JP5605709B2 - Multi-sided work substrate and method for manufacturing multi-sided work substrate - Google Patents

Multi-sided work substrate and method for manufacturing multi-sided work substrate Download PDF

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本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板に関する。また本発明は、多面付けワーク基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a multi-sided work substrate to which a plurality of color filter integrated touch panel sensors are assigned. The present invention also relates to a method for manufacturing a multi-sided work substrate.

タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。   As a touch panel sensor for realizing a touch panel function, a capacitive touch panel sensor is known. In a capacitively coupled touch panel sensor, a change in capacitance generated when an external conductor such as a human finger contacts (approaches) the touch panel sensor is used to detect the external conductor such as a human finger on the touch panel sensor. Detect position. Capacitive touch panel sensors include a surface type and a projection type. The projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition).

このようなタッチパネルセンサの形態として、基板と、基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、基板の他面上に設けられたカラーフィルタ部と、を備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが提案されている（特許文献１）。   As a form of such a touch panel sensor, a color filter integrated touch panel sensor including a substrate, a touch panel sensor portion provided on one surface of the substrate, and a color filter portion provided on the other surface of the substrate is proposed. (Patent Document 1).

ところで、タッチパネルセンサ部およびカラーフィルタ部を製造する工程は、一般に、はじめに基板上に塗工液を塗布し、次に基板上の塗工液を乾燥させて層を形成し、その後、層をフォトリソグラフィーなどの方法を用いて加工する工程を含んでいる。ここで、基板上に塗工液を塗布する工程においては、例えば、支持台上に固定された基板に対して塗工液が塗布される。また、基板上の塗工液を乾燥させる工程においては、例えば、ホットプレートを用いた加熱により塗工液が乾燥される。また、フォトリソグラフィー工程として現像工程やエッチング法が行われた場合、現像・水洗後、またはエッチング・水洗後に、加工された層に残る洗浄液がエアーナイフにより除去される。   By the way, the process of manufacturing the touch panel sensor unit and the color filter unit generally involves first applying a coating solution on a substrate, then drying the coating solution on the substrate to form a layer, and then forming the layer by photo It includes a step of processing using a method such as lithography. Here, in the step of applying the coating liquid on the substrate, for example, the coating liquid is applied to the substrate fixed on the support base. In the step of drying the coating liquid on the substrate, for example, the coating liquid is dried by heating using a hot plate. When a development process or an etching method is performed as a photolithography process, the cleaning liquid remaining in the processed layer is removed by an air knife after development / water washing or after etching / water washing.

基板上にタッチパネルセンサおよびカラーフィルタを製造する際、様々な原因により静電気が発生し得ることが知られている。静電気が発生する原因としては、例えば、支持台またはホットプレートから基板を剥離させる際の剥離帯電や、エアーナイフを用いた液切りの際の摩擦帯電などが挙げられる。このような静電気が放電すると、基板上に形成された層が損傷を受けるおそれがある。   It is known that static electricity can be generated due to various causes when manufacturing a touch panel sensor and a color filter on a substrate. Examples of the cause of the generation of static electricity include peeling electrification when the substrate is peeled off from the support base or the hot plate, and friction electrification when draining using an air knife. When such static electricity is discharged, the layer formed on the substrate may be damaged.

静電気に起因して層が損傷することを防ぐため、特許文献２において、カラーフィルタのブラックマトリクス層の体積抵抗率を所定値以下にし、これによって、静電気の発生を低減することが提案されている。   In order to prevent the layer from being damaged due to static electricity, Patent Document 2 proposes to reduce the volume resistivity of the black matrix layer of the color filter to a predetermined value or less, thereby reducing the generation of static electricity. .

特開２０１０−１６０７４５号公報JP 2010-160745 A 特開２００１−１４７３１４号公報JP 2001-147314 A

カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造工程においては、一般に、はじめにワーク基板の一面上に複数のタッチパネルセンサ部が形成され、次にワーク基板の他面上に複数のカラーフィルタ部が形成される。一般に、カラーフィルタ部の形成工程においては、ワーク基板の一面側を下方に向けた状態でワーク基板が搬送される。このため、ワーク基板の搬送の際、ワーク基板の一面上に形成されているタッチパネルセンサ部に静電気が発生することが考えられる。このため、ワーク基板の一面側に、静電気の発生を抑制するための何らかの機構を設ける必要がある。   In the manufacturing process of the color filter integrated touch panel sensor, generally, a plurality of touch panel sensor portions are first formed on one surface of the work substrate, and then a plurality of color filter portions are formed on the other surface of the work substrate. In general, in the process of forming the color filter portion, the work substrate is transported with one surface side of the work substrate facing downward. For this reason, it is conceivable that static electricity is generated in the touch panel sensor portion formed on one surface of the work substrate when the work substrate is transported. For this reason, it is necessary to provide some mechanism for suppressing the generation of static electricity on one surface side of the work substrate.

また、ワーク基板の搬送の際にタッチパネルセンサ部に静電気が発生することだけでなく、タッチパネルセンサ部を形成する際にタッチパネルセンサ部の所定の構成要素内に誘電分極が生じ、これによって静電気が発生することも考えられる。例えば、タッチパネルセンサ部の形成工程が、所定の構成要素に対する光硬化工程を含む場合、分子が光によって励起されることに起因して、所定の構成要素の表面と内部で分極が起こることが考えられる。この場合、誘電分極による電荷が放電することにより、タッチパネルセンサ部が損傷することが考えられる。   In addition to the generation of static electricity in the touch panel sensor unit during transfer of the work substrate, dielectric polarization occurs in certain components of the touch panel sensor unit when the touch panel sensor unit is formed, thereby generating static electricity. It is also possible to do. For example, when the formation process of the touch panel sensor part includes a photocuring process for a predetermined component, it is considered that polarization occurs on the surface and inside of the predetermined component due to the molecules being excited by light. It is done. In this case, it is conceivable that the touch panel sensor unit is damaged by the discharge of electric charges due to dielectric polarization.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るワーク基板およびワーク基板の製造方法を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the manufacturing method of the work substrate which can solve such a subject effectively, and a work substrate.

本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画されるワーク基板と、前記ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられたタッチパネルセンサ部と、前記ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、前記ワーク基板の一面上の外枠部に設けられ、導電性を有する外枠除電パターンと、を備え、各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、前記外枠除電パターンに接続された保護層がさらに設けられており、前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から前記外枠部に向かって突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含むことを特徴とする多面付けワーク基板である。   The present invention provides a multi-sided work substrate to which a plurality of color filter integrated touch panel sensors are assigned, a plurality of chip portions on which the color filter integrated touch panel sensor is formed, and an outer frame portion surrounding each chip portion. A partitioned work substrate, a touch panel sensor portion provided on each chip portion on one surface of the work substrate, and a color filter portion provided on each chip portion on the other surface of the work substrate and having a plurality of colored layers And an outer frame static elimination pattern provided on an outer frame portion on one surface of the work substrate, and each touch panel sensor unit includes a plurality of electrode patterns provided in a predetermined pattern, A plurality of terminal portions corresponding to the electrode patterns, and a plurality of conductive patterns each electrically connecting each electrode pattern and each terminal portion; On one surface of the work substrate, each touch panel sensor part is partially covered, and a protective layer connected to the outer frame static elimination pattern is further provided, and the protective layer is formed on each chip on the one surface of the work substrate. A main body part that is arranged in the part and covers each electrode pattern and each conductive pattern of each touch panel sensor part, and a connecting part that protrudes from the main body part toward the outer frame part and reaches the outer frame static elimination pattern. Is a multi-sided work substrate.

本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンが、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなる層を含んでいてもよい。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, the outer frame static elimination pattern may include a layer made of the same material as the electrode pattern or the conductive pattern of the touch panel sensor unit.

本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンは、近接する前記チップ部に向かって先細になる先細領域を含み、前記先細領域の先端部は、前記保護層の前記連結部により覆われていてもよい。   In the multifaceted work substrate according to the present invention, the outer frame static elimination pattern includes a tapered region that tapers toward the adjacent chip portion, and a tip portion of the tapered region is covered with the connecting portion of the protective layer. It may be.

本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンのうち前記保護層の前記連結部により覆われている領域は、上方に突出する上方突出部を含んでいてもよい。 In the multi-sided work substrate according to the present invention, a region of the outer frame static elimination pattern that is covered by the connecting portion of the protective layer may include an upward protruding portion that protrudes upward.

本発明による多面付けワーク基板において、好ましくは、前記上方突出部上に位置する前記保護層の前記連結部の厚みは、前記保護層の前記本体部の厚み以下となっている。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, preferably, the thickness of the connecting portion of the protective layer located on the upward projecting portion is equal to or less than the thickness of the main body portion of the protective layer.

本発明による多面付けワーク基板において、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記ワーク基板の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料からなる層および前記ｙ接続部と同一の材料からなる層を積層することにより形成されている。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, the electrode pattern is located between a plurality of x electrode units connected in the x direction via the x connection part and between the x electrode units, and via the y connection part in the y direction. A plurality of connected y electrode units, and the x connection portion and the y connection portion are arranged so as to overlap each other when viewed from the normal direction of the work substrate, and the x connection portion and the y connection An insulating layer may be interposed between the portions. In this case, preferably, the outer frame static elimination pattern is formed by laminating a layer made of the same material as the x connection portion and a layer made of the same material as the y connection portion.

本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンの前記上方突出部は、前記絶縁層と同一の材料からなる層をさらに含んでいてもよい。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, the upper projecting portion of the outer frame static elimination pattern may further include a layer made of the same material as the insulating layer.

本発明による多面付けワーク基板において、一のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部が、一のチップ部に隣接する他のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部に接続されていてもよい。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, the connecting portion protruding from the main body portion of the protective layer in one chip portion toward the outer frame portion is the main body portion of the protective layer in another chip portion adjacent to the one chip portion. May be connected to a connecting portion protruding toward the outer frame portion.

本発明による多面付けワーク基板において、チップ部と外枠部との間の境界線に沿って切断パターンが設けられていてもよい。この場合、前記切断パターンは、前記導電パターンと同一の材料から形成されていてもよい。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, a cutting pattern may be provided along a boundary line between the chip portion and the outer frame portion. In this case, the cutting pattern may be formed of the same material as the conductive pattern.

本発明による多面付けワーク基板において、前記保護層上に、前記ワーク基板の法線方向から見て前記外枠除電パターンに少なくとも部分的に重なる帯電防止膜が設けられていてもよい。この場合、好ましくは、前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっている。   In the multi-sided work substrate according to the present invention, an antistatic film may be provided on the protective layer so as to at least partially overlap the outer frame static elimination pattern when viewed from the normal direction of the work substrate. In this case, preferably, the surface resistance of the antistatic film is smaller than the surface resistance of the protective layer and larger than the surface resistance of the electrode pattern and the surface resistance of the conductive pattern.

本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、を有し、各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板を準備する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに前記外枠除電パターンに接続された保護層を設ける工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備え、前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含むことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法である。   The present invention provides a method for manufacturing a multi-sided work substrate in which a plurality of color filter integrated touch panel sensors are assigned, wherein the work substrate has one side and the other side, and the one side and the other side of the multi-sided work substrate have the color The filter-integrated touch panel sensor is partitioned into a plurality of chip portions on which the filter-integrated touch panel sensor is formed and an outer frame portion surrounding each chip portion. Each color filter-integrated touch panel sensor is provided on each chip portion on one surface of the work substrate. A touch panel sensor section; and a color filter section provided on each chip section on the other surface of the work substrate and having a plurality of colored layers. Each touch panel sensor section includes a plurality of electrode patterns provided in a predetermined pattern. And a plurality of terminal portions each corresponding to each electrode pattern, and each electrically connecting between each electrode pattern and each terminal portion A plurality of conductive patterns, and a method for manufacturing a multi-sided work substrate comprising: preparing a work substrate; forming the touch panel sensor portion on each chip portion on one surface of the work substrate; and A step of providing a conductive outer frame static elimination pattern on the outer frame portion on one surface; and a protective layer partially covering each touch panel sensor portion and connected to the outer frame static elimination pattern on one surface of the work substrate. And a step of forming the color filter portion on each chip portion on the other surface of the work substrate, wherein the protective layer is disposed in each chip portion on one surface of the work substrate, and each touch panel sensor A multi-sided attachment comprising: a main body that covers each electrode pattern and each conductive pattern of a portion; and a connecting portion that protrudes from the main body to reach the outer frame static elimination pattern. It is a manufacturing method of the click board.

本発明によれば、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、ワーク基板の一面上の各チップ部にはタッチパネルセンサ部が設けられており、ワーク基板の他面上の各チップ部には複数の着色層を有するカラーフィルタ部が設けられている。また、ワーク基板の一面上の外枠部には導電性を有する外枠除電パターンが設けられている。さらに、ワーク基板の一面上には、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、外枠除電パターンに接続された保護層が設けられている。この保護層は、ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、本体部から外枠部に向かって突出して外枠除電パターンに至る連結部と、を含んでいる。このため、静電気により保護層が帯電した場合であっても、保護層の電荷を外枠除電パターンに逃がすことができる。これによって、保護層の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、タッチパネルセンサ部の電極パターン、端子部および導電パターンが損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、外枠除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく外枠除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。   According to the present invention, in a multi-face mounting work substrate to which a plurality of color filter integrated touch panel sensors are assigned, each chip portion on one surface of the work substrate is provided with a touch panel sensor portion on the other surface of the work substrate. Each chip portion is provided with a color filter portion having a plurality of colored layers. In addition, a conductive outer frame neutralization pattern is provided on the outer frame portion on one surface of the work substrate. Furthermore, on one surface of the work substrate, a protective layer that partially covers each touch panel sensor unit and is connected to the outer frame charge removal pattern is provided. This protective layer is disposed in each chip part on one surface of the work substrate, and covers each electrode pattern and each conductive pattern of each touch panel sensor part, and projects from the main body part toward the outer frame part so as to discharge the outer frame. And a connecting portion that reaches the pattern. For this reason, even when the protective layer is charged by static electricity, the charge of the protective layer can be released to the outer frame neutralization pattern. This can suppress an increase in the charge amount of the protective layer. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of static electricity discharge, thereby preventing the electrode pattern, the terminal portion, and the conductive pattern of the touch panel sensor portion from being damaged. Even if a discharge occurs, by providing the outer frame charge removal pattern, the place where the discharge occurs can be the outer frame charge removal pattern instead of the touch panel sensor unit. This can prevent the touch panel sensor unit from being damaged.

図１は、本実施の第１の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a color filter integrated touch panel sensor according to the first embodiment. 図２Ａは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＡ−IIＡ方向から見た縦断面図。2A is a longitudinal sectional view of the color filter integrated touch panel sensor of FIG. 1 as viewed from the IIA-IIA direction. 図２Ｂは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＢ−IIＢ方向から見た縦断面図。2B is a longitudinal sectional view of the color filter integrated touch panel sensor of FIG. 1 as viewed from the IIB-IIB direction. 図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における表示装置を示す縦断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の表示装置のカラーフィルタ部を矢印IIIｂ−IIIｂから見た図、図３（ｃ）は、図３（ａ）の表示装置の表示基板を矢印IIIｃ−IIIｃから見た図。3A is a longitudinal sectional view showing the display device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B shows the color filter portion of the display device of FIG. 3A from arrows IIIb-IIIb. FIG. 3C is a view of the display substrate of the display device of FIG. 3A as viewed from the arrows IIIc-IIIc. 図４Ａは、透明電極材料を用いてワーク基板上にｘ電極単位、ｙ電極単位およびｘ接続部を形成する工程を示す平面図。FIG. 4A is a plan view showing a process of forming an x electrode unit, a y electrode unit, and an x connection portion on a work substrate using a transparent electrode material. 図４Ｂは、図４Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。FIG. 4B is an enlarged view showing a chip portion of the work substrate of FIG. 4A. 図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図。4C is a longitudinal sectional view of the work substrate of FIG. 4B as seen from the IVC-IVC direction. 図５Ａは、ワーク基板上に絶縁層を形成する工程を示す平面図。FIG. 5A is a plan view showing a step of forming an insulating layer on the work substrate. 図５Ｂは、図５Ａのワーク基板をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図。FIG. 5B is a longitudinal sectional view of the work substrate of FIG. 5A viewed from the VB-VB direction. 図６Ａは、導電性材料を用いてワーク基板上に導電パターン，端子部およびｙ接続部を形成する工程を示す平面図。FIG. 6A is a plan view showing a process of forming a conductive pattern, a terminal portion, and a y connection portion on a work substrate using a conductive material. 図６Ｂは、図６Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。6B is an enlarged view showing a chip portion of the work substrate of FIG. 6A. 図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図。6C is a longitudinal sectional view of the work substrate of FIG. 6B as seen from the VIC-VIC direction. 図７Ａは、ワーク基板上に保護層を形成する工程を示す平面図。FIG. 7A is a plan view showing a process of forming a protective layer on the work substrate. 図７Ｂは、図７Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。FIG. 7B is an enlarged view showing a chip portion of the work substrate of FIG. 7A. 図７Ｃは、図７Ｂのワーク基板をVIIＣ−VIIＣ方向から見た縦断面図。7C is a longitudinal sectional view of the work substrate of FIG. 7B as seen from the VIIC-VIIC direction. 図８は、カラーフィルタ部を形成する方法を示す図。FIG. 8 is a diagram illustrating a method for forming a color filter portion. 図９（ａ）（ｂ）は、ワーク基板が支持台から剥離される様子を示す図。FIGS. 9A and 9B are views showing a state where the work substrate is peeled from the support base. 図１０は、比較の形態におけるワーク基板を示す平面図。FIG. 10 is a plan view showing a work substrate in a comparative form. 図１１は、本発明の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの変形例を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a modified example of the outer frame static elimination pattern in the first embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第１の実施の形態において、保護層の変形例を示す平面図。FIG. 12 is a plan view showing a modification of the protective layer in the first embodiment of the present invention. 図１３Ａは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成の変形例を示す図。FIG. 13A is a diagram showing a modification of the layer configuration of the outer frame static elimination pattern in the first embodiment. 図１３Ｂは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。FIG. 13B is a diagram showing another modification of the layer configuration of the outer frame static elimination pattern in the first embodiment. 図１３Ｃは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。FIG. 13C is a diagram showing another modification of the layer configuration of the outer frame static elimination pattern in the first embodiment. 図１３Ｄは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。FIG. 13D is a diagram illustrating another modification of the layer configuration of the outer frame static elimination pattern in the first embodiment. 図１３Ｅは、本実施の第１の実施の形態において、タッチパネルセンサ部の層構成の変形例を示す図。FIG. 13E is a diagram showing a modification of the layer configuration of the touch panel sensor unit in the first embodiment. 図１４Ａは、本実施の第２の実施の形態におけるワーク基板のチップ部を示す平面図。FIG. 14A is a plan view showing a chip portion of the work substrate in the second embodiment. 図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板をXIVＢ−XIVＢ方向から見た縦断面図。FIG. 14B is a longitudinal sectional view of the work substrate of FIG. 14A viewed from the XIVB-XIVB direction. 図１５は、本発明の第３の実施の形態におけるワーク基板のチップ部を示す平面図。FIG. 15 is a plan view showing a chip portion of the work substrate in the third embodiment of the present invention. 図１６Ａは、タッチパネルセンサ部の電極パターンの変形例を示す平面図。FIG. 16A is a plan view showing a modification of the electrode pattern of the touch panel sensor unit. 図１６Ｂは、図１６Ａのワーク基板をXVIＢ−XVIＢ方向から見た縦断面図。FIG. 16B is a longitudinal sectional view of the work substrate of FIG. 16A viewed from the XVIB-XVIB direction.

以下、図１乃至図９（ａ）（ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図３（ａ）（ｂ）（ｃ）により、本実施の形態におけるタッチパネル機能付き表示装置６０全体について説明する。なお本実施の形態においては、タッチパネル機能付き表示装置６０の例として、タッチパネル機能付き液晶表示装置を示している。しかしながら、これに限定されることはなく、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイなど、タッチパネル機能を備えたその他の表示装置の場合においても、本願発明を適用することにより、タッチパネル機能付き液晶表示装置の場合と同様の効果を得ることができる。   Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9A and 9B. First, the entire display device 60 with a touch panel function in this embodiment will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, a liquid crystal display device with a touch panel function is shown as an example of the display device 60 with a touch panel function. However, the present invention is not limited to this, and in the case of other display devices having a touch panel function, such as an organic EL display and a plasma display, by applying the present invention, a liquid crystal display device with a touch panel function can be used. Similar effects can be obtained.

表示装置
図３（ａ）に示すように、タッチパネル機能付きの表示装置６０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０と、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０に対向するよう設けられたＴＦＴ基板（表示基板）５０と、を備えている。図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。 Display Device As shown in FIG. 3A, a display device 60 with a touch panel function includes a color filter integrated touch panel sensor 20 and a TFT substrate (display substrate) provided to face the color filter integrated touch panel sensor 20. 50. As shown in FIG. 3A, the color filter integrated touch panel sensor 20 is provided on the substrate 11, the touch panel sensor unit 10 provided on the one surface 11 a of the substrate 11, and the other surface 11 b of the substrate 11. And a color filter unit 30.

図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間には液晶４０が充填されており、この液晶４０は封止材４１により封止されている。なお図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０上には、透光性を有した保護カバーが透明接着剤などを介して設けられていてもよい。保護カバーは、タッチパネルセンサ部１０および表示装置６０を保護するためのものであり、タッチパネル機能付き表示装置６０の入力面（タッチ面、接触面）として機能する。   As shown in FIG. 3A, a liquid crystal 40 is filled between the color filter portion 30 and the TFT substrate 50, and the liquid crystal 40 is sealed with a sealing material 41. Although not shown, a transparent protective cover may be provided on the touch panel sensor unit 10 of the color filter integrated touch panel sensor 20 via a transparent adhesive or the like. The protective cover is for protecting the touch panel sensor unit 10 and the display device 60, and functions as an input surface (touch surface, contact surface) of the display device 60 with a touch panel function.

図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のＴＦＴ基板５０を矢印IIIｃ−IIIｃの方向から見た場合を示す図である。図３（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板５０は、基板５１と、液晶４０に印加される電圧を制御する複数の透明電極部５２と、透明電極部５２に制御電圧を印加する配線部５３とを有している。このうち各透明電極部５２は、各々が表示装置６０の単位画素に対応している。   FIG. 3C is a diagram showing a case where the TFT substrate 50 of the display device 60 shown in FIG. 3A is viewed from the direction of arrows IIIc-IIIc. As shown in FIG. 3C, the TFT substrate 50 includes a substrate 51, a plurality of transparent electrode portions 52 that control a voltage applied to the liquid crystal 40, and a wiring portion 53 that applies a control voltage to the transparent electrode portion 52. And have. Among these, each of the transparent electrode portions 52 corresponds to a unit pixel of the display device 60.

カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
次に図１乃至図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０について説明する。 Color Filter Integrated Touch Panel Sensor Next, the color filter integrated touch panel sensor 20 will be described with reference to FIGS. 1 to 3A and 3B.

基板１１は、図１に示すように、４辺から構成される矩形形状を有している。しかしながら、基板１１の形状が矩形に限られることはなく、基板１１の形状として、多角形や円形などが適宜選択され得る。この基板１１の材料は、ＴＦＴ基板５０の発光を外部に取り出すことができ、かつ水分および酸素を効率的に遮断することができる限り特に限定されるものではない。例えば、光透過性、安定性や耐久性等に優れたガラスやポリマー等を使用することができる。   As shown in FIG. 1, the substrate 11 has a rectangular shape composed of four sides. However, the shape of the substrate 11 is not limited to a rectangle, and a polygon, a circle, or the like can be appropriately selected as the shape of the substrate 11. The material of the substrate 11 is not particularly limited as long as the light emission of the TFT substrate 50 can be taken out and moisture and oxygen can be effectively blocked. For example, glass, polymer, etc. excellent in light transmittance, stability and durability can be used.

カラーフィルタ部
次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ部３０について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のカラーフィルタ部３０を矢印IIIｂ−IIIｂの方向から見た場合を示す図である。図３（ｂ）に示すように、カラーフィルタ部３０は、基板１１と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたブラックマトリクス層３１と、基板１１の他面１１ｂ上でブラックマトリクス層３１間に設けられた複数色の着色層３２と、を有している。 Color Filter Unit Next, the color filter unit 30 will be described with reference to FIGS. FIG. 3B is a diagram illustrating a case where the color filter unit 30 of the display device 60 illustrated in FIG. 3A is viewed from the direction of arrows IIIb-IIIb. As shown in FIG. 3B, the color filter unit 30 includes a substrate 11, a black matrix layer 31 provided on the other surface 11b of the substrate 11, and a space between the black matrix layer 31 on the other surface 11b of the substrate 11. A plurality of colored layers 32 provided on the substrate.

ブラックマトリックス層３１としては、遮光性を有する材料からなる層が用いられる。例えば、厚み１０００〜２０００Å程度のクロム等の金属層や、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させた樹脂層などが用いられ得る。ブラックマトリックス層３１の厚さは、要求される遮光性などに応じて適宜調整される。   As the black matrix layer 31, a layer made of a light-shielding material is used. For example, a metal layer such as chromium having a thickness of about 1000 to 2000 mm, a resin layer containing light-shielding particles such as carbon fine particles and metal oxide, and the like can be used. The thickness of the black matrix layer 31 is appropriately adjusted according to the required light shielding properties.

複数色の着色層３２は、ＴＦＴ基板５０および液晶４０を通った光の色を調整するものであり、少なくとも、赤色着色層、青色着色層および緑色着色層を含んでいる。また、その他の色の着色層、例えば黄色着色層が含まれていてもよい。各着色層を形成する材料としては、公知の着色顔料などが適宜用いられる。   The multi-colored colored layer 32 adjusts the color of light that has passed through the TFT substrate 50 and the liquid crystal 40, and includes at least a red colored layer, a blue colored layer, and a green colored layer. Moreover, the colored layer of another color, for example, a yellow colored layer, may be included. As a material for forming each colored layer, a known colored pigment or the like is appropriately used.

なお、ブラックマトリクス層３１および着色層３２と液晶４０の間に保護膜（図示せず）が設けられていてもよい。保護膜の材料としては、珪素、アルミニウム、亜鉛またはスズの酸化物または酸窒化物からなる透明材料、あるいはアクリル樹脂等の有機絶縁膜を挙げることができる。また、ブラックマトリクス層３１及び着色層３２の表面に、画素表示用の共通透明電極（図示せず）が設けられていてもよい。さらに、ブラックマトリクス層３１上に、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間の空隙を保持するためのスペーサ（図示せず）が設けられていてもよい。   A protective film (not shown) may be provided between the black matrix layer 31 and the colored layer 32 and the liquid crystal 40. Examples of the material for the protective film include a transparent material made of an oxide or oxynitride of silicon, aluminum, zinc or tin, or an organic insulating film such as an acrylic resin. Further, a common transparent electrode (not shown) for pixel display may be provided on the surfaces of the black matrix layer 31 and the colored layer 32. Furthermore, a spacer (not shown) may be provided on the black matrix layer 31 for holding a gap between the color filter unit 30 and the TFT substrate 50.

タッチパネルセンサ部
次に図１乃至図２Ｂを参照して、タッチパネルセンサ部１０について説明する。図１は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をタッチパネルセンサ部１０側から見た場合を示す平面図である。図２Ａおよび図２Ｂはそれぞれ、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をIIＡ−IIＡ方向およびIIＢ−IIＢ方向からそれぞれ見た縦断面図である。 Touch Panel Sensor Unit Next, the touch panel sensor unit 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 2B. FIG. 1 is a plan view showing a color filter integrated touch panel sensor 20 as viewed from the touch panel sensor unit 10 side. 2A and 2B are longitudinal sectional views of the color filter integrated touch panel sensor 20 of FIG. 1 as viewed from the IIA-IIA direction and the IIB-IIB direction, respectively.

タッチパネルセンサ部１０は、基板１１の一面１１ａ上に所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の端子部１７と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の導電パターン１４，１６と、を有している。このうち複数の端子部１７は、各々が各電極パターン１３，１５に一対一で対応するよう設けられている。また複数の導電パターン１４，１６は、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続するよう設けられている。   The touch panel sensor unit 10 includes a plurality of electrode patterns 13 and 15 provided in a predetermined pattern on one surface 11 a of the substrate 11, a plurality of terminal portions 17 provided on the one surface 11 a of the substrate 11, and one surface 11 a of the substrate 11. And a plurality of conductive patterns 14 and 16 provided thereon. Among these, the plurality of terminal portions 17 are provided so as to correspond to the electrode patterns 13 and 15 on a one-to-one basis. The plurality of conductive patterns 14 and 16 are provided so as to electrically connect the electrode patterns 13 and 15 and the terminal portions 17, respectively.

また図１乃至図２Ｂに示すように、基板１１の一面１１ａ上には、タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆う保護層２２が設けられている。この保護層２２については後に詳細に説明する。なお図１においては、説明の便宜上、保護層２２が二点鎖線により表されている。   As shown in FIGS. 1 to 2B, a protective layer 22 that partially covers the touch panel sensor unit 10 is provided on one surface 11 a of the substrate 11. The protective layer 22 will be described in detail later. In FIG. 1, the protective layer 22 is represented by a two-dot chain line for convenience of explanation.

タッチパネルセンサ部１０において、複数の電極パターン１３，１５が設けられている領域は、タッチパネルセンサ部１０が表示装置６０に組み込まれているときに画像が表示される表示領域となっている。一方、複数の導電パターン１４，１６および端子部１７が設けられている領域は、画像が表示されない非表示領域となっている。   In the touch panel sensor unit 10, a region where the plurality of electrode patterns 13 and 15 are provided is a display region where an image is displayed when the touch panel sensor unit 10 is incorporated in the display device 60. On the other hand, the region where the plurality of conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17 are provided is a non-display region where no image is displayed.

（電極パターン）
はじめに電極パターン１３，１５について詳細に説明する。図１に示すように、複数の電極パターン１３，１５は、ｘ方向に延びる複数のｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びる複数のｙ電極パターン１５とからなっている。このうち各ｘ電極パターン１３は、略正方形の形状を有する複数のｘ電極単位１３ａと、隣接するｘ電極単位１３ａ間を接続するｘ接続部１３ｂと、を含んでいる。同様に、各ｙ電極パターン１５は、略正方形の形状を有する複数のｙ電極単位１５ａと、隣接するｙ電極単位１５ａ間を接続するｙ接続部１５ｂと、を含んでいる。 (Electrode pattern)
First, the electrode patterns 13 and 15 will be described in detail. As shown in FIG. 1, the plurality of electrode patterns 13 and 15 are composed of a plurality of x electrode patterns 13 extending in the x direction and a plurality of y electrode patterns 15 extending in the y direction. Among these, each x electrode pattern 13 includes a plurality of x electrode units 13a having a substantially square shape, and an x connection portion 13b for connecting adjacent x electrode units 13a. Similarly, each y electrode pattern 15 includes a plurality of y electrode units 15a having a substantially square shape, and a y connection portion 15b that connects between adjacent y electrode units 15a.

ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの寸法は、タッチパネルセンサ部１０によって検知される指又はペン等に対する必要解像度により決定され、例えば５ｍｍ×５ｍｍとなっている。なお、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜選択され得る。またｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの寸法は、各ｘ電極単位１３ａ間および各ｙ電極単位１５ａ間を低抵抗で接続するよう設定されている。例えば、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの幅は５〜２００μｍの範囲内となっており、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの長さは１００〜２００μｍの範囲内となっている。   The dimensions of the x electrode unit 13a and the y electrode unit 15a are determined by the necessary resolution for a finger, a pen, or the like detected by the touch panel sensor unit 10, and are, for example, 5 mm × 5 mm. The shape of the x electrode unit 13a and the y electrode unit 15a is not limited to a square, and various shapes such as a polygon and a circle can be appropriately selected. The dimensions of the x connection portion 13b and the y connection portion 15b are set so as to connect the x electrode units 13a and the y electrode units 15a with low resistance. For example, the widths of the x connection part 13b and the y connection part 15b are in the range of 5 to 200 μm, and the lengths of the x connection part 13b and the y connection part 15b are in the range of 100 to 200 μm.

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａと同一平面上に形成されている。一方、ｙ接続部１５ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａよりも上方に配置されている。また、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見て互いに重なり合うよう配置されている。さらに、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂが接触し、これによってｘ電極パターン１３とｙ電極パターン１５との間が導通するのを防ぐため、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂとの間には絶縁層１８が介在されている。なお説明の都合上、図１においては絶縁層１８の表示を省略している。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the x connection portion 13b is formed on the same plane as the x electrode unit 13a and the y electrode unit 15a. On the other hand, the y connection portion 15b is disposed above the x electrode unit 13a and the y electrode unit 15a. Further, the x connection portion 13 b and the y connection portion 15 b are arranged so as to overlap each other when viewed from the normal direction of the substrate 11. Further, in order to prevent the x connection portion 13b and the y connection portion 15b from coming into contact with each other and thereby conducting between the x electrode pattern 13 and the y electrode pattern 15, the gap between the x connection portion 13b and the y connection portion 15b is prevented. Insulating layer 18 is interposed. For convenience of explanation, the display of the insulating layer 18 is omitted in FIG.

ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａはそれぞれ、導電性を有し、かつ透明な透明電極材料から構成されている。透明電極材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。   Each of the x electrode unit 13a, the x connecting portion 13b, and the y electrode unit 15a is made of a transparent electrode material that is conductive and transparent. Examples of transparent electrode materials include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, potassium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, and zinc oxide. Metal oxides such as tin oxide, indium oxide-tin oxide, and zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide are used. Two or more of these metal oxides may be combined.

一方、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７の材料と同一の材料を用いて形成される。ｙ接続部１５ｂについては後に詳細に説明する。   On the other hand, the y connection portion 15 b is formed using the same material as that of the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17. The y connection portion 15b will be described in detail later.

（導電パターンおよび端子部）
次に導電パターン１４，１６および端子部１７について説明する。図１に示すように、複数の導電パターン１４，１６は、ｘ電極パターン１３と端子部１７との間を電気的に接続するｘ導電パターン１４と、ｙ電極パターン１５と端子部１７との間を電気的に接続するｙ導電パターン１６とからなっている。 (Conductive pattern and terminal part)
Next, the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17 will be described. As shown in FIG. 1, the plurality of conductive patterns 14 and 16 include an x conductive pattern 14 that electrically connects the x electrode pattern 13 and the terminal portion 17, and a space between the y electrode pattern 15 and the terminal portion 17. And y conductive pattern 16 for electrically connecting the two.

上述のように、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７はカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の非表示領域に設けられている。このため、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する導電性材料は、透明性を有していてもよく、若しくは透明性を有していなくてもよい。すなわち、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として、上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられてもよく、若しくは、上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられてもよい。ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として用いられる金属材料の例としては、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金、あるいはそれら合金を含む積層体が挙げられる。   As described above, the x conductive pattern 14, the y conductive pattern 16, and the terminal portion 17 are provided in the non-display area of the color filter integrated touch panel sensor 20. For this reason, the electroconductive material which comprises the x conductive pattern 14, the y conductive pattern 16, and the terminal part 17 may have transparency, or does not need to have transparency. That is, as the conductive material of the x conductive pattern 14, the y conductive pattern 16, and the terminal portion 17, a transparent material such as ITO may be used in the same manner as the transparent electrode material described above, or from the transparent electrode material described above. A metal material having a high electrical conductivity may be used. Examples of the metal material used as the conductive material of the x conductive pattern 14, the y conductive pattern 16, and the terminal portion 17 include metals such as aluminum, molybdenum, palladium, silver, chromium, copper, and alloys containing them as a main component, Or the laminated body containing those alloys is mentioned.

なお図１においては、端子部１７の幅がｘ導電パターン１４およびｙ導電パターン１６の幅よりも大きくなっている例を示したが、これに限られることはない。端子部１７が設けられる目的は、導電パターン１４，１６を介して伝達される電極パターン１３，１５からの信号を適切に外部に送るための部分を提供することである。本実施の形態において、端子部１７は、導電パターン１４，１６に電気的に接続されており、かつ保護層２２によって覆われていない部分として定義される。   Although FIG. 1 shows an example in which the width of the terminal portion 17 is larger than the width of the x conductive pattern 14 and the y conductive pattern 16, the present invention is not limited to this. The purpose of providing the terminal portion 17 is to provide a portion for appropriately transmitting signals from the electrode patterns 13 and 15 transmitted through the conductive patterns 14 and 16 to the outside. In the present embodiment, the terminal portion 17 is defined as a portion that is electrically connected to the conductive patterns 14 and 16 and is not covered with the protective layer 22.

（ｙ接続部）
次にｙ接続部１５ｂについて詳述する。上述のように、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７と同一の導電性材料から形成されている。このため後述するように、ｙ接続部１５ｂを、導電パターン１４，１６および端子部１７と同時に形成することが可能となっている。これによって、ｙ接続部１５ｂと導電パターン１４，１６および端子部１７とが別々の工程で形成される場合に比べて、より少ない工数でタッチパネルセンサ部１０を製造することができる。 (Y connection part)
Next, the y connection portion 15b will be described in detail. As described above, the y connection portion 15 b is formed of the same conductive material as the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17. For this reason, as will be described later, the y-connection portion 15b can be formed simultaneously with the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17. Thereby, compared with the case where the y connection part 15b, the conductive patterns 14 and 16, and the terminal part 17 are formed in a separate process, the touch panel sensor part 10 can be manufactured with fewer man-hours.

なお、上述においてｙ接続部１５ｂの幅が５〜２００μｍの範囲内となっている点について説明したが、ｙ接続部１５ｂの幅は、ｙ接続部１５ｂの材料に応じて設定されてもよい。
例えば、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられる場合、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば２０〜２００μｍの範囲内となっていてもよい。また、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられる場合、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば５〜２０μｍの範囲内となっていてもよい。 In addition, although the point which the width | variety of the y connection part 15b is in the range of 5-200 micrometers was demonstrated in the above-mentioned, the width | variety of the y connection part 15b may be set according to the material of the y connection part 15b.
For example, when a transparent material such as ITO is used as the conductive material of the conductive patterns 14 and 16, the terminal portion 17, and the y connection portion 15 b, the width of the y connection portion 15 b is, for example, 20 to 20. It may be in the range of 200 μm. Moreover, when the metal material which has a higher electrical conductivity than the above-mentioned transparent electrode material is used as the conductive material of the conductive patterns 14 and 16, the terminal portion 17, and the y connection portion 15b, the width of the y connection portion 15b is, for example, 5 to 5. It may be within the range of 20 μm.

導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として金属材料が用いられる場合、好ましくは、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見てカラーフィルタ部３０のブラックマトリクス層３１に重なり合うよう設けられている。このことにより、ｙ接続部１５ｂが透明性を有さない金属材料から形成される場合であっても、ｙ接続部１５ｂによって液晶表示装置６０の表示が妨げられるのを防ぐことができる。この場合、ｘ方向におけるブラックマトリクス層３１の幅は、基板１１の厚さ、ｘ方向におけるｙ接続部１５ｂの幅、液晶表示装置６０の視野角などに応じて適宜設定されるが、例えば５〜１００μｍの範囲内となっている。   When a metal material is used as the conductive material of the conductive patterns 14 and 16, the terminal portion 17, and the y connection portion 15 b, the y connection portion 15 b is preferably a normal line of the substrate 11 as shown in FIGS. 2A and 2B. It is provided so as to overlap the black matrix layer 31 of the color filter portion 30 when viewed from the direction. Accordingly, even when the y connection portion 15b is formed from a metal material that does not have transparency, it is possible to prevent the display of the liquid crystal display device 60 from being hindered by the y connection portion 15b. In this case, the width of the black matrix layer 31 in the x direction is appropriately set according to the thickness of the substrate 11, the width of the y connection portion 15b in the x direction, the viewing angle of the liquid crystal display device 60, and the like. It is in the range of 100 μm.

保護層
次に保護層２２について詳細に説明する。保護層２２は、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を外部から保護するための層である。例えば後述するように、基板１１の他面１１ｂ上にカラーフィルタ部３０を設ける際、既に基板１１の一面１１ａ上に設けられているタッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐための層である。また保護層２２は、外部の水分を遮蔽するという役割も担っている。 Protective layer will be described in detail protective layer 22. The protective layer 22 is a layer for protecting the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16 from the outside. For example, as will be described later, when the color filter unit 30 is provided on the other surface 11 b of the substrate 11, the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 of the touch panel sensor unit 10 that are already provided on the one surface 11 a of the substrate 11. , 16 is a layer for preventing damage. The protective layer 22 also plays a role of shielding external moisture.

図１に示すように保護層２２は、基板１１の一面１１ａ上に設けられ、タッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う本体部２２ａと、本体部２２ａから外方に向かって突出する連結部２２ｂと、を含んでいる。このうち連結部２２ｂは、後述するように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が製造される際、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板の外枠部に設けられる外枠除電パターンに連結される部分となっている。   As shown in FIG. 1, the protective layer 22 is provided on one surface 11 a of the substrate 11, and covers the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16 of the touch panel sensor unit 10. And a connecting portion 22b that protrudes outward. As described later, the connecting portion 22b is an outer portion provided on the outer frame portion of the multi-sided work substrate to which the plurality of color filter integrated touch panel sensors 20 are allocated when the color filter integrated touch panel sensor 20 is manufactured. It is a part connected to the frame static elimination pattern.

保護層２２を構成する材料としては、絶縁性を有する材料が用いられ、例えば光硬化性アクリル樹脂が用いられる。   As a material constituting the protective layer 22, an insulating material is used, and for example, a photocurable acrylic resin is used.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０および表示装置６０の製造方法について説明する。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. Here, a manufacturing method of the color filter integrated touch panel sensor 20 and the display device 60 will be described.

カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法
まず、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する方法について説明する。 Method for Producing Color Filter Integrated Touch Panel Sensor First, a method for producing a multi-sided work substrate to which a plurality of color filter integrated touch panel sensors are assigned will be described.

はじめに、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられるワーク基板７０を準備する。ワーク基板７０は、一面７０ａと他面７０ｂとを有している。またワーク基板７０の一面７０ａおよび他面７０ｂは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される複数のチップ部７１と、各チップ部７１を囲む外枠部７２と、に区画される。後述する図４Ａ乃至図７Ｃにおいて、点線で示される境界線７９により囲まれた部分がチップ部７１となっている。   First, a work substrate 70 to which a plurality of color filter integrated touch panel sensors 20 are assigned is prepared. The work substrate 70 has one surface 70a and another surface 70b. Further, one surface 70 a and the other surface 70 b of the work substrate 70 are partitioned into a plurality of chip portions 71 on which the color filter integrated touch panel sensor 20 is formed, and an outer frame portion 72 surrounding each chip portion 71. 4A to 7C described later, a portion surrounded by a boundary line 79 indicated by a dotted line is a chip portion 71.

後述するように、多面付けワーク基板の製造方法において、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成され、次に、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。そして、必要に応じて各チップ部７１を切り出すことにより、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が得られる。この場合、切り出されたワーク基板７０が、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１となる。また、ワーク基板７０の一面７０ａは基板１１の一面１１ａに対応しており、ワーク基板７０の他面７０ｂは基板１１の他面１１ｂに対応している。
なお多面付けワーク基板７０から各チップ部７１を切り出す前に、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされ、液晶セルの組み立てが行われてもよい。この場合、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされた組立体から、個別の液晶セルが切り出される。 As will be described later, in the method for manufacturing a multi-sided work substrate, first, the touch panel sensor unit 10 is formed on each chip portion 71 on one surface 70a of the work substrate 70, and then each of the other surfaces 70b on the work substrate 70 is formed. The color filter unit 30 is formed on the chip unit 71. Then, the color filter integrated touch panel sensor 20 is obtained by cutting out each chip portion 71 as necessary. In this case, the cut work substrate 70 becomes the substrate 11 of the color filter integrated touch panel sensor 20. Further, one surface 70 a of the work substrate 70 corresponds to one surface 11 a of the substrate 11, and the other surface 70 b of the work substrate 70 corresponds to the other surface 11 b of the substrate 11.
In addition, before cutting out each chip | tip part 71 from the multi-sided work board | substrate 70, the multi-sided work board | substrate 70 and the TFT substrate 50 may be bonded together and a liquid crystal cell may be assembled. In this case, individual liquid crystal cells are cut out from the assembly in which the multi-sided work substrate 70 and the TFT substrate 50 are bonded together.

（タッチパネルセンサ部の製造方法）
以下、図４Ａ乃至図６Ｃを参照して、ワーク基板７０の一面７０ａ上にタッチパネルセンサ部１０を形成する方法について説明する。 (Manufacturing method of touch panel sensor part)
Hereinafter, a method for forming the touch panel sensor unit 10 on one surface 70a of the work substrate 70 will be described with reference to FIGS. 4A to 6C.

[ｘ電極単位，ｘ接続部およびｙ電極単位の形成工程]
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する工程について、図４Ａ乃至図４Ｃを参照して説明する。図４Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板７０をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図である。 [Formation process of x electrode unit, x connection part and y electrode unit]
First, a process of forming the x electrode unit 13a, the x connection part 13b, and the y electrode unit 15a on each chip part 71 on the one surface 70a of the work substrate 70 will be described with reference to FIGS. 4A to 4C. 4A is a plan view showing one surface 70a of the work board 70, FIG. 4B is an enlarged view showing the chip portion 71 of the work board 70 shown in FIG. 4A, and FIG. 4C is the work board of FIG. 4B. It is the longitudinal cross-sectional view which looked at 70 from the IVC-IVC direction.

はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上にＩＴＯなどの透明電極材料を設ける。透明電極材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。   First, a transparent electrode material such as ITO is provided on one surface 70a of the work substrate 70. A method for providing the transparent electrode material is not particularly limited, and a method such as sputtering is appropriately used.

次に図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。同時に、図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、ワーク基板７０の外枠部７２のうち外枠除電パターンが設けられるべき部分に、透明電極材料からなる透明電極材料層２７が形成される。   Next, as shown in FIGS. 4A to 4C, the transparent electrode material provided on the one surface 70a of the work substrate 70 is patterned, and the x electrode units 13a, 13a, The x connection portion 13b and the y electrode unit 15a are formed. At the same time, as shown in FIGS. 4A to 4C, the transparent electrode material layer 27 made of a transparent electrode material is formed on a portion of the outer frame portion 72 of the work substrate 70 where the outer frame neutralization pattern is to be provided.

透明電極材料をパターンニングする方法は特には限定されず、様々な公知のパターンニング方法を用いることができる。例えばフォトリソグラフィー法を用いることができる。   The method for patterning the transparent electrode material is not particularly limited, and various known patterning methods can be used. For example, a photolithography method can be used.

[絶縁層の形成工程]
次に絶縁層１８を形成する工程について、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。図５Ａは、ワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図５Ｂは、図５Ａのワーク基板７０をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図である。 [Insulating layer formation process]
Next, the process of forming the insulating layer 18 will be described with reference to FIGS. 5A and 5B. 5A is an enlarged view of the chip portion 71 of the work substrate 70, and FIG. 5B is a longitudinal sectional view of the work substrate 70 of FIG. 5A viewed from the VB-VB direction.

はじめに、絶縁層１８を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をパターニングする。これによって、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成される。同時に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、外枠部７２に設けられている透明電極材料層２７上の一部分であって、外枠除電パターンの先細領域の先端部となるべき部分に、絶縁層１８の材料と同一の材料からなる絶縁層２８が形成される。   First, a material for forming the insulating layer 18, for example, an acrylic resin is provided on the one surface 70 a of the work substrate 70, and then the provided material is patterned. As a result, as shown in FIGS. 5A and 5B, the insulating layer 18 is formed on the x connection portion 13b. At the same time, as shown in FIG. 5A and FIG. 5B, insulation is performed on a portion on the transparent electrode material layer 27 provided on the outer frame portion 72, which is to be a tip portion of the tapered region of the outer frame static elimination pattern. An insulating layer 28 made of the same material as that of the layer 18 is formed.

[導電パターン、端子部およびｙ接続部の形成工程]
次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する工程について、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明する。図６Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板７０をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図である。 [Process for forming conductive pattern, terminal portion and y connection portion]
Next, a process of forming the x conductive pattern 14, the y conductive pattern 16, the terminal portion 17, and the y connection portion 15b on each chip portion 71 on the one surface 70a of the work substrate 70 will be described with reference to FIGS. 6A to 6C. To do. 6A is a plan view showing one surface 70a of the work substrate 70, FIG. 6B is an enlarged view of the chip portion 71 of the work substrate 70 shown in FIG. 6A, and FIG. 6C is the work substrate of FIG. 6B. It is the longitudinal cross-sectional view which looked at 70 from the VIC-VIC direction.

はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料、例えばアルミニウムなどの金属材料を設ける。導電性材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。   First, a conductive material, for example, a metal material such as aluminum is provided on one surface 70a of the work substrate 70. The method for providing the conductive material is not particularly limited, and for example, a method such as sputtering is appropriately used.

次に図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた導電性材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する。これによって、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成される。
同時に、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、外枠部７２に設けられている透明電極材料層２７上に、導電パターン１４，１６を構成する導電性材料と同一の導電性材料からなる導電性材料層２９が形成される。これによって、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含む外枠除電パターン７４が形成される。この外枠除電パターン７４については後に詳細に説明する。 Next, as shown in FIGS. 6A to 6C, the conductive material provided on the one surface 70a of the work substrate 70 is patterned, and the x conductive patterns 14, The y conductive pattern 16, the terminal part 17, and the y connection part 15b are formed. Thus, the touch panel sensor unit 10 is formed on each chip unit 71 on the one surface 70a of the work substrate 70.
At the same time, as shown in FIGS. 6A to 6C, the conductive material made of the same conductive material as the conductive material constituting the conductive patterns 14 and 16 is formed on the transparent electrode material layer 27 provided in the outer frame portion 72. A material layer 29 is formed. As a result, as shown in FIGS. 6A to 6C, an outer frame static elimination pattern 74 including the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29 is formed on the outer frame portion 72 on the one surface 70 a of the work substrate 70. The outer frame charge removal pattern 74 will be described in detail later.

（保護層の形成工程）
次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上に保護層２２を形成する工程について、図７Ａ乃至図７Ｃを参照して説明する。図７Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図７Ｂは、図７Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図７Ｃは、図７Ｂのワーク基板７０をVIIＣ−VIIＣ方向から見た縦断面図である。 (Protective layer formation process)
Next, the process of forming the protective layer 22 on the one surface 70a of the work substrate 70 will be described with reference to FIGS. 7A to 7C. 7A is a plan view showing one surface 70a of the work substrate 70, FIG. 7B is an enlarged view of the chip portion 71 of the work substrate 70 shown in FIG. 7A, and FIG. 7C is the work substrate of FIG. 7B. It is the longitudinal cross-sectional view which looked at 70 from the VIIC-VIIC direction.

