JP5532591B2 - アライメント装置、基板接合装置および積層型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、アライメント装置、基板接合装置および積層型半導体装置の製造方法に関する。

各々に素子および回路が形成された基板を積層した積層型の半導体装置がある（特許文献１参照）。積層型半導体装置の製造において基板を貼り合わせる場合は、一対の基板を高精度に位置合わせして積層した後、これを加圧して圧接させる。位置合わせに用いられるアライメント装置（特許文献２参照）には高い位置合わせ精度が要求される。

アライメント装置は、位置合わせ精度を維持する目的で、温度管理された環境で使用される。これにより、熱膨張による各部材の変形はもとより、空気の揺らぎによる位置合わせ精度の低下も抑制されている。

特開平１１−２６１０００号公報 特開２００５−２５１９７２号公報

アライメント装置においては、顕微鏡を用いて監視しながら基板が位置合わせされる。このため、顕微鏡の観察対象を照明する照明光も導入される。しかしながら、光源を基板の近傍に配置した場合、光源から放射される熱の影響が位置合わせ精度を低下させる。また、照明光に限って外部からアライメント装置に導入する場合は、アライメント装置の構成要素が照明光の光路を避けることが求められるので、アライメント装置の構造が制約される。

そこで、上記課題を解決すべく、本発明の第１の態様として、重ね合わされる一対の基板を位置合わせするアライメント装置であって、一対の基板の一方を保持する基板保持部と、一対の基板の他方を保持して変位する移動ステージと、移動ステージを移動させる駆動部と、移動ステージと共に駆動部により移動されつつ、一方の基板を撮像する顕微鏡と、顕微鏡と共に駆動部により移動されつつ、顕微鏡の観察対象領域を照明する照明光を発生する照明部とを備えるアライメント装置が提供される。

また、本発明の第２の態様として、上記アライメント装置を備え、アライメント装置により位置合わせされた一対の基板を接合する基板接合装置が提供される。

なお、上記の発明の概要は、この発明の全ての特徴を列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明する。以下に記載する実施形態は、特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせ全てが発明の解決に必須であるとは限らない。

図１は、積層基板製造システム１００の全体構造を模式的に示す平面図である。積層基板製造システム１００は、共通の筐体１０１の内部に形成された常温部１０２および高温部２０２を含む。

貼り合わせに供される基板１８０は、基板カセット１１０に収容されて筐体１０１に装填される。また、貼り合わされた基板１８０は、基板カセット１２０に回収されて搬出される。

常温部１０２は、シャッタ１５０を含む断熱壁１３０に包囲されたアライメント部３００を含む。アライメント部３００は、基板１８０に形成された回路の線幅に相当する高い精度で、一対の基板１８０を位置合わせする。常温部１０２の内部は、室温に近い一定の温度に温度管理され、アライメント部３００における位置合わせ精度が維持される。

高温部２０２は、シャッタ２５０を含む断熱壁２３０に包囲された加圧部２４０を有する。加圧部２４０は、位置合わせして積層された一対の基板１８０を加熱および加圧して恒久的に接着する。シャッタ２５０および断熱壁２３０は、高温部２０２を包囲して、加圧部２４０の高い温度がアライメント部３００の精度に影響を及ぼすことを防止する。

一対のロボットアーム１６０は、基板カセット１１０、１２０、アライメント部３００および加圧部２４０の間で基板１８０を搬送する。また、ロボットアーム１６０は、後述するように、アライメント部３００に装入する一対の基板１８０の一方を裏返す機能も有する。

なお、積層基板製造システム１００に装填される基板１８０は、単体のシリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、ガラス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されたものでもよい。また、装填される基板１８０が、既に複数のウエハを積層して形成された積層基板である場合もある。

更に、基板１８０は単独では脆いので、積層基板製造システム１００においては、より高い強度を有する基板ホルダ１９０（図２ａから図２ｅまでを参照）に基板１８０を保持させて、両者を併せて取り扱う場合がある。基板ホルダ１９０による基板１８０の保持は、例えば静電吸着による。

