JP5618029B2 - Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof - Google Patents

Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP5618029B2
JP5618029B2 JP2014514430A JP2014514430A JP5618029B2 JP 5618029 B2 JP5618029 B2 JP 5618029B2 JP 2014514430 A JP2014514430 A JP 2014514430A JP 2014514430 A JP2014514430 A JP 2014514430A JP 5618029 B2 JP5618029 B2 JP 5618029B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
resin
built
laminated body
multilayer substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014514430A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2013168539A1 (en
Inventor
喜人 大坪
喜人 大坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2014514430A priority Critical patent/JP5618029B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5618029B2 publication Critical patent/JP5618029B2/en
Publication of JPWO2013168539A1 publication Critical patent/JPWO2013168539A1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4694—Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a resin multilayer substrate and a method for manufacturing the same.

従来の多層基板の一種として、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板が挙げられる。ＬＴＣＣ基板は、所望の導体パターンなどを形成したセラミックグリーンシートを積層して得られる積層体を焼成することによって作製されるものである。焼成されて得られる製品の内部構造は、一定の厚みの層を繰返し積み重ねた構造から得られるものに限られ、断面で見たときの各層の厚みは同じであった。   One type of conventional multilayer substrate is an LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate. The LTCC substrate is produced by firing a laminate obtained by laminating ceramic green sheets on which a desired conductor pattern or the like is formed. The internal structure of the product obtained by firing was limited to that obtained from a structure in which layers of a certain thickness were repeatedly stacked, and the thickness of each layer when viewed in cross section was the same.

ＬＴＣＣ基板とは異なる材質の多層基板として、樹脂多層基板が実用化されている。樹脂多層基板は、樹脂シートを積層して得られる積層体を圧着することによって作製されるものであり、ＬＴＣＣ基板の場合と同様に、積層体の内部に内蔵部品を配置することが可能である。たとえば、特開２００７−３０５６７４号公報（特許文献１）には、熱可塑性樹脂からなる多数の絶縁層を積層して構成された多層配線基板の中に内蔵部品として電子部品が配置された構成が開示されている。   As a multilayer substrate made of a material different from the LTCC substrate, a resin multilayer substrate has been put into practical use. The resin multilayer substrate is produced by pressure-bonding a laminate obtained by laminating resin sheets, and it is possible to arrange built-in components inside the laminate as in the case of the LTCC substrate. . For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2007-305673 (Patent Document 1) has a configuration in which electronic components are arranged as built-in components in a multilayer wiring board formed by laminating a large number of insulating layers made of a thermoplastic resin. It is disclosed.

特開２００７−３０５６７４号公報JP 2007-305694 A

特許文献１に示された構成のように、内蔵部品を備える樹脂多層基板においては、内蔵部品の近傍には、内蔵部品との接続に関わる配線が多く設けられるのに対して、内蔵部品から離れた領域では、キャパシタなど他の要素を形成するための配線が設けられる傾向にある。実装密度が高くなる場合や、樹脂層の数が多くなるような場合には、内蔵部品の近傍と内蔵部品から離れた領域とで、設計に求められる条件が異なる。しかし、従来の樹脂多層基板は、一定の厚みの樹脂シートを積層して作製されるものであったので、１つの樹脂多層基板の内部では、内蔵部品の近傍か否かを問わず設計条件を大きく異ならせることができなかった。   As in the configuration shown in Patent Document 1, in a resin multilayer substrate including a built-in component, many wires related to the connection with the built-in component are provided in the vicinity of the built-in component. In such a region, wiring for forming other elements such as capacitors tends to be provided. When the mounting density becomes high or the number of resin layers increases, the conditions required for the design differ between the vicinity of the built-in component and the region away from the built-in component. However, since the conventional resin multilayer substrate is manufactured by laminating resin sheets having a constant thickness, the design condition is not limited regardless of whether it is in the vicinity of a built-in component within one resin multilayer substrate. I couldn't make a big difference.

そこで、本発明では、１つの樹脂多層基板の内部で、部位によって設計条件を異ならせることができるような樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin multilayer substrate and a method for manufacturing the same, in which design conditions can be varied depending on the site within one resin multilayer substrate.

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、第１の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されたものであり、側面を有する第１積層体と、上記第１の厚みとは異なる第２の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されたものであり、側面を有する第２積層体とが組み合わせられた全体積層体を含み、上記全体積層体は、上記第１積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置と上記第２積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置とが一致しないように、上記第１積層体と上記第２積層体とが側面同士で当接する部分を含む。   In order to achieve the above object, a resin multilayer substrate according to the present invention is formed by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a first thickness, and includes a first laminate having side surfaces, and the first layer. A plurality of resin layers including a resin layer having a second thickness different from the thickness is laminated, and includes a whole laminated body combined with a second laminated body having a side surface. The thickness direction position of the boundary line between the resin layers adjacent in the thickness direction inside the first laminate is not matched with the thickness direction position of the boundary line between the resin layers adjacent in the thickness direction inside the second laminate. The 1st laminated body and the 2nd laminated body contain the part which contact | abuts by side surfaces.

本発明によれば、樹脂多層基板は、第１積層体と第２積層体とが組み合わせられた全体積層体を含んでおり、なおかつ、第１積層体と第２積層体とでは、異なる厚みの樹脂層を採用してそれぞれ作製することができるので、設計の自由度が増し、１つの樹脂多層基板の内部で、部位によって設計条件を異ならせることができるような樹脂多層基板とすることができる。   According to the present invention, the resin multilayer substrate includes the entire laminate in which the first laminate and the second laminate are combined, and the first laminate and the second laminate have different thicknesses. Since each resin layer can be manufactured, the degree of freedom of design is increased, and it is possible to provide a resin multilayer substrate in which design conditions can be varied depending on the site within one resin multilayer substrate. .

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に含まれる第１積層体の断面図である。It is sectional drawing of the 1st laminated body contained in the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に含まれる第２積層体の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd laminated body contained in the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. バウンド現象の説明図である。It is explanatory drawing of a bound phenomenon. 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 1st modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の第３の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 3rd modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の第４の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 4th modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention.

（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。図１に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１積層体４１と、第２積層体４２とが組み合わせられた全体積層体４０を含む。図１においては、第１積層体４１と第２積層体４２との境界線は太線で示されている。さらに、どの部分が第１積層体４１および第２積層体４２に該当するのかをより明瞭に示すために、図１に示した構成を分解して、第１積層体４１および第２積層体４２をそれぞれ単独で取り出したところを図２および図３に示す。(Embodiment 1)
With reference to FIGS. 1-3, the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention is demonstrated. As shown in FIG. 1, the resin multilayer substrate 101 in the present embodiment includes an entire laminate 40 in which a first laminate 41 and a second laminate 42 are combined. In FIG. 1, the boundary line between the first stacked body 41 and the second stacked body 42 is indicated by a bold line. Furthermore, in order to more clearly show which part corresponds to the first laminated body 41 and the second laminated body 42, the configuration shown in FIG. 1 is disassembled to show the first laminated body 41 and the second laminated body 42. FIG. 2 and FIG. 3 show the results of taking out each independently.

図２に示すように、第１積層体４１は、第１の厚みの樹脂層２１を含む複数の樹脂層２が積層されたものであり、側面４１ａを有する。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。   As shown in FIG. 2, the 1st laminated body 41 is the thing in which the some resin layer 2 containing the resin layer 21 of 1st thickness was laminated | stacked, and has the side surface 41a. The resin layer 2 is made of, for example, LCP (liquid crystal polymer) that is a thermoplastic resin. The material of the resin layer 2 may be PEEK (polyetheretherketone), PEI (polyetherimide), PPS (poniphenylene sulfide), PI (polyimide), etc. in addition to LCP.

図３に示すように、第２積層体４２は、前記第１の厚みとは異なる第２の厚みの樹脂層２２を含む複数の樹脂層２が積層されたものであり、側面４２ａを有する。全体積層体４０は、第１積層体４１の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線４６の厚み方向位置と第２積層体４２の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線４７の厚み方向位置とが一致しないように、第１積層体４１と第２積層体４２とが側面４１ａ，４２ａ同士で当接する部分４８を含む。   As shown in FIG. 3, the second laminated body 42 is formed by laminating a plurality of resin layers 2 including a resin layer 22 having a second thickness different from the first thickness, and has a side surface 42a. The entire laminate 40 includes a position in the thickness direction of a boundary line 46 between resin layers adjacent in the thickness direction inside the first laminate 41 and a boundary line 47 between resin layers adjacent in the thickness direction inside the second laminate 42. The first stacked body 41 and the second stacked body 42 include a portion 48 where the side surfaces 41a and 42a come into contact with each other so that the position in the thickness direction does not match.

樹脂多層基板１０１は、内蔵部品３、ビア導体６，６ｎおよび導体パターン７を備える。ビア導体６ｎは、内蔵部品３に接続されるためのビア導体である。   The resin multilayer substrate 101 includes a built-in component 3, via conductors 6, 6 n and a conductor pattern 7. The via conductor 6 n is a via conductor to be connected to the built-in component 3.

なお、本実施の形態では、第１積層体４１に内蔵部品３が収められているので、第１積層体４１を「部品実装部」と呼ぶことができる。第２積層体４２は内蔵部品３から遠い領域を含むので、「周縁部」と呼ぶことができる。   In the present embodiment, since the built-in component 3 is housed in the first stacked body 41, the first stacked body 41 can be referred to as a “component mounting portion”. Since the second stacked body 42 includes a region far from the built-in component 3, it can be referred to as a “peripheral portion”.

図１に示した例では、第１積層体４１の下から１層目と２層目との間の境界線を境界線４６とし、第２積層体４２の下から２層目と３層目との間の境界線を境界線４７としたが、この境界線４６，４７の選び方はあくまで一例である。   In the example shown in FIG. 1, the boundary line between the first and second layers from the bottom of the first stacked body 41 is defined as a boundary line 46, and the second and third layers from the bottom of the second stacked body 42 are used. Although the boundary line between the two is defined as the boundary line 47, the selection of the boundary lines 46 and 47 is merely an example.

本実施の形態では、第１積層体４１は第１の厚みの樹脂層２１を含むのに対して、第２積層体４２は、第２の厚みの樹脂層２２を含んでいるので、第１積層体４１と第２積層体４２とでは、少なくとも異なる厚みの樹脂層を含んでいるといえる。第１積層体４１と第２積層体４２とでは、このように異なる厚みの樹脂層を採用してそれぞれ作製することができるので、設計の自由度が増す。すなわち、本実施の形態によれば、１つの樹脂多層基板の内部で、部位によって設計条件を異ならせることができるような樹脂多層基板とすることができる。   In the present embodiment, the first laminated body 41 includes the resin layer 21 having the first thickness, whereas the second laminated body 42 includes the resin layer 22 having the second thickness. It can be said that the laminated body 41 and the second laminated body 42 include at least resin layers having different thicknesses. Since the first laminated body 41 and the second laminated body 42 can be manufactured by employing resin layers having different thicknesses as described above, the degree of freedom in design is increased. That is, according to the present embodiment, it is possible to provide a resin multilayer substrate in which design conditions can be varied depending on the site within one resin multilayer substrate.

本実施の形態では、１つの樹脂多層基板の内部で、たとえば配線の数を増やすべき箇所では、薄い樹脂層を用いて層数を増やすことができ、多くの配線を配置することができる。また、たとえば互いに離隔して対向する上下２層の導体部によってキャパシタが形成されている箇所で、そのキャパシタの容量を大きくしたい場合は、薄い樹脂層を用いてキャパシタの上下の導体部の距離を小さくすることができ、キャパシタの容量を大きくすることができる。そのようにキャパシタを構成した一例を、図１の部分４９に示す。   In the present embodiment, the number of layers can be increased by using a thin resin layer in one resin multilayer substrate, for example, at a location where the number of wires is to be increased, and a large number of wirings can be arranged. For example, when it is desired to increase the capacitance of the capacitor at a location where the capacitor is formed by two upper and lower conductor portions facing each other apart from each other, the distance between the upper and lower conductor portions of the capacitor can be increased by using a thin resin layer. It can be made smaller, and the capacitance of the capacitor can be increased. An example of such a capacitor configuration is shown in part 49 of FIG.

第１積層体４１と第２積層体４２とのそれぞれの内部に配線が配置されている場合、第１積層体４１と第２積層体４２とで各層の高さを異ならせることが可能であるので、平面的に見たときの配線同士の間隙が同じであっても、第１積層体４１と第２積層体４２との３次元的な間隙を大きくすることができる。したがって、配線同士の間で生じるノイズや特性干渉の問題を減じることができる。   When wiring is arranged inside each of the first stacked body 41 and the second stacked body 42, the height of each layer can be made different between the first stacked body 41 and the second stacked body 42. Therefore, even if the gap between the wirings when viewed in plan is the same, the three-dimensional gap between the first stacked body 41 and the second stacked body 42 can be increased. Therefore, the problem of noise and characteristic interference occurring between the wirings can be reduced.

配線の数を増やす必要がない箇所では、厚い樹脂層を用いて層数を減らすことができ、その結果、穴あけ加工のためのレーザ照射の回数を減らすことができるので、製造コストを低減することができる。   In places where there is no need to increase the number of wires, the number of layers can be reduced using a thick resin layer, and as a result, the number of laser irradiations for drilling can be reduced, thus reducing the manufacturing cost. Can do.

なお、本実施の形態では、たとえば、図４に示す樹脂多層基板１０２のように、第１積層体４１の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線４６の厚み方向位置と第２積層体４２の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線４７の厚み方向位置とが一致する箇所が含まれていてもよい。   In the present embodiment, for example, as in the resin multilayer substrate 102 shown in FIG. 4, the position in the thickness direction of the boundary line 46 between the resin layers adjacent to each other in the thickness direction inside the first laminate 41 and the second laminate. A location where the position in the thickness direction of the boundary line 47 between the resin layers adjacent to each other in the thickness direction inside 42 may be included.

（実施の形態２）
図５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３においては、断面図で見たときに、第１積層体４１が第２積層体４２に完全に周囲を取り囲まれた状態となっている。図５においては、第１積層体４１と第２積層体４２との境界線は太線で示されている。樹脂多層基板１０３においては、第２積層体４２に含まれる複数の樹脂層のうち、内蔵部品３の周囲を取り囲む部分の樹脂層は、他の部分に比べて薄い樹脂層２ｈとなっている。(Embodiment 2)
With reference to FIG. 5, the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention is demonstrated. In the resin multilayer substrate 103 in the present embodiment, the first laminated body 41 is completely surrounded by the second laminated body 42 when viewed in a sectional view. In FIG. 5, the boundary line between the first stacked body 41 and the second stacked body 42 is indicated by a bold line. In the resin multilayer substrate 103, the resin layer in the portion surrounding the periphery of the built-in component 3 among the plurality of resin layers included in the second stacked body 42 is a thin resin layer 2 h as compared with the other portions.

本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。   Also in the present embodiment, the same effect as described in the first embodiment can be obtained.

（実施の形態３）
図６を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板１０４について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の基本的構成は、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と共通するが、以下の点で異なる。(Embodiment 3)
With reference to FIG. 6, the resin multilayer substrate 104 in Embodiment 3 based on this invention is demonstrated. The basic configuration of the resin multilayer substrate 104 in the present embodiment is the same as that of the resin multilayer substrate 101 described in Embodiment 1, but is different in the following points.

内蔵部品３は、第１積層体４１の上面に表面実装するように搭載され、このように第１積層体４１に搭載された内蔵部品３の周囲を埋めるように第２積層体４２が配置されている。第１積層体４１は板状であり、複数の樹脂層を積層した状態となっている。第１積層体４１は、第２積層体４２に比べて薄い樹脂層を含んでいる。特に、第１積層体４１の内蔵部品３を実装する面の近傍には薄い樹脂層が用いられている。   The built-in component 3 is mounted on the upper surface of the first stacked body 41 so as to be surface-mounted, and the second stacked body 42 is arranged so as to fill the periphery of the built-in component 3 mounted on the first stacked body 41 in this way. ing. The first laminated body 41 has a plate shape and is in a state where a plurality of resin layers are laminated. The first stacked body 41 includes a resin layer that is thinner than the second stacked body 42. In particular, a thin resin layer is used near the surface on which the built-in component 3 of the first laminate 41 is mounted.

従来、樹脂多層基板に形成された凹部の底面に内蔵部品を表面実装する際には、図７に示すように、底面を構成する樹脂層が丸みを以て膨らむことにより、電極の位置がずれてしまうという問題があった。この現象を「バウンド現象」と呼ぶ。底面を構成する樹脂層が膨らむのは、積層体をプレスした際に他の部分の樹脂層は圧迫されているにもかかわらず底面を構成する部分の樹脂層は直接加圧されない、または、加圧されにくいことに起因する。底面を構成する樹脂層が厚いものである場合には、膨らむ度合いが大きくなるので、バウンド現象は、底面を構成する樹脂層が厚いものである場合に特に顕著に表れる。本実施の形態では、内蔵部品３を表面実装する面は、薄い樹脂層の積み重ねによって形成されているので、バウンド現象を抑えることができる。   Conventionally, when a built-in component is surface-mounted on the bottom surface of a recess formed in a resin multilayer substrate, as shown in FIG. 7, the resin layer constituting the bottom surface swells with a round shape, thereby shifting the position of the electrode. There was a problem. This phenomenon is called “bound phenomenon”. The resin layer constituting the bottom surface swells because when the laminate is pressed, the resin layer of the bottom portion is not directly pressed or applied even though the resin layer of the other portion is pressed. It is caused by being hard to be pressed. When the resin layer that forms the bottom surface is thick, the degree of swelling increases, so the bounce phenomenon appears particularly prominently when the resin layer that forms the bottom surface is thick. In the present embodiment, since the surface on which the built-in component 3 is surface-mounted is formed by stacking thin resin layers, the bounce phenomenon can be suppressed.

（実施の形態４）
図８を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。全体積層体は、第１積層体と第２積層体とを組み合わせたものである。図８においては、全体積層体のうち第１積層体４１のみを図示し、第２積層体は本来存在するが図示省略している。本実施の形態における樹脂多層基板の基本的構成は、実施の形態１で説明した樹脂多層基板と共通するが、以下の点で異なる。(Embodiment 4)
With reference to FIG. 8, the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention is demonstrated. The whole laminate is a combination of the first laminate and the second laminate. In FIG. 8, only the 1st laminated body 41 is shown among the whole laminated bodies, and although the 2nd laminated body exists originally, illustration is abbreviate | omitted. The basic configuration of the resin multilayer substrate in the present embodiment is the same as that of the resin multilayer substrate described in Embodiment 1, but is different in the following points.

全体積層体は、内蔵部品３を内蔵しており、複数の樹脂層２はそれぞれ少なくとも一方の表面にスキン層１を有する。全体積層体のうち内蔵部品３の周囲には、他の部分よりも薄い樹脂層２ｈが設けられている。   The entire laminate includes a built-in component 3, and each of the plurality of resin layers 2 has a skin layer 1 on at least one surface. A thinner resin layer 2h is provided around the built-in component 3 in the entire laminate.

図８では、スキン層１をドット模様で表示している。薄い樹脂層２ｈが積み重ねられた部分が内蔵部品３の周囲に位置するように配置されている。   In FIG. 8, the skin layer 1 is displayed in a dot pattern. The portion where the thin resin layers 2 h are stacked is arranged so as to be positioned around the built-in component 3.

本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに熱伝導に関して以下のことがいえる。   Also in the present embodiment, the same effect as described in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the following can be said about heat conduction.

一般的に、樹脂層２としてのＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）層は、微視的に見れば、配向性が高い、すなわち、結晶配向が揃っているスキン層と、配向性が低い、すなわち、結晶配向がランダムとなったコア層とからなる。コア層は結晶配向がランダムであるために熱伝導性が悪くなっているのに対して、スキン層は結晶配向が揃っているので熱伝導性が良いといえる。金属は熱伝導に有利な自由電子を有しているのに対して、樹脂は自由電子を有していない。樹脂の熱伝導はフォノン伝導が支配しているといわれている。このフォノン伝導に注目したとき、樹脂の非晶領域では分子間がファンデルワールス力によって凝集していると、フォノン散乱が起こって熱伝導率が低下する。このフォノン散乱を起こさないようにするためにナノレベルでの樹脂の構造制御として結晶ポリマーの配向性を上げることは効果的である。配向性の高いスキン層はフォノン散乱を起こさないか、または、コア層に比べて起こしにくいので、熱伝導性が向上する。   Generally, an LCP (Liquid Crystal Polymer) layer as the resin layer 2 has a high orientation, that is, a skin layer having a uniform crystal orientation, and a low orientation, that is, a crystal. It consists of a core layer with random orientation. Since the core layer has a random crystal orientation, the thermal conductivity is poor, whereas the skin layer has a uniform crystal orientation, so it can be said that the thermal conductivity is good. Metals have free electrons that are advantageous for heat conduction, whereas resins do not have free electrons. It is said that the heat conduction of resin is dominated by phonon conduction. When focusing on this phonon conduction, if the intermolecular molecules are aggregated by van der Waals force in the amorphous region of the resin, phonon scattering occurs and the thermal conductivity is lowered. In order to prevent this phonon scattering, it is effective to increase the orientation of the crystalline polymer as a structure control of the resin at the nano level. Since the highly oriented skin layer does not cause phonon scattering or is less likely to occur than the core layer, the thermal conductivity is improved.

特に、本実施の形態では、内蔵部品３の周囲には、薄い樹脂層２ｈが配置されているので、体積当たりのスキン層の比率が高くなっている。スキン層の比率が高いということは熱伝導性が向上しているということであり、内蔵部品３で生じる熱が速やかに全体積層体４０の外に排出されることとなる。   In particular, in this embodiment, since the thin resin layer 2h is disposed around the built-in component 3, the ratio of the skin layer per volume is high. A high ratio of the skin layer means that the thermal conductivity is improved, and the heat generated in the built-in component 3 is quickly discharged out of the entire laminate 40.

なお、内蔵部品３の周囲というのは、内蔵部品３と同じ層の中での周囲を意味するだけでなく、内蔵部品３と異なる層の中であっても内蔵部品３から近い位置を含む。したがって、図８に示した樹脂多層基板１０５に限らず、図９、図１０、図１１、図１２のいずれかに示すような構成であってもよい。   The periphery of the built-in component 3 not only means the periphery in the same layer as the built-in component 3 but also includes a position close to the built-in component 3 even in a layer different from the built-in component 3. Therefore, not only the resin multilayer substrate 105 shown in FIG. 8 but also a configuration as shown in any of FIG. 9, FIG. 10, FIG. 11, and FIG.

実施の形態１〜３で示したように、内蔵部品３は、第１積層体４１に内蔵されており、第１積層体４１のうち内蔵部品３の周囲となる部分には、他の部分よりも薄い樹脂層２ｈが設けられていることが好ましい。図１、図４、図５に示した構成も内蔵部品３のすぐ下側のいくつかの樹脂層が薄くなっているので、この条件に該当する。この構成を採用することにより、内蔵部品から発せられる熱は速やかに第１積層体の外側に排出されることとなる。   As shown in the first to third embodiments, the built-in component 3 is built in the first stacked body 41, and the portion around the built-in component 3 in the first stacked body 41 is less than the other portions. It is preferable that a thin resin layer 2h is provided. The configurations shown in FIGS. 1, 4 and 5 also meet this condition because some resin layers immediately below the built-in component 3 are thin. By adopting this configuration, the heat generated from the built-in component is quickly discharged to the outside of the first laminate.

また、内蔵部品３の少なくとも一方の主面に他の部分よりも薄い樹脂層２ｈが接していることが好ましい。図９、図１０、図１１、図１２に示した構成においても、内蔵部品３の少なくとも一方の主面に接する樹脂層が他の部分の樹脂層よりも薄くなっているので、この条件を充足している。この構成を採用することにより、内蔵部品から発せられる熱は速やかに第１積層体の外側に排出されることとなる。   In addition, it is preferable that the resin layer 2 h that is thinner than the other part is in contact with at least one main surface of the built-in component 3. 9, 10, 11, and 12, the resin layer that is in contact with at least one main surface of the built-in component 3 is thinner than the resin layer of the other part, so this condition is satisfied. doing. By adopting this configuration, the heat generated from the built-in component is quickly discharged to the outside of the first laminate.

実施の形態１〜３で示したように、内蔵部品３は、第２積層体４２に包みこまれるように第１積層体４１の最外層に実装されており、第２積層体４２のうち内蔵部品３の周囲となる部分には、他の部分よりも薄い樹脂層が設けられていることが好ましい。図６に示した構成は、この条件に該当する。この構成を採用することにより、内蔵部品から発せられる熱のうち第２積層体にまで到達したものは、速やかに全体積層体の外側に排出されることとなる。   As shown in the first to third embodiments, the built-in component 3 is mounted on the outermost layer of the first stacked body 41 so as to be wrapped in the second stacked body 42. It is preferable that a resin layer thinner than other parts is provided in a part around the component 3. The configuration shown in FIG. 6 corresponds to this condition. By adopting this configuration, the heat generated from the built-in components that reaches the second stacked body is quickly discharged to the outside of the entire stacked body.

（実施の形態５）
本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１３に示す。(Embodiment 5)
A resin multilayer substrate according to the fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 13 shows a flowchart of the method for manufacturing the resin multilayer substrate in the present embodiment.

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、第１の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層を積層することによって、側面を有する第１積層体を形成する工程Ｓ１と、前記第１の厚みとは異なる第２の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層を積層することによって、側面を有する第２積層体を形成する工程Ｓ２と、前記第１積層体と前記第２積層体とを、前記第１積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置と前記第２積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置とが一致しないように側面同士で当接する部分が生じるように組み合わせることによって、全体積層体を形成する工程Ｓ３と、前記組み合わせる工程より後に、前記全体積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程Ｓ４とを含む。   The manufacturing method of the resin multilayer substrate in the present embodiment includes a step S1 of forming a first laminated body having side surfaces by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a first thickness, and the first Step S2 of forming a second laminate having side surfaces by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a second thickness different from the thickness, and the first laminate and the second laminate. The thickness direction position of the boundary line between the resin layers adjacent in the thickness direction inside the first laminate does not match the thickness direction position of the boundary line between the resin layers adjacent in the thickness direction inside the second laminate. In this way, the step S3 for forming the whole laminate is combined by combining the parts so that the side portions abut against each other, and the step S4 for integrating the whole laminate by heating and pressing after the step of combining. Including the.

