JP5588190B2 - 放射線検出モジュール - Google Patents
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Description
放射線を検出可能な複数の半導体素子を有し、放射線源の方向を特定することを目的として用いられる放射線検出モジュールにおいて、前記複数の半導体素子が搭載された放射線検出基板と、前記放射線検出基板より前記放射線が入射する側に近い位置に設けられ、前記放射線の一部を遮へい可能な遮へい材と、底部と、前記底部の一端から前記底部の法線方向に沿って延びる第1側面部と、前記底部の他端から前記底部の法線方向に沿って延びる第2側面部とを有し、前記第1側面部と前記第2側面部とがそれぞれ、前記放射線検出基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部に対し予め定められた位置に設けられ、前記遮へい材を支持する遮へい材支持部とを有する固定部材とを備える放射線検出モジュールが提供される。
図1は、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールを内蔵する放射線検出装置の一例を示す
図2Aは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールの斜視図の一例を示す。更に、図2Bは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールから回路基板を外した場合における斜視図の一例を示す。
遮へい材20は、放射線検出基板(例えば、放射線検出基板10、放射線検出基板11、及び放射線検出基板12)より放射線が入射する側に近い位置に設けられる。例えば、遮へい材20は、複数の半導体素子(例えば、半導体素子100等)の直上を除く位置に設けられる。また、遮へい材20は、平坦面を含む柱状を有して形成される。そして、遮へい材20は、放射線を遮へい可能な材料、例えば、鉛若しくはタングステンを含んで形成される。
図3Aは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールが備える放射線検出基板の斜視図の一例を示し、図3Bは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールが備える放射線検出基板の側面図の一例を示す。
図3Fは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールが備える放射線検出基板からフレキシブル基板を外した場合における放射線検出基板の斜視図の一例を示し、図3Gは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールが備える放射線検出基板からフレキシブル基板を外した場合における放射線検出基板の側面図の一例を示す。
図4Aは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールの固定部材の斜視図の一例を示し、図4Bは、本発明の実施の形態に係る放射線検出モジュールの固定部材の側面図の一例を示す。
本実施の形態に係る放射線検出モジュール1においては、放射線の遮へい性が良好な材料から形成される遮へい材20で入射する放射線の一部を遮へいすることにより、放射線検出基板上に放射線が入射しない領域(すなわち、放射線の影)を形成できるので、従来より小型の放射線検出モジュールの設計を容易にできる。
2 放射線検出装置
3 把持部
10、11、12 放射線検出基板
20 遮へい材
20a、20b、20c 平坦面
30 固定部材
40、42 回路基板
50 マザーボード
55 コネクタ
100、101、102 半導体素子
110 リジッド基板
110a 基板表面
120 エッジ部
120、122 フレキシブル基板
200a、200b、200c、200d、200e、200f 放射線
300 底部
302 底板部
310 第1側面部
310a、310c 柱部
310b 中間部
310d 梁部
320 第2側面部
330 基板支持部
330a、330b 支持表面
330c 側部
340 遮へい材支持部
340a、340b、340c、340d 表面
400 集積回路
Claims (5)
- 放射線を検出可能な複数の半導体素子が搭載された放射線検出基板と、
前記放射線検出基板より前記放射線が入射する側に近い位置に設けられ、前記放射線の一部を遮へい可能な遮へい材と、
底部と、前記底部の一端から前記底部の法線方向に沿って延びる第1側面部と、前記底部の他端から前記底部の法線方向に沿って延びる第2側面部とを有し、前記第1側面部と前記第2側面部とがそれぞれ、前記放射線検出基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部に対し予め定められた位置に設けられ、前記遮へい材を支持する遮へい材支持部とを有する固定部材と
を備える放射線検出モジュールであって、
複数の前記放射線検出基板を備え、
複数の前記放射線検出基板が、複数の前記半導体素子が搭載された第1の放射線検出基板と、前記第1の放射線検出基板より前記放射線の入射側から遠い位置に配置され、複数の前記半導体素子が搭載された第2の放射線検出基板とを含み、
前記第2の放射線検出基板が、前記第1の放射線検出基板に搭載される前記半導体素子の平面視における大きさより小さい大きさの前記半導体素子を有する放射線検出モジュール。 - 前記基板支持部が、前記放射線検出基板の縁の近傍を支持し、
前記遮へい材が、平坦面を含む柱状に形成され、
前記遮へい材支持部が、前記平坦面に平面で接する表面を含み、前記遮へい材を、前記表面にて支持する請求項1に記載の放射線検出モジュール。 - 複数の前記半導体素子が、第1のエネルギー検出用の第1半導体素子と、前記第1のエネルギーより高いエネルギーの第2のエネルギー検出用の第2半導体素子とを含み、
前記第1の放射線検出基板が、前記第1半導体素子を放射線の入射側に有する請求項2に記載の放射線検出モジュール。 - 前記遮へい材が、鉛又はタングステンを含んで形成され、
前記固定部材が、前記遮へい材より多くの放射線を透過する材料から形成される請求項3に記載の放射線検出モジュール。 - 前記固定部材が、樹脂材料又は金属材料から形成される請求項4に記載の放射線検出モジュール。
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