図２ａ、図２ｂ、図２ｃ、図２ｄおよび図２ｅは、積層基板製造システム１００における基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。図２ａに示すように、積層基板製造システム１００が稼動を開始した当初、基板１８０の各々は、例えば基板カセット１１０に個別に収容される。

積層基板製造システム１００が稼動を開始すると、ロボットアーム１６０により基板１８０が一枚ずつアライメント部３００に搬入される。基板ホルダ１９０を用いる場合は、図２ｂに示すように、アライメント部３００に搬入する前に、基板１８０を基板ホルダ１９０に保持させる。

次に、アライメント部３００は、図２ｃに示すように、基板１８０を対向させた状態で保持する。更に、アライメント部３００において位置合わせされた基板１８０は、図２ｄに示すように、基板ホルダ１９０の側面に形成された溝１９１に嵌められた複数の留め具１９２により連結されて、位置決めされた状態を保持する。連結された基板１８０および基板ホルダ１９０は、ロボットアーム１６０により一体的に搬送されて加圧部２４０に搬送される。

加圧部２４０において加熱および加圧されることにより、基板１８０は互いに恒久的に接合されて積層基板となる。その後、基板１８０および基板ホルダ１９０は、加圧部２４０から搬出されて、基板カセット１２０に回収される。

なお、基板ホルダ１９０は、積層基板製造システム１００の内部において繰り返し利用される。従って、積層基板製造システム１００が稼動している間は、筐体１０１の外部に持ち出されることはない。

図３は、積層基板の材料となる基板１８０の形態を模式的に示す平面図である。図示のように、基板１８０には、複数の素子領域１８６が形成されると共に、素子領域１８６の各々の近傍にアライメントマーク１８４が配される。また、基板１８０は、縁部の特定箇所に形成されたノッチ１８２を有する。ノッチ１８２は、基板１８０の結晶配向性等に対応して配されており、全体として略円形をなす基板１８０における物性および配置の異方性を示す。

アライメントマーク１８４は、基板１８０に素子領域１８６を形成する場合に指標として用いられる。このため、アライメントマーク１８４の位置は、基板１８０の変形等により変位した素子領域１８６の位置等に密接に関連する。従って、基板１８０を積層する場合に、アライメントマーク１８４を位置合わせの指標として用いることにより、個々の基板１８０に生じている歪みを効果的に補償できる。

なお、図中では素子領域１８６およびアライメントマーク１８４を大きく描いているが、３００ｍｍφ等の大型の基板１８０に形成される素子領域１８６の数は数百以上にも及ぶ。また、それに応じて、基板１８０に配されるアライメントマーク１８４の数も多くなる。更に、アライメントマーク１８４は、基板１８０に形成された配線、バンプ、スクライブライン等で代用することもできる。

図４は、アライメント部３００の構造を模式的に示す断面図である。アライメント部３００は、枠体３１０の内側に配された上ステージ部３２０、下ステージ部３６０、駆動部３５０および一対の顕微鏡ユニット３８０、３９０を備える。

枠体３１０は、互いに平行で水平な天板３１２および底板３１６と、天板３１２および底板３１６を結合する複数の支柱３１４とを備える。天板３１２、支柱３１４および底板３１６は、それぞれ高剛性な材料により形成され、内部機構の動作に係る反力が作用した場合も変形を生じない。

上ステージ部３２０は、天板３１２の下面に固定され、基板１８０を保持した基板ホルダ１９０を下面に保持する。下ステージ部３６０は、駆動部３５０を介して底板３１６の上に配され、基板１８０を搭載した基板ホルダ１９０を搭載する。なお、下ステージ部３６０は、基板ホルダ１９０と共に、互いに直交して配置された反射鏡３７２、３７４を搭載する。反射鏡３７２、３７４は、アライメント部３００に配された干渉計が下ステージ部３６０の位置を計測する場合に用いられる。

駆動部３５０は、底板３１６に固定されたガイドレール３５２に案内されつつＸ方向に移動するＸ駆動部３５４と、Ｘ駆動部３５４の上でＹ方向に移動するＹ駆動部３５６と、Ｙ駆動部３５６に搭載されて下ステージ部３６０をＺ方向に昇降させるシリンダ３５８およびピストン３５９とを有する。

これにより、下ステージ部３６０の搭載物を、ＸＹ平面上の任意の位置に向かって移動させることができると共に昇降させることができる。なお、駆動部３５０は、図示は省いたが、下ステージ部３６０を傾斜させまたは水平にするθ駆動部を更に備える。これにより、搭載した基板１８０の傾きを補償することもできる。なお、この図では、基板１８０に形成されたアライメントマーク１８４の位置を三角形の記号Ｍにより表す。

顕微鏡ユニット３８０は、光源部３８２、ライトガイド３８４および顕微鏡３４４を含み、下ステージ部３６０と共に駆動部３５０のＹ駆動部３５６に搭載される。これにより、顕微鏡ユニット３８０および下ステージ部３６０の相対位置は、一定の相対位置を保ちつつＸ方向およびＹ方向に関して下ステージ部３６０と共に移動する。下ステージ部３６０の中心と顕微鏡３４４の中心との間隔は、予め測定して既知としておく。

顕微鏡ユニット３８０において、ライトガイド３８４は、光源部３８２が発生した照明光を、顕微鏡３４４に向かって導く。顕微鏡３４４は、上ステージ部３２０の下面を見上げて観察するように配され、また、その対物レンズから照明光を出射して観察対象を照明する。

顕微鏡ユニット３９０は、光源部３９２、ライトガイド３９４、３９８、中継部３９６および顕微鏡３４２を含み、上ステージ部３２０と共通に天板３１２に支持される。顕微鏡ユニット３９０および上ステージ部３２０の相対位置も、予め測定により既知とされる。

顕微鏡ユニット３９０において、ライトガイド３９４、３９８および中継部３９６は、光源部３９２が発生した照明光を顕微鏡３４２に向かって導く。顕微鏡３４２は、下ステージ部３６０を見下ろして観察する方向に配される。また、顕微鏡３４２は、対物レンズから照明光を出射して観察対象を照明する。

なお、アライメント部３００が図示の状態にある場合に、顕微鏡３４２、３４４は、それぞれ、対抗する下ステージ部３６０または上ステージ部３２０に搭載された基板１８０の表面を観察する。これにより、基板１８０の各々のウエハマークＭの位置に、顕微鏡３４２、３４４を合わせることができる。

図５は、アライメント部３００の動作を示す図である。同図に示すように、下ステージ部３６０がＸ方向に移動する。ここで、下ステージ部３６０の移動量を、予め既知となっている下ステージ部３６０の中心および顕微鏡３４４の中心の間隔と同じにすることにより、基板１８０のアライメントマークＭは、ひとつの鉛直線上に配列される。こうして、下ステージ部３６０および上ステージ部３２０に保持された一対の基板１８０が位置合わせされる。

図６は、アライメント部３００の他の動作を示す図である。同図に示すように、下ステージ部３６０を図５に示した位置に固定した状態で、ピストン３５９を上昇させる。これにより、下ステージ部３６０が上昇して、やがて、基板１８０は相互に密着する。更に、ピストン３５９を上昇させる圧力を増すことにより基板１８０は相互に仮接合される。以下、図２ｄを参照して説明したように、基板ホルダ１９０および留め具１９２により基板１８０の仮接合状態を保持したまま加圧部２４０に搬送することにより、位置合わせされた一対の基板１８０を恒久的に接合する。

なお、上記の例では、上ステージ部３２０を固定して、下ステージ部３６０を移動させる構造を説明した。しかしながら、下ステージ部３６０を固定して、上ステージ部３２０を移動させる構造にすることもできる。このような構造にした場合、顕微鏡ユニット３９０は、上ステージ部３２０と共に移動するように配置する。

更に、上ステージ部３２０および下ステージ部３６０が、共に移動する構造としてもよい。この場合は、上ステージ部３２０および顕微鏡ユニット３９０と、下ステージ部３６０および顕微鏡ユニット３８０とが、それぞれ共に移動する構造とする。即ち、アライメント部３００において、上ステージ部３２０および顕微鏡ユニット３９０、下ステージ部３６０および顕微鏡ユニット３８０は、それぞれ、一定の相対位置に配されることが求められる。

図７は、顕微鏡ユニット３８０の光源部３８２の構造を示す断面図である。また、 図８は、図７に示した光源部３８２の模式的な断面図である。ただし、図８は、あくまでも模式的な断面図であって、図７の特定の水平断面には対応しない。

光源部３８２は、発光素子４３０、放熱器４４０およびコリメートレンズ４６０と、それらを収容した光源部ケース４１０とを有する。中空筐体をなす光源部ケース４１０は、一方の側面（図上の左側）に、ライトガイド３８４の入射端を結合する出射口４１６を有する。出射口４１６には、ライトガイド３８４の入射端を把持したフェルール４５０が挿入される。出射口４１６およびフェルール４５０は互いに気密に密着する。

光源部ケース４１０の内部において、ライトガイド３８４の入射端面近傍には、コリメートレンズ４６０が配される。コリメートレンズ４６０は、光源部ケース４１０の内壁から内側に向かって突出したレンズホルダ４１８により、発光素子４３０の出射面とライトガイド３８４の入射端との間に保持される。これにより、発光素子４３０から放射された照明光はライトガイド３８４に効率よく注入される。

光源部ケース４１０の上面には、外部から冷媒を供給される一対の供給口４１２、４２２が配される。一方の供給口４１２は、光源部ケース４１０の内部に冷媒を供給する。他方の供給口４２２は、後述する放熱器ケース４２０の内部に直接に冷媒を供給する。

光源部ケース４１０の他の側面（図上の右側）には、一対の排出口４１４、４２４が配される。一方の排出口４１４は、光源部ケース４１０から冷媒を排出する。他方の排出口４２４は、放熱器ケース４２０の内部から外部に直接に冷媒を排出する。

発光素子４３０は、電源等に接続された基板４３２に実装される。発光素子４３０に対して基板４３２の裏面には、放熱器４４０が広い面積で接して装着される。これにより、放熱器４４０は、発光素子４３０から放出される照明光を妨げることなく、発光素子４３０から発生した熱を基板４３２を介して効率よく伝達される。

放熱器４４０は、光源部ケース４１０の内部で更に放熱器ケース４２０に収容される。放熱器４４０は、縦に貫通する複数の放熱孔を有するチムニー型ヒートシンクであり、放熱器ケース４２０の内部において、放熱器４４０の上方には、供給口４２２が開口する。また、放熱器４４０の下方には、排出口４２４が開口する。従って、供給口４２２から供給された冷媒は、放熱器４４０を冷却しつつ排出口４２４から排出され、光源部ケース４１０内部の他の領域には流れない。

なお、発光素子４３０および放熱器４４０は、光源部ケース４１０に直接に接触することはない。従って、発光素子４３０において生じた熱は、専ら放熱器４４０から放散される。

発光素子４３０としては、発光効率が高く、発熱量が小さい発光ダイオードを好ましく例示できる。特に、活性層と平行な面から発光する面発光ダイオードは、入射面を対向させたライトガイド３８４に対して効率よく照明光を注入できる。有機ＥＬ素子等の他の発光素子４３０を使用してもよい。

これらの発光素子４３０は、発光効率が高いので発熱も少ない。しかしながら、発熱か皆無というわけではない。従って、精密な位置合わせに使用される顕微鏡３４２、３４４の照明光源としては、僅かな発熱の影響も排除することが好ましい。

そこで、アライメント部３００が位置合わせ動作において顕微鏡３４２、３４４を使用する期間に限って発光素子４３０を発光させ、その他の期間は消光させるように制御してもよい。これにより、発光素子４３０の消費電力を抑制できる上に、発光素子４３０から生じる熱の量も抑制できる。起動から定常発光までの時間が短い発光ダイオードは、このような観点からも好ましく使用できる。

また、このように発光素子４３０の発熱が小さいと、冷却のために流す冷媒の量も少なくすることができる。これにより、冷媒を流す場合に生じる振動も減少させることができ、位置合わせ精度を一層向上させることができる。

上記のような光源部３８２において、発光素子４３０は、供給口４１２および排出口４１４の間に配される。また、図８に点線で示すように、供給口４１２は、発光素子４３０の直上に開口する。これにより、供給口４１２から光源部ケース４１０の内部に供給された冷媒は、まず、発光素子４３０の前面を流れる。続いて、発光素子４３０の周囲を流れた冷媒は、排出口４１４から排出される。

従って、冷媒流の流速が高い部分が発光素子４３０に触れ、発光素子４３０を効率よく冷却する。また、放熱器４４０が発生した熱により加熱された冷媒は、他の部材に接触することなく、排出口４１４から光源部ケース４１０の外部に排出される。従って、発光素子４３０の発生した熱の影響が、例えばコリメートレンズ４６０等の光学素子に影響を与えることもない。

また、既に説明した通り、放熱器４４０に接触した冷媒は、照明光の光路を横切ることなく排出口４１４から排出される。これにより、加熱されて屈折率が変化した冷媒が、照明光を揺らがせることが防止される。なお、揺らいだ照明光により照明されたアライメントマーク１８４を顕微鏡３４４で観察した場合、位置合わせ精度が低下するので好ましくない。

冷媒としては、アライメント部３００に供給されている加圧された乾燥空気を好ましく例示できる。即ち、アライメント部３００の駆動部３５０等には、作動流体、潤滑用層流として乾燥空気が供給されている。従って、加圧空気の経路の一部分岐させて供給口４１２、４２２に結合することにより、乾燥して温度管理された空気を、光源部ケース４１０および放熱器ケース４２０の内部に冷媒として注入できる。

アライメント部３００において移動する下ステージ部３６０の駆動部３５０には、作動流体として、また、潤滑用層流として加圧した乾燥空気が供給されている。従って、最小限の分岐路を設けることにより、光源部３８２に加圧空気を供給できる。また、作動流体としての乾燥空気は加圧されているので、排出口４１４、４２４を相対的に低圧な領域に結合することにより、加圧ポンプ等を追加することなく冷媒を流通させることができる。

なお、光源部３８２の構造についてここまで説明したが、上記の構造は、顕微鏡ユニット３９０の光源部３９２に適用しても差し支えない。これにより、双方の顕微鏡ユニット３８０、３９０による位置測定の精度を保ち、アライメント部３００において正確な位置合わせを実行できる。

図９は、光源部３８２の他の構造を示す断面図である。なお、以下に説明する部分を除くと、図７および図８に示した光源部３８２と、図９に示す光源部３８２とは、同じ構造を有する。そこで、共通の要素には同じ参照番号を付して、重複する説明を省く。

光源部３８２は、ライトガイド３８４の入射端と、コリメートレンズ４６０との間に供給口４１２が開口している点に固有の構造がある。また、コリメートレンズ４６０のライトガイド３８４側から発光素子４３０側に冷媒を流す経路を形作る目的で、レンズホルダ４１８に、紙面と平行な通路が設けられている点に固有の構造がある。

このような構造により、供給口４１２から注入された冷媒は、発光素子４３０からライトガイド３８４の入射端に至る光学系の全てを、供給されたばかりの空気の初期温度で一定にすることができる。また、光源部ケース４１０の内部全体を冷媒が流れるので、光源部ケース４１０全体の温度が均一になると共に、温度勾配が生じた場合も穏やかになる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず」、「次に」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

積層基板製造システム１００の構造を模式的に示す平面図である。 基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。 基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。 基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。 基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。 基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。 アライメントマーク１８４の形態を模式的に示す図である。 アライメント部３００の機械的構造を模式的に示す断面図である。 アライメント部３００の動作を示す図である。 アライメント部３００の他の動作を示す図である。 光源部３８２の構造を示す断面図である。 図７に示した光源部３８２の模式的な断面図である。 光源部３８２の他の構造を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１００ 積層基板製造システム、１０１ 筐体、１０２ 常温部、１１０、１２０ 基板カセット、１３０、２３０ 断熱壁、１５０、２５０ シャッタ、１６０ ロボットアーム、１８０ 基板、１８２ ノッチ、１８４ アライメントマーク、１８６ 素子領域、１９０ 基板ホルダ、１９１ 溝、１９２ 留め具、２０２ 高温部、２４０ 加圧部、３００ アライメント部、３１０ 枠体、３１２ 天板、３１４ 支柱、３１６ 底板、３２０ 上ステージ部、３４２、３４４ 顕微鏡、３５０ 駆動部、３５２ ガイドレール、３５４ Ｘ駆動部、３５６ Ｙ駆動部、３５８ シリンダ、３５９ ピストン、３６０ 下ステージ部、３７２、３７４ 反射鏡、３８０、３９０ 顕微鏡ユニット、３８２、３９２ 光源部、３８４、３９４、３９８ ライトガイド、３９６ 中継部、４１０ 光源部ケース、４１２、４２２ 供給口、４１４、４２４ 排出口、４１６ 出射口、４１８ レンズホルダ、４２０ 放熱器ケース、４３０ 発光素子、４３２ 基板、４４０ 放熱器、４５０ フェルール、４６０ コリメートレンズ

Claims (14)

1. 重ね合わされる二つの基板を位置合わせするアライメント装置であって、
   前記二つの基板の一方を保持する第一のステージと、
   前記二つの基板の他方を保持し、移動可能な第二のステージと、
   前記第二のステージを駆動する駆動部と、
   前記駆動部により前記第二のステージと共に移動し、前記一方の基板を観察する観察部と、
   前記駆動部により前記第二のステージと共に移動し、前記観察部の観察対象領域を照明する照明光を発生する光源を有する照明部と、
   前記駆動部により前記第二のステージと共に移動し、前記光源が発生した前記照明光を前記観察部に導く光導波路と
   を備えるアライメント装置。
2. 前記観察部及び前記照明部は、それぞれ前記第二のステージに設けられている請求項１に記載のアライメント装置。
3. 前記照明部から発生する熱を放出するための放熱手段を備える請求項１または２に記載のアライメント装置。
4. 前記放熱手段は、
   前記光源に接して配された放熱器と、
   前記放熱器の少なくとも一部を収容し、内部に冷媒を流通させる放熱器ケースと
   を有する請求項３に記載のアライメント装置。
5. 前記照明部は、
   前記光源から前記光導波路まで前記照明光を導く光学系と
   前記光源、前記光学系および前記放熱器ケースの周囲を覆う外ケースと
   を有し、前記放熱手段は、前記放熱器ケースとは別系統で前記外ケースに冷媒を流通させる
   請求項４に記載のアライメント装置。
6. 前記放熱手段は、前記外ケースに設けられ、前記光源から前記光導波路までの前記照明光の光路に前記冷媒を供給する冷媒供給口を有する請求項５に記載のアライメント装置。
7. 前記冷媒供給口は、前記光導波路と前記光学系との間に前記冷媒を供給するように開放する請求項６に記載のアライメント装置。
8. 前記冷媒は、前記駆動部に供給される流体であり、前記流体の流路が前記放熱器ケースおよび前記外ケースに接続されている請求項５から７までのいずれか一項に記載のアライメント装置。
9. 前記流体は加圧空気である請求項８に記載のアライメント装置。
10. 前記照明部は、前記観察部が前記基板を撮像する期間に前記光源を点灯し、前記観察部が前記基板を撮像していない期間に前記光源を消灯する制御部を更に備える請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載のアライメント装置。
11. 前記光源は発光ダイオードを含む請求項１から１０のいずれか一項に記載のアライメント装置。
12. 前記照明部は、前記光源を収容し、前記光導波路の入射端に結合する出射口を有する光源部ケースを備える請求項１から１１までのいずれか一項に記載のアライメント装置。
13. 請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載のアライメント装置を備え、前記アライメント装置により位置合わせされた前記二つの基板を接合する基板接合装置。
14. 請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載のアライメント装置を用いて二つの基板を位置合わせする位置合わせ工程と、
    前記位置合わせ工程で位置合わせされた前記二つの基板を互いに接合する接合工程と
    を含む積層型半導体装置の製造方法。

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