はじめに、保護層２２を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をフォトリソグラフィー法などによりパターニングする。これによって保護層２２が形成される。この保護層２２は、図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う本体部２２ａと、本体部２２ａから外枠部７２に向かって突出して外枠除電パターン７４に至る連結部２２ｂと、を含んでいる。   First, a material for forming the protective layer 22, for example, an acrylic resin is provided on one surface 70a of the work substrate 70, and then the provided material is patterned by a photolithography method or the like. Thereby, the protective layer 22 is formed. As shown in FIGS. 7A to 7C, the protective layer 22 includes a main body portion 22 a that covers the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16, and protrudes from the main body portion 22 a toward the outer frame portion 72. And a connecting portion 22b that reaches the frame static elimination pattern 74.

このようにして、ワーク基板７０の一面７０ａ上に、複数のタッチパネルセンサ部１０と、外枠除電パターン７４と、タッチパネルセンサ部１０および外枠除電パターン７４を部分的に覆う保護層２２とが形成される。ここで、外枠除電パターン７４の構成および作用効果について詳細に説明する。   In this manner, the plurality of touch panel sensor units 10, the outer frame static elimination pattern 74, and the protective layer 22 that partially covers the touch panel sensor unit 10 and the outer frame static elimination pattern 74 are formed on the one surface 70a of the work substrate 70. Is done. Here, the configuration and operational effects of the outer frame static elimination pattern 74 will be described in detail.

（外枠除電パターン）
外枠除電パターン７４は、導電性を有するパターンであり、保護層２２の帯電量を低減させることを意図して設けられるパターンである。ここで「導電性を有する」とは、外枠除電パターン７４を構成する層のうち少なくとも保護層２２に接する層が導電性を有することを意味している。外枠除電パターン７４を構成する層のうち保護層２２に接する層が導電性を有することにより、保護層２２に帯電している電気を外枠除電パターン７４に引き受けさせることが可能となっている。 (Outer frame static elimination pattern)
The outer frame charge removal pattern 74 is a conductive pattern, and is a pattern provided with the intention of reducing the charge amount of the protective layer 22. Here, “having conductivity” means that at least a layer in contact with the protective layer 22 among the layers constituting the outer frame charge removal pattern 74 has conductivity. Since the layer in contact with the protective layer 22 among the layers constituting the outer frame static elimination pattern 74 has conductivity, it is possible to cause the outer frame static elimination pattern 74 to accept electricity charged in the protective layer 22. .

外枠除電パターン７４は、図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、外枠部７２に設けられ、保護層２２によって覆われていないメイン領域７５と、近接するチップ部７１に向かってメイン領域７５から突出し、かつチップ部７１に向かって先細になる先細領域７６と、を含んでいる。この外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａは、図７Ｂに示すように保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている。   As shown in FIGS. 7A to 7C, the outer frame static elimination pattern 74 is provided in the outer frame portion 72, from the main region 75 not covered by the protective layer 22, and from the main region 75 toward the adjacent chip portion 71. And a tapered region 76 that protrudes and tapers toward the tip portion 71. The distal end portion 76a of the tapered region 76 of the outer frame charge removal pattern 74 is covered with the connecting portion 22b of the protective layer 22 as shown in FIG. 7B.

先細領域７６がチップ部７１に向かって先細になっていることにより、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることが可能となっている。すなわち、保護層２２の電荷は、先細領域７６の先端部７６ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。   Since the tapered region 76 is tapered toward the tip portion 71, the tapered region 76 can function as a so-called lightning rod. That is, the charge of the protective layer 22 is likely to gather at the tip 76 a of the tapered region 76. For this reason, the charge of the protective layer 22 can be more reliably released to the outer frame charge removal pattern 74. Thereby, it is possible to more reliably suppress an increase in the charge amount of the protective layer 22.

好ましくは、先細領域７６の先端部７６ａの角度θは、０度よりも大きく、かつ９０度以下となるよう設定されている。すなわち、先端部７６ａの角度θは鋭角または直角となっている。これによって、先細領域７６の避雷針としての機能をより高めることができる。   Preferably, the angle θ of the distal end portion 76a of the tapered region 76 is set to be greater than 0 degree and 90 degrees or less. That is, the angle θ of the tip 76a is an acute angle or a right angle. Thereby, the function as a lightning rod of the taper area | region 76 can be improved more.

次に、外枠除電パターン７４の層構成について説明する。上述のように、外枠除電パターン７４は透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含んでいる。このように導電性を有する複数の層を用いて外枠除電パターン７４を構成することにより、外枠除電パターン７４が単一の層からなる場合に比べて外枠除電パターン７４の導電性を高めることができる。
なお、必ずしも外枠除電パターン７４が複数の層から構成される必要はなく、外枠除電パターン７４が単一の層から構成されていてもよい。この場合、保護層２２よりも十分に高い導電性を有する層が用いられる。 Next, the layer configuration of the outer frame static elimination pattern 74 will be described. As described above, the outer frame static elimination pattern 74 includes the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29. By configuring the outer frame static elimination pattern 74 using a plurality of layers having conductivity in this way, the conductivity of the outer frame static elimination pattern 74 is increased as compared with the case where the outer frame static elimination pattern 74 is composed of a single layer. be able to.
The outer frame neutralization pattern 74 does not necessarily have to be composed of a plurality of layers, and the outer frame neutralization pattern 74 may be composed of a single layer. In this case, a layer having conductivity sufficiently higher than that of the protective layer 22 is used.

また外枠除電パターン７４のうち保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている領域は、図７Ｃに示すように、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在された絶縁層２８をさらに含む上方突出部７３を有している。この上方突出部７３は、絶縁層２８の厚みの分だけ周辺から上方へ突出している。本実施の形態においては、図７Ｂおよび図７Ｃに示すように、外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａ近傍に上方突出部７３が形成されている。このような上方突出部７３を設けることにより、ワーク基板７０の一面７０ａと平行な方向においてだけでなく一面７０ａの法線方向においても、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることができる。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。   In addition, the region covered with the connecting portion 22b of the protective layer 22 in the outer frame static elimination pattern 74 is an insulating layer interposed between the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29 as shown in FIG. 7C. The upper protrusion 73 further includes 28. The upward projecting portion 73 projects upward from the periphery by the thickness of the insulating layer 28. In the present embodiment, as shown in FIGS. 7B and 7C, an upper protrusion 73 is formed in the vicinity of the tip 76 a of the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74. By providing such an upward projecting portion 73, the tapered region 76 can function as a so-called lightning rod not only in the direction parallel to the one surface 70a of the work substrate 70 but also in the normal direction of the one surface 70a. For this reason, the charge of the protective layer 22 can be more reliably released to the outer frame charge removal pattern 74. Thereby, it is possible to more reliably suppress an increase in the charge amount of the protective layer 22.

好ましくは、外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａ上の保護層２２の厚み、すなわち上方突出部７３上の厚みは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みと略同一になっている、若しくは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みより小さくなっている。例えば図７Ｃにおいて、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みがｔ１で表されており、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みがｔ２で表されている。そして好ましくは、上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２と略同一になっているか、若しくは、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。 Preferably, the thickness of the protective layer 22 on the tip 76a of the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74, that is, the thickness on the upper protrusion 73 is the protective layer on the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16. 22 is substantially the same as the thickness of 22 or smaller than the thickness of the protective layer 22 on the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16. For example, in FIG 7C, and the thickness of the protective layer 22 on the upper projecting portion 73 of the tapered region 76 is represented by t 1, the thickness of the protective layer 22 on the y-connecting portion 15b is represented by t 2. And preferably, the thickness t 1 of the protective layer 22 on the upwardly projecting portion 73, or are substantially the same as the thickness t 2 of the protective layer 22 on the y-connecting portion 15b, or the protective layer on the y connection part 15b 22 is smaller than the thickness t 2 of.

ところで、先細領域７６の上方突出部７３の透明電極材料層２７，絶縁層２８および導電性材料層２９は、上述のようにそれぞれ、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同一の材料からｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同時に形成される。このため、先細領域７６の上方突出部７３の厚みは、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂからなる積層体の厚みと略同一となっている。従って一般に、上方突出部７３上に設けられる保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上に設けられる保護層２２の厚みｔ２と略同一になっていると考えられる。
ここで上述のように、先細領域７６は、避雷針として機能するのに適切なパターンを有している。このため、厚みｔ１と厚みｔ２とが略同一の場合、保護層２２の電荷に起因して仮に放電が生じるとしても、放電の経路を、ｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。 By the way, as described above, the transparent electrode material layer 27, the insulating layer 28, and the conductive material layer 29 of the upward projecting portion 73 of the tapered region 76 are the same as the x electrode unit 13a, the insulating layer 18, and the y connection portion 15b, respectively. The material is formed simultaneously with the x electrode unit 13a, the insulating layer 18, and the y connection portion 15b. For this reason, the thickness of the upward projecting portion 73 of the tapered region 76 is substantially the same as the thickness of the laminate including the x electrode unit 13a, the insulating layer 18, and the y connection portion 15b. Therefore, in general, the thickness t 1 of the protective layer 22 provided on the upper protruding portion 73 is considered to be substantially the same as the thickness t 2 of the protective layer 22 provided on the y connection portion 15 b.
Here, as described above, the tapered region 76 has a pattern suitable for functioning as a lightning rod. For this reason, when the thickness t 1 and the thickness t 2 are substantially the same, even if a discharge occurs due to the charge of the protective layer 22, the discharge path is not the path through the y connection portion 15 b but the outer frame charge removal It can be a path through the pattern 74. Thereby, it is possible to prevent the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16 of the touch panel sensor unit 10 from being damaged.

放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向は、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている場合により強くなると考えらえる。なぜなら、保護層２２の厚みが小さい箇所ほど絶縁体耐圧が小さくなると考えられるからである。従って、好ましくは、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくするための具体的な方法については後述する。 Tendency route discharge is a path through the outer frame neutralization pattern 74 rather than the path through the y connection portion 15b has a thickness t 1 of the protective layer 22 on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76, y connecting portion 15b It can be considered that it becomes stronger when the thickness is smaller than the thickness t 2 of the upper protective layer 22. This is because it is considered that the insulator withstand voltage is smaller as the thickness of the protective layer 22 is smaller. Therefore, preferably, the thickness t 1 of the protective layer 22 on the upper protruding portion 73 of the tapered region 76 is smaller than the thickness t 2 of the protective layer 22 on the y connection portion 15 b. The thickness t 1 of the protective layer 22 on the upwardly projecting portion 73, will be described in detail later how to less than the thickness t 2 of the protective layer 22 on the y-connecting portion 15b.

（カラーフィルタ部の製造方法）
次に、図８を参照して、ワーク基板７０の他面７０ｂ上にカラーフィルタ部３０を形成する方法について説明する。図８は、カラーフィルタ部３０を形成する際に実施される工程で用いられる装置を示す図である。この装置は、塗布手段８１と、乾燥手段８２と、プリベーク手段８３と、露光・現像手段８４と、水切り手段８５とを備えている。 (Manufacturing method of color filter part)
Next, a method for forming the color filter portion 30 on the other surface 70b of the work substrate 70 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram illustrating an apparatus used in a process performed when the color filter unit 30 is formed. This apparatus includes a coating unit 81, a drying unit 82, a pre-baking unit 83, an exposure / development unit 84, and a draining unit 85.

図８に示すように、はじめにワーク基板７０は、複数のタッチパネルセンサ部１０、保護層２２および外枠除電パターン７４が形成された一面７０ａが下方に向くよう上下反転される。次に図８に示すように、塗布手段８１において、ブラックマトリクス層３１を構成する材料を含む塗工液がワーク基板７０の他面７０ｂ上のチップ部７１に塗布される。この際、図８に示すように、ワーク基板７０は、タッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向けられた状態で、支持台８６により吸着支持される。   As shown in FIG. 8, first, the work substrate 70 is turned upside down so that one surface 70 a on which the plurality of touch panel sensor units 10, the protective layer 22, and the outer frame charge removal pattern 74 are formed faces downward. Next, as shown in FIG. 8, a coating liquid containing a material constituting the black matrix layer 31 is applied to the chip portion 71 on the other surface 70 b of the work substrate 70 by the application unit 81. At this time, as shown in FIG. 8, the work substrate 70 is sucked and supported by the support base 86 with the one surface 70 a on which the touch panel sensor unit 10 is formed facing downward.

次に図８に示すように、乾燥手段８２において、塗工液に含まれる溶剤が減圧乾燥により除去される。なお、ワーク基板７０を塗布手段８１から乾燥手段８２まで搬送する手段として、例えば図８に示すように、回転する搬送ローラー８７が用いられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａ上に形成された保護層２２が搬送ローラー８７に接触しながら、ワーク基板７０が搬送ローラー８７により搬送される。   Next, as shown in FIG. 8, in the drying means 82, the solvent contained in the coating liquid is removed by drying under reduced pressure. As a means for conveying the work substrate 70 from the coating means 81 to the drying means 82, for example, a rotating conveyance roller 87 is used as shown in FIG. In this case, the work substrate 70 is transported by the transport roller 87 while the protective layer 22 formed on the one surface 70 a of the work substrate 70 is in contact with the transport roller 87.

その後、図８に示すように、プリベーク手段８３において、例えばホットプレートを用いることにより、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料が加熱される。これによって、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料の乾燥が進む。次に、露光・現像手段８４において、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料がパターニングされる。これによって、他面７０ｂ上に、上述の図３（ｂ）に示すような所定のパターンを有するブラックマトリクス層３１が形成される。その後、水切り手段８５において、ブラックマトリクス層３１上に残っている液がエアーナイフにより除去される。   Thereafter, as shown in FIG. 8, in the pre-baking means 83, the material for the black matrix layer 31 formed on the other surface 70b is heated by using, for example, a hot plate. Thereby, the material for the black matrix layer 31 formed on the other surface 70b is dried. Next, in the exposure / development means 84, the material for the black matrix layer 31 formed on the other surface 70b is patterned. As a result, the black matrix layer 31 having a predetermined pattern as shown in FIG. 3B is formed on the other surface 70b. Thereafter, in the draining means 85, the liquid remaining on the black matrix layer 31 is removed by an air knife.

次に、ブラックマトリクス層３１の間に着色層３２を形成する。このようにして、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。これによって、ワーク基板７０の各チップ７１にカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される。なお、着色層３２を形成する際に実施される工程は、用いられる材料が異なるという点を除いて、上述のブラックマトリクス層３１を形成する際に実施される工程と略同一である。従って、着色層３２を形成する工程の詳細な説明は省略される。   Next, a colored layer 32 is formed between the black matrix layers 31. In this way, the color filter portion 30 is formed on each chip portion 71 on the other surface 70b of the work substrate 70. As a result, the color filter integrated touch panel sensor 20 is formed on each chip 71 of the work substrate 70. In addition, the process performed when forming the colored layer 32 is substantially the same as the process performed when forming the above-described black matrix layer 31 except that the material used is different. Therefore, detailed description of the process of forming the colored layer 32 is omitted.

（剥離の際の作用効果）
ところで、塗布手段８１などにおいては、図９（ａ）に示すように、複数の吸着穴８８を有する支持台８６によってワーク基板７０が支持される。ここで図９（ｂ）は、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させようとしている状態を示す図である。この場合、剥離の際の剥離帯電に起因して保護層２２が帯電することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２には、導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。さらにワーク基板７０の一面７０ａには、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２が設けられている。このため、保護層２２に蓄えられている静電気を外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、静電気の放電によって保護層２２およびタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。 (Function and effect when peeling)
By the way, in the coating means 81 and the like, the work substrate 70 is supported by a support base 86 having a plurality of suction holes 88 as shown in FIG. Here, FIG. 9B is a diagram showing a state in which the work substrate 70 is about to be peeled off from the support base 86. In this case, it is conceivable that the protective layer 22 is charged due to peeling charging at the time of peeling. Here, according to the present embodiment, as described above, the outer frame portion 72 on the one surface 70a of the work substrate 70 is provided with the outer frame neutralization pattern 74 having conductivity. Furthermore, a protective layer 22 connected to the outer frame static elimination pattern 74 is provided on one surface 70 a of the work substrate 70 while partially covering each touch panel sensor unit 10. For this reason, the static electricity stored in the protective layer 22 can be accepted by the outer frame static elimination pattern 74. As a result, the amount of charge in the protective layer 22 can be reduced, which can prevent static discharge. Accordingly, when the work substrate 70 is peeled from the support base 86, it is possible to prevent the protective layer 22 and the touch panel sensor unit 10 from being damaged due to electrostatic discharge.

