JP5568004B2 - X線検出器 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 175
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14658—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/0201—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising specially adapted module bus-bar structures
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Description
(X線検出器)
図1は、X線検出器50を示す斜視図である。X線検出器50は、X線のイメージング用の検出器で、多数の画素を備え、かつ、検出面積の確保、拡張が可能な構造となっている。X線検出器50は、たとえばX線回折による単結晶構造解析に用いられる。図1に示すように、X線検出器50は、検出モジュール7およびガイドフレーム12を備えており、検出モジュール7ごとにX線画像データを検出する。
図2は、検出モジュール7を示す斜視図、図3は、検出モジュールを示す側面図である。検出モジュール7は、検出デバイス1、検出面プレート5、凸状フレーム8、フレキシブル配線板4、読み出し回路基板20およびハンドル部9を備えている。
複数のガイドフレーム12は、互いの相対位置を固定され、一体化されて構成されている。ガイドフレーム12は、図示しない別の構造に対して、位置関係を合せた上で固定される。また、複数ではなく、一体のガイドフレーム12を構成してもかまわない。ガイドフレーム12は、凸状フレーム8に嵌合し、検出モジュール7を着脱可能に支持する。そして、ガイドフレーム12に対する検出デバイス1の位置を固定する。
図4は、検出モジュール7とガイドフレーム12との結合部分の拡大断面図である。図5は、ガイドフレーム12を示す斜視図である。図6は、検出面プレート5を示す斜視図である。図4に示す例では、検出面プレート5および最前部プレート11の各々に位置合わせ穴16、18が設けられている。そして、ガイドピン17は、位置合わせ穴16、18に位置合わせ固定に用いられている。なお、検出面プレート5の裏面に対向するガイドフレーム12のうちの最前部プレート11の当接面15を機械加工で精度を高くしておくことで各検出モジュールの奥行き方向の精度を向上させることができる。このような方式を取ることにより、検出モジュール7の簡単な抜き差し操作での位置決めが可能となっている。
図7は、X線検出器50の一部を示す斜視図である。図7に示すように、ユーザは、検出モジュール7を、ガイドフレーム12の窓孔13を通して、凸状フレーム8をガイド溝14にはめ込み、ハンドル部9をもってスライドさせながら引き込む。凸状フレーム8と窓孔13とが嵌合する構造を採ることで、作業途中に検出モジュール7同士が互いに接触することなく、検出モジュール7の取り付けを行える。なお、図7では、検出デバイス1、フレキシブル配線板4、読み出し回路基板20を省略し、検出モジュール7を収容する態様を簡略化して示している。
上記の実施形態では、凸状フレーム8の一方の主面のみに読み出し回路基板20が設けられているが、両方の主面に読み出し回路基板20が設けられていてもよい。図8は、検出モジュールを示す拡大側面図である。図9は、検出モジュール全体を示す側面図である。フレキシブル配線板4が検出面プレートの両端部10−1、10−2を回り込むようにして折り曲げられている。凸状フレーム8の両主面に読み出し回路基板20が設けられており、フレキシブル配線板4は、接続部21により読み出し回路基板20に接続されている。これにより、高密度の信号配線が可能になり、X線検出の効率を向上できる。
上記の実施形態では、検出モジュール7とガイドフレーム12との当接面にガイドピン17を設け、検出モジュール7の位置決めを容易にしているが、調整用のピンを設けて位置決めの微調整を可能にしてもよい。図10は、X線検出器60を示す斜視図である。図11は、X線検出器60の一部を示す側面図である。X線検出器60の基本的構成は、X線検出器50と同様であるが、X線検出器60は、ガイドフレームに固定ネジ33による位置決め機構と、調整ネジ34による位置調整機構を有している。
2 検出素子
3 読み出し素子
4 フレキシブル配線板
5 検出面プレート
7 検出モジュール
8 凸状フレーム
9 ハンドル部
10 検出面プレートの端部
10−1、10−2 検出面プレートの両端部
11 最前部プレート
12 ガイドフレーム
13 窓孔
14 ガイド溝
15 当接面
16、18 位置合わせ穴
17 ガイドピン
20 読み出し回路基板
21 接続部
22 バンプ接続
23 ワイヤボンディング
33 固定ネジ
34 調整ネジ
50 X線検出器
60 X線検出器
Claims (10)
- モジュールごとにX線画像データを検出するX線検出器であって、
X線を検出する検出デバイスの裏面に一端にハンドル部が形成されている凸状フレームが設けられた検出モジュールと、
前記凸状フレームが挿通される窓孔を有し、前記検出デバイスを着脱可能に支持するガイドフレームと、を備え、
前記窓孔には、ユーザが前記ハンドル部を掴んで引き込んだり押し出したりすることで前記検出デバイスを検出面に垂直な方向にスライドさせて着脱できるように、前記凸状フレームをスライド可能に保持するガイド溝が形成され、前記ガイドフレームは、前記ガイドフレームに対する前記挿通された凸状フレームが設けられた検出デバイスの位置を固定することを特徴とするX線検出器。 - 前記検出モジュールは、前記検出デバイスに接続されたフレキシブル配線板により検出信号を伝達することを特徴とする請求項1記載のX線検出器。
- 前記検出デバイスを支持する検出面プレートは矩形板状に形成されており、
前記フレキシブル配線板は、前記検出面プレートの主面短手方向の端部を回り込むように折り曲げられていることを特徴とする請求項2記載のX線検出器。 - 前記検出モジュールは、前記凸状フレーム上で前記フレキシブル配線板に接続されて設けられ、前記検出デバイスから画像データを読み出す読み出し回路基板を更に有することを特徴とする請求項2または請求項3記載のX線検出器。
- 前記読み出し回路基板は、コネクタにより前記フレキシブル配線板と接続されていることを特徴とする請求項4記載のX線検出器。
- 前記読み出し回路基板は、異方導電性フィルムにより前記フレキシブル配線板と接続されていることを特徴とする請求項4記載のX線検出器。
- 前記検出デバイスは、フォトダイオードからなる検出素子と読み出し素子からなり、
前記検出素子と前記読み出し素子との間がバンプ接続されており、
前記読み出し素子と前記フレキシブル配線板との間がワイヤボンディングにより信号接続されていることを特徴とする請求項2から請求項6のいずれかに記載のX線検出器。 - モジュールごとにX線画像データを検出するX線検出器であって、
X線を検出する検出デバイスの裏面に凸状フレームが設けられた検出モジュールと、
前記凸状フレームに嵌合し、前記検出デバイスを着脱可能に支持するガイドフレームと、を備え、
前記検出モジュールおよび前記ガイドフレームは、取り付け時に対向する位置に位置決め穴を有し、ガイドピンにより位置決めが可能であり、前記ガイドフレームは、前記嵌合により、前記ガイドフレームに対する前記検出デバイスの位置を固定することを特徴とするX線検出器。 - モジュールごとにX線画像データを検出するX線検出器であって、
X線を検出する検出デバイスの裏面に凸状フレームが設けられた検出モジュールと、
前記凸状フレームに嵌合し、前記検出デバイスを着脱可能に支持するガイドフレームと、を備え、
前記検出モジュールおよび前記ガイドフレームは、取り付け時に対向する面の一方にネジ穴を有し、ネジにより位置決めが可能であり、前記ガイドフレームは、前記嵌合により、前記ガイドフレームに対する前記検出デバイスの位置を固定することを特徴とするX線検出器。 - 前記凸状フレームは、矩形板状であり、その両主面に読み出し回路基板が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載のX線検出器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010289678A JP5568004B2 (ja) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | X線検出器 |
US13/337,859 US9583530B2 (en) | 2010-12-27 | 2011-12-27 | X-ray detector |
EP11195758.5A EP2469599B1 (en) | 2010-12-27 | 2011-12-27 | X-ray detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010289678A JP5568004B2 (ja) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | X線検出器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012137376A JP2012137376A (ja) | 2012-07-19 |
JP2012137376A5 JP2012137376A5 (ja) | 2013-02-28 |
JP5568004B2 true JP5568004B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=45375243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010289678A Active JP5568004B2 (ja) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | X線検出器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9583530B2 (ja) |
EP (1) | EP2469599B1 (ja) |
JP (1) | JP5568004B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019101322A1 (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | Dectris Ag | Modular radiation detector with detection bricks mounted by slider joints |
US11647973B2 (en) * | 2021-05-04 | 2023-05-16 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Three-dimensional tileable gamma ray detector |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3129329A (en) * | 1961-03-10 | 1964-04-14 | Temple A Love | Fast neutron spectrometer using spaced semiconductors for measuring total energy of neutrons captured |
GB1564385A (en) * | 1977-03-24 | 1980-04-10 | Emi Ltd | Arrangements for detecting ionising radiation |
US4744764A (en) * | 1986-05-27 | 1988-05-17 | Rogers Corporation | Connector arrangement |
GB2289983B (en) | 1994-06-01 | 1996-10-16 | Simage Oy | Imaging devices,systems and methods |
US5629524A (en) | 1995-02-21 | 1997-05-13 | Advanced Scientific Concepts, Inc. | High speed crystallography detector |
US20020085665A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-04 | Hoffman David M. | High density flex interconnect for CT detectors |
ATE474330T1 (de) | 2003-01-10 | 2010-07-15 | Scherrer Inst Paul | Bildaufnahmevorrichtung für photonenzählung |
JP2005109269A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Ltd | 半導体放射線検出器及び半導体放射線撮像装置 |
JP4303603B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2009-07-29 | 株式会社日立製作所 | 核医学診断装置、及びその検出器ユニット |
US7280371B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multistage mounting printed circuit board system and method |
JP4365762B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2009-11-18 | 株式会社日立製作所 | 核医学診断装置および核医学診断装置の冷却方法 |
DE102005014187B4 (de) * | 2005-03-29 | 2017-02-23 | Siemens Healthcare Gmbh | Detektormodul, Detektor und Computertomographiegerät |
EP1760787A1 (en) | 2005-09-02 | 2007-03-07 | Paul Scherrer Institut | An imaging device for single X-ray photon counting |
US7606346B2 (en) * | 2007-01-04 | 2009-10-20 | General Electric Company | CT detector module construction |
JP2009047561A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Fujifilm Corp | 放射線画像検出器用収納容器および放射線画像検出器の製造方法 |
JP2010185755A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Hitachi Cable Ltd | 放射線検出器抜き挿し器 |
JP5281484B2 (ja) | 2009-05-28 | 2013-09-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出ユニット |
-
2010
- 2010-12-27 JP JP2010289678A patent/JP5568004B2/ja active Active
-
2011
- 2011-12-27 US US13/337,859 patent/US9583530B2/en active Active
- 2011-12-27 EP EP11195758.5A patent/EP2469599B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9583530B2 (en) | 2017-02-28 |
EP2469599A3 (en) | 2017-11-15 |
EP2469599A2 (en) | 2012-06-27 |
JP2012137376A (ja) | 2012-07-19 |
EP2469599B1 (en) | 2019-09-11 |
US20120161019A1 (en) | 2012-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130111 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140617 |
|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
SG99 | Written request for registration of restore |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316G99 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
SG99 | Written request for registration of restore |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316G99 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316805 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316805 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |