JP5551625B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
[装置全体の構成]
[シャトル搬送部の構成]
[処理ユニットの構成]
[枚葉搬送機構の基本動作]
[全工程の処理手順]
[枚葉搬送機構の転送形態1]
[枚葉搬送機構の転送形態2]
[枚葉搬送機構の転送形態3]
[枚葉搬送機構の転送形態4]
[実施形態における主な作用効果]
[他の実施形態または変形例]
12 ローダ
14 アンローダ
18 ローダ搬送機構
24 アンローダ搬送機構
28 搬送ライン
30,32,34,36 枚葉搬送機構
38,40,42 シャトル搬送部
44 枚葉式洗浄ユニット
46 枚葉式パターンニング・ユニット
48 枚葉式作用極成膜ユニット
50 熱処理ユニット
52A,52B バッチ式焼成ユニット
54 枚葉式色素吸着ユニット
60U,60L 搬送本体
MU 上部搬送アーム
ML 下部搬送アーム
SU 上部シャトル
SL 下部シャトル
62 上部搬送路
64 下部搬送路
FU 上部積出位置
FL 下部積出位置
WU 上部荷卸位置
WL 下部荷卸位置
Claims (30)
- 任意の長さで水平方向に互いに平行に延びる第1および第2の搬送路と、
基板を1枚積載する荷台を有し、前記第1の搬送路の一端に設けられる第1の積出位置と、前記第1の搬送路の他端に設けられる第1の荷卸位置との間で前記第1の搬送路上を往復移動可能な第1のシャトルと、
基板を1枚積載する荷台を有し、前記第2の搬送路の一端に設けられる第2の積出位置と、前記第2の搬送路の他端に設けられる第2の荷卸位置との間で前記第2の搬送路上を往復移動可能な第2のシャトルと、
前記第1および第2の荷卸位置の近くに一端を有し、そこから任意の長さで水平方向に互いに平行に延びる第3および第4の搬送路と、
基板を1枚積載する荷台を有し、前記第3の搬送路の一端に設けられる第3の積出位置と、前記第3の搬送路の他端に設けられる第3の荷卸位置との間で前記第3の搬送路上を往復移動可能な第3のシャトルと、
基板を1枚積載する荷台を有し、前記第4の搬送路の一端に設けられる第4の積出位置と、前記第4の搬送路の他端に設けられる第4の荷卸位置との間で前記第4の搬送路上を往復移動可能な第4のシャトルと、
前記第1および第2の積出位置にアクセス可能に設けられ、第1のエリア内で基板を搬送するための1つまたは複数の第1の搬送アームを有する第1の搬送機構と、
前記第1および第2の荷卸位置と前記第3および第4の積出位置とにアクセス可能に設けられ、第2のエリア内で基板を搬送するための各々独立して方位角方向に回転可能な少なくとも2つの第2の搬送アームを有する第2の搬送機構と、
前記第3および第4の荷卸位置にアクセス可能に設けられ、第3のエリア内で基板を搬送するための1つまたは複数の第3の搬送アームを有する第3の搬送機構と、
基板に所望の枚葉処理またはバッチ処理を施すために、前記第1、第2および第3のエリアの少なくとも1つに配置される処理部と
を有する基板処理装置。 - 前記第3のエリア内に、処理済みの基板を収納したカセットの払い出しが行われるアンローダ部が設けられ、
前記第3の搬送機構は、前記第3の搬送アームを用いて、前記第3または第4のシャトルから卸した基板を前記カセットに収納する、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1および第2の搬送路は一定の間隔を空けて上下に重なり、
前記第3および第4の搬送路は一定の間隔を空けて上下に重なっている、
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記第1のエリア内に、未処理の基板を収納したカセットの投入が行われるローダ部が設けられ、
前記第1の搬送機構は、前記第1の搬送アームを用いて、前記第1または第2のシャトルへ積むための基板を前記カセットから取り出す、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第2の搬送機構は、前記第2の搬送アームの一方を用いて、前記第1または第2の荷卸位置で前記第1または第2のシャトルから1枚の基板を卸す動作と、前記第2の搬送アームの他方を用いて、前記第3または第4の積出位置で前記第3または第4のシャトルに1枚の基板を積む動作とを同時にまたは並行して行う、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2の搬送機構は、定位置で動作し、水平移動を行わない、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- プロセスフローの上流側から下流側に向かって被処理基板を水平な方向で搬送する搬送ラインと、
前記搬送ライン上に設けられ、その周囲に配置されている第1の処理部と基板の受け渡しを1枚ずつ行う1つまたは複数の第1の搬送アームを有する第1の搬送機構と、
