JP5554898B2

JP5554898B2 - Low adhesion material and manufacturing method thereof, mold and manufacturing method thereof, and antifouling material and manufacturing method thereof

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Publication number: JP5554898B2
Application number: JP2008075781A
Authority: JP
Inventors: 孝希久野; 大助東; 智子岸本; 欣紀野口; 邦彦藤原; 諭北岡; 直樹川島; 兼司中平
Original assignee: Japan Fine Ceramics Center; Towa Corp
Current assignee: Japan Fine Ceramics Center; Towa Corp
Priority date: 2008-03-24
Filing date: 2008-03-24
Publication date: 2014-07-23
Anticipated expiration: 2028-03-24
Also published as: JP2009226775A

Description

本発明は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対して低い密着性を有する材料（以下、「低密着性材料」という。）と、そのような低密着性材料によって少なくとも型面が構成された成形型と、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止する機能を有する防汚性材料と、上述した三者を製造する製造方法とに関するものである。 In the present invention, a material having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin (hereinafter referred to as “low adhesion material”) and such a low adhesion material constitute at least a mold surface. The present invention relates to a molded mold, an antifouling material having a function of preventing the adhesion of dirt made of a basic substance or a thermosetting resin, and a manufacturing method for manufacturing the above three.

従来においては、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形等により、次のようにして硬化樹脂を有する成形体を完成させている。すなわち、樹脂成形用の金型に設けられたキャビティを流動性樹脂によって充填された状態にし、その流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成して、成形体を完成させている。そして、金型材料としては、主に工具鋼が使用されている。また、エジェクト機構を使用して金型から成形体を突き出すことによって、成形体を取り出しやすくしている。 Conventionally, a molded body having a cured resin is completed by transfer molding, injection molding, compression molding, or the like as follows. That is, a cavity provided in a mold for resin molding is filled with a fluid resin, and the fluid resin is cured to form a cured resin, thereby completing a molded body. And tool steel is mainly used as a mold material. Moreover, it is easy to take out a molded object by protruding a molded object from a metal mold | die using an ejection mechanism.

しかし、従来の金型材料（工具鋼等）においては、表面に硬化樹脂等からなる汚れが固着しやすいので、金型の表面（型面）と硬化樹脂との間の離型性が低下するという問題がある。したがって、この汚れを取り除くためには定期的に表面をクリーニングする必要があるので煩雑であるという問題がある。また、成形体を金型から取り出すために多数のエジェクト機構を必要としており、このことが金型の大型化と複雑化とを招くという問題がある。 However, in conventional mold materials (tool steel, etc.), dirt made of a cured resin or the like tends to adhere to the surface, so that the releasability between the mold surface (mold surface) and the cured resin is reduced. There is a problem. Therefore, in order to remove this dirt, it is necessary to periodically clean the surface, which is complicated. Further, in order to take out the molded body from the mold, a large number of ejection mechanisms are required, which causes a problem that the mold becomes large and complicated.

ここで、成形体を容易に取り出すためには、型面と硬化樹脂との間の離型性を向上させること、言い換えれば、型面と硬化樹脂との間の密着性を低下させることが好ましい。このためには、例えば、流動性樹脂に対する良好な非濡れ性を有するポリテトラフルオロエチレンやシリコーンゴム等の有機材料が、型面−硬化樹脂間の離型性を改善する材料として有望であると考えられる。実際に、高離型性材料としてこのような有機材料を型面にスプレーあるいは塗布した後に乾燥させてコーティングする方法が、提案されている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、優れた離型性を有する樹脂成形用の金型が、一応は実現される。 Here, in order to easily take out the molded body, it is preferable to improve the releasability between the mold surface and the cured resin, in other words, to reduce the adhesion between the mold surface and the cured resin. . For this purpose, for example, organic materials such as polytetrafluoroethylene and silicone rubber having good non-wetting properties with respect to the flowable resin are promising as materials for improving the releasability between the mold surface and the cured resin. Conceivable. Actually, a method of coating such an organic material as a highly releasable material by spraying or coating the mold surface and then drying is proposed (for example, see Patent Document 1). According to this, a mold for resin molding having excellent releasability is temporarily realized.

しかし、ポリテトラフルオロエチレンやシリコーンゴム等の有機材料を型面にコーティングする場合には、これらの有機材料が摩耗しやすい。したがって、金型における離型性を改善する高離型性材料としてこれらの有機材料を単独で使用することは、現実的には困難であるという問題がある。 However, when an organic material such as polytetrafluoroethylene or silicone rubber is coated on the mold surface, these organic materials are easily worn. Therefore, there is a problem that it is practically difficult to use these organic materials alone as a high releasability material for improving the releasability in the mold.

また、リードフレームやプリント基板等に装着された半導体チップ等のチップ状電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止する場合には、流動性樹脂として、セラミックスからなるフィラーを含有する熱硬化性樹脂、例えば、塩基性を有するエポキシ樹脂が使用される。このフィラーは型面を摩耗させるので、型面に耐摩耗性を有する金属系高硬度材料を形成することが行われている。この場合には、Ｃｒ，ＴｉＣ，ＣｒＮ等の耐摩耗性に優れる金属系高硬度材料をめっき、ＰＶＤ、ＣＶＤ等により型面にコーティングする方法が用いられる。 Further, when resin-sealing a chip-like electronic component (hereinafter referred to as “chip”) such as a semiconductor chip mounted on a lead frame or a printed circuit board, a heat containing a filler made of ceramics as a fluid resin. A curable resin such as an epoxy resin having basicity is used. Since this filler wears the mold surface, a metal-based high-hardness material having wear resistance is formed on the mold surface. In this case, a method of coating a mold surface with a metal-based high hardness material having excellent wear resistance such as Cr, TiC, CrN, etc. by plating, PVD, CVD, or the like is used.

しかし、Ｃｒ，ＴｉＣ，ＣｒＮ等の耐摩耗性に優れる金属系高硬度材料を型面に成膜する場合には、これらの金属系材料が流動性樹脂に対して十分な非濡れ性を有していないので、型面との間の離型性が不十分になる。したがって、型面と硬化樹脂との間の離型性、言い換えれば低密着性が不十分であるという問題がある。特に、チップを樹脂封止する場合には、成形体から製造される電子部品の完成品（パッケージ）の信頼性を確保するために、成形体を離型する際にできるだけ外力が加わらないことが好ましい。 However, when metal-based high hardness materials with excellent wear resistance such as Cr, TiC, CrN, etc. are formed on the mold surface, these metal-based materials have sufficient non-wetting properties for the flowable resin. Therefore, the releasability between the mold surface is insufficient. Therefore, there is a problem that the releasability between the mold surface and the cured resin, in other words, low adhesion is insufficient. In particular, when the chip is resin-sealed, external force may not be applied as much as possible when releasing the molded body in order to ensure the reliability of the finished product (package) of the electronic component manufactured from the molded body. preferable.

また、樹脂成形型に限らず、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等の塩基性を有する物質が接触する部材の表面、例えば、エポキシ樹脂からなるシート状材料を打ち抜いて成形品を製造する際に使用される成形型の表面には、微量のエポキシ樹脂が付着しやすい。そして、そのような成形型を引き続いて使用すると、その成形型の表面にエポキシ樹脂からなる汚れが付着するという問題がある。 In addition to the resin molding die, when manufacturing a molded product by punching the surface of a member that comes into contact with a basic substance such as an epoxy resin that is a thermosetting resin, for example, a sheet-like material made of an epoxy resin A small amount of epoxy resin tends to adhere to the surface of the mold used. When such a mold is used continuously, there is a problem that dirt made of an epoxy resin adheres to the surface of the mold.

ここまで説明した問題が存在することに鑑み、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂を対象とする成形型等を構成する材料として、低密着性材料の実現が望まれている。また、成形型として、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低密着性を有する成形型の実現が望まれている。また、成形型等の材料として、塩基性を有する汚れ又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止するとともに付着した汚れが容易に落ちる（除去される）材料、言い換えれば防汚性材料の実現が望まれている。 In view of the problems described so far, it is desired to realize a low adhesion material as a material for forming a mold or the like for a basic substance or a thermosetting resin. In addition, as a mold, it is desired to realize a mold having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin. In addition, as a material for molds, it is possible to prevent adhesion of basic dirt or dirt made of thermosetting resin, and material that can easily be removed (removed), in other words, antifouling material. Is desired.

ところで、本出願の発明者らは、空気中において安定な焼結体であるＹ_２Ｏ_３がエポキシ樹脂に対して良好な低密着性を有することを見出した。そして、本出願の発明者らによって、Ｙ_２Ｏ_３等からなる希土類酸化物を含む材料を使用して型面を構成することが提案されている（特許文献２−５参照）。ここで、低密着性とは、「従来の金型材料である鋼系材料や超硬合金等とエポキシ樹脂に代表される塩基性を有する物質との間の密着性に比較した場合に、低い密着性であること」を意味する。また、塩基性とは、電子対の供与性、すなわち電子対を供与する性質をいい、あるいは、プロトンを授与する性質をいう（例えば、理化学事典第４版、岩波書店、１９８７年、ｐ．１６１）。 By the way, the inventors of the present application have found that Y ₂ O ₃ which is a stable sintered body in the air has good low adhesion to the epoxy resin. The inventors of the present application have proposed that the mold surface be configured using a material containing a rare earth oxide made of Y ₂ O ₃ or the like (see Patent Document 2-5). Here, the low adhesion is “low when compared to the adhesion between a steel material or a cemented carbide, which is a conventional mold material, and a basic substance represented by an epoxy resin. It means “adhesion”. In addition, basicity refers to a property of donating an electron pair, that is, a property of donating an electron pair, or a property of donating a proton (for example, RIKEN Encyclopedia 4th edition, Iwanami Shoten, 1987, p. 161). ).

しかし、特許文献２−５に記載された低密着性材料については、低密着性は向上したものの更なる低密着性が求められている。また、特許文献２−５に記載された低密着性材料によって型面が構成された樹脂成形型については、離型性は改善されたものの更なる離型性の向上が求められている。また、特許文献４、５に記載された防汚性材料についても、更なる防汚性の向上が求められている。 However, the low adhesion material described in Patent Documents 2-5 is required to have further low adhesion although the low adhesion is improved. Moreover, although the mold release property was improved about the resin molding die by which the mold surface was comprised with the low-adhesion material described in patent document 2-5, the improvement of the further mold release property is calculated | required. Further, with respect to the antifouling materials described in Patent Documents 4 and 5, further improvement in antifouling properties is required.

特開平７−３２９０９９号公報（第３−４頁）JP-A-7-329099 (page 3-4) 特開２００５−２７４４７８号公報（第８頁）JP 2005-274478 A (page 8) 特開２００６−１３１４２９号公報（第６−８頁）JP 2006-131429 A (page 6-8) 特開２００７−１９７２５１号公報（第８−１０頁）JP 2007-197251 A (page 8-10) 特開２００７−２７６４０２号公報（第６−１０頁）JP2007-276402 (page 6-10)

本発明が解決しようとする課題は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する更なる低密着性を有する低密着性材料と成形型とが得られていないこと、及び、塩基性を有する汚れ又は熱硬化性樹脂からなる汚れに対する更なる防汚性を有する防汚性材料が得られていないことである。また、それらの製造方法が得られていないことである。 The problem to be solved by the present invention is that a low-adhesive material and a mold having a further low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin are not obtained, and a basic dirt Or the antifouling material which has the further antifouling property with respect to the stain | pollution | contamination which consists of a thermosetting resin is not obtained. Moreover, those manufacturing methods are not obtained.

以下、「課題を解決するための手段」と「発明の効果」と「発明を実施するための最良の形態」との説明におけるかっこ内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。 Hereinafter, reference numerals in parentheses in the descriptions of “means for solving the problems”, “effects of the invention”, and “best mode for carrying out the invention” are the terms in the description and the components shown in the drawings. It is described for the purpose of facilitating the comparison. Further, these symbols and the like do not mean that “the meaning of the terms in the description is limited to the components shown in the drawings”.

上述の課題を解決することを目的として、本発明に係る低密着性材料（７）は、対象物（１４、１５）に対する低い密着性を有する低密着性材料（７）であって、母材（３）と、母材（３）の表面近傍（厚さ方向における近傍。以下同じ。）に存在し希土類酸化物を含む部分と、部分の表面を含む表面近傍に設けられ特定の物質を含有する機能層（９）とを備えるとともに、特定の物質は窒素であり、対象物（１４、１５）は塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂であり、機能層（９）における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする。 For the purpose of solving the above-mentioned problems, a low adhesion material (7) according to the present invention is a low adhesion material (7) having low adhesion to an object (14, 15), and is a base material. (3) and a part that exists in the vicinity of the surface of the base material (3) (the vicinity in the thickness direction, the same shall apply hereinafter) and contains a rare earth oxide, and contains a specific substance provided in the vicinity of the surface including the surface of the part. The functional layer (9), the specific substance is nitrogen, the objects (14, 15) are basic substances or thermosetting resins, and the nitrogen content in the functional layer (9) is ¹⁰ 18 atoms / cm ³ to greater than ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than der is, the rare earth oxide is characterized in that it comprises a _Y 2 _{O 3.}

また、本発明に係る低密着性材料（７）は、上述の低密着性材料（７）において、
機能層（９）は、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用して形成されたことを特徴とする。 Further, the low adhesion material (7) according to the present invention is the above-mentioned low adhesion material (7),
The functional layer (9) is formed using any one of an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method.

また、本発明に係る低密着性材料（７）の製造方法は、対象物（１４、１５）に対する低い密着性を有する低密着性材（７）料の製造方法であって、母材（３）の表面近傍に希土類酸化物を含む部分を準備する工程と、部分の表面を含む表面近傍に窒素を含有させることによって機能層（９）を形成する工程を備えるとともに、対象物（１４、１５）は塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂であり、機能層（９）を形成する工程では、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用し、機能層（９）における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the low-adhesion material (7) based on this invention is a manufacturing method of the low-adhesion material (7) material which has the low adhesiveness with respect to a target object (14,15), Comprising: Base material (3 ) And a step of forming a functional layer (9) by containing nitrogen in the vicinity of the surface including the surface of the portion , and a target (14, 15). ) Is a basic substance or a thermosetting resin, and in the step of forming the functional layer (9), any one of ion implantation, PVD, CVD, or sol-gel method is used, and the functional layer (9) the content of nitrogen in the Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3, rare earth oxides, characterized in that it comprises a _Y 2 _{O 3.}

また、本発明に係る成形型（８）は、塩基性又は熱硬化性を有する樹脂（１４、１５）を含む成形品（１６）を製造する場合に使用されるとともに、樹脂（１４、１５）が接触する面からなる型面（６）と樹脂（１４、１５）との間における低い密着性を有する成形型（８）であって、母材（３）と、母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、部分の表面を含む表面近傍に設けられ特定の物質を含有する機能層（９）とを備えるとともに、特定の物質は窒素であり、機能層（９）における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする。 The mold (8) according to the present invention is used when a molded article (16) containing a basic or thermosetting resin (14, 15) is produced, and the resin (14, 15). Is a mold (8) having low adhesion between the mold surface (6) and the resin (14, 15) comprising the surfaces in contact with the base material (3) and the surface of the base material (3) A portion including a rare earth oxide that is present in the vicinity and a functional layer (9) that is provided in the vicinity of the surface including the surface of the portion and contains a specific substance, and the specific substance is nitrogen, and the functional layer (9 the content of nitrogen in) is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3, rare earth oxides, characterized in that it comprises a _Y 2 _{O 3.}

また、本発明に係る成形型（８）は、上述の成形型（８）において、機能層（９）は、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用して形成されたことを特徴とする。 Further, in the molding die (8) according to the present invention, in the above-described molding die (8), the functional layer (9) is formed by using any one of an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method. It is characterized by that.

また、本発明に係る成形型（８）の製造方法は、塩基性又は熱硬化性を有する樹脂（１４、１５）を含む成形品（１６）を製造する場合に使用されるとともに、樹脂（１４、１５）が接触する面からなる型面（６）と樹脂（１４、１５）との間における低い密着性を有する成形型（８）の製造方法であって、母材（３）の表面近傍に希土類酸化物を含む部分を準備する工程と、部分の表面を含む表面近傍に窒素を含有させることによって機能層（９）を形成する工程を備えるとともに、機能層（９）を形成する工程では、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用し、機能層（９）における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする。 Moreover, while the manufacturing method of the shaping | molding die (8) based on this invention is used when manufacturing the molded article (16) containing resin (14,15) which has basic or thermosetting, resin (14 15) is a method for producing a molding die (8) having low adhesion between the mold surface (6) consisting of the surfaces to be contacted and the resin (14, 15), in the vicinity of the surface of the base material (3) And a step of forming a functional layer (9) and a step of forming a functional layer (9) by including nitrogen in the vicinity of the surface including the surface of the portion. , ion implantation, PVD, CVD, or by using one of the sol-gel method, the content of nitrogen in the functional layer (9) Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3, rare earth oxides are _Y 2 _{O 3} Characterized in that it contains.

また、本発明に係る防汚性材料（７）は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止する機能を有する防汚性材料（７）であって、母材（３）と、母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、部分の表面を含む表面近傍に設けられ特定の物質を含有する機能層（９）とを備えるとともに、特定の物質は窒素であり、機能層（９）における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする。 Further, the antifouling material (7) according to the present invention is an antifouling material (7) having a function of preventing adhesion of dirt composed of a basic substance or a thermosetting resin, wherein the base material ( 3), a portion that exists in the vicinity of the surface of the base material (3) and includes a rare earth oxide, and a functional layer (9) that is provided in the vicinity of the surface including the surface of the portion and contains a specific substance. feature substances are nitrogen, the nitrogen content in the functional layer (9) Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3, the rare earth oxides comprising _Y 2 _{O 3} And

また、本発明に係る防汚性材料（７）は、上述の防汚性材料（７）において、機能層（９）は、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用して形成されたことを特徴とする。 Further, the antifouling material (7) according to the present invention is the above-mentioned antifouling material (7), and the functional layer (9) uses any one of an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method. It is characterized by being formed.

また、本発明に係る防汚性材料（７）の製造方法は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止する機能を有する防汚性材料（７）の製造方法であって、母材（３）の表面近傍に希土類酸化物を含む部分を準備する工程と、部分の表面を含む表面近傍に窒素を含有させることによって機能層（９）を形成する工程を備えるとともに、機能層（９）を形成する工程では、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用し、機能層（９）における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the antifouling material (7) which concerns on this invention is a manufacturing method of the antifouling material (7) which has a function which prevents the adhesion | attachment of the dirt which consists of a basic substance or a thermosetting resin. A step of preparing a portion containing a rare earth oxide in the vicinity of the surface of the base material (3) and a step of forming the functional layer (9) by containing nitrogen in the vicinity of the surface including the surface of the portion. In the step of forming the functional layer (9), any one of an ion implantation method, PVD, CVD, or sol-gel method is used, and the content of nitrogen in the functional layer (9) exceeds 10 ¹⁸ atoms / cm ³ . 10 ²² atoms / cm ³ less than der is, the rare earth oxide is characterized in that it comprises a _Y 2 _{O 3.}

本発明によれば、低密着性材料（７）が、母材（３）と、その母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、その部分の表面を含む表面近傍に設けられ窒素を含有する機能層（９）とを有する。機能層（９）は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する低密着性材料（７）が得られる。 According to the present invention, the low adhesion material (7) is, near the surface comprising the base material and (3), a part including the existing rare earth oxide in the vicinity of the surface of the base material (3), the surface of the part And a functional layer (9) containing nitrogen. The functional layer (9) has low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin. Therefore, a low adhesion material (7) having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin is obtained.

また、本発明によれば、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用することによって、母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分に窒素を含有させる。これにより、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する低密着性材料（７）を製造することができる。 Further, according to the present invention, nitrogen is contained in a portion containing the rare earth oxide that is present near the surface of the base material (3) by using any one of the ion implantation method, PVD, CVD, or sol-gel method. Let Thereby, the low-adhesion material (7) which has the low adhesiveness with respect to the substance which has basicity, or a thermosetting resin can be manufactured.

また、本発明によれば、成形型（８）が、母材（３）と、その母材（３）の表面近傍に
存在し希土類酸化物を含む部分と、その部分の表面を含む表面近傍に設けられ窒素を含有する機能層（９）とを有する。機能層（９）は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する成形型（８）が得られる。 Further, according to the present invention, the mold (8) is the base material and (3), in the vicinity of the surface of the base material (3)
A portion including the rare earth oxide and a functional layer (9) provided in the vicinity of the surface including the surface of the portion and containing nitrogen. The functional layer (9) has low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin. Therefore, a mold (8) having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin is obtained.

また、本発明によれば、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用することによって、母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分に窒素を含有させる。これにより、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する成形型（８）を製造することができる。 Further, according to the present invention, nitrogen is contained in a portion containing the rare earth oxide that is present near the surface of the base material (3) by using any one of the ion implantation method, PVD, CVD, or sol-gel method. Let Thereby, the shaping | molding die (8) which has the low adhesiveness with respect to the substance which has basicity, or a thermosetting resin can be manufactured.

また、本発明によれば、防汚性材料（７）が、母材（３）と、その母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、その部分の表面を含む表面近傍に設けられ窒素を含有する機能層（９）とを有する。そして、機能層（９）は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する防汚性材料（７）が得られる。 Further, according to the present invention, the antifouling material (7) includes the base material (3), a portion existing in the vicinity of the surface of the base material (3) and containing a rare earth oxide, and the surface of the portion. A functional layer (9) provided near the surface and containing nitrogen. The functional layer (9) has low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin. Therefore, the antifouling material (7) having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin is obtained.

また、本発明によれば、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用することによって、母材（３）の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分に窒素を含有させる。これにより、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する防汚性材料（７）を製造することができる。 Further, according to the present invention, nitrogen is contained in a portion containing the rare earth oxide that is present near the surface of the base material (3) by using any one of the ion implantation method, PVD, CVD, or sol-gel method. Let Thereby, the antifouling | stain-proof material (7) which has the low adhesiveness with respect to the substance which has basicity, or a thermosetting resin can be manufactured.

本発明に係る成形型（８）は、塩基性を有する流動性樹脂（１３）を硬化させて硬化樹脂（１４、１５）を形成する場合において使用され、流動性樹脂（１３）が接触する面からなる型面（６）と硬化樹脂（１４、１５）との間における低い密着性を有する。成形型（８）は、低密着性材料（７）から構成されている。低密着性材料（７）は、Ｙ_２Ｏ_３からなる母材（３）と、その母材（３）の表面近傍に設けられ窒素を含有する機能層（９）とを有する。窒素の含有量は、１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満である。低密着性材料（７）は、イオン注入法を使用して母材（３）に窒素を含有させることによって製造される。 The mold (8) according to the present invention is used in the case of forming a cured resin (14, 15) by curing a basic fluid resin (13), and the surface on which the fluid resin (13) contacts. Low adhesion between the mold surface (6) and the cured resin (14, 15). The mold (8) is composed of a low adhesion material (7). The low adhesion material (7) has a base material (3) made of Y ₂ O ₃ and a functional layer (9) containing nitrogen provided near the surface of the base material (3). The nitrogen content is more than 10 ¹⁸ atoms / cm ³ and less than 10 ²² atoms / cm ³ . The low adhesion material (7) is manufactured by incorporating nitrogen into the base material (3) using an ion implantation method.

本発明の実施例１に係る低密着性材料及び成形型を、図１を参照して説明する。図１（１）は本実施例に係る低密着性材料及び成形型の原材料を、図１（２）は本実施例に係る低密着性材料及び成形型の概略を、それぞれ示す部分断面図である。なお、以下に示されるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。 A low adhesion material and a mold according to Example 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 (1) is a partial cross-sectional view showing a low-adhesion material and a raw material for a mold according to this embodiment, and FIG. 1 (2) is a partial cross-sectional view showing an outline of the low-adhesion material and a mold according to this embodiment. is there. In addition, in order to make it easy to understand, all the drawings shown below are schematically omitted or exaggerated as appropriate.

図１（１）に示されるように、上型１と上型１に対向する下型２とが設けられている。上型１は、原材料である母材３によって構成されている。母材３は、希土類酸化物によって構成されている。母材３として使用される希土類酸化物は、式ｚ_＋／（ｒ_＋＋ｒ₋）^２に基づいて算出されるＦｉｅｌｄｓｔｒｅｎｇｔｈ（ＦＳ；影響場）の値が０．５０以上かつ０．６５以下の範囲にあるような希土類酸化物である。ここで、ｚ_＋は流動性樹脂（１３）が接触する表面を構成する希土類酸化物に含まれる金属カチオンの価数を、ｒ_＋は金属カチオンのイオン半径（単位Å；１Å＝１×１０^−１０ｍ）を、ｒ₋はアニオン（具体的には酸素イオン）のイオン半径（単位Å）を、それぞれ表している。 As shown in FIG. 1 (1), an upper mold 1 and a lower mold 2 facing the upper mold 1 are provided. The upper mold 1 is composed of a base material 3 that is a raw material. The base material 3 is made of a rare earth oxide. The rare earth oxide used as the base material 3 has a field strength (FS; influence field) value calculated based on the formula z ₊ / (r ₊ + r ₋ ) ² of 0.50 or more and 0.65 or less. It is a rare earth oxide as in the range. Here, z ₊ is the valence of the metal cation contained in the rare earth oxide constituting the surface with which the fluid resin (13) is in contact, and r ₊ is the ionic radius of the metal cation (unit Å; 1 × = 1 × 10 ^{− 10} m), r ₋ represents an ionic radius (unit Å) of an anion (specifically oxygen ion).

母材３として使用される希土類酸化物とそのＦｉｅｌｄｓｔｒｅｎｇｔｈの値（かっこ内の数字参照）としては、次のようなものがある。それは、Ｙ_２Ｏ_３（０．５８）、Ｇｄ_２Ｏ_３（０．５６）、Ｓｍ_２Ｏ_３（０．５５）、Ｅｕ_２Ｏ_３（０．５５）、Ｅｒ_２Ｏ_３（０．５８）、Ｙｂ_２Ｏ_３（０．５９）、Ｌｕ_２Ｏ_３（０．６０）等である。これらの酸化物のうち、母材３を構成する材料としては、Ｙ_２Ｏ_３、Ｅｒ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３が好ましい。特に、低密着性に加えて入手容易性や価格等の観点を考慮すると、母材３を構成する低密着性材料としてはＹ_２Ｏ_３が最も好ましい。そこで、Ｙ_２Ｏ_３（酸化イットリウム；イットリア）によって母材３を構成することとする。 Examples of the rare earth oxide used as the base material 3 and its field strength value (see numbers in parentheses) include the following. That is, Y ₂ O ₃ (0.58), Gd ₂ O ₃ (0.56), Sm ₂ O ₃ (0.55), Eu ₂ O ₃ (0.55), Er ₂ O ₃ (0.58). ), Yb ₂ O ₃ (0.59), Lu ₂ O ₃ (0.60), and the like. Of these oxides, Y ₂ O ₃ , Er ₂ O ₃ , and Yb ₂ O ₃ are preferable as materials constituting the base material 3. In particular, Y ₂ O ₃ is most preferable as the low-adhesion material constituting the base material 3 in consideration of easy availability and price in addition to low adhesion. Therefore, the base material 3 is composed of Y ₂ O ₃ (yttrium oxide; yttria).

図１（１）において、母材３には、流動性樹脂（図示なし）が流動する樹脂通路４と、樹脂通路４につながる空間であって流動性樹脂によって充填されるキャビティ５とが、設けられている。ここで、流動性樹脂は、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等のような塩基性を有する物質である。図１（１）に示された上型１の型面６は、Ｙ_２Ｏ_３からなる母材３の面（下面）によって構成されている。型面６には、樹脂通路４とキャビティ５とがそれぞれ有する面が含まれる。 In FIG. 1 (1), the base material 3 is provided with a resin passage 4 through which a fluid resin (not shown) flows, and a cavity 5 that is a space connected to the resin passage 4 and is filled with the fluid resin. It has been. Here, the fluid resin is a basic substance such as an epoxy resin which is a thermosetting resin. The mold surface 6 of the upper mold 1 shown in FIG. 1A is constituted by the surface (lower surface) of the base material 3 made of Y ₂ O ₃ . The mold surface 6 includes surfaces of the resin passage 4 and the cavity 5 respectively.

図１（１）に示された母材３に窒素を含有させることにより、塩基性を有する物質に対する低い密着性を有する低密着性材料７（図１（２）参照）が製造される。そして、図１（２）に示されているように、低密着性材料７からなる上型８が製造される。上型８は、型面６を含む型面６の近傍に設けられ塩基性を有する物質に対する低い密着性を有する機能層９を備える。ここで、「機能層」とは、ある特定の機能を担う層を意味する。特定の機能とは、ある種の物質に対する低密着性、成形型として使用した場合における離型性、及び、ある種の物質に関する防汚性である。 By incorporating nitrogen into the base material 3 shown in FIG. 1 (1), a low adhesion material 7 (see FIG. 1 (2)) having low adhesion to a basic substance is produced. Then, as shown in FIG. 1B, the upper mold 8 made of the low adhesion material 7 is manufactured. The upper mold 8 includes a functional layer 9 provided in the vicinity of the mold surface 6 including the mold surface 6 and having low adhesion to a basic substance. Here, the “functional layer” means a layer having a specific function. The specific functions are low adhesion to certain substances, releasability when used as a mold, and antifouling properties for certain substances.

図１（２）に示されるように、下型２の上には、リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板等の基板１０が配置される。基板１０の上に装着されたチップ１１が有する電極と基板１０が有する電極とは（いずれも図示なし）、ワイヤ１２によって電気的に接続される。基板１０は、チップ１１とワイヤ１２とがキャビティ５に収容され得るような位置に、下型２の上において位置決めされて配置される。 As shown in FIG. 1 (2), a substrate 10 such as a lead frame, a printed circuit board, or a ceramic substrate is disposed on the lower mold 2. The electrodes included in the chip 11 mounted on the substrate 10 and the electrodes included in the substrate 10 (both not shown) are electrically connected by wires 12. The substrate 10 is positioned and arranged on the lower mold 2 at a position where the chip 11 and the wire 12 can be accommodated in the cavity 5.

図１（２）に示された上型８と下型２とを使用した樹脂封止を、図２を参照して説明する。図２（１）は本実施例に係る成形型を型締めして流動性樹脂を充填する状態を、図２（２）は硬化樹脂が形成された後に成形型を型開きした状態を、それぞれ示す部分断面図である。 Resin sealing using the upper mold 8 and the lower mold 2 shown in FIG. 1 (2) will be described with reference to FIG. 2 (1) shows a state in which the mold according to the present embodiment is clamped and filled with a fluid resin, and FIG. 2 (2) shows a state in which the mold is opened after the cured resin is formed. It is a fragmentary sectional view shown.

本実施例に係る樹脂封止は次のようにして行われる。まず、図１（２）に示すように、下型２の上に基板１０を位置決めして配置する。 Resin sealing according to the present embodiment is performed as follows. First, as shown in FIG. 1B, the substrate 10 is positioned and arranged on the lower mold 2.

次に、図２（１）に示すように、それぞれ加熱された上型８と下型２とを型締めする。その後に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなる流動性樹脂１３を、樹脂通路４を経由してキャビティ５に充填する。 Next, as shown in FIG. 2 (1), the heated upper mold 8 and lower mold 2 are clamped. Thereafter, a fluid resin 13 made of an epoxy resin, which is a thermosetting resin, is filled into the cavity 5 via the resin passage 4.

次に、図２（２）に示すように、引き続き流動性樹脂１３を加熱する。このことによって、樹脂通路４とキャビティ５とにおいてそれぞれ硬化樹脂１４、１５を形成する。 Next, as shown in FIG. 2 (2), the fluid resin 13 is continuously heated. As a result, the cured resins 14 and 15 are formed in the resin passage 4 and the cavity 5, respectively.

次に、上型８と下型２とを型開きした後に、基板１０上におけるチップ１１が樹脂封止された樹脂封止体１６を取り出す。ここで、上型８の型面６の近傍に設けられた機能層９は、塩基性を有する物質に対する低い密着性を有する。したがって、機能層９は、塩基性を有する物質であるエポキシ樹脂からなる硬化樹脂１４、１５に対する低い密着性を有する。これにより、硬化樹脂１４、１５は、機能層９から、言い換えれば上型８の型面６から離型する。 Next, after the upper mold 8 and the lower mold 2 are opened, the resin sealing body 16 in which the chip 11 on the substrate 10 is resin-sealed is taken out. Here, the functional layer 9 provided in the vicinity of the mold surface 6 of the upper mold 8 has low adhesion to a basic substance. Therefore, the functional layer 9 has low adhesion to the cured resins 14 and 15 made of an epoxy resin that is a basic substance. Thereby, the cured resins 14 and 15 are released from the functional layer 9, in other words, from the mold surface 6 of the upper mold 8.

次に、適当な手段を使用して、樹脂封止体１６から、樹脂通路４において硬化した硬化樹脂１４からなる不要樹脂を分離する。ここまでの工程によって、基板１０とチップ１１と硬化樹脂１５とを含む、電子部品の完成品（パッケージ）が完成する。 Next, unnecessary resin made of the cured resin 14 cured in the resin passage 4 is separated from the resin sealing body 16 by using an appropriate means. Through the steps so far, a finished product (package) of the electronic component including the substrate 10, the chip 11, and the cured resin 15 is completed.

以下、本発明に係る低密着性材料及び成形型の製造方法を、図３を参照して説明する。図３（１）は低密着性材料及び成形型の母材を、図３（２）は母材に窒素イオンを含有させる工程を、図３（３）は低密着性材料及び成形型を、それぞれ示す部分断面図である。 Hereinafter, the manufacturing method of the low-adhesion material and the mold according to the present invention will be described with reference to FIG. 3 (1) shows the low adhesion material and the base material of the mold, FIG. 3 (2) shows the step of incorporating nitrogen ions into the base material, FIG. 3 (3) shows the low adhesion material and the mold. It is a fragmentary sectional view showing each.

まず、図３（１）に示すように、Ｙ_２Ｏ_３の焼結体からなるブロック状の材料に対して切削加工等による適当な加工を施すことによって、樹脂通路４とキャビティ５とを有する母材３を完成させる。上型１は、原材料である母材３によって構成されている。 First, as shown in FIG. 3 (1), a resin material 4 and a cavity 5 are provided by applying appropriate processing such as cutting to a block-shaped material made of a sintered body of Y ₂ O _3. Base material 3 is completed. The upper mold 1 is composed of a base material 3 that is a raw material.

次に、図３（２）に示すように、母材３の型面６に窒素イオン１７を注入する。窒素イオン１７を注入するには、周知のイオン注入法を使用することができる。 Next, as shown in FIG. 3 (2), nitrogen ions 17 are implanted into the mold surface 6 of the base material 3. In order to implant the nitrogen ions 17, a well-known ion implantation method can be used.

ここまでの工程によって、図３（３）に示すように、型面６を含む型面６の近傍には窒素イオン１７を含有する機能層９が形成される。この機能層９は、塩基性を有する物質（例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等）に対する低い密着性を有する。 Through the steps so far, the functional layer 9 containing nitrogen ions 17 is formed near the mold surface 6 including the mold surface 6 as shown in FIG. The functional layer 9 has low adhesion to a basic substance (for example, an epoxy resin that is a thermosetting resin).

以下、機能層９が含有する窒素イオンの濃度（含有量、窒素濃度）と、型面から硬化樹脂が離型する際の離型力との関係を、図４を参照して説明する。図４は、窒素濃度と離型力との関係を示す図である。なお、図４の左端における２種類のプロットは、比較のためにイオン注入していない場合のデータを示したものである。 Hereinafter, the relationship between the concentration (content, nitrogen concentration) of nitrogen ions contained in the functional layer 9 and the release force when the cured resin is released from the mold surface will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the nitrogen concentration and the mold release force. Note that the two types of plots at the left end of FIG. 4 show data when no ion implantation is performed for comparison.

図４に示されているように、Ｙ_２Ｏ_３からなる母材に窒素イオンをイオン注入した場合には、母材の表面とエポキシ樹脂からなる硬化樹脂との間の離型力、すなわち密着力は次のように低下する。まず、イオン注入がなされていないＹ_２Ｏ_３焼結体の表面から硬化樹脂が離型する場合について説明する。Ｙ_２Ｏ_３焼結体（イオン注入なし）の表面から硬化樹脂が離型する場合における離型力の平均値は、３．９ｋｇｆ／ｃｍ^２（１ｋｇｆ／ｃｍ^２＝９．８Ｎ／ｃｍ^２。以下同じ。）である。 As shown in FIG. 4, when nitrogen ions are ion-implanted into the base material made of Y ₂ O ₃ , the release force between the surface of the base material and the cured resin made of epoxy resin, that is, adhesion The power drops as follows: First, a case where the cured resin is released from the surface of the Y ₂ O ₃ sintered body that has not been ion-implanted will be described. Y ₂ O ₃ sintered body mean value of the release force in the case where the cured resin from the surface of the (ion no injection) is ^{^{demolding, 3.9kgf / cm 2 (1kgf /}} cm 2 = 9.8N / cm 2. The same shall apply hereinafter.)

これに対して、窒素イオンがイオン注入されてＹ_２Ｏ_３焼結体の表面の近傍に形成された機能層の表面から硬化樹脂が離型する場合には、離型力の平均値は次のようになる。機能層における窒素濃度が５．５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３である場合には、離型力の平均値は１．６６ｋｇｆ／ｃｍ^２である。また、窒素濃度が９．０×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３である場合における離型力の平均値は１．５４ｋｇｆ／ｃｍ^２、５．５×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３である場合には１．４９ｋｇｆ／ｃｍ^２、９．０×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３である場合には０．９８ｋｇｆ／ｃｍ^２である。したがって、Ｙ_２Ｏ_３焼結体に窒素イオンをイオン注入することによって、Ｙ_２Ｏ_３焼結体の表面に形成された機能層９と硬化樹脂との間の密着力は低下したといえる。 On the other hand, when the cured resin is released from the surface of the functional layer formed near the surface of the Y ₂ O ₃ sintered body by nitrogen ion implantation, the average value of the release force is become that way. When the nitrogen concentration in the functional layer is 5.5 × 10 ¹⁸ atoms / cm ³ , the average value of the release force is 1.66 kgf / cm ² . When the nitrogen concentration is 9.0 × 10 ¹⁸ atoms / cm ³ , the average value of the release force is 1.54 kgf / cm ² , and when the nitrogen concentration is 5.5 × 10 ¹⁹ atoms / cm ³ , In the case of 49 kgf / cm ² and 9.0 × 10 ¹⁹ atoms / cm ³ , it is 0.98 kgf / cm ² . Thus, Y by the ₂ O ₃ nitrogen ions sintered body ion implantation, the adhesion strength between the Y ₂ O ₃ sintered body formed on a surface functional layer 9 and the cured resin can be said to have decreased.

また、イオン注入がなされていないＹ_２Ｏ_３薄膜の表面から硬化樹脂が離型する場合について説明する。Ｓｉ（シリコン）基板上にＣＶＤ法によって形成されたＹ_２Ｏ_３薄膜の表面から硬化樹脂が離型する場合における離型力の平均値は、３．５ｋｇｆ／ｃｍ^２である。 Further, a case where the cured resin is released from the surface of the Y ₂ O ₃ thin film that has not been ion-implanted will be described. When the cured resin is released from the surface of the Y ₂ O ₃ thin film formed on the Si (silicon) substrate by the CVD method, the average value of the release force is 3.5 kgf / cm ² .

これに対して、窒素イオンがイオン注入されたＹ_２Ｏ_３薄膜の表面の近傍に形成された機能層の表面から硬化樹脂が離型する場合には、離型力の平均値は次のようになる。機能層における窒素濃度が２．０×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３である場合には、離型力の平均値は１．７０ｋｇｆ／ｃｍ^２である。同様にして、窒素濃度が３．０×１０^２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３である場合における離型力の平均値は１．９７ｋｇｆ／ｃｍ^２である。したがって、ＣＶＤ法を使用して形成されたＹ_２Ｏ_３薄膜に窒素イオンをイオン注入することによって、Ｙ_２Ｏ_３薄膜の表面に形成された機能層９と硬化樹脂との間の密着力は低下したといえる。 On the other hand, when the cured resin is released from the surface of the functional layer formed in the vicinity of the surface of the Y ₂ O ₃ thin film into which nitrogen ions are implanted, the average value of the release force is as follows: become. When the nitrogen concentration in the functional layer is 2.0 × 10 ²⁰ atoms / cm ³ , the average value of the release force is 1.70 kgf / cm ² . Similarly, the average value of the releasing force when the nitrogen concentration is 3.0 × 10 ²¹ atoms / cm ³ is 1.97 kgf / cm ² . Therefore, by implanting nitrogen ions into the Y ₂ O ₃ thin film formed using the CVD method, the adhesion between the functional layer 9 formed on the surface of the Y ₂ O ₃ thin film and the cured resin is It can be said that it has declined.

ここで、窒素濃度の下限については、密着力を低下させる効果を実現するという観点から１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超える程度であることが好ましい。また、窒素濃度の上限については、Ｙ_２Ｏ_３のバルクとしての構造を保ち耐摩耗性を維持するという観点から１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超えない程度であることが好ましい。 Here, the lower limit of the nitrogen concentration is preferably about 10 ¹⁸ atoms / cm ³ from the viewpoint of realizing the effect of reducing the adhesion. Further, the upper limit of the nitrogen concentration is preferably not more than 10 ²² atoms / cm ³ from the viewpoint of maintaining the structure of Y ₂ O _{3 as} a bulk and maintaining the wear resistance.

本実施例によれば、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂と表面との間の密着力が小さい低密着性材料７が得られる。また、塩基性を有する物質が接触する型面６が機能層９によって構成されている低密着性材料７が得られるとともに、その低密着性材料７からなる成形型（上型８）が得られる。そして、低密着性材料７が有する低密着性に起因して、硬化樹脂１４、１５に対する優れた離型性と、硬化樹脂からなる汚れが型面６に付着しにくい特性と、型面６に付着した汚れが除去されやすい特性とが生じ、これらの特性を有する成形型（上型８）が得られる。したがって、エジェクト機構を必要とせず長時間にわたって優れた離型性を維持し、かつ、クリーニングの頻度を低減することができる成形型（上型８）が実現される。 According to the present embodiment, the low adhesion material 7 having a small adhesion between the basic substance or thermosetting resin and the surface can be obtained. Further, a low-adhesion material 7 in which the mold surface 6 in contact with a basic substance is constituted by the functional layer 9 is obtained, and a mold (upper mold 8) made of the low-adhesion material 7 is obtained. . Further, due to the low adhesion property of the low adhesion material 7, the excellent mold releasability with respect to the cured resins 14 and 15, the property that dirt made of the cured resin is difficult to adhere to the mold surface 6, and the mold surface 6 The adhering dirt is easily removed, and a mold (upper mold 8) having these characteristics is obtained. Therefore, a mold (upper mold 8) is realized that does not require an eject mechanism, maintains excellent releasability over a long period of time, and can reduce the frequency of cleaning.

また、Ｙ_２Ｏ_３のような希土類酸化物からなる母材３に窒素イオンがイオン注入されて形成された機能層９は、優れた耐摩耗性を有する。したがって、優れた耐摩耗性を有する低密着性材料７及び成形型８が得られる。 The functional layer 9 formed by implanting nitrogen ions into the base material 3 made of a rare earth oxide such as Y ₂ O ₃ has excellent wear resistance. Accordingly, the low adhesion material 7 and the mold 8 having excellent wear resistance are obtained.

更に、Ｙ_２Ｏ_３焼結体とそのＹ_２Ｏ_３焼結体に窒素イオンがイオン注入されて形成された機能層９とは、いずれも化学的に安定な物質である。また、Ｓｉ基板上にＣＶＤ法によって形成されたＹ_２Ｏ_３薄膜とそのＹ_２Ｏ_３薄膜に窒素イオンがイオン注入されて形成された機能層９とは、いずれも化学的に安定な物質である。したがって、化学的に安定な低密着性材料７及び成形型８が得られる。 Furthermore, the Y ₂ O ₃ sintered body and the functional layer 9 formed by implanting nitrogen ions into the Y ₂ O ₃ sintered body are both chemically stable substances. The Y ₂ O ₃ thin film formed on the Si substrate by the CVD method and the functional layer 9 formed by implanting nitrogen ions into the Y ₂ O ₃ thin film are both chemically stable substances. is there. Therefore, a chemically stable low adhesion material 7 and mold 8 are obtained.

上述した実施例１では、母材３として、Ｙ_２Ｏ_３の焼結体からなるブロック状の材料を使用した。これに代えて、以下の各実施例において説明するような、母材３として希土類化合物を含む材料を使用してもよい。 In Example 1 described above, a block material made of a sintered body of Y ₂ O ₃ was used as the base material 3. Instead, a material containing a rare earth compound may be used as the base material 3 as will be described in the following examples.

実施例２においては、母材３として、希土類元素を少なくとも含む物質を使用することができる。そして、その材料に窒素イオン１７（図３（２）参照）を含有させることができる。 In Example 2, a substance containing at least a rare earth element can be used as the base material 3. And the nitrogen ion 17 (refer FIG. 3 (2)) can be contained in the material.

また、本実施例では、希土類化合物を少なくとも主たる成分の１つとする物質を使用してもよく、その材料に窒素イオン１７（図３（２）参照）を含有させることができる。また、母材３に含まれる希土類化合物は、酸化物、窒化物、炭化物、又は、酸化物と窒化物と炭化物とのうち少なくとも２つを含む混合物からなることとしてもよい。 In this embodiment, a substance containing a rare earth compound as at least one of main components may be used, and the material can contain nitrogen ions 17 (see FIG. 3B). Further, the rare earth compound contained in the base material 3 may be made of an oxide, nitride, carbide, or a mixture containing at least two of oxide, nitride, and carbide.

また、実施例１で説明した希土類酸化物（Ｙ_２Ｏ_３等）を１種類又は複数種類含むとともに、その希土類酸化物又はそれらの希土類酸化物を４０体積％以上含む材料を使用してもよい。そして、その材料に窒素イオン１７（図３（２）参照）を含有させることができる。 In addition, the rare earth oxide (Y ₂ O ₃ or the like) described in Example 1 may be used alone or in combination, and the rare earth oxide or a material containing 40% by volume or more of the rare earth oxide may be used. . And the nitrogen ion 17 (refer FIG. 3 (2)) can be contained in the material.

本実施例によれば、希土類元素を少なくとも含む物質に窒素イオン１７を注入して、その物質の表面付近において、窒素イオン１７を含有する機能層９を形成する（図３（２）及び（３）参照）。この機能層９により、塩基性を有する物質（例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等）に対する低い密着性が得られる。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する低密着性材料及び成形型が得られる。 According to this embodiment, nitrogen ions 17 are implanted into a material containing at least a rare earth element, and a functional layer 9 containing nitrogen ions 17 is formed near the surface of the material (FIGS. 3 (2) and (3)). )reference). The functional layer 9 provides low adhesion to a basic substance (for example, an epoxy resin that is a thermosetting resin). Therefore, a low adhesion material and a mold having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin can be obtained.

実施例３においては、母材３として、Ｙ_２Ｏ_３と別の酸化物とから少なくとも生成された材料が使用され、その生成された材料においてはＹ_２Ｏ_３とその別の酸化物との全体に対してその別の酸化物が一定の比率を有する。そして、その材料は、その一定の比率の下においては保形性を有する。また、その別の酸化物は、Ｙ^３＋よりも大きなイオン半径を有する物質を含むこと、又は、Ｙ_２Ｏ_３よりも強い塩基性を有することのうち少なくとも１つを満たす。そして、その別の酸化物は、Ｌａ_２Ｏ_３又はＳｒＯのいずれかである。 In Example 3, a material generated at least from Y ₂ O ₃ and another oxide is used as the base material 3, and in the generated material, Y ₂ O ₃ and another oxide are used. The other oxide has a certain ratio to the whole. And the material has shape retention under the fixed ratio. Further, the other oxide satisfies at least one of a substance having an ionic radius larger than Y ³⁺ or a stronger basicity than Y ₂ O ₃ . The other oxide is either La ₂ O ₃ or SrO.

また、母材３として使用される材料は、Ｙ_２Ｏ_３とＬａ_２Ｏ_３とからなる固溶体又は複合酸化物を少なくとも含んでいる材料であってもよい。更に、母材３として使用される材料は、Ｙ_２Ｏ_３とＳｒＯとからなる固溶体又は複合酸化物を少なくとも含んでいる材料であってもよい。 Moreover, the material used as the base material 3 may be a material containing at least a solid solution or composite oxide composed of Y ₂ O ₃ and La ₂ O ₃ . Furthermore, the material used as the base material 3 may be a material containing at least a solid solution or composite oxide composed of Y ₂ O ₃ and SrO.

本実施例では、母材３として、Ｙ_２Ｏ_３とＬａ_２Ｏ_３とから少なくとも生成された材料を使用することができる。また、Ｙ_２Ｏ_３とＳｒＯとから少なくとも生成された材料に、窒素イオン１７（図３（２）参照）を含有させることができる。 In the present embodiment, a material generated at least from Y ₂ O ₃ and La ₂ O ₃ can be used as the base material 3. Further, nitrogen ions 17 (see FIG. 3B) can be contained in a material generated from at least Y ₂ O ₃ and SrO.

本実施例によれば、Ｙ_２Ｏ_３と別の酸化物とから少なくとも生成された材料に窒素イオン１７を注入して、その材料の表面付近において窒素イオン１７を含有する機能層９を形成する。この機能層９により、塩基性を有する物質（例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等）に対する低い密着性が得られる。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する低密着性材料及び成形型が得られる。 According to the present embodiment, nitrogen ions 17 are implanted into at least a material generated from Y ₂ O ₃ and another oxide, and the functional layer 9 containing nitrogen ions 17 is formed near the surface of the material. . The functional layer 9 provides low adhesion to a basic substance (for example, an epoxy resin that is a thermosetting resin). Therefore, a low adhesion material and a mold having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin can be obtained.

実施例４においては、母材３として、本体部とその本体部における表面の少なくとも一部に形成された表面層とを備える材料を使用する。表面層は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低密着性と本体部よりも小さな熱膨張係数とを有する材料から構成される。そして、高温下において本体部に表面層が形成され、本体部と表面層とが冷却される。したがって、その材料においては、通常の使用温度の下では表面層において圧縮残留応力が発生しその圧縮残留応力が存在している。そして、その材料に窒素イオン１７（図３（２）参照）を含有させることができる。 In Example 4, as the base material 3, a material provided with a main body part and a surface layer formed on at least a part of the surface of the main body part is used. A surface layer is comprised from the material which has the low adhesiveness with respect to the substance which has basicity, or a thermosetting resin, and a thermal expansion coefficient smaller than a main-body part. And a surface layer is formed in a main-body part under high temperature, and a main-body part and a surface layer are cooled. Therefore, in the material, a compressive residual stress is generated in the surface layer under the normal use temperature, and the compressive residual stress exists. And the nitrogen ion 17 (refer FIG. 3 (2)) can be contained in the material.

