JP5604847B2 - 光学素子の製造方法 - Google Patents
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- 大気中で基板と金型との間に光硬化型樹脂を挟み込んで押圧することにより、基板と金型の両方に光硬化型樹脂を付着させる第一のステップと、
前記光硬化型樹脂が付着した基板と金型とを、前記基板と金型とに付着した光硬化型樹脂同士が離れるまで引き離す第二のステップと、
基板と金型が設置された雰囲気を減圧することにより、前記基板と金型とに付着した光硬化型樹脂から脱泡する第三のステップと、
前記基板と金型とを互いに接近させて押圧することにより、前記脱泡した光硬化型樹脂同士を密着させる第四のステップと、
光線を照射して、前記基板と金型との間に挟まれた光硬化型樹脂を硬化させる第五のステップと、
前記硬化した光硬化型樹脂を金型から剥離する第六のステップとを含むことを特徴とする光学素子の製造方法。 - 大気中で前記基板と金型との間に光硬化型樹脂を挟み込んで押圧することにより、基板と金型の両方に対して、成形面の有効径の範囲外まで前記光硬化型樹脂を付着させることを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。
- 前記減圧した圧力が、200Pa以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子の製造方法。
- 前記基板と金型とは、互いに上下方向に設置されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
- 前記金型が、前記基板の上側に設置されることを特徴とする請求項4に記載の光学素子の製造方法。
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