JP5569686B2

JP5569686B2 - Dielectric resonant component and mounting structure using the same

Info

Publication number: JP5569686B2
Application number: JP2010170682A
Authority: JP
Inventors: 信洋原田; 浩中村
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 2010-07-29
Filing date: 2010-07-29
Publication date: 2014-08-13
Anticipated expiration: 2030-07-29
Also published as: JP2012034098A

Description

本発明は、誘電体ブロックに複数の共振器を形成してなる誘電体フィルタや誘電体送受共用器などの誘電体共振部品、及びそれを実装基板に実装してなる実装構造体に関する。 The present invention relates to a dielectric resonant component such as a dielectric filter formed by forming a plurality of resonators in a dielectric block or a dielectric duplexer, and a mounting structure formed by mounting it on a mounting substrate.

携帯電話機などの移動体通信機器に用いられる機能性電子部品である誘電体フィルタや誘電体送受共用器などの誘電体共振部品としては、誘電体ブロックを用い、これに複数の共振器を作り込んでなる一体型のものがしばしば用いられる。 Dielectric resonant parts such as dielectric filters and dielectric duplexers, which are functional electronic parts used in mobile communication devices such as cellular phones, use dielectric blocks and incorporate multiple resonators in them. Often an integral type is used.

このような一体型の誘電体共振部品である誘電体フィルタの従来例を、図１７に示す。図１７において、長さＬ、幅Ｗ及び高さＨの略六面体形状のアルミナ系セラミック製の誘電体ブロック５２は、互いに対向するように反対側に位置する第１の面５２１及び第２の面５２２と、これら２つの面に連なる第３の面５２３とを有する。誘電体ブロック５２には、第１の面５２１から第２の面５２２にかけて貫通する複数の貫通孔５３０が形成されている。複数の貫通孔５３０は第３の面５２３に沿って配列されている。各貫通孔５３０の内壁面には内導体５３１が付されており、第１の面５２１を除く誘電体ブロック５２の外面には外導体５３２が付されている。かくして、貫通孔５３０に対応して１／４波長型の共振器が形成される。第１の面５２１には、各内導体５３１に接続された結合電極５３３或いは外導体５３２に接続された結合調整電極（図示されていない）が形成されている。これらの結合電極及び結合調整電極により互いに隣接する共振器同士の結合がとられる。また、結合電極５３３を介して両端の共振器に対して容量結合するように、入出力電極５３４，５３４’が形成されている。入出力電極５３４，５３４’は、それぞれ、第１の面５２１に形成された電極主体部５３４ａ，５３４ａ’と、第３の面５２３に外導体５３２から絶縁されて付された電極端子部５３４ｂ，５３４ｂ’とを有する。電極端子部５３４ｂ，５３４ｂ’は外部回路との接続に用いられる。 FIG. 17 shows a conventional example of a dielectric filter which is such an integrated dielectric resonant component. In FIG. 17, a substantially hexahedron-shaped alumina-based ceramic dielectric block 52 having a length L, a width W, and a height H includes a first surface 521 and a second surface positioned on opposite sides so as to face each other. 522 and a third surface 523 connected to these two surfaces. The dielectric block 52 is formed with a plurality of through holes 530 penetrating from the first surface 521 to the second surface 522. The plurality of through holes 530 are arranged along the third surface 523. An inner conductor 531 is attached to the inner wall surface of each through hole 530, and an outer conductor 532 is attached to the outer surface of the dielectric block 52 excluding the first surface 521. Thus, a quarter wavelength resonator is formed corresponding to the through hole 530. On the first surface 521, a coupling electrode 533 connected to each inner conductor 531 or a coupling adjustment electrode (not shown) connected to the outer conductor 532 is formed. The resonators adjacent to each other are coupled by the coupling electrode and the coupling adjusting electrode. In addition, input / output electrodes 534 and 534 ′ are formed so as to be capacitively coupled to the resonators at both ends via the coupling electrode 533. The input / output electrodes 534 and 534 ′ include electrode main portions 534 a and 534 a ′ formed on the first surface 521, and electrode terminal portions 534 b attached to the third surface 523 while being insulated from the outer conductor 532, respectively. 534b ′. The electrode terminal portions 534b and 534b 'are used for connection with an external circuit.

誘電体フィルタは、更に、図１８に示されるように、金属カバー５１０を含んでいる。即ち、誘電体ブロック５２の第３の面５２３に対向し反対側に位置する外面に付された外導体５３２には、金属カバー５１０が接続されており、該金属カバー５１０は第１の面５２１を越えて延出している。この延出した部分は、屈曲しており、第１の面５２１と平行に延びた部分を有する。この平行に延びた部分は、第１の面５２１と対向するように位置している。 The dielectric filter further includes a metal cover 510 as shown in FIG. That is, the metal cover 510 is connected to the outer conductor 532 attached to the outer surface located opposite to the third surface 523 of the dielectric block 52, and the metal cover 510 is connected to the first surface 521. It extends beyond. The extended portion is bent and has a portion extending in parallel with the first surface 521. The parallel extending portion is positioned so as to face the first surface 521.

このような誘電体フィルタを実装基板に表面実装して実装構造体を形成するに際して、同時に電気的接続をなすべく、しばしば半田接合が採用される。その際には、誘電体ブロック５２の第３の面５２３上の外導体５３２及び電極端子部５３４ｂ，５３４ｂ’並びに金属カバー５１０の延出部の先端が、それぞれ実装基板の表面に形成された所要の配線部分に接合される。 When such a dielectric filter is surface-mounted on a mounting substrate to form a mounting structure, solder bonding is often employed to make electrical connection at the same time. At that time, the outer conductor 532 and the electrode terminal portions 534b and 534b ′ on the third surface 523 of the dielectric block 52 and the tips of the extending portions of the metal cover 510 are respectively formed on the surface of the mounting substrate. It is joined to the wiring part.

しかるに、近年、移動体通信機器、特に基地局用途のものにおいて高性能化が要請されており、これに伴い移動体通信機器に用いられる誘電体共振部品にも高性能化が要請されている。そのため、幅Ｗを大きくし多くの共振孔を形成し誘電体共振部品を高性能化する手法が考えられる。このような大型の誘電体共振部品をたとえば樹脂製の実装基板に半田付けなどで表面実装して使用する場合、セラミック製誘電体ブロックと樹脂製実装基板とで線膨張係数が互いに異なるため、温度変化などの使用環境によって実装部分に応力が掛かり、半田やセラミック製誘電体ブロックが割れるという問題があった。 However, in recent years, there has been a demand for higher performance in mobile communication devices, particularly those for base stations. Accordingly, there is also a demand for higher performance in dielectric resonant components used in mobile communication devices. Therefore, a method for increasing the performance of the dielectric resonant component by increasing the width W and forming many resonant holes can be considered. When using such a large dielectric resonant component by surface mounting, for example, by soldering to a resin mounting board, the linear expansion coefficient differs between the ceramic dielectric block and the resin mounting board. There is a problem that stress is applied to the mounting portion depending on the usage environment such as change, and the solder or ceramic dielectric block breaks.

このような問題を解決し、セラミック部品の耐環境性を向上させるために、たとえば、特許文献１の図５に示すように、セラミック部品と配線基板とを金属端子を介して接続することで、応力緩和を図る方法が提案されている。 In order to solve such problems and improve the environmental resistance of the ceramic component, for example, as shown in FIG. 5 of Patent Document 1, by connecting the ceramic component and the wiring board via a metal terminal, A method for stress relaxation has been proposed.

ＷＯ２００６／１２６３５２号公報WO 2006/126352

しかしながら、特許文献１に記載の方法には、高周波の誘電体共振部品に適用する場合、金属端子のインダクタンス成分がインピーダンス整合を悪化させ、また、金属端子の部分から高周波が漏洩し性能を悪化させるという問題がある。 However, in the method described in Patent Document 1, when applied to a high-frequency dielectric resonant component, the inductance component of the metal terminal deteriorates the impedance matching, and the high frequency leaks from the metal terminal portion to deteriorate the performance. There is a problem.

本発明の目的は、高性能化を目指して誘電体ブロックの幅寸法を大きくしても実装後の耐環境性に劣化が生じにくく、しかも高周波の漏洩が抑制された高性能な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a high-performance dielectric resonant component that is less likely to be deteriorated in environmental resistance after mounting even if the width of the dielectric block is increased in order to achieve high performance, and in which high-frequency leakage is suppressed. And providing a mounting structure using the same.

本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
互いに平行な第１の面及び第２の面と、第１の面及び第２の面と直交し且つ互いに平行な第３の面及び第４の面とを有する略直方体形状の誘電体ブロックと、
該誘電体ブロックの第１の面から第２の面にかけて形成された複数の貫通孔と、
該貫通孔内に形成された内導体と、
前記第１の面を除く前記誘電体ブロックの外面に形成された外導体と、
前記第１の面にて前記内導体から延び、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させる結合電極と、
前記共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、
を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記入出力電極に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材が設けられており、該第１の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、
前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材が設けられており、該第２の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、前記誘電体ブロックの第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を囲むように設けられており、
前記誘電体共振部品は、更に、前記誘電体ブロックの第４の面に位置する前記外導体に接合され且つ前記誘電体ブロックの第１の面から隔てられて該第１の面を覆うように配置され且つ前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に接合された電磁シールドカバーを備え、前記第２の導電性弾性接続部材は前記電磁シールドカバーに接合されている、
ことを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。 According to the present invention, the object as described above is achieved.
A substantially rectangular parallelepiped dielectric block having a first surface and a second surface parallel to each other, and a third surface and a fourth surface orthogonal to the first surface and the second surface and parallel to each other; ,
A plurality of through holes formed from the first surface to the second surface of the dielectric block;
An inner conductor formed in the through hole;
An outer conductor formed on an outer surface of the dielectric block excluding the first surface;
A coupling electrode extending from the inner conductor on the first surface and coupling resonators formed corresponding to the through holes;
An input / output electrode coupled to any of the resonators;
A dielectric resonant component comprising:
A first conductive elastic connecting member electrically connected to the input / output electrode is provided, and the first conductive elastic connecting member protrudes to a position higher than the third surface of the dielectric block. And
A second conductive elastic connecting member electrically connected to the outer conductor located on the third surface of the dielectric block is provided; the second conductive elastic connecting member is the dielectric block; The second conductive elastic connection member surrounds the first conductive elastic connection member when viewed from a direction orthogonal to the third surface of the dielectric block. is provided so as to,
The dielectric resonant component is further bonded to the outer conductor located on the fourth surface of the dielectric block and is separated from the first surface of the dielectric block so as to cover the first surface. An electromagnetic shield cover that is disposed and joined to the outer conductor located on a third surface of the dielectric block, and the second conductive elastic connecting member is joined to the electromagnetic shield cover,
A dielectric resonant component characterized by
Is provided.

本発明の一態様においては、前記入出力電極は前記誘電体ブロックの第１の面に形成された電極主体部と前記誘電体ブロックの第３の面に形成された電極端子部とを有しており、前記第１の導電性弾性接続部材は前記電極端子部に接合されている。 In one aspect of the present invention, the input / output electrode includes an electrode main body portion formed on the first surface of the dielectric block and an electrode terminal portion formed on the third surface of the dielectric block. The first conductive elastic connecting member is joined to the electrode terminal portion.

本発明の一態様においては、前記外導体の第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を三方から囲むように設けられている。 In one aspect of the present invention, the second conductive elastic connection member is provided so as to surround the first conductive elastic connection member from three directions when viewed from a direction orthogonal to the third surface of the outer conductor. ing.

本発明の一態様においては、前記第１の導電性弾性接続部材は前記入出力電極に電気的に接続された第１の板状基部と該第１の板状基部から突出する第１の突出部とを有し、前記第２の導電性弾性接続部材は前記外導体に電気的に接続された第２の板状基部と該第２の板状基部から突出する第２の突出部とを有する。本発明の一態様においては、前記第２の導電性弾性接続部材は複数の前記第２の突出部を有する。本発明の一態様においては、前記第１の突出部及び前記第２の突出部は、いずれも前記誘電体ブロックの第３の面と平行な方向に延びた部分を有する。 In one aspect of the present invention, the first conductive elastic connecting member includes a first plate-like base portion that is electrically connected to the input / output electrode, and a first protrusion that protrudes from the first plate-like base portion. And the second conductive elastic connecting member includes a second plate-like base portion electrically connected to the outer conductor and a second protruding portion protruding from the second plate-like base portion. Have. In one aspect of the present invention, the second conductive elastic connecting member has a plurality of the second protrusions. In one aspect of the present invention, each of the first protrusion and the second protrusion has a portion extending in a direction parallel to the third surface of the dielectric block.

本発明の一態様においては、前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第１の導電性弾性接続部材の高さと前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第２の導電性弾性接続部材の高さとが同等である。 In one aspect of the present invention, the height of the first conductive elastic connecting member measured from the third surface of the dielectric block and the second conductivity measured from the third surface of the dielectric block. The height of the elastic connecting member is the same.

また、本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
上記の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
前記実装基板は一方の表面に形成された配線端子部及び接地電極を有しており、前記誘電体共振部品は前記第１の導電性弾性接続部材及び前記第２の導電性弾性接続部材がそれぞれ前記配線端子部及び接地電極接続されるように前記実装基板に接合されていることを特徴とする実装構造体、
が提供される。 In addition, according to the present invention, the object as described above is achieved.
A mounting structure in which the above-described dielectric resonant component is mounted on a mounting board,
The mounting substrate has a wiring terminal portion and a ground electrode formed on one surface, and the dielectric resonant component includes the first conductive elastic connection member and the second conductive elastic connection member, respectively. A mounting structure which is bonded to the mounting substrate so as to be connected to the wiring terminal portion and the ground electrode;
Is provided.

本発明によれば、第１および第２の導電性弾性接続部材を介して誘電体共振部品を実装基板に実装することで、実装基板と誘電体共振部品の誘電体ブロックとの線膨張係数に差があっても、温度変化により発生する応力が緩和される。かくして、誘電体ブロックの幅寸法を大きくしても耐環境性に優れた誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体が提供される。また、第２の導電性弾性接続部材は第１の導電性弾性接続部材を囲むように配置されているので、高周波の漏洩が最小限に抑えられ高性能な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体が提供される。 According to the present invention, by mounting the dielectric resonant component on the mounting substrate via the first and second conductive elastic connecting members, the linear expansion coefficient between the mounting substrate and the dielectric block of the dielectric resonant component can be increased. Even if there is a difference, the stress generated by the temperature change is relaxed. Thus, a dielectric resonant component having excellent environmental resistance even when the width dimension of the dielectric block is increased and a mounting structure using the same are provided. In addition, since the second conductive elastic connecting member is arranged so as to surround the first conductive elastic connecting member, a high-performance dielectric resonant component that can suppress high-frequency leakage to a minimum and the same is used. A mounting structure is provided.

本発明による誘電体共振部品の第１の実施形態を示す模式的斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a first embodiment of a dielectric resonant component according to the present invention. 図１の実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing a dielectric resonant component of the embodiment of FIG. 1. 図１の実施形態の誘電体共振部品を用いた実装構造体の実装状態を示す模式的分解斜視図である。It is a typical exploded perspective view which shows the mounting state of the mounting structure using the dielectric resonance component of embodiment of FIG. 図３の模式的部分断面図である。FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of FIG. 3. 第１の導電性弾性接続部材および第２の導電性弾性接続部材の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the 1st conductive elastic connection member and the 2nd conductive elastic connection member. 第１の導電性弾性接続部材または第２の導電性弾性接続部材の部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of the 1st conductive elastic connection member or the 2nd conductive elastic connection member. 本発明実施形態の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the electrical property of the dielectric material filter of embodiment of this invention. 従来例の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the electrical property of the dielectric filter of a prior art example. 本発明による誘電体共振部品の第２の実施形態を示す模式的斜視図である。It is a typical perspective view which shows 2nd Embodiment of the dielectric resonance component by this invention. 図９の実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。FIG. 10 is a schematic exploded perspective view showing the dielectric resonant component of the embodiment of FIG. 9. 本発明による誘電体共振部品の第３の実施形態を示す模式的斜視図である。It is a typical perspective view which shows 3rd Embodiment of the dielectric resonance component by this invention. 図１１の実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。It is a typical disassembled perspective view which shows the dielectric resonance component of embodiment of FIG. 本発明による誘電体共振部品の第１の導電性弾性接続部材または第２の導電性弾性接続部材の変形形態を示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the deformation | transformation form of the 1st electroconductive elastic connection member or the 2nd electroconductive elastic connection member of the dielectric resonance component by this invention. 本発明による誘電体共振部品の第１の導電性弾性接続部材または第２の導電性弾性接続部材の変形形態を示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the deformation | transformation form of the 1st electroconductive elastic connection member or the 2nd electroconductive elastic connection member of the dielectric resonance component by this invention. 本発明による誘電体共振部品の入出力電極および第１の導電性弾性接続部材の変形形態を示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the deformation | transformation form of the input / output electrode of the dielectric resonance component by this invention, and a 1st electroconductive elastic connection member. 本発明による実装構造体の変形形態を示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the deformation | transformation form of the mounting structure by this invention. 誘電体フィルタの従来例を示す一部省略模式的斜視図である。It is a partial omission schematic perspective view which shows the prior art example of a dielectric material filter. 図１７の誘電体フィルタを示す模式的斜視図である。FIG. 18 is a schematic perspective view showing the dielectric filter of FIG. 17.

以下、図面を参照しながら本発明の具体的な実施形態を説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

［第１の実施形態］
図１は本発明による誘電体共振部品の第１の実施形態を示す模式的斜視図であり、図２は本実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図であり、図３は本実施形態の誘電体共振部品を用いた実装構造体の実装状態を示す模式的分解斜視図であり、図４は図３の模式的部分断面図である。本実施形態においては、誘電体共振部品は誘電体フィルタである。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a first embodiment of a dielectric resonant component according to the present invention, FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing a dielectric resonant component of the present embodiment, and FIG. FIG. 4 is a schematic exploded perspective view showing a mounting state of a mounting structure using the dielectric resonant component of the embodiment, and FIG. 4 is a schematic partial sectional view of FIG. In the present embodiment, the dielectric resonant component is a dielectric filter.

誘電体フィルタは誘電体ブロック２を有する。誘電体ブロック２の材質としては、たとえばＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするアルミナ系セラミックであり比誘電率ε_ｒが１３程度の誘電体セラミックスを使用することができる。 The dielectric filter has a dielectric block 2. As a material of the dielectric block 2, for example, an alumina ceramic mainly composed of Al ₂ O ₃ and having a relative dielectric constant ε _r of about 13 can be used.

誘電体ブロック２は、長さＬ、幅Ｗ及び高さＨの略直方体の基本形状を持つ。長さＬはたとえば約８ｍｍであり、幅Ｗはたとえば約３７ｍｍであり、高さＨはたとえば約１６ｍｍである。誘電体ブロック２は、長さＬを隔てて互いに略平行に反対側に位置する第１の面２１および第２の面２２と、高さＨを隔てて互いに略平行に反対側に位置する第３の面２３および第４の面２３’と、幅Ｗを隔てて互いに略平行に反対側に位置する第５の面２４および第６の面２４’とを有する。第１の面２１および第２の面２２と、第３の面２３および第４の面２３’と、第５の面２４および第６の面２４’とは、互いに略直交する。これら第１の面〜第６の面が、誘電体ブロック２の外面を形成する。 The dielectric block 2 has a substantially rectangular parallelepiped basic shape having a length L, a width W, and a height H. The length L is, for example, about 8 mm, the width W is, for example, about 37 mm, and the height H is, for example, about 16 mm. The dielectric block 2 includes a first surface 21 and a second surface 22 that are located on the opposite side substantially parallel to each other with a length L, and a first surface that is located on the opposite side substantially parallel to each other with a height H. 3 surface 23 and 4th surface 23 ', and the 5th surface 24 and 6th surface 24' which are located in the other side in parallel with the width W apart from each other. The first surface 21 and the second surface 22, the third surface 23 and the fourth surface 23 ', and the fifth surface 24 and the sixth surface 24' are substantially orthogonal to each other. These first to sixth surfaces form the outer surface of the dielectric block 2.

誘電体ブロック２には、第１の面２１から第２の面２２にかけて形成された円形断面形状の複数の貫通孔３０が形成されている。各貫通孔３０は、第３の面２３および第４の面２３’並びに第５の面２４および第６の面２４’に沿って延びている。また、複数の貫通孔３０は、第３の面２３および第４の面２３’に沿って配列されている。各貫通孔３０の内面には、内導体３１が付されている。第１の面２１を除く誘電体ブロック２の外面には外導体３２が付されている。かくして、貫通孔３０のそれぞれに対応して１／４波長型の共振器が形成される。第１の面２１には、各内導体３１に接続された結合電極３３が付されている。尚、第１の面２１には、第３の面２３および第４の面２３’並びに第５の面２４および第６の面２４’のいずれかに付された外導体３２に接続された結合調整電極３８が付されていてもよい。これらの結合電極３３および結合調整電極３８により互いに隣接する共振器同士の所要の結合がとられる。 In the dielectric block 2, a plurality of through holes 30 having a circular cross-sectional shape formed from the first surface 21 to the second surface 22 are formed. Each through hole 30 extends along the third surface 23 and the fourth surface 23 ′, and the fifth surface 24 and the sixth surface 24 ′. The plurality of through holes 30 are arranged along the third surface 23 and the fourth surface 23 '. An inner conductor 31 is attached to the inner surface of each through hole 30. An outer conductor 32 is attached to the outer surface of the dielectric block 2 excluding the first surface 21. Thus, a 1/4 wavelength type resonator is formed corresponding to each of the through holes 30. The first surface 21 is provided with a coupling electrode 33 connected to each inner conductor 31. The first surface 21 is connected to an outer conductor 32 attached to any one of the third surface 24 and the fourth surface 23 'and the fifth surface 24 and the sixth surface 24'. An adjustment electrode 38 may be attached. The coupling electrode 33 and the coupling adjustment electrode 38 provide necessary coupling between the resonators adjacent to each other.

誘電体ブロック２の外面には、入出力電極３４，３４’が形成されている。入出力電極３４，３４’は、第１の面２１に形成され且つそれぞれ結合電極３３を介して両端の共振器に対して容量結合する電極主体部３４ａ，３４ａ’と、第３の面２３においてそれぞれ外導体３２から絶縁されて形成された電極端子部３４ｂ，３４ｂ’とを有する。電極端子部３４ｂ，３４ｂ’は、後述のように、実装基板を介して外部回路との接続に用いられる。 Input / output electrodes 34 and 34 ′ are formed on the outer surface of the dielectric block 2. The input / output electrodes 34 and 34 ′ are formed on the first surface 21, and are electrode main portions 34 a and 34 a ′ that are capacitively coupled to the resonators at both ends via the coupling electrode 33, respectively, and the third surface 23. The electrode terminal portions 34b and 34b ′ are formed so as to be insulated from the outer conductor 32, respectively. As will be described later, the electrode terminal portions 34b and 34b 'are used for connection to an external circuit via a mounting substrate.

誘電体フィルタには、入出力電極３４，３４’に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材３５，３５’と、誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材３６，３６’とが設けられている。本実施形態においては、第１の導電性弾性接続部材３５，３５’は、電極端子部３４ｂ，３４ｂ’に接合されている。また、第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、外導体３２に接合されている。 The dielectric filter includes a first conductive elastic connection member 35, 35 ′ electrically connected to the input / output electrodes 34, 34 ′ and an outer conductor 32 positioned on the third surface 23 of the dielectric block 2. And second conductive elastic connecting members 36, 36 'electrically connected to each other. In the present embodiment, the first conductive elastic connection members 35 and 35 'are joined to the electrode terminal portions 34b and 34b'. The second conductive elastic connecting members 36 and 36 ′ are joined to the outer conductor 32.

図５に、第１の導電性弾性接続部材３５（３５’）および第２の導電性弾性接続部材３６（３６’）の拡大斜視図を示す。図１、図２および図５に示されているように、誘電体ブロック２の第３の面２３と直交する方向からみて、第２の導電性弾性接続部材３６（３６’）は第１の導電性弾性接続部材３５（３５’）を三方から囲むように（即ち角度１８０°にわたって包囲するように）設けられている。これにより、高周波の漏洩を抑制することができる。 FIG. 5 shows an enlarged perspective view of the first conductive elastic connecting member 35 (35 ') and the second conductive elastic connecting member 36 (36'). As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the second conductive elastic connection member 36 (36 ′) is the first conductive member 36 (36 ′) when viewed from the direction orthogonal to the third surface 23 of the dielectric block 2. The conductive elastic connecting member 35 (35 ′) is provided so as to surround from three sides (that is, to surround over an angle of 180 °). Thereby, high frequency leakage can be suppressed.

図６に、第１の導電性弾性接続部材３５または第２の導電性弾性接続部材３６の部分拡大斜視図を示す。図１、図２および図５更には図６に示されているように、第１の導電性弾性接続部材３５は、入出力電極３４に電気的に接続される第１の板状基部３５ａと該第１の板状基部から突出する１つの第１の突出部３５ｂとを有する。但し、本発明においては、第１の導電性弾性接続部材の第１の突出部の数は、１つに限定されるものではなく、複数設けてもよい。また、第２の導電性弾性接続部材３６は、外導体３２に電気的に接続される第２の板状基部３６ａと該第２の板状基部から突出する複数の第２の突出部３６ｂとを有する。第１の導電性弾性接続部材３５’または第２の導電性弾性接続部材３６’も、第１の導電性弾性接続部材３５または第２の導電性弾性接続部材３６と同様な構成を有する。 FIG. 6 shows a partially enlarged perspective view of the first conductive elastic connection member 35 or the second conductive elastic connection member 36. As shown in FIGS. 1, 2, 5, and 6, the first conductive elastic connecting member 35 includes a first plate-like base portion 35 a that is electrically connected to the input / output electrode 34. And a first protruding portion 35b protruding from the first plate-like base portion. However, in the present invention, the number of the first projecting portions of the first conductive elastic connecting member is not limited to one, and a plurality of the first projecting portions may be provided. The second conductive elastic connecting member 36 includes a second plate-like base portion 36a that is electrically connected to the outer conductor 32, and a plurality of second protruding portions 36b that protrude from the second plate-like base portion. Have The first conductive elastic connection member 35 ′ or the second conductive elastic connection member 36 ′ has the same configuration as the first conductive elastic connection member 35 or the second conductive elastic connection member 36.

図６には、第１または第２の板状基部３５ａ（３６ａ）と第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）とが示されている。第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）は、誘電体ブロック２の第３の面２３と平行な方向に延びた部分Ｃを有しており、フック状をなしている。 FIG. 6 shows the first or second plate-like base 35a (36a) and the first or second protrusion 35b (36b). The first or second protrusion 35b (36b) has a portion C extending in a direction parallel to the third surface 23 of the dielectric block 2, and has a hook shape.

第１の導電性弾性接続部材３５，３５’および第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、いずれも誘電体ブロック２の第３の面２３より高い位置まで突出しており、該第３の面２３から測定した高さが大略同等になるように形成されている。この高さは、応力緩和の観点から０．３ｍｍ以上が好適であり、電気特性安定性の観点から５ｍｍ以下が好適である。 The first conductive elastic connection members 35 and 35 ′ and the second conductive elastic connection members 36 and 36 ′ protrude to a position higher than the third surface 23 of the dielectric block 2, and the third The heights measured from the surface 23 are substantially the same. This height is preferably 0.3 mm or more from the viewpoint of stress relaxation, and is preferably 5 mm or less from the viewpoint of electrical property stability.

第１の導電性弾性接続部材３５，３５’及び前記第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、いずれもリン青銅などの金属からなり、曲げ弾性を有する。かくして、誘電体ブロック２の第３の面２３と後述の実装基板との間に、熱膨張差により実装基板面に沿った方向のずれ（相対変位）が発生した場合には、第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）が曲がることで応力を吸収することができる。 The first conductive elastic connection members 35 and 35 'and the second conductive elastic connection members 36 and 36' are both made of metal such as phosphor bronze and have bending elasticity. Thus, when a displacement (relative displacement) in the direction along the mounting substrate surface occurs between the third surface 23 of the dielectric block 2 and the mounting substrate described later due to a difference in thermal expansion, the first or first The two protrusions 35b (36b) can be bent to absorb the stress.

誘電体フィルタは、更に、電磁シールドカバー１０を備えている。該電磁シールドカバー１０の材質は、導電性であれば良く、例えば鉄系の金属、特に表面をすずめっきした鉄などが良い。電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第４の面２３’に位置する外導体３２に接合され且つ誘電体ブロック２の第１の面２１から隔てられて該第１の面を覆うように配置され且つ誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２に接合されている。但し、本発明においては、誘電体共振部品は、電磁シールドカバー１０を備えたものに限定されるものではなく、電磁シールドカバーを設けなくてもよい。 The dielectric filter further includes an electromagnetic shield cover 10. The electromagnetic shield cover 10 may be made of a conductive material such as iron metal, particularly iron whose surface is tin-plated. The electromagnetic shield cover 10 is joined to the outer conductor 32 located on the fourth surface 23 ′ of the dielectric block 2 and is separated from the first surface 21 of the dielectric block 2 so as to cover the first surface. It is disposed and joined to the outer conductor 32 located on the third surface 23 of the dielectric block 2. However, in the present invention, the dielectric resonant component is not limited to the one provided with the electromagnetic shield cover 10, and the electromagnetic shield cover may not be provided.

図３および図４に示されるように、誘電体フィルタは、誘電体ブロック２の第３の面２３を実装面として（すなわち第３の面２３を実装基板に向けて）、樹脂製の実装基板４０（例えば通信機器の回路基板）に実装される。実装基板４０は、一方の表面（図では上面）に、誘電体フィルタとの電気的接続のための配線端子部４１，４１’及び該配線端子部から絶縁された接地電極４２が形成されている。配線端子部４１，４１’は、それぞれ誘電体フィルタの入出力電極の電極端子部３４ｂ，３４ｂ’に対応して位置している。 As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the dielectric filter has a resin-made mounting substrate with the third surface 23 of the dielectric block 2 as a mounting surface (that is, the third surface 23 facing the mounting substrate). 40 (for example, a circuit board of a communication device). The mounting substrate 40 has wiring terminal portions 41 and 41 'for electrical connection with a dielectric filter and a ground electrode 42 insulated from the wiring terminal portion on one surface (the upper surface in the figure). . The wiring terminal portions 41 and 41 'are positioned corresponding to the electrode terminal portions 34b and 34b' of the input / output electrodes of the dielectric filter, respectively.

誘電体フィルタは、入出力電極端子部３４ｂ，３４ｂ’に接合された第１の導電性弾性接続部材３５，３５’の第１の突出部３５ｂが実装基板４０の配線端子部４１，４１’に接続され、更に外導体３２に接合された第２の導電性弾性接続部材３６，３６’の第２の突出部３６ｂが実装基板４０の接地電極４２に接続されるように、半田Ｓまたは導電性接着剤により実装基板４０に接合される。すなわち、誘電体フィルタは、貫通孔３０の軸が実装基板４０に平行となるように第４の面２３’を上側にして実装される。 In the dielectric filter, the first protruding portions 35b of the first conductive elastic connecting members 35 and 35 ′ joined to the input / output electrode terminal portions 34b and 34b ′ are connected to the wiring terminal portions 41 and 41 ′ of the mounting substrate 40, respectively. Solder S or conductive so that the second projecting portion 36b of the second conductive elastic connecting member 36, 36 'connected and further joined to the outer conductor 32 is connected to the ground electrode 42 of the mounting board 40. Bonded to the mounting substrate 40 with an adhesive. That is, the dielectric filter is mounted with the fourth surface 23 ′ facing upward so that the axis of the through hole 30 is parallel to the mounting substrate 40.

本実施形態では、第１および第２の導電性弾性接続部材３５，３５’；３６，３６’の第１および第２の突出部３５ｂ，３６ｂは、ある一定の幅を持って誘電体ブロック２の幅Ｗ方向にフック状に形成されているので、環境温度が変動してもセラミック製誘電体ブロック２と樹脂製実装基板４０との熱膨張差により発生する応力を良好に吸収することができる。かくして、幅寸法Ｗを大きくしても耐環境性に優れた誘電体フィルタが提供される。但し、本発明においては、第１および第２の突出部のフック形状の方向性は、必ずしも誘電体ブロック２の幅Ｗの方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。また、本実施形態では、第２の導電性弾性接続部材３６，３６’が第１の導電性弾性接続部材３５，３５’を囲むように配置されているため、高周波の漏洩が最小限に抑えられ高性能な誘電体フィルタが提供される。 In the present embodiment, the first and second projecting portions 35b, 36b of the first and second conductive elastic connecting members 35, 35 ′; 36, 36 ′ have a certain width and have a certain width. Since it is formed in a hook shape in the width W direction, stress generated by the difference in thermal expansion between the ceramic dielectric block 2 and the resin mounting board 40 can be absorbed well even if the environmental temperature varies. . Thus, a dielectric filter having excellent environmental resistance even when the width dimension W is increased is provided. However, in the present invention, the directionality of the hook shape of the first and second protrusions is not necessarily limited to the direction of the width W of the dielectric block 2 and may be in other directions. In the present embodiment, since the second conductive elastic connection members 36 and 36 'are arranged so as to surround the first conductive elastic connection members 35 and 35', high-frequency leakage is minimized. A high performance dielectric filter is provided.

図７に、本実施形態の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す。図７の電気的特性を持つ誘電体フィルタの構成は、図１に示されたものである。また、図８に、第１および第２の導電性弾性接続部材を設けないこと以外は図１に示されたものと同様に構成した従来例の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す。これらの図において、横軸が周波数ｆを示し、縦軸が減衰量ＬｏｇＭａｇを示す。図７および図８より、両者にほとんど特性差がないことがわかる。従って、本実施形態においては、第２の導電性弾性接続部材３６，３６’の複数の第２の突出部３６ｂが第１の導電性弾性接続部材３５，３５’の第１の突出部３５ｂを囲むように配置されているので、信号の漏洩が少なく、従来の密着型の表面実装と同等な特性が得られることがわかる。 FIG. 7 shows an example of electrical characteristics of the dielectric filter of the present embodiment. The configuration of the dielectric filter having the electrical characteristics shown in FIG. 7 is that shown in FIG. FIG. 8 shows an example of electrical characteristics of a conventional dielectric filter configured in the same manner as that shown in FIG. 1 except that the first and second conductive elastic connecting members are not provided. In these figures, the horizontal axis indicates the frequency f, and the vertical axis indicates the attenuation amount LogMag. 7 and 8, it can be seen that there is almost no difference in characteristics between the two. Therefore, in the present embodiment, the plurality of second projecting portions 36b of the second conductive elastic connecting members 36, 36 'replace the first projecting portions 35b of the first conductive elastic connecting members 35, 35'. Since it is arranged so as to surround, it can be seen that there is little signal leakage, and characteristics equivalent to those of the conventional contact surface mounting can be obtained.

上記図７の電気的特性を持つ本発明実施形態の誘電体フィルタと上記図８の電気的特性を持つ従来例の誘電体フィルタとを、それぞれ４個作成し、熱サイクル試験を行った結果を、以下の表１に示す。熱サイクル試験の方法は、誘電体フィルタを、０℃の温度に１５分間維持し、しかる後に１００℃／１５分の昇温速度で１００℃まで昇温し、１００℃の温度に１５分間維持するサイクルを１サイクルとして、誘電体フィルタに熱サイクルを加えることで実施した。１００サイクルの熱サイクル試験後、３００サイクルの熱サイクル試験後、および５００サイクルの熱サイクル試験後の誘電体フィルタと実装基板との接合部分における半田クラックの有無を観察した。 The dielectric filter of the embodiment of the present invention having the electrical characteristics shown in FIG. 7 and the conventional dielectric filter having the electrical characteristics shown in FIG. Table 1 below shows. In the thermal cycle test method, the dielectric filter is maintained at a temperature of 0 ° C. for 15 minutes, then heated to 100 ° C. at a temperature increase rate of 100 ° C./15 minutes, and maintained at a temperature of 100 ° C. for 15 minutes. The cycle was set as one cycle, and a thermal cycle was applied to the dielectric filter. After the thermal cycle test of 100 cycles, the thermal cycle test of 300 cycles, and the thermal cycle test of 500 cycles, the presence or absence of solder cracks at the junction between the dielectric filter and the mounting substrate was observed.

表１から明らかなように、３００サイクルの熱サイクル試験を行った場合、従来例の誘電体フィルタでは１００％クラックが発生していたのに対して、本発明実施形態の誘電体フィルタではクラックの発生は皆無であった。 As is apparent from Table 1, when a 300-cycle thermal cycle test was performed, cracks were generated in the dielectric filter of the embodiment of the present invention, whereas cracks occurred in the dielectric filter of the conventional example. There was no outbreak.

［第２の実施形態］
図９は本発明による誘電体共振部品の第２の実施形態を示す模式的斜視図であり、図１０は本実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。図９および図１０において、図１〜図６におけると同様な部材または部分には同一の符号が付されている。

[Second Embodiment]
FIG. 9 is a schematic perspective view showing a second embodiment of the dielectric resonant component according to the present invention, and FIG. 10 is a schematic exploded perspective view showing the dielectric resonant component of the present embodiment. 9 and 10, members or portions similar to those in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals.

本実施形態と第１の実施形態との違いは、電磁シールドカバー１０の形状および該電磁シールドカバー１０の第２の導電性弾性接続部材３６，３６’への接合にある。即ち、電磁シールドカバー１０は誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２の全体を覆うような形状を有しており、該電磁シールドカバー１０を介して第２の導電性弾性接続部材３６，３６’が外導体３２と接合されている。尚、この場合にも、誘電体ブロック２の第３の面２３から測定した第１の導電性弾性接続部材３５，３５’の高さと誘電体ブロック２の第３の面２３から測定した第２の導電性弾性接続部材３６，３６’の高さとが同等になっている。 The difference between this embodiment and the first embodiment is in the shape of the electromagnetic shield cover 10 and the joining of the electromagnetic shield cover 10 to the second conductive elastic connecting members 36 and 36 '. In other words, the electromagnetic shield cover 10 has a shape that covers the entire outer conductor 32 positioned on the third surface 23 of the dielectric block 2, and the second conductive elasticity is provided via the electromagnetic shield cover 10. Connection members 36 and 36 ′ are joined to the outer conductor 32. Also in this case, the height of the first conductive elastic connecting members 35 and 35 ′ measured from the third surface 23 of the dielectric block 2 and the second measured from the third surface 23 of the dielectric block 2. The heights of the conductive elastic connecting members 36 and 36 'are equal.

本実施形態においては、第１の実施形態に比べて、電磁シールドカバー１０の開口部が小さいので、電波の漏洩がより一層抑えられ、さらに高性能な特性を得ることができる。 In the present embodiment, since the opening of the electromagnetic shield cover 10 is smaller than in the first embodiment, the leakage of radio waves is further suppressed, and higher performance characteristics can be obtained.

［第３の実施形態］
図１１は本発明による誘電体共振部品の第３の実施形態を示す模式的斜視図であり、図１２は本実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。図１１よび図１２において、図１〜図６におけると同様な部材または部分には同一の符号が付されている。本実施形態においては、誘電体共振部品は誘電体送受共用器である。 [Third Embodiment]
FIG. 11 is a schematic perspective view showing a third embodiment of the dielectric resonant component according to the present invention, and FIG. 12 is a schematic exploded perspective view showing the dielectric resonant component of the present embodiment. In FIG. 11 and FIG. 12, the same code | symbol is attached | subjected to the member or part similar to in FIG. In the present embodiment, the dielectric resonant component is a dielectric duplexer.

本実施形態では、互いに同一の向きに並列配置された５つの共振器により送信側フィルタＦｔが形成されており、互いに同一の向きに並列配置された５つの共振器により受信側フィルタＦｒが形成されており、入出力電極として送信信号入力電極３４、受信信号出力電極３４’および送受共用電極３４”が設けられている。本実施形態では、誘電体ブロック２の貫通孔３０の断面形状は大略楕円または長円である。このようにすることで幅Ｗの寸法を低減することができる。このように、本発明においては、誘電体ブロックの貫通孔の断面形状は、円形に限定されることはなく、適宜の形状が可能である。 In the present embodiment, the transmission-side filter Ft is formed by five resonators arranged in parallel in the same direction, and the reception-side filter Fr is formed by five resonators arranged in parallel in the same direction. The transmission signal input electrode 34, the reception signal output electrode 34 ′, and the transmission / reception common electrode 34 ″ are provided as input / output electrodes. In the present embodiment, the cross-sectional shape of the through hole 30 of the dielectric block 2 is substantially elliptical. In this way, it is possible to reduce the dimension of the width W. Thus, in the present invention, the cross-sectional shape of the through hole of the dielectric block is not limited to a circle. However, an appropriate shape is possible.

各入出力電極３４，３４’，３４”に第１の導電性弾性接続部材３５，３５’，３５”が電気的に接続されており、該第１の導電性弾性接続部材を三方から囲むようにして外導体３２に第２の導電性弾性接続部材３６，３６’，３６”が電気的に接続されている。これらの第１および第２の導電性弾性接続部材の構成および接続形態は、第１の実施形態のものと同様である。 A first conductive elastic connection member 35, 35 ', 35 "is electrically connected to each of the input / output electrodes 34, 34', 34", and surrounds the first conductive elastic connection member from three sides. The second conductive elastic connection members 36, 36 ', 36 "are electrically connected to the outer conductor 32. The configurations and connection forms of these first and second conductive elastic connection members are as follows. It is the same as that of the embodiment.

本実施形態においては、誘電体ブロック２の寸法は、たとえばＷ＝７４ｍｍ、Ｌ＝８ｍｍ、Ｈ＝１６ｍｍであり、また、貫通孔３０の断面形状が長円状である。 In the present embodiment, the dimensions of the dielectric block 2 are, for example, W = 74 mm, L = 8 mm, and H = 16 mm, and the cross-sectional shape of the through hole 30 is oval.

［その他の実施形態］
上記第１の実施形態〜第３の実施形態とは異なる実施形態（または上記第１の実施形態〜第３の実施形態の変形形態）につき、必要に応じて図面を参照しつつ、説明する。これらの図面において、図１〜図６におけると同様な部材または部分には同一の符号が付されている。 [Other Embodiments]
Embodiments different from the first embodiment to the third embodiment (or modifications of the first embodiment to the third embodiment) will be described with reference to the drawings as necessary. In these drawings, members or portions similar to those in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals.

図１３および図１４は、いずれも、第１の実施形態〜第３の実施形態における第１の導電性弾性接続部材３５または第２の導電性弾性接続部材３６の変形形態を示す部分拡大斜視図である。図１３の変形形態では、第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）は、両側に足（第１または第２の板状基部３５ａ（３６ａ）との接続部）あるため、形状安定性に優れる。図１４の変形形態では、第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）は、図１３の変形例のものの頂部が分断された形状であり、より応力緩和性に優れ、且つ接続部分の数が増えるため電気特性が安定する。 FIGS. 13 and 14 are partially enlarged perspective views showing variations of the first conductive elastic connection member 35 or the second conductive elastic connection member 36 in the first to third embodiments. It is. In the modified embodiment of FIG. 13, the first or second projecting portion 35b (36b) has legs (connection portions with the first or second plate-like base portion 35a (36a)) on both sides, so that the shape stability is improved. Excellent. In the modification of FIG. 14, the first or second protrusion 35 b (36 b) has a shape in which the top of the modification of FIG. 13 is divided, is more excellent in stress relaxation properties, and has a number of connection portions. Increases and stabilizes electrical characteristics.

図１５は、第１の実施形態〜第３の実施形態における入出力電極３４および第１の導電性弾性接続部材３５の変形形態を示す部分拡大斜視図である。この変形形態においては、入出力電極３４は、誘電体ブロック２の第１の面２１のみに形成されている。一方、第１の導電性弾性接続部材３５の第１の板状基部３５ａは、アングル状に曲げられてフラップ部Ｆを形成しており、該フラップ部Ｆが入出力電極３４に接合される。他の入出力電極３４’，３４”および第１の導電性弾性接続部材３５’，３５”についても同様である。 FIG. 15 is a partially enlarged perspective view showing a modified form of the input / output electrode 34 and the first conductive elastic connecting member 35 in the first to third embodiments. In this modification, the input / output electrode 34 is formed only on the first surface 21 of the dielectric block 2. On the other hand, the first plate-like base portion 35 a of the first conductive elastic connecting member 35 is bent into an angle to form a flap portion F, and the flap portion F is joined to the input / output electrode 34. The same applies to the other input / output electrodes 34 ', 34 "and the first conductive elastic connecting members 35', 35".

図１６は、第１の実施形態〜第３の実施形態における実装構造体の変形形態を示す部分拡大斜視図である。この変形形態においては、誘電体共振部品を実装基板４０に向けて付勢する付勢手段が設けられている。この付勢手段としては、実装基板４０にネジ止めされる押さえプレート４５を用いることができる。本変形形態によれば、半田等による接合を用いることなしに、誘電体共振部品を実装基板上部から押さえつけることで実装基板に実装することができる。このような実装構造体によれば、実装基板４０と誘電体ブロック２との熱膨張差による半田等のクラック発生の心配がなく、また、第１および第２の導電性弾性接続部材が圧縮状態で介在することで、実装基板４０に対する誘電体ブロック２の付勢状態が維持され、実装状態は良好である。 FIG. 16 is a partially enlarged perspective view showing a modified form of the mounting structure in the first to third embodiments. In this modification, biasing means for biasing the dielectric resonant component toward the mounting substrate 40 is provided. As this urging means, a holding plate 45 screwed to the mounting substrate 40 can be used. According to this modified embodiment, the dielectric resonant component can be mounted on the mounting board by pressing it from the upper part of the mounting board without using bonding with solder or the like. According to such a mounting structure, there is no fear of the occurrence of cracks such as solder due to a difference in thermal expansion between the mounting substrate 40 and the dielectric block 2, and the first and second conductive elastic connecting members are in a compressed state. In this way, the biased state of the dielectric block 2 with respect to the mounting substrate 40 is maintained, and the mounting state is good.

２誘電体ブロック
２１第１の面
２２第２の面
２３第３の面
２３’ 第４の面
２４第５の面
２４’ 第６の面
３０貫通孔
３１内導体
３２外導体
３３結合電極
３４，３４’，３４” 入出力電極
３４ａ，３４ａ’ 電極主体部
３４ｂ，３４ｂ’ 電極端子部
３５，３５’，３５” 第１の導電性弾性接続部材
３５ａ第１の板状基部
３５ｂ第１の突出部
３６，３６’，３６” 第２の導電性弾性接続部材
３６ａ第２の板状基部
３６ｂ第２の突出部
３８結合調整電極
Ｆフラップ部
１０電磁シールドカバー
４０実装基板
４１，４１’ 配線端子部
４２接地電極
Ｓ半田
Ｆｔ送信側フィルタ
Ｆｒ受信側フィルタ
４５押さえプレート 2 Dielectric block 21 1st surface 22 2nd surface 23 3rd surface 23 '4th surface 24 5th surface 24' 6th surface 30 Through-hole 31 Inner conductor 32 Outer conductor 33 Coupling electrode 34, 34 ', 34 "input / output electrodes 34a, 34a' electrode main portions 34b, 34b 'electrode terminal portions 35, 35', 35" first conductive elastic connecting member 35a first plate-like base 35b first protrusion 36, 36 ′, 36 ″ Second conductive elastic connecting member 36a Second plate-like base portion 36b Second protrusion 38 Binding adjustment electrode F Flap portion 10 Electromagnetic shield cover 40 Mounting substrate 41, 41 ′ Wiring terminal portion 42 Ground electrode S Solder Ft Transmission side filter Fr Reception side filter 45 Holding plate

Claims

互いに平行な第１の面及び第２の面と、第１の面及び第２の面と直交し且つ互いに平行な第３の面及び第４の面とを有する略直方体形状の誘電体ブロックと、
該誘電体ブロックの第１の面から第２の面にかけて形成された複数の貫通孔と、
該貫通孔内に形成された内導体と、
前記第１の面を除く前記誘電体ブロックの外面に形成された外導体と、
前記第１の面にて前記内導体から延び、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させる結合電極と、
前記共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、
を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記入出力電極に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材が設けられており、該第１の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、
前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材が設けられており、該第２の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、前記誘電体ブロックの第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を囲むように設けられており、
前記誘電体共振部品は、更に、前記誘電体ブロックの第４の面に位置する前記外導体に接合され且つ前記誘電体ブロックの第１の面から隔てられて該第１の面を覆うように配置され且つ前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に接合された電磁シールドカバーを備え、前記第２の導電性弾性接続部材は前記電磁シールドカバーに接合されている、
ことを特徴とする誘電体共振部品。 A substantially rectangular parallelepiped dielectric block having a first surface and a second surface parallel to each other, and a third surface and a fourth surface orthogonal to the first surface and the second surface and parallel to each other; ,
A plurality of through holes formed from the first surface to the second surface of the dielectric block;
An inner conductor formed in the through hole;
An outer conductor formed on an outer surface of the dielectric block excluding the first surface;
A coupling electrode extending from the inner conductor on the first surface and coupling resonators formed corresponding to the through holes;
An input / output electrode coupled to any of the resonators;
A dielectric resonant component comprising:
A first conductive elastic connecting member electrically connected to the input / output electrode is provided, and the first conductive elastic connecting member protrudes to a position higher than the third surface of the dielectric block. And
A second conductive elastic connecting member electrically connected to the outer conductor located on the third surface of the dielectric block is provided; the second conductive elastic connecting member is the dielectric block; The second conductive elastic connection member surrounds the first conductive elastic connection member when viewed from a direction orthogonal to the third surface of the dielectric block. is provided so as to,
The dielectric resonant component is further bonded to the outer conductor located on the fourth surface of the dielectric block and is separated from the first surface of the dielectric block so as to cover the first surface. An electromagnetic shield cover that is disposed and joined to the outer conductor located on a third surface of the dielectric block, and the second conductive elastic connecting member is joined to the electromagnetic shield cover,
A dielectric resonant component characterized by the above.

前記入出力電極は前記誘電体ブロックの第１の面に形成された電極主体部と前記誘電体ブロックの第３の面に形成された電極端子部とを有しており、前記第１の導電性弾性接続部材は前記電極端子部に接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の誘電体共振部品。 The input / output electrode has an electrode main body portion formed on the first surface of the dielectric block and an electrode terminal portion formed on the third surface of the dielectric block. The dielectric resonant component according to claim 1, wherein the elastic elastic connection member is bonded to the electrode terminal portion.

前記外導体の第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を三方から囲むように設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の誘電体共振部品。 The second conductive elastic connection member is provided so as to surround the first conductive elastic connection member from three directions when viewed from a direction orthogonal to the third surface of the outer conductor. The dielectric resonant component according to claim 1 or 2.

前記第１の導電性弾性接続部材は前記入出力電極に電気的に接続された第１の板状基部と該第１の板状基部から突出する第１の突出部とを有し、前記第２の導電性弾性接続部材は前記外導体に電気的に接続された第２の板状基部と該第２の板状基部から突出する第２の突出部とを有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。 The first conductive elastic connecting member has a first plate-like base portion electrically connected to the input / output electrode, and a first protruding portion protruding from the first plate-like base portion, The second conductive elastic connecting member has a second plate-like base portion electrically connected to the outer conductor and a second protruding portion protruding from the second plate-like base portion. Item 4. The dielectric resonant component according to any one of Items 1 to 3.

前記第２の導電性弾性接続部材は複数の前記第２の突出部を有することを特徴とする、請求項４に記載の誘電体共振部品。 5. The dielectric resonant component according to claim 4, wherein the second conductive elastic connection member has a plurality of the second protrusions. 6.

前記第１の突出部及び前記第２の突出部は、いずれも前記誘電体ブロックの第３の面と平行な方向に延びた部分を有することを特徴とする、請求項４または５に記載の誘電体共振部品。 The said 1st protrusion part and the said 2nd protrusion part have a part extended in the direction parallel to the 3rd surface of the said dielectric material block, respectively, The Claim 4 or 5 characterized by the above-mentioned. Dielectric resonant component.

前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第１の導電性弾性接続部材の高さと前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第２の導電性弾性接続部材の高さとが同等であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。 The height of the first conductive elastic connection member measured from the third surface of the dielectric block is equal to the height of the second conductive elastic connection member measured from the third surface of the dielectric block. The dielectric resonant component according to claim 1, wherein the dielectric resonant component is a component.

請求項１乃至７のいずれか一項に記載の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
前記実装基板は一方の表面に形成された配線端子部及び接地電極を有しており、前記誘電体共振部品は前記第１の導電性弾性接続部材及び前記第２の導電性弾性接続部材がそれぞれ前記配線端子部及び接地電極接続されるように前記実装基板に接合されていることを特徴とする実装構造体。 A dielectric resonator apparatus mounted on a mounting board comprising mounting structure according to any one of claims 1 to 7,
The mounting substrate has a wiring terminal portion and a ground electrode formed on one surface, and the dielectric resonant component includes the first conductive elastic connection member and the second conductive elastic connection member, respectively. A mounting structure which is bonded to the mounting substrate so as to be connected to the wiring terminal portion and a ground electrode.