前記搬送ライン上の前記第1の搬送機構よりも下流側に設けられ、その周囲に配置されている第2の処理部と基板の受け渡しを1枚ずつ行う各々独立して方位角方向に回転可能な少なくとも2つの搬送アームを有する第2の搬送機構と、
前記搬送ラインの一区間を構成し、前記第1の搬送機構に隣接する第1および第2の積出位置から前記第2の搬送機構に隣接する第1および第2の荷卸位置へ基板をそれぞれ1枚ずつ積んで個別に枚葉搬送する往復移動可能な第1および第2のシャトルと、
前記搬送ラインの一区間を構成し、前記第2の搬送機構に隣接する第3および第4の積出位置から第3の搬送機構に隣接する第3および第4の荷卸位置へ基板をそれぞれ1枚ずつ積んで個別に枚葉搬送する往復移動可能な第3および第4のシャトルと
を有する、基板処理装置。 - 前記第1のシャトルによる基板の搬送と前記第2のシャトルによる基板の搬送とが一定のタクト時間で交互に行われる、請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記第1のシャトルが基板を積んで前記第1の積出位置から前記第1の荷卸位置へ移動する動作と、前記第2のシャトルが基板を積まずに前記第2の荷卸位置から前記第2の積出位置へ移動する動作とが同時に行われ、
前記第2のシャトルが基板を積んで前記第2の積出位置から前記第2の荷卸位置へ移動する動作と、前記第1のシャトルが基板を積まずに前記第1の荷卸位置から前記第1の積出位置へ移動する動作とが同時に行われる、
請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記第1の処理部が、一定の時間差で各々が第1の枚葉処理を繰り返し行う複数の第1の枚葉式処理ユニットを有する、請求項8または請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記第1の搬送機構は、前記タクト時間内に、前記第1の枚葉処理を未だ受けていない1枚の基板を前記搬送ラインの上流側から受け取り、その受け取った基板を最も間近に前記第1の枚葉処理が終了している前記第1の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第1の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を前記第1または第2のシャトルのいずれかに積む、請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記第1の処理部が、一定の時間差で各々が第1の枚葉処理を繰り返し行う複数の第1の枚葉式処理ユニットと、一定の時間差で各々が前記第1の枚葉処理の次工程の第2の枚葉処理を繰り返し行う複数の第2の枚葉式処理ユニットとを有する、請求項8または請求項9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1の搬送機構は、前記タクト時間内に、前記第1および第2の枚葉処理のいずれも未だ受けていない1枚の基板を前記搬送ラインの上流側から受け取り、その受け取った基板を最も間近に前記第1の枚葉処理が終了している前記第1の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第1の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を最も間近に前記第2の枚葉処理が終了している前記第2の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第2の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を前記第1または第2のシャトルのいずれかに積む、請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記第2の処理部が、一定の時間差で各々が第1のバッチ処理を繰り返し行う複数の第1のバッチ式処理ユニットを有する、請求項8〜13のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2の搬送機構は、前記タクト時間内に、前記第1のバッチ処理を未だ受けていない1枚の基板を前記第1または第2のシャトルのいずれかから卸し、その卸した基板を最も間近に前記第1のバッチ処理が終了している前記第1のバッチ式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第1のバッチ処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を前記第3または第4のシャトルのいずれかに積む、請求項14に記載の基板処理装置。
