JP5626106B2 - 電子装置の筐体構造 - Google Patents

Description

本発明は、ケースおよびカバーにより構成される収容空間に、電子部品が実装される回路基板を保持してなる電子装置の筐体構造に関するものである。

従来、ケースおよびカバーにより構成される収容空間に、電子部品が実装される回路基板を保持してなる電子装置の筐体構造として、下記特許文献１に開示される基板収容筐体が知られている。この基板収容筐体には、対向する２つの内側面に基板の移動を案内する案内部が設けられ、基板を挿入する方向の終端面に、基板を挟持して保持する保持部と基板と係合して支持する支持部とが設けられている。保持部は、第１の保持部材および第２の保持部材からなる一対の保持部材を有しており、両保持部材には、互いに対向しており基板と接触することで挟持する接触部がそれぞれ設けられている。第１の保持部材の接触部は、平面になっており、その端部に傾斜面が形成されている。また、第２の保持部材の接触部は、第１の保持部材に向かって突出するように突起状に形成されている。

このように構成される基板収容筐体に対して、基板をケース本体の開口から両案内部に沿って終端面まで挿入させると、基板は、第１の保持部材に接触してその傾斜面に沿って上昇し、その平面に沿ってさらに押し込まれる。そして、基板は、第２の保持部材の接触部を潰しながら挿入されて、この第２の保持部材と第１の保持部材との間に挟持される。これにより、基板は、突出した保持部材のみを潰しながら収容空間内に挿入されることとなり、基板を、保持部材の平面の位置を基準にして所定の位置に配置することができる。

特開２００７−２２７８２４号公報

ところで、回路基板をケース内に収容する場合には、ケース内での回路基板のガタツキを抑制するために、ケース内面に設けられる固定部等が回路基板の一部を押圧することで、回路基板がケース内にて保持されて収容される。

しかしながら、固定部等により回路基板の一部が押圧されるために、回路基板の押圧される領域とこの押圧により歪みが生じる周辺領域とを、素子が実装できない実装禁止領域とする必要がある。このため、基板面において実装可能な領域（面積）が減るために回路基板やこの回路基板を収容する筐体の小型化が困難になるという問題があった。また、上記特許文献１に開示されるように、回路基板を単に一対の保持部材により挟持して保持する構成でも、基板面のうち保持部材に接触する接触領域とその周辺とに歪みが生じるという問題がある。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置の筐体構造を提供することにある。

上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子装置の筐体構造では、基板面の外縁に電子部品が実装されない挟持用外縁部が設けられる回路基板と、ケース開口を介した前記回路基板の挿入を案内する一対のガイド部が内面にて対向するように形成されるケースと、前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備え、前記ケースおよび前記カバーにより構成される収容空間に、前記回路基板を保持してなる電子装置の筐体構造であって、前記ガイド部は、案内されて挿入された前記回路基板の前記挟持用外縁部に対して、この回路基板の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板を保持する表面側支持部および裏面側支持部からなり、前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部に近づくほど他方の表面側支持部に近づくように傾斜して形成されており、挿入された前記挟持用外縁部に対して、接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形して接触することを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の電子装置の筐体構造において、前記裏面側支持部の前記挟持用外縁部に接触する部位には、他方の裏面側支持部に近づくほど前記挟持用外縁部から離れるように傾斜する傾斜面が形成されることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または２に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記内面から延出する基部と前記接触部位を有する先端部とが屈曲して連結するように形成されることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記基部と前記先端部との連結部位が当該基部および先端部を滑らかに連結するように形成されることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記裏面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、基板面に直交する方向の長さが当該基板面に沿う方向の長さよりも長く形成されることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部に近づくほど細くなるように形成されることを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記接触部位の断面が円弧状に形成されることを特徴とする。

請求項１の発明では、ケースの対向する内面に形成される一対のガイド部は、案内されて挿入された回路基板の挟持用外縁部に対して、この回路基板の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板を保持する表面側支持部および裏面側支持部からなる。そして、表面側支持部は、挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部に近づくほど他方の表面側支持部に近づくように傾斜して形成されており、挿入された挟持用外縁部に対して、接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形して接触する。

