JP5586395B2 - 基板対基板コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌（かん）合して導通するようになっている。また、両端部に取付けた補強金具をロック部材として機能させ、相手方コネクタとの嵌合状態を保持する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１３は従来の基板対基板コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。

図において、８０１は、一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、第１基板８９１の表面に実装されている。また、９０１は、一対の基板対基板コネクタの他方としての第２コネクタであり、第２基板９９１の表面に実装されている。前記第１コネクタ８０１は、第１ハウジング８１１と、該第１ハウジング８１１に装着された複数の第１端子８６１とを有し、また、前記第２コネクタ９０１は、第２ハウジング９１１と、該第２ハウジング９１１に装着された複数の第２端子９６１とを有する。そして、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが嵌合すると、対応する第１端子８６１と第２端子９６１とが相互に接触することによって、第１基板８９１と第２基板９９１とが電気的に接続される。

また、第１ハウジング８１１には、第２ハウジング９１１を収容する凹部８１２が形成されるとともに、該凹部８１２内には係合凸部８１３が形成されている。一方、第２ハウジング９１１には、係合凸部８１３を収容する係合凹部９１３が形成されている。

さらに、第１ハウジング８１１の長手方向両端には第１金具８５１が取付けられている。該第１金具８５１は、第１基板８９１の表面にはんだ付される第１テール部８５２を備えるとともに、突出する第１ロック突起８５３を備える。また、第２ハウジング９１１の長手方向両端には第２金具９５１が取付けられている。該第２金具９５１は、第２基板９９１の表面にはんだ付される第２テール部９５２を備えるとともに、突出する第２ロック突起９５３を備える。

そして、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが嵌合すると、係合凸部８１３と係合凹部９１３とが互いに係合するとともに、第１金具８５１の第１ロック突起８５３と第２金具９５１の第２ロック突起９５３とが互いに係合する。これにより、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とがロックされ、その嵌合状態が保持される。

なお、嵌合の際には、第１コネクタ８０１又は第２コネクタ９０１のいずれか一方が図に示される姿勢とは上下逆様となって、相手方のコネクタと嵌合する。

特開２００４−５５３０６号公報

しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが完全に嵌合したか否かを確認することが困難である。すなわち、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが嵌合する際には、いずれか一方が上下逆様となり、第２ハウジング９１１が第１ハウジング８１１の凹部８１２内に収容されるので、該凹部８１２の内側に位置する第１金具８５１の第１ロック突起８５３が、第２ハウジング９１１に取付けられた第２金具９５１の第２ロック突起９５３と、係合したか否かを外方から視認することができない。

もっとも、第１ハウジング８１１の上端から第２ハウジング９１１が突出する度合いが大きい場合には、目視によって、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１との嵌合が不完全であると判断することもできる。しかし、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング９１１の下面には、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング９１１の下面よりも遙かに大きな面積の第１基板８９１及び第２基板９９１が取付けられているので、第１ハウジング８１１の上端から第２ハウジング９１１が突出する度合いを目視によって確認することは困難である。

特に、近年では、基板対基板コネクタの小型化及び低背化が進んでいるので、第１ハウジング８１１の上端から第２ハウジング９１１が突出する度合いを目視によって正確に確認し、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが完全に嵌合したか否かを正確に判断することは、極めて困難である。

本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、第１コネクタと第２コネクタとの完全嵌合を電気的に検出することによって、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第１コネクタと第２コネクタとの完全嵌合を正確に検出することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、第１端子と、長手方向両端に形成された第１嵌合ガイド部を有する第１ハウジングとを備える第１コネクタと、前記第１端子と接触する第２端子と、長手方向両端に形成され、前記第１嵌合ガイド部と嵌合する第２嵌合ガイド部を有する第２ハウジングとを備える第２コネクタとから成り、前記第１コネクタと第２コネクタとの完全嵌合を電気的に検出する検出回路を閉じるスイッチを有する基板対基板コネクタであって、前記第１コネクタは、前記第１嵌合ガイド部に配設された第１補強金具を有し、前記第２コネクタは、前記第２嵌合ガイド部に配設された第２補強金具を有し、前記スイッチは、互いに当接可能なスイッチング部材を含み、該スイッチング部材の一方は前記第１補強金具であり、他方は前記第２補強金具であり、前記第１補強金具は、前記第１ハウジングの実装面とほぼ平行な弾性接触片を含み、前記第２補強金具は固定接触片を含み、前記第１コネクタと第２コネクタとが完全嵌合の位置から更に嵌合方向に相対的に移動すると、前記弾性接触片は、前記固定接触片との接触を維持しつつ嵌合方向に弾性的に変位する。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１ハウジングはストッパを有し、前記弾性接触片は、前記ストッパによって前記第１ハウジングの嵌合面方向への変位が規制される。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１補強金具及び第２補強金具は基板上の固定用パッドに電気的に接続され、前記基板には検出用パッドが形成され、該検出用パッドが前記検出回路の両端となる。

本発明によれば、基板対基板コネクタは、第１コネクタと第２コネクタとの完全嵌合を電気的に検出する。これにより、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第１コネクタと第２コネクタとの完全嵌合を正確に検出することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性を高くすることができる。

