JP5551976B2 - 高電圧電子機器用ケーブル - Google Patents

Description

本発明は、医療用ＣＴ（computerized tomography）装置やレントゲン装置等の高電圧電子機器に用いられるケーブルに関する。

医療用ＣＴ装置やレントゲン装置等の高電圧電子機器用として高電圧直流電圧が課電されるケーブルとして、例えば低圧線心の２条と裸導体の１〜２条とを撚り合わせてなる線心部上に、内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層およびシースを順に設けたものが知られている。

このようなケーブルにおいては、端末にコネクター等を接続する際に外部半導電層を高圧絶縁体から剥離除去する必要がある。このため、外部半導電層と絶縁体間は剥離可能とされている。そして、その除去作業は、一般に、ナイフ等の切断工具を用いて行われている。すなわち、まずナイフ等で外部半導電層に切り込みを入れた後、その切り込みに沿って外部半導電層を剥ぎ取っていく方法が用いられている。しかしながら、この方法では、外部半導電層に切り込みを入れた際、高圧絶縁体まで傷付けてしまうおそれがある。

この種の問題に対し、架橋ポリエチレン絶縁電気ケーブルの外部半導電層内に、カーボンファイバ（繊維）からなるひも状物質を１本以上ケーブル長手方向に連続して入れる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。外部半導電層内に入れたカーボンファイバの端末を引っ張ることで、ナイフ等の工具で切り込みを入れずとも容易に外部半導電層を引裂くことができるようにしたものである。

しかしながら、このようなケーブルにおいては、外部半導電層とひも状物質として挿入したカーボンファイバとの導電率に差があるため、電気性能が低下するという問題がある。特に、高電圧電子機器用ケーブルのような細径のケーブルでは、絶縁体や外部半導電層の厚さも薄いため、導電率の差が電気性能に与える影響は大きい。さらに、低誘電率のＥＰゴム組成物を使用して細径化（例えば、外径が１０〜７０ｍｍ）を図ったケーブルでは、導電率の差が電気性能に与える影響は一段と大きい。このため、上記技術を単純に高電圧電子機器用ケーブルに適用することは困難であった。

実開昭６１−３５３１９号公報

本発明はこのような従来技術の課題を解決するためになされたもので、外部半導電層を高圧絶縁体から容易に剥離除去することができ、かつ電気性能にも優れる高電圧電子機器用ケーブルを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様である高電圧電子機器用ケーブルは、線心部外周に、内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に備え、前記高圧絶縁体と前記外部半導電層との界面が剥離可能である高電圧電子機器用ケーブルであって、前記外部半導電層内に、長さ方向に沿って、該外部半導電層と略同等の体積抵抗率を有する導電性引裂き体を配置したことを特徴とする。

本発明の第２の態様は、第１の態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導電層の体積抵抗率をρ_ａとしたとき、前記導電性引裂き体の体積抵抗率ρ_ｂが、次式を満足する値であるものである。
０．９５ρ_ａ≦ρ_ｂ≦１．０５ρ_ａ

本発明の第３の態様は、第１または第２の態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導電層および前記導電性引裂き体の体積抵抗率が１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下であるものである。

本発明の第４の態様は、第１の態様乃至第３の態様のいずれかの態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記導電性引裂き体が、導電性ゴム・プラスチックからなるものである。

本発明の第５の態様は、第４の態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記導電性ゴム・プラスチックが、導電性繊維を含有するものである。

本発明の第６の態様は、第５の態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記導電性繊維が、炭素繊維であるものである。

本発明の第７の態様は、第４の態様乃至第６の態様のいずれかの態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導電層が、エチレンプロピレンゴム、カーボンブラック、およびステアリン酸を含有するものである。

本発明の第８の態様は、第４の態様乃至第７の態様のいずれかの態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記導電性引裂き体は、前記外部半導電層と同時押出により一体に形成されているものである。

本発明の第９の態様は、第８の態様である高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記導電性ゴム・プラスチックのタイプＡデュロメータ硬さが、前記外部半導電層を形成する樹脂のタイプＡデュロメータ硬さより大きいものである。

本発明の高電圧電子機器用ケーブルによれば、外部半導電層を高圧絶縁体から容易に剥離除去することができるとともに、優れた電気性能を備えることができる。

本発明の高電圧電子機器用ケーブルの第１の実施形態を示す横断面図である。 図１に示す高電圧電子機器用ケーブルの要部拡大断面図である。 本発明の高電圧電子機器用ケーブルの第１の実施形態の変形例を示す要部断面図である。 本発明の高電圧電子機器用ケーブルの第２の実施形態を示す横断面図である。 図４に示す高電圧電子機器用ケーブルの要部拡大断面図である。 本発明の高電圧電子機器用ケーブルの他の実施形態を示す横断面図である。 本発明の高電圧電子機器用ケーブルのさらに他の実施形態を示す横断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る高電圧電子機器用ケーブルを示す横断面図、図２はその要部を拡大して示す断面図、図３はその変形例を示す断面図である。

図１において、符号１１は、線心部を示しており、この線心部１１は、低圧線心１２の２条と、低圧線心１２の外径と同径かもしくはそれより小径の高圧線心１３の２条とを撚り合わせて構成されている。低圧線心１２は、例えば直径０．３５ｍｍのすずめっき軟銅線を１９本集合撚りしてなる断面積が１．８ｍｍ^２の導体１２ａと、この導体１２ａ上に設けられた、例えばポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂からなる、例えば厚さが０．２５ｍｍの絶縁体１２ｂとから構成される。また、高圧線心１３は、例えば直径０．１８ｍｍのすずめっき軟銅線を５０本集合撚りしてなる断面積が１．２５ｍｍ^２の裸導体１３ａから構成される。裸導体１３ａ上には、場合により、半導電性の被覆（図示なし）が設けられていてもよい。

この線心部１１の外周には、内部半導電層１４、高圧絶縁体１５および外部半導電層１６が順に設けられている。内部半導電層１４は、例えばナイロン基材、ポリエステル基材等からなる半導電性テープの巻き付け、および／または、半導電性エチレンプロピレンゴム等の半導電性ゴム・プラスチックの押出被覆により形成されている。内部半導電層１４は、例えば５．０ｍｍの外径を有する。

また、高圧絶縁体１５は、エチレンプロピレンゴム等の絶縁性ゴム・プラスチックの押出被覆により形成されている。この高圧絶縁体１５は、例えば２．７ｍｍの厚さを有する。

さらに、外部半導電層１６は、内部半導電層１４と同様、例えばナイロン基材、ポリエステル基材等からなる半導電性テープの巻き付け、および／または、半導電性エチレンプロピレンゴム等の半導電性ゴム・プラスチックの押出被覆により形成されている。内部半導電層１４と外部半導電層１６は、同じ材料で構成されていても異なる材料で構成されていてもよいが、少なくとも、外部半導電層１６は、高圧絶縁体１５に対し剥離性を有する材料で形成されている。この外部半導電層１６は、例えば０．２ｍｍの厚さを有する

この外部半導電層１６の内部には、導電性引裂き体として、外部半導電層１６と略同等の体積抵抗率を有する紐状の導電性引裂き体（以下、導電性引裂き紐と称する）１７Ａが１本乃至複数本（図面の例では、２本）、ケーブル長さ方向に沿って埋設されている。導電性引裂き紐１７Ａの体積抵抗率は、外部半導電層１６の体積抵抗率の０．９５〜１．０５倍、すなわち、外部半導電層１６の体積抵抗率をρ_ａとしたとき、導電性引裂き紐１７Ａの体積抵抗率ρ_ｂは、次式（１）を満足する値であることが好ましい。
０．９５ρ_ａ≦ρ_ｂ≦１．０５ρ_ａ …（１）

導電性引裂き紐１７Ａの体積抵抗率が、外部半導電層１６の体積抵抗率の０．９５倍未満であるか、もしくは１．０５倍を超えると、導電率の差が大きすぎるためケーブルの電気性能が低下する。より信頼性の高い電気性能を得るためには、導電性引裂き紐１７Ａの体積抵抗率は、外部半導電層１６の体積抵抗率の０．９８〜１．０２倍、すなわち、次式（２）を満足する値であることがより好ましい。
０．９８ρ_ａ≦ρ_ｂ≦１．０２ρ_ａ …（２）

また、導電性引裂き紐１７Ａおよび外部半導電層１６の体積抵抗率は、部分放電を防止するという観点から、いずれも１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０^３Ω・ｃｍ以上１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。

導電性引裂き紐１７Ａは、導電性フィラーを配合することにより上記のような導電性が付与されたゴム・プラスチックから構成される。導電性フィラーとしては、炭素繊維、炭素粉末の他、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｃｒ（クロム）、Ｃｏ（コバルト）、Ｆｅ（鉄）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｔ（白金）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｓｎ（スズ）等の金属、またはこれらの金属の合金からなる粉末または繊維等が挙げられる。これらは１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。これらのなかでも、強度、および外部半導電層との体積抵抗率の観点から炭素繊維が好ましい。導電性引裂き紐１７Ａの導電性は、使用する導電性フィラーの種類やその配合量等により調節することができる。

導電性引裂き紐１７Ａを構成する導電性ゴム・プラスチックには、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬さ、引張強さ等を向上させる添加剤等が配合されていてもよい。

導電性引裂き紐１７Ａは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して測定される引張強さが７．０ＭＰａ以上、同伸びが１２０％以上であることが好ましい。引張強さが上記範囲未満であるか、または伸びが上記範囲未満であると、外部半導電層１６の引裂きに必要な機械的強度が不足し、作業中に切れてしまい引裂きができなくなるおそれがある。

導電性引裂き紐１７Ａの断面形状や大きさは、外部半導電層１６を引裂くことができる形状、大きさであれば特に限定されるものではなく、例えば断面形状は、図１、２に示すような半円状や、図３に示すような円形状であってもよい。但し、外部半導電層１６を確実に引裂くという観点からは、少なくとも導電性引裂き紐１７Ａの一部が高圧絶縁体１５と接するか、または略接する位置に埋設されていることが好ましく、さらに、その場合、外部半導電層１６と高圧絶縁体１５との間に空隙を生じることがないように、断面の形状を半円状、特に、高圧絶縁体１５の外周面と合致可能な円弧面を有する半円状とし、その円弧面が高圧絶縁体１５の外周面に当接するように埋設することが好ましい。また、大きさは、ケーブルの電気性能や外観の点から、外部半導電層１６の外周面より突出しない大きさであることが好ましい。さらに、導電性引裂き紐１７Ａの数については、複数本、周方向に略等しい間隔をおいて埋設することが好ましい。本実施形態では、導電性引裂き紐１７Ａは、２本、線心部１１を挟んで略対向する位置に設けられている。この場合、２本の導電性引裂き紐１７Ａを反対方向に引っ張ることで外部半導電層１６を容易に引裂くことができる。

なお、このように内部に導電性引裂き紐１７Ａが配置された外部半導電層１６は、高圧絶縁体１５の外周に予め製造しておいた導電性引裂き紐１７Ａを高圧絶縁体１５の外周に沿わせつつ、外部半導電層１６となる半導電性テープを巻き付けるか、または半導電性ゴム・プラスチックを押出被覆することにより形成される

導電性引裂き紐１７Ａが配置された外部半導電層１６上には、さらに、例えばすずめっき軟銅線の編組からなる厚さ０．３ｍｍの遮蔽層１８が設けられ、また、その上に、例えば軟質塩化ビニル樹脂の押出被覆によりシース１９が設けられている。

このように構成される高電圧電子機器用ケーブルにおいては、外部半導電層１６内に導電性引裂き紐１７Ａが埋設されているので、端末にコネクター等を接続する際に、導電性引裂き紐１７Ａを外側に引っ張ることにより外部半導電層１６を容易に除去することができる。しかも、導電性引裂き紐１７Ａは、外部半導電層１６と略同等の体積抵抗率を有するため、これを配置したことによる外部半導電層１６の性能の低下を抑制することができる。

（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る高電圧電子機器用ケーブルを示す横断面図であり、図５はその要部を拡大して示す断面図である。なお、これ以降の実施形態においては、重複する説明を避けるため、第１の実施形態と共通する点については説明を省略し、相違点を中心に説明する。

図４、５に示すように、第２の実施形態に係る高電圧電子機器用ケーブルは、第１の実施形態の高電圧電子機器用ケーブルにおいて、導電性引裂き紐１７Ａに代えて、外部半導電層１６内に、この外部半導電層１６と同時押出することにより一体に形成された導電性引裂き体１７Ｂを配置した構造となっている。

この導電性引裂き体１７Ｂは、外部半導電層１６と同時押出成形可能であって、硬さが外部半導電層１６より硬い材料、具体的には、例えば、外部半導電層１６がエチレンプロピレンゴムをベースポリマーとする半導電性材料からなる場合、同様のベースポリマーに前述したような導電性フィラーを配合し体積抵抗率および硬さを調節したゴム・プラスチック材料により形成される。

導電性引裂き体１７Ｂを構成するゴム・プラスチックの硬さは、外部半導電層１６を構成する硬さの１．５倍以上であることが、外部半導電層１６に対する引裂き性の点から好ましく、２．０倍以上であることがより好ましい。但し、過度に硬いと、屈曲性が悪くなるおそれがあることから、外部半導電層１６を構成する硬さの２．５倍以下であることが好ましい。また、導電性引裂き体１７Ｂの硬さは、屈曲が悪くなるという観点から、ＪＩＳ Ｋ ６２５３により測定されるタイプＡデュロメータ硬さが１００〜１８０であることが好ましく、１００〜１５０であることがより好ましい。

導電性引裂き体１７Ｂの体積抵抗率については、導電性引裂き紐１７と同様であり、外部半導電層１６と略同等、好ましくは外部半導電層１６の体積抵抗率の０．９５〜１．０５倍、より好ましくは０．９８〜１．０２倍である。また、導電性引裂き体１７Ｂの体積抵抗率は、部分放電を防止するという観点から、１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０^３Ω・ｃｍ以上１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。

導電性引裂き体１７Ｂに配合される導電性フィラーとしては、導電性引裂き紐１７で例示したものと同様のものが挙げられる。さらに、主として硬さを調整するために必要に応じて配合される添加剤としては、ステアリン酸等が挙げられる。

なお、導電性引裂き体１７Ｂは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して測定される引張強さが７．０ＭＰａ以上、同伸びが１２０％以上であることが好ましい。引張強さが上記範囲未満であるか、または伸びが上記範囲未満であると、外部半導電層１６の引裂きに必要な機械的強度が不足し、引裂きができなくなるおそれがある。

また、図４、５に示す例では、導電性引裂き体１７Ｂは外部半導電層１６と略同等の厚みを有し、その表面が外部半導電層１６の内周面および外周面に共に露出する、つまり高圧絶縁体１５と遮蔽層１８に共に接するように設けられているが、必ずしも、このように構成されている必要はなく、例えば、外部半導電層１６の外周面には露出せず、高圧絶縁体１５にのみ接するように設けられていてもよい。しかしながら、外部半導電層１６に対する引裂き性の観点からは、図４、５に示す例のように、外部半導電層１６の内周面および外周面に共に露出するように設けられていることが好ましい。

このように構成される高電圧電子機器用ケーブルにおいては、第１の実施形態と同様、外部半導電層１６内に導電性引裂き体１７Ｂが埋設されているので、端末にコネクター等を接続する際に、外部半導電層１６を容易に除去することができる。すなわち、外部半導電層１６内に配置された導電性引裂き体１７Ｂの端部を、例えばナイフ等を用いて外部半導電層１６から分離し、その分離端を外側に向けて引っ張ることにより外部半導電層１６を容易に除去することができる。この方法では、ナイフ等を用いるものの、その使用は端部に限定されるため問題となることはない。また、導電性引裂き紐１７Ａは、外部半導電層１６と略同等の体積抵抗率を有するため、これを配置したことによる外部半導電層１６の性能の低下を抑制することができる。

加えて、本実施形態では、電性引裂き体１７Ｂは外部半導電層１６と同時押出により形成されているため、第１の実施形態に比べ、外部半導電層１６や高圧絶縁体１５との密着性の確保がより容易であり、より良好かつ安定した電気性能が得られる。

（その他の実施形態）
上記第１および第２の実施形態では、線心部１１が、低圧線心１２の２条と高圧線心１３の２条とを撚り合わせて構成されているが、例えば、図６に示すように。線心部１１が、低圧線心１２の２条と高圧線心１３（図面の例では、裸導体１３ａ上に半導電性の被覆１３ｂが設けられている）の１条とを撚り合わせた構成とされていてもよい。また、例えば、図７に示すように、線心部１１が、裸導体１３ａのみで構成され、そのような線心部１１（裸導体１３ａ）上に、内部半導電層１４、高圧絶縁体１５、導電性引裂き紐１７または導電性引裂き体１７Ｂが配置された外部半導電層１６、遮蔽層１８およびシース１９を順に設けた構造とされていてもよい。なお、図６の高電圧電子機器用ケーブルは、第１の実施形態において、線心部１１を、低圧線心１２の２条と高圧線心１３の１条とを撚り合わせた構成とした例であり、図６の高電圧電子機器用ケーブルは、第１の実施形態において、線心部１１を裸導体１３ａのみで構成した例である。

これらの高電圧電子機器用ケーブルにおいても、第１および第２の実施形態と同様、端末にコネクター等を接続する際に、導電性引裂き紐１７Ａまたは導電性引裂き体１７Ｂにより外部半導電層１６を容易に除去することができ、しかも、導電性引裂き紐１７Ａまたは導電性引裂き体１７Ｂを配置したことによる外部半導電層１６の性能の低下を抑制することができる。また、導電性引裂き体１７Ｂを外部半導電層１６内に配置した例では、電気性能のさらなる向上、安定化を図ることができる。
た例と同様、裸導体２１ａ上に半導電性の被覆２１ｂが設けられていてもよい。

以上、本発明の高電圧電子機器用ケーブルの実施形態を説明してきたが、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であらゆる変形や変更が可能である。

次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

実施例１
直径０．３５ｍｍのすずめっき軟銅線を１９本集合撚りしてなる断面積が１．８ｍｍ^２の導体上にポリテトラフルオロエチレンからなる厚さ０．２５ｍｍの絶縁体を被覆した低圧線心２条と、直径０．１８ｍｍのすずめっき軟銅線を５０本集合撚りしてなる断面積が１．２５ｍｍ^２の裸導体からなる高圧線心２条とを撚り合わせ、その外周にナイロン基材からなる半導電性テープを巻き付けて厚さ約０．５ｍｍの内部半導電層を設けた。

この内部半導電層上に、ＥＰＤＭ（三井化学社製 商品名 三井ＥＰＴ＃１０４５）１００質量部、フュームドシリカ（日本アエロジル社製 商品名 アエロジル３００）０．５質量部、およびジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）２．５重量部をミキシングロールにより均一に混練して調製した絶縁性組成物を押出被覆し、次いで加熱架橋して厚さ２．７ｍｍの高圧絶縁体を形成した。

さらに、この高圧絶縁体上に、ＥＰＤＭ（商品名 三井ＥＰＴ＃１０４５）１００質量部、カーボンブラック１２０質量部、ステアリン酸１質量部、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）８質量部をミキシングロールにより均一に混練して調製した半導電性組成物を押出被覆し、次いで加熱架橋して厚さ約０．１５ｍｍ、体積抵抗率ρａ：１．０×１０^４Ω・ｃｍの外部半導電層を設けた。その際、高圧絶縁体上に、断面半円状（半径０．１ｍｍ）の炭素繊維強化プラスチックからなる紐（体積抵抗率ρｂ：１．０×１０^４Ω・ｃｍ、引張強さ：１０ＭＰａ、引張伸び：２５０％）２本を線心部を挟んで対向する位置に、線心部に平行に沿わせつつ被覆した。

