JP5581608B2 - 射出成形方法 - Google Patents
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Description
ビレット生成工程では、半溶融状態の鋳鉄のビレットを生成する。表層除去工程では、半溶融状態のビレットの表層のうち上部にある部分である上部表層を除去する。成形工程は、表層の一部が除去されたビレットをダイキャスト成形装置に投入して射出成形する。
<ダイキャスト成型装置1の構成>
図1に示されるダイキャスト成型装置1(以下、成型装置1という)は、鉄系部品のチクソダイキャスティングを行う射出成形装置である。この成型装置1は、鉄系部品として、例えば、スクロール圧縮機の可動スクロール、すなわち、図2〜3に示されるように、渦巻状のラップ51、ラップ51の根元側に形成された板状の鏡板52、および鏡板52におけるラップ51の反対側に形成された円柱状のボス53を有するスクロール部材50を成形する。なお、符号54はランナー、55はスケールトラップ部分を示す。
ここで、図2〜3に示されるように、成形直後のスクロール部材50は、渦巻き状のラップ51、板状の鏡板52、および円柱状のボス53を有している。さらに、ボス53には、ランナー54およびスケールトラップ部分55が一体につながっている。なお、その後の切削加工により、ランナー54およびスケールトラップ部分55は、ボス53から切り離される。
つぎに、本発明の射出成形方法の実施形態としてスクロール部材50のダイキャスト成形方法について順に説明する。
まず、鋳鉄材料からなる円柱状のビレットを、高周波加熱により千数百度まで加熱し、半溶融状態の鋳鉄のビレットである半溶融ビレットCを生成する(ビレット生成工程)。
そこで、次の工程として、射出成形を行う前に、あらかじめスケールMが覆う半溶融ビレットCの上部表層を含む表層Cの一部を除去する(表層除去工程)。
そして、表層除去工程の後、表層Cの除去部分C2が部分的に除去された半溶融ビレットCをダイキャスト成形装置1に投入して射出成形する(射出成形工程)。
(1)
実施形態の射出成形方法では、半溶融状態の鋳鉄である半溶融ビレットCを生成するビレット生成工程と、半溶融ビレットCの表層のうち上部表層を含む表層Cの一部である除去部分C2を除去する表層除去工程と、表層Cの一部が除去された半溶融ビレットCをダイキャスト成形装置に投入して射出成形する成形工程を含むことを特徴としている。
しかも、半溶融ビレットC全周を除去してしまうと、条件によっては半溶融状態に加熱時搬送パレット内で形を保持できない場合があるので、実施形態の射出成形方法では、半溶融ビレットC上部表層のみ部分的に切削などにより除去し、ランナー54入口部に直接入るスケールMの流入を防ぐことが可能である。そして、その他のスケールMは、プランジャー6a正面の凹部13fに形成されるスケールトラップ部分55によってスケールMを捕捉することが可能である。
また、実施形態の射出成形方法では、表層除去工程において、半溶融ビレットCの表層Cの一部をフライス盤などによって切削して除去するので、迅速かつ確実に所定の幅WのスケールMを除去することが可能である。なお、フライス盤以外の切削手段を用いてもよいことはいうまでもない。
また、実施形態の射出成形方法では、射出成形工程において、半溶融状態の半溶融ビレットCを成形型2の内部に射出する際に、半溶融ビレットCを略水平に押し出し、そして、半溶融状態の鋳鉄を成形型2の内部をランナー溝13dを通って上方へ流れるようにしている。このような流路においては、上述のように、射出成形前にあらかじめ半溶融ビレットCの上部表層の一部を切削除去することにより、上部表層のスケールMがランナー54を通って成形品に流入する量を大幅に低減することが可能である。
また、実施形態の射出成形方法では、表層除去工程において、成形型2の内部を上方へ半溶融状態の鋳鉄が流れる部分に対応するランナー54の幅以上の幅Wだけ、半溶融ビレットCの上部表層を切削するので、ランナー54を通って半溶融ビレットCの上部表層のスケールMが成形品へ流入する量を大幅に低減できる。
2 成形型
2a 凹部
54 ランナー
55 スケールトラップ部分
C 半溶融ビレット
C1 表層
C2 除去部分
M スケール
W 幅
Claims (4)
- 半溶融状態の鋳鉄のビレット(C)を生成するビレット生成工程と、
半溶融状態の前記ビレット(C)の表層(C1)のうち上部にある部分である上部表層(C2)を切削することによって除去する表層除去工程と、
前記上部表層(C2)が除去された前記ビレット(C)をダイキャスト成形装置(1)に投入して射出成形する成形工程と
含み、
前記成形工程では、半溶融状態の前記ビレット(C)を前記ダイキャスト成形装置(1)の成形型(2)の内部に射出する際に、前記ビレット(C)を水平に押し出し、そして、半溶融状態の鋳鉄が前記成形型(2)の内部を上方へ流れるようにし、
前記成形型(2)は、半溶融状態の前記ビレット(C)の前記表層(C1)に生じる酸化被膜からなるスケール(M)の一部を捕捉する凹部を有しており、
前記成形型(2)の前記凹部は、水平に押し出されるときにおける前記ビレット(C)の除去された前記上部表層(C2)の高さ位置、よりも低い位置にある、
射出成形方法。 - 前記表層除去工程では、前記上部表層(C2)を切削するときに、前記成形型(2)の内部を上方へ半溶融状態の鋳鉄が流れる部分に対応するランナー(54)の幅以上の幅を切削する、
請求項1に記載の射出成形方法。 - 前記ビレット生成工程では、円柱状の前記ビレット(C)を生成し、
前記表層除去工程では、前記ビレット(C)の前記上部表層(C2)を、切削面(P2)が円弧状になるように切削する、
請求項1又は2に記載の射出成形方法。 - 前記表層除去工程では、曲線フライス(F)を用いて切削することで、前記切削面(P2)を円弧状にする、
請求項3に記載の射出成形方法。
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