本発明の第１の実施の形態における第１コネクタの嵌合面側から観た分解図である。 本発明の第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが互いに嵌合した状態を示す斜視図であり第１コネクタの嵌合面側から観た図である。 本発明の第１の実施の形態における第２コネクタの嵌合面側から観た分解図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタと基板との関係を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１端子及び第２端子の関係を示す断面図であり、図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図であり、図２におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了してから更に嵌合方向に変位させた状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における検出用パッドと第１固定用パッドとの接続関係を示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態における検出用パッドと第１固定用パッドとの接続関係を示す斜視図である。 本発明の第４の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態における基板対基板コネクタと基板との関係を示す斜視図である。 本発明の第５の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。 従来の基板対基板コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態における第１コネクタの嵌合面側から観た分解図、図２は本発明の第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが互いに嵌合した状態を示す斜視図であり第１コネクタの嵌合面側から観た図である。

図において、１は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、後述される第１基板９１の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、１０１は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方としての第２コネクタであり、後述される第２基板１９１の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１を含み、第１基板９１及び第２基板１９１を電気的に接続する。なお、前記第１基板９１及び第２基板１９１は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第２コネクタ１０１が嵌入される側、すなわち、嵌合面側（図１における上側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部１２が形成されている。前記第１コネクタ１は、例えば、縦約１０．０〔ｍｍ〕、横約２．５〔ｍｍ〕及び厚さ約１．０〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部１２内には島部としての第１凸部１３が第１ハウジング１１と一体的に形成され、また、前記第１凸部１３の両側には該第１凸部１３と並行に延在する側壁部１４が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記第１凸部１３及び側壁部１４は、凹部１２の底面から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記第１凸部１３の両側、具体的には、第１凸部１３と側壁部１４との間に、凹部１２の一部として、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い凹部である凹溝部１２ａが形成される。なお、図に示される例において、前記第１凸部１３は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記第１凸部１３は、例えば、幅約０．６〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

ここで、前記第１凸部１３の両側の側面には凹溝状の第１端子収容内側キャビティ１５ａが形成されている。また、前記側壁部１４の内側の側面には凹溝状の第１端子収容外側キャビティ１５ｂが形成されている。そして、前記第１端子収容内側キャビティ１５ａと第１端子収容外側キャビティ１５ｂとは、凹溝部１２ａの底面において連結され互いに一体化しているので、第１端子収容内側キャビティ１５ａと第１端子収容外側キャビティ１５ｂとを統合的に説明する場合には、第１端子収容キャビティ１５として説明する。

該第１端子収容キャビティ１５は、第１凸部１３の両側に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで６個ずつ形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容される第１端子６１も、第１凸部１３の両側に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで６個ずつ配設されている。なお、前記第１端子収容キャビティ１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。

前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続されたテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された上側接続部６７と、該上側接続部６７の内方端近傍に形成された第２接触凸部としての第２接触部６６と、該第２接触部６６に接続された下側接続部６４と、該下側接続部６４の自由端近傍に形成された第１接触凸部としての第１接触部６５とを備える。

そして、前記被保持部６３は、上下方向、すなわち、第１ハウジング１１の厚さ方向に延在し、前記第１端子収容外側キャビティ１５ｂに嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部６２は、被保持部６３に対して曲げて接続され、左右方向、すなわち、第１ハウジング１１の幅方向に外方を向いて延出し、第１基板９１上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記上側接続部６７は、被保持部６３に対して曲げて接続され、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて延出する。

前記上側接続部６７の内方端には、下方に向けて曲げられ、かつ、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて突出する湾曲した第２接触部６６が形成されている。また、前記下側接続部６４は、前記第２接触部６６の下端に接続されたＵ字状の側面形状を備える部分である。前記下側接続部６４の自由端、すなわち、前記内方の上端近傍には、Ｕ字状に曲げられ、かつ、第１ハウジング１１の幅方向に外方を向いて突出する湾曲した第１接触部６５が形成されている。

前記第１端子６１は、実装面側（図における下側）から、第１端子収容キャビティ１５内に嵌入され、被保持部６３が側壁部１４の内側の側面に形成された第１端子収容外側キャビティ１５ｂの側壁によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、第１端子６１が第１ハウジング１１に装填（てん）された状態において、前記第１接触部６５と第２接触部６６とは、凹溝部１２ａの左右両側に位置し、互いに向合っている。

なお、第１端子６１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第１接触部６５と第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入されると、それにより、第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は弾性的に伸長する。

また、前記第１ハウジング１１の長手方向両端には第１嵌合ガイド部としての第１突出端部２１が各々配設されている。各第１突出端部２１には、前記凹部１２の一部として突出端凹部２２が形成されている。該突出端凹部２２は、略長方形の凹部であり、各凹溝部１２ａの長手方向両端に接続されている。そして、前記突出端凹部２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、該第２コネクタ１０１が備える後述される第２突出端部１２２が挿入される挿入凹部として機能する。

さらに、前記第１突出端部２１は、側壁部１４の長手方向両端から第１ハウジング１１の長手方向に延出する側壁延長部２１ｂと、第１ハウジング１１の短手方向に延在し、両端が側壁延長部２１ｂに接続された端壁部２１ｃとを備える。各第１突出端部２１において、端壁部２１ｃとその両端に接続された側壁延長部２１ｂとは、連続したコ字状の側壁を形成し、略長方形の突出端凹部２２の三方を画定する。

そして、前記第１突出端部２１には、補強金具としての第１補強金具５１が取付けられる。具体的には、各々の突出端凹部２２内に左右一対の第１補強金具５１が配設され、突出端凹部２２の底部に形成された第１金具保持凹部２６内に収容されて保持される。なお、該第１金具保持凹部２６は、突出端凹部２２における第１ハウジング１１の幅方向中央に形成されたストッパとしての第１金具位置規制部２７によって、左右（第１ハウジング１１の幅方向）に２分割されている。また、前記側壁延長部２１ｂには、第１ハウジング１１の厚さ方向に延在する第１金具保持スリット部２６ａが形成されている。

本実施の形態において、第１補強金具５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された概略Ｌ字状の形状の部材であり、第１ハウジング１１の厚さ方向に延在する被保持部５７と、該被保持部５７の左右両端に曲げて接続され、第１ハウジング１１の幅方向に延在する本体部としての第１基板接続部５６と、該第１基板接続部５６に接続され、第１ハウジング１１の幅方向中央に向けて延出する弾性接触片としての第１接触片５８とを有する。

前記第１補強金具５１は、被保持部５７が、実装面側から、第１金具保持スリット部２６ａ内に嵌入され、該第１金具保持スリット部２６ａの側壁によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。そして、前記第１基板接続部５６は、第１補強金具５１のはんだテール部として機能し、その下面が第１ハウジング１１の図示されない実装面とほぼ平行となるように形成され、第１基板９１上の後述される第１固定用パッド９３にはんだ付等によって固定される。また、前記第１接触片５８は、実装面とほぼ平行となるように第１金具保持凹部２６内に収容され、その先端、すなわち、自由端の上方向、すなわち、嵌合面方向への変位が第１金具位置規制部２７によって規制される。なお、前記第１基板接続部５６と第１接触片５８との接続部分には段差が形成され、第１接触片５８は、第１基板接続部５６と平行ではあるが、第１基板接続部５６よりも嵌合面寄りに位置し、その下面から第１基板９１までの距離は、第１基板接続部５６の下面から第１基板９１までの距離よりも大きくなるように設定されている。

次に、前記第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図３は本発明の第１の実施の形態における第２コネクタの嵌合面側から観た分解図である。

第２コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第２ハウジング１１１を有する。該第２ハウジング１１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約８．０〔ｍｍ〕、横約１．５〔ｍｍ〕及び厚さ約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第２ハウジング１１１の第１コネクタ１に嵌入される側、すなわち、嵌合面側（図における上側）には、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する細長い凹溝部１１３と、該凹溝部１１３の外側を画定するとともに、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する細長い凸部としての第２凸部１１２とが一体的に形成されている。該第２凸部１１２は、凹溝部１１３の両側に沿って、かつ、第２ハウジング１１１の両側に沿って形成されている。また、各第２凸部１１２には、端子としての第２端子１６１が配設されている。

図に示されるように、凹溝部１１３は、第２基板１９１に実装される側、すなわち、実装面（図における下面）側が底部によって閉止されている。なお、図に示される例において、前記第２凸部１１２は２本であるが、単数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部１１３は、例えば、幅約０．７〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

前記第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、図示されない本体部と、該本体部の下端に接続されたテール部１６２と、前記本体部の上端に接続された第１接触部１６５と、該第１接触部１６５の上端に接続された接続部１６４と、該接続部１６４の外方端に接続された第２接触部１６６とを備える。なお、前記第１接触部１６５の表面には、第１端子６１の第１接触部６５と係合する第１接触凹部１６５ａが形成され、前記第２接触部１６６の表面には、第１端子６１の第２接触部６６と係合する第２接触凹部１６６ａがそれぞれ形成されている。

そして、前記本体部は、第２ハウジング１１１に周囲を囲まれて保持される部分であり、図３には示されていない部分である。また、前記テール部１６２は、本体部の左右方向、すなわち、第２ハウジング１１１の幅方向に延在する下端に接続され、第２ハウジング１１１の外方を向いて延出し、第２基板１９１上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続される。

さらに、前記第１接触部１６５は、本体部に接続され、上下方向、すなわち、第２ハウジング１１１の厚さ方向に延在する平板状の部分である。そして、前記接続部１６４は、第１接触部１６５に対して曲げて接続され、第２ハウジング１１１の幅方向に外方を向いて延出する。また、前記第２接触部１６６は、接続部１６４の外方端に、下方に向けて曲げられて接続され、下方に延出する部分である。

前記第２端子１６１はオーバーモールドによって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、該第２ハウジング１１１は、第２端子１６１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に樹脂を充填することによって成形される。これにより、第２端子１６１は、本体部が第２ハウジング１１１内に埋没し、第１接触部１６５、接続部１６４及び第２接触部１６６の表面が第２凸部１１２の各側面及び嵌合面に露出した状態で、第２ハウジング１１１に一体的に取付けられる。この場合、前記第２端子１６１は、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで左右に６個ずつ配設されている。なお、第２端子１６１のピッチ及び数は適宜変更することができる。

そして、前記第２ハウジング１１１の長手方向両端には第２嵌合ガイド部としての第２突出端部１２２が各々配設されている。該第２突出端部１２２は、第２ハウジング１１１の幅方向に延在し、両端が各第２凸部１１２の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面は概略長方形の形状を備える。そして、前記第２突出端部１２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、前記第１コネクタ１が備える第１突出端部２１の突出端凹部２２に挿入される挿入凸部として機能する。

また、前記第２突出端部１２２の嵌合面側の面、すなわち、上面には、規制部収容凹溝部１２７が形成されている。該規制部収容凹溝部１２７は、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する溝状の凹入部であって、第２突出端部１２２が第１コネクタ１の突出端凹部２２に挿入された際に、第１金具位置規制部２７が進入する。

さらに、前記第２突出端部１２２には、補強金具としての第２補強金具１５１が取付けられる。該第２補強金具１５１は、第２突出端部１２２に形成された第２金具保持凹部１２６内に収容されて保持される。なお、第２突出端部１２２の上面における第２金具保持凹部１２６のスロット状の開口は、第２ハウジング１１１の長手方向に延在し、前記規制部収容凹溝部１２７を横断する。

本実施の形態において、第２補強金具１５１は、導電性の金属板に打抜き等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、全体として第２ハウジング１１１の幅方向に延在する細長い帯状の第２本体部１５２と、該第２本体部１５２の左右両端に接続され、実装面の方向に延出する第２基板接続部１５６と、前記第２本体部１５２の上端から更に突出するように延出する固定接触片としての左右一対の第２嵌合完了検出部１５８とを備える。

そして、第２補強金具１５１は、嵌合面側から前記第２金具保持凹部１２６内に嵌入され、該第２金具保持凹部１２６の側壁によって両側から挟持されることにより、第２ハウジング１１１に固定される。この際、第２本体部１５２の実装面側の縁面である補強金具側基準面１５２ａが、前記第２金具保持凹部１２６内に配設されている後述されるハウジング側基準面１２６ａと当接することによって、第２補強金具１５１の位置決めがなされる。位置決めされた状態では、第２嵌合完了検出部１５８が第２突出端部１２２の上面から突出する。なお、第２本体部１５２の嵌合面側の縁面における左右の第２嵌合完了検出部１５８の間の部分である規制部収容凹部１５７は、規制部収容凹溝部１２７よりも突出しない。

前記第２嵌合完了検出部１５８の上端面は、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了した状態において、第１接触片５８の上面と当接して導通する部分である。したがって、第２嵌合完了検出部１５８は、相手方コネクタとしての第１コネクタ１における第１接触片５８の自由端の近傍が位置する範囲に対応する位置に形成されている。また、前記第２基板接続部１５６は、第２補強金具１５１のはんだテール部として機能し、その下面が第２ハウジング１１１の図示されない実装面とほぼ平行となるように形成され、第２基板１９１上の後述される第２固定用パッド１９３にはんだ付等によって固定される。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合する動作について説明する。

図４は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタと基板との関係を示す斜視図、図５は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１端子及び第２端子の関係を示す断面図であり、図２におけるＡ−Ａ矢視断面図、図６は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図であり、図２におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図７は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了してから更に嵌合方向に変位させた状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。

本実施の形態において、第１基板９１上には、図４に示されるように、固定用パッドとしての第１固定用パッド９３−１〜９３−４、並びに、検出用パッド９４−１及び９４−２が配設されている。なお、第１固定用パッド９３−１〜９３−４、並びに、検出用パッド９４−１及び９４−２を統合的に説明する場合には、それぞれ、第１固定用パッド９３、及び、検出用パッド９４として説明する。また、図４においては、説明の都合上、第１端子６１のテール部６２が接続される端子接続パッドの図示が省略されている。

前記第１固定用パッド９３は、第１補強金具５１の第１基板接続部５６が固定されるパッドであり、導電性の金属等から成り、各第１補強金具５１の第１基板接続部５６に対応する位置に配設されている。また、前記検出用パッド９４は、例えば、テスター等の検査機器の一対の端子が各々が接続されるパッドであり、導電性の金属等から成り、第１コネクタ１が実装される位置の近傍に配設されている。そして、検出用パッド９４−１は、第１検出用導電トレース９５−１を介して、第１固定用パッド９３−１と導通され、検出用パッド９４−２は、第１検出用導電トレース９５−２を介して、第１固定用パッド９３−４と導通されている。なお、第１検出用導電トレース９５−１及び９５−２を統合的に説明する場合には、第１検出用導電トレース９５として説明する。換言すると、前記検出用パッド９４は、第１検出用導電トレース９５を介して、対角線上に位置する一対の第１固定用パッド９３の各々と導通されている。

また、第２基板１９１上には、図４に示されるように、固定用パッドとしての第２固定用パッド１９３−１〜１９３−４が配設されている。なお、該第２固定用パッド１９３−１〜１９３−４を統合的に説明する場合には、第２固定用パッド１９３として説明する。また、図４においては、第２固定用パッド１９３が実線で描かれているのに対し、第２基板１９１自体は仮想的に描かれている。これは、第２固定用パッド１９３は、第２基板１９１の図における下側の面に配設されているので、本来であると、第２基板１９１の陰に隠れて視認することができないためである。さらに、図４においては、説明の都合上、第２端子１６１のテール部１６２が接続される端子接続パッドの図示が省略されている。

前記第２固定用パッド１９３は、第２補強金具１５１の第２基板接続部１５６が固定されるパッドであり、導電性の金属等から成り、各第２補強金具１５１の第２基板接続部１５６に対応する位置に配設されている。そして、第２固定用パッド１９３−１と第２固定用パッド１９３−４とは、第２検出用導電トレース１９５を介して、互いに導通されている。換言すると、対角線上に位置する一対の第２固定用パッド１９３の各々は、第２検出用導電トレース１９５を介して、互いに導通されている。互いに導通された第２固定用パッド１９３は、第１基板９１上において検出用パッド９４に導通されている第１固定用パッド９３にほぼ対向する位置にある。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる際には、第１コネクタ１は、第１端子６１のテール部６２が第１基板９１上の端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第１補強金具５１の第１基板接続部５６が第１基板９１上の第１固定用パッド９３にはんだ付等によって接続されることにより、あらかじめ第１基板９１に表面実装されているものとする。また、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２が第２基板１９１上の端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第２補強金具１５１の第２基板接続部１５６が第２基板１９１上の第２固定用パッド１９３にはんだ付等によって接続されることにより、あらかじめ第２基板１９１に表面実装されているものとする。

なお、図５〜７において、第１基板９１及び第２基板１９１は、説明の都合上、図示が省略されている。

オペレータは、第１コネクタ１の嵌合面と第２コネクタ１０１の嵌合面とを対向させた状態として、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せを行い、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させる。

これにより、第２コネクタ１０１の左右の第２凸部１１２が第１コネクタ１の左右の凹溝部１２ａ内に挿入される。そして、各第１端子６１の第１接触部６５と第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入され、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接する。これにより、第１端子６１における第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は、第２端子１６１によって押広げられ、弾性的に伸長する。

続いて、オペレータが第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を相対的に嵌合方向に更に移動させ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了して完全嵌合となると、図５に示されるように、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａと係合し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａと係合した状態となる。

その結果、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板９１上の端子接続パッドに接続された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板１９１上の端子接続パッドに接続された導電トレースとが導通する。

また、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、すなわち、完全嵌合となると、図６に示されるように、第２コネクタ１０１の第２嵌合完了検出部１５８の上端（図６における下端）に、第１コネクタ１の第１接触片５８の上面が当接して導通する。その結果、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路がクローズされ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが完全嵌合となったことが電気的に検出される。つまり、第１接触片５８と第２嵌合完了検出部１５８とが完全嵌合検出用のスイッチのスイッチング部材として機能する。

なお、前記検出回路を図４に示される例に沿って説明すると、検出用パッド９４−１：第１検出用導電トレース９５−１：第１固定用パッド９３−１：左上方の第１補強金具５１：上方の第２補強金具１５１：第２固定用パッド１９３−１：第２検出用導電トレース１９５：第２固定用パッド１９３−４：下方の第２補強金具１５１：右下方の第１補強金具５１：第１固定用パッド９３−４：第１検出用導電トレース９５−２：検出用パッド９４−２、ということになる。したがって、例えば、テスターのように回路の導通状態を検出可能な検査機器の一対の端子を検出用パッド９４−１と検出用パッド９４−２に接続させれば、検出回路がクローズされて導通状態となっていることを検出することができ、これにより、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を電気的に検出することができる。

ところで、図６に示されるように、第１金具位置規制部２７は、略Ｔ字状の断面形状を備える部材であって、第１ハウジング１１の幅方向両側に延出する庇（ひさし）部２７ａを有する。そして、第１接触片５８の自由端は、第１金具位置規制部２７の庇部２７ａによって、上方向、すなわち、嵌合面方向への変位が規制されている。つまり、第１接触片５８の自由端は、庇部２７ａよりも嵌合面方向へ変位することが不可能である。したがって、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合を開始させてから、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置関係が図６に示されるような状態となるまで、すなわち、完全嵌合となるまでに、第１接触片５８が第２嵌合完了検出部１５８と接触することがない。つまり、完全嵌合となる前の状態で、第１接触片５８と第２嵌合完了検出部１５８とが接触して前記検出回路が導通状態となることが防止されるので、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を正確に検出することができる。

なお、典型的には、自由状態にあるときの第１補強金具５１の形状は、第１接触片５８の自由端が図６に示される状態よりも上方に位置するようになっている。そして、第１補強金具５１が第１ハウジング１１に取付けられると、第１接触片５８の自由端は、第１金具位置規制部２７の庇部２７ａによって下方へ向けてのプリロード（ｐｒｅ−ｌｏａｄ）が付与された状態となっている。そのため、第１接触片５８のばねとしての機能によって、第１接触片５８の自由端が庇部２７ａの下面に押圧された状態となるので、これにより、完全嵌合となる前の状態では、第１接触片５８の位置が一定となる。したがって、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を正確に検出することができる。

また、第２本体部１５２の補強金具側基準面１５２ａは、第２金具保持凹部１２６内のハウジング側基準面１２６ａと当接している。典型的には、前記補強金具側基準面１５２ａ及びハウジング側基準面１２６ａは、他の部材よりも高い精度で作成されている。そのため、前記補強金具側基準面１５２ａがハウジング側基準面１２６ａと当接することによって、第２ハウジング１１１に対する位置及び姿勢が正確に保たれる。したがって、左右の第２嵌合完了検出部１５８の第２ハウジング１１１に対する位置、すなわち、第２コネクタ１０１における位置も正確なものとなる。したがって、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を正確に検出することができる。

ところで、面積の広い第１基板９１及び第２基板１９１の面積は、通常、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の嵌合面の面積と比較してかなり広いので、オペレータは、第１コネクタ１の嵌合面と第２コネクタ１０１の嵌合面とを目視することができず、手探りで嵌合作業を行うこととなる。そのため、オペレータは、第１コネクタ１の嵌合面と第２コネクタ１０１の嵌合面との位置関係を把握することができず、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了したか否かも判断することができないので、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了してからも、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を嵌合方向に更に移動させようとすることがある。

このような場合、第１接触片５８は、図７に示されるように、嵌合方向に弾性的に変形することによって、第１コネクタ１に対する第２コネクタ１０１の更なる変位、具体的には、第２嵌合完了検出部１５８の更なる変位を吸収する。したがって、第２コネクタ１０１が第１コネクタ１に対して、完全嵌合の位置から更に嵌合方向に変位した場合であっても、第１接触片５８と第２嵌合完了検出部１５８との接触が維持されるので、第１接触片５８と第２嵌合完了検出部１５８との接触信頼性が向上する。その結果、前記検出回路の信頼性が向上し、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合の検出精度が向上する。

このように、本実施の形態においては、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を電気的に検出するようになっているので、オペレータの目視、手の感触、クリック音の聴取等、すなわち、オペレータの五感に依存することなく、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を正確に確認することができる。したがって、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が小型化及び低背化されたものであって、オペレータの目視、手の感触、クリック音の聴取等によっては嵌合完了を確認しにくい場合でも、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することが可能となる。

また、本実施の形態においては、本来的には第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の第１基板９１及び第２基板１９１への実装強度を向上させる第１補強金具５１及び第２補強金具１５１を完全嵌合を検出する検出回路の一部として利用する。したがって、完全嵌合を検出するための部材を別途第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１に取付ける必要がないので、第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１の大型化や、部品点数の増加を防止することができる。また、第１端子６１又は第２端子１６１を前記検出回路に利用しないので、端子数又は極数が実質的に減少してしまうこともない。

さらに、本実施の形態においては、第１接触片５８が嵌合方向に弾性的に変形することによって、第１コネクタ１に対する第２コネクタ１０１の完全嵌合からの更なる変位を吸収するので、検出回路の信頼性が向上し、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合の検出精度が向上する。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図８は本発明の第２の実施の形態における検出用パッドと第１固定用パッドとの接続関係を示す斜視図である。

本実施の形態において、第１基板９１上には、図に示されるように、固定用パッドとしての第１固定用パッド９３−１〜９３−４、検出用パッド９４−１〜９４−４、及び、第１検出用導電トレース９５−１〜９５−４が配設されている。つまり、前記第１の実施の形態と比較して、検出用パッド９４−３及び９４−４、並びに、第１固定用パッド９３−２と検出用パッド９４−３とを導通する第１検出用導電トレース９５−３及び第１固定用パッド９３−３と検出用パッド９４−４とを導通する第１検出用導電トレース９５−４が追加されている。そして、第２基板１９１上の第２検出用導電トレース１９５は、削除されている。

なお、図においては、第２基板１９１の図示が省略されるとともに、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１についても、第１補強金具５１及び第２補強金具１５１以外の部材の図示が省略されている。

本実施の形態においては、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路が２つ存在する。第１の検出回路を図８に示される例に沿って説明すると、検出用パッド９４−１：第１検出用導電トレース９５−１：第１固定用パッド９３−１：右奥の第１補強金具５１：右方の第２補強金具１５１：右手前の第１補強金具５１：第１固定用パッド９３−２：第１検出用導電トレース９５−３：検出用パッド９４−３、ということになる。また、第２の検出回路を図８に示される例に沿って説明すると、検出用パッド９４−２：第１検出用導電トレース９５−２：第１固定用パッド９３−４：左手前の第１補強金具５１：左方の第２補強金具１５１：左奥の第１補強金具５１：第１固定用パッド９３−３：第１検出用導電トレース９５−４：検出用パッド９４−４、ということになる。

したがって、１つの検査機器の一対の端子を検出用パッド９４−１と検出用パッド９４−３に接続させ、他の１つの検査機器の一対の端子を検出用パッド９４−２と検出用パッド９４−４に接続させれば、検出回路がクローズされて導通状態となっていることを検出することができ、これにより、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を電気的に検出することができる。

なお、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１並びに第１基板９１又は第２基板１９１のその他の点の構成及び動作については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態においては、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の長手方向両端に対応する検出回路を、それぞれ、形成するので、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了をより確実に検出することができる。

また、第２基板１９１上に第２検出用導電トレース１９５を形成する必要がないので、コストを低減することができ、さらに、第２基板１９１上に図示されない第２検出用導電トレース１９５以外の回路としての信号用トレース又は電源用トレースなどを配することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図９は本発明の第３の実施の形態における検出用パッドと第１固定用パッドとの接続関係を示す斜視図である。

本実施の形態において、第１基板９１上には、図に示されるように、固定用パッドとしての第１固定用パッド９３−１〜９３−４、検出用パッド９４−１及び９４−４、並びに、第１検出用導電トレース９５−１、９５−４及び９５−５が配設されている。つまり、前記第２の実施の形態と比較して、第１固定用パッド９３−２と第１固定用パッド９３−４とを導通する第１検出用導電トレース９５−５が追加され、検出用パッド９４−２及び９４−３、並びに、第１固定用パッド９３−４と検出用パッド９４−２とを導通する第１検出用導電トレース９５−２及び第１固定用パッド９３−２と検出用パッド９４−３とを導通する第１検出用導電トレース９５−３が削除されている。

なお、図においては、第２基板１９１の図示が省略されるとともに、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１についても、第１補強金具５１及び第２補強金具１５１以外の部材の図示が省略されている。

本実施の形態において、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路は１つである。検出回路を図９に示される例に沿って説明すると、検出用パッド９４−１：第１検出用導電トレース９５−１：第１固定用パッド９３−１：右奥の第１補強金具５１：右方の第２補強金具１５１：右手前の第１補強金具５１：第１固定用パッド９３−２：第１検出用導電トレース９５−５：第１固定用パッド９３−４：左手前の第１補強金具５１：左方の第２補強金具１５１：左奥の第１補強金具５１：第１固定用パッド９３−３：第１検出用導電トレース９５−４：検出用パッド９４−４、ということになる。

したがって、１つの検査機器の一対の端子を検出用パッド９４−１と検出用パッド９４−４に接続させれば、検出回路がクローズされて導通状態となっていることを検出することができ、これにより、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との完全嵌合を電気的に検出することができる。

なお、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１並びに第１基板９１又は第２基板１９１のその他の点の構成及び動作については、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態においては、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の長手方向両端に対応する検出回路が１つなので、１つの検査機器によって第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了をより確実に検出することができる。

また、第２基板１９１上に第２検出用導電トレース１９５を形成する必要がないので、コストを低減することができる。

次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。なお、第１〜第３の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１〜第３の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１０は本発明の第４の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図、図１１は本発明の第４の実施の形態における基板対基板コネクタと基板との関係を示す斜視図である。

本実施の形態において、第２補強金具１５１は、左右いずれか一方のみに第２嵌合完了検出部１５８を備える。そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、すなわち、完全嵌合となると、図１０に示されるように、第２コネクタ１０１の第２嵌合完了検出部１５８の上端（図１０における下端）に、第１コネクタ１の一方の第１接触片５８の上面が当接して導通する。その結果、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路がクローズされ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが完全嵌合となったことが電気的に検出される。

本実施の形態において、一対の第２補強金具１５１は、図１１に示されるように、第２嵌合完了検出部１５８の位置が左右相違するように配設される。

なお、図１１においては、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１について、第１補強金具５１及び第２補強金具１５１以外の部材の図示が省略されている。また、図１１においては、図４と同様に、第２固定用パッド１９３及び第２検出用導電トレース１９５が実線で描かれているのに対し、第２基板１９１自体は仮想的に描かれている。

さらに、本実施の形態における第１固定用パッド９３、検出用パッド９４、第１検出用導電トレース９５、第２固定用パッド１９３及び第２検出用導電トレース１９５の配置は、図４に示される例と同様である。したがって、本実施の形態において、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路は、検出用パッド９４−１：第１検出用導電トレース９５−１：第１固定用パッド９３−１：右奥の第１補強金具５１：右方の第２補強金具１５１：第２固定用パッド１９３−１：第２検出用導電トレース１９５：第２固定用パッド１９３−４：左方の第２補強金具１５１：左手前の第１補強金具５１：第１固定用パッド９３−４：第１検出用導電トレース９５−２：検出用パッド９４−２、ということになる。

なお、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１並びに第１基板９１又は第２基板１９１のその他の点の構成及び動作については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。なお、第１〜第４の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１〜第４の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１２は本発明の第５の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。

本実施の形態において、第１補強金具５１は、被保持部５７を備えておらず、第１接触片５８における第１基板接続部５６との接続部分が、第１ハウジング１１の側壁延長部２１ｂの下端に取付けられている。この場合、第１補強金具５１は、側方から側壁延長部２１ｂの下端に形成された挿入凹部に挿入されて保持されるようになっている。

また、第１接触片５８の下方には、第２金具位置規制部２８が配設され、第１接触片５８の自由端の下方向、すなわち、実装面方向への変位が規制されている。つまり、第１接触片５８の自由端は、第２金具位置規制部２８よりも実装面方向へ変位することが不可能である。

したがって、第２コネクタ１０１が第１コネクタ１に対して、完全嵌合の位置から更に嵌合方向に変位した場合であっても、第１接触片５８が第１基板９１の上面に接触してしまうことがなく、第１基板９１の上面が損傷してしまうことがない。さらに、第１基板９１の上面に信号用トレース又は電源用トレースなどの回路が形成されても、第１接触片５８と前の回路とが短絡することがない。

なお、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１並びに第１基板９１又は第２基板１９１のその他の点の構成及び動作については、前記第４の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態においては、被保持部５７が省略されているので、第１補強金具５１の構成を簡素化することができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明は、基板対基板コネクタに適用することができる。

１、８０１ 第１コネクタ
１１、８１１ 第１ハウジング
１２、８１２ 凹部
１２ａ、１１３ 凹溝部
１３ 第１凸部
１４ 側壁部
１５ａ 第１端子収容内側キャビティ
１５ｂ 第１端子収容外側キャビティ
２１ 第１突出端部
２１ｂ 側壁延長部
２１ｃ 端壁部
２２ 突出端凹部
２６ 第１金具保持凹部
２６ａ 第１金具保持スリット部
２７ 第１金具位置規制部
２７ａ 庇部
２８ 第２金具位置規制部
５１ 第１補強金具
５６ 第１基板接続部
５７、６３ 被保持部
５８ 第１接触片
６１、８６１ 第１端子
６２、１６２ テール部
６４ 下側接続部
６５、１６５ 第１接触部
６６、１６６ 第２接触部
６７ 上側接続部
９１、８９１ 第１基板
９３−１、９３−２、９３−３、９３−４ 第１固定用パッド
９４−１、９４−２、９４−３、９４−４ 検出用パッド
９５−１、９５−２、９５−３、９５−４、９５−５ 第１検出用導電トレース
１０１、９０１ 第２コネクタ
１１１、９１１ 第２ハウジング
１１２ 第２凸部
１２２ 第２突出端部
１２６ 第２金具保持凹部
１２６ａ ハウジング側基準面
１２７ 規制部収容凹溝部
１５１ 第２補強金具
１５２ 第２本体部
１５２ａ 補強金具側基準面
１５６ 第２基板接続部
１５７ 規制部収容凹部
１５８ 第２嵌合完了検出部
１６１、９６１ 第２端子
１６４ 接続部
１６５ａ 第１接触凹部
１６６ａ 第２接触凹部
１９１、９９１ 第２基板
１９３−１、１９３−２、１９３−３、１９３−４ 第２固定用パッド
１９５ 第２検出用導電トレース
８１３ 係合凸部
８５１ 第１金具
８５２ 第１テール部
８５３ 第１ロック突起
９１３ 係合凹部
９５１ 第２金具
９５２ 第２テール部
９５３ 第２ロック突起

Claims (3)

1. （ａ）第１端子と、長手方向両端に形成された第１嵌合ガイド部を有する第１ハウジングとを備える第１コネクタと、
   （ｂ）前記第１端子と接触する第２端子と、長手方向両端に形成され、前記第１嵌合ガイド部と嵌合する第２嵌合ガイド部を有する第２ハウジングとを備える第２コネクタとから成り、
   （ｃ）前記第１コネクタと第２コネクタとの完全嵌合を電気的に検出する検出回路を閉じるスイッチを有する基板対基板コネクタであって、
   （ｄ）前記第１コネクタは、前記第１嵌合ガイド部に配設された第１補強金具を有し、
   （ｅ）前記第２コネクタは、前記第２嵌合ガイド部に配設された第２補強金具を有し、
   （ｆ）前記スイッチは、互いに当接可能なスイッチング部材を含み、該スイッチング部材の一方は前記第１補強金具であり、他方は前記第２補強金具であり、
   （ｇ）前記第１補強金具は、前記第１ハウジングの実装面とほぼ平行な弾性接触片を含み、前記第２補強金具は固定接触片を含み、
   （ｈ）前記第１コネクタと第２コネクタとが完全嵌合の位置から更に嵌合方向に相対的に移動すると、前記弾性接触片は、前記固定接触片との接触を維持しつつ嵌合方向に弾性的に変位することを特徴とする基板対基板コネクタ。
2. 前記第１ハウジングはストッパを有し、
   前記弾性接触片は、前記ストッパによって前記第１ハウジングの嵌合面方向への変位が規制される請求項１に記載の基板対基板コネクタ。
3. 前記第１補強金具及び第２補強金具は基板上の固定用パッドに電気的に接続され、前記基板には検出用パッドが形成され、該検出用パッドが前記検出回路の両端となる請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。

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