインク塗布方法 - Google Patents
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Description
(オンデマンド型印刷装置)
オンデマンド型印刷装置は、印刷ヘッドからインクを塗布することにより、基板に所望の印刷図形を形成する装置である。インク塗布する方式としては、たとえばインクジェット印刷方式またはディスペンス方式などのオンデマンド型印刷方式が挙げられる。
図3〜図6を参照して、第1実施形態に係る基板へのインク塗布方法を説明する。基板へのインク塗布方法は、図4に示すとおり、分割領域の設定S0と、基準マーク測定工程S1と、重心ずれ取得工程S2と、塗布位置取得工程S3と、インク塗布工程S4と、を備える。以下、これらの工程について順に説明する。
Ra={(D1a/d1a+D2a/d2a+D3a/d3a+D4a/d4a)}/4・・・(式1)
塗布位置Pa' は、先に求めた塗布位置Paの位置座標(重心gaを基準とした塗布位置Paの位置座標)に、変化比率Raを掛け合わせることにより求められる。
(基板へのインク塗布方法)
第2実施形態は、図形のθ方向の傾きを補正した上で、塗布位置を補正する実施形態である。これにより、図形のθ方向に変形が起きたとしても、適切な位置にインク8を塗布できる。第1実施形態と共通する構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
他の分割領域Ab〜Aiについても同様に、傾斜図形FAb〜FAiの重心GAb〜GAiが求められ、傾き角αb〜αiが求められる。
3:基板
4:基板本体
5:外部電極
8:インク
10:印刷ヘッド
20:カメラ
30:制御装置
40:ヘッド回転機構
44:平行移動機構
45:カメラ搬送機構
46:テーブル搬送機構
47:ヘッド搬送機構
48:テーブル回転機構
49:テーブル
50:加熱機構
S0:分割領域の設定
S1:基準マーク測定工程
S2:重心ずれ取得工程
S3:塗布位置取得工程
S4、SD:インク塗布工程
SA:第1の基準マーク測定工程
SB:傾き角取得工程
SC:第2の基準マーク測定工程
L:仮想分割線
A、Aa〜Ai:分割領域
m、m1〜m16:設計上の基準マーク
M、M1〜M16:基板3に形成された基準マーク
f、fa〜fi:設計図形
F、Fa〜Fi:測定図形
g、ga〜gi:設計図形の重心
G、Ga〜Gi:測定図形の重心
d:重心gから基準マークmまでの距離
D:重心Gから基準マークMまでの距離
R、Ra〜Ri:変化比率
p:設計上の塗布位置
P、P' :補正後の塗布位置
FA、FAa〜FAi:傾斜図形
GA、GAa〜GAi:傾斜図形の重心
L0:設計上の基準線
α、αa〜αi:傾斜図形の傾き角
Claims (8)
- 複数の基準マークを有する基板へのインク塗布方法であって、
前記複数の基準マークを結ぶ複数の仮想線により前記基板を仮想的に分割し、前記基板に、連続した複数の分割領域を設定した上で、
それぞれの前記分割領域において、
前記複数の基準マークの位置を測定する基準マーク測定工程と、
前記基準マーク測定工程で得られた複数の基準マークの位置により規定される測定図形の重心と、設計上の複数の基準マークの位置により規定される設計図形の重心と、を比較することにより前記測定図形と前記設計図形との重心の位置ずれを取得する重心ずれ取得工程と、
前記重心の位置ずれに基づき、設計上の塗布位置をずらして補正することにより、補正後の塗布位置を取得する塗布位置取得工程と、
前記補正後の塗布位置に基づき、オンデマンド型印刷方式により前記基板にインクを塗布するインク塗布工程と、
を備える基板へのインク塗布方法。 - 前記塗布位置取得工程は、さらに、前記測定図形および前記設計図形の各々の基準マークに基づき算出される寸法および面積のうちの一方の値を前記測定図形および前記設計図形の各々について取得し、前記測定図形および前記設計図形の各々について取得した前記一方の値同士を比較することにより、前記測定図形および前記設計図形の前記一方の値同士の比率である変化比率を求め、前記変化比率に基づき、前記設計上の塗布位置をずらして補正することを特徴とする請求項1に記載された基板へのインク塗布方法。
- 前記一方の値とは、前記測定図形および前記設計図形の各々の基準マークに基づき算出される寸法であり、
前記塗布位置取得工程の前記変化比率は、前記基準マーク測定工程で得られた複数の基準マークから前記測定図形の重心までの距離と、設計上の複数の基準マークから前記設計図形の重心までの距離と、を比較することにより求めることを特徴とする請求項2に記載された基板へのインク塗布方法。 - 前記基準マーク測定工程および前記インク塗布工程は、前記基板が、同じ温度に加熱された状態で実行されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載された基板へのインク塗布方法。
- 複数の基準マークを有する基板へのインクの塗布方法であって、
前記複数の基準マークを結ぶ複数の仮想線により前記基板を仮想的に分割し、前記基板に、連続した複数の分割領域を設定した上で、
それぞれの前記分割領域において、
前記基準マークの位置を測定する第1の基準マーク測定工程と、
前記第1の基準マーク測定工程で得られた複数の基準マークの位置により規定される傾斜図形と、設計上の複数の基準マークの位置により規定される設計図形と、を比較することにより、前記傾斜図形の前記設計図形に対する傾き角を取得する傾き取得工程と、
前記傾き角を用いて前記傾斜図形の傾きを補正した上で、前記複数の基準マークの位置を測定する第2の基準マーク測定工程と、
前記第2の基準マーク測定工程で得られた複数の基準マークの位置により規定される測定図形の重心と、前記設計図形の重心と、を比較することにより前記測定図形と前記設計図形との重心の位置ずれを取得する重心ずれ取得工程と、
前記重心の位置ずれに基づき、設計上の塗布位置をずらして補正することにより、補正後の塗布位置を取得する塗布位置取得工程と、
前記傾き角を用いて前記傾斜図形の傾きを補正した上で、前記補正後の塗布位置に基づいて、オンデマンド型印刷方式により前記基板にインクを塗布するインク塗布工程と、
を備える基板へのインク塗布方法。 - 前記塗布位置取得工程は、さらに、前記測定図形および前記設計図形の各々の基準マークに基づき算出される寸法および面積のうちの一方の値を前記測定図形および前記設計図形の各々について取得し、前記測定図形および前記設計図形の各々について取得した前記一方の値同士を比較することにより、前記測定図形および前記設計図形の前記一方の値同士の比率である変化比率を求め、前記変化比率に基づき、前記設計上の塗布位置をずらして補正することを特徴とする請求項5に記載された基板へのインク塗布方法。
- 前記一方の値とは、前記測定図形および前記設計図形の各々の基準マークに基づき算出される寸法であり、
前記塗布位置取得工程の前記変化比率は、前記第2の基準マーク測定工程で得られた複数の基準マークから前記測定図形の重心までの距離と、設計上の複数の基準マークから前記設計図形の重心までの距離と、を比較することにより求めることを特徴とする請求項6に記載された基板へのインク塗布方法。 - 前記第1の基準マーク測定工程、前記第2の基準マーク測定工程および前記インク塗布工程は、前記基板が、同じ温度に加熱された状態で実行されることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載された基板へのインク塗布方法。
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