回路基板を製造ライン等で移送する場合には、回路基板の外縁部分である挟持用外縁部が挟持等されることで回路基板が移送されるため、この挟持用外縁部には、電子部品等を実装することができない。そこで、電子部品等を実装できない挟持用外縁部を表面側支持部および裏面側支持部にて挟持して回路基板を保持することで、回路基板を保持するための保持部等が基板面を押圧する場合と比較して、基板面における実装禁止領域を減らすことができる。

特に、表面側支持部の接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形した状態で挟持用外縁部に接触するため、当該挟持用外縁部には、上記接触部位が元の形状に復元するために他方の表面側支持部から離れようとする力が作用する。すなわち、表面側支持部により挟持用外縁部に対して作用する付勢力が、基板面に直交する方向（以下、直交方向という）だけでなく、基板面に沿う方向（以下、面方向という）にも作用することとなる。このため、保持部等が単に表面側および裏面側から接触することで回路基板を保持する構成と比較して、少ない付勢力で回路基板を保持できるので、接触部位が接触する周辺の歪みの発生を抑制することができる。
したがって、基板面の実装禁止領域を減らすことができ、このように実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図ることができる。

請求項２の発明では、裏面側支持部の挟持用外縁部に接触する部位には、他方の裏面側支持部に近づくほど挟持用外縁部から離れるように傾斜する傾斜面が形成される。これにより、挟持用外縁部の端部が裏面側支持部の傾斜面に接触することで、当該挟持用外縁部には、裏面側支持部から抗力が傾斜面に対して略直交する方向に作用する。すなわち、裏面側支持部により挟持用外縁部に対して作用する抗力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。このため、より少ない付勢力で回路基板を保持できるので、接触部位が接触する周辺の歪みの発生をさらに抑制することができる。

特に、表面側支持部による面方向での力の向きは、他方の表面側支持部から離れる方向であり、裏面側支持部による面方向での力の向きは、他方の裏面側支持部に向かう方向であり、双方の面方向での力が互いに逆方向に作用するため、表面側支持部および裏面側支持部の挟持による挟持用外縁部の保持力を高めることができる。

請求項３の発明では、表面側支持部は、ケースの内面から延出する基部と上記接触部位を有する先端部とが屈曲して連結するように形成されるため、この屈曲により、上記接触部位を介して伝達される応力が分散されやすくなる。これにより、表面側支持部における応力集中の発生を抑制することができる。

請求項４の発明では、表面側支持部は、上記基部と上記先端部との連結部位が当該基部および先端部を滑らかに連結するように形成されるため、これら基部と先端部との連結部位でも応力が分散されやすくなり、表面側支持部における応力集中の発生を確実に抑制することができる。

請求項５の発明では、表面側支持部は、回路基板の挿入方向に対して、挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成される。これにより、ガイド部により案内された回路基板が規定の位置まで挿入される前に、表面側支持部および裏面側支持部に挟持されて上記規定の位置までの挿入が規制されることを抑制することができる。

請求項６の発明では、裏面側支持部は、回路基板の挿入方向に対して、挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成される。これにより、ガイド部により案内された回路基板が規定の位置まで挿入される前に、表面側支持部および裏面側支持部に挟持され上記規定の位置までの挿入が規制されることを抑制することができる。

請求項７の発明では、表面側支持部は、基板面に直交する方向（直交方向）の長さが当該基板面に沿う方向（面方向）の長さよりも長く形成されるため、直交方向の長さが面方向の長さよりも短く形成される場合と比較して、直交方向に撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部との接触時に、接触部位を介して伝達される応力を小さくすることができる。

請求項８の発明では、表面側支持部は、挟持用外縁部に近づくほど細くなるように形成されるため、上記接触部位を含めた挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部から離れた部位よりも撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部との接触時に、接触部位を介して伝達される応力を小さくすることができる。

請求項９の発明では、表面側支持部は、接触部位の断面が円弧状に形成されるため、回路基板に対して接触する部位を傷つけるおそれがない。特に、接触部位が挟持用外縁部に対して点や線で接触することもないので、挟持用外縁部との接触面積が確実に確保されて、回路基板を安定して保持することができる。

図１（Ａ）は、第１実施形態に係る電子装置を一部断面で示す側面図であり、図１（Ｂ）は、コネクタ側からみた図である。 図１のコネクタ近傍を拡大した断面図である。 図１（Ａ）の３−３線相当の切断面による断面図である。 表面側支持部および裏面側支持部の挿入方向に対する傾斜を説明するための拡大断面図である。 表面側支持部および裏面側支持部を示す拡大断面図である。 挟持用外縁部に作用する力を説明するための拡大断面図である。 本実施形態の第１変形例に係る電子装置の筐体構造の要部を示す拡大断面図である。 本実施形態の第２変形例に係る電子装置の筐体構造の要部を示す断面図である。 表面側支持部および裏面側支持部を示す拡大断面図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子装置の筐体構造について、図面を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１実施形態に係る電子装置１０を一部断面で示す側面図であり、図１（Ｂ）は、コネクタ２４側からみた図である。図２は、図１のコネクタ２４近傍を拡大した断面図である。図３は、図１（Ａ）の３−３線相当の切断面による断面図である。図４は、表面側支持部４０および裏面側支持部５０の挿入方向に対する傾斜を説明するための拡大断面図である。図５は、表面側支持部４０および裏面側支持部５０を示す拡大断面図であり、図５（Ａ）は、回路基板２０がケース３０に挿入される前の状態を示し、図５（Ｂ）は、回路基板２０がケース３０に挿入された後の状態を示す。なお、図４では、説明の便宜上、表面側支持部４０および裏面側支持部５０の挿入方向に対する傾斜を誇張して図示している。

図１（Ａ），（Ｂ）に示す電子装置１０は、たとえば自動車に搭載されるエンジンを制御するエンジンＥＣＵであって、回路基板２０に実装されるコネクタ２４を介して接続される外部装置（図示略）と通信する通信機能を有するものである。この電子装置１０は、略直方体形状に形成される樹脂製のケース３０と、このケース３０のケース開口３１を閉塞する樹脂製のカバー６０とにより、回路基板２０を収容する収容空間Ｓを形成するように筐体１１が構成されている。

回路基板２０は、その四辺外縁部（以下、挟持用外縁部２１という）を除き、基板面２２に所定の配線パターンが形成されるとともに、エンジン制御を実現するための各種電子部品２３等が実装されている。挟持用外縁部２１は、当該回路基板２０単体を製造ライン等で移送する際に挟持するために、例えば外端から５ｍｍ程度設けられるもので、電子部品等を実装することができない領域となっている。

図１および図２に示すように、基板面２２の外縁近傍には、上記外部装置に接続するための接続部材として、コネクタ２４が上記所定の配線パターンに対応して実装されている。このコネクタ２４は、略直方体形状のコネクタハウジング２５により外郭が形成され、このコネクタハウジング２５の接続端面２５ａに、外部装置に接続されたハーネスの雌型端子をそれぞれ挿入するための雄型端子（図示略）が複数形成されている。また、各雄型端子は、コネクタピン２６であり、基板面２２の対応する配線パターンにそれぞれ接続されている。このように構成されるコネクタ２４は、コネクタハウジング２５の下面に複数設けられる凸部２７を基板面２２に接触させてコネクタハウジング２５の接続端面２５ａを基板面２２の外縁から突出させした状態で、ネジ２８等を用いて回路基板２０に締結されて固定されている。

コネクタハウジング２５は、回路基板２０がケース３０内に収容されるとき、接続端面２５ａがケース開口３１から突出し、ケース３０の内面（開口端部）に対して所定の隙間が設けられるように形成されている。

ケース３０は、ケース開口３１を構成する開口端部が、カバー６０に対して挟嵌合するため、その開口面積が端部側ほど小さくなるように内方に傾いて形成されている。また、ケース３０の両外側面のうちケース開口３１の近傍には、カバー６０によるケース開口３１の閉塞時に後述するＵ字状係合部６３に係合する凸部３２がそれぞれ設けられている。

図３に示すように、ケース３０の各内面のうち基板面２２に沿う方向（図３の左右方向：面方向）にて対向する内面３３，３４には、ケース開口３１を介して挿入された回路基板２０を挿入方向（図１（Ａ）の左右方向）に案内するとともに当該回路基板２０の挟持用外縁部２１に対して、この回路基板２０の表面側（図３の上側）および裏面側（図３の下側）から接触して挟持することで、当該回路基板２０を保持する表面側支持部４０および裏面側支持部５０がそれぞれ形成されている。

