JP5549632B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
前記フレキシブル層には、前記コネクタ配置部及び前記回路部を連結する連結部を残して、前記コネクタ配置部の外周を取り囲む第2切り欠きが形成され、前記連結部は、前記フレキシブル層のみからなり、前記コネクタ配置部は、前記基板本体の表面と平行な面内で、前記回路部に対して傾き可能となっており、前記フレキシブル層の一方の面には、前記コネクタが配置されていると共に前記コネクタに接続された複数の配線が形成されており、前記リジッド層は、前記フレキシブル層の前記一方の面に積層された第1リジッド層と、前記フレキシブル層の前記一方の面と反対側の他方の面に積層された第2リジッド層とを含み、前記第1リジッド層には、前記複数の配線の中の一部の配線を、前記第1リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第1面に引き出すための第1スルーホールが形成され、前記フレキシブル層及び前記第2リジッド層には、前記複数の配線の中の残りの配線を、前記第2リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第2面に引き出すための第2スルーホールが形成され、前記第2スルーホールの径は、前記第1スルーホールの径よりも大きい。
また、これによると、コネクタ配置部が、可撓性を有するフレキシブル層からなる連結部においてのみ回路部とつながっている。そのため、連結部を撓ませることが可能となり、コネクタ配置部を回路部に対して簡単に大きな変位量で傾かせることができる。
さらに、 これによると、基板本体にコネクタ配置部と回路部とを分断する切り欠きを形成した場合、切り欠きを形成した部分には配線を引き回すことができず、全ての配線は連結部を通って引き回されることになり、配線の引き回し自由度は低くなる。しかしながら、本発明では、複数の配線が基板本体の互いに異なる面に分かれて引き回されているため、配線の引き回し自由度を高くして、複数の配線を引き回すことができる。
32 中継基板
54 コネクタ
61 コネクタ配置部
62 回路部
63 連結部
50 基板本体
30 FPC
31 FFC
51 フレキシブル層
52、53 リジッド層
51a 切り欠き
Claims (6)
- 可撓性材料からなるフレキシブル層と、前記フレキシブル層と積層され、非可撓性材料からなるリジッド層とを有する板状の基板本体と、
前記基板本体に設けられており、前記基板本体に向かって引き回された配線部材と接続されるコネクタと、を備えており、
前記リジッド層には、前記コネクタが配置されたコネクタ配置部と前記基板本体の前記コネクタ配置部以外の回路部とを分断する第1切り欠きが形成されており、
前記フレキシブル層には、前記コネクタ配置部及び前記回路部を連結する連結部を残して、前記コネクタ配置部の外周を取り囲む第2切り欠きが形成され、
前記連結部は、前記フレキシブル層のみからなり、
前記コネクタ配置部は、前記基板本体の表面と平行な面内で、前記回路部に対して傾き可能となっており、
前記フレキシブル層の一方の面には、前記コネクタが配置されていると共に前記コネクタに接続された複数の配線が形成されており、
前記リジッド層は、前記フレキシブル層の前記一方の面に積層された第1リジッド層と、前記フレキシブル層の前記一方の面と反対側の他方の面に積層された第2リジッド層とを含み、
前記第1リジッド層には、前記複数の配線の中の一部の配線を、前記第1リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第1面に引き出すための第1スルーホールが形成され、
前記フレキシブル層及び前記第2リジッド層には、前記複数の配線の中の残りの配線を、前記第2リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第2面に引き出すための第2スルーホールが形成され、
前記第2スルーホールの径は、前記第1スルーホールの径よりも大きいことを特徴とする回路基板。 - 前記基板本体の厚み方向から見た前記コネクタの形状は矩形であり、
前記コネクタ配置部は、その全周にわたって前記回路部に取り囲まれており、
前記第2切り欠きは、前記基板本体の厚み方向から見て、前記コネクタの前記矩形の4辺のうち少なくとも3辺の外周に沿って連続的に延びていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記連結部は、前記コネクタ配置部よりも前記コネクタの前記配線部材が挿入される側に配置されて、前記コネクタ配置部と前記回路部とをつなげていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記複数の配線は、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から複数の方向に分かれて引き回されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線とが、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から互いに異なる方向に分かれて引き回されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。 - 電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線は、前記第1面と前記第2面のそれぞれ互いに異なる面を引き回されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。
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JP2011078903A JP5549632B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 回路基板 |
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JPS6057152U (ja) * | 1983-04-28 | 1985-04-20 | 株式会社東芝 | プリント配線板 |
JPH08181405A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Unisia Jecs Corp | プリント配線基板 |
JP2003234547A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-08-22 | Seiko Epson Corp | 基板および基板ユニット |
JP2005142849A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Toshiba Corp | 多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュール |
JP4323474B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-09-02 | 日本アビオニクス株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP2007258219A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mikuni Corp | 可撓性回路基板及び電気回路 |
JP2008010712A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Optrex Corp | フレキシブル基板 |
US20110048775A1 (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
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2011
- 2011-03-31 JP JP2011078903A patent/JP5549632B2/ja active Active
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