実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１にあてはめれば、工程Ｓ１は、図２に示した第１積層体４１を形成する工程であり、工程Ｓ２は、図３に示した第２積層体４２を形成する工程である。工程Ｓ３は、両者を組み合わせて図１に示した全体積層体４０を形成する工程である。工程Ｓ４は、全体積層体４０を圧着する工程である。   If applied to the resin multilayer substrate 101 described in the first embodiment, the step S1 is a step of forming the first laminate 41 shown in FIG. 2, and the step S2 is the second laminate shown in FIG. 42 is a step of forming 42. Step S3 is a step of combining the two to form the entire laminate 40 shown in FIG. Step S4 is a step of pressure-bonding the entire laminate 40.

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、上記各実施の形態で説明したような樹脂多層基板を得ることができる。   According to the method for producing a resin multilayer substrate in the present embodiment, the resin multilayer substrate as described in the above embodiments can be obtained.

なお、前記第１積層体を形成する工程Ｓ１より後で前記全体積層体を形成する工程Ｓ３より前に、前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程を含むことが好ましい。この構成を採用することにより、第１積層体を単独で予め一体化しておけるので、工程Ｓ３の際に第１積層体が崩れるおそれはなく、第１積層体の取扱いが容易になる。   In addition, it is preferable to include the process of integrating by heating and pressurizing the said 1st laminated body before process S3 of forming the said whole laminated body after process S1 which forms the said 1st laminated body. . By adopting this configuration, the first laminated body can be preliminarily integrated alone, so that there is no possibility that the first laminated body will collapse during the step S3, and the handling of the first laminated body becomes easy.

なお、前記第２積層体を形成する工程Ｓ２より後で前記全体積層体を形成する工程Ｓ３より前に、前記第２積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程を含む。この構成を採用することにより、第２積層体を単独で予め一体化しておけるので、工程Ｓ３の際に第２積層体が崩れるおそれはなく、第２積層体の取扱いが容易になる。第１積層体および第２積層体をそれぞれ一体化してから両者を組み合わせることとしてもよい。   In addition, before the process S3 which forms the said whole laminated body after the process S2 which forms the said 2nd laminated body, the process of integrating by heating and pressurizing the said 2nd laminated body is included. By adopting this configuration, the second laminated body can be integrated alone in advance, so that there is no possibility that the second laminated body will collapse during the step S3, and handling of the second laminated body becomes easy. The first laminated body and the second laminated body may be integrated and then combined with each other.

前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程Ｓ１より前に、前記第１積層体に内蔵部品を内蔵させる工程を含むこととしてもよい。この構成を採用することにより、第１積層体に内蔵部品を内蔵させた構造とすることができる。内蔵部品を第１積層体に表面実装しておいてから第２積層体で内蔵部品を包むようにする場合に比べて、この場合、図１、図４に示した例のように、第１積層体の単独でも既に内蔵部品を内蔵した構造とすることができるので、これを受け入れる第２積層体の形状を単純化することができ、第１積層体と第２積層体とを組み合わせて一体化する工程Ｓ３を容易に行なうことができる。   A step of incorporating a built-in component in the first laminate may be included before the step S1 of integrating the first laminate by heating and pressurizing. By adopting this configuration, a built-in component can be built in the first laminate. Compared to the case where the built-in component is surface-mounted on the first laminated body and then the built-in component is wrapped in the second laminated body, in this case, as shown in the example shown in FIGS. Since the structure of the built-in component can already be built by itself, the shape of the second laminated body that accepts the structure can be simplified, and the first laminated body and the second laminated body are combined and integrated. Step S3 can be easily performed.

前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程Ｓ１より後で前記全体積層体を形成する工程Ｓ３より前に、前記第１積層体の最外層に内蔵部品を実装させる工程を含むこととしてもよい。この場合、第２積層体は内蔵部品を受け入れる形状を有していなければならない。この構成を採用することにより、図６に示した例のように、内蔵部品を第１積層体に表面実装しておいて第２積層体で内蔵部品を包んだ構造を得ることができる。   A step of mounting a built-in component on the outermost layer of the first laminated body before a step S3 of forming the whole laminated body after the step S1 of integrating the first laminated body by heating and pressurizing. It may be included. In this case, the second laminated body must have a shape for receiving the built-in component. By adopting this configuration, it is possible to obtain a structure in which the built-in component is surface-mounted on the first laminate and the built-in component is wrapped by the second laminate, as in the example shown in FIG.

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。   In addition, the said embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It is not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に利用することができる。   The present invention can be used for a resin multilayer substrate and a manufacturing method thereof.