また、母材３として使用される材料は、Ｙ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３固溶体、又はイットリア複合酸化物の少なくともいずれかが表面層に含まれる材料であってもよい。更に、母材３として使用される材料は、ＺｒＯ_２を主成分とする第１の材料と、第１の材料よりも小さな熱膨張係数を有する第２の材料とが、本体部に含まれる材料であってもよい。 The material used as the base material 3 may be a material in which at least one of Y ₂ O ₃ , Y ₂ O ₃ solid solution, and yttria composite oxide is included in the surface layer. Furthermore, the material used as the base material 3 is a material in which a first material mainly composed of ZrO ₂ and a second material having a smaller thermal expansion coefficient than the first material are included in the main body. It may be.

本実施例によれば、本体部とその本体部よりも小さな熱膨張係数とを有する表面層とを備え、Ｙ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３固溶体、又はイットリア複合酸化物の少なくともいずれかが表面層に含まれる材料を使用する。そして、その材料に窒素イオン１７を含有させて、その材料の表面付近において窒素イオン１７を含有する機能層９を形成する（図３（２）及び（３）参照）。この機能層９によって、塩基性を有する物質（例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等）に対する低い密着性が得られる。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する低密着性材料及び成形型が得られる。 According to the present embodiment, a main body portion and a surface layer having a smaller thermal expansion coefficient than the main body portion are provided, and at least one of Y ₂ O ₃ , Y ₂ O ₃ solid solution, or yttria composite oxide is the surface. Use the material contained in the layer. Then, the material is made to contain nitrogen ions 17, and the functional layer 9 containing nitrogen ions 17 is formed in the vicinity of the surface of the material (see FIGS. 3 (2) and (3)). The functional layer 9 provides low adhesion to a basic substance (for example, an epoxy resin that is a thermosetting resin). Therefore, a low adhesion material and a mold having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin can be obtained.

なお、実施例１〜４において説明した成形型には抜き型も含まれる。すなわち、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂からなる材料を打ち抜いて成形品を製造する際に使用される成形型に、各実施例で説明した低密着性材料を使用することができる。 Note that the mold described in Examples 1 to 4 includes a punching die. That is, the low-adhesion material described in each example can be used for a mold used when a molded article is manufactured by punching a material made of a basic substance or a thermosetting resin.

また、成形型（上型８）の型面６に機能層９を形成する場合には、ブロック状（直方体状）の低密着性材料を、キャビティ５の底面又は天面を構成するキャビティブロックとして使用してもよい。この場合には、成形型のうち、流動性樹脂１３が接触する型面６の一部、例えば、キャビティ５における内底面（図２では上面）が低密着性材料によって構成される。 When the functional layer 9 is formed on the mold surface 6 of the mold (upper mold 8), a block-like (cuboid) low-adhesion material is used as a cavity block constituting the bottom surface or top surface of the cavity 5. May be used. In this case, a part of the mold surface 6 with which the fluid resin 13 contacts, for example, the inner bottom surface (upper surface in FIG. 2) of the cavity 5 is formed of the low adhesion material.

また、上述した各実施例においては、トランスファー成形を使用して、基板９に装着されたチップ１０を樹脂封止する際に使用される成形型８を例に挙げて説明した。これに限らず、一般的な圧縮成形、射出成形等において使用される成形型に対して本発明を適用することができる。言い換えれば、キャビティ５に流動性樹脂１３が充填された状態でその流動性樹脂１３を硬化させて成形体１５を製造する際に使用される成形型に対して、本発明を適用することができる。 Moreover, in each Example mentioned above, it demonstrated taking the case of the shaping | molding die 8 used when resin-sealing the chip | tip 10 with which the board | substrate 9 was mounted | worn using transfer molding. The present invention is not limited to this and can be applied to a mold used in general compression molding, injection molding, and the like. In other words, the present invention can be applied to a mold used for manufacturing the molded body 15 by curing the fluid resin 13 in a state where the cavity 5 is filled with the fluid resin 13. .

実施例５は、実施例１〜実施例４に記載された低密着性材料７を、防汚性材料として使用するものである。それらの低密着性材料７は、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する。したがって、実施例１〜実施例４に記載された低密着性材料７を、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低密着性が要求される用途に使用することが可能である。例えば、このような低密着性材料７を、有機物からなる汚れのうち塩基性を有する汚れ又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止する機能を有する材料として使用することができる。また、このような低密着性材料７を、有機物からなる汚れのうち塩基性を有する汚れ又は熱硬化性樹脂からなる汚れが付着した場合にそれらの汚れが容易に落ちる（除去される）材料として使用することができる。 In Example 5, the low adhesion material 7 described in Examples 1 to 4 is used as an antifouling material. Those low adhesion materials 7 have low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin. Therefore, it is possible to use the low-adhesion material 7 described in Examples 1 to 4 for applications that require low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin. For example, such a low-adhesion material 7 can be used as a material having a function of preventing adhesion of soils made of organic matter or soils made of thermosetting resin among soils made of organic matter. Further, such a low adhesion material 7 is used as a material that easily drops (removes) when basic dirt or dirt made of thermosetting resin is attached among dirt made of organic matter. Can be used.

具体的には、実施例１〜実施例４に記載された低密着性材料７を、建物の外壁等に使用される建材、浴槽、衛生陶器やこれに類する機器等の材料として使用することができる。また、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂が接触する配管類、タンク類にも、実施例１〜実施例４に記載された低密着性材料７を使用することができる。更に、これらの用途に使用される部材の表面をコーティングする材料として、実施例１〜実施例４に記載された低密着性材料７を使用してもよい。 Specifically, the low-adhesion material 7 described in Examples 1 to 4 may be used as a material for building materials, bathtubs, sanitary ware, and similar devices used for building outer walls and the like. it can. Moreover, the low-adhesion material 7 described in Examples 1 to 4 can also be used for pipes and tanks that come into contact with a basic substance or a thermosetting resin. Furthermore, you may use the low-adhesion material 7 described in Example 1- Example 4 as a material which coats the surface of the member used for these uses.

なお、上述した各実施例においては、次の構成を採用してもよい。各実施例では、母材３の原材料として、Ｙ_２Ｏ_３の焼結体等からなるブロック状の材料を使用した。これに限らず、母材３の型面６を含む型面６の近傍において、Ｙ_２Ｏ_３等の希土類酸化物を含む酸化物膜を設けてもよい。この場合には、その酸化物膜に窒素イオン１７を注入することによって、酸化物膜の表面付近において窒素イオン１７を含有する機能層９を形成する。この機能層９によって、塩基性を有する物質（例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等）に対する低い密着性が得られる。したがって、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低い密着性を有する低密着性材料及び成形型が得られる。また、この場合には、母材３の原材料として、工具鋼、ＷＣ（タングステンカーバイド）を含む超硬合金、３ＹＳＺ（３ｍｏｌ％イットリア安定化ジルコニア）等からなるセラミックス系材料等を使用してもよい。 In each embodiment described above, the following configuration may be adopted. In each example, a block-shaped material made of a sintered body of Y ₂ O ₃ or the like was used as a raw material of the base material 3. Not limited to this, an oxide film containing a rare earth oxide such as Y ₂ O ₃ may be provided in the vicinity of the mold surface 6 including the mold surface 6 of the base material 3. In this case, functional layers 9 containing nitrogen ions 17 are formed in the vicinity of the surface of the oxide film by implanting nitrogen ions 17 into the oxide film. The functional layer 9 provides low adhesion to a basic substance (for example, an epoxy resin that is a thermosetting resin). Therefore, a low adhesion material and a mold having low adhesion to a basic substance or a thermosetting resin can be obtained. In this case, as a raw material of the base material 3, tool steel, a cemented carbide containing WC (tungsten carbide), a ceramic material made of 3YSZ (3 mol% yttria stabilized zirconia), or the like may be used. .

また、各実施例においては、Ｙ_２Ｏ_３等の希土類酸化物に窒素イオン１７を含有させる方法として次の方法を使用することができる。それは、ＰＶＤ（ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；物理気相成長法）、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；化学気相成長法）、ゾルゲル法等である。ＰＶＤには、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、プラズマ溶射法、イオンプレーティング法等が含まれる。 In each embodiment, it is possible to use the following method as a method for incorporating nitrogen ions 17 into rare earth oxide such as Y ₂ O _3. These include PVD (Physical Vapor Deposition), CVD (Chemical Vapor Deposition), sol-gel method and the like. PVD includes vacuum deposition, electron beam deposition, sputtering, plasma spraying, ion plating, and the like.

また、各実施例において説明した材料に連通孔を設けて多孔性としてもよい。更に、各実施例において説明した材料に導電性を付与させてもよい。 Further, the material described in each embodiment may be made porous by providing communication holes. Furthermore, conductivity may be imparted to the materials described in the embodiments.

なお、本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

図１（１）は実施例１に係る低密着性材料及び成形型の原材料を、図１（２）は実施例１に係る低密着性材料及び成形型の概略を、それぞれ示す部分断面図である。FIG. 1 (1) is a partial cross-sectional view showing the low-adhesion material and the raw material of the mold according to Example 1, and FIG. 1 (2) is a partial cross-sectional view showing the outline of the low-adhesion material and the mold according to Example 1. is there. 図２（１）は実施例１に係る成形型を型締めして流動性樹脂を充填する状態を、図２（２）は硬化樹脂が形成された後に成形型を型開きした状態を、それぞれ示す部分断面図である。2 (1) shows a state in which the mold according to Example 1 is clamped and filled with a fluid resin, and FIG. 2 (2) shows a state in which the mold is opened after the cured resin is formed. It is a fragmentary sectional view shown. 図３（１）は低密着性材料及び成形型の母材を、図３（２）は母材に窒素イオンを含有させる工程を、図３（３）は低密着性材料及び成形型を、それぞれ示す部分断面図である。3 (1) shows the low adhesion material and the base material of the mold, FIG. 3 (2) shows the step of incorporating nitrogen ions into the base material, FIG. 3 (3) shows the low adhesion material and the mold. It is a fragmentary sectional view showing each. 窒素濃度と離型力との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between nitrogen concentration and mold release force.

１上型
２下型
３母材
４樹脂流路
５キャビティ
６型面
７低密着性材料（防汚性材料）
８上型（成形型）
９機能層
１０基板
１１チップ
１２ワイヤ
１３流動性樹脂
１４、１５硬化樹脂（対象物）
１６樹脂封止体（成形品）
１７窒素イオン 1 Upper mold 2 Lower mold 3 Base material 4 Resin flow path 5 Cavity 6 Mold surface 7 Low adhesion material (antifouling material)
8 Upper mold (molding mold)
9 Functional layer 10 Substrate 11 Chip 12 Wire 13 Flowable resin 14, 15 Cured resin (object)
16 Resin encapsulant (molded product)
17 Nitrogen ion

Claims

対象物に対する低い密着性を有する低密着性材料であって、
母材と、
前記母材の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、
前記部分の表面を含む表面近傍に設けられ特定の物質を含有する機能層とを備えるとともに、
前記特定の物質は窒素であり、
前記対象物は塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂であり、
前記機能層における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、
前記希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする低密着性材料。 A low adhesion material having low adhesion to an object,
With the base material ,
A portion present in the vicinity of the surface of the base material and containing a rare earth oxide;
With a functional layer provided in the vicinity of the surface including the surface of the portion and containing a specific substance,
The specific substance is nitrogen;
The object is a basic substance or a thermosetting resin,
The content of nitrogen in the functional layer is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than Der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3,
Low adhesion material the rare earth oxide, characterized in that it comprises a Y ₂ O _3.

請求項１に記載の低密着性材料において、
前記機能層は、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用して形成されたことを特徴とする低密着性材料。 The low adhesion material according to claim 1,
The low-adhesion material, wherein the functional layer is formed by using any one of an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method.

対象物に対する低い密着性を有する低密着性材料の製造方法であって、
母材の表面近傍に希土類酸化物を含む部分を準備する工程と、
前記部分の表面を含む表面近傍に窒素を含有させることによって機能層を形成する工程を備えるとともに、
前記対象物は塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂であり、
前記機能層を形成する工程では、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用し、
前記機能層における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、
前記希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする低密着性材料の製造方法。 A method for producing a low adhesion material having low adhesion to an object,
Preparing a portion containing a rare earth oxide near the surface of the base material ;
While comprising the step of forming a functional layer by containing nitrogen in the vicinity of the surface including the surface of the portion ,
The object is a basic substance or a thermosetting resin,
In the step of forming the functional layer, an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method is used,
The content of nitrogen in the functional layer is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than Der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3,
Method for producing a low-adhesion material the rare earth oxide, characterized in that it comprises a Y ₂ O _3.

塩基性又は熱硬化性を有する樹脂を含む成形品を製造する場合に使用されるとともに、前記樹脂が接触する面からなる型面と前記樹脂との間における低い密着性を有する成形型であって、
母材と、
前記母材の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、
前記部分の表面を含む表面近傍に設けられ特定の物質を含有する機能層とを備えるとともに、
前記特定の物質は窒素であり、
前記機能層における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、
前記希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする成形型。 A mold having low adhesion between a mold surface composed of a surface in contact with the resin and the resin, which is used when producing a molded product including a resin having basic or thermosetting properties. ,
With the base material ,
A portion present in the vicinity of the surface of the base material and containing a rare earth oxide;
With a functional layer provided in the vicinity of the surface including the surface of the portion and containing a specific substance,
The specific substance is nitrogen;
The content of nitrogen in the functional layer is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than Der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3,
The mold according to claim 1 , wherein the rare earth oxide contains Y ₂ O ₃ .

請求項４に記載の成形型において、
前記機能層は、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用して形成されたことを特徴とする成形型。 The mold according to claim 4,
The functional layer is formed using any one of an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method.

塩基性又は熱硬化性を有する樹脂を含む成形品を製造する場合に使用されるとともに、前記樹脂が接触する面からなる型面と前記樹脂との間における低い密着性を有する成形型の製造方法であって、
母材の表面近傍に希土類酸化物を含む部分を準備する工程と、
前記部分の表面を含む表面近傍に窒素を含有させることによって機能層を形成する工程を備えるとともに、
前記機能層を形成する工程では、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用し、
前記機能層における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、
前記希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする成形型の製造方法。 A method for producing a molding die that is used when producing a molded article containing a resin having basic or thermosetting properties and has low adhesion between a mold surface composed of a surface in contact with the resin and the resin Because
Preparing a portion containing a rare earth oxide near the surface of the base material ;
While comprising the step of forming a functional layer by containing nitrogen in the vicinity of the surface including the surface of the portion ,
In the step of forming the functional layer, an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method is used,
The content of nitrogen in the functional layer is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than Der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3,
Mold manufacturing method of the rare earth oxide, characterized in that it comprises a Y ₂ O _3.

塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止する機能を有する防汚性材料であって、
母材と、
前記母材の表面近傍に存在し希土類酸化物を含む部分と、
前記部分の表面を含む表面近傍に設けられ特定の物質を含有する機能層とを備えるとともに、
前記特定の物質は窒素であり、
前記機能層における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、
前記希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする防汚性材料。 An antifouling material having a function of preventing adhesion of dirt consisting of a basic substance or a thermosetting resin,
With the base material ,
A portion present in the vicinity of the surface of the base material and containing a rare earth oxide;
With a functional layer provided in the vicinity of the surface including the surface of the portion and containing a specific substance,
The specific substance is nitrogen;
The content of nitrogen in the functional layer is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than Der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3,
The rare earth oxide antifouling material, characterized in that it comprises a Y ₂ O _3.

請求項７に記載の防汚性材料において、
前記機能層は、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用して形成されたことを特徴とする防汚性材料。 The antifouling material according to claim 7,
The functional layer is formed by using any one of an ion implantation method, PVD, CVD, and a sol-gel method.

塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂からなる汚れの付着を防止する機能を有する防汚性材料の製造方法であって、
母材の表面近傍に希土類酸化物を含む部分を準備する工程と、
前記部分の表面を含む表面近傍に窒素を含有させることによって機能層を形成する工程を備えるとともに、
前記機能層を形成する工程では、イオン注入法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、又は、ゾルゲル法のいずれかを使用し、
前記機能層における窒素の含有量は１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満であり、
前記希土類酸化物はＹ _２Ｏ _３を含むことを特徴とする防汚性材料の製造方法。 A method for producing an antifouling material having a function of preventing adhesion of dirt consisting of a basic substance or a thermosetting resin,
Preparing a portion containing a rare earth oxide near the surface of the base material ;
While comprising the step of forming a functional layer by containing nitrogen in the vicinity of the surface including the surface of the portion ,
In the step of forming the functional layer, an ion implantation method, PVD, CVD, or a sol-gel method is used,
The content of nitrogen in the functional layer is Ri ¹⁰ 22 atoms / cm ³ less than Der exceed ¹⁰ 18 atoms / cm ^3,
Method for producing antifouling material the rare earth oxide, characterized in that it comprises a Y ₂ O _3.