JP5537385B2 - サイドビュー型半導体発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 一方の面に外部電極を他方の面に内部電極を備えた電極基板と、光を出射する開口を備えた光出射基板と、前記電極基板を支持するためのストッパ基板とを有し、
前記光出射基板と前記ストッパ基板は、前記電極基板を挟んで配置され、前記ストッパ基板は、前記電極基板の前記外部電極が備えられた面側に配置され、
前記光出射基板の開口の内部には、前記内部電極上に発光素子が配置され、
前記ストッパ基板は、前記外部電極の実装時の半田付け領域を露出する形状であって、前記電極基板を実装基板に対して前記外部電極側から支持するための突起部と、前記突起部と交差する梁部とを備え、
前記ストッパ基板の前記梁部は、前記電極基板の前記発光素子が搭載される領域と少なくとも一部が重なるように、前記外部電極側の面に配置されていることを特徴とするサイドビュー型半導体発光装置。 - 請求項1に記載のサイドビュー型半導体発光装置において、前記開口を横向きに配置した場合に、前記光出射基板の底面と、前記ストッパ基板の前記突起部の底面とは同一面上に位置することを特徴とするサイドビュー型半導体発光装置。
- 請求項1または2のいずれか1項に記載のサイドビュー型半導体発光装置において、前記ストッパ基板の前記突起部は、複数であり、前記開口を横向きに配置した場合に、左右対称に配置されていることを特徴とするサイドビュー型半導体発光装置。
- 請求項3に記載のサイドビュー型半導体発光装置において、前記ストッパ基板は、前記電極基板の左右両端に配置された一対の突起部と、前記一対の突起部を連結する梁部とにより構成されたH字形状であることを特徴とするサイドビュー型半導体発光装置。
- 少なくとも外部電極を備えた電極基板の、前記外部電極側の面に前記電極基板を支持するためのストッパ基板を、前記電極基板の逆側の面に、光を出射する開口を有する光出射基板をそれぞれ貼り付ける第1工程と、
前記開口の内部の、前記電極基板の前記外部電極が備えられた面の裏側に発光素子を配置する第2工程と、
前記電極基板、前記ストッパ基板および前記光出射基板を所定の位置で切断する第3工程とを有し、
前記ストッパ基板として、前記外部電極の実装時の半田付け領域を露出する形状であって、前記電極基板を実装基板に対して前記外部電極側から支持するための突起部と、前記突起部と交差する梁部とを有するものを用い、
前記第2工程は、前記電極基板の前記ストッパ基板の前記梁部が配置されている領域と前記発光素子の少なくとも一部が重なるようにボンディングする工程であることを特徴とするサイドビュー型半導体発光装置の製造方法。 - 請求項5に記載のサイドビュー型半導体発光装置の製造方法であって、前記第3工程で切断前の前記ストッパ基板と前記光出射基板は、いずれも同じ大きさの開口が同じピッチで形成された基板であり、前記第1工程では、前記開口の位置がずれるように前記ストッパ基板と前記光出射基板とを前記電極基板にそれぞれ貼り付け、前記第3工程で切断することにより、前記ストッパ基板の前記突起部と前記梁部とを形成することを特徴とするサイドビュー型半導体発光装置の製造方法。
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