その後、上記外部半導電層上に、すずめっき軟銅線編組からなる厚さ０．３ｍｍの遮蔽層を設け、その外側に軟質塩化ビニル樹脂シースを押出被覆して外径１３．２ｍｍの高電圧電子機器用ケーブルを製造した。

実施例２〜５、比較例１〜２
炭素繊維強化プラスチックからなる紐として体積抵抗率ρｂの異なるものを用いた以外は実施例１と同様にして、表１に示すような体積抵抗率比（ρｂ／ρａ）を有する高電圧電子機器用ケーブルを製造した。

上記実施例１〜５および比較例１〜２で得られた高電圧電子機器用ケーブルについて、電気学会電気規格調査会標準規格ＪＥＣ−０４０１に基づく部分放電試験を行い、部分放電の有無を調べた。結果を表１に示す。なお、外部半導電層の体積抵抗率ρａは、厚さ１ｍｍのシート試料を作製し、ＪＩＳ Ｋ ６２７１：２００１の６に準拠して測定した。

実施例６〜９、比較例３〜４
それぞれ、表２に示すような異なる体積抵抗率を有する２種の半導電性組成物を用い、一方の半導電性組成物を押出被覆する際に、他方の半導電性組成物を紐状に同時押出して、図４に示すような導電性引裂き体１７Ｂを備えた外部半導電層１６を形成するようにした以外は、実施例１と同様にして、高電圧電子機器用ケーブルを製造した。

上記実施例６〜９および比較例３〜４で得られた高電圧電子機器用ケーブルについて、電気学会電気規格調査会標準規格ＪＥＣ−０４０１に基づく部分放電試験を行い、部分放電の有無を調べた。結果を、引裂き紐の引張強さとともに表２に示す。なお、引裂き紐の引張強さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠し、１６０℃で４５分間プレス成形して作製した厚さ１ｍｍのダンベル状３号形シート試料について、温度２３℃、引張速度５００ｍｍ／分の条件で測定した。

１１…線心部、１２…低圧線心、１２ａ…導体、１２ｂ…絶縁体、１３…高圧線心、１３ａ…裸導体、１３ｂ…半導電性の被覆、１４…内部半導電層、１５…高圧絶縁体、１６…外部半導電層、１７Ａ…導電性引裂き紐、１７Ｂ…導電性引裂き体、１８…遮蔽層、１９…シース。

Claims (8)

1. 線心部外周に、内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に備え、前記高圧絶縁体と前記外部半導電層との界面が剥離可能である高電圧電子機器用ケーブルであって、
   前記外部半導電層内に、ケーブル長さ方向に沿って、導電性引裂き体を配置してなり、
   前記外部半導電層の体積抵抗率をρ _ａ としたとき、前記導電性引裂き体の体積抵抗率ρ _ｂ が、次式を満足する値であることを特徴とする高電圧電子機器用ケーブル。
   ０．９５ρ _ａ ≦ρ _ｂ ≦１．０５ρ _ａ
2. 前記外部半導電層および前記導電性引裂き体の体積抵抗率が１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の高電圧電子機器用ケーブル。
3. 前記導電性引裂き体が、導電性高分子材料からなることを特徴とする請求項１または２記載の高電圧電子機器用ケーブル。
4. 前記導電性高分子材料が、導電性繊維を含有することを特徴とする請求項３記載の高電圧電子機器用ケーブル。
5. 前記導電性繊維が、炭素繊維であることを特徴とする請求項４記載の高電圧電子機器用ケーブル。
6. 前記外部半導電層が、エチレンプロピレンゴム、カーボンブラック、およびステアリン酸を含有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の高電圧電子機器用ケーブル。
7. 前記導電性引裂き体は、前記外部半導電層と同時押出により一体に形成されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項記載の高電圧電子機器用ケーブル。
8. 前記導電性高分子材料のタイプＡデュロメータ硬さが、前記外部半導電層を形成する樹脂のタイプＡデュロメータ硬さより大きいことを特徴とする請求項７記載の高電圧電子機器用ケーブル。

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