JP5529335B2 - Pad pattern repair device - Google Patents
Pad pattern repair device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5529335B2 JP5529335B2 JP2013503677A JP2013503677A JP5529335B2 JP 5529335 B2 JP5529335 B2 JP 5529335B2 JP 2013503677 A JP2013503677 A JP 2013503677A JP 2013503677 A JP2013503677 A JP 2013503677A JP 5529335 B2 JP5529335 B2 JP 5529335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pad pattern
- chamber
- substrate
- repair device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136259—Repairing; Defects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
本発明は、パッドパターン修理装置(Pad pattern repair apparatus)に関し、特に、カラーフィルタ基板に備えられ検査信号を入力するように備えられたパッド電極の欠陥を修理するパッドパターン修理装置に関する。 The present invention relates to a pad pattern repair apparatus, and more particularly, to a pad pattern repair apparatus that repairs a defect of a pad electrode that is provided in a color filter substrate and that is provided to input an inspection signal.
図1は、一般的な液晶パネル10の構造を示すものであり、TFT基板12と、カラーフィルタ基板14が積層されて形成され、ビジュアルを検査するためにプローブユニットのプローブピンに接触する検査信号入力パッド16と、グロステスト(Gross Test)時に接触するOLBパッド16とが備えられている。
FIG. 1 shows a structure of a general liquid crystal panel 10, which is formed by laminating a
このような、パッド16は、TAGフィルム、異方性伝導フィルム(ACF)、LDI(LCD DRIVER IC)、異方性伝導フィルム(ACF)およびガラスが積層されて結合した状態を維持している。
Such a
特に、前記パッド16の欠陥は、プローブステーションテスト(Probe Station Test)時に、プローブチップ(Probe Tip)が接触する部分でスクラッチ(Scratch)が発生して生じたり、ガラススクライビング(Glass Scribing)、ガラスカット(Glass Cut)の段階で発生するパーティクル(Particle)によりスクラッチが発生して生じたり、その他基板のロード/アンロード(Loading/Unloading)中に発生するスクラッチおよびパーティクルにより生じる。
In particular, the defect of the
しかしながら、従来のパッドの欠陥を修理する領域であるチャンバと基板との間隔が一定であり、修理領域とその外部領域での気圧差によって修理領域での空気が外部に流出してしまい工程歩留まりが低下するという問題点があった。 However, the distance between the chamber and the substrate, which is a region for repairing defects of the conventional pad, is constant, and air in the repair region flows out due to a pressure difference between the repair region and the external region, resulting in a process yield. There was a problem that it decreased.
本発明は、前記従来の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、欠陥の修理が行われる領域での圧力を一定に維持することにより、工程歩留まりを向上させることができるパッドパターン修理装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and the object thereof is to improve the process yield by maintaining a constant pressure in a region where defects are repaired. It is to provide a pad pattern repair device.
上述した目的を達成するために本発明は、複数の基板のうちいずれか一つに信号を印加するために備えられるパッド電極の欠陥を修理する装置において、前記基板が基準面にロードされるステージと、前記ステージ上に備えられ前記パッド電極の欠陥位置に移動し、中心に浄化ガスおよび原料ガスが排出されるように形成されたレーザー光照射孔を基点に底面に第1排気口とシールドガス排出口と第2排気口が順次形成されるチャンバと、前記ステージ上に設けられ基準面に密着した基板の対向面を支持するクランプと、を含み、前記欠陥の修理が行われる領域での圧力が一定に維持されるよう、前記基板と前記チャンバの底面との間隔が前記チャンバの底面の内外側によって異なることを特徴とする。 To achieve the above object, the present invention provides a device for repairing a defect of a pad electrode provided for applying a signal to any one of a plurality of substrates, wherein the substrate is loaded on a reference plane. A first exhaust port and a shield gas on the bottom surface with a laser beam irradiation hole provided on the stage and moved to a defect position of the pad electrode and formed so that the purified gas and the source gas are discharged at the center. comprising a chamber outlet and the second outlet are sequentially formed, a clamp for supporting the opposing surface of the substrate in close contact with the reference surface provided on said stage, the pressure in the region where the repair of the defect is performed The distance between the substrate and the bottom surface of the chamber is different depending on the inside and outside of the bottom surface of the chamber so that is maintained constant .
なお、本発明での前記基板と前記チャンバとの間隔は、前記シールドガス排出口を基準として、内側領域と、前記シールドガス排出口から前記第2排気口までの両側の第1、2外側領域とがそれぞれ異なることを特徴とする。 In the present invention, the distance between the substrate and the chamber is based on the shield gas outlet, and the first and second outer areas on both sides from the shield gas outlet to the second exhaust outlet. Are different from each other.
なお、本発明での前記基板と前記チャンバとの間隔は、前記シールドガス排出口を基準として、内側領域と、前記シールドガス排出口から前記第2排気口までの両側の第1、2外側領域中クランプが備えられた第2外側領域との間隔が同一であることを特徴とする。 In the present invention, the distance between the substrate and the chamber is based on the shield gas outlet, and the first and second outer areas on both sides from the shield gas outlet to the second exhaust outlet. The distance from the second outer region provided with the middle clamp is the same.
なお、本発明での前記基板と前記チャンバとは、前記内側領域を基準として前記第1、2外側領域での間隔を調節することを特徴とする。 The substrate and the chamber according to the present invention are characterized in that an interval between the first and second outer regions is adjusted with reference to the inner region.
なお、本発明では、前記パッド電極に電気的に接続させて抵抗を測定するプローブチップがさらに備えられることを特徴とする。 In the present invention, a probe chip that is electrically connected to the pad electrode and measures resistance is further provided.
なお、本発明での前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に絶縁膜がある場合、接続孔の形成(Zapping)、配線孔の充填(Contact Hole Filling)および結線(Wiring)により欠陥を修理することを特徴とする。 The pad pattern repairing apparatus according to the present invention may have a defect caused by forming a connection hole (Zapping), filling a wiring hole (Contact Hole Filling), and wiring (Wiring) when an insulating film is present on the metal electrode of the pattern. It is characterized by repairing.
なお、本発明での前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に絶縁膜がない場合、結線により欠陥を修理することを特徴とする。 The pad pattern repair device according to the present invention is characterized in that when there is no insulating film on the metal electrode of the pattern, the defect is repaired by connection.
なお、本発明での前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に有機物がある場合には有機物を除去することを特徴とする。 The pad pattern repairing apparatus according to the present invention is characterized in that when there is an organic substance on the metal electrode of the pattern, the organic substance is removed.
このような本発明のパッドパターン修理装置は、欠陥の修理が行われる領域での圧力を一定に維持することにより、工程歩留まりを向上させる効果がある。 Such a pad pattern repair apparatus of the present invention has an effect of improving the process yield by maintaining a constant pressure in a region where defects are repaired.
以下、本発明のパッドパターン修理装置を添付の図面を参照して一実施例を挙げて説明する。但し、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。 Hereinafter, a pad pattern repair apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to these examples.
本発明の望ましい一実施例によるパッドパターン修理装置100は、図2および図3に示すように、ステージ110、チャンバ120、駆動手段およびクランプ130を含み、TFT基板12とカラーフィルタ基板14のうち重なっていないTFT基板12上に信号印加のために備えられるパッド16の電極欠陥を修理する機能を提供する。
As shown in FIGS. 2 and 3, a pad
特に、前記パッドパターン修理装置100は、LCD又はOLED基板(以下'基板'とする。)と駆動印刷回路基板(PCB)を連結するパッド16において、前記パッド16の金属電極で発生するオープン(Open)又はショート(Short)欠陥を修理するレーザー化学気相蒸着(Chemical Vapour Deposition、CVD)修理装置についての技術である。
In particular, the pad
前記ステージ(Stage:110)は、その上部にパッド16電極の欠陥を修理する基板12、14がロードされ、ロードのときに基準点を付与するために上面の一端に基準体112が備えられる。ここで、前記基準体112は、前記基板12、14の一側端が接触するように折曲形状に形成されることが望ましい。
The stage (Stage: 110) is loaded with
前記チャンバ120は、前記ステージ110上に備えられ、前記駆動手段(図示せず)により前記パッド16電極の欠陥位置にX、Y、Z軸方向に向かって移動してフォーカシングした後レーザー光を照射し、中心に浄化ガス排出口123および原料ガス排出口122が形成されたレーザー光照射孔121が形成され、底面に前記レーザー光照射孔121を基点に第1排気口125aとシールドガス排出口126と第2排気口125bが順次形成される。
The
すなわち、前記チャンバ120は、基板12、14と離隔された上側に設けられ、最上端に加熱部(図示せず)が備えられると共に、中心部にレーザー光が照射される通路であるレーザー光照射孔121が形成され、外部のガス供給部(図示せず)から原料ガス供給ラインを通じて流入し、前記原料ガス供給部から前記レーザー光照射孔121の方向に向かって傾斜した原料ガス排出口122が形成され、前記原料ガス排出口122から排出される金属原料ガスがレーザー光照射孔121の最下端に集まるように噴射される。
That is, the
なお、前記チャンバ120内で前記原料ガス供給部の上端に外部の浄化ガス供給部(図示せず)と連結された浄化ガス排出口123が、その一端から浄化ガス供給ラインを通じて浄化ガスが流入するように連結される。
A purified
なお、前記チャンバ120内で浄化ガス排出口123の上端にレーザー光が通過するように備えられた光学窓124は、その底面に接するOリング(O-ring)により気密性が維持された状態で固定される。
The
なお、前記チャンバ120は、前記レーザー光照射孔121を基点に底面に排気手段と連結される前記第1、2排気口125a、125bと、シールドガス(Shield gas)供給部(図示せず)と連結されると共に、流入方向と排出方向が異なるようにシールドガス排出口126がそれぞれ形成される。
The
ここで、前記シールドガス排出口126は、パッド16の薄膜蒸着時に基板表面の損傷を防止するためにシールドガスを噴射する。一方、前記シールドガス排出口126は、シールドガスが外側方向に向かって傾斜するように排出されるので、エアカーテン(Air curtain)が形成され、このエアカーテンにより未反応ガスおよび反応付加物の漏出が発生しないようにする。
Here, the shield
前記駆動手段は、図には示していないが、前記ステージ110に設けられて前記チャンバ120をX、Y、Z軸方向に向かって移動させる構成要素であり、前記レーザー光照射孔121を前記パッド16電極の欠陥位置に移動させる。この際、前記移動手段はX、Y方向にだけ移動することができる。
Although not shown in the drawing, the driving means is a component that is provided on the
前記クランプ130は、前記ステージ110上に設けられ基準体112の基準面に密着した基板の対向面を支持する。
The
一方、前記チャンバ120の底面と前記基板12、14との間隔は、前記チャンバ120の底面の内外側によって異なり、欠陥の修理が行われる領域での排出と排気圧力が一定に維持され、前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、前記シールドガス排出口126を基準として内側領域(領域2)と、前記シールドガス排出口126から前記第2排気口125bまでの第1、2外側領域(領域1、領域3)がそれぞれ異なる。
On the other hand, the distance between the bottom surface of the
これは、前記パッド16電極の欠陥を修理するために前記内側領域(領域2)と第1、2外側領域(領域1、領域3)である工程領域内の空気が、前記工程領域の外部に流出されることにより発生する気圧差を防止するために間隔を段差状に形成するのである。この際、本実施例では、前記第1外側領域(領域1)に位置したTFT基板12の端部から前記内側領域(領域2)に露出したカラーフィルタ基板14および前記第2外側領域(領域3)に露出したステージ110まで段々と間隔が広くなることを例示する。
This is because the air in the process area which is the inner area (area 2) and the first and second outer areas (area 1 and area 3) is moved outside the process area in order to repair defects of the
さらに、前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、前記パッド16の金属電極の欠陥修理時に蒸着(Deposition)に影響を与える要素であるので、前記内側領域(領域2)を基準として前記第1、2外側領域(領域1,領域3)での間隔を調節することが望ましい。
Further, the distance between the
そして前記第1排気口125aは、大部分の残留したシールドガス、浄化ガスおよび原料ガスなどがこれを通じて排気される。そして前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、前記基板12、14の厚さが0.5mmである場合を基準とする時、前記第1外側領域(領域1)は0.5mmであり、内側領域(領域2)は1mmであり、第2外側領域(領域3)は1.5mmである。この際、前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、基板12、14の厚さに応じて相対的に増減する。
The
これとは異なり、前記チャンバ120の底面と前記基板12、14との間隔中第2外側領域(領域3)に備えられたクランプ130の表面と前記チャンバ120の底面との間隔を前記内側領域(領域2)と同一にするか、ほぼ同一にする。これは、前記内側領域(領域2)と前記第2外側領域(領域3)内で前記チャンバ120の底面と前記基板12、14との間隔を一定に維持して気流の流れと圧力を均一に制御するためである(図4および図5参照)。
In contrast, during the interval between the bottom surface of the
結局、本発明のパッドパターン修理装置100は、前記基板12上に備えられたパターン16の金属電極がオープン(Open)された領域に対しては、蒸着工程を適用してオープンされた領域の電極を繋ぐ方法で修理する。そして、蒸着は接続孔の形成(Zapping)、配線孔の充填(Contact Hole Filling)、結線(Wiring)の順序である。この際、前記パターン16の金属電極上に絶縁膜がある場合、接続孔の形成、配線孔の充填および結線の順序に蒸着が進行され、絶縁膜がない場合は、接続孔の形成および配線孔の充填段階を除いて結線のみでも欠陥を修理することが可能である。さらに、前記パターン16の金属電極上に残留する接着剤などのような有機物がある場合には、紫外線レーザー(UV Laser)を用いて該当領域の有機物を除去する。この際、電極の形成のための金属ソースは、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、銅(Cu)、銀(Ag)、クロム(Cr)等を用いる。さらには、前記基板12上に金属電極がショートされた領域に対してはカッティング(Cutting)工程を適用してショート状態となっている領域を電気的にオープンするように修理する。そして、前記パッド16電極に電気的に接続させて抵抗を測定するプローブチップ(図示せず)がさらに備えられ、前記金属電極の欠陥修理後にパターン16の金属電極の両端にプローブチップ(Probe Tip)を接触して抵抗を測定した後、加工が成功したか否かを判断することができる。さらに、前記パッド16部位に付着していた異方性伝導フィルム(ACF)、LDI、フィルムなどを剥がした状態でも、付着している状態でも欠陥修理が可能である。
As a result, the pad
上述の本発明の詳しい説明が望ましい実施例で説明されたが、本発明の範囲は実施例によって限定されるものではない。したがって、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を加え得ることが当業者によって可能であると理解すべきである。 Although the foregoing detailed description of the invention has been described in terms of a preferred embodiment, the scope of the invention is not limited by the embodiment. Therefore, it should be understood by those skilled in the art that the present invention can be variously modified without departing from the scope of the present invention.
100: パッドパターン修理装置
110: ステージ
120: チャンバ
121: レーザー光照射孔
122: 原料ガス排出口
123: 浄化ガス排出口
124: 光学窓
125a: 第1排気口
125b: 第2排気口
126:排出口
130:クランプ
領域1: 第1外側領域
領域2: 内側領域
領域3: 第2外側領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Pad pattern repair apparatus 110: Stage 120: Chamber 121: Laser beam irradiation hole 122: Raw material gas discharge port 123: Purified gas discharge port 124:
Claims (8)
前記基板が基準面にロードされるステージと、
前記ステージ上に備えられ前記パッド電極の欠陥位置に移動し、中心に浄化ガスおよび原料ガスが排出されるように形成されたレーザー光照射孔を基点に底面に第1排気口とシールドガス排出口と第2排気口が順次形成されるチャンバと、
前記ステージ上に設けられ基準面に密着した基板の対向面を支持するクランプと、を含み、
前記欠陥の修理が行われる領域での圧力が一定に維持されるよう、前記基板と前記チャンバの底面との間隔が前記チャンバの底面の内外側によって異なることを特徴とするパッドパターン修理装置。 In an apparatus for repairing a defect of a pad electrode provided for applying a signal to any one of a plurality of substrates,
A stage on which the substrate is loaded onto a reference plane;
A first exhaust port and a shield gas discharge port on the bottom surface with a laser beam irradiation hole provided on the stage and moved to a defect position of the pad electrode and formed so that the purified gas and the raw material gas are discharged at the center. And a chamber in which the second exhaust port is sequentially formed,
A clamp that is provided on the stage and supports a facing surface of the substrate that is in close contact with a reference surface,
The pad pattern repairing apparatus, wherein a distance between the substrate and the bottom surface of the chamber varies depending on the inside and outside of the bottom surface of the chamber so that the pressure in a region where the defect is repaired is maintained constant .
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0032185 | 2010-04-08 | ||
KR1020100032185A KR101069809B1 (en) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | Pad pattern repair apparatus |
PCT/KR2011/002423 WO2011126307A2 (en) | 2010-04-08 | 2011-04-06 | Pad pattern repair apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013524018A JP2013524018A (en) | 2013-06-17 |
JP5529335B2 true JP5529335B2 (en) | 2014-06-25 |
Family
ID=44763409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013503677A Active JP5529335B2 (en) | 2010-04-08 | 2011-04-06 | Pad pattern repair device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5529335B2 (en) |
KR (1) | KR101069809B1 (en) |
CN (1) | CN102939544B (en) |
TW (1) | TWI450372B (en) |
WO (1) | WO2011126307A2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102661935B1 (en) * | 2016-10-31 | 2024-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Atmosphereic pressure plasma irradiation apparatus, method of manufacturing display panel using the same and display panel |
KR102067626B1 (en) * | 2016-12-14 | 2020-01-17 | 국민대학교산학협력단 | Laser chemical vapor deposition apparatus and method for forming thin film using the same |
KR101876961B1 (en) * | 2017-03-14 | 2018-07-10 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | Thin film forming apparatus |
KR101876963B1 (en) * | 2017-03-14 | 2018-07-10 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | Thin film forming apparatus |
KR101876960B1 (en) * | 2017-03-14 | 2018-07-10 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | Thin film forming apparatus |
JP7292138B2 (en) * | 2019-07-23 | 2023-06-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device repair system |
CN111710301A (en) * | 2020-07-13 | 2020-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display panel, preparation method and repair method thereof, and display device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4334308B2 (en) * | 2003-09-24 | 2009-09-30 | オムロンレーザーフロント株式会社 | Wiring correction device |
JP2005109223A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Semiconductor device and display unit |
JP4596118B2 (en) * | 2003-12-08 | 2010-12-08 | ソニー株式会社 | Laser CVD equipment |
JP2005179705A (en) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Sony Corp | Laser cvd apparatus |
KR20080017767A (en) * | 2006-08-22 | 2008-02-27 | 삼성전자주식회사 | Apparatus of coating photoresist |
KR20090028347A (en) * | 2007-09-14 | 2009-03-18 | 주식회사 코윈디에스티 | Flat panel display repair apparatus and flat panel display array inspection/repair apparatus |
KR100964314B1 (en) * | 2007-12-24 | 2010-06-16 | 주식회사 코윈디에스티 | Repair method for photo mask and apparatus of photo mask repair |
-
2010
- 2010-04-08 KR KR1020100032185A patent/KR101069809B1/en active IP Right Grant
-
2011
- 2011-04-06 JP JP2013503677A patent/JP5529335B2/en active Active
- 2011-04-06 CN CN201180018013.6A patent/CN102939544B/en active Active
- 2011-04-06 WO PCT/KR2011/002423 patent/WO2011126307A2/en active Application Filing
- 2011-04-07 TW TW100111970A patent/TWI450372B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011126307A2 (en) | 2011-10-13 |
JP2013524018A (en) | 2013-06-17 |
TW201203484A (en) | 2012-01-16 |
CN102939544A (en) | 2013-02-20 |
WO2011126307A3 (en) | 2011-12-29 |
KR101069809B1 (en) | 2011-10-04 |
TWI450372B (en) | 2014-08-21 |
CN102939544B (en) | 2016-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5529335B2 (en) | Pad pattern repair device | |
JP4400628B2 (en) | Bonding method of LCD panel | |
KR20080092844A (en) | Method of manufacturing substrate, substrate manufacturing system, and method of manufacturing display | |
JP5933920B2 (en) | Coating apparatus and coating method | |
WO2011077913A1 (en) | Panel for display device, and method for manufacturing the panel | |
US20010006722A1 (en) | Substrate having repaired metallic pattern and method and device for repairing metallic pattern on substrate | |
US9329417B2 (en) | Method of repairing display panel, and display panel | |
TW201105954A (en) | Array test apparatus having cleaner for optic chuck | |
KR100615440B1 (en) | laser chemical vapour deposition apparatus for repair and substrate repair method of liquid crystal display device using thereof | |
JP2010212394A (en) | Method and apparatus for inspecting component mounting substrate and component mounting apparatus | |
TWI495923B (en) | Apparatus and method for repairing lcd panel | |
US8867228B2 (en) | Electrode bonding structure, and manufacturing method for electrode bonding structure | |
US7653989B2 (en) | Substrate processing apparatus and mounter | |
JP2000031013A (en) | Method and device for repairing circuit pattern and transfer plate for the circuit pattern repair | |
JP5240466B2 (en) | FPD substrate manufacturing method and apparatus | |
KR101682523B1 (en) | Substrate supporting apparatus | |
US8879040B2 (en) | Active matrix substrate and display device | |
JPH088514A (en) | Method and device for local feeding of liquid material to electronic part | |
KR20070001724A (en) | An apparatus and method of repairing a pattern | |
KR20070021489A (en) | Method for curing sealant using ?? irradiation | |
KR20090028345A (en) | Method for thin metal film depositing gas spray and thin metal film depositing gas spray apparatus | |
JP2009244559A (en) | Method for manufacturing active matrix substrate | |
KR101540972B1 (en) | Manufacturing method of probe block for inspecting display panel | |
KR20130053938A (en) | Fabricating method of touch window | |
JP2010097860A (en) | Inspection apparatus of plasma display panel, connection device, and manufacturing method of plasma display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5529335 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |