JP5565648B2 - Icタグ付き射出成形品 - Google Patents
Icタグ付き射出成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5565648B2 JP5565648B2 JP2008281378A JP2008281378A JP5565648B2 JP 5565648 B2 JP5565648 B2 JP 5565648B2 JP 2008281378 A JP2008281378 A JP 2008281378A JP 2008281378 A JP2008281378 A JP 2008281378A JP 5565648 B2 JP5565648 B2 JP 5565648B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tag
- protective sheet
- injection
- molded
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
Frequency Identification)とも称される非接触型ICタグは、専用の通信装置を用いて各種のデータを書き込み・読み取りすることができるもので、このICタグを容器等の商品に直接付帯させ、この商品に付帯させたICタグとのデータのやり取りにより、商品の管理や物流管理を行うようになっている。
本発明のICタグ付き射出成形品におけるICタグは、ゲート孔に対向するICチップおよびアンテナが位置する表面側全域が、耐熱性能と高い抗張力を有して機械的強度に優れた熱可塑性樹脂製の保護シートで密封されて覆われているので、この保護シートにより、射出された溶融樹脂材料の熱と圧力とから保護され、破壊されることがなく、これによりICタグを埋設組付けした射出成形品を安定的に得ることができる。また、ICタグの安全性を高めることができると共に、高い耐圧性をICタグに持たせた状態で、このICタグを埋設することができる。
2 ;インサート材体
3 ;ゲート対向壁部
4 ;組付け凹部
5 ;成形体
6 ;モールド壁部
7 ;ゲート跡片
8 ;ICタグ
9 ;ICタグインレット
10 ;ICチップ
11 ;アンテナ
12 ;ベースシート
13 ;保護シート
14 ;補助保護シート
15 ;モールド剤
16 ;金型装置
17 ;可動側金型
18 ;固定側金型
19 ;ゲート孔
20 ;拡径ゲート孔
Claims (6)
- 予め所望形状に成形されたインサート材体をインサート材として成形体を射出成形し、該成形体とインサート材体との間にICタグを埋設し、該ICタグは、ベースシートの表面にICチップとアンテナを固着したICタグインレットを有し、前記ICチップおよびアンテナが位置する表面側全域を、耐熱性能と高い抗張力を有して機械的強度に優れた熱可塑性樹脂製の保護シートで密封して構成され、前記保護シートで密封した表面側を成形体のゲート跡片に対向させてICタグを埋設したICタグ付き射出成形品。
- 保護シートを、ポリエチレンテレフタレートもしくはポリエチレンナフタレート製の2軸延伸シートで構成し、厚さ50ミクロン以上とした請求項1に記載のICタグ付き射出成形品。
- 保護シートと、該保護シートと同材質製の補助保護シートとの間に、ICタグインレットを挟み込んで密封収納した請求項1または2に記載のICタグ付き射出成形品。
- 保護シートで密封した内部に、モールド剤を充填した請求項1〜3のいずれか1項に記載のICタグ付き射出成形品。
- ICタグを、容器状体の底壁部分に埋設した請求項1〜4のいずれか1項に記載のICタグ付き射出成形品。
- ICタグを、キャップ状体の頂壁部分に埋設した請求項1〜4のいずれか1項に記載のICタグ付き射出成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281378A JP5565648B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | Icタグ付き射出成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281378A JP5565648B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | Icタグ付き射出成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010105719A JP2010105719A (ja) | 2010-05-13 |
JP5565648B2 true JP5565648B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=42295564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008281378A Active JP5565648B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | Icタグ付き射出成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5565648B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MX346268B (es) | 2011-11-02 | 2017-03-13 | Sanofi Aventis Deutschland | Pistón para un cartucho para el uso en un dispositivo de administración de fármacos. |
JP6750591B2 (ja) | 2017-10-05 | 2020-09-02 | カシオ計算機株式会社 | インサート成形方法及びインサート成形部品 |
JP2023046872A (ja) * | 2021-09-24 | 2023-04-05 | サトーホールディングス株式会社 | 容器製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4826037B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | 電子タグの製造方法。 |
JP2005321935A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Icタグ内蔵キャップ |
JP2005332116A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型のicタグの製造方法および非接触型のicタグ |
JP4944427B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2012-05-30 | 大成プラス株式会社 | Icタグの製造方法 |
JP4858073B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-01-18 | 東洋製罐株式会社 | インサート成形による成形体及びその成形方法 |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008281378A patent/JP5565648B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010105719A (ja) | 2010-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4944427B2 (ja) | Icタグの製造方法 | |
US8012809B2 (en) | Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces | |
US8936200B2 (en) | Method for injection moulding an external housing of an object, object and apparatus for injection moulding | |
JP5565648B2 (ja) | Icタグ付き射出成形品 | |
ES2386879T3 (es) | Etiqueta RFID para un entorno a altas temperaturas | |
US20080282540A1 (en) | Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces | |
ES2766768T3 (es) | Método de fabricación de una membrana elastómera | |
US20120121969A1 (en) | Battery pack case and method for manufacturing the same, and battery pack and method for manufacturing the same | |
US20150343776A1 (en) | Liquid ejection head and manufacturing method thereof | |
JP5076198B2 (ja) | 樹脂成形部品とその製造方法 | |
US9476788B2 (en) | Semiconductor sensor with gel filled cavity | |
JP4800759B2 (ja) | 電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケース | |
JP6079248B2 (ja) | Rfタグ、その製造方法、およびrfタグ用一次成形体 | |
JP2007512190A (ja) | 電子部品を備えた軟質チューブ | |
JP2008299465A (ja) | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 | |
JP2008021919A (ja) | 封止型電子機器及びその製造方法 | |
JP6283164B2 (ja) | Rfタグ、およびその製造方法 | |
JP5262770B2 (ja) | Icタグ及びicタグの製造方法 | |
JP3063368U (ja) | 電子タグ構成部品 | |
CN108146087B (zh) | 用于固定rfid芯片的方法以及***板 | |
JP4680540B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2021066508A (ja) | 合成樹脂製部材の製造方法、及び合成樹脂製部材 | |
JP2002225067A (ja) | 多次成形体及びその製造方法 | |
JP2008302634A (ja) | 射出成形用金型 | |
WO2021246167A1 (ja) | 複合成形部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130530 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140225 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140603 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5565648 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |