JP5528520B2 - 圧力分布調整機能を有する研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 272
- 238000009826 distribution Methods 0.000 title claims description 164
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 135
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 100
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 89
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 89
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 53
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 265
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 7
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 7
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 7
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 5
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000037330 wrinkle prevention Effects 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
・ スラリによって発泡体のパッドが膨潤し、軟化する点、
・ パッドドレッシングによってパッド厚みが減少してくる点。
研磨パッド上にスラリを滴下供給しながらウェーハと前記研磨パッドを相対的に摺接して研磨を行う研磨装置において、
前記ウェーハの裏面を基準面として、ウェーハ全面を減圧して平面矯正して取り付けるウェーハ保持台と、
前記ウェーハに対して相対的に運動するプラテン上に敷設固定されて所望の圧力分布を
形成された圧縮変形板と、
該圧縮変形板上に前記研磨パッドを張り上げて固定する張上機構とを有し、
前記研磨パッドは、前記圧縮変形板上に敷設されて撓み変形によって変位可能な撓み変形シートと、該撓み変形シート上に敷設されて滴下されたスラリを保持する表層パッドとを備え、
前記表層パッドは、前記撓み変形シート上に貼り付けられて一体化されていることを特徴とする
圧力分布調整機能を有する研磨装置を提供する。
該区分化された弾性体の対向表面は、夫々独立して変形することを特徴とする請求項1記載の圧力分布調整機能を有する研磨装置を提供する。
前記ウェーハの裏面を基準面として、ウェーハ全面を減圧して平面矯正して取り付けるウェーハ保持台と、
前記ウェーハに対して相対的に運動するプラテン上に敷設固定されて所望の圧力分布を形成された圧縮変形板と、
該圧縮変形板上に前記研磨パッドを張り上げて固定する張上機構とを有し、前記研磨パッドは、前記圧縮変形板上に敷設されて撓み変形によって変位可能な撓み変形シートと、該撓み変形シート上に敷設されて滴下されたスラリを保持する表層パッドとを備え、前記表層パッドは、前記撓み変形シート上に貼り付けられて一体化されている圧力分布調整機能を有する研磨装置により実現した。
20 ウェーハ保持台
22 ウェーハの凹み
30 プラテン
40 圧縮変形板
41 弾性体
42 硬質板
50 研磨パッド
51 表層パッド
52 撓み変形シート
60 止めリング
61 ブラケット
Claims (6)
- 研磨パッド上にスラリを滴下供給しながらウェーハと前記研磨パッドを相対的に摺接して研磨を行う研磨装置において、
前記ウェーハの裏面を基準面として、ウェーハ全面を減圧して平面矯正して取り付けるウェーハ保持台と、
前記ウェーハに対して相対的に運動するプラテン上に敷設固定されて所望の圧力分布を
形成された圧縮変形板と、
該圧縮変形板上に前記研磨パッドを張り上げて固定する張上機構とを有し、
前記研磨パッドは、前記圧縮変形板上に敷設されて撓み変形によって変位可能な撓み変形シートと、該撓み変形シート上に敷設されて滴下されたスラリを保持する表層パッドとを備え、
前記表層パッドは、前記撓み変形シート上に貼り付けられて一体化されていることを特徴とする
圧力分布調整機能を有する研磨装置。 - 前記圧縮変形板における表面の弾性体は、空隙のない圧縮永久歪の小さい弾性材料にて形成されるとともに、前記研磨パッドに対向する対向表面を区分化され、
該区分化された弾性体の対向表面は、夫々独立して変形することを特徴とする請求項1記載の圧力分布調整機能を有する研磨装置。 - 前記圧縮変形板は、圧縮変形するための前記弾性体と、該弾性体を全面で一様固定する硬質板とを備えていることを特徴とする請求項2記載の圧力分布調整機能を有する研磨装置。
- 前記圧縮変形板は、前記プラテン上から一体で交換可能に形成されていることを特徴とする請求項3記載の圧力分布調整機能を有する研磨装置。
- 前記圧縮変形板は、その表面を予め圧力分布を考慮した形状に形成されていることを特徴とする請求項4記載の圧力分布調整機能を有する研磨装置。
- 前記研磨パッドは、前記ウェーハ表面の凹凸を平坦化する領域にぽいて、前研磨パッドの撓み変形量が圧縮変形量より小さく、前記ウェーハ表面のうねりに追従する領域において、前記研磨パッドの撓み変形量が圧縮変形量より大きくなるように撓み剛性を設定されていることを特徴とする請求項1記載の圧力分布調整機能を有する研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012230399A JP5528520B2 (ja) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | 圧力分布調整機能を有する研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012230399A JP5528520B2 (ja) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | 圧力分布調整機能を有する研磨装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007240281A Division JP5300234B2 (ja) | 2007-09-15 | 2007-09-15 | 圧力分布調整機能を有する研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013107193A JP2013107193A (ja) | 2013-06-06 |
JP5528520B2 true JP5528520B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=48704514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012230399A Expired - Fee Related JP5528520B2 (ja) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | 圧力分布調整機能を有する研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5528520B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6354432B2 (ja) * | 2014-08-04 | 2018-07-11 | 日本電気硝子株式会社 | 研磨パッド |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10156705A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨装置および研磨方法 |
JP2001277102A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 補助パッド及び研磨装置 |
-
2012
- 2012-10-18 JP JP2012230399A patent/JP5528520B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013107193A (ja) | 2013-06-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131127 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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