JP5539449B2 - Program, heat treatment apparatus, and operation detection method of heat treatment apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置における不具合の発生を検出するためのプログラム、熱処理装置及び熱処理装置の動作検出方法に関する。 The present invention relates to a program, a heat treatment apparatus, and an operation detection method for a heat treatment apparatus for detecting the occurrence of defects in a heat treatment apparatus for heating a processing chamber that accommodates an object to be processed.
半導体装置の製造工程では、被処理体、例えば、半導体ウエハの成膜処理等を行う熱処理装置が用いられている。熱処理装置では、例えば、成膜すべき薄膜の種類、膜厚等に応じて、処理温度、処理圧力、ガス流量等の処理条件を書き込んだレシピが用意されており、このレシピを選択することにより、予め定められた処理条件に基づいた熱処理が行われる。また熱処理装置では、例えば、被処理体を収容する処理室の周囲を取り囲むように、抵抗発熱体からなるヒータが配置され、ヒータにて処理室内を加熱することにより、処理室内がレシピに従った温度に調整される（例えば、特許文献１参照）。 In a manufacturing process of a semiconductor device, a heat treatment apparatus that performs a film forming process of an object to be processed, for example, a semiconductor wafer is used. In the heat treatment apparatus, for example, a recipe in which processing conditions such as a processing temperature, a processing pressure, and a gas flow rate are written according to the type of thin film to be formed, the film thickness, and the like is prepared. A heat treatment is performed based on predetermined processing conditions. In the heat treatment apparatus, for example, a heater made of a resistance heating element is disposed so as to surround the periphery of the processing chamber that accommodates the target object, and the processing chamber is heated according to the recipe by heating the processing chamber with the heater. The temperature is adjusted (see, for example, Patent Document 1).
熱処理装置において、ヒータに断線又は短絡等の不具合が発生した場合、適切な熱処理が行えない。よって、ヒータに発生した不具合を早期に検出して適切な対応を行う必要がある。特に近年では、パワーデバイスの製造工程において、又は処理時間の短縮を目的として高温で処理されるプロセスが多くなっており、高温を実現するためのヒータにおける断線が問題となっている。そこで、ヒータを用いた熱処理における不具合の発生を早期に検出する構成、不具合の発生を予測する構成等が要望されている。 In the heat treatment apparatus, when a failure such as a disconnection or a short circuit occurs in the heater, an appropriate heat treatment cannot be performed. Therefore, it is necessary to detect a malfunction occurring in the heater at an early stage and take an appropriate countermeasure. In particular, in recent years, there are an increasing number of processes that are processed at a high temperature in the power device manufacturing process or for the purpose of shortening the processing time, and disconnection in the heater for realizing the high temperature is a problem. Therefore, there is a demand for a configuration for detecting the occurrence of a failure in heat treatment using a heater at an early stage, a configuration for predicting the occurrence of the failure, and the like.
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理が適切に行われていないことを早期に検出できるプログラム、熱処理装置及び熱処理装置の動作検出方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances. An object of the present invention is to provide a program, a heat treatment apparatus, and an operation detection method for a heat treatment apparatus that can early detect that the heat treatment for heating the inside of the treatment chamber containing the object to be treated is not properly performed.
本発明に係るプログラムは、コンピュータに、被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを実行させることを特徴とする。 Program according to the present invention causes a computer, a temperature acquiring step of acquiring a time series manner each temperature information of each region of the processing chamber formed by divided into a plurality of accommodating the object to be processed, each of the regions in the temperature acquiring step each time of acquiring the temperature information, the order specifying step of specifying the height order of the temperature information of each region obtained, when there is a change in height order specified in the order specifying step, when the malfunction has occurred A determination step of determining is executed.
本発明に係るプログラムは、コンピュータに、被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを実行させることを特徴とする。 The program according to the present invention includes a temperature acquisition step of acquiring, in a time series, temperature information of each region obtained by dividing a processing chamber containing an object to be processed into a plurality of regions, and each region in the temperature acquisition step. each time of acquiring the temperature information, the order specifying step of specifying the height order of the temperature information of each area is acquired, if the height order specified in the order specifying step is not in a predetermined order, failure has occurred And a determination step of determining that is executed .
本発明に係るプログラムは、前記コンピュータに、前記判断ステップで不具合が発生していると判断した場合、所定時間の計時処理を開始する計時ステップと、該計時ステップで開始した計時処理が終了するまでの間、前記判断ステップで不具合が発生していると判断された場合、不具合の発生を報知する報知ステップとを更に実行させることを特徴とする。 The program according to the present invention, when it is determined that a problem has occurred in the determination step in the computer, a timing step for starting a timing process for a predetermined time, and until a timing process started in the timing step is completed In the meantime, when it is determined in the determination step that a defect has occurred, a notification step for notifying the occurrence of the defect is further executed.
本発明に係るプログラムは、前記コンピュータに、前記温度取得ステップで取得した各領域の温度情報と、各領域に対する設定温度とに基づいて、各領域を加熱する加熱部を制御する制御ステップを更に実行させ、前記順序特定ステップは、前記制御ステップで各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序を特定し、前記判断ステップは、前記順序特定ステップで特定した前記制御量の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断することを特徴とする。 The program according to the present invention further executes, in the computer, a control step of controlling a heating unit that heats each region based on the temperature information of each region acquired in the temperature acquisition step and the set temperature for each region . The order specifying step specifies the order of control amounts when the heating unit for each region is controlled in the control step, and the determining step is the order of the control amounts specified in the order specifying step. Based on this, it is determined whether or not a failure has occurred.
本発明に係る熱処理装置は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、該順序特定部が特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断部とを備えることを特徴とする。
本発明に係る熱処理装置は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、該順序特定部が特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断部とを備えることを特徴とする。
A heat treatment apparatus according to the present invention is a heat treatment apparatus for heating a processing chamber that accommodates an object to be processed, and a plurality of temperature detections that respectively detect temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into a plurality of time series. Each time the temperature information of each of the plurality of temperature detectors detects the temperature information of each region, an order specifying unit that specifies the level order of the detected temperature information of each region, and the level order specified by the order specifying unit If there is a change in, characterized in that it comprises a determining section for determining that a malfunction has occurred.
A heat treatment apparatus according to the present invention is a heat treatment apparatus for heating a processing chamber that accommodates an object to be processed, and a plurality of temperature detections that respectively detect temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into a plurality of time series. Each time the temperature information of each of the plurality of temperature detectors detects the temperature information of each region, an order specifying unit that specifies the level order of the detected temperature information of each region, and the level order specified by the order specifying unit And a determination unit that determines that a problem has occurred when the order is not in the predetermined order.
本発明に係る熱処理装置は、前記温度検出部は、前記処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出するようにしてあり、前記判断部は、前記順序特定部が特定した高低順序に基づいて、前記温度検出部が検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断するようにしてあることを特徴とする。 In the heat treatment apparatus according to the present invention, the temperature detection unit detects temperature information of each region obtained by dividing the processing chamber into five in the vertical direction, and the determination unit includes: The temperature information of the second region from the top or the fourth region from the top detected by the temperature detector based on the height order specified by the order specifying unit is the top region, the third region from the top or wherein the highest have field coupling than any temperature information under the region, are so as to determine that a malfunction has occurred.
本発明に係る熱処理装置の動作検出方法は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置の動作状態を検出する方法において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを含むことを特徴とする。
本発明に係る熱処理装置の動作検出方法は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置の動作状態を検出する方法において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを含むことを特徴とする。
An operation detection method for a heat treatment apparatus according to the present invention is a method for detecting an operation state of a heat treatment apparatus that heats a processing chamber that accommodates an object to be processed. Temperature information of each region obtained by dividing the processing chamber into a plurality of regions is obtained. A temperature detecting step for detecting each time-series, an order specifying step for specifying the order of the temperature information of each area detected in the temperature detecting step, and the order specifying step And a determination step of determining that a defect has occurred when there is a change in the order of heights identified in (1).
An operation detection method for a heat treatment apparatus according to the present invention is a method for detecting an operation state of a heat treatment apparatus that heats a processing chamber that accommodates an object to be processed. Temperature information of each region obtained by dividing the processing chamber into a plurality of regions is obtained. A temperature detecting step for detecting each time-series, an order specifying step for specifying the order of the temperature information of each area detected in the temperature detecting step, and the order specifying step A determination step of determining that a problem has occurred when the height order specified in step 1 is not a predetermined order.
本発明に係る熱処理装置の動作検出方法は、前記温度検出ステップでは、前記処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出し、前記判断ステップでは、前記順序特定ステップで特定した高低順序に基づいて、前記温度検出ステップで検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断することを特徴とする。 In the operation detection method of the heat treatment apparatus according to the present invention, in the temperature detection step, temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into five in the vertical direction is detected in time series, and in the determination step The temperature information of the second region from the top or the fourth region from the top detected in the temperature detection step based on the height order specified in the order specification step is the top region, the third region from the top or high have field coupling than one of the most temperature information under the region, characterized by the Turkey be determined that a malfunction has occurred.
本発明によれば、コンピュータに上述したようなプログラムをインストールすることにより、コンピュータにて、例えば被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において不具合が発生しているか否かを検出できる。コンピュータは、処理室内の異なる領域の温度情報を取得する都度、各領域の温度情報の高低順序を特定し、特定した高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断する。熱処理装置は、例えば抵抗発熱体からなるヒータを用いて、処理室内の各領域を加熱しており、ヒータに断線又は短絡等の不具合が発生した場合、適切な温度に加熱処理できない。このような場合、各領域の温度情報の高低順序が、本来の加熱処理で得られる順序と異なる状況が発生する。よって、処理室内の各領域の温度情報の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを検出することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。 According to the present invention, by installing the above-described program in a computer, it is possible to detect whether a failure has occurred in a heat treatment apparatus that heats, for example, a processing chamber that accommodates an object to be processed. Computer each time to obtain the temperature information of the different regions within the processing chamber, to identify the high and low order of the temperature information of each area, based on the specified height order to determine whether failure has occurred. The heat treatment apparatus heats each region in the processing chamber using, for example, a heater made of a resistance heating element, and cannot perform heat treatment at an appropriate temperature when a malfunction such as disconnection or short circuit occurs in the heater. In such a case, a situation occurs in which the order of the temperature information of each region is different from the order obtained by the original heat treatment. Therefore, based on the high and low order of the temperature information of each area in the processing chamber, by detecting whether malfunction has occurred, an appropriate heat treatment can be determined whether being performed.
本発明によれば、コンピュータは、処理室内の各領域の温度情報の高低順序に変化があった場合に、不具合が発生していると判断する。熱処理装置は、予め設定された条件に従った熱処理を行っており、ヒータによって適切な熱処理が行われている場合、各領域の温度情報の高低順序は決まってくる。よって、各領域の温度情報の高低順序に変化があった場合に、不具合が発生していると判断することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。 According to the present invention, the computer, when there is a change in height order of the temperature information of each area in the processing chamber, it is determined that a malfunction has occurred. The heat treatment apparatus performs heat treatment according to preset conditions, and when appropriate heat treatment is performed by the heater, the order of the temperature information of each region is determined. Therefore, when there is a change in the order of the temperature information of each region , it can be determined whether or not an appropriate heat treatment is performed by determining that a defect has occurred.
本発明によれば、コンピュータは、処理室内の各領域の温度情報の高低順序が所定順序ではない場合に、不具合が発生していると判断する。熱処理装置は、予め設定された条件に従った熱処理を行っており、ヒータによって適切な熱処理が行われている場合、各領域の温度情報の高低順序は予め決まっている。よって、各領域の温度情報の高低順序が所定順序でなくなった場合に、不具合が発生していると判断することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。 According to the present invention, the computer, when high and low order of the temperature information of each area in the process chamber is not in a predetermined order, determines that a malfunction has occurred. The heat treatment apparatus performs heat treatment in accordance with preset conditions, and when appropriate heat treatment is performed by the heater, the order of the temperature information of each region is determined in advance. Therefore, it can be determined whether or not an appropriate heat treatment is performed by determining that a defect has occurred when the order of temperature information in each region is no longer the predetermined order.
本発明によれば、コンピュータは、不具合が発生していると判断した場合、所定時間の計時処理を開始し、所定時間が経過するまでの間、不具合が発生しているとの判断が継続した場合、不具合の発生を報知する。例えば、ヒータの動作が一時的に乱れた場合、又は各領域の温度情報を検出する温度センサからの出力信号にノイズが乗った場合、一時的に各領域の温度情報の高低順序が乱れる可能性がある。よって、不具合が発生しているとの判断が所定時間継続した場合に、不具合の発生を報知することにより、真に発生した不具合のみを報知でき、誤報知を防止できる。 According to the present invention, when the computer determines that a malfunction has occurred, the computer starts a time counting process for a predetermined time, and continues to determine that a malfunction has occurred until the predetermined time has elapsed. In the case, the occurrence of a malfunction is notified. For example, if the operation of the heater is temporarily disturbed, or if there is noise on the output signal from the temperature sensor for detecting the temperature information of each area, temporarily possibly disturbed height order of the temperature information of each area There is. Therefore, when it is determined that a problem has occurred for a predetermined time, by notifying the occurrence of the problem, only the problem that has actually occurred can be reported, and erroneous notification can be prevented.
本発明によれば、コンピュータは、処理室内の各領域の温度情報を取得する都度、取得した温度情報と、各領域に対する設定温度とに基づいて、各領域を加熱する加熱部を制御する。そして、コンピュータは、各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序を特定し、特定した高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断する。熱処理装置は、各領域の温度情報をモニタしつつ各領域を加熱しており、各領域の温度情報に応じた制御量で各領域を加熱する加熱部を制御する。よって、処理室内の各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを検出することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。例えば、コンピュータは、制御量の高低順序に変化があった場合、又は制御量の高低順序が所定順序ではない場合に、不具合が発生していると判断する。 According to the present invention, the computer each time to obtain the temperature information of each area in the process chamber, the acquired temperature information, on the basis of the set temperature for each region, controls the heating unit that heats the regions. Then, the computer identifies the order of the control amount when controlling the heating unit for each region , and determines whether a failure has occurred based on the identified order of elevation. Heat treatment apparatus, while monitoring the temperature information of each area has heating each region, controls the heating section for heating each region in a controlled amount according to the temperature information of each area. Therefore, based on the high and low order control amount in controlling the heating unit for each region in the processing chamber, by detecting whether failure has occurred, whether a suitable heat treatment has been performed I can judge. For example, the computer determines that a problem has occurred when there is a change in the order of control amounts or when the order of control amounts is not a predetermined order.
本発明によれば、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置が、処理室の各領域の温度情報の高低順序に基づいて、自装置内において不具合が発生しているか否かを検出できる。 According to the present invention, a heat treatment apparatus that heats a processing chamber that accommodates an object to be processed detects whether or not a defect has occurred in the apparatus based on the order of temperature information of each region of the processing chamber. it can.
本発明によれば、熱処理装置は、処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を取得する。そして熱処理装置は、上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目（中央）の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合に、不具合が発生していると判断する。熱処理装置は、処理室内の各領域に対して異なる制御にて熱処理しており、例えば、最も上の領域、中央の領域及び最も下の領域を高温度に加熱し、この３つの領域が過熱することを、上から２番目の領域及び上から４番目の領域にて抑制するような制御を行うことがある。よって、このような熱処理では、上から２番目の領域及び上から４番目の領域が共に、最も上の領域、中央の領域及び最も下の領域のいずれよりも低温となる。よって、上から２番目の領域又は上から４番目の領域が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域のいずれかよりも高温となった場合に、不具合が発生していると判断することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。 According to the present invention, the heat treatment apparatus acquires temperature information of each region obtained by dividing the processing chamber into five in the vertical direction. In the heat treatment apparatus, the temperature information of the second region from the top or the fourth region from the top is higher than the temperature information of the uppermost region, the third (center) region from the top, or the lowermost region. If it is high, it is determined that a problem has occurred. The heat treatment apparatus heat-treats each region in the treatment chamber under different control. For example, the uppermost region, the central region, and the lowermost region are heated to a high temperature, and these three regions are overheated. Control may be performed to suppress this in the second region from the top and the fourth region from the top. Therefore, in such a heat treatment, the second region from the top and the fourth region from the top are both at a lower temperature than the uppermost region, the central region, and the lowermost region. Therefore, when the second region from the top or the fourth region from the top becomes hotter than any of the top region, the third region from the top, or the bottom region, a problem occurs. It can be determined whether appropriate heat processing is performed by determining that it exists.
本発明では、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理が適切に行われているか否かを検出できる。処理室内の各領域の温度情報を比較することによって適切に熱処理が行われているか否かを検出するので、例えば実際にヒータに断線又は短絡等の不具合が発生した場合だけでなく、熱処理に使用される各部に不具合が発生する予兆も含んだ検出が可能となる。 In the present invention, it is possible to detect whether or not the heat treatment for heating the processing chamber containing the object to be processed is appropriately performed. Since it detects whether heat treatment is properly performed by comparing the temperature information of each area in the processing chamber, for example, it is used not only when the heater is actually broken or short-circuited, but also for heat treatment It is possible to perform detection including a sign that a failure occurs in each part.
以下に、本発明に係るプログラム、熱処理装置及び熱処理装置の動作検出方法ついて、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。 Hereinafter, a program, a heat treatment apparatus, and an operation detection method for the heat treatment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating embodiments thereof.
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る熱処理装置監視システムの構成を示す模式図である。本実施形態１に係る熱処理装置監視システムは、熱処理装置２と、熱処理装置２の動作状態を監視するＰＣ（Personal Computer）１と、熱処理装置２を管理する管理者の端末装置３とを備える。図１に示す例では、１つの熱処理装置２をそれぞれ接続された２つのＰＣ１が、ＬＡＮ（Local Area Network）を介して接続されており、それぞれのＰＣ１は、ＬＡＮを介して端末装置３と接続されている。また、ＰＣ１は、ＬＡＮを介してインターネット等のネットワークＮにも接続可能である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a heat treatment apparatus monitoring system according to the first embodiment. The heat treatment apparatus monitoring system according to the first embodiment includes a heat treatment apparatus 2, a PC (Personal Computer) 1 that monitors the operating state of the heat treatment apparatus 2, and an administrator terminal device 3 that manages the heat treatment apparatus 2. In the example shown in FIG. 1, two PCs 1 each connected to one heat treatment apparatus 2 are connected via a LAN (Local Area Network), and each PC 1 is connected to a terminal apparatus 3 via a LAN. Has been. The PC 1 can also be connected to a network N such as the Internet via a LAN.
熱処理装置監視システムは、図１に示す例に限らない。例えば、複数の熱処理装置２が１つのＰＣ１に接続され、１つのＰＣ１にて複数の熱処理装置２の動作状態を監視する構成でもよい。また、端末装置３は、ＬＡＮを介してＰＣ１と接続される構成に限らず、例えば、ＬＡＮ及びネットワークＮを介してＰＣ１に接続される構成でもよい。
熱処理装置２は、例えば、半導体ウエハに対して成膜処理を行う際に使用される半導体製造装置であり、半導体ウエハ等の被処理体を収容する処理室内を加熱する縦型拡散炉を有する。なお熱処理装置２は、被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱機能を有する装置であれば、このような装置に限らない。
The heat treatment apparatus monitoring system is not limited to the example shown in FIG. For example, a configuration in which a plurality of heat treatment apparatuses 2 are connected to one PC 1 and the operation states of the plurality of heat treatment apparatuses 2 are monitored by one PC 1 may be employed. The terminal device 3 is not limited to the configuration connected to the PC 1 via the LAN, and may be configured to be connected to the PC 1 via the LAN and the network N, for example.
The heat treatment apparatus 2 is, for example, a semiconductor manufacturing apparatus used when performing a film forming process on a semiconductor wafer, and includes a vertical diffusion furnace that heats a processing chamber that accommodates an object to be processed such as a semiconductor wafer. Note that the heat treatment apparatus 2 is not limited to such an apparatus as long as the apparatus has a heating function of heating the inside of the processing chamber that accommodates the object to be processed.
図２は、実施形態１に係る熱処理装置監視システムの各装置の内部構成を示すブロック図である。本実施形態１に係るＰＣ１は、制御部１０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１１、記憶部１２、通信部１３及び読取部１４等を備える。
制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＭＰＵ（Micro Processor Unit）であり、ＰＣ１が備えるハードウェア各部と接続されている。
FIG. 2 is a block diagram illustrating an internal configuration of each apparatus of the heat treatment apparatus monitoring system according to the first embodiment. The PC 1 according to the first embodiment includes a control unit 10, a RAM (Random Access Memory) 11, a storage unit 12, a communication unit 13, a reading unit 14, and the like.
