JP5516135B2 - 回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板と、
前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体と、
前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材と
を備えたことを特徴とする回路基板の接地構造である。
前記回路基板の接地構造として、請求項1乃至4のいずれかに記載された回路基板の接地構造を採用したことを特徴とする画像形成装置である。
図2はこの発明の実施の形態1に係る回路基板の接地構造を適用した電子機器としての電子写真方式の画像形成装置を示す概略構成図である。なお、この発明に係る回路基板の接地構造を適用し得る電子機器としては、画像形成装置に限らず、画像読取装置、画像処理装置、パーソナルコンピュータなど、回路基板を用いた電子機器を広く含むことは勿論である。
図16及び図17はこの発明の比較例を示すものであり、前記実施の形態と同一の部分には同一の符号を付して説明すると、この比較例は、コントロール基板21の基板シャーシの一部が、バックプレーン基板32の表面側にネジ402止めされた湾曲形状の板バネ410を介して接地されるように構成したものである。なお、板バネ410は、バックプレーン基板32の裏面側に設けられた図示しない他の部材を介して収納箱体24の内面に接続されている。
Claims (5)
- 接地される導体を有する回路基板と、
前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板と、
前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体と、
前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材と
を備えたことを特徴とする回路基板の接地構造。 - 前記接地用導電部材は、板状のバネ材料から一体的に形成されており、前記被保持部は、一端部が開口した断面矩形状に形成されているとともに、前記弾性変形部は、前記被保持部の開口端側の対向する一対の辺を前記接地導体に向けて先端が広がるように一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の接地構造。
- 前記接地用導電部材は、前記装着用基板又は前記隣接基板に設けられた開口部の端縁に突き当たることにより脱落するのを防止する脱落防止用凸片を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板の接地構造。
- 前記接地導体は、前記回路基板及び前記装着用基板が収容される金属製の収容箱であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の回路基板の接地構造。
- 画像形成装置を制御する制御回路が実装された回路基板を備え、
前記回路基板の接地構造として、請求項1乃至4のいずれかに記載された回路基板の接地構造を採用したことを特徴とする画像形成装置。
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