- 前記第2の処理部が、一定の時間差で各々が第3の枚葉処理を繰り返し行う複数の第3の枚葉式処理ユニットを有する、請求項8〜15のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2の処理部が、一定の時間差で各々が第3の枚葉処理を繰り返し行う複数の第3の枚葉式処理ユニットと、一定の時間差で各々が前記第3の枚葉処理の次工程の第4の枚葉処理を繰り返し行う複数の第4の枚葉式処理ユニットとを有する、請求項8〜13のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2の搬送機構は、前記タクト時間内に、前記第3および第4の枚葉処理のいずれも未だ受けていない1枚の基板を前記第1または第2のシャトルのいずれかから卸し、その卸した基板を最も間近に前記第3の枚葉処理が終了している前記第3の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第3の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を最も間近に前記第4の枚葉処理が終了している前記第4の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第4の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を前記搬送ラインの下流側に渡す、請求項17に記載の基板処理装置。
- 前記第1および第3のシャトルによる基板の搬送と前記第2および第4のシャトルによる基板の搬送とが一定のタクト時間で交互に行われる、請求項7〜18のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1および第3のシャトルが基板を積んで前記第1および第3の積出位置から前記第1および第3の荷卸位置へそれぞれ移動する動作と、前記第2および第4のシャトルが基板を積まずに前記第2および第4の荷卸位置から前記第2および第4の積出位置へそれぞれ移動する動作とが同時に行われる、請求項19に記載の基板処理装置。
- 前記第1の搬送機構が前記第1のシャトルに基板を積む動作と、前記第2の搬送機構が前記第2のシャトルから基板を卸す動作および前記第2の搬送機構が前記第3のシャトルに基板を積む動作と、前記第3の搬送機構が前記第4のシャトルから基板を卸す動作とが独立したタイミングで行われる、請求項19または請求項20に記載の基板処理装置。
- 前記第1および第2の搬送路は一定の間隔を空けて上下に重なり、
前記第3および第4の搬送路は一定の間隔を空けて上下に重なっている、
請求項7〜21のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第2の搬送機構が、前記第2の搬送アームの一方を用いて、前記第1または第2の荷卸位置で前記第1または第2のシャトルから1枚の基板を卸す動作と、前記第2の搬送アームの他方を用いて、前記第3または第4の積出位置で前記第3または第4のシャトルに1枚の基板を積む動作とを同時にまたは並行して行う、請求項7〜22のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2の搬送機構は、定位置で動作し、水平移動を行わない、請求項7〜23のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 任意の長さで水平方向に互いに平行に延びる第1および第2の搬送路と、基板を1枚積載する荷台を有し、前記第1の搬送路の一端に設けられる第1の積出位置と、前記第1の搬送路の他端に設けられる第1の荷卸位置との間で前記第1の搬送路上を往復移動可能な第1のシャトルと、基板を1枚積載する荷台を有し、前記第2の搬送路の一端に設けられる第2の積出位置と、前記第2の搬送路の他端に設けられる第2の荷卸位置との間で前記第2の搬送路上を往復移動可能な第2のシャトルと、前記第1および第2の荷卸位置の近くに一端を有し、そこから任意の長さで水平方向に互いに平行に延びる第3および第4の搬送路と、基板を1枚積載する荷台を有し、前記第3の搬送路の一端に設けられる第3の積出位置と、前記第3の搬送路の他端に設けられる第3の荷卸位置との間で前記第3の搬送路上を往復移動可能な第3のシャトルと、基板を1枚積載する荷台を有し、前記第4の搬送路の一端に設けられる第4の積出位置と、前記第4の搬送路の他端に設けられる第4の荷卸位置との間で前記第4の搬送路上を往復移動可能な第4のシャトルと、前記第1および第2の積出位置にアクセス可能に設けられ、第1のエリア内で基板を搬送するための1つまたは複数の第1の搬送アームを有する第1の搬送機構と、前記第1および第2の荷卸位置と前記第3および第4の積出位置とにアクセス可能に設けられ、第2のエリア内で基板を搬送するための各々独立して方位角方向に回転可能な少なくとも2つの第2の搬送アームを有する第2の搬送機構と、前記第3および第4の荷卸位置にアクセス可能に設けられ、第3のエリア内で基板を搬送するための1つまたは複数の第3の搬送アームを有する第3の搬送機構と、基板に所望の枚葉処理またはバッチ処理を施すために、前記第1、第2および第3のエリアの少なくとも1つに配置される処理部とを有する基板処理装置において、
前記第1の搬送機構により、前記第1の搬送アームを用いて、前記第1または第2の積出位置で前記第1または第2のシャトルに基板を1枚ずつ積み、