図４に示すように、これら表面側支持部４０および裏面側支持部５０は、ケース開口３１近傍から底面３５まで配置されており、上記挿入方向に対して、挟持用外縁部２１に対向する部位がケース開口３１側ほど当該挟持用外縁部２１から離れるように傾斜して形成されている。また、底面３５には、両支持部４０，５０に沿い挿入された回路基板２０に当接することで当該回路基板２０の奥側への移動を規制する当接部３５ａが２つ形成されている。

内面３３に設けられる表面側支持部４０および裏面側支持部５０と、内面３４に設けられる表面側支持部４０および裏面側支持部５０とは、対称形状であるため、内面３３の両支持部４０，５０を代表例として図５（Ａ），（Ｂ）を用いて説明する。
図５（Ａ）に示すように、表面側支持部４０は、内面３３から内方に延出する基部４１と、挟持用外縁部２１に接触部位４２ａにて接触する先端部４２とが、屈曲して連結するように形成されている。特に、基部４１と先端部４２との連結部位４３は、応力集中を抑制するため、当該基部４１および先端部４２を滑らかに連結するようにＲ形状に形成される。また、基部４１と内面３３との連結部位４４も、同様に滑らかに連結するようにＲ形状に形成される。

表面側支持部４０は、基板面２２に直交する方向（直交方向）の長さが当該基板面２２に沿う方向（面方向）の長さよりも長く形成されている。すなわち、直交方向に長い先端部４２は、面方向に長い基部４１よりも長くなるように形成されている。

また、挟持用外縁部側の部位である先端部４２は、その断面形状が、当該挟持用外縁部２１に近づくほど他方の表面側支持部４０（内面３４に設けられる表面側支持部４０）に近づくように傾斜するように形成されている。この先端部４２は、接触部位４２ａ側ほど（挟持用外縁部２１に近づくほど）、細くなるように形成されており、接触部位４２ａの断面が円弧状に形成されている。

特に、先端部４２は、底面３５の近傍（図４の領域Ａ参照）では、図５（Ｂ）に示すように、挿入された挟持用外縁部２１に対して、接触部位４２ａがさらに他方の表面側支持部４０に近づくように弾性変形した状態で接触するように形成されている。

裏面側支持部５０の挟持用外縁部２１に接触する部位（表面側支持部４０に対向する部位）には、他方の裏面側支持部５０（内面３４に設けられる裏面側支持部５０）に近づくほど挟持用外縁部２１から離れるように傾斜する傾斜面５１が形成されている。

カバー６０は、回路基板２０が収容されたケース３０に組み付けることで、コネクタハウジング２５の接続端面２５ａを外方に露出させた状態でケース開口３１を閉塞するもので、この閉塞により、ケース開口３１を介したケース３０内への異物の混入や結露等が防止される。このカバー６０は、ケース開口３１を閉塞するためのカバー本体６１と、このカバー本体６１をケース３０に組み付けるための環状嵌合部６２および一対のＵ字状係合部６３と、を有するように形成されている。

環状嵌合部６２は、ケース開口３１を構成する開口端部に対して内面側から挟嵌合するように、カバー本体６１の外縁に沿い略四角環状に突出して形成されている。この環状嵌合部６２は、上側に位置する上側嵌合部６２ａが上面にてケース３０内面のうち上面に接触するとともに下面にてコネクタハウジング２５の上面に接触するように形成されている。また、一対のＵ字状係合部６３は、ケース３０の両外側面に設けられる凸部３２に係合するように、カバー本体６１に対して長手方向両端から略直交方向に突出してＵ字状にそれぞれ形成されている。

カバー本体６１には、その中央部にコネクタハウジング２５が挿通可能な矩形状の挿通用開口６４が形成されている。また、カバー本体６１の挿通用開口６４の下縁には、基板面２２およびコネクタハウジング２５間に介在し、基板面２２に接触することなくコネクタハウジング２５のみに対して弾性変形した状態で接触する複数の支持部６５が形成されている（図２参照）。これら支持部６５は、環状嵌合部６２の上側嵌合部６２ａとにより、コネクタハウジング２５に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ２４を実装した回路基板２０を保持する一対の保持部としてそれぞれ機能するものである。

