JP5579068B2 - 電極アセンブリのプレナムを洗浄する洗浄用取付具及び洗浄方法 - Google Patents
電極アセンブリのプレナムを洗浄する洗浄用取付具及び洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5579068B2 JP5579068B2 JP2010528919A JP2010528919A JP5579068B2 JP 5579068 B2 JP5579068 B2 JP 5579068B2 JP 2010528919 A JP2010528919 A JP 2010528919A JP 2010528919 A JP2010528919 A JP 2010528919A JP 5579068 B2 JP5579068 B2 JP 5579068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- plenum
- cleaning
- ports
- cleaning fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
[態様1]電極アセンブリの1つ又は2つ以上の流体プレナムを洗浄する方法であって、
前記流体プレナムと連通している複数の流体ポートを隔離すること、
1つ又は2つ以上のプレナム入力ポート及び1つ又は2つ以上のプレナム出力ポートのそれぞれのセットに前記流体ポートを区別すること、
前記入力ポート及び前記出力ポートをそれぞれの洗浄流体継ぎ手と係合させて、前記洗浄流体継ぎ手の各自は、係合先の前記ポートとの封止境界を形成するように構成すること、
前記プレナム入力ポートと連通している1つ又は2つ以上の洗浄流体供給ダクト及び前記プレナム出力ポートと連通している1つ又は2つ以上の洗浄流体排出ダクトを提供し、前記プレナム入力ポートと前記プレナム出力ポートとの間に流体圧力差ΔP=PIN−POUTを発生させることによって、洗浄流体を前記流体プレナムを通るように仕向け、
前記圧力差ΔPは、洗浄流体を強制的に前記洗浄流体供給ダクトから前記流体プレナムを通って前記洗浄流体排出ダクトに向かわせるのに充分な大きさであり、且つ
前記圧力差ΔPは、前記プレナム流体入力ポート及び前記プレナム流体出力ポートにおける前記封止境界の圧力差障害閾値未満に維持され、且つ
前記プレナム入力ポート及び前記プレナム出力ポートにおけるそれぞれの圧力は、前記プレナム入力ポート及び前記プレナム出力ポートにおける前記封止境界の絶対圧力障害閾値未満に維持されること
を備えた方法。
[態様2]態様1記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力ポート及び出力ポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられる方法。
[態様3]態様2記載の方法であって、
前記流体ポートの区別の変更は、各洗浄流体継ぎ手に関連付けられたそれぞれのバルブを制御することによって実行される方法。
[態様4]態様2記載の方法であって、
前記流体ポートの区別の変更は、洗浄流体タンク及び前記洗浄流体供給ダクトと連通している流体ルータを通じて実行される方法。
[態様5]態様1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力プレナムポート、出力プレナムポート、及び閉プレナムポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられ、
前記流体ポートの区別の変更は、各洗浄流体継ぎ手に関連付けられたそれぞれのバルブを制御することによって又は前記洗浄流体供給ダクトと連通している流体ルータを使用することによって実行される
方法。
[態様6]態様1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力ポート及び出力ポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更して、前記流体プレナム内における前記洗浄流体のフローパターンを変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられる方法。
[態様7]態様1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記入力ポート及び前記出力ポートのそれぞれのセットを交替させて、少なくとも1回の入出力ポート交互動作を実行することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられる方法。
[態様8]態様7に記載の方法であって、
前記入出力ポート交互動作は、一連の交互洗浄パルスの繰り返しとして実行される方法。
[態様9]態様1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力ポート及び出力ポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更して、前記流体プレナム内における前記洗浄流体のフローパターンを変更することによって、並びに前記入力ポート及び前記出力ポートのそれぞれのセットを交替させて、少なくとも1回の入出力ポート交互動作を実行することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられる方法。
[態様10]態様1に記載の方法であって、
前記流体ポートは、更に、1つ又は2つ以上の閉プレナムポートのセットに区別される方法。
[態様11]態様1に記載の方法であって、
前記隔離された流体ポートは、共通の流体プレナムの個々の部分と連通している方法。
[態様12]態様1に記載の方法であって、
前記隔離された流体ポートは、独立の流体プレナムと連通している方法。
[態様13]態様1に記載の方法であって、
前記流体ポートは、目標洗浄流体フローパターンにしたがって、1つ又は2つ以上のプレナム入力ポート及び1つ又は2つ以上のプレナム出力ポートのそれぞれのセットに区別される方法。
[態様14]態様1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、一連の洗浄流体パルスをシミュレートする変動流速で前記流体プレナムを通るように仕向けられる方法。
[態様15]態様1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、乱流発生ガス状媒質によって、前記流体プレナムを通るように仕向けられる方法。
[態様16]態様1に記載の方法であって、
前記係合された洗浄流体継ぎ手の相対位置は、洗浄用取付具を使用して少なくとも一時的に固定される方法。
[態様17]態様16に記載の方法であって、更に、
前記洗浄用取付具の前記固定された洗浄流体継ぎ手を使用して、前記洗浄流体を更なる流体プレナムを通るように仕向けること
を備えた方法。
[態様18]態様16に記載の方法であって、更に、
前記洗浄用取付具の前記固定された洗浄流体継ぎ手を調整することによって、前記洗浄流体を更なる流体プレナムを通るように仕向けること
を備えた方法。
[態様19]態様16に記載の方法であって、更に、
前記シャワーヘッド電極内のプロセスガス穴を通した洗浄流体の散失又は喪失を阻止するように構成された洗浄用取付具遮断板を使用すること
を備える方法。
[態様20]1つ又は2つ以上の流体供給ダクト、1つ又は2つ以上の洗浄流体排出ダクト、及び1つ又は2つ以上の洗浄流体継ぎ手を備え、電極アセンブリの流体プレナムを洗浄するための洗浄用取付具であって、
前記洗浄用取付具の前記洗浄流体継ぎ手は、1つ又は2つ以上の前記洗浄流体継ぎ手を通じて前記電極アセンブリの流体プレナムの入力ポート及び出力ポートと係合してそれぞれの封止境界を形成するように構成され、
前記洗浄流体継ぎ手によって形成される前記封止境界は、前記プレナム入力ポートと前記プレナム出力ポートとの間に流体圧力差ΔP=PIN−POUTを発生させることを可能にするのに充分であり、前記流体圧力差ΔPは、前記プレナム流体入力ポート及び前記プレナム流体出力ポートにおける前記封止境界の圧力差障害閾値又は絶対圧力障害閾値を超えることなく洗浄流体を強制的に前記洗浄流体供給ダクトから前記流体プレナムを通って前記洗浄流体排出ダクトに向かわせるのに充分な大きさである
洗浄用取付具。
本発明の個々の実施形態に関する以下の詳細な説明は、以下の図面とあわせて読まれたときに最も良く理解することができる。図中、類似の構造は、類似の参照符号によって示されるものとする。
Claims (10)
- 電極アセンブリの1つ又は2つ以上の流体プレナムを洗浄する方法であって、
前記流体プレナムと連通している複数の流体ポートを隔離すること、
1つ又は2つ以上のプレナム入力ポート及び1つ又は2つ以上のプレナム出力ポートのそれぞれのセットに前記流体ポートを区別すること、
前記入力ポート及び前記出力ポートをそれぞれの洗浄流体継ぎ手と一時的に係合させて、前記洗浄流体継ぎ手の各自は、係合先の前記ポートとの封止境界を形成するように構成すること、
前記プレナム入力ポートと連通している1つ又は2つ以上の洗浄流体供給ダクト及び前記プレナム出力ポートと連通している1つ又は2つ以上の洗浄流体排出ダクトを提供し、前記プレナム入力ポートと前記プレナム出力ポートとの間に流体圧力差ΔP=PIN−POUTを発生させることによって、洗浄流体を前記流体プレナムを通るように仕向け、
前記圧力差ΔPは、洗浄流体を強制的に前記洗浄流体供給ダクトから前記流体プレナムを通って前記洗浄流体排出ダクトに向かわせるのに充分な大きさであり、且つ
前記圧力差ΔPは、前記プレナム流体入力ポート及び前記プレナム流体出力ポートにおける前記封止境界の封止のために超えてはならない圧力差の閾値未満に維持され、且つ
前記プレナム入力ポート及び前記プレナム出力ポートにおけるそれぞれの圧力は、前記プレナム入力ポート及び前記プレナム出力ポートにおける前記封止境界の封止のために超えてはならない絶対圧力の閾値未満に維持されること
を備えた方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力ポート及び出力ポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられ、
前記流体ポートの区別の変更は、各洗浄流体継ぎ手に関連付けられたそれぞれのバルブを制御することによって実行される
方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力ポート及び出力ポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられ、
前記流体ポートの区別の変更は、洗浄流体タンク及び前記洗浄流体供給ダクトと連通している流体ルータを通じて実行される
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力プレナムポート、出力プレナムポート、及び閉プレナムポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられ、
前記流体ポートの区別の変更は、各洗浄流体継ぎ手に関連付けられたそれぞれのバルブを制御することによって又は前記洗浄流体供給ダクトと連通している流体ルータを使用することによって実行される
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記洗浄流体は、前記流体ポートを入力ポート及び出力ポートのそれぞれのセットに区別する方式を変更して、前記流体プレナム内における前記洗浄流体のフローパターンを変更することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられ、
前記洗浄流体は、前記入力ポート及び前記出力ポートのそれぞれのセットを交替させて、少なくとも1回の入出力ポート交互動作を実行することによって、前記流体プレナムを通るように仕向けられる
方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記入出力ポート交互動作は、一連の交互洗浄パルスの繰り返しとして実行される方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記流体ポートは、更に、1つ又は2つ以上の閉プレナムポートのセットに区別される方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記係合された洗浄流体継ぎ手の相対位置は、洗浄用取付具を使用して少なくとも一時的に固定され、
更に、前記洗浄用取付具の前記固定された洗浄流体継ぎ手を使用して、前記洗浄流体を更なる流体プレナムを通るように仕向けることを備えた
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記係合された洗浄流体継ぎ手の相対位置は、洗浄用取付具を使用して少なくとも一時的に固定され、
更に、前記シャワーヘッド電極内のプロセスガス穴を通した洗浄流体の散失又は喪失を阻止するように構成された洗浄用取付具遮断板を使用することを備える
方法。 - 1つ又は2つ以上の流体供給ダクト、1つ又は2つ以上の洗浄流体排出ダクト、及び1つ又は2つ以上の洗浄流体継ぎ手を備え、電極アセンブリの流体プレナムを洗浄するための洗浄用取付具であって、
前記洗浄用取付具の前記洗浄流体継ぎ手は、1つ又は2つ以上の前記洗浄流体継ぎ手を通じて前記電極アセンブリの流体プレナムの入力ポート及び出力ポートと一時的に係合してそれぞれの封止境界を形成するように構成されている、
洗浄用取付具。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/869,340 | 2007-10-09 | ||
US11/869,340 US7736441B2 (en) | 2007-10-09 | 2007-10-09 | Cleaning fixtures and methods of cleaning electrode assembly plenums |
PCT/US2008/075675 WO2009048702A1 (en) | 2007-10-09 | 2008-09-09 | Cleaning fixtures and methods of cleaning electrode assembly plenums |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011501411A JP2011501411A (ja) | 2011-01-06 |
JP2011501411A5 JP2011501411A5 (ja) | 2012-06-07 |
JP5579068B2 true JP5579068B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=40522244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010528919A Expired - Fee Related JP5579068B2 (ja) | 2007-10-09 | 2008-09-09 | 電極アセンブリのプレナムを洗浄する洗浄用取付具及び洗浄方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7736441B2 (ja) |
JP (1) | JP5579068B2 (ja) |
KR (1) | KR101555389B1 (ja) |
TW (1) | TWI390613B (ja) |
WO (1) | WO2009048702A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10391526B2 (en) | 2013-12-12 | 2019-08-27 | Lam Research Corporation | Electrostatic chuck cleaning fixture |
JP5764228B1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-08-12 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
JP5885870B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2016-03-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
CN112222096B (zh) * | 2019-07-15 | 2023-10-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 清洁装置以及晶圆处理设备以及晶圆载台的清洁方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5273588A (en) | 1992-06-15 | 1993-12-28 | Materials Research Corporation | Semiconductor wafer processing CVD reactor apparatus comprising contoured electrode gas directing means |
US5266153A (en) | 1992-06-16 | 1993-11-30 | National Semiconductor Corp. | Gas distribution head for plasma deposition and etch systems |
JP2005109194A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Japan Steel Works Ltd:The | Cvd反応室のクリーニング装置 |
JP2005167087A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Tokyo Electron Ltd | クリーニング方法及び半導体製造装置 |
US7645341B2 (en) | 2003-12-23 | 2010-01-12 | Lam Research Corporation | Showerhead electrode assembly for plasma processing apparatuses |
JP2006128485A (ja) | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Asm Japan Kk | 半導体処理装置 |
US7052553B1 (en) | 2004-12-01 | 2006-05-30 | Lam Research Corporation | Wet cleaning of electrostatic chucks |
US7442114B2 (en) | 2004-12-23 | 2008-10-28 | Lam Research Corporation | Methods for silicon electrode assembly etch rate and etch uniformity recovery |
US7247579B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-07-24 | Lam Research Corporation | Cleaning methods for silicon electrode assembly surface contamination removal |
US7507670B2 (en) | 2004-12-23 | 2009-03-24 | Lam Research Corporation | Silicon electrode assembly surface decontamination by acidic solution |
US7638004B1 (en) | 2006-05-31 | 2009-12-29 | Lam Research Corporation | Method for cleaning microwave applicator tube |
US7942973B2 (en) | 2006-10-16 | 2011-05-17 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for wet cleaning electrode assemblies for plasma processing apparatuses |
US8221552B2 (en) | 2007-03-30 | 2012-07-17 | Lam Research Corporation | Cleaning of bonded silicon electrodes |
US7578889B2 (en) | 2007-03-30 | 2009-08-25 | Lam Research Corporation | Methodology for cleaning of surface metal contamination from electrode assemblies |
JP2007204855A (ja) * | 2007-05-20 | 2007-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
-
2007
- 2007-10-09 US US11/869,340 patent/US7736441B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-09 JP JP2010528919A patent/JP5579068B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-09 KR KR1020107010167A patent/KR101555389B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-09 WO PCT/US2008/075675 patent/WO2009048702A1/en active Application Filing
- 2008-09-10 TW TW097134774A patent/TWI390613B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200933713A (en) | 2009-08-01 |
KR20100090768A (ko) | 2010-08-17 |
WO2009048702A1 (en) | 2009-04-16 |
KR101555389B1 (ko) | 2015-09-23 |
TWI390613B (zh) | 2013-03-21 |
US7736441B2 (en) | 2010-06-15 |
JP2011501411A (ja) | 2011-01-06 |
US20090090393A1 (en) | 2009-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101438705B1 (ko) | 기판 처리 샤워헤드용의 재구성 가능한 복수-구역 가스 전달 하드웨어 | |
JP5579068B2 (ja) | 電極アセンブリのプレナムを洗浄する洗浄用取付具及び洗浄方法 | |
JP6034311B2 (ja) | 共有ポンプを備えた真空チャンバ | |
KR100934517B1 (ko) | 슬릿 밸브 | |
US20090211707A1 (en) | Apparatus for gas distribution and its applications | |
KR101599926B1 (ko) | 증가된 유동 균일성을 갖는 슬릿 밸브 | |
TW201713794A (zh) | 具有減少的背側電漿點火的噴淋頭 | |
WO2007131057A4 (en) | Vacuum processing chamber suitable for etching high aspect ratio features and components of same | |
US20100177454A1 (en) | Electrostatic chuck with dielectric inserts | |
KR102178150B1 (ko) | 반도체 장비를 위한 밀봉 홈 방법 | |
JP2016225616A (ja) | 多層セラミック製造技術を使用した発光阻止 | |
KR20020020854A (ko) | 유체 제어 장치 및 이것을 이용한 가스 처리 장치 | |
US9028765B2 (en) | Exhaust flow spreading baffle-riser to optimize remote plasma window clean | |
KR20220035488A (ko) | 반도체 처리 챔버들 및 이를 세정하기 위한 방법들 | |
US20190287834A1 (en) | Efem, equipment front end module | |
CN104112636B (zh) | 真空装置和阀控制方法 | |
KR102585595B1 (ko) | 배플을 갖는 가스 공급 부재 | |
TW202200817A (zh) | 高溫化學氣相沉積蓋 | |
JP2005281864A (ja) | 可変ポンプ配列を有する真空処理装置 | |
TW201741494A (zh) | 半導體處理室狹縫閥開口之清洗設備 | |
JP2011501411A5 (ja) | ||
KR101428519B1 (ko) | 밸브조립체 및 그를 가지는 진공처리장치 | |
KR102187532B1 (ko) | 기판처리장치의 진공 처킹 서셉터 | |
JP6957576B2 (ja) | ロードロックチャンバ、ロードロックチャンバを有する真空処理システム及びロードロックチャンバを排気する方法 | |
KR20160105041A (ko) | 진공 테이블 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120814 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121113 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131008 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140617 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5579068 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |