JP5591401B2 - プローブ(probe) - Google Patents
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Description
110、110a:上部プランジャ
120、120a:下部プランジャ
130、130a:バーレル
140、190:弾性部材
150、160、170、180:導電性の部材
Claims (3)
- 半導体デバイス及び前記半導体デバイスをテストするためのテスターの間を電気的に連結するためのプローブにおいて、
前記半導体デバイスと電気的に連結できる上部プランジャと、
前記テスターと電気的に連結できる下部プランジャと、
前記上部プランジャと前記下部プランジャの間に配置されて前記上部プランジャ及び前記下部プランジャが互いに離隔されるように前記上部プランジャ及び前記下部プランジャを弾性バイアスさせる導電性を有する弾性部材と、
前記弾性部材の内部又は外部に配置されて前記上部プランジャと前記下部プランジャとを電気的に連結する導電性の部材と、
前記上部及び下部プランジャ、前記弾性部材及び前記導電性の部材を受容する導電性を有するバーレルとを含み、
前記上部プランジャおよび/または前記下部プランジャは、前記バーレルにその軸線方向に沿って移動可能に支持されており、
前記導電性の部材は、前記上部プランジャと前記下部プランジャとが前記弾性部材により所定距離離間されている非検査時には、前記上部プランジャと前記下部プランジャのいずれか一方もしくは双方に対して非接触であり、前記上部プランジャと前記下部プランジャとが前記弾性部材に抗して接近移動した検査時には、前記上部プランジャと前記下部プランジャの双方に接触し、
前記検査時には、前記下部プランジャ→前記バーレル→前記上部プランジャに至る第1信号経路と、前記下部プランジャ→前記弾性部材→前記上部プランジャに至る第2信号経路と、前記下部プランジャ→前記導電性の部材→前記上部プランジャに至る第3信号経路とが並列的に形成されることを特徴とするプローブ。 - 前記導電性の部材は、前記上部プランジャ及び前記下部プランジャが互いに離隔されるように前記上部プランジャ及び前記下部プランジャに弾性力を加えることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
- 前記導電性の部材は、導電性コイルスプリング又は導電性ラバーからなることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブ。
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