前記第2の搬送機構により、前記第2の搬送アームを用いて、前記第1または第2の荷卸位置で前記第1または第2のシャトルから基板を1枚ずつ卸し、
前記第2の搬送機構により、前記第2の搬送アームを用いて、前記第3または第4の積出位置で前記第3または第4のシャトルに基板を1枚ずつ積み、
前記第3の搬送機構により、前記第3の搬送アームを用いて、前記第3または第4の荷卸位置で前記第3または第4のシャトルから基板を1枚ずつ卸し、
前記第1のシャトルによる前記第1の積出位置から前記第1の荷卸位置への基板の搬送と、前記第2のシャトルによる前記第2の積出位置から前記第2の荷卸位置への基板の搬送と、前記第3のシャトルによる前記第3の積出位置から前記第3の荷卸位置への基板の搬送と、前記第4のシャトルによる前記第4の積出位置から前記第4の荷卸位置への基板の搬送とを独立に行う、
基板処理方法。 - プロセスフローの上流側から下流側に向かって被処理基板を水平な方向で搬送する搬送ラインと、前記搬送ライン上に設けられ、その周囲に配置されている第1の処理部と基板の受け渡しを1枚ずつ行う1つまたは複数の第1の搬送アームを有する第1の搬送機構と、前記搬送ライン上の前記第1の搬送機構よりも下流側に設けられ、その周囲に配置されている第2の処理部と基板の受け渡しを1枚ずつ行う各々独立して方位角方向に回転可能な少なくとも2つの第2の搬送機構と、前記搬送ラインの一区間を構成し、前記第1の搬送機構に隣接する第1および第2の積出位置から前記第2の搬送機構に隣接する第1および第2の荷卸位置へ基板をそれぞれ1枚ずつ積んで個別に枚葉搬送する往復移動可能な第1および第2のシャトルと、前記搬送ラインの一区間を構成し、前記第2の搬送機構に隣接する第3および第4の積出位置から第3の搬送機構に隣接する第3および第4の荷卸位置へ基板をそれぞれ1枚ずつ積んで個別に枚葉搬送する往復移動可能な第3および第4のシャトルとを有する基板処理装置において、
前記第1の搬送機構により、前記第1の搬送アームを用いて、前記第1または第2の積出位置で前記第1または第2のシャトルに基板を1枚ずつ積み、
前記第2の搬送機構により、前記第2の搬送アームを用いて、前記第1または第2の荷卸位置で前記第1または第2のシャトルから基板を1枚ずつ卸し、
前記第2の搬送機構により、前記第2の搬送アームを用いて、前記第3または第4の積出位置で前記第3または第4のシャトルに基板を1枚ずつ積む、
基板処理方法。 - 前記第1のシャトルによる基板の搬送と前記第2のシャトルによる基板の搬送とが一定のタクト時間で交互に行われる、請求項26に記載の基板処理方法。
- 前記第1の処理部に含まれる複数の第1の枚葉式処理ユニットにより、一定の時間差で第1の枚葉処理を繰り返し行い、
前記第1の処理部に含まれる複数の第2の枚葉式処理ユニットにより、一定の時間差で前記第1の枚葉処理の次工程の第2の枚葉処理を繰り返し行い、
前記第1の搬送機構により、前記タクト時間内に、前記第1および第2の枚葉処理のいずれも未だ受けていない1枚の基板を前記搬送ラインの上流側から受け取り、その受け取った基板を最も間近に前記第1の枚葉処理が終了している前記第1の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第1の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を最も間近に前記第2の枚葉処理が終了している前記第2の枚葉式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第2の枚葉処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を前記第1または第2のシャトルのいずれかに積む、請求項27に記載の基板処理方法。 - 前記第2の処理部に含まれる複数の第1のバッチ式処理ユニットにより、一定の時間差で第1のバッチ処理を繰り返し行い、
前記第2の搬送機構により、前記タクト時間内に、前記第1のバッチ処理を未だ受けていない1枚の基板を前記第1または第2のシャトルのいずれかから卸し、その卸した基板を最も間近に前記第1のバッチ処理が終了している前記第1のバッチ式処理ユニットに搬入して、それと入れ替わりに前記第1のバッチ処理を終えた基板を搬出し、その搬出した基板を前記第3または第4のシャトルのいずれかに積む、
請求項27または請求項28に記載の基板処理方法。 - 前記第2の搬送機構により、前記第2の搬送アームの一方を用いて、前記第1または第2の荷卸位置で前記第1または第2のシャトルから1枚の基板を卸す動作と、前記第2の搬送アームの他方を用いて、前記第3または第4の積出位置で前記第3または第4のシャトルに1枚の基板を積む動作とを同時にまたは並行して行う、請求項26〜29のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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