JP5556854B2 - セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 - Google Patents
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Description
10…セラミック素体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
10g…セラミック層
10h…第1の架橋部
10j…第2の架橋部
11…第1の内部電極
11a…第1の対向部
11b…第1の引き出し部
12…第2の内部電極
12a…第2の対向部
12b…第2の引き出し部
13…第1の外部電極
14…第2の外部電極
20…セラミックグリーンシート
21,22…導電性ペースト層
Claims (13)
- 第1及び第2の主面、第1及び第2の側面並びに第1及び第2の端面を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体内に配されており、前記第1の端面から一の方向に沿って延びる第1の内部電極と、
前記第1の内部電極とセラミック層を介して対向するように前記セラミック素体内に配されており、前記第2の端面から前記一の方向に沿って延びる第2の内部電極と、
前記第1の端面の上に設けられており、前記第1の内部電極と接続された第1の外部電極と、
前記第2の端面の上に設けられており、前記第2の内部電極と接続された第2の外部電極と、
を備え、
前記セラミック素体が、前記第1の内部電極を貫通しており、前記第1の内部電極を介して隣り合う前記セラミック層を架橋している架橋部を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1または第2の内部電極を構成するための導電性ペースト層が表面上に形成された、前記セラミック素体を構成するためのセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層することによりグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成することにより前記セラミック素体を作製する焼成工程と、
を備え、
前記焼成工程において、前記グリーンシート積層体の表層が、前記グリーンシート積層体の中央部よりも先に焼成されるような速度で前記グリーンシート積層体を加熱する、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記焼成工程における前記グリーンシート積層体が、少なくとも500℃以上の温度領域において、50℃/秒〜150℃/秒で昇温される、請求項1に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記導電性ペースト層の前記第1または第2の内部電極の第1または第2の端面側の端部を構成するための部分が、前記導電性ペースト層の前記第1または第2の内部電極の前記一の方向における中央部を構成するための部分よりも厚くなるように、前記導電性ペースト層を形成する、請求項1または2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記導電性ペースト層は、セラミック成分を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 第1及び第2の主面、第1及び第2の側面並びに第1及び第2の端面を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体内に配されており、前記第1の端面から一の方向に沿って延びる第1の内部電極と、
前記第1の内部電極とセラミック層を介して対向するように前記セラミック素体内に配されており、前記第2の端面から前記一の方向に沿って延びる第2の内部電極と、
前記第1の端面の上に設けられており、前記第1の内部電極と接続された第1の外部電極と、
前記第2の端面の上に設けられており、前記第2の内部電極と接続された第2の外部電極と、
を備え、
前記セラミック素体が、前記第1の内部電極を貫通しており、前記第1の内部電極を介して隣り合う前記セラミック層を架橋している架橋部を有し、
前記第1の内部電極は、
前記第2の内部電極と前記セラミック層を介して対向している第1の対向部と、
前記第1の対向部よりも前記第1の端面側に位置しており、第1の外部電極に接続された第1の引き出し部と、
を有し、
前記第1の引き出し部における前記架橋部の単位面積あたりの数が、前記第1の対向部における前記架橋部の単位面積あたりの数よりも少ない、セラミック電子部品。 - 前記第1の引き出し部の前記第1の端面側の端部が、前記第1の対向部の前記一の方向における中央部よりも厚い、請求項5に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の引き出し部における前記架橋部の単位面積あたりの数が、前記第1の対向部における前記架橋部の単位面積あたりの1/5以下である、請求項5または6に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の引き出し部における前記架橋部の単位面積あたりの数が、前記第1の対向部における前記架橋部の単位面積あたりの1/10以下である、請求項7に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の引き出し部の前記第1の端面側の端部に前記架橋部が設けられていない、請求項5〜8のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記架橋部は、セラミック成分及びガラス成分の少なくとも一方を含む、請求項5〜9のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2の内部電極は、
前記第1の対向部と前記セラミック層を介して対向している第2の対向部と、
前記第2の対向部よりも前記第2の端面側に位置しており、前記第2の外部電極に接続された第2の引き出し部と、
を有し、
前記第2の引き出し部における前記架橋部の単位面積あたりの数が、前記第2の対向部における前記架橋部の単位面積あたりの数よりも少ない、請求項5〜10のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。 - 前記第2の引き出し部の前記第2の端面側の端部が、前記第2の対向部の前記一の方向における中央部よりも厚い、請求項11に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2の引き出し部の前記第2の端面側の端部に前記架橋部が設けられていない、請求項11または12に記載のセラミック電子部品。
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