JP5598402B2 - Manufacturing method of conductive film - Google Patents

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Description

本発明は、導電性微粒子で形成された導電膜の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a conductive film formed of conductive fine particles.

この種の導電膜の製造方法として、本願出願人は、下記特許文献１に開示された製造方法を既に提案している。この導電膜の製造方法は、導電性微粒子が分散され且つ樹脂を含まない液を支持体の表面上に塗布すると共に乾燥して、導電性微粒子層（導電性微粒子含有層）を形成し、その後、この導電性微粒子層を圧縮して導電性微粒子の圧縮層を形成し、形成された導電性微粒子の圧縮層に透明物質を含浸して硬化することで、導電膜を製造するものである。   As a method for manufacturing this type of conductive film, the present applicant has already proposed the manufacturing method disclosed in Patent Document 1 below. In this method for producing a conductive film, a liquid in which conductive fine particles are dispersed and a resin is not applied is applied onto the surface of the support and dried to form a conductive fine particle layer (conductive fine particle-containing layer). The conductive fine particle layer is compressed to form a compressed layer of conductive fine particles, and the compressed layer of the conductive fine particles thus formed is impregnated with a transparent substance and cured to produce a conductive film.

この製造方法によれば、導電性微粒子を含む塗料を支持体に塗布後、圧縮するという簡便な操作で、十分な機械的強度を有する導電膜を得ることができ、また従来の塗布法におけるバインダー樹脂による弊害が解消されるため、その結果として、導電性をより向上させることが可能となっている。   According to this production method, a conductive film having sufficient mechanical strength can be obtained by a simple operation of applying a coating containing conductive fine particles to a support and then compressing it. Since the adverse effects caused by the resin are eliminated, as a result, the conductivity can be further improved.

特許第３７７４１１７号公報（第４，２３頁）Japanese Patent No. 3774117 (pages 4, 23)

ところで、導電膜の製造に際しては、塗布乾燥装置と圧縮装置とが離れた場所にあるなどの理由により、支持体表面上に導電性微粒子層を形成した後に、この支持体（中間体）を一旦ロール状に巻き取ってロール状原反とし、このロール状原反を圧縮装置まで搬送せざるを得ない場合がある。   By the way, in the production of the conductive film, after the conductive fine particle layer is formed on the surface of the support due to the reason that the coating / drying apparatus and the compression apparatus are separated from each other, the support (intermediate body) is temporarily used. In some cases, the material is wound into a roll to form a roll-shaped original fabric, and the roll-shaped original fabric must be conveyed to a compression device.

ところが、圧縮する前の導電性微粒子層からは導電性微粒子が脱落し易く、何かに導電性微粒子層が接して擦れると導電性微粒子が脱落し易い。塗布および乾燥が完了した中間体をロール状に巻き取ってから繰り出す際に、支持体の裏面と導電性微粒子層が擦れて、導電性微粒子層から導電性微粒子が脱落してしまう。ロール状に巻き取るために応力を加えながら巻き取るが、繰り出す際に、この応力が開放されて支持体の表面と裏面の擦れが生じる。一般的に支持体の表面は支持体を構成するフィラーに起因する粗大突起で表面が粗くなっていて、擦れが生じると表面の導電性微粒子層の導電性微粒子は裏面の粗大突起によってさらに脱落を起こし易い。なお、導電性微粒子の脱落し易さは、導電性微粒子層が形成された支持体を搬送する際に支持体に加わる張力の強さによっても異なり、張力の強い部分で脱落し易く、支持体に加わる張力は幅方向にばらつきが生じ易いため、導電性微粒子の脱落し易さは幅方向に不均一なことが多い。このため、支持体の表面に形成されている導電性微粒子層の膜厚が所定の厚みを得られずに不均一となり（導電性微粒子の脱落が生じた部位において導電性微粒子層が薄くなり）、ひいては、圧縮後の導電膜の膜厚も所定の厚みを得られずに不均一になるという課題が存在している。   However, the conductive fine particles easily fall off from the conductive fine particle layer before being compressed, and the conductive fine particles easily fall off when the conductive fine particle layer contacts and rubs against something. When the intermediate body that has been coated and dried is wound up in a roll and then fed out, the back surface of the support and the conductive fine particle layer rub against each other, and the conductive fine particles fall off from the conductive fine particle layer. Winding is performed while applying a stress in order to wind in a roll shape. However, when the sheet is unwound, the stress is released and rubbing occurs between the front surface and the back surface of the support. Generally, the surface of the support is rough with coarse protrusions caused by the filler constituting the support, and when rubbing occurs, the conductive fine particles of the conductive fine particle layer on the surface further fall off due to the coarse protrusions on the back. Easy to wake up. The ease with which the conductive fine particles can be removed depends on the strength of the tension applied to the support when the support on which the conductive fine particle layer is formed. Since the tension applied to the wire tends to vary in the width direction, the ease of dropping of the conductive fine particles is often uneven in the width direction. For this reason, the film thickness of the conductive fine particle layer formed on the surface of the support becomes non-uniform without obtaining a predetermined thickness (the conductive fine particle layer becomes thin at the site where the conductive fine particles fall off). As a result, there is a problem that the film thickness of the conductive film after compression becomes non-uniform without obtaining a predetermined thickness.

また、表面上に導電性微粒子層が形成された支持体（中間体）をロール状に巻き取ることなく、塗布および乾燥に続いて直ちに圧縮する製造方法を採用した場合であっても、圧縮工程では、一般的にロールプレス機を用いており、ロールプレス機の金属ロールの表面が導電性微粒子層に接して圧縮する際に、導電性微粒子層から導電性微粒子の脱落が起こり易く、脱落した導電性微粒子が金属ロールの表面に付着してしまう。したがって、このような製造方法を採用したとしても、依然として、支持体の表面に形成されている導電性微粒子層が所定の厚みを得られずに不均一になり、ひいては導電膜の膜厚も所定の厚みを得られずに不均一になるという課題が生じることとなる。   In addition, even when a manufacturing method in which the support (intermediate body) having the conductive fine particle layer formed on the surface is compressed immediately after application and drying without being wound in a roll shape is used, the compression step In general, a roll press machine is used, and when the surface of the metal roll of the roll press machine is in contact with the conductive fine particle layer and compressed, the conductive fine particle layer is likely to fall off and has fallen off. Conductive fine particles adhere to the surface of the metal roll. Therefore, even if such a manufacturing method is adopted, the conductive fine particle layer formed on the surface of the support is still non-uniform without obtaining a predetermined thickness, and the film thickness of the conductive film is also predetermined. The problem that it becomes non-uniform | heterogenous cannot be obtained arises.

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、膜厚の均一性を高め得る導電膜の製造方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and a main object of the present invention is to provide a method for producing a conductive film capable of improving the uniformity of the film thickness.

上記目的を達成すべく本発明に係る導電膜の製造方法は、導電性微粒子が分散された塗料を第１支持体の表面に塗布して乾燥することにより導電性微粒子層を形成する導電性微粒子層形成工程と、前記導電性微粒子層を圧縮して前記導電性微粒子の圧縮層を形成する圧縮工程と、前記圧縮層に樹脂を含浸させて導電膜を形成する含浸工程とを含み、前記導電性微粒子層形成工程の後であって前記圧縮工程の前に、表面にハードコート層が形成された第２支持体を当該ハードコート層が前記導電性微粒子層と接する状態で前記第１支持体にラミネートするラミネート工程と、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体をロール状に巻き取ることによってロール状原反とする巻取工程とを実施する。   In order to achieve the above object, the method for producing a conductive film according to the present invention comprises a conductive fine particle that forms a conductive fine particle layer by applying a coating material in which conductive fine particles are dispersed to the surface of the first support and drying it. A layer forming step, a compressing step of compressing the conductive fine particle layer to form a compressed layer of the conductive fine particle, and an impregnation step of impregnating the compressed layer with a resin to form a conductive film. After the conductive fine particle layer forming step and before the compression step, the second support having a hard coat layer formed on the surface thereof is in contact with the conductive fine particle layer in the state where the hard coat layer is in contact with the conductive fine particle layer. A laminating process for laminating the film and a winding process for winding the laminated first support and second support into a roll.