また本実施の形態によれば、上述のように、外枠除電パターン７４はチップ部７１に向かって先細になる先細領域７６を含み、先細領域７６の先端部７６ａは保護層２２により覆われている。このため、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることができる。従って、保護層２２の電荷が先細領域７６の先端部７６ａに集まりやすくなっている。このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。   Further, according to the present embodiment, as described above, the outer frame static elimination pattern 74 includes the tapered region 76 that tapers toward the chip portion 71, and the distal end portion 76 a of the tapered region 76 is covered with the protective layer 22. Yes. For this reason, the taper area | region 76 can be functioned as what is called a lightning rod. Therefore, the charges of the protective layer 22 are likely to collect at the tip 76 a of the tapered region 76. Thereby, the charge amount in the protective layer 22 can be reduced more reliably.

さらに本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４の先細領域７６のうち保護層２２により覆われている領域に、上方に突出する上方突出部７３が形成されている。これによって、先細領域７６の避雷針としての機能がさらに高められている。従って、保護層２２の電荷が先細領域７６により集まりやすくなっており、このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the upper projecting portion 73 projecting upward is formed in the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74 in the region covered with the protective layer 22. As a result, the function of the tapered region 76 as a lightning rod is further enhanced. Therefore, the charges of the protective layer 22 are easily collected by the tapered region 76, and this makes it possible to more reliably reduce the charge amount in the protective layer 22.

また、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、ワーク基板７０の外枠部７２に大面積を有するパターンで設けられ、かつ保護層２２よりも低い電気抵抗を有する外枠除電パターン７４において放電が生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。   Further, even if a discharge occurs between the work substrate 70 and the support base 86, it is considered that the discharge occurs at a location having a larger area and a lower electric resistance. That is, it is considered that a discharge occurs in the outer frame static elimination pattern 74 that is provided in a pattern having a large area on the outer frame portion 72 of the work substrate 70 and has a lower electrical resistance than the protective layer 22. For this reason, even if discharge occurs, it is considered that damage due to discharge is likely to occur not in the touch panel sensor unit 10 but in the outer frame charge removal pattern 74. That is, by providing the outer frame static elimination pattern 74, it is possible to prevent the touch panel sensor unit 10 from being damaged.

また、仮に保護層２２において放電が生じるとしても、放電は、より電気抵抗の低い経路を通って生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、外枠除電パターン７４の先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１が、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みｔ２以下となっている。すなわち、保護層２２の厚み方向において、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の電気抵抗は、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の電気抵抗以下となっている。このため、仮に放電が生じるとしても、放電の経路は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６を通る経路ではなく、外枠除電パターン７４の先細領域７６の上方突出部７３を通る経路で生じると考えられる。このため、仮に保護層２２において放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。従って、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。 Further, even if a discharge occurs in the protective layer 22, it is considered that the discharge occurs through a path having a lower electrical resistance. Here, according to the present embodiment, as described above, the thickness t 1 of the protective layer 22 on the upper projecting portion 73 of the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74 is set on the electrode patterns 13 and 15 and the conductive pattern 14. , 16 has a thickness t 2 or less of the protective layer 22. That is, in the thickness direction of the protective layer 22, the electrical resistance of the protective layer 22 on the upper protrusion 73 of the tapered region 76 is equal to or lower than the electrical resistance of the protective layer 22 on the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16. It has become. For this reason, even if discharge occurs, the discharge path is not a path that passes through the electrode patterns 13 and 15 or the conductive patterns 14 and 16 but a path that passes through the upper protrusion 73 of the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74. It is thought to occur. For this reason, even if a discharge occurs in the protective layer 22, it is considered that damage due to the discharge is likely to occur not in the electrode patterns 13 and 15 or the conductive patterns 14 and 16 but in the outer frame charge removal pattern 74. Therefore, the touch panel sensor unit 10 can be prevented from being damaged.

好ましくは、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。   Preferably, when the work substrate 70 is peeled from the support base 86, the outer frame static elimination pattern 74 on one surface 70a of the work substrate 70 is grounded by an appropriate means or connected to an appropriate external conductor. As a result, the electric charge of the outer frame charge removal pattern 74 can be released to the outside, whereby the static electricity stored in the protective layer 22 can be further accepted by the outer frame charge removal pattern 74. As a result, the amount of charge in the protective layer 22 can be further reduced, which can more reliably prevent the occurrence of static electricity discharge.

外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすための具体的な手段が特に限定されることはなく、様々な手段が用いられ得る。例えば、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる手段として、支持台８６から上方に突出して支持台８６上のワーク基板７０を持ち上げるリフトピン（図示せず）が用いられる場合について考える。この場合、導電性を有する材料を用いてリフトピンを構成し、かつリフトピンを接地しておき、そしてリフトピンを外枠除電パターン７４に接触させることにより、外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができる。また、支持台８６自体を導電性を有する材料で構成し、かつ支持台８６を接地しておくことにより、外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすこともできる。   The specific means for releasing the electric charge of the outer frame static elimination pattern 74 to the outside is not particularly limited, and various means can be used. For example, consider a case where lift pins (not shown) that protrude upward from the support base 86 and lift the work board 70 on the support base 86 are used as means for separating the work board 70 from the support base 86. In this case, the lift pin is configured using a conductive material, the lift pin is grounded, and the lift pin is brought into contact with the outer frame charge removal pattern 74 to release the charge of the outer frame charge removal pattern 74 to the outside. Can do. Further, the support base 86 itself is made of a conductive material, and the support base 86 is grounded, so that the charge of the outer frame static elimination pattern 74 can be released to the outside.

（搬送の際の作用効果）
また回転する搬送ローラー８７によってワーク基板７０を搬送する場合、搬送ローラー８７に起因して保護層２２が帯電することが考えられる。例えば、搬送ローラー８７が空転する際に搬送ローラー８７が帯電し、この電気が保護層２２に伝導されることが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を、外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。 (Effects during transport)
Further, when the work substrate 70 is transported by the rotating transport roller 87, it is conceivable that the protective layer 22 is charged due to the transport roller 87. For example, it is conceivable that the transport roller 87 is charged when the transport roller 87 idles and this electricity is conducted to the protective layer 22. Also in this case, the static electricity stored in the protective layer 22 can be received by the outer frame charge removal pattern 74 as in the case of the above-described peeling charge. As a result, the amount of charge in the protective layer 22 can be reduced, which can prevent static discharge.

（液切りの際の作用効果）
また水切り手段８５においてエアーナイフを用いてワーク基板７０上の液を除去する際、エアーナイフによる大気との摩擦帯電によって保護層２２が帯電することが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。 (Effects when draining liquid)
In addition, when removing the liquid on the work substrate 70 using the air knife in the draining means 85, it is conceivable that the protective layer 22 is charged by frictional charging with the atmosphere by the air knife. Also in this case, the static electricity stored in the protective layer 22 can be accepted by the outer frame charge removal pattern 74 as in the case of the above-described peeling charging. As a result, the amount of charge in the protective layer 22 can be reduced, which can prevent static discharge.

（その他の作用効果）
また、カラーフィルタ部３０の形成工程の間ではなく、保護層２２の形成工程において既に保護層２２が帯電していることも考えられる。例えば、保護層２２が光硬化性アクリル樹脂からなる場合、光硬化工程時に分子が光によって励起されることに起因して、保護層２２の表面と内部で分極が起こることが考えられる。ここで本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４は、チップ部７１に向かって先細になる先細領域７６を含み、先細領域７６の先端部７６ａは、保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている。このため、保護層２２内部の電荷を外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａに集めることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、保護層２２の表面と内部で分極が起こっている場合であっても、放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。 (Other effects)
It is also conceivable that the protective layer 22 has already been charged in the protective layer 22 forming step, not during the color filter portion 30 forming step. For example, when the protective layer 22 is made of a photocurable acrylic resin, it is considered that polarization occurs on the surface and inside of the protective layer 22 due to molecules being excited by light during the photocuring step. Here, according to the present embodiment, the outer frame static elimination pattern 74 includes a tapered region 76 that tapers toward the chip portion 71, and the distal end portion 76 a of the tapered region 76 is covered by the connecting portion 22 b of the protective layer 22. It has been broken. For this reason, the charge inside the protective layer 22 can be collected at the tip 76 a of the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74. As a result, the amount of charge in the protective layer 22 can be reduced, which can prevent discharge from occurring. Thereby, even if the polarization occurs on the surface and inside of the protective layer 22, it is possible to prevent the touch panel sensor unit 10 from being damaged by the discharge.

表示装置の製造方法
次に、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０と、ＴＦＴ基板５０とを組み合わせる。その後、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０とＴＦＴ基板５０とを備えた表示装置６０を１つ１つ取り出す。この際の具体的な方法が特に限られることはなく、例えば切断により個々の表示装置６０が取り出される。ここで上述のように保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上において、チップ部７１内に設けられた本体部２２ａと、本体部２２ａから外方に向かって突出する連結部２２ｂと、を含んでいる。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２の連結部２２ｂが切断される。 Manufacturing Method of Display Device Next, the multi-sided work substrate 70 to which the plurality of color filter integrated touch panel sensors 20 are assigned and the TFT substrate 50 are combined. Thereafter, the display devices 60 including the color filter integrated touch panel sensor 20 and the TFT substrate 50 are taken out one by one. The specific method in this case is not particularly limited, and each display device 60 is taken out by cutting, for example. Here, as described above, the protective layer 22 includes, on the one surface 70a of the work substrate 70, the main body portion 22a provided in the chip portion 71, and the connecting portion 22b protruding outward from the main body portion 22a. Contains. For this reason, when the work substrate 70 is cut, the connecting portion 22b of the protective layer 22 is cut.

また、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０とＴＦＴ基板５０との間には液晶用材料が充填され、この液晶用材料が光により硬化されて液晶４０となる。ここで上述のように、外枠除電パターン７４は外枠部７２にのみ設けられている。すなわちチップ部７１内には除電パターンが設けられていない。このため、液晶用材料を光によって硬化させる際、チップ部７１に対応する位置にある液晶用材料に照射される光が除電パターンにより遮られることはない。   A liquid crystal material is filled between the color filter integrated touch panel sensor 20 and the TFT substrate 50, and the liquid crystal material is cured by light to form the liquid crystal 40. Here, as described above, the outer frame static elimination pattern 74 is provided only in the outer frame portion 72. That is, no static elimination pattern is provided in the chip portion 71. For this reason, when the liquid crystal material is cured by light, the light applied to the liquid crystal material at a position corresponding to the chip portion 71 is not blocked by the static elimination pattern.

本実施の形態によれば、多面付けワーク基板７０において、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にはタッチパネルセンサ部１０が設けられており、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１には複数の着色層３２を有するカラーフィルタ部３０が設けられている。また、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２には導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。さらに、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２が設けられている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、外枠除電パターン７４を設けることにより、放電の発生箇所を、保護層２２ではなく外枠除電パターン７４にすることができる。これによって、保護層２２に覆われているタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。   According to the present embodiment, in multi-faceted work substrate 70, touch panel sensor unit 10 is provided on each chip portion 71 on one surface 70 a of work substrate 70 as described above, and the other surface of work substrate 70. Each chip portion 71 on 70 b is provided with a color filter portion 30 having a plurality of colored layers 32. Further, the outer frame portion 72 on the one surface 70 a of the work substrate 70 is provided with a conductive outer frame static elimination pattern 74. Further, on the one surface 70 a of the work substrate 70, a protective layer 22 that partially covers each touch panel sensor unit 10 and is connected to the outer frame charge removal pattern 74 is provided. For this reason, even when the protective layer 22 is charged by static electricity, the charge of the protective layer 22 can be released to the outer frame charge removal pattern 74, thereby suppressing the amount of charge of the protective layer 22 from increasing. be able to. As a result, it is possible to prevent the occurrence of static electricity discharge, thereby preventing the electrode patterns 13 and 15, the terminal portion 17, and the conductive patterns 14 and 16 from being damaged. Even if a discharge occurs, the outer frame charge removal pattern 74 can be used as the outer frame charge removal pattern 74 instead of the protective layer 22 by providing the outer frame charge removal pattern 74. Thereby, it is possible to prevent the touch panel sensor unit 10 covered with the protective layer 22 from being damaged.

また本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４は、チップ部７１に向かって先細になる先細領域７６を含んでいる。このため、保護層２２の電荷が先細領域７６の先端部７６ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。   Further, according to the present embodiment, the outer frame static elimination pattern 74 includes a tapered region 76 that tapers toward the chip portion 71. For this reason, the charges of the protective layer 22 are likely to gather at the tip 76 a of the tapered region 76. For this reason, the charge of the protective layer 22 can be more reliably released to the outer frame charge removal pattern 74.

また本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４は、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ、ｙ電極単位１５ａおよびｘ接続部１５ｂと同時に形成される透明電極材料層２７と、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に透明電極材料層２７上に形成される導電性材料層２９と、を含んでいる。このため、ワーク基板７０にタッチパネルセンサ部１０のみを形成する場合の工数と同一の工数で、外枠除電パターン７４を形成することができる。このことにより、外枠除電パターン７４を含む多面付けワーク基板７０を簡易に製造することができる。   According to the present embodiment, the outer frame static elimination pattern 74 includes the transparent electrode material layer 27 formed simultaneously with the x electrode unit 13a, the y electrode unit 15a, and the x connection portion 15b when the transparent electrode material is patterned. And a conductive material layer 29 formed on the transparent electrode material layer 27 simultaneously with the y-connecting portion 15b when the conductive material is patterned. For this reason, the outer frame static elimination pattern 74 can be formed with the same number of steps as when forming only the touch panel sensor unit 10 on the work substrate 70. Thereby, the multi-faced work substrate 70 including the outer frame static elimination pattern 74 can be easily manufactured.

また本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４の先細領域７６は、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される絶縁層２８を含む上方突出部７３を有している。この上方突出部７３は、絶縁層２８の厚みの分だけ周辺から上方へ突出している。このような上方突出部７３を設けることにより、ワーク基板７０の一面７０ａと平行な方向においてだけでなく一面１１ａの法線方向においても、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることができる。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。   Further, according to the present embodiment, the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74 is interposed between the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29, and the same material as that of the insulating layer 18 at the same time as the insulating layer 18. The upper protrusion 73 including the insulating layer 28 is formed. The upward projecting portion 73 projects upward from the periphery by the thickness of the insulating layer 28. By providing such an upward projecting portion 73, the tapered region 76 can function as a so-called lightning rod not only in the direction parallel to the one surface 70a of the work substrate 70 but also in the normal direction of the one surface 11a. For this reason, the charge of the protective layer 22 can be more reliably released to the outer frame charge removal pattern 74. Thereby, it is possible to more reliably suppress an increase in the charge amount of the protective layer 22.

次に、図１０を参照して、本願発明の効果を比較の形態と比較して説明する。図１０は、比較の形態におけるワーク基板１００であって、複数のタッチパネルセンサ部１０がその一面１００ａ上のチップ部７１に設けられた多面付けワーク基板１００を示す平面図である。図１０に示すワーク基板１００は、ワーク基板１００の一面１００ａのほぼ全域にわたって設けられた保護層１０１が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９（ａ）（ｂ）に示す本実施の形態におけるワーク基板７０と略同一である。なお図１０には示されていないが、各チップ部７１の端子部１７は少なくとも部分的に露出されている。すなわち、端子部１７の一部分上には保護層１０１が設けられていない。   Next, the effect of the present invention will be described in comparison with a comparative embodiment with reference to FIG. FIG. 10 is a plan view showing a work substrate 100 according to a comparative embodiment, in which a plurality of touch panel sensor units 10 are provided on a chip unit 71 on one surface 100a of the multi-sided work substrate 100. The work substrate 100 shown in FIG. 10 is different only in that a protective layer 101 provided over almost the entire surface 100a of the work substrate 100 is provided, and other configurations are the same as those in FIGS. 1 to 9A. This is substantially the same as the work substrate 70 in the present embodiment shown in FIG. Although not shown in FIG. 10, the terminal portion 17 of each chip portion 71 is at least partially exposed. That is, the protective layer 101 is not provided on a part of the terminal portion 17.

比較の形態によるワーク基板１００においては、図１０に示すように、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９が全域にわたって保護層１０１によって覆われている。このため、ワーク基板１００の切断の際、境界線の全域にわたって保護層１０１が切断されることになる。この場合、切断の際に保護層１０１に過大な力が印加され、これによって保護層１０１がワーク基板１００の一面１００ａ上から剥離されることが考えられる。また、保護層１０１の切断の際に切りくずが大量に発生し、この切りくずが表示装置に混入して表示装置の特性が劣化することや、切断用のカッターが早期に劣化することが考えられる。   In the work substrate 100 according to the comparative form, as shown in FIG. 10, the boundary line 79 between the chip part 71 and the outer frame part 72 is covered with the protective layer 101 over the entire area. For this reason, when the work substrate 100 is cut, the protective layer 101 is cut over the entire boundary line. In this case, it is conceivable that an excessive force is applied to the protective layer 101 at the time of cutting, so that the protective layer 101 is peeled off from the one surface 100 a of the work substrate 100. Further, it is considered that a large amount of chips are generated when the protective layer 101 is cut, and the chips are mixed into the display device to deteriorate the characteristics of the display device, and the cutting cutter is deteriorated at an early stage. It is done.

また比較の形態によるワーク基板１００においては、保護層１０１がワーク基板１００の一面１００ａのほぼ全域にわたって設けられている。このため、外枠除電パターン７４のうち保護層１０１によって覆われていない領域の面積、すなわち露出されている領域の面積が少なくなっている。従って、ワーク基板１００と支持台８６との間で放電が生じる場合、放電による損傷が保護層１０１およびタッチパネルセンサ部１０に発生しやすくなっていると考えられる。   Further, in the work substrate 100 according to the comparative embodiment, the protective layer 101 is provided over almost the entire surface 100 a of the work substrate 100. For this reason, the area of the area | region which is not covered with the protective layer 101 among the outer frame static elimination patterns 74, ie, the area of the exposed area | region, has decreased. Therefore, when a discharge occurs between the work substrate 100 and the support base 86, it is considered that damage due to the discharge is likely to occur in the protective layer 101 and the touch panel sensor unit 10.

これに対して本発明の実施の形態によれば、保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１内に配置され、各タッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う本体部２２ａと、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９を横切って外枠除電パターン７４に至る連結部２２ｂと、を含んでいる。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２のうち連結部２２ｂのみが切断される。このため上述の比較の形態の場合に比べて、保護層２２の切断量が少なくなっている。これによって、切断の際に保護層２２に過大な力が印加され、この結果として保護層２２がワーク基板７０の一面７０ａ上から剥離されるのを防ぐことができる。また、保護層２２の切断の際に発生する切りくずの量を抑制することや、切断用のカッターが早期に劣化するのを防ぐことができる。   On the other hand, according to the embodiment of the present invention, the protective layer 22 is disposed in each chip portion 71 on the one surface 70a of the work substrate 70, and each electrode pattern 13, 15 of each touch panel sensor portion 10 and each It includes a main body portion 22a that covers the conductive patterns 14 and 16, and a connecting portion 22b that crosses the boundary line 79 between the chip portion 71 and the outer frame portion 72 and reaches the outer frame static elimination pattern 74. For this reason, when the work substrate 70 is cut, only the connecting portion 22b of the protective layer 22 is cut. For this reason, compared with the case of the above-mentioned comparative form, the cutting amount of the protective layer 22 is reduced. Accordingly, an excessive force is applied to the protective layer 22 at the time of cutting, and as a result, the protective layer 22 can be prevented from being peeled off from the one surface 70a of the work substrate 70. Further, it is possible to suppress the amount of chips generated when the protective layer 22 is cut and to prevent the cutting cutter from being deteriorated at an early stage.

また本発明の実施の形態によれば、外枠除電パターン７４の大部分は、保護層２２によって覆われていない。従って、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、面積の大きく、かつ保護層２２に比べて電気抵抗の低い外枠除電パターン７４で生じると考えられる。これによって、保護層２２およびタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。   Further, according to the embodiment of the present invention, most of the outer frame static elimination pattern 74 is not covered with the protective layer 22. Therefore, even if a discharge occurs between the work substrate 70 and the support base 86, it is considered that the discharge is generated in the outer frame charge removal pattern 74 having a large area and a lower electrical resistance than the protective layer 22. This can prevent the protective layer 22 and the touch panel sensor unit 10 from being damaged.

外枠除電パターンの形状の変形例
なお外枠除電パターン７４の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する外枠除電パターン７４が設けられ得る。例えば図１１に示すように、外枠除電パターン７４が先細領域７６を含んでいなくてもよい。これによって、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９に沿って外枠除電パターン７４を設けることができ、このことにより、外枠除電パターン７４の面積をより大きくすることができる。なお図１１に示す形態においても、外枠除電パターン７４のうち保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている領域に上方突出部７３が形成されていてもよい。 Modification of the shape of the outer frame charge removal pattern The specific shape of the outer frame charge removal pattern 74 is not particularly limited, and the outer frame charge removal pattern 74 having various shapes can be provided. For example, as shown in FIG. 11, the outer frame static elimination pattern 74 may not include the tapered region 76. As a result, the outer frame static elimination pattern 74 can be provided along the boundary line 79 between the chip portion 71 and the outer frame portion 72, and thereby the area of the outer frame static elimination pattern 74 can be further increased. . Also in the form shown in FIG. 11, the upper protrusion 73 may be formed in a region of the outer frame static elimination pattern 74 that is covered with the connecting portion 22 b of the protective layer 22.

保護層の形状の変形例
また保護層２２の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する保護層２２が設けられ得る。例えば図１２に示すように、一のチップ部７１内の保護層２２の本体部２２ａから外枠部７２に向かって突出する連結部２２ｂが、一のチップ部７１に隣接する他のチップ部７１内の保護層２２の本体部２２ａから外枠部７２に向かって突出する連結部２２ｂに接続されていてもよい。これによって、各チップ部７１内の保護層２２における帯電量を均一にすることができ、このことにより、特定のチップ部７１内の保護層２２に電荷が集中することを防ぐことができる。これによって、特定のチップ部７１において放電が生じやすいという現象が生じることを防ぐことができる。なお図１２に示す形態においても、外枠除電パターン７４のうち保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている領域に上方突出部７３が形成されていてもよい。 Variations of the shape of the protective layer and the specific shape of the protective layer 22 are not particularly limited, and the protective layer 22 having various shapes can be provided. For example, as shown in FIG. 12, the connecting portion 22 b protruding from the main body portion 22 a of the protective layer 22 in the one chip portion 71 toward the outer frame portion 72 is another chip portion 71 adjacent to the one chip portion 71. You may connect to the connection part 22b which protrudes toward the outer-frame part 72 from the main-body part 22a of the inner protective layer 22. FIG. Thereby, the charge amount in the protective layer 22 in each chip part 71 can be made uniform, and this can prevent the electric charge from concentrating on the protective layer 22 in the specific chip part 71. As a result, it is possible to prevent a phenomenon in which discharge is likely to occur in the specific chip portion 71. Also in the form shown in FIG. 12, the upper protruding portion 73 may be formed in a region of the outer frame static elimination pattern 74 that is covered with the connecting portion 22 b of the protective layer 22.

外枠除電パターンの層構成の変形例
また本実施の形態によるタッチパネルセンサ部１０の形成工程において、はじめにｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａが形成され、次にｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成され、その後にｙ接続部１５ｂが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１３Ａに示すように、はじめにｙ接続部１５ｂを形成し、次にｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成し、その後にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成してもよい。 In the modification of the layer configuration of the outer frame static elimination pattern and in the process of forming the touch panel sensor unit 10 according to the present embodiment, the x electrode unit 13a, the x connection unit 13b, and the y electrode unit 15a are formed first, and then the x connection unit 13b. The example in which the insulating layer 18 is formed on the top and the y connection portion 15b is formed thereafter is shown. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 13A, first, the y connection portion 15b is formed, and then the insulating layer 18 is formed on the y connection portion 15b. Thereafter, the x electrode units 13a, x connection are formed. The portion 13b and the y electrode unit 15a may be formed.

具体的には、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料を設ける。次に、設けられた導電性材料をパターニングすることによりｙ接続部１５ｂを形成する。その後、ｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成する。次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上に透明電極材料を設ける。その後、設けられた透明電極材料をパターニングすることにより、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。これによってタッチパネルセンサ部１０が形成される。   Specifically, first, a conductive material is provided on one surface 70 a of the work substrate 70. Next, the y connection portion 15b is formed by patterning the provided conductive material. Thereafter, the insulating layer 18 is formed on the y connection portion 15b. Next, a transparent electrode material is provided on one surface 70 a of the work substrate 70. Then, the x electrode unit 13a, the x connection part 13b, and the y electrode unit 15a are formed by patterning the provided transparent electrode material. Thereby, the touch panel sensor unit 10 is formed.

この場合、図１３Ａに示すように、外枠除電パターン７４は、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に形成される導電性材料層２９と、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａと同時に導電性材料層２９上に形成される透明電極材料層２７と、を含んでいる。また図１３Ａに示すように、外枠除電パターン７４の先細領域７６の上方突出部７３は、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される絶縁層２８をさらに含んでいる。   In this case, as shown in FIG. 13A, the outer frame static elimination pattern 74 includes a conductive material layer 29 formed simultaneously with the y connection portion 15b when patterning the conductive material, and an x when patterning the transparent electrode material. A transparent electrode material layer 27 formed on the conductive material layer 29 simultaneously with the electrode unit 13a, the x connection portion 13b and the y electrode unit 15a. Further, as shown in FIG. 13A, the upper protrusion 73 of the tapered region 76 of the outer frame static elimination pattern 74 is interposed between the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29, and simultaneously with the insulating layer 18, the insulating layer 18. And an insulating layer 28 made of the same material.

外枠除電パターンの層構成のその他の変形例
また本実施の形態において、ｙ接続部１５ｂが、導電パターン１４，１６および端子部１７を構成する導電性材料と同一の材料から導電パターン１４，１６および端子部１７と同時に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ｙ接続部１５ｂが、導電パターン１４，１６および端子部１７を構成する導電性材料とは異なる材料から形成されてもよい。例えば、導電パターン１４，１６および端子部１７が金属材料などの導電性材料から形成され、ｙ接続部１５ｂがＩＴＯなどの透明電極材料から形成されていてもよい。この場合、導電性材料から導電パターン１４，１６および端子部１７を形成する工程（以下、工程（１））、透明電極材料からｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａを形成する工程（以下、工程（２））、絶縁層１８を形成する工程（以下、工程（３））、および透明電極材料からｙ接続部１５ｂを形成する工程（以下、工程（４））がそれぞれ実施される。このように本変形例によれば、金属材料や透明電極材料などの導電性を有する材料が３回にわたって設けられる。この場合、好ましくは、外枠除電パターン７４は、導電パターン１４，１６，端子部１７を形成する際に同時に設けられる導電性材料層２９、および、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａを形成する際に同時に設けられる透明電極材料層２７に加えて、ｙ接続部１５ｂを形成する際に同時に設けられる透明電極材料層２７Ａ（後述）をさらに含んでいる。これによって、外枠除電パターン７４の電気抵抗をより小さくすることができる。 Other variations of the layer configuration of the outer frame static elimination pattern and in this embodiment, the y connection portion 15b is made of the same conductive material as that of the conductive material constituting the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17, and the conductive patterns 14 and 16 are used. And the example formed simultaneously with the terminal part 17 was shown. However, the present invention is not limited to this, and the y connection portion 15 b may be formed of a material different from the conductive material constituting the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17. For example, the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17 may be formed from a conductive material such as a metal material, and the y connection portion 15b may be formed from a transparent electrode material such as ITO. In this case, the step of forming the conductive patterns 14 and 16 and the terminal portion 17 from the conductive material (hereinafter, step (1)), the x electrode unit 13a, the x connection portion 13b, and the y electrode unit 15a are formed from the transparent electrode material. The step (hereinafter, step (2)), the step of forming the insulating layer 18 (hereinafter, step (3)), and the step of forming the y-connecting portion 15b from the transparent electrode material (hereinafter, step (4)) are performed. Is done. Thus, according to the present modification, a conductive material such as a metal material or a transparent electrode material is provided three times. In this case, preferably, the outer frame static elimination pattern 74 includes the conductive patterns 14 and 16 and the conductive material layer 29 provided simultaneously when the terminal portion 17 is formed, and the x electrode unit 13a, the x connection portion 13b, and the y electrode. In addition to the transparent electrode material layer 27 provided at the same time when the unit 15a is formed, a transparent electrode material layer 27A (described later) further provided at the time of forming the y connection portion 15b is further included. Thereby, the electrical resistance of the outer frame static elimination pattern 74 can be further reduced.

なお、工程（１）〜（４）が実施される順序が特に限定されることはない。例えば、工程（１）〜（４）が、（１）→（２）→（３）→（４）の順に実施されてもよい。この場合、外枠除電パターン７４は図１３Ｂに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた導電性材料層２９と、導電性材料層２９上に設けられた透明電極材料層２７と、透明電極材料層２７上に設けられた透明電極材料層２７Ａと、を含んでいる。また、絶縁層２８を含む上方突出部７３が形成されていてもよい。   In addition, the order in which the steps (1) to (4) are performed is not particularly limited. For example, steps (1) to (4) may be performed in the order of (1) → (2) → (3) → (4). In this case, as shown in FIG. 13B, the outer frame static elimination pattern 74 includes a conductive material layer 29 provided on one surface 70a of the work substrate 70, and a transparent electrode material layer 27 provided on the conductive material layer 29. A transparent electrode material layer 27A provided on the transparent electrode material layer 27. Further, an upper protrusion 73 including the insulating layer 28 may be formed.

また工程（１）〜（４）が、（２）→（３）→（４）→（１）の順に実施されてもよい。この場合、外枠除電パターン７４は図１３Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料層２７と、透明電極材料層２７上に設けられた透明電極材料層２７Ａと、透明電極材料層２７Ａ上に設けられた導電性材料層２９と、を含んでいる。また、絶縁層２８を含む上方突出部７３が形成されていてもよい。   Steps (1) to (4) may be performed in the order of (2) → (3) → (4) → (1). In this case, as shown in FIG. 13C, the outer frame static elimination pattern 74 includes a transparent electrode material layer 27 provided on one surface 70a of the work substrate 70, and a transparent electrode material layer 27A provided on the transparent electrode material layer 27. And a conductive material layer 29 provided on the transparent electrode material layer 27A. Further, an upper protrusion 73 including the insulating layer 28 may be formed.

上述の工程（１）〜（４）が実施される順序が図１３Ｂまたは図１３Ｃに示す例に限られることはなく、用いられる導電性材料および透明電極材料の特性に応じて様々な順序で工程（１）〜（４）が実施され得る。
また、工程（２）において透明電極材料からｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａが形成され、工程（４）において透明電極材料からｙ接続部１５ｂが形成される例を示したが、これに限られることはない。例えば、工程（２）において透明電極材料からｘ電極単位１３ａおよびｘ接続部１３ｂが形成され、工程（４）において透明電極材料からｙ電極単位１５ａおよびｙ接続部１５ｂが形成されてもよい。 The order in which the above-described steps (1) to (4) are performed is not limited to the example illustrated in FIG. 13B or FIG. 13C, and the steps are performed in various orders depending on the characteristics of the conductive material and the transparent electrode material used. (1)-(4) may be implemented.
In addition, in the step (2), the x electrode unit 13a, the x connection portion 13b, and the y electrode unit 15a are formed from the transparent electrode material, and the y connection portion 15b is formed from the transparent electrode material in the step (4). However, it is not limited to this. For example, the x electrode unit 13a and the x connection portion 13b may be formed from the transparent electrode material in the step (2), and the y electrode unit 15a and the y connection portion 15b may be formed from the transparent electrode material in the step (4).

外枠除電パターンの層構成のさらなる変形
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４の先細領域７６に上方突出部７３が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１３Ｄに示すように、先細領域７６に上方突出部７３が形成されていなくてもよい。
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４が、透明電極材料層２７や導電性材料層２９などの複数の層を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、外枠除電パターン７４が透明電極材料層２７または導電性材料層２９のいずれか一方のみから形成されていてもよい。若しくは、外枠除電パターン７４が、透明電極材料層２７または導電性材料層２９とは異なるその他の導電性を有する材料から形成されていてもよい。
これらの場合であっても、保護層２２の電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。 Further modification of the layer configuration of the outer frame charge removal pattern and the present embodiment show an example in which the upper protrusion 73 is formed in the tapered region 76 of the outer frame charge removal pattern 74. However, the present invention is not limited to this, and the upper protrusion 73 may not be formed in the tapered region 76 as shown in FIG. 13D.
Further, in the present embodiment, an example in which the outer frame static elimination pattern 74 includes a plurality of layers such as the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the outer frame charge removal pattern 74 may be formed of only one of the transparent electrode material layer 27 and the conductive material layer 29. Alternatively, the outer frame charge removal pattern 74 may be formed of another conductive material different from the transparent electrode material layer 27 or the conductive material layer 29.
Even in these cases, the charge of the protective layer 22 can be released to the outer frame charge removal pattern 74, thereby suppressing an increase in the charge amount of the protective layer 22.

保護層の形成工程の変形例
また本実施の形態において、保護層２２を形成する際のパターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる例を示した。この場合、保護層２２のパターニングは、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１がｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなるよう実施されてもよい。
例えば保護層２２の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の連結部２２ｂの厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の本体部２２ａの厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
若しくは保護層２２の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の連結部２２ｂの厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の本体部２２ａの厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。 In the present embodiment, a modification example of the protective layer forming process and an example in which a photolithography method is used as a patterning method when forming the protective layer 22 are shown. In this case, the patterning of the protective layer 22 may be performed such that the thickness t 1 of the protective layer 22 on the upper protrusion 73 of the tapered region 76 is smaller than the thickness t 2 of the protective layer 22 on the y connection portion 15 b. .
For example, when a negative photosensitive resin material is used as the material of the protective layer 22, the transmittance at the portion corresponding to the upper protruding portion 73 of the tapered region 76 is smaller than the transmittance at the portion corresponding to the y connection portion 15 b. The protective layer 22 may be patterned by a photolithography method using a halftone mask. In this case, the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the upward projecting portion 73 of the tapered region 76 is smaller than the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the y connection portion 15b. Therefore, the thickness t 1 of the connecting portion 22b of the protective layer 22 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76, than the thickness t 2 of the main body portion 22a of the protective layer 22 formed on the y connection part 15b Get smaller. As a result, as described above, the tendency that the discharge path is not the path passing through the y connection portion 15b but the path passing through the outer frame static elimination pattern 74 can be further strengthened.
Alternatively, when a positive photosensitive resin material is used as the material of the protective layer 22, the transmittance at the portion corresponding to the upper projecting portion 73 of the tapered region 76 is larger than the transmittance at the portion corresponding to the y connection portion 15 b. The protective layer 22 may be patterned by a photolithography method using a halftone mask. In this case, the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the upward projecting portion 73 of the tapered region 76 is greater than the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the y connection portion 15b. Therefore, the thickness t 1 of the connecting portion 22b of the protective layer 22 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76, than the thickness t 2 of the main body portion 22a of the protective layer 22 formed on the y connection part 15b Get smaller. As a result, as described above, the tendency that the discharge path is not the path passing through the y connection portion 15b but the path passing through the outer frame static elimination pattern 74 can be further strengthened.

なお、通常のフォトマスクは、フォトマスク用透明基材と、フォトマスク用透明基材上に所定パターンで設けられた金属薄膜等の遮光部材と、からなっている。そして通常のフォトマスクは、透過部（フォトマスク用透明基材が露出する部位）と、遮光部（遮光部材が形成された部位）と、を有する２階調のフォトマスクとなっている。一方、上述のハーフトーンマスクは、透過部および遮光部に加え、透過部と遮光部の中間の透過率を有する中間透過率部を有している。このためハーフトーンマスクは、３階調以上の階調を有するフォトマスクとなっている。中間透過率部は、半透過性の薄膜等で形成される。   Note that a normal photomask includes a photomask transparent base material and a light shielding member such as a metal thin film provided in a predetermined pattern on the photomask transparent base material. The normal photomask is a two-tone photomask having a transmission part (a part where the photomask transparent substrate is exposed) and a light shielding part (a part where the light shielding member is formed). On the other hand, the above-described halftone mask has an intermediate transmittance portion having a transmittance intermediate between the transmission portion and the light shielding portion in addition to the transmission portion and the light shielding portion. Therefore, the halftone mask is a photomask having three or more gradations. The intermediate transmittance portion is formed of a semi-permeable thin film or the like.

ハーフトーンマスクのその他の応用例
また上述の保護層２２の形成工程の変形例において、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするため、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施される例を示した。しかしながら、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするための方法がこれに限られることはない。例えば、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングを実施することによって、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。以下、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングを実施する場合について、図１３Ｅを参照して説明する。なお図１３Ｅにおいて、保護層２２の形状は、保護層２２を塗布する際の保護層２２自体のレベリング効果を考慮して表されている。 In a variation of other applications also formed above the protective layer 22 processes the halftone mask, forming a thickness t 1 of the protective layer 22 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76 on the y-connecting portion 15b In order to make the thickness smaller than the thickness t 2 of the protective layer 22, the example in which the patterning of the protective layer 22 is performed by a photolithography method using a halftone mask is shown. However, methods for less than the thickness t 2 of the protective layer 22 formed of the thickness t 1 of the protective layer 22 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76 on the y-connecting portion 15b is limited to There is nothing. For example, by patterning the insulating layer 18 and the insulating layer 28 by a photolithography method using a halftone mask, the thickness t 1 of the protective layer 22 formed on the upper protruding portion 73 of the tapered region 76 is y-connected. it can be made smaller than the thickness t 2 of the protective layer 22 formed on the part 15b. Hereinafter, a case where the insulating layer 18 and the insulating layer 28 are patterned by a photolithography method using a halftone mask will be described with reference to FIG. 13E. In FIG. 13E, the shape of the protective layer 22 is represented in consideration of the leveling effect of the protective layer 22 itself when the protective layer 22 is applied.

例えば絶縁層１８および絶縁層２８の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため図１３Ｅに示すように、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。その後、絶縁層２８および絶縁層１８の上に、導電性材料層２９およびｙ接続部１５ｂが設けられ、さらに保護層２２が設けられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａから導電性材料層２９の表面（一側の面）までの距離は、ワーク基板７０の一面７０ａからｙ接続部１５ｂの表面（一側の面）までの距離よりも大きくなっている。このため、保護層２２自体のレベリング効果により、図１３Ｅに示すように、導電性材料層２９上、すなわち先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
また図１３Ｅに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａから保護層２２の表面（一側の面）までの距離に関しても、先細領域７６の上方突出部７３における距離ｔ５の方が、ｙ接続部１５ｂにおける距離ｔ６よりも大きくなっている。このため、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２が、他の位置にある保護層２２に比べて突出している。このため、カラーフィルタ部３０の製造工程において上述のようにワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２が、最後に支持台８６から離れる箇所となる。このことにより、剥離の際に放電が生じるとしても、放電の経路が外枠除電パターン７４を通る経路となる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。 For example, when a negative photosensitive resin material is used as the material of the insulating layer 18 and the insulating layer 28, the transmittance at the portion corresponding to the upper protrusion 73 of the tapered region 76 is greater than the transmittance at the portion corresponding to the y connection portion 15b. Patterning of the insulating layer 18 and the insulating layer 28 may be performed by a photolithography method using a halftone mask that is also larger. In this case, the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the upward projecting portion 73 of the tapered region 76 is greater than the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the y connection portion 15b. Therefore, as shown in FIG. 13E, the thickness t 3 of the insulating layer 28 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76, is larger than the thickness t 4 of the insulating layer 18 formed on the y connection part 15b . Thereafter, the conductive material layer 29 and the y connection portion 15 b are provided on the insulating layer 28 and the insulating layer 18, and the protective layer 22 is further provided. In this case, the distance from one surface 70a of the work substrate 70 to the surface (one side surface) of the conductive material layer 29 is the distance from one surface 70a of the work substrate 70 to the surface (one side surface) of the y connection portion 15b. Is bigger than. Therefore, due to the leveling effect of the protective layer 22 itself, as shown in FIG. 13E, the thickness t 1 of the protective layer 22 formed on the conductive material layer 29, that is, on the upper protrusion 73 of the tapered region 76, is smaller than the thickness t 2 of the protective layer 22 formed on the connecting portion 15b. As a result, the tendency that the discharge path is not the path passing through the y-connecting portion 15b but the path passing through the outer frame static elimination pattern 74 can be further strengthened.
Also as shown in FIG. 13E, also with respect to the distance from one surface 70a of the work substrate 70 to the surface (surface of one side) of the protective layer 22, towards the distance t 5 in the upper projecting portion 73 of the tapered region 76, y connected It is greater than the distance t 6 in section 15b. For this reason, the protective layer 22 on the upper protruding portion 73 of the tapered region 76 protrudes compared to the protective layer 22 at other positions. For this reason, when the work substrate 70 is peeled from the support base 86 as described above in the manufacturing process of the color filter section 30, the protective layer 22 on the upper protrusion 73 of the tapered region 76 is finally separated from the support base 86. It becomes. As a result, even if discharge occurs at the time of peeling, the discharge path is a path that passes through the outer frame charge removal pattern 74. This can prevent the touch panel sensor unit 10 from being damaged.

若しくは絶縁層１８および絶縁層２８の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため図１３Ｅに示すように、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。これによって、保護層２２自体のレベリング効果により、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。 Alternatively, when a positive photosensitive resin material is used as the material of the insulating layer 18 and the insulating layer 28, the transmittance at the portion corresponding to the upper protrusion 73 of the tapered region 76 is greater than the transmittance at the portion corresponding to the y connection portion 15 b. Patterning of the insulating layer 18 and the insulating layer 28 may be performed by a photolithography method using a halftone mask that is also smaller. In this case, the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the upward projecting portion 73 of the tapered region 76 is smaller than the intensity of the exposure light applied to the portion corresponding to the y connection portion 15b. Therefore, as shown in FIG. 13E, the thickness t 3 of the insulating layer 28 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76, is larger than the thickness t 4 of the insulating layer 18 formed on the y connection part 15b . Accordingly, the thickness t 1 of the protective layer 22 formed on the upper projecting portion 73 of the tapered region 76 is changed from the leveling effect of the protective layer 22 itself to the thickness t 2 of the protective layer 22 formed on the y connection portion 15 b. It can be made smaller. As a result, the tendency that the discharge path is not the path passing through the y-connecting portion 15b but the path passing through the outer frame static elimination pattern 74 can be further strengthened.

なお本変形例においても、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施されてもよい。これによって、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２よりさらに小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をさらに強くすることができる。 Also in this modification, the patterning of the protective layer 22 may be performed by a photolithography method using a halftone mask. This can the thickness t 1 of the protective layer 22 formed on the upwardly projecting portion 73 of the tapered region 76, even smaller than the thickness t 2 of the protective layer 22 formed on the y connection portion 15b. As a result, it is possible to further strengthen the tendency that the discharge path becomes a path that passes through the outer frame static elimination pattern 74 instead of a path that passes through the y connection portion 15b.

第２の実施の形態
次に図１４Ａおよび図１４Ｂを参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。ここで図１４Ａは、本実施の第２の実施の形態において、ワーク基板の一面側のチップ部およびその近傍を拡大して示す平面図であり、図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板をXIVＢ−XIVＢ方向から見た縦断面図である。 Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14A and 14B. Here, FIG. 14A is an enlarged plan view showing a chip portion on one surface side of the work substrate and the vicinity thereof in the second embodiment, and FIG. 14B shows the work substrate of FIG. 14A as XIVB- It is the longitudinal cross-sectional view seen from the XIVB direction.

図１４Ａおよび図１４Ｂに示す第２の実施の形態は、保護層上に帯電防止膜が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。図１４Ａおよび図１４Ｂに示す第２の実施の形態において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   The second embodiment shown in FIGS. 14A and 14B is different only in that an antistatic film is provided on the protective layer, and the other configurations are the same as those in the first embodiment shown in FIGS. The form is substantially the same. In the second embodiment shown in FIGS. 14A and 14B, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS.

図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、保護層２２上に設けられた透明な帯電防止膜２６をさらに有している。この帯電防止膜２６は、例えば図１４Ａに示すように、保護層２２全体を覆うベタ層として形成されている。しかしながら、帯電防止膜２６の形状が図１４Ａに示す形状に限られることはない。帯電防止膜２６は、ワーク基板７０の法線方向から見て少なくとも外枠除電パターン７４に部分的に重なるよう設けられていればよい。   As shown in FIGS. 14A and 14B, the color filter integrated touch panel sensor 20 further includes a transparent antistatic film 26 provided on the protective layer 22. For example, as shown in FIG. 14A, the antistatic film 26 is formed as a solid layer covering the entire protective layer 22. However, the shape of the antistatic film 26 is not limited to the shape shown in FIG. 14A. The antistatic film 26 may be provided so as to at least partially overlap the outer frame static elimination pattern 74 when viewed from the normal direction of the work substrate 70.

帯電防止膜２６の表面抵抗は、保護層２２の表面抵抗よりも小さく、かつ電極パターン１３，１５およびｘ導電パターン１４，１６の表面抵抗よりも大きくなっている。このような帯電防止膜２６を設けることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を通る信号を乱すことなく、保護層２２に帯電している電荷の水平方向における移動、すなわち保護層２２の表面に平行な方向における移動を促進することができる。例えば、保護層２２の表面の中央近傍に存在する電荷を、帯電防止膜２６を介して外枠除電パターン７４近傍まで移動させ、そして電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。   The surface resistance of the antistatic film 26 is smaller than the surface resistance of the protective layer 22 and larger than the surface resistances of the electrode patterns 13 and 15 and the x conductive patterns 14 and 16. By providing such an antistatic film 26, the movement of the charge charged in the protective layer 22 in the horizontal direction without disturbing the signals passing through the electrode patterns 13 and 15 and the conductive patterns 14 and 16, that is, the protective layer 22. The movement in the direction parallel to the surface of can be promoted. For example, the charge existing near the center of the surface of the protective layer 22 can be moved to the vicinity of the outer frame charge removal pattern 74 via the antistatic film 26, and the charge can be released to the outer frame charge removal pattern 74. As a result, the amount of charge in the protective layer 22 can be reduced, which can prevent static discharge. Thereby, it is possible to prevent the touch panel sensor unit 10 from being damaged by electrostatic discharge.

各層の表面抵抗の値についてより具体的に説明する。保護層２２の表面抵抗は、例えば１０１４Ω／□以上となっており、またｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａの表面抵抗は、例えば１０２Ω／□以下となっている。一方、帯電防止膜２６の表面抵抗は、例えば１０５〜１０１３Ω／□の範囲内となっている。そして、帯電防止膜２６は、その表面抵抗の値が上記の範囲内となるよう、その厚みおよび材料が適切に選択される。例えば帯電防止膜２６の材料として、金属または金属酸化物または有機化合物の導電性微粒子を含むアクリル樹脂が用いられ得る。 The value of the surface resistance of each layer will be described more specifically. The surface resistance of the protective layer 22 is, for example, 10 14 Ω / □ or more, and the surface resistances of the x electrode unit 13a, the x connection portion 13b, and the y electrode unit 15a are, for example, 10 2 Ω / □ or less. Yes. On the other hand, the surface resistance of the antistatic film 26 is, for example, in the range of 10 5 to 10 13 Ω / □. The thickness and material of the antistatic film 26 are appropriately selected so that the value of the surface resistance is within the above range. For example, as a material for the antistatic film 26, an acrylic resin containing conductive fine particles of metal, metal oxide, or organic compound can be used.

なお本実施の形態において、外枠除電パターン７４の具体的な層構成が図１４Ｂに示す例に限られることはなく、図１３Ａ乃至図１３Ｅに示す第１の実施の形態の変形例の場合と同様に、外枠除電パターン７４を様々な層で形成することができる。   In the present embodiment, the specific layer configuration of the outer frame static elimination pattern 74 is not limited to the example shown in FIG. 14B, and in the case of the modification of the first embodiment shown in FIGS. 13A to 13E. Similarly, the outer frame static elimination pattern 74 can be formed of various layers.

第３の実施の形態
次に図１５を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここで図１５は、本実施の第３の実施の形態において、ワーク基板の一面側のチップ部およびその近傍を拡大して示す平面図である。 Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 15 is an enlarged plan view showing a chip portion on one surface side of the work substrate and the vicinity thereof in the third embodiment.

図１５に示す第３の実施の形態は、外枠除電パターンが狭幅領域を含む点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。図５に示す第３の実施の形態において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   The third embodiment shown in FIG. 15 is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 9 only in that the outer frame charge removal pattern includes a narrow width region. It is. In the third embodiment shown in FIG. 5, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 9 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１５に示すように、外枠除電パターン７４は、外枠部７２に設けられ、保護層２２によって覆われていないメイン領域７５と、近接するチップ部７１に向かってメイン領域７５から突出した狭幅領域７７と、を含んでいる。この狭幅領域７７は、保護層２２の連結部２２ｂにより部分的に覆われている。   As shown in FIG. 15, the outer frame static elimination pattern 74 is provided in the outer frame portion 72, and is narrow and protrudes from the main region 75 toward the adjacent chip portion 71 and the main region 75 not covered by the protective layer 22. And a width region 77. The narrow region 77 is partially covered by the connecting portion 22 b of the protective layer 22.

ここで本実施の形態の背景について説明する。本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の製造工程において、保護層２２に生じる静電気に起因する放電は、保護層２２により覆われているパターンのうち、より幅の狭いパターンにおいて生じやすいことが見いだされた。ここで、従来のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０において、最も幅の狭いパターンは、例えば図１５に示すｙ接続部１５ｂとなっている。   Here, the background of the present embodiment will be described. As a result of extensive research by the present inventors, the discharge caused by static electricity generated in the protective layer 22 in the manufacturing process of the color filter integrated touch panel sensor 20 has a wider width than the pattern covered by the protective layer 22. It has been found that this is likely to occur in narrow patterns. Here, in the touch panel sensor unit 10 of the conventional color filter integrated touch panel sensor 20, the narrowest pattern is, for example, a y connection unit 15b shown in FIG.

保護層２２に生じる静電気に起因する放電がより幅の狭いパターンにおいて生じやすいことの原因としては、様々なことが考えられる。例えば、パターンの幅が狭いほど、パターンが避雷針として機能し、電荷を集めやすくなることが考えられる。   Various causes can be considered as the cause of the discharge caused by the static electricity generated in the protective layer 22 in a narrower pattern. For example, it is conceivable that the narrower the pattern width, the easier it is for the pattern to function as a lightning rod and collect charges.

