JP5541248B2 - 電子部品製造用粘着テープ - Google Patents
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粘着剤の主材としてフェノキシ樹脂(国道化学、YP50)100gをメチルエチルケトン300gに溶解し、ここに、アクリル樹脂(三元、AT5910)1g、イソシアネート系熱硬化剤(ダウコーニング、CE138)15g、エネルギー線硬化型化合物である脂肪族ポリウレタンアクリレート(日本合成、UV7600B80)20g及びアクリルホスファン系光開始剤(CYTEC、DAROCUR TPO)2gを混合して、1時間撹拌した。撹拌済の粘着剤組成物を25μm厚さのポリイミドフィルム(LN、コーロング)に塗布し、150℃乾燥機で約3分間乾燥した。その厚さは、約6μmで確認された。乾燥機を通過した乾燥されたテープは、紫外線を照射して追加的な架橋構造を形成するためのエネルギー線硬化段階を経て最終的な電子部品製造用粘着テープを製造した。
粘着剤の主材としてフェノキシ樹脂(国道化学、YP50)100gをメチルエチルケトン300gに溶解し、ここに、イソシアネート系熱硬化剤(ダウコーニング、CE138)15g、エネルギー線硬化型化合物である脂肪族ポリウレタンアクリレート(日本合成、UV7600B80)20g及びアクリルホスファン系光開始剤(CYTEC、DAROCUR TPO)2gを混合して、1時間撹拌した。撹拌済の粘着剤組成物を25μm厚さのポリイミドフィルム(LN、コーロング)に塗布し、150℃乾燥機で約3分間乾燥した。その厚さは、約6μmで確認された。乾燥機を通過した乾燥されたテープは、紫外線を照射して追加的な架橋構造を形成するためのエネルギー線硬化段階を経て最終的な電子部品製造用粘着テープを製造した。
粘着剤の主材としてアクリル樹脂(三元、AT5910)100gをエチルアセテート320gに溶解し、イソシアネート系熱硬化剤(ダウコーニング、CE138)10g、エネルギー線硬化型化合物である脂肪族ポリウレタンアクリレート(日本合成、UV7600B80)25gとエポキシアクリレート(CYTEC、EB600)0.5g、シリコンアクリレート0.1g、アクリルホスファン系光開始剤(CYTEC、DAROCUR TPO)1gとを混合して、1時間撹拌した。高温ラミネミション時の粘着力の発現とディテーピング時の粘着剤残渣とを阻むために、エポキシとシリコン系のアクリレートとをそれぞれ添加した。撹拌済の粘着液を25μm厚さのポリイミドフィルム(LN、コーロング)に塗布し、150℃乾燥機で約3分間乾燥した。厚さは、約6μmで確認された。乾燥機を通過した乾燥されたテープは、追加的な架橋構造を形成するために、窒素雰囲気で紫外線が照射され、紫外線の光量は、約300mJ/cm2であった。
Claims (4)
- 電子部品製造用粘着テープにおいて、
耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、
前記耐熱基材は、厚さ5〜100μm、ガラス転移温度110〜450℃であり、100〜200℃での基材の熱膨張係数は1〜35ppm/℃であり、常温弾性率が1〜10GPaであり、
前記粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂用熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル化合物及び光開始剤を含み、
前記粘着剤組成物は、前記フェノキシ樹脂100重量部に対して、前記アクリル樹脂0.1〜10重量部、前記フェノキシ樹脂用熱硬化剤5〜20重量部、及び前記エネルギー線硬化型アクリル化合物5〜30重量部を含み、前記光開始剤は、前記エネルギー線硬化型アクリル化合物100重量部に対して、0.5〜10重量部を含み、
前記粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする電子部品製造用粘着テープ。 - 前記フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂または変性フェノキシ樹脂であり、重量平均分子量が、1,000〜500,000であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品製造用粘着テープ。
- 前記粘着剤組成物のガラス転移温度は、80〜150℃であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品製造用粘着テープ。
- 前記エネルギー線硬化型アクリル化合物は、少なくとも一つ以上の炭素二重結合を分子内に有している樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品製造用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013040276A JP2013040276A (ja) | 2013-02-28 |
JP5541248B2 true JP5541248B2 (ja) | 2014-07-09 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5541248B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019131888A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | リンテック株式会社 | 粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
SG11202001674WA (en) * | 2018-03-12 | 2020-03-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Temporary protective film for semiconductor sealing molding, lead frame with temporary protective film, sealed molded body with temporary protective film, and method for producing semiconductor device |
CN115717047B (zh) * | 2021-08-24 | 2023-08-18 | 深圳飞世尔新材料股份有限公司 | 一种光热双重固化密封胶 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0744201B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1995-05-15 | 住友ベークライト株式会社 | フイルムキヤリア−用銅貼り積層複合テ−プの製造方法 |
JP4679896B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2011-05-11 | リンテック株式会社 | 半導体用耐熱性粘着テープ |
JP2008231366A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
KR100910672B1 (ko) * | 2007-08-03 | 2009-08-04 | 도레이새한 주식회사 | 내열성 점착시트 |
KR101075192B1 (ko) * | 2009-03-03 | 2011-10-21 | 도레이첨단소재 주식회사 | 전자부품 제조용 점착테이프 |
JP5144634B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2013040276A (ja) | 2013-02-28 |
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