また、本発明に係る導電膜の製造方法は、前記圧縮工程において、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体を前記ロール状原反から繰り出して圧縮することによって前記導電性微粒子層を圧縮して前記第１支持体表面に前記圧縮層を形成し、次いで、前記圧縮層から前記ハードコート層と共に前記第２支持体を剥離する剥離工程を実施する。   In the method for producing a conductive film according to the present invention, in the compression step, the conductive fine particle layer is formed by compressing the first support and the second support that are laminated from the roll-shaped raw material. Compression is performed to form the compression layer on the surface of the first support, and then a peeling process is performed to peel the second support together with the hard coat layer from the compression layer.

本発明に係る導電膜の製造方法では、導電性微粒子層形成工程の後にラミネート工程を実施して、導電性微粒子層が形成された第１支持体の表面に、ハードコート層が形成された第２支持体をラミネートする。この際に、第１支持体と第２支持体は等しい張力を加えられながらラミネートされる。したがって、この導電膜の製造方法によれば、圧縮工程に先立って第１支持体をロール状に巻き取ったときに、第２支持体（ハードコート層）に導電性微粒子層が接した状態となるため、その後、繰り出す際に、この導電性微粒子層を構成する導電性微粒子の第１支持体の裏面に接して擦れて起こる脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子の脱落に起因して、導電性微粒子層の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、圧縮層を、ひいては導電膜を均一な厚みに形成することができる。   In the method for producing a conductive film according to the present invention, a laminating step is performed after the conductive fine particle layer forming step, and a hard coat layer is formed on the surface of the first support on which the conductive fine particle layer is formed. 2 Laminate the support. At this time, the first support and the second support are laminated while being applied with equal tension. Therefore, according to this method for producing a conductive film, the conductive fine particle layer is in contact with the second support (hard coat layer) when the first support is rolled up prior to the compression step. As a result, it is possible to reliably prevent the conductive fine particles constituting the conductive fine particle layer from coming off and coming into contact with the back surface of the first support when being fed out. Moreover, as a result of avoiding the situation that the thickness of the conductive fine particle layer becomes non-uniform due to the dropping of the conductive fine particles, it is possible to form the compressed layer, and thus the conductive film, with a uniform thickness. .

本発明に係る導電膜の製造方法では、圧縮工程において、ラミネートされた第１支持体および第２支持体をロール状原反から繰り出しながら、両支持体を介在させた状態で導電性微粒子層を圧縮して、第１支持体の表面に圧縮層を形成する。したがって、この導電膜の製造方法によれば、圧縮工程においてロールプレス機を使用する場合に、第２支持体（ハードコート層）に導電性微粒子層が接した状態が維持されるため、金属ロールの表面が導電性微粒子層に接触する事態を回避することができ、これにより、導電性微粒子層を構成する導電性微粒子の脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子の脱落に起因して、圧縮層の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、導電膜を均一な厚みに形成することができる。   In the method for producing a conductive film according to the present invention, in the compression step, the conductive fine particle layer is formed in a state in which both the supports are interposed while the laminated first support and second support are fed out from the roll-shaped raw fabric. Compress to form a compressed layer on the surface of the first support. Therefore, according to this method for producing a conductive film, when a roll press is used in the compression step, the state in which the conductive fine particle layer is in contact with the second support (hard coat layer) is maintained. It is possible to avoid a situation in which the surface of the conductive particles contacts the conductive fine particle layer, thereby reliably preventing the conductive fine particles constituting the conductive fine particle layer from falling off. Moreover, as a result of avoiding a situation in which the thickness of the compressed layer becomes non-uniform due to the omission of the conductive fine particles, the conductive film can be formed with a uniform thickness.

支持体１の表面にアンカーコート層２および導電性微粒子層４を形成した状態を示す断面図である。2 is a cross-sectional view showing a state where an anchor coat layer 2 and a conductive fine particle layer 4 are formed on the surface of a support 1. FIG. ラミネート工程を説明するための支持体１および支持体６の側面断面図（支持体１、アンカーコート層２および導電性微粒子層４についてのみ断面図として示す）である。It is side surface sectional drawing (only the support body 1, the anchor coat layer 2, and the electroconductive fine particle layer 4 are shown as sectional drawing) of the support body 1 and the support body 6 for demonstrating a lamination process. 圧縮工程、剥離工程および含浸工程を説明するための支持体１および支持体６の側面断面図（支持体１、アンカーコート層２、導電性微粒子層４、圧縮層７および導電膜９についてのみ断面図として示す）である。Side surface sectional view of the support 1 and the support 6 for explaining the compression process, the peeling process and the impregnation process (only the support 1, the anchor coat layer 2, the conductive fine particle layer 4, the compression layer 7 and the conductive film 9 are cross-sectioned) It is shown as a figure).

以下、導電膜の製造方法についての実施の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of a conductive film manufacturing method will be described with reference to the accompanying drawings.

まず、図１に示すように、長尺な支持体（第１支持体）１の表面に、樹脂を主成分とするアンカーコート層２を塗布によって形成し（アンカーコート層形成工程）、次いで、アンカーコート層２の表面に、導電性微粒子３を予め分散させた塗料を塗布して乾燥させることにより、導電性微粒子層４を形成する（導電性微粒子層形成工程）。   First, as shown in FIG. 1, an anchor coat layer 2 containing a resin as a main component is formed on the surface of a long support (first support) 1 by coating (anchor coat layer forming step). A conductive fine particle layer 4 is formed on the surface of the anchor coat layer 2 by applying a paint in which the conductive fine particles 3 are dispersed in advance and drying the coating (conductive fine particle layer forming step).

この場合、支持体１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム等の樹脂フィルムが使用される。アンカーコート層２に使用する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂などの中から硬度の低いものを使用する。   In this case, as the support 1, for example, a polyester film such as polyethylene terephthalate, a polyolefin film such as polyethylene or polypropylene, a resin film such as a polycarbonate film or an acrylic film is used. As the resin used for the anchor coat layer 2, for example, an acrylic resin, urethane resin, vinyl chloride resin, silicone resin, or the like having a low hardness is used.

導電性微粒子３としては、導電膜として透明導電膜を製造する場合には、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化カドミウム、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性無機微粒子が用いられる。   As the conductive fine particles 3, when a transparent conductive film is produced as a conductive film, tin oxide, indium oxide, zinc oxide, cadmium oxide, antimony-doped tin oxide (ATO), fluorine-doped tin oxide (FTO), tin-doped Conductive inorganic fine particles such as indium oxide (ITO) and aluminum-doped zinc oxide (AZO) are used.

導電性微粒子３を分散して塗料を作製する際の液体としては、既知の各種液体を使用することができる。例えば、ヘキサンなどの飽和炭化水素類、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノールやエタノールなどのアルコール類、アセトンやメチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチルや酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフランやジオキサンやジエチルエーテルなどのエーテル類、アミド類、ハロゲン化炭化水素などを上記の液体として使用することができる。これら液体は、単独でも複数を混合したものでも使用することができる。また、導電性微粒子３を分散させた塗液は、樹脂を含まないこと（すなわち、塗液に含まれる樹脂がゼロであること）が好ましい。これにより、導電性微粒子層４に樹脂を含めないようにすることができ、最終的な導電膜の導電性を高めることができる。   Various known liquids can be used as the liquid for preparing the paint by dispersing the conductive fine particles 3. For example, saturated hydrocarbons such as hexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, alcohols such as methanol and ethanol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, tetrahydrofuran and dioxane And ethers such as diethyl ether, amides, halogenated hydrocarbons and the like can be used as the liquid. These liquids can be used either individually or in combination. Moreover, it is preferable that the coating liquid in which the conductive fine particles 3 are dispersed does not contain a resin (that is, the resin contained in the coating liquid is zero). Thereby, it can be made not to include resin in the electroconductive fine particle layer 4, and the electroconductivity of a final electrically conductive film can be improved.

上記の導電性微粒子層４は、後述する圧縮工程の際に、アンカーコート層２に接している導電性微粒子３の一部分がアンカーコート層２に埋め込まれるため、導電性微粒子層４がアンカーコート層２に良好に密着される。このため、支持体１の表面にアンカーコート層２を形成することにより、フィルム表面が硬い樹脂フィルムを支持体１として使用したときでも、導電性微粒子層４の支持体１への良好な密着性を確保することができる。   In the conductive fine particle layer 4, a part of the conductive fine particles 3 in contact with the anchor coat layer 2 is embedded in the anchor coat layer 2 during the compression step described later. 2 adheres well. For this reason, by forming the anchor coat layer 2 on the surface of the support 1, even when a resin film having a hard film surface is used as the support 1, good adhesion of the conductive fine particle layer 4 to the support 1. Can be secured.

続いて、図２に示すように、導電性微粒子層４が形成された支持体１に、表面にハードコート層５が形成された長尺な支持体（第２支持体）６をラミネートする（ラミネート工程）。この場合、ハードコート層５が導電性微粒子層４と接する（密着する）状態で支持体６を支持体１にラミネートする（すなわち、ハードコート層５が形成された支持体６を導電性微粒子層４にラミネートする）。その際に、支持体１と支持体６は等しい張力を加えられながらラミネートされるため、、支持体１から支持体６を剥離する際に応力が開放されることによる擦れは生じにくい。また、ラミネートに際しては、同図に示すように、一対の金属ロール２１，２２間で両支持体１，６を挟んで加圧するロールプレスを採用することができる。なお、このラミネート工程では、両支持体１，６を一時的に一体化できればよいため、後述する圧縮工程での加圧力と比較して、加圧に際しての圧力は低圧に規定されている。   Subsequently, as shown in FIG. 2, a long support (second support) 6 having a hard coat layer 5 formed on the surface thereof is laminated on the support 1 on which the conductive fine particle layer 4 is formed ( Laminating process). In this case, the support 6 is laminated to the support 1 in a state where the hard coat layer 5 is in contact with (adheres to) the conductive fine particle layer 4 (that is, the support 6 on which the hard coat layer 5 is formed is formed on the conductive fine particle layer. 4). At that time, since the support 1 and the support 6 are laminated while being applied with equal tension, rubbing due to the release of stress when peeling the support 6 from the support 1 is less likely to occur. In laminating, as shown in the figure, it is possible to employ a roll press that pressurizes both the supports 1 and 6 between a pair of metal rolls 21 and 22. Note that, in this laminating process, it is only necessary to temporarily integrate the supports 1 and 6, so that the pressure during pressurization is regulated to be lower than that in the compression process described later.

この場合、支持体６としては、上記した支持体１と同様の樹脂フィルムを使用することができる。また、ハードコート層５は、ハードコート剤を必要に応じて溶剤に溶解した液を支持体６上に塗布、乾燥して、硬化させることにより形成されている。ハードコート剤としては、公知の各種ハードコート剤を使用することができる。例えば、シリコーン系、アクリル系、メラミン系等の熱硬化型ハードコート剤を使用することができる。   In this case, as the support 6, the same resin film as that of the support 1 described above can be used. Further, the hard coat layer 5 is formed by applying a liquid obtained by dissolving a hard coat agent in a solvent as necessary onto the support 6, drying and curing. As the hard coat agent, various known hard coat agents can be used. For example, silicone-based, acrylic-based, melamine-based and other thermosetting hard coat agents can be used.

次いで、図示はしないが、ラミネートされた両支持体１，６をロール状に巻き取ることにより（つまり、ラミネートされた導電性微粒子層４をロール状に巻き取ることにより）、ロール状原反とする（巻取工程）。この場合、支持体１の表面に形成された導電性微粒子層４には、支持体６がラミネートされているため、ロール状に巻き取った際に、導電性微粒子層４からの導電性微粒子３の脱落が確実に防止される。   Next, although not shown in the figure, by winding the laminated supports 1 and 6 in a roll shape (that is, by winding the laminated conductive fine particle layer 4 in a roll shape), (Winding process). In this case, since the support 6 is laminated on the conductive fine particle layer 4 formed on the surface of the support 1, the conductive fine particles 3 from the conductive fine particle layer 4 are taken up when rolled up. Is surely prevented from falling off.

続いて、ラミネートされた両支持体１，６をロール状原反から繰り出しながら、図３に示すように、一対の金属ロール３１，３２間で両支持体１，６を挟んで圧縮することによって導電性微粒子層４を圧縮して、支持体１の表面に圧縮層７を形成する（圧縮工程）。この場合、両支持体１，６で挟み込まれた（サンドイッチされた）状態で導電性微粒子層４を圧縮するため、つまり、両支持体１，６を介在させた状態で導電性微粒子層４を圧縮するため、一対の金属ロール３１，３２の導電性微粒子層４への接触が回避されている。したがって、導電性微粒子層４の導電性微粒子３の脱落が確実に防止されている。また、一対の金属ロール３１，３２による圧縮の圧力については、１００〜２０００Ｎ／ｍｍ２が好ましく、５００〜１５００Ｎ／ｍｍ２がより好ましい。 Subsequently, while feeding the laminated supports 1 and 6 from the roll-shaped raw fabric, as shown in FIG. 3, the both supports 1 and 6 are sandwiched and compressed between the pair of metal rolls 31 and 32. The conductive fine particle layer 4 is compressed to form a compression layer 7 on the surface of the support 1 (compression step). In this case, the conductive fine particle layer 4 is compressed in a state of being sandwiched (sandwiched) between the two supports 1 and 6, that is, with the both supports 1 and 6 interposed. In order to compress, contact with the electroconductive fine particle layer 4 of a pair of metal rolls 31 and 32 is avoided. Therefore, dropping off of the conductive fine particles 3 of the conductive fine particle layer 4 is reliably prevented. Moreover, about the compression pressure by a pair of metal rolls 31 and 32, 100-2000 N / mm < 2 > is preferable and 500-1500 N / mm < 2 > is more preferable.

次いで、図３に示すように、圧縮層７からハードコート層５と共に支持体６を剥離する（剥離工程）。なお、同図では、一例として、一対の金属ロール３１，３２間で両支持体１，６を挟んで圧縮した直後に、圧縮層７から支持体６を剥離する方法を採用しているが、圧縮用の金属ロール３１，３２の下流側に剥離用のロール（図示せず）を一対配置して、金属ロール３１，３２間で圧縮した両支持体１，６を金属ロール３１，３２から剥離用のロールまで繰り出した後に、この剥離用のロールを使用して、圧縮層７からハードコート層５と共に支持体６を剥離する方法を採用することもできる。   Next, as shown in FIG. 3, the support 6 is peeled from the compressed layer 7 together with the hard coat layer 5 (peeling step). In the figure, as an example, a method of peeling the support 6 from the compression layer 7 immediately after compression between the pair of metal rolls 31 and 32 with both supports 1 and 6 being sandwiched is adopted. A pair of peeling rolls (not shown) is disposed downstream of the metal rolls 31 and 32 for compression, and the supports 1 and 6 compressed between the metal rolls 31 and 32 are peeled from the metal rolls 31 and 32. It is also possible to employ a method of peeling the support 6 together with the hard coat layer 5 from the compression layer 7 by using the peeling roll after feeding to the roll for use.

ところで、支持体６側にハードコート層５が形成されているため、支持体６の表面は、硬度が高く表面性が良く、圧縮によっても導電性微粒子３が支持体６に埋め込まれにくく、支持体６を構成するフィラーに起因する粗大突起の圧縮層７への食い込みが発生しにくくなっている。そのため、この圧縮層７からの支持体６の剥離に際しては、圧縮層７からの支持体６の剥離が容易に行えると共に、支持体６（粗大突起）による圧縮層７への傷つけや、圧縮層７の表面が支持体６（具体的にはハードコート層５）と共に剥がれてしまうことを確実に防止することができる。   By the way, since the hard coat layer 5 is formed on the support 6 side, the surface of the support 6 has high hardness and good surface properties, and the conductive fine particles 3 are not easily embedded in the support 6 even by compression. It is difficult for the coarse protrusions to bite into the compression layer 7 due to the filler constituting the body 6. Therefore, when the support 6 is peeled from the compression layer 7, the support 6 can be easily peeled from the compression layer 7, and the compression layer 7 is damaged or damaged by the support 6 (coarse protrusions). 7 can be reliably prevented from peeling off together with the support 6 (specifically, the hard coat layer 5).

最後に、図３に示すように、支持体１の表面に形成されている圧縮層７に樹脂８を塗布すると共に含浸させて、導電膜９を形成する（含浸工程）。これにより、導電膜９の製造が完了する。この圧縮層７への樹脂８の含浸に際しては、例えば、樹脂８を溶媒に溶解して得られた含浸液を圧縮層７の表面に塗布する方法や、この含浸液に圧縮層７を浸漬する方法を採用することができる。圧縮層７は多孔質であるため、含浸液は毛管力により圧縮層７を構成する導電性微粒子３の隙間に確実かつ容易に入り込む。   Finally, as shown in FIG. 3, the resin 8 is applied and impregnated into the compression layer 7 formed on the surface of the support 1 to form a conductive film 9 (impregnation step). Thereby, manufacture of the electrically conductive film 9 is completed. When impregnating the compression layer 7 with the resin 8, for example, a method of applying an impregnation liquid obtained by dissolving the resin 8 in a solvent to the surface of the compression layer 7, or immersing the compression layer 7 in the impregnation liquid The method can be adopted. Since the compression layer 7 is porous, the impregnating liquid surely and easily enters the gaps between the conductive fine particles 3 constituting the compression layer 7 by capillary force.

導電膜９として透明導電膜を製造する場合には、樹脂８としては、有機ポリマー、有機ポリマーの中間体、オリゴマー、モノマーなどの透明な樹脂を使用する。導電性微粒子３の圧縮層７は、上記したように多孔質の膜のため、光の散乱を生じることがあるが、透明な樹脂８を含浸させることにより、光の散乱を減らすことができる。また、導電性微粒子層４を圧縮して電気抵抗の低い状態に形成された圧縮層７に対して、その隙間に樹脂８を含浸させるため、樹脂８を含浸させても、導電膜９の電気抵抗は低い値に維持される。   When a transparent conductive film is produced as the conductive film 9, a transparent resin such as an organic polymer, an organic polymer intermediate, an oligomer, or a monomer is used as the resin 8. Since the compressed layer 7 of the conductive fine particles 3 is a porous film as described above, light scattering may occur. However, by impregnating the transparent resin 8, light scattering can be reduced. Further, since the compressed fine layer 7 formed by compressing the conductive fine particle layer 4 and having a low electric resistance is impregnated with the resin 8 in the gap, the electric conductivity of the conductive film 9 can be obtained even if the resin 8 is impregnated. The resistance is maintained at a low value.

このように、この導電膜９の製造方法では、導電性微粒子層形成工程の後にラミネート工程を実施して、導電性微粒子層４が形成された支持体１の表面に、ハードコート層５が形成された支持体６をラミネートする。したがって、この導電膜９の製造方法によれば、圧縮工程に先立って支持体１をロール状に巻き取ったときに、支持体６（ハードコート層５）に導電性微粒子層４が接した状態となるため、この導電性微粒子層４からの導電性微粒子３の脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子３の脱落に起因して、導電性微粒子層４の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、圧縮層７を、ひいては導電膜９を均一な厚みに形成することができる。   As described above, in the method for manufacturing the conductive film 9, the hard coat layer 5 is formed on the surface of the support 1 on which the conductive fine particle layer 4 is formed by performing the laminating process after the conductive fine particle layer forming process. Laminated support 6 is laminated. Therefore, according to the method for manufacturing the conductive film 9, the conductive fine particle layer 4 is in contact with the support 6 (hard coat layer 5) when the support 1 is rolled up prior to the compression step. Therefore, it is possible to reliably prevent the conductive fine particles 3 from falling off the conductive fine particle layer 4. Further, it is possible to avoid the situation that the thickness of the conductive fine particle layer 4 becomes non-uniform due to the falling off of the conductive fine particles 3, and as a result, the compression layer 7 and the conductive film 9 are formed to have a uniform thickness. can do.

また、この導電膜９の製造方法では、圧縮工程において、ラミネートされた両支持体１，６をロール状原反から繰り出しながら、両支持体１，６を介在させた状態で導電性微粒子層４を一対の金属ロール３１，３２によって圧縮して、支持体１の表面に圧縮層７を形成する。したがって、この導電膜９の製造方法によれば、圧縮工程においてロールプレス機を使用する場合に、支持体６（ハードコート層５）に導電性微粒子層４が接した状態が維持されるため、金属ロール３１，３２の表面が導電性微粒子層４に接触する事態を回避することができ、これにより、導電性微粒子層４からの導電性微粒子３の脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子３の脱落に起因して圧縮層７の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、導電膜９を均一な厚みに形成することができる。   Further, in this method of manufacturing the conductive film 9, in the compression step, the conductive fine particle layer 4 is interposed in a state where both the supports 1 and 6 are interposed while the both supports 1 and 6 laminated are fed out from the roll-shaped raw material. Is compressed by a pair of metal rolls 31 and 32 to form a compression layer 7 on the surface of the support 1. Therefore, according to the method for producing the conductive film 9, when the roll press machine is used in the compression step, the state in which the conductive fine particle layer 4 is in contact with the support 6 (hard coat layer 5) is maintained. It is possible to avoid a situation in which the surfaces of the metal rolls 31 and 32 are in contact with the conductive fine particle layer 4, thereby reliably preventing the conductive fine particles 3 from falling off the conductive fine particle layer 4. Moreover, as a result of avoiding a situation in which the thickness of the compression layer 7 becomes non-uniform due to the dropping of the conductive fine particles 3, the conductive film 9 can be formed with a uniform thickness.

１ 支持体（第１支持体）
２ アンカーコート層
３ 導電性微粒子
４ 導電性微粒子層
５ ハードコート層
６ 支持体（第２支持体）
７ 圧縮層
８ 樹脂
９ 導電膜 1 Support (first support)
2 Anchor coat layer 3 Conductive fine particle 4 Conductive fine particle layer 5 Hard coat layer 6 Support (second support)
7 Compression layer 8 Resin 9 Conductive film

Claims (2)

導電性微粒子が分散された塗料を第１支持体の表面に塗布して乾燥することにより導電性微粒子層を形成する導電性微粒子層形成工程と、前記導電性微粒子層を圧縮して前記導電性微粒子の圧縮層を形成する圧縮工程と、前記圧縮層に樹脂を含浸させて導電膜を形成する含浸工程とを含み、
前記導電性微粒子層形成工程の後であって前記圧縮工程の前に、表面にハードコート層が形成された第２支持体を当該ハードコート層が前記導電性微粒子層と接する状態で前記第１支持体にラミネートするラミネート工程と、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体をロール状に巻き取ることによってロール状原反とする巻取工程とを実施する導電膜の製造方法。 A conductive fine particle layer forming step of forming a conductive fine particle layer by applying a coating material in which conductive fine particles are dispersed to the surface of the first support and drying, and compressing the conductive fine particle layer to form the conductive material A compression step of forming a compression layer of fine particles, and an impregnation step of impregnating the compression layer with a resin to form a conductive film,
After the conductive fine particle layer forming step and before the compression step, the second support having a hard coat layer formed on the surface thereof is in a state where the hard coat layer is in contact with the conductive fine particle layer. The manufacturing method of the electrically conductive film which performs the laminating process which laminates to a support body, and the winding-up process which rolls the laminated said 1st support body and 2nd support body in roll shape, and makes it a roll-form original fabric. 前記圧縮工程において、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体を前記ロール状原反から繰り出して圧縮することによって前記導電性微粒子層を圧縮して前記第１支持体表面に前記圧縮層を形成し、
次いで、前記圧縮層から前記ハードコート層と共に前記第２支持体を剥離する剥離工程を実施する請求項１記載の導電膜の製造方法。 In the compression step, the conductive fine particle layer is compressed by unwinding and compressing the laminated first support body and second support body from the roll-shaped raw material, and the compression layer is formed on the surface of the first support body. Form the
Then, the manufacturing method of the electrically conductive film of Claim 1 which implements the peeling process which peels a said 2nd support body with the said hard-coat layer from the said compression layer.
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