The control unit 10 is a CPU (Central Processing Unit) or MPU (Micro Processor Unit), and is connected to hardware units included in the PC 1.
記憶部１２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive ）又はフラッシュメモリ等の記憶装置であり、制御部１０が実行する制御プログラム及び各種データを予め記憶している。制御部１０は、記憶部１２に予め格納されている制御プログラムをＲＡＭ１１に読み出して実行することにより、ハードウェア各部の動作を制御する。また記憶部１２は、本発明に係るプログラムである熱処理監視プログラムを記憶している。ＲＡＭ１１は、ＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）、ＤＲＡＭ（Dynamic ＲＡＭ）、フラッシュメモリ等である。ＲＡＭ１１は、制御部１０による制御プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。 The storage unit 12 is a storage device such as an HDD (Hard Disk Drive) or a flash memory, and stores a control program executed by the control unit 10 and various data in advance. The control unit 10 reads out a control program stored in advance in the storage unit 12 to the RAM 11 and executes it, thereby controlling the operation of each part of the hardware. The storage unit 12 stores a heat treatment monitoring program that is a program according to the present invention. The RAM 11 is an SRAM (Static RAM), a DRAM (Dynamic RAM), a flash memory, or the like. The RAM 11 temporarily stores various data generated when the control unit 10 executes the control program.
通信部１３は、熱処理装置２との間で情報の送受信を行うインタフェースを有する。通信部１３は、専用の通信線を介して熱処理装置２に接続されてもよいし、ＬＡＮを介して熱処理装置２に接続されてもよい。また、通信部１３は、ＬＡＮに接続するためのインタフェースを有し、ＬＡＮを介して他のＰＣ１及び端末装置３との間で情報の送受信を行う。更に、通信部１３は、ＬＡＮを介してネットワークＮに接続するためのインタフェースを有し、ネットワークＮに接続された外部装置との間で情報の送受信を行うことも可能である。 The communication unit 13 has an interface for transmitting and receiving information to and from the heat treatment apparatus 2. The communication unit 13 may be connected to the heat treatment apparatus 2 via a dedicated communication line, or may be connected to the heat treatment apparatus 2 via a LAN. The communication unit 13 has an interface for connecting to a LAN, and transmits and receives information to and from other PCs 1 and terminal devices 3 via the LAN. Furthermore, the communication unit 13 has an interface for connecting to the network N via the LAN, and can transmit and receive information to and from an external device connected to the network N.
読取部１４は、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）ドライブ又はＤＶＤ（Digital Versatile Disc）ドライブであり、ＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭである記録媒体１４ａから、記録媒体１４ａに格納されたデータを読み出す。
熱処理監視プログラムは、予め記憶部１２に記憶されている構成のほかに、熱処理監視プログラムを格納している記録媒体１４ａから読取部１４にて読み出して記憶部１２に記憶される構成でもよい。また、熱処理監視プログラムは、ＬＡＮ又はネットワークＮに接続された外部装置から通信部１３にてダウンロードして記憶部１２に記憶される構成でもよい。記録媒体１４ａとしては、ＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭのほかに、フレキシブルディスク、メモリカード、ＵＳＢメモリ等、各種の記録媒体を用いることができる。
The reading unit 14 is, for example, a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory) drive or a DVD (Digital Versatile Disc) drive, and is stored in the recording medium 14a from the recording medium 14a that is a CD-ROM or DVD-ROM. Read the data.
In addition to the configuration stored in the storage unit 12 in advance, the thermal processing monitoring program may be read out from the recording medium 14 a storing the thermal processing monitoring program by the reading unit 14 and stored in the storage unit 12. Further, the heat treatment monitoring program may be downloaded from an external device connected to the LAN or the network N by the communication unit 13 and stored in the storage unit 12. As the recording medium 14a, various recording media such as a flexible disk, a memory card, and a USB memory can be used in addition to the CD-ROM or DVD-ROM.
ＰＣ１は、上述した構成のほかに、キーボード及びマウス等の操作部、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等の表示部（共に図示せず）等を備えている。 In addition to the above-described configuration, the PC 1 includes an operation unit such as a keyboard and a mouse, a display unit (not shown) such as a liquid crystal display, a plasma display, or an organic EL (Electro Luminescence) display.
本実施形態１に係る熱処理装置２は、制御部２０、ＲＡＭ２１、記憶部２２、通信部２３、加熱制御部２４及び温度検出部２５等を備える。なお、熱処理装置２は、これらのほかに、熱処理装置２を操作するための操作部、ユーザに通知するための情報を表示する表示部等を備えていてもよい。
制御部２０は、ＣＰＵ又はＭＰＵであり、熱処理装置２が備えるハードウェア各部と接続されている。
The heat treatment apparatus 2 according to the first embodiment includes a control unit 20, a RAM 21, a storage unit 22, a communication unit 23, a heating control unit 24, a temperature detection unit 25, and the like. In addition to the above, the heat treatment apparatus 2 may include an operation unit for operating the heat treatment apparatus 2, a display unit for displaying information for notifying the user, and the like.
The control unit 20 is a CPU or MPU, and is connected to hardware units included in the heat treatment apparatus 2.
記憶部２２は、ＨＤＤ又はフラッシュメモリ等の記憶装置であり、制御部２０が実行する制御プログラム及び各種データを予め記憶している。制御部２０は、記憶部２２に予め格納されている制御プログラムをＲＡＭ２１に読み出して実行することにより、ハードウェア各部の動作を制御する。また記憶部２２は、熱処理装置２で実行される熱処理に関して、処理温度、処理圧力、ガス流量等の処理条件を書き込んだレシピを記憶している。ＲＡＭ２１は、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ、フラッシュメモリ等であり、制御部２０による制御プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。 The storage unit 22 is a storage device such as an HDD or a flash memory, and stores a control program executed by the control unit 20 and various data in advance. The control unit 20 controls the operation of each part of the hardware by reading the control program stored in advance in the storage unit 22 into the RAM 21 and executing it. The storage unit 22 stores a recipe in which processing conditions such as a processing temperature, a processing pressure, and a gas flow rate are written regarding the heat processing performed in the heat processing apparatus 2. The RAM 21 is an SRAM, DRAM, flash memory, or the like, and temporarily stores various data generated when the control unit 20 executes the control program.
通信部２３は、ＰＣ１との間で情報の送受信を行うインタフェースを有する。通信部２３は、専用の通信線を介してＰＣ１に接続されてもよいし、ＬＡＮを介してＰＣ１に接続されてもよい。 The communication unit 23 has an interface for transmitting / receiving information to / from the PC 1. The communication unit 23 may be connected to the PC 1 via a dedicated communication line, or may be connected to the PC 1 via a LAN.
加熱制御部２４には、５つのヒータ（加熱部）２４ａ〜２４ｅが接続されており、温度検出部２５には、５つの温度センサ（温度検出部）２５ａ〜２５ｅが接続されている。
ここで、本実施形態１の熱処理装置２が有する縦型拡散炉について説明する。図３は縦型拡散炉を示す模式図である。なお、図３には、縦型拡散炉内の処理室２ａ及び処理室２ａの周囲に設けられたヒータ２４ａ〜２４ｅの縦断面図を示す。
図３に示すように、本実施形態１の熱処理装置２は、略円筒状で有天井の処理室２ａを有する縦型拡散炉を備える。処理室２ａは、上下方向（垂直方向）に長い形状を有しており、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。処理室２ａは、半導体ウエハが上下方向に所定の間隔を隔てて複数枚、例えば１５０枚収容可能に構成されている。そして、処理室２ａ内に半導体ウエハが収容された状態で熱処理装置２による熱処理が行われる。なお、詳細については説明を省略するが、半導体ウエハは、処理室２ａの下側から処理室２ａ内に収容される。
Five heaters (heating units) 24 a to 24 e are connected to the heating control unit 24, and five temperature sensors (temperature detection units) 25 a to 25 e are connected to the temperature detection unit 25.
Here, the vertical diffusion furnace included in the heat treatment apparatus 2 of Embodiment 1 will be described. FIG. 3 is a schematic view showing a vertical diffusion furnace. In addition, in FIG. 3, the longitudinal cross-sectional view of the heaters 24a-24e provided in the circumference | surroundings of the process chamber 2a in the vertical diffusion furnace and the process chamber 2a is shown.
As shown in FIG. 3, the heat treatment apparatus 2 according to the first embodiment includes a vertical diffusion furnace having a processing chamber 2a having a substantially cylindrical shape and a ceiling. The processing chamber 2a has a shape that is long in the vertical direction (vertical direction), and is made of a material having excellent heat resistance and corrosion resistance, for example, quartz. The processing chamber 2a is configured to accommodate a plurality of, for example, 150 semiconductor wafers at predetermined intervals in the vertical direction. Then, the heat treatment by the heat treatment apparatus 2 is performed in a state where the semiconductor wafer is accommodated in the treatment chamber 2a. In addition, although description is abbreviate | omitted for details, a semiconductor wafer is accommodated in the process chamber 2a from the lower side of the process chamber 2a.
処理室２ａの周囲には、処理室２ａを取り囲むように、例えば、抵抗発熱体からなるチューブヒータ（以下、ヒータという）２４ａ〜２４ｅが設けられている。ヒータ２４ａ〜２４ｅにより処理室２ａの内部が所定温度（レシピに従った温度）に加熱され、その結果、処理室２ａ内に収容された半導体ウエハが所定温度に加熱される。加熱制御部２４は、５つのヒータ２４ａ〜２４ｅの動作を各別に制御することができるので、各ヒータ２４ａ〜２４ｅは加熱制御部２４からの指示に従って独立して加熱処理を行う。 Around the processing chamber 2a, for example, tube heaters (hereinafter referred to as heaters) 24a to 24e made of a resistance heating element are provided so as to surround the processing chamber 2a. The interior of the processing chamber 2a is heated to a predetermined temperature (temperature according to the recipe) by the heaters 24a to 24e, and as a result, the semiconductor wafer accommodated in the processing chamber 2a is heated to the predetermined temperature. Since the heating control unit 24 can control the operations of the five heaters 24 a to 24 e individually, each of the heaters 24 a to 24 e performs a heating process independently in accordance with an instruction from the heating control unit 24.
本実施形態１では、処理室２ａは、上からＴＯＰゾーン、TOP-CENTERゾーン（以下、Ｔ−Ｃゾーンという）、CENTERゾーン（以下、ＣＴＲゾーンという）、CENTER-BOTTOMゾーン（以下、Ｃ−Ｂゾーンという）及びBOTTOMゾーン（以下、ＢＴＭゾーンという）の５つのゾーン（領域）に区分されて管理されている。また、ＴＯＰゾーンの周囲にはＴＯＰゾーン用のヒータ（以下、ＴＯＰ用ヒータという）２４ａが設けられている。また、Ｔ−Ｃゾーンの周囲にはＴ−Ｃゾーン用のヒータ（以下、Ｔ−Ｃ用ヒータという）２４ｂが設けられており、ＣＴＲゾーンの周囲にはＣＴＲゾーン用のヒータ（以下、ＣＴＲ用ヒータという）２４ｃが設けられている。また、Ｃ−Ｂゾーンの周囲にはＣ−Ｂゾーン用のヒータ（以下、Ｃ−Ｂ用ヒータという）２４ｄが設けられており、ＢＴＭゾーンの周囲にはＢＴＭゾーン用のヒータ（以下、ＢＴＭ用ヒータという）２４ｅが設けられている。 In the first embodiment, the processing chamber 2a includes a TOP zone, a TOP-CENTER zone (hereinafter referred to as TC zone), a CENTER zone (hereinafter referred to as CTR zone), a CENTER-BOTTOM zone (hereinafter referred to as C-B) from the top. Zone) and a BOTTOM zone (hereinafter referred to as a BTM zone). Further, a heater for a TOP zone (hereinafter referred to as a TOP heater) 24a is provided around the TOP zone. Further, a TC zone heater (hereinafter referred to as a TC heater) 24b is provided around the TC zone, and a CTR zone heater (hereinafter referred to as a CTR zone) is provided around the CTR zone. 24c) is provided. Further, a CB zone heater (hereinafter referred to as a CB heater) 24d is provided around the CB zone, and a BTM zone heater (hereinafter referred to as a BTM zone) is provided around the BTM zone. 24e) is provided.
温度検出部２５に接続された温度センサ２５ａ〜２５ｅはそれぞれ、処理室２ａの周壁の内周面又は外周面等に設けられており、処理室２ａ内の温度情報を検出する。ＴＯＰゾーンの周壁にはＴＯＰゾーン用の温度センサ（以下、ＴＯＰ用温度センサという）２５ａが設けられている。また、Ｔ−Ｃゾーンの周壁にはＴ−Ｃゾーン用の温度センサ（以下、Ｔ−Ｃ用温度センサという）２５ｂが設けられており、ＣＴＲゾーンの周壁にはＣＴＲゾーン用の温度センサ（以下、ＣＴＲ用温度センサという）２５ｃが設けられている。また、Ｃ−Ｂゾーンの周壁にはＣ−Ｂゾーン用の温度センサ（以下、Ｃ−Ｂ用温度センサという）２５ｄが設けられており、ＢＴＭゾーンの周壁にはＢＴＭゾーン用の温度センサ（以下、ＢＴＭ用温度センサという）２５ｅが設けられている。温度検出部２５は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した温度情報（各ゾーンの温度情報）を取得し、制御部２０へ出力する。 The temperature sensors 25a to 25e connected to the temperature detection unit 25 are respectively provided on the inner peripheral surface or the outer peripheral surface of the peripheral wall of the processing chamber 2a, and detect temperature information in the processing chamber 2a. A temperature sensor for the TOP zone (hereinafter referred to as a temperature sensor for TOP) 25a is provided on the peripheral wall of the TOP zone. Further, a temperature sensor for the TC zone (hereinafter referred to as a TC temperature sensor) 25b is provided on the peripheral wall of the TC zone, and a temperature sensor for the CTR zone (hereinafter referred to as a temperature sensor for the CTR zone). 25C) (referred to as a CTR temperature sensor). Further, a temperature sensor for the CB zone (hereinafter referred to as a CB temperature sensor) 25d is provided on the peripheral wall of the CB zone, and a temperature sensor for the BTM zone (hereinafter referred to as a temperature sensor for the BTM zone). 25e) (referred to as a BTM temperature sensor). The temperature detection unit 25 acquires temperature information (temperature information of each zone) detected by the temperature sensors 25 a to 25 e and outputs the temperature information to the control unit 20.
制御部２０は、温度検出部２５から取得した各ゾーンの温度情報と、記憶部２２に記憶してあるレシピに記載してある各ゾーンに対する設定温度（処理温度）とに基づいて、各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅを制御すべき制御量を特定する。具体的には、例えば、制御部２０は、各ゾーンの温度情報と、各ゾーンに対する設定温度との温度差を算出し、算出した温度差に応じて、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（制御量）を算出する。そして、制御部２０は、算出結果を加熱制御部２４に通知し、加熱制御部２４は、通知された算出結果に基づいて、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに電力を供給する。その結果、各ゾーンがレシピに記載してある各設定温度に加熱される。なお、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（制御量）は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対して供給可能な最大電力量に対しての割合（単位は％）で示される。
また、各ゾーンの温度情報と、各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（制御量）との対応関係が予め設定されている場合、制御部２０は、各ゾーンの温度情報に対応する電力量を特定すればよい。
Based on the temperature information of each zone acquired from the temperature detection unit 25 and the set temperature (processing temperature) for each zone described in the recipe stored in the storage unit 22, the control unit 20 A control amount for controlling the heaters 24a to 24e is specified. Specifically, for example, the control unit 20 calculates the temperature difference between the temperature information of each zone and the set temperature for each zone, and the power to be supplied to each heater 24a to 24e according to the calculated temperature difference. The amount (control amount) is calculated. And the control part 20 notifies the calculation result to the heating control part 24, and the heating control part 24 supplies electric power to each heater 24a-24e based on the notified calculation result. As a result, each zone is heated to each set temperature described in the recipe. In addition, the electric energy (control amount) which should be supplied to each heater 24a-24e is shown by the ratio (unit is%) with respect to the maximum electric energy which can be supplied with respect to each heater 24a-24e.
When the correspondence between the temperature information of each zone and the amount of electric power (control amount) to be supplied to the heaters 24a to 24e for each zone is set in advance, the control unit 20 adds the temperature information of each zone. What is necessary is just to specify the corresponding electric energy.
本実施形態１に係る端末装置３は、例えば、ＰＣ又はワークステーション等であってもよく、携帯型のコンピュータ、携帯電話又はＰＤＡ等の携帯端末装置であってもよい。端末装置３は、ＬＡＮ又はネットワークＮに接続可能な装置であり、ＰＣ１から通知された情報を端末装置３のユーザ（熱処理装置２の管理者）に報知（通知）できる装置であれば、どのような装置でもよい。よって、端末装置３の詳細な構成については説明を省略する。 The terminal device 3 according to the first embodiment may be, for example, a PC or a workstation, or a portable terminal device such as a portable computer, a cellular phone, or a PDA. The terminal device 3 is a device that can be connected to the LAN or the network N, and can be any device that can notify (notify) the information notified from the PC 1 to the user of the terminal device 3 (the manager of the heat treatment device 2). A simple device may be used. Therefore, description of the detailed configuration of the terminal device 3 is omitted.
上述した構成の熱処理装置監視システムにおいて、熱処理装置２が、記憶部２２に記憶してあるレシピに従った熱処理を開始した場合、ＰＣ１は、記憶部１２に記憶してある熱処理監視プログラムを実行し、熱処理装置２の動作状態を検出する。具体的には、ＰＣ１は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報に基づいて、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量）を熱処理装置２から取得する。そして、ＰＣ１は、取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、各ゾーン（処理室２ａ）が適切に熱処理されているか否かを判定する。なお、各ゾーン（処理室２ａ）が適切に熱処理されていない状況とは、例えば、ヒータ２４ａ〜２４ｅに断線又は短絡等の異常（不具合）が発生している場合、ヒータ２４ａ〜２４ｅ及び処理室２ａの周辺に設けられた部品に異常（不具合）が発生している場合等が考えられる。 In the heat treatment apparatus monitoring system configured as described above, when the heat treatment apparatus 2 starts heat treatment according to the recipe stored in the storage unit 22, the PC 1 executes the heat treatment monitoring program stored in the storage unit 12. The operating state of the heat treatment apparatus 2 is detected. Specifically, the PC 1 determines the amount of power to be supplied to each heater 24a to 24e calculated by the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2 based on the temperature information of each zone detected by each temperature sensor 25a to 25e (each heater Control amount for 24a to 24e) is acquired from the heat treatment apparatus 2. And PC1 determines whether each zone (processing chamber 2a) is appropriately heat-processed based on the control amount with respect to each acquired heater 24a-24e. In addition, the situation where each zone (process chamber 2a) is not appropriately heat-treated means that, for example, when an abnormality (problem) such as disconnection or short circuit occurs in the heaters 24a to 24e, the heaters 24a to 24e and the process chambers. The case where abnormality (problem) has occurred in the parts provided around 2a can be considered.
以下に、ＰＣ１が、熱処理装置２から取得した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、熱処理装置２による熱処理の動作状態を判定する処理について説明する。図４は、熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
熱処理装置２の制御部２０は、例えば、ＰＣ１の制御部１０からの指示に従って、記憶部２２に記憶してあるレシピに従った熱処理を開始する。熱処理装置２による熱処理が開始された場合、ＰＣ１の制御部１０は、記憶部１２に記憶してある熱処理監視プログラムをＲＡＭ１１に読み出して実行することにより、以下の処理を行う。
Hereinafter, a process in which the PC 1 determines the operation state of the heat treatment by the heat treatment apparatus 2 based on the control amount for the heaters 24 a to 24 e for each zone acquired from the heat treatment apparatus 2 will be described. FIG. 4 is a flowchart showing the procedure of the heat treatment state determination process.
For example, the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2 starts heat treatment according to the recipe stored in the storage unit 22 in accordance with an instruction from the control unit 10 of the PC 1. When the heat treatment by the heat treatment apparatus 2 is started, the control unit 10 of the PC 1 performs the following processing by reading the heat treatment monitoring program stored in the storage unit 12 into the RAM 11 and executing it.
ＰＣ１の制御部１０は、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、通信部１３を介して熱処理装置２から取得する処理を開始する（Ｓ１）。なお、熱処理装置２の温度センサ２５ａ〜２５ｅは、例えば所定時間（例えば、数秒又は数１０秒）毎に、各ゾーンの温度情報を検出し、検出した温度情報を温度検出部２５へ出力している。また熱処理装置２の制御部２０は、温度検出部２５が温度センサ２５ａ〜２５ｅから温度情報を取得する都度、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を算出し、算出結果を加熱制御部２４へ通知すると共に、通信部２３を介してＰＣ１へ送信する。これにより、熱処理装置２の制御部２０は、温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報を、所定時間間隔で時系列的に取得し、ＰＣ１の制御部１０は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、所定時間間隔で時系列的に取得することができる。 The control part 10 of PC1 starts the process which acquires the control amount with respect to the heaters 24a-24e for each zone which the control part 20 of the heat processing apparatus 2 calculated from the heat processing apparatus 2 via the communication part 13 (S1). The temperature sensors 25a to 25e of the heat treatment apparatus 2 detect temperature information of each zone, for example, every predetermined time (for example, several seconds or several tens of seconds), and output the detected temperature information to the temperature detection unit 25. Yes. Moreover, the control part 20 of the heat processing apparatus 2 calculates the control amount with respect to each heater 24a-24e, and notifies the calculation result to the heating control part 24, whenever the temperature detection part 25 acquires temperature information from the temperature sensors 25a-25e. At the same time, the data is transmitted to the PC 1 via the communication unit 23. Thereby, the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2 acquires the temperature information of each zone detected by the temperature sensors 25a to 25e in a time series at predetermined time intervals, and the control unit 10 of the PC 1 acquires each heater 24a to 24e. Can be acquired in a time-series manner at predetermined time intervals.
次にＰＣ１の制御部（順序特定部）１０は、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量について、高低順序を特定する処理を開始する（Ｓ２）。制御部１０は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を熱処理装置２から取得する都度、例えば降順に各制御量を並べる。なお、制御部１０は、直近に特定した順序をＲＡＭ１１に記憶しており、この記憶してある順序と、新たに特定した順序とを比較し、順序が変動したか否かを判断する（Ｓ３）。なお、初めて順序を特定した場合、即ち、ＲＡＭ１１に順序がまだ記憶されていない場合、制御部１０は、順序に変動がないと判断する。 Next, the control unit (order specifying unit) 10 of the PC 1 starts processing for specifying the order of the control amounts for the heaters 24a to 24e acquired from the heat treatment apparatus 2 (S2). Each time the control unit 10 acquires control amounts for the heaters 24a to 24e from the heat treatment apparatus 2, the control unit 10 arranges the control amounts in descending order, for example. Note that the control unit 10 stores the most recently specified order in the RAM 11, and compares the stored order with the newly specified order to determine whether the order has changed (S3). ). When the order is specified for the first time, that is, when the order is not yet stored in the RAM 11, the control unit 10 determines that there is no change in the order.
順序が変動していないと判断した場合（Ｓ３：ＮＯ）、制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続すると共に、ステップＳ３の処理を繰り返す。順序が変動したと判断した場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、制御部１０は、ヒータ２４ａ〜２４ｅを用いた熱処理が適切に行われていない（即ち、不具合が発生している）ことを確定するための所定時間（例えば、５分程度）の計時を開始する（Ｓ４）。なお、制御部１０は、所定時間の計時処理を行うためのカウンタ又は時計を有する。また、順序が変動した場合、制御部１０は、変動前の順序をＲＡＭ１１に記憶したまま、変動後の順序もＲＡＭ１１に記憶させる。 When it is determined that the order has not changed (S3: NO), the control unit 10 performs a process of acquiring control amounts for the heaters 24a to 24e from the heat treatment apparatus 2 and a process of arranging the acquired control amounts in descending order. While continuing, the process of step S3 is repeated. When it is determined that the order has changed (S3: YES), the control unit 10 determines that the heat treatment using the heaters 24a to 24e has not been appropriately performed (that is, a failure has occurred). Time measurement for a predetermined time (for example, about 5 minutes) is started (S4). Note that the control unit 10 includes a counter or a clock for performing a time counting process for a predetermined time. Further, when the order changes, the control unit 10 stores the order after the change in the RAM 11 while the order before the change is stored in the RAM 11.
制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続しており、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が変動前の順序に戻ったか否かを判断する（Ｓ５）。変動前の順序に戻ったと判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、制御部１０は、ステップＳ３に処理を戻す。各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が変動してから所定時間が経過する前に順序が戻った場合、ヒータ２４ａ〜２４ｅには断線又は短絡等の異常（不具合）は発生しておらず、適切な熱処理が行われている可能性が高い。この場合、例えば、ヒータ２４ａ〜２４ｅのいずれかの動作が一時的に乱れた可能性や、温度センサ２５ａ〜２５ｅから出力された検出信号（温度情報）にノイズが乗った可能性が高い。よって、このような場合は、適切な熱処理が行われていると判断することにより、誤検出を防止できる。 The control unit 10 continues the process of acquiring the control amounts for the heaters 24a to 24e from the heat treatment apparatus 2 and the process of arranging the acquired control amounts in descending order, and the order of the control amounts for the heaters 24a to 24e is It is determined whether or not the order before the change has been returned (S5). When it is determined that the order before the change is returned (S5: YES), the control unit 10 returns the process to step S3. When the order of control amounts for the heaters 24a to 24e changes before the predetermined time elapses, the heaters 24a to 24e have no abnormality (failure) such as disconnection or short circuit, There is a high possibility that appropriate heat treatment has been performed. In this case, for example, the operation of any of the heaters 24a to 24e may be temporarily disturbed, or the detection signal (temperature information) output from the temperature sensors 25a to 25e is likely to have noise. Therefore, in such a case, it is possible to prevent erroneous detection by determining that appropriate heat treatment is performed.
変動前の順序に戻っていないと判断した場合（Ｓ５：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ４で開始した計時処理に基づいて、順序が変動してから所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ６）。所定時間が経過していないと判断した場合（Ｓ６：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ５に処理を戻し、変動前の順序に戻るか、所定時間が経過するまで、ステップＳ５，Ｓ６の処理を繰り返す。 When determining that the order has not returned to the order before the change (S5: NO), the control unit 10 determines whether or not a predetermined time has elapsed since the order changed based on the timing process started in step S4. (S6). When it is determined that the predetermined time has not elapsed (S6: NO), the control unit 10 returns the process to step S5 and returns to the order before the change or the processes of steps S5 and S6 until the predetermined time elapses. repeat.
所定時間が経過したと判断した場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、制御部（判断部）１０は、熱処理が適切に行われていないことを確定し、不具合が発生している旨をＬＡＮを介して端末装置３に通知し（Ｓ７）、処理を終了する。不具合の発生を端末装置３に通知する方法は、どのような方法でもよい。例えば、ＰＣ１が電子メール送信機能を有する場合、制御部１０は、不具合の発生を通知するメッセージを記載した電子メールを通信部１３から端末装置３へ送信してもよい。また、ＰＣ１がメッセージ送信機能を有する場合、制御部１０は、不具合の発生を通知するメッセージを通信部１３から端末装置３へ送信してもよい。また、端末装置３に所定の警告ランプ又はアラームを設けておき、ＰＣ１の制御部１０は、不具合の発生を確定した場合、通信部１３を介して、端末装置３の警告ランプを点灯又は点滅させ、又は端末装置３のアラームを鳴らしてもよい。 When it is determined that the predetermined time has elapsed (S6: YES), the control unit (determination unit) 10 determines that the heat treatment is not properly performed, and notifies the terminal that the failure has occurred via the LAN. The apparatus 3 is notified (S7), and the process is terminated. Any method may be used to notify the terminal device 3 of the occurrence of the problem. For example, when the PC 1 has an e-mail transmission function, the control unit 10 may transmit an e-mail describing a message notifying the occurrence of a failure from the communication unit 13 to the terminal device 3. Further, when the PC 1 has a message transmission function, the control unit 10 may transmit a message notifying the occurrence of a malfunction from the communication unit 13 to the terminal device 3. Further, a predetermined warning lamp or alarm is provided in the terminal device 3, and the control unit 10 of the PC 1 turns on or blinks the warning lamp of the terminal device 3 via the communication unit 13 when the occurrence of a problem is confirmed. Alternatively, an alarm of the terminal device 3 may be sounded.
図５及び図６は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の変化を示すグラフであり、図５及び図６において、横軸は時刻を示し、縦軸は各時刻における各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を示す。また図５には、適切な熱処理が行われている場合の各ヒータに対する制御量を示し、図６には、適切な熱処理が行われていない場合の各ヒータに対する制御量を示す。チューブヒータ２４ａ〜２４ｅを使用する熱処理装置２では、昇温時、温度安定時、降温時に拘わらず、例えば、ＢＴＭ用ヒータ２４ｅ、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ、Ｃ−Ｂ用ヒータ２４ｄ、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂの順に低温となるように制御される場合が多い。このような場合、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量は多少上下するものの、各ヒータ２４ａ〜２４ｅ（各ゾーン）間における制御量の高低順序は、ＢＴＭゾーン、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン、Ｃ−Ｂゾーン、Ｔ−Ｃゾーンの順に低温となり、図５Ａに示すような検出結果が得られる。よって、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動した場合、適切な熱処理が行われていないと判定できる。 5 and 6 are graphs showing changes in control amounts for the heaters 24a to 24e. In FIGS. 5 and 6, the horizontal axis indicates time, and the vertical axis indicates control for the heaters 24a to 24e at each time. Indicates the amount. FIG. 5 shows the control amount for each heater when appropriate heat treatment is performed, and FIG. 6 shows the control amount for each heater when appropriate heat treatment is not performed. In the heat treatment apparatus 2 using the tube heaters 24a to 24e, for example, a BTM heater 24e, a TOP heater 24a, a CTR heater 24c, a CB heater 24d, In many cases, the temperature is controlled to be lower in the order of the TC heater 24b. In such a case, the control amounts for the heaters 24a to 24e are slightly increased and decreased, but the order of the control amounts between the heaters 24a to 24e (each zone) is BTM zone, TOP zone, CTR zone, CB zone. The temperature becomes lower in the order of the TC zone, and a detection result as shown in FIG. 5A is obtained. Therefore, when the order of control amounts for the heaters 24a to 24e varies, it can be determined that appropriate heat treatment is not performed.
本実施形態１では、ＰＣ１は、所定時間（例えば、５分程度）、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動した状態が継続した場合に、適切な熱処理が行われていないことを確定し、端末装置３に通知する。よって、例えば、図５Ｂに示すように、９時１５分の前後の数分間（３分程度）、ＣＴＲゾーン及びＣ−Ｂゾーン用のヒータ２４ｃ，２４ｄに対する制御量の順序が変動した場合であっても、適切な熱処理が行われていると判定する。これにより、誤検出を防止できる。 In the first embodiment, the PC 1 determines that an appropriate heat treatment has not been performed when a state in which the order of control amounts for the heaters 24a to 24e fluctuates continues for a predetermined time (for example, about 5 minutes). Confirm and notify the terminal device 3. Therefore, for example, as shown in FIG. 5B, the order of control amounts for the heaters 24c and 24d for the CTR zone and the C-B zone fluctuates for several minutes before and after 9:15 (about 3 minutes). However, it is determined that an appropriate heat treatment is performed. Thereby, erroneous detection can be prevented.
一方、図６には、９時１３分の時点でＣＴＲゾーン及びＣ−Ｂゾーン用のヒータ２４ｃ，２４ｄに対する制御量が入れ替わり、入れ替わった状態が所定時間（例えば、５分程度）以上継続している状況を示している。このような場合、適切な熱処理が行われていないと確定することにより、例えばヒータ２４ａ〜２４ｅにおける不具合の発生を早期に検出できる。また、適切な熱処理が行われていないと判定した場合に所定の端末装置３に通知することにより、熱処理装置２の管理者は、熱処理において不具合が発生していることを早期に把握できる。よって、熱処理装置２の管理者は、発生した不具合に対して早期に対応することができ、例えば、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生している場合にヒータ２４ａ〜２４ｅを交換する等の対応が可能となる。 On the other hand, in FIG. 6, the control amount for the heaters 24c and 24d for the CTR zone and the CB zone is switched at 9:13, and the switched state continues for a predetermined time (for example, about 5 minutes) or more. Shows the situation. In such a case, for example, it is possible to detect the occurrence of a malfunction in the heaters 24a to 24e at an early stage by determining that appropriate heat treatment is not performed. Further, by notifying the predetermined terminal device 3 when it is determined that appropriate heat treatment has not been performed, the administrator of the heat treatment device 2 can quickly grasp that a defect has occurred in the heat treatment. Therefore, the manager of the heat treatment apparatus 2 can quickly cope with the trouble that has occurred. For example, when the trouble has occurred in the heaters 24a to 24e, such as replacing the heaters 24a to 24e. It becomes possible.
なお、ヒータ２４ａ〜２４ｅが完全には断線又は短絡していない場合であっても、断線又は短絡しそうなときは、ヒータ２４ａ〜２４ｅが正常に動作しない場合があり、このような場合にも、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動する可能性がある。よって、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序に基づいて、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生した場合だけでなく、不具合が発生しそうな予兆も検出できる。このようにヒータ２４ａ〜２４ｅにおける不具合の発生及び発生の予兆を含み、熱処理が適切に行われていないことを早期に検出することにより、ロットアウトやスクラップウエハの発生を低減できる。また、不具合の発生の予兆を検出できるので、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生する前に計画的に交換することもでき、またヒータ２４ａ〜２４ｅの不具合発生によるトラブルを未然に防止できる。 In addition, even if the heaters 24a to 24e are not completely disconnected or short-circuited, the heaters 24a to 24e may not operate normally when the disconnection or short-circuit is likely to occur. There is a possibility that the order of the control amount for the heaters 24a to 24e varies. Therefore, based on the order of the control amount for each of the heaters 24a to 24e, not only the case where a problem occurs in the heaters 24a to 24e but also a sign that a problem is likely to occur can be detected. In this way, the occurrence of lot-outs and scrap wafers can be reduced by detecting at an early stage that the heat treatment is not properly performed, including the occurrence of defects in the heaters 24a to 24e and the sign of the occurrence. In addition, since a sign of a failure can be detected, the heaters 24a to 24e can be replaced systematically before the failure occurs, and trouble due to the failure of the heaters 24a to 24e can be prevented.
（実施形態２）
以下に、実施形態２の熱処理装置監視システムについて説明する。
上述の実施形態１のＰＣ１は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が変動した場合に、適切な熱処理が行われていないと判定する構成であった。本実施形態２に係るＰＣ１は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が、予め登録されている順序に一致しない場合に、適切な熱処理が行われていないと判定する。なお、熱処理装置監視システムにおける各装置の構成は、上述の実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
(Embodiment 2)
Below, the heat processing apparatus monitoring system of Embodiment 2 is demonstrated.
The PC 1 according to the first embodiment described above is configured to determine that appropriate heat treatment is not performed when the order of control amounts for the heaters 24a to 24e varies. PC1 which concerns on this Embodiment 2 determines with appropriate heat processing not being performed, when the order of the controlled variable with respect to each heater 24a-24e does not correspond to the order registered beforehand. In addition, since the structure of each apparatus in the heat processing apparatus monitoring system is the same as that of the above-mentioned Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.
本実施形態２のＰＣ１において、記憶部１２には、処理室２ａの各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量における所定の高低順序が予め記憶されている。なお、記憶部１２に記憶されている高低順序（所定順序）は、熱処理装置２の記憶部２２に記憶してあるレシピに従った熱処理を行った場合に得られる順序である。 In the PC 1 according to the second embodiment, the storage unit 12 stores in advance a predetermined height order of control amounts for the heaters 24a to 24e for each zone of the processing chamber 2a. Note that the height order (predetermined order) stored in the storage unit 12 is an order obtained when heat treatment according to a recipe stored in the storage unit 22 of the heat treatment apparatus 2 is performed.
以下に、本実施形態２のＰＣ１が、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、熱処理装置２による熱処理の動作状態を判定する処理について説明する。図７は、実施形態２における熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
ＰＣ１の制御部１０は、上述の実施形態１のＰＣ１の制御部１０と同様に、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、通信部１３を介して熱処理装置２から取得する処理を開始する（Ｓ１１）。次にＰＣ１の制御部１０は、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量について、高低順序を特定する処理を開始する（Ｓ１２）。
Hereinafter, a process in which the PC 1 according to the second embodiment determines the operation state of the heat treatment by the heat treatment apparatus 2 based on the control amounts for the heaters 24a to 24e acquired from the heat treatment apparatus 2 will be described. FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure of heat treatment state determination processing according to the second embodiment.
Similar to the control unit 10 of the PC 1 of the first embodiment described above, the control unit 10 of the PC 1 transmits the control amount for the heaters 24 a to 24 e for each zone calculated by the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2 via the communication unit 13. The process acquired from the heat treatment apparatus 2 is started (S11). Next, the control part 10 of PC1 starts the process which specifies the order of height about the control amount with respect to each heater 24a-24e acquired from the heat processing apparatus 2 (S12).
ＰＣ１の制御部１０は、特定した順序が、記憶部１２に予め記憶してある所定順序に一致するか否かを判断する（Ｓ１３）。所定順序に一致すると判断した場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続すると共に、ステップＳ１３の処理を繰り返す。所定順序に一致しないと判断した場合（Ｓ１３：ＮＯ）、制御部１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定するための所定時間の計時を開始する（Ｓ１４）。 The control unit 10 of the PC 1 determines whether or not the identified order matches the predetermined order stored in advance in the storage unit 12 (S13). If it is determined that they match the predetermined order (S13: YES), the control unit 10 continues the process of acquiring the control amounts for the heaters 24a to 24e from the heat treatment apparatus 2 and the process of arranging the acquired control amounts in descending order. At the same time, the process of step S13 is repeated. When it is determined that the predetermined order is not satisfied (S13: NO), the control unit 10 starts measuring a predetermined time for determining that an appropriate heat treatment is not performed (S14).
制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続しており、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が所定順序に戻ったか否かを判断する（Ｓ１５）。所定順序に戻ったと判断した場合（Ｓ１５：ＹＥＳ）、制御部１０は、ステップＳ１３に処理を戻す。
所定順序に戻っていないと判断した場合（Ｓ１５：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ１４で開始した計時処理に基づいて、所定順序に不一致となってから所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ１６）。所定時間が経過していないと判断した場合（Ｓ１６：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ１５に処理を戻し、所定順序に戻るか、所定時間が経過するまで、ステップＳ１５，Ｓ１６の処理を繰り返す。
The control unit 10 continues the process of acquiring the control amounts for the heaters 24a to 24e from the heat treatment apparatus 2 and the process of arranging the acquired control amounts in descending order, and the order of the control amounts for the heaters 24a to 24e is It is determined whether or not the process has returned to the predetermined order (S15). When it is determined that the order has returned to the predetermined order (S15: YES), the control unit 10 returns the process to step S13.
If it is determined that the predetermined order has not been returned (S15: NO), the control unit 10 determines whether or not a predetermined time has elapsed since the predetermined order was not met, based on the timing process started in step S14. (S16). When it is determined that the predetermined time has not elapsed (S16: NO), the control unit 10 returns the process to step S15 and repeats the processes of steps S15 and S16 until the process returns to the predetermined order or the predetermined time elapses. .
所定時間が経過したと判断した場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、制御部１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定し、不具合が発生している旨をＬＡＮを介して端末装置３に通知し（Ｓ１７）、処理を終了する。
上述した処理により、熱処理が適切に行われていないことを早期に検出できる。なお、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が所定順序に不一致となってから所定時間が経過する前に所定順序に戻った場合、ヒータ２４ａ〜２４ｅに断線又は短絡等の異常（不具合）は発生しておらず、適切な熱処理が行われている可能性が高い。よって、このような場合は、適切な熱処理が行われていると判断することにより、誤検出を防止できる。
When it is determined that the predetermined time has elapsed (S16: YES), the control unit 10 determines that appropriate heat treatment has not been performed, and notifies the terminal device 3 that a failure has occurred via the LAN. (S17), and the process ends.
By the process described above, it can be detected at an early stage that the heat treatment is not properly performed. In addition, when the order of control amounts for the heaters 24a to 24e does not match the predetermined order and returns to the predetermined order before the predetermined time elapses, abnormalities (problems) such as disconnection or short circuit in the heaters 24a to 24e are detected. It does not occur, and there is a high possibility that an appropriate heat treatment has been performed. Therefore, in such a case, it is possible to prevent erroneous detection by determining that appropriate heat treatment is performed.
記憶部１２に記憶しておく所定順序は、実際に熱処理を行って特定してもよい。例えば、ＰＣ１に所定順序（判定条件）の設定機能を設けておき、ユーザからの実行指示に従ってＰＣ１がこの設定機能を実行する。この場合、ＰＣ１は、熱処理装置２から送られてくる各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序を所定時間蓄積し、高低順序が所定時間変動しなかった場合に、この高低順序を判定条件として記憶部１２に登録すればよい。なお、ユーザが設定機能の実行を指示するタイミングは、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生しておらず、適切な熱処理が可能であることが明確なときであることは勿論である。 The predetermined order stored in the storage unit 12 may be specified by actually performing heat treatment. For example, a setting function of a predetermined order (determination condition) is provided in the PC 1, and the PC 1 executes this setting function in accordance with an execution instruction from the user. In this case, the PC 1 accumulates the order of control amounts for the heaters 24a to 24e sent from the heat treatment apparatus 2 for a predetermined time, and when the order does not fluctuate for a predetermined time, the order of the height is used as a determination condition. What is necessary is just to register into the memory | storage part 12. It should be noted that the timing at which the user instructs execution of the setting function is a time when it is clear that there is no malfunction in the heaters 24a to 24e and that appropriate heat treatment is possible.
（実施形態３）
以下に、実施形態３に係る熱処理装置監視システムについて説明する。
本実施形態３に係るＰＣ１は、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅに対する制御量のいずれかよりも多く（高く）なった場合に、適切な熱処理が行われていないと判定する。なお、熱処理装置監視システムにおける各装置の構成は、上述の実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
(Embodiment 3)
The heat treatment apparatus monitoring system according to the third embodiment will be described below.
In the PC 1 according to the third embodiment, the control amount for the TC heater 24b or the CB heater 24d is larger than any of the control amounts for the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e. When (high), it is determined that appropriate heat treatment has not been performed. In addition, since the structure of each apparatus in the heat processing apparatus monitoring system is the same as that of the above-mentioned Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.
図３に示すように、処理室２ａが５つのゾーンに区分され、各ゾーンを加熱するヒータ２４ａ〜２４ｅが各別に制御されている場合、熱処理装置２は、例えば、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン及びＢＴＭゾーンを高温度に加熱し、この３つのゾーンが過熱することを、Ｔ−Ｃゾーン及びＣ−Ｂゾーンにて抑制するような制御を行うことがある。このように制御された場合、Ｔ−Ｃゾーン及びＣ−Ｂゾーンの温度情報は共に、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン及びＢＴＭゾーンのいずれの温度情報よりも低温となる。即ち、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ及びＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量は共に、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ及びＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれに対する制御量よりも少なく（低く）なる。よって、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも多く（高く）なった場合に、適切な熱処理が行われていないと判定できる。 As shown in FIG. 3, when the processing chamber 2 a is divided into five zones and the heaters 24 a to 24 e for heating each zone are controlled separately, the heat treatment apparatus 2 is, for example, a TOP zone, a CTR zone, and a BTM. The zone is heated to a high temperature, and control may be performed to suppress the overheating of these three zones in the TC zone and the CB zone. When controlled in this way, the temperature information in the TC zone and the CB zone is both lower than the temperature information in the TOP zone, the CTR zone, and the BTM zone. That is, the control amounts for the TC heater 24b and the CB heater 24d are both smaller (lower) than the control amounts for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, and the BTM heater 24e. Therefore, when the control amount for the TC heater 24b or the CB heater 24d is larger (higher) than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e. It can be determined that appropriate heat treatment has not been performed.
以下に、実施形態３のＰＣ１が、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、熱処理装置２による熱処理の動作状態を判定する処理について説明する。図８は、実施形態３における熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
ＰＣ１の制御部１０は、上述の実施形態１のＰＣ１の制御部１０と同様に、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、通信部１３を介して熱処理装置２から取得する処理を開始する（Ｓ２１）。
Hereinafter, a process in which the PC 1 according to the third embodiment determines the operation state of the heat treatment performed by the heat treatment apparatus 2 based on the control amounts for the heaters 24a to 24e acquired from the heat treatment apparatus 2 will be described. FIG. 8 is a flowchart illustrating a procedure of heat treatment state determination processing according to the third embodiment.
Similar to the control unit 10 of the PC 1 of the first embodiment described above, the control unit 10 of the PC 1 transmits the control amount for the heaters 24 a to 24 e for each zone calculated by the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2 via the communication unit 13. The process acquired from the heat treatment apparatus 2 is started (S21).
ＰＣ１の制御部（判定部）１０は、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量について、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２２）。高くないと判定した場合（Ｓ２２：ＮＯ）、制御部１０は、Ｃ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２３）。高くないと判定した場合（Ｓ２３：ＮＯ）、制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理を継続すると共に、ステップＳ２２，Ｓ２３の処理を繰り返す。 The control unit (determination unit) 10 of the PC 1 controls the control amount for the heaters 24a to 24e acquired from the heat treatment apparatus 2 so that the control amount for the TC heater 24b is the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM. It is determined whether it is higher than the control amount for any of the heaters 24e (S22). When it is determined that it is not high (S22: NO), the control unit 10 determines that the control amount for the CB heater 24d is greater than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e. It is determined whether or not it is high (S23). When it determines with not being high (S23: NO), while the control part 10 continues the process which acquires the control amount with respect to each heater 24a-24e from the heat processing apparatus 2, it repeats the process of step S22, S23.
Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２３：ＹＥＳ）、制御部１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定するための所定時間の計時を開始する（Ｓ２４）。 When it is determined that the control amount for the TC heater 24b is higher than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e (S22: YES), or the CB heater When it is determined that the control amount for 24d is higher than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e (S23: YES), the control unit 10 performs an appropriate heat treatment. The timing of a predetermined time for confirming that it has not been started is started (S24).
制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理を継続しており、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２５）。高くないと判定した場合（Ｓ２５：ＮＯ）、制御部１０は、Ｃ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２６）。高くないと判定した場合（Ｓ２６：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ２２に処理を戻す。 The control unit 10 continues the process of acquiring the control amount for each of the heaters 24a to 24e from the heat treatment apparatus 2, and the control amount for the TC heater 24b is the same as that for the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM. It is determined whether it is higher than the control amount for any of the heaters 24e (S25). When it is determined that it is not high (S25: NO), the control unit 10 determines that the control amount for the CB heater 24d is greater than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e. It is determined whether it is high (S26). When it determines with it not being high (S26: NO), the control part 10 returns a process to step S22.
Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２５：ＹＥＳ）、又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２６：ＹＥＳ）、制御部１０は、ステップＳ２４で開始した計時処理に基づいて、所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ２７）。所定時間が経過していないと判断した場合（Ｓ２７：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ２５に処理を戻し、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ及びＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ及びＢＴＭ用ヒータ２４ｅに対する制御量以下となるか、所定時間が経過するまで、ステップＳ２５〜Ｓ２７の処理を繰り返す。 When it is determined that the control amount for the TC heater 24b is higher than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e (S25: YES), or the CB heater When it is determined that the control amount for 24d is higher than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e (S26: YES), the control unit 10 counts the time started in step S24. Based on the processing, it is determined whether or not a predetermined time has elapsed (S27). When it is determined that the predetermined time has not elapsed (S27: NO), the control unit 10 returns the process to step S25, and the control amount for the TC heater 24b and the CB heater 24d is determined as the TOP heater. The processes in steps S25 to S27 are repeated until the control amount is less than the control amount for 24a, the CTR heater 24c, and the BTM heater 24e or until a predetermined time elapses.
所定時間が経過したと判断した場合（Ｓ２７：ＹＥＳ）、制御部（判断部）１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定し、不具合の発生をＬＡＮを介して端末装置３に通知し（Ｓ２８）、処理を終了する。
上述した処理により、適切な熱処理が行われていないことを早期に検出できる。なお、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高くなってから所定時間が経過する前にＴ−Ｃ用ヒータ２４ｂ及びＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が共に、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ及びＢＴＭ用ヒータ２４ｅに対する制御量以下となった場合、適切な熱処理が行われている可能性が高い。よって、このような場合は、適切な熱処理が行われていると判断することにより、誤検出を防止できる。
When it is determined that the predetermined time has elapsed (S27: YES), the control unit (determination unit) 10 determines that appropriate heat treatment has not been performed, and notifies the terminal device 3 of the occurrence of the malfunction via the LAN. (S28), and the process ends.
By the above-described processing, it can be detected at an early stage that appropriate heat treatment is not performed. It should be noted that a predetermined time has elapsed since the control amount for the TC heater 24b or CB heater 24d is higher than the control amount for any of the TOP heater 24a, CTR heater 24c, or BTM heater 24e. If the control amount for the TC heater 24b and the C-B heater 24d is less than the control amount for the TOP heater 24a, the CTR heater 24c and the BTM heater 24e before the heat treatment, an appropriate heat treatment is performed. There is a high possibility that Therefore, in such a case, it is possible to prevent erroneous detection by determining that appropriate heat treatment is performed.
図４、図７及び図８のそれぞれに示した判定処理は、組み合わせて用いてもよい。例えば、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動したか否かの判定処理、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が所定順序に一致するか否かの判定処理、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高くなったか否かの判定処理を並列に行ってもよい。そして、いずれかの判定処理において、適切な熱処理が行われていないことが確定された場合に、端末装置３に通知するようにしてもよい。
また、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて適切な熱処理が行われているか否かを判定する処理は、各プロセス（レシピ）毎、或いは、昇温時、温度安定時又は降温時毎に切り替えてもよい。
The determination processes shown in FIGS. 4, 7, and 8 may be used in combination. For example, a process for determining whether or not the order of control amounts for the heaters 24a to 24e has changed, a process for determining whether or not the order of control amounts for the heaters 24a to 24e matches a predetermined order, TC In parallel, a determination process is performed to determine whether the control amount for the heater 24b or the C-B heater 24d is higher than the control amount for any of the TOP heater 24a, the CTR heater 24c, or the BTM heater 24e. Also good. Then, in any determination process, when it is determined that appropriate heat treatment is not performed, the terminal device 3 may be notified.
Moreover, the process which determines whether appropriate heat processing is performed based on the control amount with respect to each heater 24a-24e is for every process (recipe), or at the time of temperature rising, at the time of temperature stabilization, or at the time of temperature fall. You may switch.
上述の実施形態１〜３では、ＰＣ１が、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づく判定処理を行う構成である。このほかに、例えば、本発明に係るプログラムである熱処理監視プログラムを熱処理装置２の記憶部２２に記憶させておき、制御部２０にて実行することによって、制御部２０が判定処理を行ってもよい。この場合、ＰＣ１は必ずしも必要ではなく、熱処理装置２の制御部２０が、適切な熱処理が行われていないことを確定した場合に、端末装置３に通知を行えばよい。また、本発明に係るプログラムである熱処理監視プログラムを端末装置３の記憶部（図示せず）に記憶させておき、端末装置３の制御部（図示せず）にて実行することによって、端末装置３側で判定処理を行ってもよい。この場合、熱処理装置２は、制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を端末装置３へ送信する必要がある。 In the first to third embodiments described above, the PC 1 is configured to perform a determination process based on the control amounts for the heaters 24 a to 24 e calculated by the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2. In addition to this, for example, even when the control unit 20 performs the determination process by storing the heat treatment monitoring program, which is a program according to the present invention, in the storage unit 22 of the heat treatment apparatus 2 and executing it in the control unit 20. Good. In this case, the PC 1 is not always necessary, and the terminal device 3 may be notified when the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2 determines that the appropriate heat treatment is not performed. Further, the heat treatment monitoring program, which is a program according to the present invention, is stored in a storage unit (not shown) of the terminal device 3 and executed by the control unit (not shown) of the terminal device 3, thereby The determination process may be performed on the third side. In this case, the heat treatment apparatus 2 needs to transmit the control amount for each heater 24 a to 24 e calculated by the control unit 20 to the terminal device 3.
上述の実施形態１〜３では、ＰＣ１が、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する構成である。このほかに、熱処理装置２は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報をＰＣ１へ送信し、ＰＣ１が、各ゾーンの温度情報に基づいて、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を算出し、算出結果を基に、適切な熱処理が行われているか否かを判定してもよい。なお、この場合、各ゾーンに対して予め設定された温度（設定温度）等の情報（レシピの情報）はＰＣ１の記憶部１２に記憶しておく。 In the first to third embodiments described above, the PC 1 is configured to determine whether or not appropriate heat treatment is performed based on the control amounts for the heaters 24a to 24e calculated by the control unit 20 of the heat treatment apparatus 2. . In addition, the heat treatment apparatus 2 transmits temperature information of each zone detected by each temperature sensor 25a to 25e to the PC 1, and the PC 1 sets a control amount for each heater 24a to 24e based on the temperature information of each zone. It may be calculated and it may be determined whether appropriate heat treatment is performed based on the calculation result. In this case, information (recipe information) such as temperature (set temperature) preset for each zone is stored in the storage unit 12 of the PC 1.
またＰＣ１は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の代わりに、各ゾーンの温度情報に基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定してもよい。この場合、熱処理装置２は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報をＰＣ１へ送信し、ＰＣ１が、各ゾーンの温度情報について高低順序を特定し、特定した順序に基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。具体的には、各ゾーンの温度情報の高低順序が変動したか否かに基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。また、各ゾーンの温度情報の高低順序が所定順序に一致するか否かに基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。更に、Ｔ−Ｃゾーン又はＣ−Ｂゾーンの温度情報が、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン又はＢＴＭゾーンのいずれかの温度情報よりも高いか否かに基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量は、各ゾーンの温度情報に基づいて算出される値であるので、各ゾーンの温度情報に基づいても、適切な熱処理が行われているか否かを判定できる。 Further, the PC 1 may determine whether or not an appropriate heat treatment is performed based on the temperature information of each zone instead of the control amount for each of the heaters 24a to 24e. In this case, the heat treatment apparatus 2 transmits the temperature information of each zone detected by each temperature sensor 25a to 25e to the PC 1, and the PC 1 specifies the order of the temperature information of each zone, and based on the specified order, It is determined whether an appropriate heat treatment is performed. Specifically, whether or not appropriate heat treatment is performed is determined based on whether or not the order of temperature information in each zone has changed. Further, it is determined whether or not an appropriate heat treatment is performed based on whether or not the temperature information of each zone matches the predetermined order. Further, whether or not appropriate heat treatment is performed based on whether the temperature information of the TC zone or the CB zone is higher than the temperature information of any of the TOP zone, the CTR zone, or the BTM zone. Determine. Since the control amount for each heater 24a to 24e is a value calculated based on the temperature information of each zone, it can be determined whether or not an appropriate heat treatment is performed based on the temperature information of each zone.
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものでは無いと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味では無く、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is defined not by the above-mentioned meaning but by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.
１ ＰＣ
２ 熱処理装置
３ 端末装置
１０ 制御部（順序特定部、判断部、判定部）
１２ 記憶部
１４ 読取部
２４ 加熱処理部
２５ 温度検出部
１４ａ 記録媒体
２４ａ〜２４ｅ ヒータ（加熱部）
２５ａ〜２５ｅ 温度センサ（温度検出部）
1 PC
2 Heat treatment equipment 3 Terminal equipment 10 Control part (order specification part, judgment part, judgment part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Memory | storage part 14 Reading part 24 Heat processing part 25 Temperature detection part 14a Recording medium 24a-24e Heater (heating part)
25a to 25e Temperature sensor (temperature detector)
Claims (10)
被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、
該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を実行させることを特徴とするプログラム。 On the computer,
A temperature acquisition step of acquiring each time-series temperature information of each region formed by dividing a processing chamber containing an object to be processed into a plurality ;
Each time the temperature information of each area is acquired in the temperature acquisition step, an order specifying step for specifying the order of the temperature information of each acquired area ,
A program characterized by executing the determination step of determining that if there is a change in height order specified in the order specified step, a defect has occurred.
被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、
該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を実行させることを特徴とするプログラム。 On the computer,
A temperature acquisition step of acquiring each time-series temperature information of each region formed by dividing a processing chamber containing an object to be processed into a plurality;
Each time the temperature information of each area is acquired in the temperature acquisition step, an order specifying step for specifying the order of the temperature information of each acquired area,
A determination step for determining that a defect has occurred if the height order identified in the order identification step is not a predetermined order ;
A program characterized by having executed .
前記判断ステップで不具合が発生していると判断した場合、所定時間の計時処理を開始する計時ステップと、
該計時ステップで開始した計時処理が終了するまでの間、前記判断ステップで不具合が発生していると判断された場合、不具合の発生を報知する報知ステップと
を更に実行させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプログラム。 In the computer,
If it is determined that a problem has occurred in the determination step, a timing step for starting a timing process for a predetermined time;
A notification step of notifying the occurrence of a failure is further executed when it is determined that a failure has occurred in the determination step until the timing processing started in the timing step is completed. Item 3. The program according to item 1 or 2 .
前記温度取得ステップで取得した各領域の温度情報と、各領域に対する設定温度とに基づいて、各領域を加熱する加熱部を制御する制御ステップを更に実行させ、
前記順序特定ステップは、前記制御ステップで各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序を特定し、
前記判断ステップは、前記順序特定ステップで特定した前記制御量の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断することを特徴とする請求項１から３までのいずれかひとつに記載のプログラム。 In the computer,
Wherein the temperature information of each region acquired in the temperature acquiring step, on the basis of the set temperature for each region, further to execute the control step of controlling a heating section for heating each region,
The order specifying step specifies the order of control amounts when controlling the heating unit for each region in the control step,
The determining step, based on the height order of the control amount specified in the order specified step, according to any one of claims 1, characterized in that determining whether failure has occurred up to 3 Program.
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、
該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、
該順序特定部が特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断部と
を備えることを特徴とする熱処理装置。 In a heat treatment apparatus for heating a processing chamber that accommodates an object to be processed,
A plurality of temperature detectors for detecting each time-series temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into a plurality of;
Each time the temperature detectors detect the temperature information of each region, an order specifying unit that specifies the order of the detected temperature information of each region;
If the sequence specific part there is a change in height order specified, a heat treatment apparatus, comprising a determining section for determining that a malfunction has occurred.
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、A plurality of temperature detectors for detecting each time-series temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into a plurality of;
該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、Each time the temperature detectors detect the temperature information of each region, an order specifying unit that specifies the order of the detected temperature information of each region;
該順序特定部が特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断部とA determination unit that determines that a problem has occurred when the height order specified by the order specifying unit is not a predetermined order;
を備えることを特徴とする熱処理装置。A heat treatment apparatus comprising:
前記判断部は、前記順序特定部が特定した高低順序に基づいて、前記温度検出部が検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断するようにしてある
ことを特徴とする請求項６に記載の熱処理装置。 The temperature detection section, were refer to the temperature information of each area formed by divided into five said process chamber vertically to detect each time series,
The determination unit is configured such that the temperature information of the second region from the top or the fourth region from the top detected by the temperature detection unit is based on the height order specified by the order specification unit. the third region or lowest high had field if than any temperature information of the region, heat treatment apparatus according to claim 6, characterized in that you have to be determined that a malfunction has occurred.
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、
該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を含むことを特徴とする熱処理装置の動作検出方法。 In a method for detecting an operation state of a heat treatment apparatus for heating a treatment chamber containing an object to be treated,
A temperature detecting step for detecting each time-series temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into a plurality of times;
Each time the temperature information of each region is detected in the temperature detection step, an order specifying step for specifying the order of the temperature information of each detected region;
If there is a change in height order specified in the order specified step, motion detection method of a heat treatment apparatus which comprises a determining step of determining that a malfunction has occurred.
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、A temperature detecting step for detecting each time-series temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into a plurality of times;
該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、Each time the temperature information of each region is detected in the temperature detection step, an order specifying step for specifying the order of the temperature information of each detected region;
該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとA determination step for determining that a defect has occurred if the height order identified in the order identification step is not a predetermined order;
を含むことを特徴とする熱処理装置の動作検出方法。An operation detection method for a heat treatment apparatus, comprising:
前記判断ステップでは、前記順序特定ステップで特定した高低順序に基づいて、前記温度検出ステップで検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断する
ことを特徴とする請求項９に記載の熱処理装置の動作検出方法。 In the temperature detection step, temperature information of each region formed by dividing the processing chamber into five in the vertical direction is detected in time series,
In the determination step, the temperature information of the second region from the top or the fourth region from the top detected in the temperature detection step based on the height order specified in the order specification step is the top region, from the top. the third region or most any higher have field coupling than the temperature information of the lower region, it determined that a malfunction has occurred
Operation detection method of a heat treatment apparatus according to claim 9, wherein the this.
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