JP5577122B2 - 有機電界発光素子 - Google Patents
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Description
本発明の有機EL素子は、基板に支持されていることが好ましい。この基板については、特に制限はなく、従来から有機EL素子に慣用されているものであればよく、例えば、ガラス、透明プラスチック、石英などからなるものを用いることができる。
有機EL素子における陽極としては、仕事関数の大きい(4eV以上)金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。このような電極物質の具体例としてはAu等の金属、CuI、インジウムチンオキシド(ITO)、SnO2、ZnO等の導電性透明材料が挙げられる。また、IDIXO(In2O3−ZnO)等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、あるいはパターン精度をあまり必要としない場合は(100μm以上程度)、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。あるいは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式成膜法を用いることもできる。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を10%より大きくすることが望ましく、また陽極としてのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常10〜1000nm、好ましくは10〜200nmの範囲で選ばれる。
一方、陰極としては、仕事関数の小さい(4eV以下)金属(電子注入性金属と称する)、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。このような電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、リチウム/アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することができる。また、陰極としてのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましく、膜厚は通常10nm〜5μm、好ましくは50〜200nmの範囲で選ばれる。なお、発光した光を透過させるため、有機EL素子の陽極又は陰極のいずれか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
発光層は燐光発光層であり、燐光発光ドーパントとホスト材料を含む。燐光発光ドーパント材料としては、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金及び金から選ばれる少なくとも一つの金属を含む有機金属錯体を含有するものがよい。かかる有機金属錯体は、前記先行技術文献等で公知であり、これらが選択されて使用可能である。
注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、正孔注入層と電子注入層があり、陽極と発光層又は正孔輸送層の間、及び陰極と発光層又は電子輸送層との間に存在させてもよい。注入層は必要に応じて設けることができる。
正孔阻止層とは広い意味では電子輸送層の機能を有し、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。
電子阻止層とは、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい材料から成り、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔が再結合する確率を向上させることができる。
励起子阻止層とは、発光層内で正孔と電子が再結合することにより生じた励起子が電荷輸送層に拡散することを阻止するための層であり、本層の挿入により励起子を効率的に発光層内に閉じ込めることが可能となり、素子の発光効率を向上させることができる。励起子阻止層は発光層に隣接して陽極側、陰極側のいずれにも挿入することができ、両方同時に挿入することも可能である。
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、正孔輸送層は単層又は複数層設けることができる。
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する材料からなり、電子輸送層は単層又は複数層設けることができる。
次式にしたがい化合物25を合成した。
図1において正孔輸送層を省略し、電子注入層を追加した構成の有機EL素子を作製した。UVオゾン洗浄及び乾燥工程を経た膜厚150nmのITOからなるガラス基板上に、正孔注入層として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリスチレンスルホン酸(PEDOT/PSS):(エイチ・シー・シュタルク(株)製、商品名:クレビオスPCH8000)の20重量%エタノール溶液を、回転数3000rpmで60秒間スピンコート製膜し、200℃で60分間乾燥した。このときの膜厚は25nmであった。次に、発光層として、ホスト材料として上記合成例で得た化合物25(38.0重量部)、燐光ドーパント材料としてトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy)3)(2.0重量部)、テトラヒドロフラン(2840重量部)の混合溶液を、回転数4000rpmで30秒間スピンコート製膜し、120℃にて30分間乾燥した。このときの発光層の膜厚は70nmであった。次に、電子輸送層として、トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(Alq3)を真空蒸着法にて、蒸着レート0.1nm/secにて35nmの厚さで製膜した。更に電子注入層として、真空蒸着法にてフッ化リチウム(LiF)を0.5nmの厚さに形成した。最後に電子注入層上に電極として、真空蒸着法にてアルミニウム(Al)を170nmの厚さに形成し、有機EL素子を作製した。
発光層のホスト材料として、化合物10を用いた以外は実施例1と同様にして有機EL素子を作成した。
発光層のホスト材料として、化合物15を用いた以外は実施例1と同様にして有機EL素子を作成した。
発光層のホスト材料として、化合物38を用いた以外は実施例1と同様にして有機EL素子を作成した。
発光層のホスト材料として、化合物40を用いた以外は実施例1と同様にして有機EL素子を作成した。
図1において正孔輸送層を省略し、電子阻止層、及び電子注入層を追加した構成の有機EL素子を作製した。UVオゾン洗浄及び乾燥工程を経た膜厚150nmのITOからなるガラス基板上に、正孔注入層として、PEDOT/PSSの20重量%エタノール溶液を、回転数3000rpmで60秒間スピンコート製膜し、200℃で60分間乾燥した。このときの膜厚は25nmであった。次に、電子阻止層として、化合物14の20重量%テトラヒドロフランの混合溶液を回転数4000rpmで30秒間スピンコート製膜し、120℃にて30分間乾燥した。このときの発光層の膜厚は20nmであった。次に、発光層として、ホスト材料として2,6−ジ(4−カルバゾリルフェニル)ピリジン、燐光ドーパント材料としてトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy)3)を真空蒸着法にて、蒸着レート0.1nm/secにて共蒸着した。このときの発光層の膜厚は50nmであった。次に、電子輸送層として、トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(Alq3)を真空蒸着法にて、蒸着レート0.1nm/secにて35nmの厚さで製膜した。更に電子注入層として、真空蒸着法にてフッ化リチウム(LiF)を0.5nmの厚さに形成した。最後に電子注入層上に電極として、真空蒸着法にてアルミニウム(Al)を170nmの厚さに形成し、有機EL素子を作製した。
電子阻止層用材料として、化合物24を用いた以外は実施例6と同様にして有機EL素子を作成した。
電子阻止層用材料として、化合物36を用いた以外は実施例6と同様にして有機EL素子を作成した。
電子阻止層を省略し、発光層の膜厚を70nmとした以外は実施例6と同様にして有機EL素子を作成した。
電子阻止層用材料として、化合物H−1を用いた以外は実施例6と同様にして有機EL素子を作成した。
Claims (5)
- 基板上に、陽極、燐光発光層を含む有機層及び陰極が積層されてなる有機電界発光素子において、発光層、正孔輸送層、電子輸送層、正孔阻止層及び電子阻止層からなる群れから選ばれる少なくとも一つの有機層中に、一般式(1)で表されるインドロカルバゾール化合物を含有することを特徴とする有機電界発光素子。
- インドロカルバゾール化合物を含む有機層が、燐光発光ドーパントを含有する発光層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の有機電界発光素子。
- インドロカルバゾール化合物を含む有機層が、電子阻止層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の有機電界発光素子。
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