支持部６５は、カバー本体６１から離れた位置でコネクタハウジング２５に接触する突起６５ａと、この突起６５ａとカバー本体６１とを連結する弾性変形可能な梁部６５ｂとから構成されている。突起６５ａは、コネクタハウジング２５の挿通用開口６４への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。

梁部６５ｂは、カバー本体６１との連結部分での応力集中を避けるために、突起６５ａからカバー本体６１に向けて、基板面２２に沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状（テーパ状）に形成されて、基板面２２に直交する方向での断面積が徐々に大きくなっている。また、梁部６５ｂは、その上面が挿通用開口６４の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。

このように各支持部６５が構成されることにより、コネクタハウジング２５が挿通用開口６４に挿入されるとき、各突起６５ａがコネクタハウジング２５の下面に接触して下方へ移動し梁部６５ｂが下方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、支持部６５の弾性力が突起６５ａを介してコネクタハウジング２５の下面に対し上方向に作用することとなる。この挿入時には、環状嵌合部６２の上側嵌合部６２ａがコネクタハウジング２５の上面に接触しているので、各支持部６５は、コネクタハウジング２５を保持のために付勢する付勢手段としても機能する。

また、カバー６０には、回路基板２０が収容されたケース３０への組付け時に、当該回路基板２０のうち基板面２２を除く部位、具体的には回路基板２０の側縁部を上記挿入方向に押圧する押圧部６６が設けられている。この押圧部６６は、上記側縁部に適切な弾性力を付与するため、例えば、ゴム部材等、カバー本体６１よりも弾性変形容易な部材により形成されている。なお、押圧部６６は、カバー本体６１と一体で形成されていてもよい。

次に、回路基板２０をケース３０に挿入する際の表面側支持部４０および裏面側支持部５０による回路基板２０の保持状態を、図６を用いて説明する。図６は、挟持用外縁部２１に作用する力を説明するための拡大断面図である。

まず、回路基板２０を、ケース開口３１を介して表面側支持部４０および裏面側支持部５０のケース開口側にて案内されるようにケース３０内に挿入する。このとき、表面側支持部４０および裏面側支持部５０は、挟持用外縁部２１に対向する部位がケース開口３１側ほど当該挟持用外縁部２１から離れるように形成されるため、ケース開口３１を介した回路基板２０の挿入を案内するガイド部として機能し、回路基板２０が当接部３５ａに当接する位置まで挿入される前に、両支持部４０，５０に挟持されて挿入が規制されることもない。

そして、回路基板２０を、底面３５の両当接部３５ａに当接する所定の位置まで挿入して、挟持用外縁部２１が当接部３５ａ近傍の表面側支持部４０および裏面側支持部５０により上下方向から挟持された状態で、ケース３０内に収容する。

このとき、表面側支持部４０の先端部４２は、図５（Ｂ）に示すように、挿入された挟持用外縁部２１に対して、接触部位４２ａがさらに他方の表面側支持部４０に近づくように弾性変形した状態で接触している。また、裏面側支持部５０は、その傾斜面５１にて、挟持用外縁部２１の端部に接触している。

これにより、挟持用外縁部２１の表面側には、弾性変形した接触部位４２ａが元の形状に復元する付勢力（図６の矢印Ｆ１）が作用する。すなわち、表面側支持部４０により挟持用外縁部２１に対して作用する付勢力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。また、挟持用外縁部２１の裏面側には、裏面側支持部５０から抗力（図６の矢印Ｆ２）が傾斜面５１に対して略直交する方向に作用する。すなわち、裏面側支持部５０により挟持用外縁部２１に対して作用する抗力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。このように、表面側支持部４０による面方向での力と、裏面側支持部５０による面方向での力とは、互いに逆方向に作用するため、両支持部４０，５０の挟持による挟持用外縁部２１の保持力を高めることができる。

次に、回路基板２０を収容したケース３０に対するカバー６０の取り付けについて説明する。
上述のように回路基板２０をケース３０内に収容した後、カバー６０を、挿通用開口６４にてコネクタハウジング２５の接続端面２５ａに対向するように、ケース３０に近づける。そして、カバー６０をケース側に押し込むことで、各支持部６５の突起６５ａがコネクタハウジング２５の下面に接触して押し下げられて、各梁部６５ｂが下方へ傾斜するように弾性変形する。このとき、環状嵌合部６２は、上側嵌合部６２ａの下面にてコネクタハウジング２５の上面に接触している。さらに、カバー６０をケース側に押し込むことで、環状嵌合部６２がその外面にてケース開口３１を構成する開口端部を外面側へ広げるように内面側から接触する。

そして、押圧部６６が回路基板２０の側縁部に当接するまでカバー６０をケース側に押し込むことで、環状嵌合部６２が開口端部に挟嵌合し、両Ｕ字状係合部６３が凸部３２にそれぞれ係合する。これにより、コネクタハウジング２５の接続端面２５ａが挿通用開口６４から外方に突出した状態で、ケース３０に対するカバー６０の組み付けが完了する。

組み付け完了時では、カバー６０は、支持部６５と上側嵌合部６２ａとによる一対の保持部により、コネクタハウジング２５に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ２４を実装した回路基板２０を基板面２２に接触することなく保持している。このような組み付け状態では、外力がコネクタ２４を介して各支持部６５に伝達される場合でも、この外力が各支持部６５の弾性変形により緩和することができる。

以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０の筐体構造では、ケース３０の対向する内面３３，３４には、案内されて挿入された回路基板２０の挟持用外縁部２１に対して、この回路基板２０の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板２０を保持する表面側支持部４０および裏面側支持部５０がそれぞれ形成されている。そして、表面側支持部４０は、挟持用外縁部２１側の部位が、当該挟持用外縁部２１に近づくほど他方の表面側支持部４０に近づくように傾斜して形成されており、挿入された挟持用外縁部２１に対して、接触部位４２ａがさらに他方の表面側支持部４０に近づくように弾性変形して接触する。

このように、電子部品等を実装できない挟持用外縁部２１を表面側支持部４０および裏面側支持部５０にて挟持して回路基板２０を保持することで、回路基板２０を保持するための保持部等が基板面を押圧する場合と比較して、基板面２２における実装禁止領域を減らすことができる。

特に、表面側支持部４０の接触部位４２ａがさらに他方の表面側支持部４０に近づくように弾性変形した状態で挟持用外縁部２１に接触するため、表面側支持部４０により挟持用外縁部２１に対して作用する付勢力が、基板面２２に直交する方向（直交方向）だけでなく、基板面２２に沿う方向（面方向）にも作用することとなる。このため、保持部等が単に表面側および裏面側から接触することで回路基板２０を保持する構成と比較して、少ない付勢力で回路基板２０を保持できるので、接触部位４２ａが接触する周辺の歪みの発生を抑制することができる。
したがって、基板面２２の実装禁止領域を減らすことができ、このように実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図ることができる。

さらに、裏面側支持部５０の挟持用外縁部２１に接触する部位には、他方の裏面側支持部５０に近づくほど挟持用外縁部２１から離れるように傾斜する傾斜面５１が形成される。これにより、挟持用外縁部２１の端部が裏面側支持部５０の傾斜面５１に接触することで、裏面側支持部５０により挟持用外縁部２１に対して作用する抗力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。このため、より少ない付勢力で回路基板２０を保持できるので、接触部位が接触する周辺の歪みの発生をさらに抑制することができる。

特に、表面側支持部４０による面方向での力の向きは、他方の表面側支持部４０から離れる方向であり、裏面側支持部５０による面方向での力の向きは、他方の裏面側支持部５０に向かう方向であり、双方の面方向での力が互いに逆方向に作用するため、表面側支持部４０および裏面側支持部５０の挟持による挟持用外縁部２１の保持力を高めることができる。なお、裏面側支持部５０は、保持対象の回路基板２０に応じて、傾斜面５１にて挟持用外縁部２１に接触するように形成されることに限らず、例えば、挟持用外縁部２１に平行な接触面にて面接触するように形成されてもよい。

また、表面側支持部４０は、ケース３０の内面３３，３４から延出する基部４１と接触部位４２ａを有する先端部４２とが屈曲して連結するように形成されるため、この屈曲により、上記接触部位４２ａを介して伝達される応力が分散されやすくなる。これにより、表面側支持部４０における応力集中の発生を抑制することができる。

なお、表面側支持部４０は、基部４１と先端部４２とが屈曲して連結するように形成されることに限らず、基部４１と先端部４２とが１または複数の連結部を介して屈曲して連結するように形成されてもよい。これにより、表面側支持部４０における屈曲箇所が増えるため、当該表面側支持部４０における応力集中の発生をより抑制することができる。

さらに、表面側支持部４０は、基部４１と先端部４２との連結部位４３が当該基部４１および先端部４２を滑らかに連結するように形成されるため、これら基部４１と先端部４２との連結部位４３でも応力が分散されやすくなり、表面側支持部４０における応力集中の発生を確実に抑制することができる。また、上述のように表面側支持部４０における屈曲箇所を増やす場合でも、基部４１および先端部４２とこれに連結する連結部との連結部位や各連結部同士の連結部位を滑らかに連結することで、表面側支持部４０における応力集中の発生をより確実に抑制することができる。

また、表面側支持部４０は、挟持用外縁部２１に近づくほど細くなるように形成されるため、上記接触部位４２ａを含めた挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部２１から離れた部位よりも撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部２１との接触時に、接触部位４２ａを介して伝達される応力を小さくすることができる。

また、表面側支持部４０は、接触部位４２ａの断面が円弧状に形成されるため、回路基板２０に対して接触する部位を傷つけるおそれがない。特に、接触部位４２ａが挟持用外縁部２１に対して点や線で接触することもないので、挟持用外縁部２１との接触面積が確実に確保されて、回路基板２０を安定して保持することができる。なお、表面側支持部４０の接触部位４２ａは、断面が円弧状に形成されることに限らず、接触する挟持用外縁部２１の形状に応じて、例えば、断面矩形状に形成されてもよい。

また、表面側支持部４０は、基板面２２に直交する方向（直交方向）の長さが当該基板面２２に沿う方向（面方向）の長さよりも長く形成されるため、直交方向の長さが面方向の長さよりも短く形成される場合と比較して、直交方向に撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部２１との接触時に、接触部位４２ａを介して伝達される応力を小さくすることができる。

また、表面側支持部４０および裏面側支持部５０は、図４に示すように、回路基板２０の挿入方向に対して、挟持用外縁部２１に対向する部位がケース開口３１側ほど当該挟持用外縁部２１から離れるように形成される。これにより、両支持部４０，５０のうちケース開口３１近傍が、ケース開口３１を介した回路基板２０の挿入を案内するガイド部として機能し、案内された回路基板２０が当接部３５ａに当接する位置まで挿入される前に、両支持部４０，５０に挟持されて上記位置までの挿入が規制されることを抑制することができる。

なお、図４に示すように、表面側支持部４０および裏面側支持部５０の双方の挟持用外縁部２１に対向する部位が、ケース開口３１側ほど当該挟持用外縁部２１から離れるように形成されることに限らず、表面側支持部４０および裏面側支持部５０の一方の挟持用外縁部２１に対向する部位が、ケース開口３１側ほど当該挟持用外縁部２１から離れるように形成されてもよい。

また、表面側支持部４０および裏面側支持部５０を、当接部３５ａ近傍のみに設けて、別途、ケース開口３１を介した回路基板２０の挿入を案内するガイド部を、内面３３，３４にそれぞれ設けてもよい。

図７は、本実施形態の第１変形例に係る電子装置１０の筐体構造の要部を示す拡大断面図である。
図７に示すように、本実施形態の第１変形例として、ケース３０の高さ（上記直交方向の長さ）が低い場合には、表面側支持部４０ａは、面方向（図７の左右方向）の長さが直交方向（図７の上下方向）の長さよりも長く形成されてもよい。この場合、表面側支持部４０ａは、回路基板２０の四辺外縁部に設けられる挟持用外縁部２１のうち反コネクタ側に位置する部位に接触するように形成することができる。これにより、面方向における保持力を高めて、より少ない付勢力で回路基板２０を保持することができる。なお、図７に示すように、回路基板２０の移送時に使用される貫通穴２２ａに先端部４２の接触部位４２ａの一部を係合することで、上記保持力をさらに高めることができる。

図８は、本実施形態の第２変形例に係る電子装置１０の筐体構造の要部を示す断面図である。
図８に示すように、本実施形態の第２変形例として、ケース３０の内面３３に表面側支持部４０および裏面側支持部５０が上下一対対象に形成されるとともに、ケース３０の内面３４に表面側支持部４０および裏面側支持部５０が上下一対対象に形成されてもよい。これにより、ケース３０の上面３６および下面３７のうちどちらの面に対して裏面を近づけるように回路基板２０を挿入しても案内して保持することができるので、回路基板２０をケース３０内に挿入する挿入作業の作業性を向上させることができる。

なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）本発明に係る電子装置の筐体構造は、エンジンＥＣＵの筐体構造に適用されることに限らず、たとえば、他の自動車に搭載される機器を制御する電子装置など、回路基板がケース内に保持される電子装置の筐体構造に適用されてもよい。

（２）図９は、表面側支持部７０および裏面側支持部５０を示す拡大断面図であり、図９（Ａ）は、回路基板２０がケース３０に挿入される前の状態を示し、図９（Ｂ）は、回路基板２０がケース３０に挿入された後の状態を示す。
図９（Ａ）に示すように、ケース３０において、表面側支持部４０に代えて表面側支持部７０を採用してもよい。表面側支持部７０は、内面３３から内方に延出する基部７１と、挟持用外縁部２１に接触部位７２ａにて面接触する先端部７２とを備えている。基部７１は、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、挟持用外縁部２１に接触部位７２ａにて面接触する先端部７２が直交方向に沿い変位するように、先端部７２の上端部に対し傾斜して連結するように形成されている。特に、基部７１と先端部７２との連結部位７３は、応力集中を抑制するため、当該基部７１および先端部７２を滑らかに連結するようにＲ形状に形成される。また、基部７１と内面３３との連結部位７４も、同様に滑らかに連結するようにＲ形状に形成される。

このように構成されるケース３０に対して回路基板２０を挿入する場合には、挟持用外縁部２１に接触した先端部７２が直交方向に沿い変位して、接触部位７２ａが常に挟持用外縁部２１に対して面接触することとなる。これにより、表面側支持部７０と裏面側支持部５０との挟持による回路基板２０の保持力を確保することができる。

１０…電子装置
１１…筐体
２０…回路基板
２１…挟持用外縁部
２２…基板面
３０…ケース
３１…ケース開口
４０，４０ａ…表面側支持部
４１…基部
４２…先端部
４２ａ…接触部位
５０…裏面側支持部
５１…傾斜面
６０…カバー

Claims (9)

1. 基板面の外縁に電子部品が実装されない挟持用外縁部が設けられる回路基板と、
   ケース開口を介した前記回路基板の挿入を案内する一対のガイド部が内面にて対向するように形成されるケースと、
   前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備え、
   前記ケースおよび前記カバーにより構成される収容空間に、前記回路基板を保持してなる電子装置の筐体構造であって、
   前記ガイド部は、案内されて挿入された前記回路基板の前記挟持用外縁部に対して、この回路基板の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板を保持する表面側支持部および裏面側支持部からなり、
   前記表面側支持部は、
   前記挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部に近づくほど他方の表面側支持部に近づくように傾斜して形成されており、
   挿入された前記挟持用外縁部に対して、接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形して接触することを特徴とする電子装置の筐体構造。
2. 前記裏面側支持部の前記挟持用外縁部に接触する部位には、他方の裏面側支持部に近づくほど前記挟持用外縁部から離れるように傾斜する傾斜面が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体構造。
3. 前記表面側支持部は、前記内面から延出する基部と前記接触部位を有する先端部とが屈曲して連結するように形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の筐体構造。
4. 前記表面側支持部は、前記基部と前記先端部との連結部位が当該基部および先端部を滑らかに連結するように形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の筐体構造。
5. 前記表面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
6. 前記裏面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
7. 前記表面側支持部は、基板面に直交する方向の長さが当該基板面に沿う方向の長さよりも長く形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
8. 前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部に近づくほど細くなるように形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
9. 前記表面側支持部は、前記接触部位の断面が円弧状に形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。

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