このような背景に基づいて、本実施の形態においては、上述の外枠除電パターン７４の狭幅領域７７を、最も狭い幅を有するパターンとして形成している。例えば、外枠除電パターン７４の狭幅領域７７の幅ｗ１は、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２よりも小さくなっている。具体的には、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２が１０〜２０μｍの範囲内となっている場合、狭幅領域７７の幅ｗ１は５〜２０μｍの範囲内となっている。これによって、仮に保護層２２の静電気の放電が生じる場合であっても、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。 Based on such a background, in the present embodiment, the narrow width region 77 of the outer frame static elimination pattern 74 described above is formed as a pattern having the narrowest width. For example, the width w 1 of the narrow region 77 of the outer frame static elimination pattern 74 is smaller than the width w 2 of the y connection portion 15b. Specifically, when the width w 2 of the y connection portion 15b is in the range from 10 to 20 [mu] m, the width w 1 of the reduced width region 77 is in the range of 5 to 20 [mu] m. As a result, even if static discharge of the protective layer 22 occurs, the place where the discharge occurs can be the outer frame static elimination pattern 74 instead of the touch panel sensor unit 10. This can prevent the touch panel sensor unit 10 from being damaged.

除電パターンの形状の変形例
なお外枠除電パターン７４の具体的な形状が特に限られることはない。本実施の形態において、各外枠除電パターン７４は、少なくとも部分的に保護層２２の連結部２２ｂに接続される少なくとも１つの狭幅領域７７を含んでいればよい。また、設けられる狭幅領域７７の数が特に限られることもない。例えば図１５に示すように、外枠除電パターン７４が、多数の狭幅領域７７を結合することにより形成される部分を含んでいてもよい。 Modification of the shape of the static elimination pattern The specific shape of the outer frame static elimination pattern 74 is not particularly limited. In the present embodiment, each outer frame static elimination pattern 74 only needs to include at least one narrow region 77 that is at least partially connected to the connecting portion 22 b of the protective layer 22. Further, the number of narrow regions 77 provided is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 15, the outer frame static elimination pattern 74 may include a portion formed by joining a large number of narrow regions 77.

また本実施の形態において、外枠除電パターン７４の狭幅領域７７の幅が、ｙ接続部１５ｂの幅よりも小さくなっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６の構成に応じて、狭幅領域７７の幅が適宜設定される。例えば図１３Ａに示す第１の実施の形態の変形例のようにｘ接続部１３ｂがｙ接続部１５ｂよりも上方に配置されている場合、外枠除電パターン７４の狭幅領域７７の幅がｘ接続部１３ｂの幅よりも小さくなるよう設定されてもよい。   Further, in the present embodiment, an example in which the width of the narrow region 77 of the outer frame static elimination pattern 74 is smaller than the width of the y connection portion 15b is shown. However, the present invention is not limited to this, and the width of the narrow region 77 is appropriately set according to the configuration of the electrode patterns 13 and 15 or the conductive patterns 14 and 16. For example, when the x connection portion 13b is arranged above the y connection portion 15b as in the modification of the first embodiment shown in FIG. 13A, the width of the narrow region 77 of the outer frame charge removal pattern 74 is x. You may set so that it may become smaller than the width | variety of the connection part 13b.

その他の変形例
本発明の実施の形態において、図１５に示すように、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９に沿って切断パターン７８が設けられていてもよい。この切断パターン７８は、外部から視認可能な材料から構成されており、多面付けワーク基板７０を切り出す際の切断の目安として機能する。
このような切断パターン７８は、好ましくは、導電パターン１４，１６を構成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。これによって、導電パターン１４，１６を形成するのと同時に切断パターン７８を形成することができる。導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金が用いられる。これによって、切断パターン７８を外部から視認可能にすることができる。
図示はしないが、切断パターン７８が外枠除電パターン７４に接続されていてもよい。これによって、保護層２２の電荷が切断パターン７８を介して外枠除電パターン７４に逃げることが可能となる。このことにより、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより抑制することができる。 Other Modifications In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 15, a cutting pattern 78 may be provided along a boundary line 79 between the chip portion 71 and the outer frame portion 72. The cutting pattern 78 is made of a material that can be visually recognized from the outside, and functions as a guide for cutting when the multi-sided work substrate 70 is cut out.
Such a cutting pattern 78 is preferably formed of the same conductive material as the conductive material constituting the conductive patterns 14 and 16. Thereby, the cutting pattern 78 can be formed simultaneously with the formation of the conductive patterns 14 and 16. As the conductive material, for example, a metal such as aluminum, molybdenum, palladium, silver, chromium, copper, or an alloy containing them as a main component is used. Thereby, the cutting pattern 78 can be made visible from the outside.
Although not shown, the cutting pattern 78 may be connected to the outer frame static elimination pattern 74. As a result, the charge of the protective layer 22 can escape to the outer frame static elimination pattern 74 via the cutting pattern 78. Thereby, it is possible to further suppress an increase in the charge amount of the protective layer 22.

また上述の各実施の形態において、透明電極材料から構成されるタッチパネルセンサ部１０の電極パターンが、ｘ方向に延びるｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びるｙ電極パターン１５とからなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、透明電極材料から構成される電極パターンとして、様々なパターンが用いられ得る。例えば図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、透明電極材料から構成される電極パターンが、くさび型構造を有するくさび型電極パターン１９ａからなっていてもよい。この場合、くさび型電極パターン１９ａと端子部１７とが導電パターン１９ｂにより電気的に接続されている。くさび型電極パターン１９ａを構成する透明電極材料および導電パターン１９ｂを構成する導電性材料は、上述の各実施の形態の場合と同一であるので詳細な説明を省略する。   Further, in each of the above-described embodiments, an example in which the electrode pattern of the touch panel sensor unit 10 made of the transparent electrode material includes the x electrode pattern 13 extending in the x direction and the y electrode pattern 15 extending in the y direction is shown. . However, the present invention is not limited to this, and various patterns can be used as an electrode pattern composed of a transparent electrode material. For example, as shown in FIGS. 16A and 16B, the electrode pattern made of the transparent electrode material may be formed of a wedge-shaped electrode pattern 19a having a wedge-shaped structure. In this case, the wedge-shaped electrode pattern 19a and the terminal portion 17 are electrically connected by the conductive pattern 19b. Since the transparent electrode material constituting the wedge-shaped electrode pattern 19a and the conductive material constituting the conductive pattern 19b are the same as those in the above-described embodiments, detailed description thereof is omitted.

本変形例によるタッチパネルセンサ部１０においては、図１６Ｂに示すように、各くさび型電極パターン１９ａが、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料をパターニングすることにより同時に形成され得る。また本変形例によるタッチパネルセンサ部１０においては、電極パターンが上下方向に積層されている箇所が無い。従って、上述の各実施の形態において設けられていた絶縁層１８のような、上下方向における導通を防ぐための層が不要となっている。このため本変形例によるタッチパネルセンサ部１０は、上述の各実施の形態によるタッチパネルセンサ部１０に比べて少ない工数で製造され得る。   In the touch panel sensor unit 10 according to this modification, the wedge-shaped electrode patterns 19a can be simultaneously formed by patterning the transparent electrode material provided on the one surface 70a of the work substrate 70, as shown in FIG. 16B. In the touch panel sensor unit 10 according to this modification, there is no portion where the electrode patterns are stacked in the vertical direction. Therefore, a layer for preventing conduction in the vertical direction, such as the insulating layer 18 provided in each of the above-described embodiments, is unnecessary. For this reason, the touch panel sensor unit 10 according to the present modification can be manufactured with fewer man-hours than the touch panel sensor unit 10 according to the above-described embodiments.

本変形例によるタッチパネルセンサ部１０においても、外枠部７２に設けられた外枠除電パターン７４が保護層２２により覆われている。このため、保護層２２の電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。   Also in the touch panel sensor unit 10 according to this modification, the outer frame static elimination pattern 74 provided in the outer frame portion 72 is covered with the protective layer 22. For this reason, the electric charge of the protective layer 22 can be escaped to the outer frame static elimination pattern 74, and it can suppress that the charge amount of the protective layer 22 becomes large by this.

１０ タッチパネルセンサ部
１１ 基板
１１ａ 基板の一面
１１ｂ 基板の他面
１３ ｘ電極パターン
１３ａ ｘ電極単位
１３ｂ ｘ接続部
１４ ｘ導電パターン
１５ ｙ電極パターン
１５ａ ｙ電極単位
１５ｂ ｙ接続部
１６ ｙ導電パターン
１７ 端子部
１８ 絶縁層
２０ カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
２２ 保護層
２２ａ 本体部
２２ｂ 連結部
２６ 帯電防止膜
２７ 透明電極材料層
２８ 絶縁層
２９ 導電性材料層
３０ カラーフィルタ部
３１ ブラックマトリクス層
３２ 着色層
４０ 液晶
４１ 封止材
５０ ＴＦＴ基板
５１ 基板
５２ 透明電極部
５３ 配線部
６０ 表示装置
７０ ワーク基板
７０ａ ワーク基板の一面
７０ｂ ワーク基板の他面
７１ チップ部
７２ 外枠部
７３ 上方突出部
７４ 外枠除電パターン
７５ メイン領域
７６ 先細領域
７６ａ 先端部
７７ 狭幅領域
７８ 切断パターン
７９ 境界線
８１ 塗布手段
８２ 乾燥手段
８３ プリベーク手段
８４ 露光・現像手段
８５ 水切り手段
８６ 支持台
８７ 搬送ローラー
８８ 吸着穴
１００ ワーク基板
１０１ 保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Touch panel sensor part 11 Board | substrate 11a The one surface 11b of the board | substrate Other surfaces 13 x electrode pattern 13a x electrode unit 13b x connection part 14 x conductive pattern 15 y electrode pattern 15a y electrode unit 15b y connection part 16 y conductive pattern 17 Terminal part 18 Insulating layer 20 Color filter integrated touch panel sensor 22 Protective layer 22a Body portion 22b Connecting portion 26 Antistatic film 27 Transparent electrode material layer 28 Insulating layer 29 Conductive material layer 30 Color filter portion 31 Black matrix layer 32 Colored layer 40 Liquid crystal 41 Sealing material 50 TFT substrate 51 Substrate 52 Transparent electrode portion 53 Wiring portion 60 Display device 70 Work substrate 70a One surface 70b of the work substrate Other surface 71 of the work substrate 71 Chip portion 72 Outer frame portion 73 Upper protrusion portion 74 Outer frame discharge pattern 75 Main Area 76 Tapered area 76a Tip 77 Narrow Width area 78 Cutting pattern 79 Boundary line 81 Application unit 82 Drying unit 83 Pre-bake unit 84 Exposure / development unit 85 Draining unit 86 Support base 87 Transport roller 88 Adsorption hole 100 Work substrate 101 Protective layer

Claims (11)

複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、
前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画されるワーク基板と、
前記ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられたタッチパネルセンサ部と、
前記ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、
前記ワーク基板の一面上の外枠部に設けられ、導電性を有する外枠除電パターンと、を備え、
各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、
前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、前記外枠除電パターンに接続された保護層がさらに設けられており、
前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から前記外枠部に向かって突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含む
ことを特徴とする多面付けワーク基板。 In a multi-sided work board to which multiple color filter integrated touch panel sensors are assigned,
A work substrate partitioned into a plurality of chip portions on which the color filter integrated touch panel sensor is formed, and an outer frame portion surrounding each chip portion;
A touch panel sensor provided on each chip on one surface of the work substrate;
Provided in each chip portion on the other surface of the work substrate, a color filter portion having a plurality of colored layers,
An outer frame static elimination pattern provided on an outer frame portion on one surface of the work substrate, and having conductivity;
Each touch panel sensor unit electrically connects a plurality of electrode patterns provided in a predetermined pattern, a plurality of terminal units each corresponding to each electrode pattern, and each electrode pattern and each terminal unit. A plurality of conductive patterns;
On one surface of the work substrate, each touch panel sensor part is partially covered, and a protective layer connected to the outer frame static elimination pattern is further provided,
The protective layer is disposed in each chip portion on one surface of the work substrate, and protrudes from the main body portion toward the outer frame portion, and a main body portion covering each electrode pattern and each conductive pattern of each touch panel sensor portion. And a connecting portion that reaches the outer frame static elimination pattern. 前記外枠除電パターンが、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなる層を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の多面付けワーク基板。 The multi-sided work substrate according to claim 1, wherein the outer frame static elimination pattern includes a layer made of the same material as the electrode pattern or the conductive pattern of the touch panel sensor unit. 前記外枠除電パターンは、近接する前記チップ部に向かって先細になる先細領域を含み、
前記先細領域の先端部は、前記保護層の前記連結部により覆われている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多面付けワーク基板。 The outer frame static elimination pattern includes a tapered region that tapers toward the adjacent chip portion,
3. The multi-sided work substrate according to claim 1, wherein a distal end portion of the tapered region is covered with the connecting portion of the protective layer. 前記外枠除電パターンのうち前記保護層の前記連結部により覆われている領域は、上方に突出する上方突出部を含む
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 4. The multi-faced workpiece according to claim 1, wherein an area of the outer frame static elimination pattern that is covered with the connecting portion of the protective layer includes an upward protruding portion that protrudes upward. 5. substrate. 前記上方突出部上に位置する前記保護層の前記連結部の厚みは、前記保護層の前記本体部の厚み以下となっている
ことを特徴とする請求項４に記載の多面付けワーク基板。 5. The multi-sided work substrate according to claim 4, wherein a thickness of the connecting portion of the protective layer located on the upper projecting portion is equal to or less than a thickness of the main body portion of the protective layer. 前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記ワーク基板の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記外枠除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料からなる層および前記ｙ接続部と同一の材料からなる層を積層することにより形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の多面付けワーク基板。 The electrode pattern includes a plurality of x electrode units connected in the x direction via x connection parts, and a plurality of y electrode units located between the x electrode units and connected in the y direction via y connection parts. Have
The x connection portion and the y connection portion are arranged so as to overlap each other when viewed from the normal direction of the work substrate,
An insulating layer is interposed between the x connection portion and the y connection portion,
6. The outer frame static elimination pattern is formed by laminating a layer made of the same material as the x connection portion and a layer made of the same material as the y connection portion. The multi-sided work substrate described. 前記外枠除電パターンの前記上方突出部は、前記絶縁層と同一の材料からなる層をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の多面付けワーク基板。   The multi-sided work substrate according to claim 6, wherein the upper projecting portion of the outer frame static elimination pattern further includes a layer made of the same material as the insulating layer. 一のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部が、一のチップ部に隣接する他のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部に接続されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 A connecting portion that protrudes from the main body portion of the protective layer in one chip portion toward the outer frame portion protrudes from the main body portion of the protective layer in another chip portion adjacent to the one chip portion toward the outer frame portion. The multi-sided work substrate according to claim 1, wherein the work substrate is connected to a connecting portion. チップ部と外枠部との間の境界線に沿って切断パターンが設けられており、
前記切断パターンは、前記導電パターンと同一の材料から形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 A cutting pattern is provided along the boundary line between the tip portion and the outer frame portion,
The multi-sided work substrate according to claim 1, wherein the cutting pattern is formed of the same material as the conductive pattern. 前記保護層上に、前記ワーク基板の法線方向から見て前記外枠除電パターンに少なくとも部分的に重なる帯電防止膜が設けられており、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 On the protective layer, there is provided an antistatic film that at least partially overlaps the outer frame static elimination pattern as seen from the normal direction of the work substrate,
10. The surface resistance of the antistatic film is smaller than the surface resistance of the protective layer and larger than the surface resistance of the electrode pattern and the surface resistance of the conductive pattern. The multi-sided work substrate according to any one of the above. 複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、を有し、
各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、
前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに前記外枠除電パターンに接続された保護層を設ける工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備え、
前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含む
ことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法。 In the manufacturing method of a multi-sided work substrate in which a plurality of color filter integrated touch panel sensors are assigned,
The work substrate has one surface and the other surface, and the one surface and the other surface of the multi-sided work substrate include a plurality of chip portions on which the color filter integrated touch panel sensor is formed, and an outer frame portion surrounding each chip portion. Partitioned,
Each color filter integrated touch panel sensor includes a touch panel sensor portion provided on each chip portion on one surface of the work substrate, a color filter portion provided on each chip portion on the other surface of the work substrate, and having a plurality of colored layers. Have
Each touch panel sensor unit electrically connects a plurality of electrode patterns provided in a predetermined pattern, a plurality of terminal units each corresponding to each electrode pattern, and each electrode pattern and each terminal unit. A plurality of conductive patterns;
The manufacturing method of the multi-sided work substrate is:
Preparing a work substrate;
Forming the touch panel sensor part on each chip part on one surface of the work substrate;
Providing a conductive outer frame static elimination pattern on the outer frame portion on one surface of the work substrate;
Providing a protective layer partially covering each touch panel sensor part and connected to the outer frame static elimination pattern on one surface of the work substrate;
Forming the color filter portion on each chip portion on the other surface of the work substrate,
The protective layer is disposed in each chip part on one surface of the work substrate, and covers a main body part covering each electrode pattern and each conductive pattern of each touch panel sensor part, and protrudes from the main body part to reach the outer frame static elimination pattern. A multi-sided work substrate manufacturing method, comprising: a connecting portion;
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