１ スキン層、２ 樹脂層、２ｈ （他の部分より薄い）樹脂層、３ 内蔵部品、６，６ｎ ビア導体、７ 導体パターン、４０ 全体積層体、２１ 第１の厚みの樹脂層、２２ 第２の厚みの樹脂層、４１ 第１積層体、４１ａ （第１積層体の）側面、４２ 第２積層体、４２ａ （第２積層体の）側面、４６，４７ 境界線、４８ 部分、４９ （キャパシタを構成する）部分、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５ 樹脂多層基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Skin layer, 2 Resin layer, 2h (thinner than other part) Resin layer, 3 Built-in component, 6,6n Via conductor, 7 Conductor pattern, 40 Whole laminated body, 21 1st thickness resin layer, 22 2nd Resin layer, 41 first laminate, 41a (first laminate) side, 42 second laminate, 42a (second laminate) side, 46, 47 boundary line, 48 part, 49 (capacitor) Part, 101, 102, 103, 104, 105 resin multilayer substrate.

Claims (8)

第１の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されたものであり、側面を有する第１積層体と、前記第１の厚みとは異なる第２の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されたものであり、側面を有する第２積層体とが組み合わせられた全体積層体を含み、
前記全体積層体は、前記第１積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置と前記第２積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置とが一致しないように、前記第１積層体と前記第２積層体とが側面同士で当接する部分を含み、
前記全体積層体は、内蔵部品を内蔵しており、前記複数の樹脂層はそれぞれ少なくとも一方の表面に、前記樹脂層の前記表面以外の部分よりも配向性が高くなった部分であるスキン層を有し、前記全体積層体のうち前記内蔵部品の周囲には、他の部分よりも薄い前記樹脂層が設けられている、樹脂多層基板。 A plurality of resin layers including a resin layer having a first thickness, and a plurality of resins including a first laminate having side surfaces and a resin layer having a second thickness different from the first thickness. The layer is laminated, and includes a whole laminate combined with a second laminate having side surfaces,
The whole laminate has a thickness direction position of a boundary line between resin layers adjacent in the thickness direction inside the first laminate and a thickness direction of a boundary line between resin layers adjacent in the thickness direction inside the second laminate. so that the position does not coincide, the first laminate and the second laminate saw including a portion abutting the side surface each other,
The overall laminate includes a built-in component, and each of the plurality of resin layers has a skin layer that is a portion having a higher orientation than a portion other than the surface of the resin layer on at least one surface. And a resin multilayer substrate in which the resin layer thinner than other portions is provided around the built-in component in the entire laminate . 前記内蔵部品は、前記第１積層体に内蔵されており、前記第１積層体のうち前記内蔵部品の周囲となる部分には、他の部分よりも薄い前記樹脂層が設けられている、請求項１に記載の樹脂多層基板。 The built-in component is built in the first laminated body, and a portion of the first laminated body around the built-in component is provided with the resin layer thinner than other parts. Item 2. The resin multilayer substrate according to Item 1 . 前記内蔵部品は、前記第２積層体に包みこまれるように前記第１積層体の最外層に実装されており、前記第２積層体のうち前記内蔵部品の周囲となる部分には、他の部分よりも薄い前記樹脂層が設けられている、請求項１に記載の樹脂多層基板。 The built-in component is mounted on the outermost layer of the first stacked body so as to be wrapped in the second stacked body, and in the portion around the built-in component of the second stacked body, The resin multilayer substrate according to claim 1 , wherein the resin layer thinner than the portion is provided. 第１の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層を積層することによって、側面を有する第１積層体を形成する工程と、
前記第１の厚みとは異なる第２の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層を積層することによって、側面を有する第２積層体を形成する工程と、
前記第１積層体と前記第２積層体とを、前記第１積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置と前記第２積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置とが一致しないように側面同士で当接する部分が生じるように組み合わせることによって、全体積層体を形成する工程と、
前記組み合わせる工程より後に、前記全体積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程とを含み、さらに、
前記第１積層体を形成する工程より後で前記全体積層体を形成する工程より前に、前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程を含み、
前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程より前に、前記第１積層体に内蔵部品を内蔵させる工程を含む、樹脂多層基板の製造方法。 Forming a first laminate having side surfaces by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a first thickness;
Forming a second laminate having side surfaces by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a second thickness different from the first thickness;
The first laminated body and the second laminated body are adjacent to each other in the thickness direction position of the boundary line between the resin layers adjacent in the thickness direction inside the first laminated body and in the thickness direction inside the second laminated body. A step of forming the entire laminate by combining the portions in contact with the side surfaces so that the position in the thickness direction of the boundary line between the resin layers does not match,
After the said combining step, seen including a step of integrally by pressurizing while heating the whole laminate, further,
Before the step of forming the whole laminate after the step of forming the first laminate, and the step of integrating by heating and pressurizing the first laminate,
The manufacturing method of the resin multilayer substrate including the process of incorporating a built-in component in the said 1st laminated body before the process of integrating by pressurizing while heating the said 1st laminated body . 第１の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層を積層することによって、側面を有する第１積層体を形成する工程と、Forming a first laminate having side surfaces by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a first thickness;
前記第１の厚みとは異なる第２の厚みの樹脂層を含む複数の樹脂層を積層することによって、側面を有する第２積層体を形成する工程と、Forming a second laminate having side surfaces by laminating a plurality of resin layers including a resin layer having a second thickness different from the first thickness;
前記第１積層体と前記第２積層体とを、前記第１積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置と前記第２積層体の内部の厚み方向に隣接する樹脂層間の境界線の厚み方向位置とが一致しないように側面同士で当接する部分が生じるように組み合わせることによって、全体積層体を形成する工程と、The first laminated body and the second laminated body are adjacent to each other in the thickness direction position of the boundary line between the resin layers adjacent in the thickness direction inside the first laminated body and in the thickness direction inside the second laminated body. A step of forming the entire laminate by combining the portions in contact with the side surfaces so that the position in the thickness direction of the boundary line between the resin layers does not match,
前記組み合わせる工程より後に、前記全体積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程とを含み、さらに、And after the combining step, integrating the whole laminate by pressurizing while heating, and further,
前記第１積層体を形成する工程より後で前記全体積層体を形成する工程より前に、前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程を含み、Before the step of forming the whole laminate after the step of forming the first laminate, and the step of integrating by heating and pressurizing the first laminate,
前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程より後で前記全体積層体を形成する工程より前に、Before the step of forming the whole laminate after the step of integrating the first laminate by pressurizing while heating,
前記第１積層体の最外層に内蔵部品を実装させる工程を含む、樹脂多層基板の製造方法。A method for producing a resin multilayer substrate, comprising a step of mounting a built-in component on the outermost layer of the first laminate. 前記第２積層体を形成する工程より後で前記全体積層体を形成する工程より前に、前記第２積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程を含む、請求項４または５に記載の樹脂多層基板の製造方法。 Before the step of forming later the entire laminate the step of forming the second laminate while heating the second laminate comprising the step of integrating by pressurizing, to claim 4 or 5 The manufacturing method of the resin multilayer substrate of description. 前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程より前に、前記第１積層体に内蔵部品を内蔵させる工程を含む、請求項４または５に記載の樹脂多層基板の製造方法。 The method for producing a resin multilayer substrate according to claim 4 , comprising a step of incorporating a built-in component in the first laminate before the step of integrating the first laminate by heating and pressurizing. . 前記第１積層体を加熱しながら加圧することによって一体化する工程より後で前記全体積層体を形成する工程より前に、
前記第１積層体の最外層に内蔵部品を実装させる工程を含む、請求項４または５に記載の樹脂多層基板の製造方法。 Before the step of forming the whole laminate after the step of integrating the first laminate by pressurizing while heating,
The manufacturing method of the resin multilayer substrate of Claim 4 or 5 including the process of mounting a built-in component in the outermost layer of the said 1st laminated body.
JP2014514430A 2012-05-09 2013-04-19 Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof Expired - Fee Related JP5618029B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014514430A JP5618029B2 (en) 2012-05-09 2013-04-19 Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012107489 2012-05-09
JP2012107489 2012-05-09
JP2014514430A JP5618029B2 (en) 2012-05-09 2013-04-19 Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5618029B2 true JP5618029B2 (en) 2014-11-05
JPWO2013168539A1 JPWO2013168539A1 (en) 2016-01-07

Family

ID=49550590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014514430A Expired - Fee Related JP5618029B2 (en) 2012-05-09 2013-04-19 Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5618029B2 (en)
WO (1) WO2013168539A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205213161U (en) 2013-09-06 2016-05-04 株式会社村田制作所 Multilayer board
CN207166882U (en) * 2014-10-16 2018-03-30 株式会社村田制作所 Multiple device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317582A (en) * 1998-02-16 1999-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer wiring board and manufacture thereof
WO2009141928A1 (en) * 2008-05-19 2009-11-26 イビデン株式会社 Printed wiring board and method for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317582A (en) * 1998-02-16 1999-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer wiring board and manufacture thereof
WO2009141928A1 (en) * 2008-05-19 2009-11-26 イビデン株式会社 Printed wiring board and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013168539A1 (en) 2013-11-14
JPWO2013168539A1 (en) 2016-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6213698B2 (en) Multi-layer substrate with built-in coil and manufacturing method thereof
JP5536682B2 (en) Component built-in wiring board
JP6863458B2 (en) Laminated electronic components
JP6424453B2 (en) Multilayer substrate manufacturing method and multilayer substrate
JP6098217B2 (en) Circuit board and manufacturing method thereof
TWI612866B (en) Multilayer substrate and method of manufacturing same
JP2008198999A (en) Printed circuit board with built-in electronic device and method of manufacturing the same
JP5757376B1 (en) Multilayer substrate manufacturing method, multilayer substrate and electromagnet
JP5610105B1 (en) Electronic component built-in module
CN104427754A (en) Rigid flexible pcb and method for manufacturing the same
JP5533914B2 (en) Multilayer board
JP5462450B2 (en) Component built-in printed wiring board and method for manufacturing component built-in printed wiring board
JP5618029B2 (en) Resin multilayer substrate and manufacturing method thereof
JP5471104B2 (en) Flexible wiring board
JP4051989B2 (en) Manufacturing method of multilayer wiring board
JP6562076B2 (en) Resin substrate, component-mounted resin substrate, and manufacturing method thereof
JP4793156B2 (en) Build-up printed wiring board
JP5874697B2 (en) Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof
JP6232976B2 (en) Multilayer substrate manufacturing method, multilayer substrate and electromagnet
JP2008118155A (en) Package for semiconductor device
JP5516830B2 (en) Component built-in resin substrate
JP2007201034A (en) Interlayer connection structure of multilayer wiring board
WO2017135034A1 (en) Multilayered resin substrate
JP2001352004A (en) Circuit board and its manufacturing method, and semiconductor device
JP7234651B2 (en) Multilayer substrate manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140819

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5618029

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees