JP5590409B2

JP5590409B2 - Electrical junction box

Info

Publication number: JP5590409B2
Application number: JP2011027158A
Authority: JP
Inventors: 学橋倉; 勝弘小島
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2011-02-10
Filing date: 2011-02-10
Publication date: 2014-09-17
Anticipated expiration: 2031-02-10
Also published as: JP2012170179A

Description

本発明は、電気接続箱に関する。 The present invention relates to an electrical junction box.

従来、車両に搭載されて、ランプ、モータ等の車載電装品に対して電源から供給される電力のオンオフを実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に、スイッチング素子が配設されたリレーモジュールと、このスイッチング素子のオンオフを制御する制御基板と、が収容されている。制御基板は、ケース内において、リレーモジュールと平行に配されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electrical connection box that is mounted on a vehicle and performs on / off of power supplied from a power source to an in-vehicle electrical component such as a lamp and a motor is disclosed in Patent Document 1. In this electrical junction box, a relay module provided with a switching element and a control board for controlling on / off of the switching element are accommodated in a case. The control board is arranged in parallel with the relay module in the case.

リレーモジュールは、金属板材からなるバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなる。リレーモジュールの側縁から突出したバスバーは、ケースに形成されたコネクタハウジング内に配されて、相手側コネクタと接続される端子金具とされる。リレーモジュールの両端部には、ネジが挿通されるネジ孔が、相手側コネクタがコネクタハウジングと嵌合する方向に対して直交する方向に貫通して形成されている。 The relay module is formed by surrounding a switching element connected to a bus bar made of a metal plate material with a mold part made of synthetic resin. The bus bar protruding from the side edge of the relay module is arranged in a connector housing formed in the case, and serves as a terminal fitting connected to the mating connector. Screw holes through which screws are inserted are formed in both ends of the relay module so as to penetrate in a direction orthogonal to the direction in which the mating connector is fitted to the connector housing.

上記のネジがネジ孔に螺合されることにより、リレーモジュールと制御基板との間には、ネジの軸方向に沿って、互いに押し付け合う力が作用する。この力によって、リレーモジュールは、制御基板の板面に対して平行な姿勢で固定されている。 When the screws are screwed into the screw holes, forces that press against each other act along the axial direction of the screws between the relay module and the control board. By this force, the relay module is fixed in a posture parallel to the plate surface of the control board.

特開２００２−２９３２０１号公報JP 2002-293201 A

しかしながら上記の構成によると、リレーモジュールと制御基板とが平行に配されている。このため、少なくとも制御基板は、リレーモジュールの制御基板への投影面積よりも広い面積が必要となる。このため、電気接続箱を小型化することが困難であるという問題がある。 However, according to the above configuration, the relay module and the control board are arranged in parallel. For this reason, at least the control board needs an area larger than the projected area onto the control board of the relay module. For this reason, there exists a problem that it is difficult to reduce an electrical junction box.

また、相手側コネクタをコネクタハウジングに嵌合又は離脱させると、相手側コネクタがリレーモジュールから突出する端子金具と摺接する。すると、端子金具に対してコネクタハウジングの開口方向に沿う力が作用する。この力は端子金具からリレーモジュールに伝達される。リレーモジュールに伝達された力は、リレーモジュールのネジ孔に螺合されたネジに伝達される。ネジに伝達された力は制御基板に伝達され、制御基板によって受けられる。 Further, when the mating connector is fitted or detached from the connector housing, the mating connector comes into sliding contact with the terminal fitting protruding from the relay module. Then, a force along the opening direction of the connector housing acts on the terminal fitting. This force is transmitted from the terminal fitting to the relay module. The force transmitted to the relay module is transmitted to a screw screwed into the screw hole of the relay module. The force transmitted to the screw is transmitted to the control board and received by the control board.

しかしながら上記の構成によると、ネジ孔はコネクタハウジングの開口方向と直交する方向に貫通して形成されているので、リレーモジュールに伝達される力は、ネジの軸方向と直交するようになっている。このため、ネジをネジ孔に螺合することによりネジの軸方向に作用する力によっては、リレーモジュールに伝達された力を十分に受けることができない。このため、モールド部が変形する等の不具合が生じることが懸念される。更に、従来技術においては、リレーモジュールに伝達される力は、制御基板によって受けられるので、制御基板が変形する等の不具合が生じることが懸念される。 However, according to the above configuration, since the screw hole is formed so as to penetrate in the direction orthogonal to the opening direction of the connector housing, the force transmitted to the relay module is orthogonal to the axial direction of the screw. . For this reason, the force transmitted to the axial direction of the screw by screwing the screw into the screw hole cannot sufficiently receive the force transmitted to the relay module. For this reason, there is a concern that problems such as deformation of the mold part may occur. Furthermore, in the prior art, since the force transmitted to the relay module is received by the control board, there is a concern that problems such as deformation of the control board may occur.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化される共に、相手側コネクタの嵌合又は離脱の際に作用する力によってリレーモジュール又は制御基板が変形することが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and while being downsized, the relay module or the control board may be deformed by a force acting when the mating connector is fitted or detached. An object is to provide a suppressed electrical junction box.

本発明は、電気接続箱であって、相手側コネクタと嵌合するコネクタハウジングが下方に開口して形成されたケースと、前記ケース内に収容されると共にバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備え、前記ケース内には前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部を有する制御基板が前記リレーモジュールの板面に対して垂直な姿勢で収容されており、前記リレーモジュールの側縁から前記コネクタハウジングの開口方向に突出された前記バスバーは、前記コネクタハウジング内に配されると共に前記相手側コネクタに接続される端子金具とされており、前記ケースには前記コネクタハウジングの開口する方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔が形成されており、前記リレーモジュールにはモジュール用ネジが挿通されるネジ挿通部が形成されており、前記リレーモジュールは、前記モジュール用ネジが前記ネジ挿通部に挿通された状態で前記モジュール用ネジ孔に螺合されることによって前記ケースに固定されており、前記ケースの一の側壁の近傍には、前記リレーモジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記一の側壁に接近するに従って下降傾斜したケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面には前記モジュール用ネジ孔が上下方向に延びて形成されており、前記モールド部には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記モジュール用ネジ孔に対応する位置に前記ネジ挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記ネジ挿通部に挿通された前記モジュール用ネジが前記モジュール用ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部が前記一の側壁に密着される。 The present invention relates to an electrical junction box, a case in which a connector housing that fits into a mating connector is opened downward, and a switching element that is accommodated in the case and connected to a bus bar. A control module having a control unit for controlling on / off of the switching element is accommodated in a posture perpendicular to the plate surface of the relay module. The bus bar protruding from the side edge of the relay module in the opening direction of the connector housing is a terminal fitting disposed in the connector housing and connected to the mating connector, The case has a screw hole for the module that extends parallel to the opening direction of the connector housing. The relay module is formed with a screw insertion portion through which a module screw is inserted, and the relay module is screwed into the module screw hole in a state where the module screw is inserted into the screw insertion portion. In the vicinity of one side wall of the case, a mounting table on which the relay module is mounted is formed, and the upper surface of the mounting table is formed on the one side wall. A case-side inclined surface that is inclined downward as it approaches is formed, and the module-side screw hole is formed in the case-side inclined surface so as to extend in the vertical direction, and the mold portion is attached to the mounting table. A mounting portion is formed, and a lower surface of the mounting portion is formed with a module-side inclined surface aligned with the case-side inclined surface, The screw insertion portion is formed through the mounting portion at a position corresponding to the module screw hole in a state where the mounting portion is placed on the mounting table, and the mounting portion is mounted on the mounting table. With the portion placed, the module screw inserted into the screw insertion portion is screwed into the module screw hole, whereby the mold portion is brought into close contact with the one side wall.

本発明によれば、制御基板はリレーモジュールの板面に対して垂直に配されている。この結果、制御回路の表面にはリレーモジュールに覆われる領域が形成されないので、制御基板に重ねてリレーモジュールを配する場合と比べて、制御基板の配線密度を向上できる。この結果、電気接続箱を小型化できる。 According to the present invention, the control board is arranged perpendicular to the plate surface of the relay module. As a result, since the area covered with the relay module is not formed on the surface of the control circuit, the wiring density of the control board can be improved as compared with the case where the relay module is arranged on the control board. As a result, the electrical junction box can be reduced in size.

また、相手側コネクタをコネクタハウジングに嵌合させると、相手側コネクタと端子金具とが摺動することにより、端子金具にはコネクタハウジングの開口方向の力が加わる。この力は端子金具からバスバーを介してリレーモジュールへと伝達される。このリレーモジュールはケースにモジュール用ネジで固定されている。このモジュール用ネジは、コネクタハウジングの開口方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔に螺合されている。つまり、本発明においては、リレーモジュールに加わる力の方向と、モジュール用ネジの軸方向が整合するようになっている。この結果、相手側コネクタからリレーモジュールに対して加えられた力は、この力の方向と軸方向が整合されたモジュール用ネジによって確実に受けられ、更に、モジュール用ネジが螺合されたケースによって確実に受けられる。このように本発明によれば、相手側コネクタから端子金具を介してリレーモジュールに作用する力を、ケースによって受けることができる。これにより、相手側コネクタの嵌合又は離脱の際に作用する力によってリレーモジュールが変形することを抑制できる。また、リレーモジュールに作用する力はケースによって受けられるので、制御基板が変形することを抑制できる。
また、本発明によれば、ネジがネジ孔に螺合されることにより、リレーモジュールは、ケースの一の側壁に押圧される、この結果、リレーモジュールのモールド部はケース一の側壁に確実に密着するようになっている。これにより、通電時にスイッチング素子で発生した熱はスイッチング素子からモールド部に伝達された後、更にケースへと確実に伝達される。これにより、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを抑制できる。 When the mating connector is fitted into the connector housing, the mating connector and the terminal fitting slide, whereby a force in the opening direction of the connector housing is applied to the terminal fitting. This force is transmitted from the terminal fitting to the relay module via the bus bar. This relay module is fixed to the case with module screws. The module screw is screwed into a module screw hole extending parallel to the opening direction of the connector housing. That is, in the present invention, the direction of the force applied to the relay module matches the axial direction of the module screw. As a result, the force applied to the relay module from the mating connector is reliably received by the module screw whose axial direction is aligned with the direction of the force, and further, by the case in which the module screw is screwed. Received with certainty. Thus, according to the present invention, the force acting on the relay module from the mating connector through the terminal fitting can be received by the case. Thereby, it can suppress that a relay module deform | transforms with the force which acts in the case of fitting or detachment | disconnection of the other party connector. Further, since the force acting on the relay module is received by the case, it is possible to suppress deformation of the control board.
Further, according to the present invention, the screw is screwed into the screw hole, so that the relay module is pressed against one side wall of the case. As a result, the mold part of the relay module is securely attached to the side wall of the case. It comes to adhere closely. Thereby, the heat generated in the switching element when energized is transmitted from the switching element to the mold part, and then reliably transmitted to the case. Thereby, it can suppress that the inside of an electrical-connection box becomes high temperature locally.

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と反対方向に開口する開口部が形成されており、前記開口部は前記ケースに取り付けられたカバーによって塞がれることが好ましい。 As embodiments of the present invention, the following embodiments are preferable. The case is preferably formed with an opening that opens in a direction opposite to the opening direction of the connector housing, and the opening is closed by a cover attached to the case.

ケースにリレーモジュールを取り付ける際には、まず、ケースの開口部内にリレーモジュールを収容し、次いで、開口部の開口方向からモジュール用ネジをモジュール用ネジ孔に螺合する。その後、ケースにカバーを取り付けることで電気接続箱が完成する。上記の態様によれば、開口部はコネクタハウジングの開口方向と反対方向に開口しており、また、モジュール用ネジ孔はコネクタハウジングの開口方向と平行に延びて形成されている。このため、モジュール用ネジをモジュール用ネジ孔に螺合させる方向と、開口部の開口方向とが平行になっているので、作業者はネジ止め作業を容易に行うことができる。 When the relay module is attached to the case, the relay module is first accommodated in the opening of the case, and then the module screw is screwed into the module screw hole from the opening direction of the opening. Then, an electric junction box is completed by attaching a cover to the case. According to the above aspect, the opening is opened in the direction opposite to the opening direction of the connector housing, and the module screw hole is formed extending in parallel with the opening direction of the connector housing. For this reason, since the direction in which the module screw is screwed into the module screw hole is parallel to the opening direction of the opening, the operator can easily perform the screwing operation.

前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と平行に延びる基板用ネジ孔が形成されており、前記制御基板は基板用ネジを前記基板用ネジ孔に螺合することで前記ケースに固定されていることが好ましい。 The case has a board screw hole extending in parallel with the opening direction of the connector housing, and the control board is fixed to the case by screwing a board screw into the board screw hole. It is preferable.

上記の態様によれば、リレーモジュールをケースにネジ止めするためネジをモジュール用ネジ孔に螺合する方向と、制御基板をケースにネジ止めするために基板用ネジを基板用ネジ孔に螺合する方向とが一致するようになっている。このため、作業者は、リレーモジュール及び制御基板をケースにネジ止めする際に、同じ方向から、モジュール用ネジ及び基板用ネジを、モジュール用ネジ孔及び基板用ネジ孔にそれぞれ螺合すればよいので、ネジ止め作業の効率を向上させることができる。 According to the above aspect, the screw is screwed into the module screw hole to screw the relay module into the case, and the board screw is screwed into the board screw hole to screw the control board into the case. The direction to do is matched. For this reason, when screwing the relay module and the control board to the case, the operator may screw the module screw and the board screw into the module screw hole and the board screw hole from the same direction, respectively. Therefore, the efficiency of the screwing work can be improved.

前記バスバーは前記モールド部内において前記一の側壁と平行な姿勢で配されており、前記スイッチング素子は前記バスバーのうち前記一の側壁側の面に接続されていることが好ましい。 Preferably, the bus bar is arranged in a posture parallel to the one side wall in the mold part, and the switching element is connected to a surface of the bus bar on the side of the one side wall.

上記の態様によれば、通電時にスイッチング素子で発生した熱は、モールド部に伝達され、このモールド部からケースの一の側壁へと一層速やかに伝達される。これにより、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを更に抑制できる。 According to said aspect, the heat which generate | occur | produced with the switching element at the time of electricity supply is transmitted to a mold part, and is more rapidly transmitted from this mold part to one side wall of a case. Thereby, it can further suppress that the inside of an electric junction box becomes high temperature locally.

前記リレーモジュールには前記モールド部から前記制御基板に向かって突出すると共に前記制御基板に接続される基板接続端子が形成されており、前記基板接続端子には屈曲して形成された応力緩和部が形成されていることが好ましい。 The relay module has a board connection terminal protruding from the mold part toward the control board and connected to the control board, and the board connection terminal has a bent stress relaxation part. Preferably it is formed.

モジュール用ネジをモジュール用ネジ孔に螺合してリレーモジュールが一の側壁に密着されると、リレーモジュールが一の側壁に近づく方向に移動する場合がある。すると、制御基板に対して、リレーモジュールから突出する基板接続端子を介して力が加わることが懸念される。そこで、本態様においては、基板接続端子に応力緩和部が形成されている。この結果、リレーモジュールが一の側壁に近づく方向に移動する場合でも、応力緩和部によって制御基板に加えられる力が緩和されるので、制御基板に力が加わることが抑制される。これにより、制御基板の変形等の不具合が抑制される。 When the module screw is screwed into the module screw hole and the relay module is brought into close contact with the one side wall, the relay module may move in a direction approaching the one side wall. Then, there is a concern that force is applied to the control board via the board connection terminal protruding from the relay module. Therefore, in this aspect, a stress relaxation portion is formed on the substrate connection terminal. As a result, even when the relay module moves in a direction approaching the one side wall, the force applied to the control board by the stress relaxation portion is reduced, so that the force is suppressed from being applied to the control board. Thereby, defects such as deformation of the control board are suppressed.

本発明によれば、電気接続箱を小型化できる。また、相手側コネクタの嵌合又は離脱の際に作用する力によってリレーモジュール又は制御基板が変形することを抑制できる。 According to the present invention, the electrical junction box can be reduced in size. Moreover, it can suppress that a relay module or a control board deform | transforms by the force which acts in the case of a mating connector's fitting or detachment.

本発明に係る電気接続箱を示す分解斜視図1 is an exploded perspective view showing an electrical junction box according to the present invention. 電気接続箱を示す側面図Side view showing electrical junction box 電気接続箱を示す底面図Bottom view showing electrical junction box 電気接続箱を示す上面図Top view showing electrical junction box ケースを示す上面図Top view showing the case 第１リレーモジュールを示す斜視図The perspective view which shows a 1st relay module 第１リレーモジュールを示す背面図Rear view showing the first relay module 第１リレーモジュールを示す正面図Front view showing the first relay module 第１リレーモジュールにおけるバスバーとスイッチング素子との接続構造を示す正面図Front view showing a connection structure between a bus bar and a switching element in the first relay module 図８におけるＸ−Ｘ線断面図XX sectional view in FIG. 図４におけるＸＩ−ＸＩ線断面図XI-XI sectional view taken on the line in FIG. 図４におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図XII-XII line sectional view in FIG. 第２リレーモジュールを示す斜視図The perspective view which shows a 2nd relay module 第２リレーモジュールを示す背面図Rear view showing the second relay module 第２リレーモジュールを示す正面図Front view showing the second relay module 第２リレーモジュールにおけるバスバーとスイッチング素子との接続構造を示す正面図The front view which shows the connection structure of the bus-bar and switching element in a 2nd relay module 図１５におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図XVII-XVII line sectional view in FIG. 図４におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図XVIII-XVIII line sectional view in FIG.

＜実施形態＞
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を、図１ないし図１８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の電装品の間に配されて、電装品への通電及び断電を実行する。この電気接続箱１０は、上方に開口する開口部１１を有するケース１２と、このケース１２に取り付けられて開口部１１を塞ぐカバー１３と、ケース１２内に収容される第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５と、を備える。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。 <Embodiment>
An embodiment in which the present invention is applied to an electric junction box 10 for a vehicle will be described with reference to FIGS. The electrical junction box 10 according to the present embodiment is disposed between a power source (not shown) and electrical components such as a lamp and a motor, and performs energization and disconnection of the electrical components. The electrical junction box 10 includes a case 12 having an opening 11 that opens upward, a cover 13 that is attached to the case 12 and closes the opening 11, a first relay module 14 that is accommodated in the case 12, and a first relay module 14. 2 relay module 15. In the following description, the upper side in FIG. 1 is the upper side, and the lower side is the lower side.

（ケース１２及びカバー１３）
ケース１２は、合成樹脂製であって、上方から見て概ね長方形状をなしている。図３に示すように、ケース１２の下側には、開口部１１と反対側に開口するコネクタハウジング１６が形成されている。本実施形態においては、コネクタハウジング１６は下方に開口して形成されている。このコネクタハウジング１６には相手側コネクタ６０が嵌合される。相手側コネクタ６０は図示しないワイヤーハーネス６１を介して電源、電装品等と電気的に接続されている。 (Case 12 and cover 13)
The case 12 is made of a synthetic resin and has a substantially rectangular shape when viewed from above. As shown in FIG. 3, a connector housing 16 that opens on the opposite side of the opening 11 is formed on the lower side of the case 12. In the present embodiment, the connector housing 16 is formed to open downward. A mating connector 60 is fitted into the connector housing 16. The mating connector 60 is electrically connected to a power source, electrical components, etc. via a wire harness 61 (not shown).

図１に示すように、ケース１２の側面には外方に突出するロック突部１７が形成されている。ケース１２の開口部１１がカバー１３で塞がれた状態において、カバー１３の側壁には、ロック突部１７と対応する位置に、ロック突部１７と弾性的に係合するロック受け部１８が形成されている。ロック突部１７とロック受け部１８とが弾性的に係合することにより、カバー１３がケース１２に一体に組み付けられる。 As shown in FIG. 1, a lock protrusion 17 that protrudes outward is formed on the side surface of the case 12. In a state where the opening 11 of the case 12 is closed by the cover 13, a lock receiving portion 18 that elastically engages with the lock protrusion 17 is provided on the side wall of the cover 13 at a position corresponding to the lock protrusion 17. Is formed. The cover 13 is assembled to the case 12 integrally by elastically engaging the lock protrusion 17 and the lock receiving portion 18.

図５に示すように、ケース１２の内部には、第１リレーモジュール１４が収容される第１収容部１９と、第２リレーモジュール１５が収容される第２収容部２０とが、下方に陥没して形成されている。第１収容部１９及び第２収容部２０の底壁には第１収容部１９及び第２収容部２０と、コネクタハウジング１６とを連通する端子挿通孔２１が形成されている。第１収容部１９及び第２収容部２０は、それぞれ、ケース１２の異なる側壁４０，１４０の近傍の位置に、それぞれの側壁４０，１４０に沿って形成されている。第１収容部１９は、ケース１２の長辺を構成する一方の側壁４０の近傍に形成されている。また、第２収容部２０は、ケース１２の長辺を構成する他方の側壁１４０の近傍に形成されている。 As shown in FIG. 5, a first housing part 19 in which the first relay module 14 is housed and a second housing part 20 in which the second relay module 15 is housed are recessed downward in the case 12. Is formed. A terminal insertion hole 21 for communicating the first housing part 19 and the second housing part 20 with the connector housing 16 is formed in the bottom walls of the first housing part 19 and the second housing part 20. The 1st accommodating part 19 and the 2nd accommodating part 20 are each formed in the position of the vicinity of the different side walls 40 and 140 of the case 12 along each side wall 40 and 140. As shown in FIG. The first accommodating portion 19 is formed in the vicinity of one side wall 40 that forms the long side of the case 12. Further, the second accommodating portion 20 is formed in the vicinity of the other side wall 140 that forms the long side of the case 12.

上方から見た第１収容部１９の形状は、上方から見た第１リレーモジュール１４の形状に倣って形成されている。同様に、上方からみた第２収容部２０の形状は、上方から見た第２リレーモジュール１５の形状に倣って形成されている。 The shape of the first accommodating portion 19 viewed from above is formed following the shape of the first relay module 14 viewed from above. Similarly, the shape of the second housing portion 20 viewed from above is formed following the shape of the second relay module 15 viewed from above.

（第１リレーモジュール１４）
図６に示すように、第１収容部１９に収容される第１リレーモジュール１４は、バスバー２２に接続されたスイッチング素子２３を合成樹脂からなるモールド部２４で包囲されている。第１リレーモジュール１４は全体として細長い扁平な板状をなしている。 (First relay module 14)
As shown in FIG. 6, in the first relay module 14 accommodated in the first accommodating portion 19, the switching element 23 connected to the bus bar 22 is surrounded by a molded portion 24 made of synthetic resin. The first relay module 14 has an elongated flat plate shape as a whole.

上記のスイッチング素子２３は半導体リレーである。また、図９に示すように、バスバー２２は、電源に電気的に接続されると共にスイッチング素子２３の底面に形成された入力パッド（図示せず）と接続される入力バスバー２２Ａと、スイッチング素子２３の出力パッド２５とワイヤー２６を介して接続される出力バスバー２２Ｂと、スイッチング素子２３の制御パッド２７とワイヤー２６を介して接続される制御バスバー２２Ｃとからなる。出力パッド２５又は制御パッド２７と、各バスバー２２とは、ワイヤーボンディングにより接続されている。 The switching element 23 is a semiconductor relay. Further, as shown in FIG. 9, the bus bar 22 is electrically connected to a power source and connected to an input pad (not shown) formed on the bottom surface of the switching element 23, and the switching element 23. The output bus bar 22B is connected to the output pad 25 via the wire 26, and the control bus bar 22C is connected to the control pad 27 of the switching element 23 via the wire 26. The output pad 25 or the control pad 27 and each bus bar 22 are connected by wire bonding.

入力バスバー２２Ａは、図９における左右方向に細長く延びて形成されている。入力バスバー２２Ａには、図９における左右方向の略中央付近から下方に延びて、入力端子２８（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。入力端子２８は端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、入力バスバー２２Ａには、図９における左端部に、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。この基板接続端子２９は、後述する制御基板３０に接続されるようになっている。 The input bus bar 22A is formed to be elongated in the left-right direction in FIG. In the input bus bar 22A, an input terminal 28 (an example of a terminal fitting described in the claims) is formed extending downward from substantially the center in the left-right direction in FIG. The input terminal 28 is inserted into the terminal insertion hole 21 and arranged in the connector housing 16. The input bus bar 22A has a board connection terminal 29 extending upward at the left end in FIG. The board connection terminal 29 is connected to a control board 30 described later.

入力バスバー２２Ａの下方の位置には、複数の出力バスバー２２Ｂが、図９における左右方向に並んで配されている。出力バスバー２２Ｂには、下方に延びる出力端子３１（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。出力端子３１は、端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、出力バスバー２２Ｂのうち、図９における左右両端部に位置する出力バスバー２２Ｂには、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。 At a position below the input bus bar 22A, a plurality of output bus bars 22B are arranged side by side in the left-right direction in FIG. The output bus bar 22B is formed with an output terminal 31 (an example of a terminal fitting described in the claims) extending downward. The output terminal 31 is inserted into the terminal insertion hole 21 and arranged in the connector housing 16. Further, among the output bus bars 22B, the output bus bars 22B located at the left and right ends in FIG. 9 are formed with board connection terminals 29 extending upward.

また、入力バスバー２２Ａの上方の位置には、複数の制御バスバー２２Ｃが図９における左右方向に並んで配されている。制御バスバー２２Ｃには、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。 A plurality of control bus bars 22C are arranged in the left-right direction in FIG. 9 at a position above the input bus bar 22A. A board connection terminal 29 extending upward is formed on the control bus bar 22C.

基板接続部は、モールド部２４の上縁から上方に突出している。基板接続端子２９は直角に二回曲げされてクランク状に屈曲している。この屈曲した部分が応力緩和部３２とされる。また、モールド部２４の下縁からは、下方に、出力端子３１及び入力端子２８が突出している。 The board connection part protrudes upward from the upper edge of the mold part 24. The board connection terminal 29 is bent twice at right angles and bent in a crank shape. This bent portion is the stress relaxation portion 32. Further, the output terminal 31 and the input terminal 28 protrude downward from the lower edge of the mold portion 24.

