JP5532591B2 - アライメント装置、基板接合装置および積層型半導体装置の製造方法 - Google Patents
アライメント装置、基板接合装置および積層型半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Claims (14)
- 重ね合わされる二つの基板を位置合わせするアライメント装置であって、
前記二つの基板の一方を保持する第一のステージと、
前記二つの基板の他方を保持し、移動可能な第二のステージと、
前記第二のステージを駆動する駆動部と、
前記駆動部により前記第二のステージと共に移動し、前記一方の基板を観察する観察部と、
前記駆動部により前記第二のステージと共に移動し、前記観察部の観察対象領域を照明する照明光を発生する光源を有する照明部と、
前記駆動部により前記第二のステージと共に移動し、前記光源が発生した前記照明光を前記観察部に導く光導波路と
を備えるアライメント装置。 - 前記観察部及び前記照明部は、それぞれ前記第二のステージに設けられている請求項1に記載のアライメント装置。
- 前記照明部から発生する熱を放出するための放熱手段を備える請求項1または2に記載のアライメント装置。
- 前記放熱手段は、
前記光源に接して配された放熱器と、
前記放熱器の少なくとも一部を収容し、内部に冷媒を流通させる放熱器ケースと
を有する請求項3に記載のアライメント装置。 - 前記照明部は、
前記光源から前記光導波路まで前記照明光を導く光学系と
前記光源、前記光学系および前記放熱器ケースの周囲を覆う外ケースと
を有し、前記放熱手段は、前記放熱器ケースとは別系統で前記外ケースに冷媒を流通させる
請求項4に記載のアライメント装置。 - 前記放熱手段は、前記外ケースに設けられ、前記光源から前記光導波路までの前記照明光の光路に前記冷媒を供給する冷媒供給口を有する請求項5に記載のアライメント装置。
- 前記冷媒供給口は、前記光導波路と前記光学系との間に前記冷媒を供給するように開放する請求項6に記載のアライメント装置。
- 前記冷媒は、前記駆動部に供給される流体であり、前記流体の流路が前記放熱器ケースおよび前記外ケースに接続されている請求項5から7までのいずれか一項に記載のアライメント装置。
- 前記流体は加圧空気である請求項8に記載のアライメント装置。
- 前記照明部は、前記観察部が前記基板を撮像する期間に前記光源を点灯し、前記観察部が前記基板を撮像していない期間に前記光源を消灯する制御部を更に備える請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載のアライメント装置。
- 前記光源は発光ダイオードを含む請求項1から10のいずれか一項に記載のアライメント装置。
- 前記照明部は、前記光源を収容し、前記光導波路の入射端に結合する出射口を有する光源部ケースを備える請求項1から11までのいずれか一項に記載のアライメント装置。
- 請求項1から請求項12までのいずれか一項に記載のアライメント装置を備え、前記アライメント装置により位置合わせされた前記二つの基板を接合する基板接合装置。
- 請求項1から請求項12までのいずれか一項に記載のアライメント装置を用いて二つの基板を位置合わせする位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程で位置合わせされた前記二つの基板を互いに接合する接合工程と
を含む積層型半導体装置の製造方法。
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