JP5549427B2 - 温度ヒューズ、温度ヒューズ取付方法および保護装置 - Google Patents
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Description
(1) 発熱体および複数のランドが設けられた基板の該発熱体近傍に配置され、可溶金属が内蔵された略筒状のヒューズ本体と、
該ヒューズ本体の両端からそれぞれ延出し、前記可溶金属と電気的に接続する一対の略L字状のリードとを有する温度ヒューズであって、
各前記リードは、前記ヒューズ本体から直線状に伸びた第1部分と、前記基板に設けられた前記複数のランドの一部に接続される前記第1部分から略直角に伸びた第2部分とを有し、
前記第1部分は、前記ヒューズ本体側に、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記基板から空隙を置いて位置する延出部と、前記第2部分側に、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記基板と接触する基板接触部と、前記延出部と前記基板接触部との間に、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記延出部から前記基板接触部に向かって前記基板側に傾斜する段差とを有し、
前記第2部分は、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記基板と接触し、
前記一対のリードは、各前記リードの前記第1部分の前記段差および前記基板接触部と前記第2部分とから構成され、前記温度ヒューズを前記基板に取り付ける際に前記一対のリードにかかる応力を緩和する応力緩和部を有することを特徴とする温度ヒューズ。
前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で、前記延出部から前記基板までの距離が、前記少なくとも1つの回路素子の高さよりも大きくなるように構成されている上記(1)に記載の温度ヒューズ。
前記発熱体および前記複数のランドが設けられた前記基板を準備する工程と、
前記基板上の前記発熱体近傍に、前記発熱体と接触するように熱伝導性樹脂を塗布する工程と、
前記温度ヒューズの各前記リードの第2部分の先端が前記ランド上に位置するように、前記温度ヒューズの前記ヒューズ本体を前記基板上の前記発熱体近傍に塗布された前記熱伝導性樹脂の一部に埋め込んで、前記ヒューズ本体を前記基板の前記発熱体近傍に配置する工程と、
各前記リードの第2部分の先端を、前記ランドにはんだ付けする工程とを有し、
各前記リードの第2部分の先端を、前記ランドにはんだ付けする工程において、前記温度ヒューズの前記応力緩和部が前記一対のリードにかかる応力を緩和することを特徴とする温度ヒューズ取付方法。
該基板の前記複数のランドが設けられた側の面に設けられた発熱体と、
前記基板上の前記発熱体近傍に、該発熱体と接触するように塗布された熱伝導性樹脂と、
前記基板の該発熱体近傍に塗布された熱伝導性樹脂に埋め込まれることにより前記発熱体近傍に配置され、可溶金属が内蔵された略筒状のヒューズ本体と、該ヒューズ本体の両端からそれぞれ延出し、前記可溶金属と電気的に接続する一対の略L字状のリードとを有する温度ヒューズとを有し、
前記温度ヒューズの各前記リードは、前記ヒューズ本体から直線状に伸びた第1部分と、前記基板に設けられた前記複数のランドの一部に接続される前記第1部分から略直角に伸びた第2部分とを有し、
前記第1部分は、前記ヒューズ本体側に、前記基板から空隙を置いて位置する延出部と、前記第2部分側に、前記基板と接触する基板接触部と、前記延出部と前記基板接触部との間に、前記延出部から前記基板接触部に向かって前記基板側に傾斜する段差とを有し、
前記第2部分は、前記基板と接触し、
前記一対のリードは、各前記リードの前記第1部分の前記段差および前記基板接触部と前記第2部分とから構成され、前記温度ヒューズを前記基板に取り付ける際に前記一対のリードにかかる応力を緩和する応力緩和部を有することを特徴とする保護装置。
前記延出部から前記基板までの距離が、前記少なくとも1つの回路素子の高さよりも大きくなるように構成されている上記(6)に記載の保護装置。
Claims (7)
- 発熱体および複数のランドが設けられた基板の該発熱体近傍に配置され、可溶金属が内蔵された略筒状のヒューズ本体と、
該ヒューズ本体の両端からそれぞれ延出し、前記可溶金属と電気的に接続する一対の略L字状のリードとを有する温度ヒューズであって、
各前記リードは、前記ヒューズ本体から直線状に伸びた第1部分と、前記基板に設けられた前記複数のランドの一部に接続される前記第1部分から略直角に伸びた第2部分とを有し、
前記第1部分は、前記ヒューズ本体側に、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記基板から空隙を置いて位置する延出部と、前記第2部分側に、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記基板と接触する基板接触部と、前記延出部と前記基板接触部との間に、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記延出部から前記基板接触部に向かって前記基板側に傾斜する段差とを有し、
前記第2部分は、前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で前記基板と接触し、
前記一対のリードは、各前記リードの前記第1部分の前記段差および前記基板接触部と前記第2部分とから構成され、前記温度ヒューズを前記基板に取り付ける際に前記一対のリードにかかる応力を緩和する応力緩和部を有することを特徴とする温度ヒューズ。 - 前記基板の前記温度ヒューズが配置された側の面には、少なくとも1つの回路素子が設けられており、
前記温度ヒューズを前記基板に取り付けた状態で、前記延出部から前記基板までの距離が、前記少なくとも1つの回路素子の高さよりも大きくなるように構成されている請求項1に記載の温度ヒューズ。 - 請求項1に記載の前記温度ヒューズを前記基板に取り付ける方法であって、
前記発熱体および前記複数のランドが設けられた前記基板を準備する工程と、
前記基板上の前記発熱体近傍に、前記発熱体と接触するように熱伝導性樹脂を塗布する工程と、
前記温度ヒューズの各前記リードの第2部分の先端が前記ランド上に位置するように、前記温度ヒューズの前記ヒューズ本体を前記基板上の前記発熱体近傍に塗布された前記熱伝導性樹脂の一部に埋め込んで、前記ヒューズ本体を前記基板の前記発熱体近傍に配置する工程と、
各前記リードの第2部分の先端を、前記ランドにはんだ付けする工程とを有し、
各前記リードの第2部分の先端を、前記ランドにはんだ付けする工程において、前記温度ヒューズの前記応力緩和部が前記一対のリードにかかる応力を緩和することを特徴とする温度ヒューズ取付方法。 - 前記ヒューズ本体を前記基板の前記発熱体近傍に配置する際に、各前記リードの第1部分と第2部分との角部分を内側および外側から保持可能な治具を用いる請求項3に記載の温度ヒューズ取付方法。
- 各前記リードの第2部分の先端を前記ランドにはんだ付けする工程は、前記はんだの熱を前記第2部分から放熱可能な治具を用いて行う請求項3または4に記載の温度ヒューズ取付方法。
- 複数のランドが設けられた基板と、
該基板の前記複数のランドが設けられた側の面に設けられた発熱体と、
前記基板上の前記発熱体近傍に、該発熱体と接触するように塗布された熱伝導性樹脂と、
前記基板の該発熱体近傍に塗布された熱伝導性樹脂に埋め込まれることにより前記発熱体近傍に配置され、可溶金属が内蔵された略筒状のヒューズ本体と、該ヒューズ本体の両端からそれぞれ延出し、前記可溶金属と電気的に接続する一対の略L字状のリードとを有する温度ヒューズとを有し、
前記温度ヒューズの各前記リードは、前記ヒューズ本体から直線状に伸びた第1部分と、前記基板に設けられた前記複数のランドの一部に接続される前記第1部分から略直角に伸びた第2部分とを有し、
前記第1部分は、前記ヒューズ本体側に、前記基板から空隙を置いて位置する延出部と、前記第2部分側に、前記基板と接触する基板接触部と、前記延出部と前記基板接触部との間に、前記延出部から前記基板接触部に向かって前記基板側に傾斜する段差とを有し、
前記第2部分は、前記基板と接触し、
前記一対のリードは、各前記リードの前記第1部分の前記段差および前記基板接触部と前記第2部分とから構成され、前記温度ヒューズを前記基板に装着する際に前記一対のリードにかかる応力を緩和する応力緩和部を有することを特徴とする保護装置。 - 前記基板の前記温度ヒューズが配置された側の面には、少なくとも1つの回路素子が設けられており、
前記延出部から前記基板までの距離が、前記少なくとも1つの回路素子の高さよりも大きくなるように構成されている請求項6に記載の保護装置。
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