図１１に示すように、第１リレーモジュール１４のモールド部２４には、第１収容部１９内に収容された状態で、ケース１２の側壁４０と反対側に突出する取り付け部３３が形成されている。この取り付け部３３は、第１収容部１９内に第１リレーモジュール１４が収容された状態で、第１収容部１９内に形成された載置台３４の上に載置されるようになっている。図７に示すように、第１収容部１９には、３つの載置台３４が形成されている。これに対応して、第１リレーモジュール１４には、３つの取り付け部３３が形成されている。一方、図８に示すように、第１リレーモジュール１４のモールド部２４のうち、取り付け部３３が形成された面と反対側の面は、平坦面とされている。 As shown in FIG. 11, the mold portion 24 of the first relay module 14 is formed with a mounting portion 33 that protrudes to the side opposite to the side wall 40 of the case 12 while being accommodated in the first accommodating portion 19. Yes. The mounting portion 33 is placed on a mounting table 34 formed in the first housing portion 19 in a state where the first relay module 14 is housed in the first housing portion 19. . As shown in FIG. 7, three mounting tables 34 are formed in the first housing portion 19. Correspondingly, three attachment portions 33 are formed in the first relay module 14. On the other hand, as shown in FIG. 8, the surface of the mold part 24 of the first relay module 14 opposite to the surface on which the attachment part 33 is formed is a flat surface.

図１１に示すように、載置台３４の上面には、ケース１２の側壁４０に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面３５が形成されている。ケース側傾斜面３５には、モジュール用ネジ３６が螺入されるモジュール用ネジ孔３７が、コネクタハウジング１６の開口方向と平行に延びて形成されている。本実施形態においては、モジュール用ネジ孔３７は上下方向に形成されている。 As shown in FIG. 11, a case-side inclined surface 35 is formed on the upper surface of the mounting table 34 so as to be inclined downward as it approaches the side wall 40 of the case 12. A module screw hole 37 into which the module screw 36 is screwed is formed in the case-side inclined surface 35 so as to extend in parallel with the opening direction of the connector housing 16. In the present embodiment, the module screw hole 37 is formed in the vertical direction.

第１リレーモジュール１４の取り付け部３３には、モジュール用ネジ３６が挿通される挿通部３８が取り付け部３３を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部３８は取り付け部３３の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部３８は上方から見てＵ字形状をなしている。 An insertion portion 38 through which the module screw 36 is inserted is formed through the attachment portion 33 in the attachment portion 33 of the first relay module 14. In the present embodiment, the insertion portion 38 is formed by cutting out the protruding end portion of the attachment portion 33. Thereby, the insertion part 38 has comprised the U shape seeing from upper direction.

取り付け部３３の下面には、ケース側傾斜面３５と整合するモジュール側傾斜面３９が形成されている。モジュール側傾斜面３９は、ケース１２の側壁４０に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部３３の上面は略水平に形成されており、モジュール用ネジ３６の頭部が上方から当接するようになっている。 A module-side inclined surface 39 that is aligned with the case-side inclined surface 35 is formed on the lower surface of the attachment portion 33. The module-side inclined surface 39 is inclined downward as it approaches the side wall 40 of the case 12. The upper surface of the attachment portion 33 is formed substantially horizontally, and the head of the module screw 36 comes into contact with the upper portion.

載置台３４に取り付け部３３が載置された状態で、挿通部３８に挿通されたモジュール用ネジ３６がモジュール用ネジ孔３７に螺合されることにより、第１リレーモジュール１４のモールド部２４がケース１２の側壁４０の内面に密着された状態で、第１リレーモジュール１４がケース１２に取り付けられるようになっている。 With the mounting portion 33 mounted on the mounting table 34, the module screw 36 inserted through the insertion portion 38 is screwed into the module screw hole 37, so that the mold portion 24 of the first relay module 14 is engaged. The first relay module 14 is attached to the case 12 while being in close contact with the inner surface of the side wall 40 of the case 12.

図１２に示すように、モールド部２４の内部に配されたバスバー２２は、ケース１２の側壁４０と平行に配されている。バスバー２２の板面のうち、モールド部２４が密着するケース１２の側壁４０側の板面には、スイッチング素子２３が接続されている。 As shown in FIG. 12, the bus bar 22 arranged inside the mold part 24 is arranged in parallel with the side wall 40 of the case 12. Of the plate surfaces of the bus bar 22, the switching element 23 is connected to the plate surface on the side wall 40 side of the case 12 to which the mold part 24 is in close contact.

（第２リレーモジュール１５）
一方、図１３に示すように、第２収容部２０に収容される第２リレーモジュール１５は、バスバー１２２に接続されたスイッチング素子１２３を合成樹脂からなるモールド部１２４で包囲されている。第２リレーモジュール１５は全体として扁平な板状をなしている。第２リレーモジュール１５は、第１リレーモジュール１４に比べて小型に形成されている。 (Second relay module 15)
On the other hand, as shown in FIG. 13, in the second relay module 15 accommodated in the second accommodating portion 20, the switching element 123 connected to the bus bar 122 is surrounded by a molded portion 124 made of synthetic resin. The second relay module 15 has a flat plate shape as a whole. The second relay module 15 is smaller than the first relay module 14.

図１６に示すように、第２リレーモジュール１５のバスバー１２２は、電源に電気的に接続されると共にスイッチング素子１２３の底面に形成された入力パッド（図示せず）と接続される入力バスバー１２２Ａと、スイッチング素子１２３の出力パッド１２５とワイヤー１２６を介して接続される出力バスバー１２２Ｂと、スイッチング素子１２３の制御パッド１２７とワイヤー１２６を介して接続される制御バスバー１２２Ｃとからなる。 As shown in FIG. 16, the bus bar 122 of the second relay module 15 is electrically connected to the power source and connected to an input pad (not shown) formed on the bottom surface of the switching element 123. The output bus bar 122B is connected to the output pad 125 of the switching element 123 via the wire 126, and the control bus bar 122C is connected to the control pad 127 of the switching element 123 via the wire 126.

入力バスバー１２２Ａは、図１６における左右方向に延びて形成されている。入力バスバー１２２Ａには図１６における左端部に、下方に延びる入力端子１２８（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。入力端子１２８は端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、入力バスバー１２２Ａには、図１６における左端部に、上方に延びる基板接続端子１２９が形成されている。 The input bus bar 122A is formed extending in the left-right direction in FIG. The input bus bar 122A is formed with an input terminal 128 (an example of a terminal fitting described in the claims) that extends downward at the left end in FIG. The input terminal 128 is inserted into the terminal insertion hole 21 and arranged in the connector housing 16. Further, the input bus bar 122A is formed with a board connection terminal 129 extending upward at the left end in FIG.

入力バスバー１２２Ａの下方の位置には、複数の出力バスバー１２２Ｂが、図１６における左右方向に並んで配されている。出力バスバー１２２Ｂには、下方に延びる出力端子１３１（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。出力端子１３１は、端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。 At a position below the input bus bar 122A, a plurality of output bus bars 122B are arranged side by side in the left-right direction in FIG. The output bus bar 122B is formed with an output terminal 131 (an example of a terminal fitting described in the claims) extending downward. The output terminal 131 is inserted into the terminal insertion hole 21 and arranged in the connector housing 16.

また、入力バスバー１２２Ａの上方の位置には、複数の制御バスバー１２２Ｃが図１６における左右方向に並んで配されている。制御バスバー１２２Ｃには、上方に延びる基板接続端子１２９が形成されている。 Further, a plurality of control bus bars 122C are arranged in the left-right direction in FIG. 16 at a position above the input bus bar 122A. A board connection terminal 129 extending upward is formed on the control bus bar 122C.

基板接続端子１２９は、モールド部１２４の上縁から上方に突出している。基板接続端子１２９は直角に二回曲げされてクランク状に屈曲している。この屈曲した部分が応力緩和部１３２とされる。また、モールド部１２４の下縁からは、下方に、出力端子１３１及び入力端子１２８が突出している。 The board connection terminal 129 protrudes upward from the upper edge of the mold part 124. The board connection terminal 129 is bent at a right angle twice and bent in a crank shape. This bent portion is the stress relaxation portion 132. In addition, an output terminal 131 and an input terminal 128 protrude downward from the lower edge of the mold portion 124.

図１２に示すように、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４には、第２収容部２０内に収容された状態で、ケース１２の側壁１４０と反対側に突出する取り付け部１３３が形成されている。この取り付け部１３３は、第２収容部２０内に第２リレーモジュール１５が収容された状態で、第２収容部２０内に形成された載置台１３４の上に載置されるようになっている。図１４に示すように、第２収容部２０には、１つの載置台１３４が形成されている。これに対応して、第２リレーモジュール１５には、１つの取り付け部１３３が形成されている。一方、図１５に示すように、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４のうち、取り付け部１３３が形成された面と反対側の面は、平面とされている。 As shown in FIG. 12, the mold part 124 of the second relay module 15 is provided with an attachment part 133 that protrudes to the opposite side of the side wall 140 of the case 12 while being accommodated in the second accommodation part 20. Yes. The mounting portion 133 is placed on a mounting table 134 formed in the second housing portion 20 in a state where the second relay module 15 is housed in the second housing portion 20. . As shown in FIG. 14, one mounting table 134 is formed in the second storage unit 20. Correspondingly, one attachment portion 133 is formed in the second relay module 15. On the other hand, as shown in FIG. 15, the surface of the mold portion 124 of the second relay module 15 opposite to the surface on which the mounting portion 133 is formed is a flat surface.

図１２に示すように、載置台１３４の上面には、ケース１２の側壁１４０に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面１３５が形成されている。ケース側傾斜面１３５には、モジュール用ネジ１３６が螺入されるモジュール用ネジ孔１３７がコネクタハウジング１６の開口する方向に延びて形成されている。本実施形態においては、モジュール用ネジ孔１３７は上下方向に形成されている。 As shown in FIG. 12, a case-side inclined surface 135 that is inclined downward as it approaches the side wall 140 of the case 12 is formed on the upper surface of the mounting table 134. A module screw hole 137 into which the module screw 136 is screwed is formed in the case-side inclined surface 135 so as to extend in the direction in which the connector housing 16 opens. In the present embodiment, the module screw hole 137 is formed in the vertical direction.

第２リレーモジュール１５の取り付け部１３３には、モジュール用ネジ１３６が挿通される挿通部１３８が取り付け部１３３を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部１３８は取り付け部１３３の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部１３８は上方から見てＵ字形状をなしている。 An insertion portion 138 through which the module screw 136 is inserted is formed in the attachment portion 133 of the second relay module 15 so as to penetrate the attachment portion 133. In the present embodiment, the insertion portion 138 is formed by cutting out the protruding end portion of the attachment portion 133. Thereby, the insertion part 138 has comprised the U shape seeing from upper direction.

取り付け部１３３の下面には、ケース側傾斜面１３５と整合するモジュール側傾斜面１３９が形成されている。モジュール側傾斜面１３９は、ケース１２の側壁１４０に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部１３３の上面は略水平に形成されており、モジュール用ネジ１３６の頭部が上方から当接するようになっている。 A module-side inclined surface 139 that is aligned with the case-side inclined surface 135 is formed on the lower surface of the attachment portion 133. The module-side inclined surface 139 is inclined downward as it approaches the side wall 140 of the case 12. The upper surface of the attachment part 133 is formed substantially horizontally, and the head of the module screw 136 is in contact with the upper part.

載置台１３４に取り付け部１３３が載置された状態で、挿通部１３８に挿通されたモジュール用ネジ１３６がモジュール用ネジ孔１３７に螺合されることにより、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４がケース１２の側壁１４０の内面に密着された状態で、第２リレーモジュール１５がケース１２に取り付けられるようになっている。 With the mounting portion 133 mounted on the mounting table 134, the module screw 136 inserted through the insertion portion 138 is screwed into the module screw hole 137, whereby the mold portion 124 of the second relay module 15 is moved. The second relay module 15 is attached to the case 12 while being in close contact with the inner surface of the side wall 140 of the case 12.

モールド部１２４の内部に配されたバスバー１２２は、ケース１２の側壁１４０と平行に配されている。バスバー２２の板面のうち、モールド部１２４が密着するケース１２の側壁１４０側の板面には、スイッチング素子１２３が接続されている。 The bus bar 122 disposed inside the mold part 124 is disposed in parallel with the side wall 140 of the case 12. Of the plate surfaces of the bus bar 22, the switching element 123 is connected to the plate surface on the side wall 140 side of the case 12 to which the mold part 124 is in close contact.

（制御基板３０）
図１２に示すように、ケース１２内には、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上方の位置に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に配されたスイッチング素子２３のオンオフを制御するマイコン４１（特許請求の範囲に記載の制御部に相当）が実装された制御基板３０が、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の板面に対して垂直な姿勢で収容されている。マイコン４１は、制御基板３０の下面に実装されている。 (Control board 30)
As shown in FIG. 12, in the case 12, the switching element 23 disposed on the first relay module 14 and the second relay module 15 is turned on and off at a position above the first relay module 14 and the second relay module 15. A control board 30 on which a microcomputer 41 (corresponding to a control unit described in claims) is mounted is accommodated in a posture perpendicular to the plate surfaces of the first relay module 14 and the second relay module 15. ing. The microcomputer 41 is mounted on the lower surface of the control board 30.

図１に示すように、制御基板３０は上方から見て長方形状をなしている。この制御基板３０は、絶縁基板の表面及び裏面の双方にプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。導電路には、電子部品４２が実装されている。ケース１２には上方に突出する位置決めピン４３が形成されており、制御基板３０には、この位置決めピン４３が挿通されるピン挿通孔４４が形成されている。 As shown in FIG. 1, the control board 30 has a rectangular shape when viewed from above. The control board 30 has conductive paths (not shown) formed on both the front and back surfaces of the insulating board by a printed wiring technique. An electronic component 42 is mounted on the conductive path. Positioning pins 43 projecting upward are formed in the case 12, and pin insertion holes 44 through which the positioning pins 43 are inserted are formed in the control board 30.

図１８に示すように、ケース１２には、制御基板３０の裏面に実装された電子部品４２を逃がす逃がし空間４５が形成されている。これにより、電気接続箱１０が低背化されるようになっている。 As shown in FIG. 18, the case 12 is formed with an escape space 45 for allowing the electronic component 42 mounted on the back surface of the control board 30 to escape. Thereby, the electrical junction box 10 is made low-profile.

また、制御基板３０にはモジュール用ネジ３６が挿通されるネジ挿通孔４６が形成されている。ケース１２には、ネジ挿通孔４６に挿通された基板用ネジ５０が螺合される基板用ネジ孔５１が、コネクタハウジング１６の開口方向と平行に延びて形成されている。本実施形態においては、基板用ネジ孔５１は、上下方向に延びて形成されている。基板用ネジ５０が基板用ネジ孔５１に螺合されることにより、制御基板３０がケース１２に固定されるようになっている。 Further, a screw insertion hole 46 through which the module screw 36 is inserted is formed in the control board 30. A board screw hole 51 into which the board screw 50 inserted into the screw insertion hole 46 is screwed is formed in the case 12 so as to extend in parallel with the opening direction of the connector housing 16. In the present embodiment, the board screw holes 51 are formed to extend in the vertical direction. The control board 30 is fixed to the case 12 by screwing the board screws 50 into the board screw holes 51.

図１に示すように、制御基板３０には複数のスルーホール４７が形成されている。このスルーホール４７内に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５から制御基板３０に向かって突出して形成された基板接続端子２９，１２９が挿通され、公知のフロー半田付けにより制御基板３０の導電路と接続されている。 As shown in FIG. 1, a plurality of through holes 47 are formed in the control board 30. Board connection terminals 29 and 129 formed so as to protrude from the first relay module 14 and the second relay module 15 toward the control board 30 are inserted into the through holes 47, and the control board 30 is connected to each other by known flow soldering. It is connected to the conductive path.

また、制御基板３０のスルーホール４７には、棒状をなす複数の雄タブ４８の、一方の端部が挿入されて、フロー半田付けされている。雄タブ４８は台座４９に貫通された状態で台座４９に固定されている。雄タブ４８の他方の端部はコネクタハウジング１６内に配されている。 Further, one end of a plurality of rod-shaped male tabs 48 is inserted into the through hole 47 of the control board 30 and is soldered by flow soldering. The male tab 48 is fixed to the pedestal 49 while being penetrated by the pedestal 49. The other end of the male tab 48 is disposed in the connector housing 16.

（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、ケース１２の第１収容部１９に、上方から、第１リレーモジュール１４を挿入する。上方から見た第１収容部１９の形状は、上方から見た第１リレーモジュール１４の形状に倣って形成されているので、第１リレーモジュール１４を第１収容部１９内に容易に挿入することができる。 (Function, effect)
Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. First, the first relay module 14 is inserted into the first housing portion 19 of the case 12 from above. Since the shape of the first accommodating portion 19 viewed from above is formed following the shape of the first relay module 14 viewed from above, the first relay module 14 can be easily inserted into the first accommodating portion 19. be able to.

第１リレーモジュール１４が第１収容部１９内に収容されると、第１リレーモジュール１４の下端から下方に突出する出力端子３１、及び入力端子２８は、端子挿通孔２１に挿通されて、コネクタハウジング１６内に突出される。 When the first relay module 14 is accommodated in the first accommodating portion 19, the output terminal 31 and the input terminal 28 that protrude downward from the lower end of the first relay module 14 are inserted into the terminal insertion hole 21, and the connector It protrudes into the housing 16.

第１リレーモジュール１４の取り付け部３３は、第１収容部１９の載置台３４の上面に載置される。第１リレーモジュール１４のモジュール側傾斜面３９と、第１収容部１９のケース側傾斜面３５とは、整合した状態で上下方向から当接している。 The attachment portion 33 of the first relay module 14 is placed on the upper surface of the placement table 34 of the first housing portion 19. The module-side inclined surface 39 of the first relay module 14 and the case-side inclined surface 35 of the first accommodating portion 19 are in contact with each other in the up-down direction in a aligned state.

モジュール用ネジ３６を、第１リレーモジュール１４の取り付け部３３に形成された挿通部３８に上方から挿通する。その後、モジュール用ネジ３６を載置台３４のケース側傾斜面３５に形成されたモジュール用ネジ孔３７に螺合する。 The module screw 36 is inserted from above into the insertion portion 38 formed in the attachment portion 33 of the first relay module 14. Thereafter, the module screw 36 is screwed into the module screw hole 37 formed in the case-side inclined surface 35 of the mounting table 34.

すると、第１リレーモジュール１４の取り付け部３３は、上方から、載置台３４に押圧される。これにより、第１リレーモジュール１４は、載置台３４のケース側傾斜面３５に沿って、ケース１２の側壁４０に接近するようにして摺動する。このとき、取り付け部３３の挿通部３８は、ケース１２の側壁４０とは反対側を切欠いた略Ｕ字形状をなしているので、モジュール用ネジ３６と挿通部３８とが干渉することが抑制される。これにより、第１リレーモジュール１４がケース１２の側壁４０に接近することができるようになっている。 Then, the mounting portion 33 of the first relay module 14 is pressed against the mounting table 34 from above. Thus, the first relay module 14 slides along the case-side inclined surface 35 of the mounting table 34 so as to approach the side wall 40 of the case 12. At this time, since the insertion portion 38 of the attachment portion 33 has a substantially U shape with the opposite side of the side wall 40 of the case 12 cut away, interference between the module screw 36 and the insertion portion 38 is suppressed. The As a result, the first relay module 14 can approach the side wall 40 of the case 12.

第１リレーモジュール１４がケース１２の側壁４０に接近するように摺動することにより、第１リレーモジュール１４のモールド部２４は、ケース１２の側壁４０の内面に押圧される。これにより、モールド部２４はケース１２の側壁４０に密着するようになっている。上記のようにして、第１リレーモジュール１４はケース１２の第１収容部１９に固定される。 By sliding the first relay module 14 so as to approach the side wall 40 of the case 12, the mold part 24 of the first relay module 14 is pressed against the inner surface of the side wall 40 of the case 12. As a result, the mold part 24 comes into close contact with the side wall 40 of the case 12. As described above, the first relay module 14 is fixed to the first housing portion 19 of the case 12.

上記と同様にして、ケース１２の第２収容部２０内に第２リレーモジュール１５を挿入し、第２リレーモジュール１５を第２収容部２０の載置台１３４にネジ止めする。これにより、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４は、ケース１２の側壁１４０の内面に密着した状態で、ケース１２に固定される。なお、第１リレーモジュール１４の取り付け工程と重複する説明については省略する。 Similarly to the above, the second relay module 15 is inserted into the second housing part 20 of the case 12, and the second relay module 15 is screwed to the mounting table 134 of the second housing part 20. Thereby, the mold part 124 of the second relay module 15 is fixed to the case 12 in a state of being in close contact with the inner surface of the side wall 140 of the case 12. In addition, the description which overlaps with the attachment process of the 1st relay module 14 is abbreviate | omitted.

続いて、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上方から、制御基板３０をケース１２内に収容する。第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上縁から上方に突出する基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０に形成されたスルーホール４７とを整合させながら、制御基板３０を下方に移動させる。また、制御基板３０のピン挿通孔４４内に、ケース１２の位置決めピン４３を挿通させつつ、制御基板３０を下方に移動させる。 Subsequently, the control board 30 is accommodated in the case 12 from above the first relay module 14 and the second relay module 15. The control board 30 is moved downward while aligning the board connection terminals 29 and 129 protruding upward from the upper edges of the first relay module 14 and the second relay module 15 with the through holes 47 formed in the control board 30. Let Further, the control board 30 is moved downward while the positioning pins 43 of the case 12 are inserted into the pin insertion holes 44 of the control board 30.

制御基板３０はケース１２内の所定の位置に配された後、制御基板３０のネジ挿通孔４６内に基板用ネジ５０を挿通させ、ケース１２の基板用ネジ孔５１に螺合させる。これにより、制御基板３０がケース１２に固定される。その後、基板接続端子２９と、スルーホール４７とをフロー半田付けする。このとき制御基板３０の下面にマイコン４１が接続されているので、マイコン４１をフロー半田付け工程の熱から保護することができる。 After the control board 30 is arranged at a predetermined position in the case 12, the board screw 50 is inserted into the screw insertion hole 46 of the control board 30 and screwed into the board screw hole 51 of the case 12. As a result, the control board 30 is fixed to the case 12. Thereafter, the substrate connection terminal 29 and the through hole 47 are flow soldered. At this time, since the microcomputer 41 is connected to the lower surface of the control board 30, the microcomputer 41 can be protected from the heat of the flow soldering process.

続いて、カバー１３をケース１２の上方から組み付ける。カバー１３のロック受け部１８が、ケース１２のロック突部１７と弾性的に係合することにより、カバー１３とケース１２とが一体に組み付けられる。これにより電気接続箱１０が完成する。本実施形態においては、図１の上下方向を基準に電気接続箱１０の構成を説明したが、電気接続箱１０は、車両において任意の姿勢で配置可能となっている。 Subsequently, the cover 13 is assembled from above the case 12. The cover 13 and the case 12 are assembled together by the lock receiving portion 18 of the cover 13 being elastically engaged with the lock protrusion 17 of the case 12. Thereby, the electrical junction box 10 is completed. In the present embodiment, the configuration of the electrical junction box 10 has been described with reference to the vertical direction in FIG. 1, but the electrical junction box 10 can be arranged in any posture in the vehicle.

本実施形態に係る電気接続箱１０において、相手側コネクタ６０をコネクタハウジング１６に嵌合させると、相手側コネクタ６０と、入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１とが摺動する。すると、これにより、入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１にはコネクタハウジング１６の開口方向（上下方向）の力が加わる。この力は入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１からバスバー２２を介して第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５へと伝達される。第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５はそれぞれ、ケース１２にモジュール用ネジ３６，１３６で固定されている。このモジュール用ネジ３６，１３６は、コネクタハウジング１６の開口方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合されている。つまり、本実施形態においては、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に加わる力の方向と、モジュール用ネジ３６，１３６の軸方向が整合するようになっている。この結果、相手側コネクタ６０から第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に対して加えられた力は、この力の方向と軸方向が整合されたモジュール用ネジ３６，１３６によって確実に受けられ、更に、モジュール用ネジ３６，１３６が螺合されたケース１２によって確実に受けられる。 In the electrical connection box 10 according to the present embodiment, when the mating connector 60 is fitted into the connector housing 16, the mating connector 60, the input terminals 28 and 128, and the output terminals 31 and 131 slide. As a result, force in the opening direction (vertical direction) of the connector housing 16 is applied to the input terminals 28 and 128 and the output terminals 31 and 131. This force is transmitted from the input terminals 28 and 128 and the output terminals 31 and 131 to the first relay module 14 and the second relay module 15 via the bus bar 22. The first relay module 14 and the second relay module 15 are fixed to the case 12 with module screws 36 and 136, respectively. The module screws 36 and 136 are screwed into module screw holes 37 and 137 extending parallel to the opening direction of the connector housing 16. That is, in this embodiment, the direction of the force applied to the first relay module 14 and the second relay module 15 and the axial direction of the module screws 36 and 136 are matched. As a result, the force applied from the mating connector 60 to the first relay module 14 and the second relay module 15 is reliably received by the module screws 36 and 136 whose axial direction is aligned with the direction of this force. Further, the module screws 36 and 136 are reliably received by the case 12 screwed together.

このように本実施形態によれば、相手側コネクタ６０から入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１を介して第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に作用する力を、ケース１２によって受けることができる。これにより、相手側コネクタ６０の嵌合又は離脱の際に作用する力によって第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５が変形することを抑制できる。 As described above, according to the present embodiment, the case 12 receives the force acting on the first relay module 14 and the second relay module 15 from the mating connector 60 via the input terminals 28 and 128 and the output terminals 31 and 131. be able to. Thereby, it can suppress that the 1st relay module 14 and the 2nd relay module 15 deform | transform by the force which acts in the case of the mating connector 60 fitting or detachment | leave.

また、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に作用する力はケース１２によって受けられるので、制御基板３０が変形することを抑制できる。 Moreover, since the force which acts on the 1st relay module 14 and the 2nd relay module 15 is received by the case 12, it can suppress that the control board 30 deform | transforms.

また、本実施形態によれば、開口部１１はコネクタハウジング１６の開口方向と反対方向に開口しており、また、モジュール用ネジ孔３７，１３７はコネクタハウジング16の開口方向と平行に延びて形成されている。このため、モジュール用ネジ３６，１３６をモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合させる方向と、開口部１１の開口方向とが平行になっているので、作業者はモジュール用ネジ３６，１３６のネジ止め作業を容易に行うことができる。 Further, according to the present embodiment, the opening 11 opens in the direction opposite to the opening direction of the connector housing 16, and the module screw holes 37, 137 extend in parallel with the opening direction of the connector housing 16. Has been. Therefore, the direction in which the module screws 36 and 136 are screwed into the module screw holes 37 and 137 and the opening direction of the opening 11 are parallel to each other. The stopping operation can be easily performed.

また、本実施形態によれば、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５をケース１２にネジ止めするためにモジュール用ネジ３６，１３６をモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合する方向と、制御基板３０をケース１２にネジ止めするために基板用ネジ５０を基板用ネジ孔５１に螺合する方向とが一致するようになっている。このため、作業者は、第１リレーモジュール１４、第２リレーモジュール１５、及び制御基板３０をケース１２にネジ止めする際に、同じ方向から、モジュール用ネジ３６，１３６及び基板用ネジ５０を、モジュール用ネジ孔３７，１３７及び基板用ネジ孔５１にそれぞれ螺合すればよいので、ネジ止め作業の効率を向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, in order to screw the first relay module 14 and the second relay module 15 to the case 12, the module screws 36 and 136 are screwed into the module screw holes 37 and 137, and The direction in which the board screw 50 is screwed into the board screw hole 51 in order to screw the control board 30 to the case 12 coincides. For this reason, the operator, when screwing the first relay module 14, the second relay module 15, and the control board 30 to the case 12, from the same direction, the module screws 36, 136 and the board screw 50, Since the screw holes 37 and 137 for the module and the screw holes 51 for the board may be respectively screwed together, the efficiency of the screwing operation can be improved.

また、本実施形態によれば、モジュール用ネジ３６がモジュール用ネジ孔３７に螺合されることにより、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５は、それぞれケース１２の側壁４０，１４０に押圧される、この結果、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５のモールド部２４，１２４はケース１２の側壁４０、１４０に確実に密着するようになっている。これにより、通電時にスイッチング素子２３，１２３で発生した熱はスイッチング素子２３，１２３からモールド部２４，１２４に伝達された後、更にケース１２へと確実に伝達される。これにより、電気接続箱１０の内部が局所的に高温になることを抑制できる。 In addition, according to the present embodiment, the first relay module 14 and the second relay module 15 are pressed against the side walls 40 and 140 of the case 12 by screwing the module screw 36 into the module screw hole 37, respectively. As a result, the mold parts 24 and 124 of the first relay module 14 and the second relay module 15 are securely in close contact with the side walls 40 and 140 of the case 12. Thereby, the heat generated in the switching elements 23 and 123 during energization is reliably transmitted to the case 12 after being transmitted from the switching elements 23 and 123 to the mold parts 24 and 124. Thereby, it can suppress that the inside of the electrical junction box 10 becomes high temperature locally.

また、本実施形態によれば、ケース１２内には、スイッチング素子２３、１２３のオンオフを制御するマイコン４１を含む制御基板３０が、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に対して垂直な姿勢で収容されている。これにより、この結果、制御基板３０の表面には第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に覆われる領域が形成されないので、制御基板３０に重ねて第１リレーモジュール１４又は第２リレーモジュール１５を配する場合と比べて、制御基板３０の配線密度を向上できる。この結果、電気接続箱１０を小型化できる。 Further, according to the present embodiment, in the case 12, the control board 30 including the microcomputer 41 that controls on / off of the switching elements 23 and 123 is perpendicular to the first relay module 14 and the second relay module 15. Contained in posture. As a result, since the area covered with the first relay module 14 and the second relay module 15 is not formed on the surface of the control board 30, the first relay module 14 or the second relay module 15 is superimposed on the control board 30. The wiring density of the control board 30 can be improved as compared with the case of arranging As a result, the electrical junction box 10 can be reduced in size.

また、本実施形態によれば、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５にはモールド部２４，１２４から制御基板３０に向かって突出すると共に制御基板３０に接続される基板接続端子２９，１２９が形成されており、基板接続端子２９，１２９には屈曲して形成された応力緩和部３２，１３２が形成されている。これにより、モジュール用ネジ３６，１３６をモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合してリ第１レーモジュール及び第２リレーモジュール１５がケース１２の側壁４０，１４０に密着される際に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５がケース１２の側壁４０，１４０に接近するように摺動しても、応力緩和部３２，１３２によって制御基板３０に加えられる力が緩和されるので、制御基板３０に力が加わることが抑制される。これにより、制御基板３０の変形等の不具合が抑制される。 In addition, according to the present embodiment, the first relay module 14 and the second relay module 15 protrude from the mold parts 24 and 124 toward the control board 30 and are connected to the control board 30. The board connection terminals 29 and 129 are formed with stress relaxation portions 32 and 132 formed by bending. As a result, when the module screws 36 and 136 are screwed into the module screw holes 37 and 137 so that the first first module and the second relay module 15 are in close contact with the side walls 40 and 140 of the case 12, the first Even if the relay module 14 and the second relay module 15 slide so as to approach the side walls 40 and 140 of the case 12, the force applied to the control board 30 by the stress relaxation portions 32 and 132 is alleviated. Application of force to 30 is suppressed. Thereby, malfunctions, such as a deformation | transformation of the control board 30, are suppressed.

詳細に説明すると、基板接続端子２９，１２９の先端は、制御基板３０に形成されたスルーホール４７内に挿入された状態でフロー半田付けされている。基板接続端子２９，１２９に応力緩和部３２，１３２が形成されていることにより、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との半田付け部分に力が加わることを抑制できる。この結果、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との間に形成されたはんだ付け部分の破損等が抑制されるので、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。 More specifically, the tips of the board connection terminals 29 and 129 are flow soldered in a state where they are inserted into through holes 47 formed in the control board 30. Since the stress relaxation portions 32 and 132 are formed on the board connection terminals 29 and 129, it is possible to suppress a force from being applied to a soldered portion between the board connection terminals 29 and 129 and the control board 30. As a result, breakage of a soldered portion formed between the board connection terminals 29 and 129 and the control board 30 is suppressed, so that the board connection terminals 29 and 129 and the control board 30 are electrically connected. Reliability can be improved.

更に、コネクタハウジング１６内に相手側コネクタ６０を嵌合させた場合、又は離脱させた場合において、入力端子２８，１２８、及び出力端子３１、１３１に対して相手側コネクタ６０から力が加わる場合がある。この力が、第１リレーモジュール１４又は第２リレーモジュール１５を介して基板接続端子２９，１２９に伝達されることが懸念される。このような場合であっても、上記の応力緩和部３２，１３２により、基板接続端子２９，１２９に伝達された力を緩和することができる。この結果、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との半田付け部分に応力が加わることを抑制できる。 Further, when the mating connector 60 is fitted in or detached from the connector housing 16, a force may be applied from the mating connector 60 to the input terminals 28 and 128 and the output terminals 31 and 131. is there. There is a concern that this force is transmitted to the board connection terminals 29 and 129 via the first relay module 14 or the second relay module 15. Even in such a case, the stress transmitted to the substrate connection terminals 29 and 129 can be relaxed by the stress relaxation portions 32 and 132. As a result, it is possible to suppress stress from being applied to the soldered portion between the board connection terminals 29 and 129 and the control board 30.

また、本実施形態によれば、バスバー２２，１２２はモールド部２４，１２４内においてケース１２の側壁４０，１４０と平行な姿勢で配されており、スイッチング素子２３，１２３はバスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０側の面に接続されている。これにより、通電時にスイッチング素子２３，１２３で発生した熱は、モールド部２４，１２４に伝達され、このモールド部２４，１２４から、このモールド部２４，１２４と密着するケース１２の側壁４０，１４０へと一層速やかに伝達される。これにより、電気接続箱１０の内部が局所的に高温になることを更に抑制できる。 Further, according to the present embodiment, the bus bars 22 and 122 are arranged in a posture parallel to the side walls 40 and 140 of the case 12 in the mold parts 24 and 124, and the switching elements 23 and 123 are the plates of the bus bars 22 and 122. Of the surfaces, the mold parts 24 and 124 are connected to the surfaces on the side walls 40 and 140 side of the case 12 in close contact. As a result, the heat generated in the switching elements 23 and 123 during energization is transmitted to the mold parts 24 and 124, and from the mold parts 24 and 124 to the side walls 40 and 140 of the case 12 in close contact with the mold parts 24 and 124. Will be communicated more quickly. Thereby, it can further suppress that the inside of electric junction box 10 becomes high temperature locally.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、挿通部３８，１３８は、取り付け部３３，１３３を切り欠いて形成される構成としたが、これに限られず、挿通部３８，１３８は、側壁４０，１４０に直交する方向に延びて形成された長孔でもよい。
（２）本実施形態においては、１つのケース１２内に２つのリレーモジュール１４，１５が収容される構成としたが、これに限られず、１つのケース１２内に１つのリレーモジュールが収容される構成としてもよく、また、３つ以上のリレーモジュールが収容される構成としてもよい。
（３）基板接続部に形成された応力緩和部３２，１３２は、省略してもよい。
（４）本実施形態においては、スイッチング素子２３，１２３は、バスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０側の板面に接続される構成としたが、スイッチング素子２３，１２３は、バスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０とは反対側の板面に接続される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、制御部としてマイコン４１を用いる構成としたが、これに限られず、制御基板３０に実装された電子部品４２によって形成された制御回路によって制御部が構成されてもよい。
（６）本実施形態においては、基板接続端子２９，１２９は制御基板３０に対してフロー半田付けされる構成としたが、これに限られず、例えば制御基板３０に形成されたスルーホール４７内に圧入される構成としてもよいし、また、制御基板３０に形成された導電路にリフロー半田付けされる構成としてもよい。
（７）本実施形態においては、モジュール用ネジ孔３７は、ケース１２に形成された開口部１１の開口方向と平行に延びて形成される構成としたが、これに限られず、モジュール用ネジ孔３７は、開口部１１の開口方向と交差する方向に延びて形成される構成としてもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the present embodiment, the insertion portions 38 and 138 are formed by notching the attachment portions 33 and 133, but the present invention is not limited thereto, and the insertion portions 38 and 138 are formed on the side walls 40 and 140. It may be a long hole formed extending in an orthogonal direction.
(2) In the present embodiment, two relay modules 14 and 15 are accommodated in one case 12, but the present invention is not limited to this, and one relay module is accommodated in one case 12. It is good also as a structure and it is good also as a structure in which three or more relay modules are accommodated.
(3) The stress relaxation portions 32 and 132 formed in the substrate connection portion may be omitted.
(4) In the present embodiment, the switching elements 23 and 123 are connected to the plate surfaces on the side walls 40 and 140 side of the case 12 with which the mold parts 24 and 124 are in close contact, of the plate surfaces of the bus bars 22 and 122. However, the switching elements 23 and 123 may be connected to the plate surface opposite to the side walls 40 and 140 of the case 12 with which the mold parts 24 and 124 are in close contact, of the plate surfaces of the bus bars 22 and 122. Good.
(5) In this embodiment, the microcomputer 41 is used as the control unit. However, the present invention is not limited to this, and the control unit may be configured by a control circuit formed by the electronic components 42 mounted on the control board 30. Good.
(6) In the present embodiment, the board connection terminals 29 and 129 are flow soldered to the control board 30, but the present invention is not limited to this. For example, in the through hole 47 formed in the control board 30. It may be configured to be press-fitted, or may be configured to be reflow soldered to a conductive path formed on the control board 30.
(7) In the present embodiment, the module screw hole 37 is formed so as to extend in parallel with the opening direction of the opening 11 formed in the case 12, but the present invention is not limited to this, and the module screw hole 37 may be formed to extend in a direction intersecting the opening direction of the opening 11.

１０…電気接続箱
１１…開口部
１２…ケース
１３…カバー
１４…第１リレーモジュール（リレーモジュール）
１５…第２リレーモジュール（リレーモジュール）
２２…バスバー
２３…スイッチング素子
２４…モールド部
２９…基板接続端子
３０…制御基板
３２…応力緩和部
３３…取り付け部
３４…載置台
３５…ケース側傾斜面
３６…モジュール用ネジ
３７…モジュール用ネジ孔
３８…ネジ挿通部
３９…モジュール側傾斜面
４０…側壁
４１…マイコン（制御部）
５０…基板用ネジ
５１…基板用ネジ孔
６０…相手側コネクタ
１２２…バスバー
１２３…スイッチング素子
１２４…モールド部
１２９…基板接続端子
１３０…制御基板
１３２…応力緩和部
１３３…取り付け部
１３４…載置台
１３５…ケース側傾斜面
１３６…モジュール用ネジ
１３７…モジュール用ネジ孔
１３８…ネジ挿通部
１３９…モジュール側傾斜面
１４０…側壁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrical junction box 11 ... Opening part 12 ... Case 13 ... Cover 14 ... 1st relay module (relay module)
15 ... Second relay module (relay module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 22 ... Bus bar 23 ... Switching element 24 ... Mold part 29 ... Board connection terminal 30 ... Control board 32 ... Stress relaxation part 33 ... Mounting part 34 ... Mounting stand 35 ... Case side inclined surface 36 ... Module screw 37 ... Module screw hole 38 ... Screw insertion part 39 ... Module side inclined surface 40 ... Side wall 41 ... Microcomputer (control part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Board screw 51 ... Board screw hole 60 ... Mating connector 122 ... Bus bar 123 ... Switching element 124 ... Molding part 129 ... Board connection terminal 130 ... Control board 132 ... Stress relaxation part 133 ... Mounting part 134 ... Mounting stand 135 ... Case side inclined surface 136 ... Module screw 137 ... Module screw hole 138 ... Screw insertion part 139 ... Module side inclined surface 140 ... Side wall

Claims

相手側コネクタと嵌合するコネクタハウジングが下方に開口して形成されたケースと、前記ケース内に収容されると共にバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備え、
前記ケース内には前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部を有する制御基板が前記リレーモジュールの板面に対して垂直な姿勢で収容されており、
前記リレーモジュールの側縁から前記コネクタハウジングの開口方向に突出された前記バスバーは、前記コネクタハウジング内に配されると共に前記相手側コネクタに接続される端子金具とされており、
前記ケースには前記コネクタハウジングの開口する方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔が形成されており、前記リレーモジュールにはモジュール用ネジが挿通されるネジ挿通部が形成されており、前記リレーモジュールは、前記モジュール用ネジが前記ネジ挿通部に挿通された状態で前記モジュール用ネジ孔に螺合されることによって前記ケースに固定されており、
前記ケースの一の側壁の近傍には、前記リレーモジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記一の側壁に接近するに従って下降傾斜したケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面には前記モジュール用ネジ孔が上下方向に延びて形成されており、
前記モールド部には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記モジュール用ネジ孔に対応する位置に前記ネジ挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、
前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記ネジ挿通部に挿通された前記モジュール用ネジが前記モジュール用ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部が前記一の側壁に密着される電気接続箱。 A case in which a connector housing that fits into a mating connector opens downward, and a relay module that encloses a switching element that is housed in the case and connected to a bus bar with a mold portion made of synthetic resin And comprising
A control board having a control unit for controlling on / off of the switching element is accommodated in the case in a posture perpendicular to the plate surface of the relay module,
The bus bar protruding from the side edge of the relay module in the opening direction of the connector housing is a terminal fitting that is arranged in the connector housing and connected to the mating connector,
The case is formed with a module screw hole extending parallel to the opening direction of the connector housing, the relay module is formed with a screw insertion portion through which the module screw is inserted, and the relay module The module screw is fixed to the case by being screwed into the module screw hole in a state of being inserted into the screw insertion portion ,
A mounting table on which the relay module is mounted is formed in the vicinity of one side wall of the case, and a case-side inclined surface inclined downward as approaching the one side wall is formed on the upper surface of the mounting table. Formed, the case side inclined surface is formed with the module screw hole extending in the vertical direction,
The mold part is formed with an attachment part that is attached to the mounting table, and the lower surface of the attachment part is formed with a module-side inclined surface that is aligned with the case-side inclined surface. The screw insertion portion is formed through the attachment portion at a position corresponding to the module screw hole in a state where the attachment portion is placed on the mounting table.
In the state where the mounting portion is placed on the mounting table, the module screw inserted into the screw insertion portion is screwed into the module screw hole, so that the mold portion is attached to the one side wall. Electrical junction box that is closely attached .

前記バスバーは前記モールド部内において前記一の側壁と平行な姿勢で配されており、前記スイッチング素子は前記バスバーのうち前記一の側壁側の面に接続されている請求項１に記載の電気接続箱。 2. The electrical junction box according to claim 1, wherein the bus bar is arranged in a posture parallel to the one side wall in the mold part, and the switching element is connected to a surface of the bus bar on the side of the one side wall . .

前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と反対方向に開口する開口部が形成されており、前記開口部は前記ケースに取り付けられたカバーによって塞がれる請求項１又は請求項２に記載の電気接続箱。 3. The electricity according to claim 1 , wherein an opening that opens in a direction opposite to an opening direction of the connector housing is formed in the case, and the opening is closed by a cover attached to the case. Connection box.

前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と平行に延びる基板用ネジ孔が形成されており、前記制御基板は基板用ネジを前記基板用ネジ孔に螺合することで前記ケースに固定されている請求項３に記載の電気接続箱。 The case has a board screw hole extending in parallel with the opening direction of the connector housing, and the control board is fixed to the case by screwing a board screw into the board screw hole. The electrical junction box according to claim 3 .

前記リレーモジュールには前記モールド部から前記制御基板に向かって突出すると共に前記制御基板に接続される基板接続端子が形成されており、前記基板接続端子には屈曲して形成された応力緩和部が形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。 The relay module has a board connection terminal protruding from the mold part toward the control board and connected to the control board, and the board connection terminal has a bent stress relaxation part. claims 1 are formed electrical junction box according to any one of claims 4.