JP5516077B2 - Electrode film for touch panel and touch panel - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネルに関する。   The present invention relates to an electrode film for a touch panel and a touch panel.

タッチパネルは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に装着された入力装置として使用されている。タッチパネルの形式は、入力位置の検出方法により、静電容量方式、光学方式、超音波方式、抵抗膜（薄膜抵抗）方式等が提案されているが、特に薄膜抵抗方式のタッチパネルは、構造や検出方法が単純であることから広く普及している。一般的な薄膜抵抗方式のタッチパネルは、表面にＩＴＯ（スズ添加酸化インジウム）等の透明導電膜を形成した電極フィルムを２枚用い、透明電極膜側が向かい合うようにそれぞれの電極フィルムを対向させ、スペーサ等で一定間隔を隔てるように構成されている。   The touch panel is used as an input device mounted on a screen of a display device such as a liquid crystal display or a plasma display. Capacitance method, optical method, ultrasonic method, resistance film (thin film resistance) method, etc. have been proposed as touch panel formats depending on the input position detection method. It is widespread because of its simplicity. A general thin film resistance type touch panel uses two electrode films having a transparent conductive film made of ITO (tin-added indium oxide) or the like on the surface, with the electrode films facing each other so that the transparent electrode film faces each other, and spacers Etc. so as to be spaced apart at regular intervals.

こうした従来の薄膜抵抗方式のタッチパネルには、タッチパネル用途として要求される適度な導電性（適度な電気抵抗値）を維持しつつ光の透過率を向上させるという課題があった。この課題に対し、下記特許文献１では、ＩＴＯ薄膜からなる電極フィルムに形成された透明導電膜に欠落部を設け、その欠落部の存在によって光の透過率を向上させた電極フィルムが提案されている。   Such a conventional thin film resistance type touch panel has a problem of improving light transmittance while maintaining appropriate electrical conductivity (appropriate electrical resistance value) required for touch panel applications. In response to this problem, Patent Document 1 below proposes an electrode film in which a transparent film formed on an electrode film made of an ITO thin film is provided with a missing portion, and the light transmittance is improved by the presence of the missing portion. Yes.

しかしながら、従来の薄膜抵抗方式のタッチパネルには、特許文献１の場合も含めて、ＩＴＯ等の透明導電膜が形成されているが、この透明導電膜は、脆く、曲げ等によって亀裂が生じたり、剥離したりするという問題が残っていた。この問題に対し、下記特許文献２では、ＩＴＯ薄膜の透明導電膜を用いない電極フィルムが提案されている。具体的には、レジスト膜で格子網目状の開口パターンを形成し、その開ロパターンに無電解メッキで格子網目状の金属膜を形成してなる電極フィルムが提案されている。   However, in the conventional thin film resistance type touch panel, including the case of Patent Document 1, a transparent conductive film such as ITO is formed, but this transparent conductive film is brittle and cracked due to bending, The problem of peeling off remained. In order to solve this problem, Patent Document 2 below proposes an electrode film that does not use an ITO thin film transparent conductive film. Specifically, there has been proposed an electrode film in which a lattice network-like opening pattern is formed with a resist film, and a lattice network-like metal film is formed on the open pattern by electroless plating.

特開平１０−３２６１５２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-326152 特開２００４−１９２０９３号公報JP 2004-192093 A ＷＯ２００８−１４９９６９パンフレットWO2008-149969 pamphlet

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載の電極フィルムは、共に成膜速度が遅い真空蒸着やスパッタによるＩＴＯ膜を形成したり、無電解めっき法により導電性金属膜を形成する方法で得られるものなので、生産性の点で劣り、製造コストの低減を図ることができないという難点がある。   However, the electrode films described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are both obtained by a method in which an ITO film is formed by vacuum deposition or sputtering having a slow film formation rate, or a conductive metal film is formed by an electroless plating method. Therefore, the productivity is inferior, and the manufacturing cost cannot be reduced.

一方、透明な導電性フィルムが要求される技術として、プラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするための電磁波シールド材がある。
本出願人は、タッチパネルにも応用が可能な導電性フィルムの技術に関して、特定の凹版印刷により導電性材料組成物を透明基材上に転写し、導電性を有するパターンを形成してなる電磁波シールド材において、導電性材料組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、転移率不足や低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を提案している（特許文献３参照）。
この方法により得られる導電性フィルムは、真空蒸着やスパッタに比べて高速生産が可能で、而かもＩＴＯ薄膜に比べて可撓性も高く曲げた時の亀裂も生じ難く、且つタッチパネル用途として要求される適度な導電性との両立も可能なものである。
但し、かかる方法においても、なお、以下の如き要解決課題が残存していることが判明した。 On the other hand, as a technique requiring a transparent conductive film, there is an electromagnetic wave shielding material for shielding electromagnetic waves leaking on the front side (observer side) of the plasma display panel.
The present applicant relates to the technology of a conductive film that can be applied to a touch panel, and an electromagnetic wave shield formed by transferring a conductive material composition onto a transparent substrate by specific intaglio printing to form a conductive pattern. In the material, an electromagnetic wave shielding material that does not cause defects such as pattern disconnection, shape defect, insufficient transfer rate, and low adhesion due to poor transfer of the conductive material composition has been proposed (see Patent Document 3).
The conductive film obtained by this method is capable of high-speed production compared to vacuum deposition and sputtering, and is more flexible than ITO thin film and hardly cracks when bent, and is required for touch panel applications. It is possible to achieve a balance with appropriate electrical conductivity.
However, it has been found that the following problem to be solved still remains in this method.

〔課題１〕
最近の傾向として、タッチパネル用電極用途の場合に於いては、適度な導電性と高透明性との両立性を要求されている。特に、特許文献１記載の導電性フィルムのように、導電性組成物から成る細線パターンの場合においては、より高透明のものを得る為には、パターンの線幅を、より一層微細化することが求められている。具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められて来ている。
一方で、導電体粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物から成る導電パターン層の線幅が此のように細くなると；
（１）一般に物体の電気抵抗Ｒは、其の長さＬ及び体積抵抗率ρに比例し、その断面積Ｓに反比例する。即ち、Ｒ＝ρＬ／Ｓとなる。其の為、同じ導電性組成物（ρ一定）で同じ平面視パターン形状（Ｌ一定）で、且つ、同じ厚みのパターンを印刷形成する場合、線幅の減少に比例して断面積Ｓも減少し、導電パターン部分の電気抵抗Ｒは高くなる。これに伴い、タッチパネル用電極フィルムとしての表面抵抗率も増大し、適正範囲から逸脱する。
（２）印刷厚みを一定として、パターン線幅が狭くなり、線幅と導電体粒子径とが近付いてくると、同じ粒子径及び粒子形状の導電体粒子であっても、該細線パターンの単位断面積中に於ける該導電体粒子同士が接触する部分の総面積の比率は低下する。其の結果、幾何学的断面積Ｓ_GEOに比べて、現実の電流通路となり得る導電体粒子（群）の有効総断面積Ｓ_AVは低下し（Ｓ_AV＜Ｓ_GEO）、導電パターン部分の電気抵抗Ｒは、線幅減少による幾何学的要因（断面積Ｓ）の影響以上に高くなるため、タッチパネル用電極フィルムの表面抵抗率も線幅から単純計算した値以上に上昇してしまう。其の結果、タッチパネル用電極フィルム特性は低下する。この状況は、線幅を変えずに厚みを薄くした場合でも同様に生じるため、印刷厚みが薄くなり導電体粒子径と近づいた場合も、急激に表面抵抗率が増大するという結果となる。
勿論、該導電パターン層上に、電解めっき等によって、低体積抵抗率の金属層を形成すれば、此の電気抵抗の上昇分は相殺し得る。しかし、その場合は、工程数及び材料費の増加と歩留まりの低下を生じる為、好ましい形態とは言えなかった。 [Problem 1]
As a recent trend, in the case of touch panel electrodes, compatibility between moderate conductivity and high transparency is required. In particular, in the case of a fine line pattern made of a conductive composition like the conductive film described in Patent Document 1, in order to obtain a more highly transparent pattern, the line width of the pattern should be further refined. Is required. Specifically, a thin line having a line width of 30 μm or less, more preferably 15 to 20 μm or less has been demanded.
On the other hand, when the line width of the conductive pattern layer made of the conductive composition containing the conductive particles and the binder resin becomes thin like this;
(1) Generally, the electrical resistance R of an object is proportional to its length L and volume resistivity ρ, and inversely proportional to its cross-sectional area S. That is, R = ρL / S. Therefore, when the same conductive pattern (constant ρ) and the same pattern in plan view (constant L) and the same thickness pattern are printed, the cross-sectional area S decreases in proportion to the decrease in line width. In addition, the electrical resistance R of the conductive pattern portion is increased. Along with this, the surface resistivity as an electrode film for a touch panel increases and deviates from the appropriate range.
(2) When the print thickness is constant, the pattern line width becomes narrower, and when the line width and the conductor particle diameter approach each other, even if the conductor particle has the same particle diameter and particle shape, the unit of the fine line pattern In the cross-sectional area, the ratio of the total area of the portion where the conductor particles are in contact with each other decreases. As a result, compared to the geometrical cross-sectional area S _GEO, the effective total cross-sectional area S _AV conductor particles that can be a real current path (s) is reduced (S _AV <S _GEO), an electrical conductive pattern portion Since the resistance R becomes higher than the influence of the geometric factor (cross-sectional area S) due to the reduction in the line width, the surface resistivity of the electrode film for touch panel also rises to a value simply calculated from the line width. As a result, the electrode film characteristics for touch panels are degraded. This situation occurs in the same way even when the thickness is reduced without changing the line width. Therefore, even when the printing thickness is reduced and approaches the conductor particle diameter, the surface resistivity is rapidly increased.
Of course, if a low volume resistivity metal layer is formed on the conductive pattern layer by electrolytic plating or the like, this increase in electrical resistance can be offset. However, in this case, the number of processes and material costs increase and the yield decreases.

〔課題２〕
又、導電体粒子は一般に可視光線反射率も高い為、導電性組成物は可視光線反射率が高くなる。特に金属粒子はこの傾向が強く、中でも低抵抗化する為に通常採用される鱗片状の導電体粒子の場合、導電パターン表面には大局的に見た場合に鏡面に近い面が形成される為、かかる反射は鏡面反射に近くなる。高可視光線反射率、中でも鏡面反射成分が多い場合、該導電パターン表面は（透明基材側面及び透明基材とは反対側面の両面とも）電燈光、日光等の外光、或いはディスプレイ装置からの画像光を反射し、画面が白化したり、画像コントラストが低下したりする問題が生じる。
勿論、黒鉛のような可視光線反射率の低い導電体粒子を使用すれば、導電パターンによる此の様な画面の白化、コントラスト低下は防げる。しかし、其の場合は、黒鉛の体積抵抗率が銀等の金属にくらべて高いため、同じ導電パターン設計をした場合には導電性が劣る。これは、線幅が広い場合は比較的問題になり難いが、導電パターンを細線化した場合には、前記の如く幾何学的要因による電気抵抗の上昇とも相俟って、タッチパネル用電極フィルム性能の不足につながると云う問題が生じる。更に、黒鉛のような炭素の粒子は、導電性組成物の構造粘性を上昇させ、流動性を低下させる場合も多い為、これが細線パターンの再現性不良、転移率低下の傾向を生じさせることも問題となる。 [Problem 2]
In addition, since the conductive particles generally have a high visible light reflectance, the conductive composition has a high visible light reflectance. In particular, metal particles tend to have this tendency. Especially, in the case of scaly conductor particles that are usually employed to reduce resistance, the surface of the conductive pattern has a mirror-like surface when viewed globally. Such reflection becomes close to specular reflection. In the case of high visible light reflectivity, especially when there are many specular reflection components, the surface of the conductive pattern (both on the transparent substrate side surface and the opposite side surface to the transparent substrate) is external light such as electric light, sunlight, or from the display device. There arise problems that the image light is reflected and the screen is whitened or the image contrast is lowered.
Of course, if conductive particles having a low visible light reflectance such as graphite are used, such whitening of the screen and reduction of contrast due to the conductive pattern can be prevented. However, in that case, since the volume resistivity of graphite is higher than that of metal such as silver, the conductivity is inferior when the same conductive pattern is designed. This is relatively unlikely to be a problem when the line width is wide, but when the conductive pattern is thinned, the electrode film performance for touch panels is combined with the increase in electrical resistance due to geometric factors as described above. There arises a problem that it leads to shortage. In addition, carbon particles such as graphite often increase the structural viscosity of the conductive composition and lower the fluidity, and this may cause poor reproducibility of fine line patterns and a tendency to lower the transition rate. It becomes a problem.

〔課題３〕
またさらに、課題として、該転写工程において、版面との広い接触面積を占めるプライマー層と版面との離型（以下、「離版」という。）が円滑でない（重い）と図７（Ａ）に示すように正常ならば凹版ロール６２とニップロール６７の接線位置である、シートの剥離開始点（正常点）Ｐが、凹版ロール６２の移動に引きずられ、例えば図７（Ｂ）に示す限界点Ｐ'に達して、再度正常点Ｐ迄戻る動作を周期的に繰返し、振動的離版状態を呈することがある。かかる振動的離版状態では、導電パターン表面に振動的に厚みの増減等の変調がかかり図１０（Ａ）に示すような外観上の縞状ムラＳが発生する。また、離版時の振動で、パターン状線部の未硬化状態の導電性インキ組成物の一部が、開口部に点状に飛散するという問題が発生した。かかる飛散物Ｇは、図１０（Ｂ）に示すように、開口部に存在すると、外観不良や光透過率の低下を招来し、タッチパネル用電極フィルムとして使用不可となる場合がある。
このように、再現性に変動があり、良製品の歩留まりが必ずしも満足できないことや、タッチパネル用電極フィルムとして使用するためには、抵抗値をさらに調整する必要があることなどが判明した。 [Problem 3]
Furthermore, as a problem, in the transfer step, the release of the primer layer and the printing plate (hereinafter referred to as “release”) that occupies a wide contact area with the printing plate is not smooth (heavy), and FIG. As shown in the figure, if it is normal, the sheet peeling start point (normal point) P, which is a tangential position between the intaglio roll 62 and the nip roll 67, is dragged by the movement of the intaglio roll 62, for example, the limit point P shown in FIG. The operation of reaching 'and returning to the normal point P may be repeated periodically to exhibit a vibrational release state. In such a vibrational release state, the conductive pattern surface is subjected to vibrational modulation such as an increase or decrease in thickness, resulting in the appearance of striped unevenness S as shown in FIG. In addition, there was a problem that a part of the uncured conductive ink composition of the pattern-like line portion was scattered in the form of dots in the opening due to vibration during release. As shown in FIG. 10B, when the scattered matter G is present in the opening, it may cause poor appearance and a decrease in light transmittance, and may not be usable as an electrode film for a touch panel.
Thus, it has been found that the reproducibility varies, the yield of good products is not always satisfactory, and the resistance value needs to be further adjusted for use as an electrode film for a touch panel.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、パターンの線幅を、より一層微細化、具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められているタッチパネル用電極フィルムにおいて、（i）導電体粒子の分散状態乃至は導電体粒子間の電気的接触を改良してなり、抵抗値が５〜５０００Ω／□で、(ii)柔軟性（フレキシビリィティ）に富み、(iii)導電性部と透明基材との密着性が高く、(iv)可視光領域において７０％以上の光線透過率を有し、かつ、製造コストを低減できるタッチパネル用電極フィルム及びタッチパネルを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and the line width of the pattern is further miniaturized, specifically, a line width of 30 μm or less, more preferably 15 to 20 μm or less is required. In the electrode film for touch panel, (i) the dispersed state of the conductive particles or the electrical contact between the conductive particles is improved, the resistance value is 5 to 5000Ω / □, and (ii) the flexibility (flexi (Iii) Highly adhesive between the conductive part and the transparent base material, (iv) Light transmittance of 70% or more in the visible light region, and can reduce the manufacturing cost An object is to provide an electrode film and a touch panel.

上記課題を解決するため鋭意検討した結果、透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電パターン層を有するタッチパネル用電極フィルムであって、前記プライマー層のうち前記導電パターン層が形成されている部分の厚さは、前記導電パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電体粒子とバインダー樹脂を含んで成り、しかも該導電体粒子の分布が、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎に、又該導電パターン層の頂部近傍において密であるように、又は該導電体粒子の間隔が該プライマー層近傍において大であり、該導電パターン層の頂部近傍において小であるように構成し、導電ペースト引抜き時の振動的離版による開口部の点状飛散物Ｇ及び導電パターン層の縞状ムラＳの発生を防止するには、プライマー層に離型剤を添加し、必要に応じて表面抵抗率をより一層低減するには、導電層を形成する硬化工程と同時又は硬化工程以降に該導電層を水又は酸と接触させる処理を施すことで解決しうることを見出した。本発明はかかる知見に基づき完成したものである。   As a result of intensive studies to solve the above problems, a conductive pattern layer comprising a transparent substrate, a primer layer formed on the transparent substrate, and a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer An electrode film for a touch panel having a thickness of a portion of the primer layer where the conductive pattern layer is formed is larger than a thickness of a portion where the conductive pattern layer is not formed, and the conductive layer The composition comprises conductive particles and a binder resin, and the distribution of the conductive particles is relatively sparse in the vicinity of the primer layer and dense in the vicinity of the top of the conductive pattern layer. Or the gap between the conductive particles is large in the vicinity of the primer layer and small in the vicinity of the top of the conductive pattern layer. In order to prevent the occurrence of dot-like scattered matter G in the opening and striped unevenness S in the conductive pattern layer due to vibrational release, a release agent is added to the primer layer, and the surface resistivity is further increased as necessary. It has been found that the reduction can be achieved by performing a treatment for bringing the conductive layer into contact with water or an acid at the same time as or after the curing step for forming the conductive layer. The present invention has been completed based on such findings.

すなわち、本発明は、
（１）透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電パターン層を有するタッチパネル用電極フィルムであって、
前記プライマー層のうち前記導電パターン層が形成されている部分の厚さは、前記導電パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電体粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該導電パターン層中の該導電体粒子の分布は、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該導電パターン層の頂部近傍において密である、ことを特徴とするタッチパネル用電極フィルム、
（２）透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電パターン層を有するタッチパネル用電極フィルムであって、
前記プライマー層のうち前記導電パターン層が形成されている部分の厚さは、前記導電パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電体粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該導電パターン層中の該導電体粒子の間隔が、相対的に、該プライマー層近傍において大であり、該凸状パターン層の頂部近傍において小である、ことを特徴とするタッチパネル用電極フィルム、及び
（３）２枚の電極フィルムそれぞれの電極面を一定間隔で対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも一方側の電極フィルムに前記（１）又は（２）に記載のタッチパネル用電極フィルムを用いることを特徴とするタッチパネル、
を提供するものである。 That is, the present invention
(1) An electrode film for a touch panel having a transparent substrate, a primer layer formed on the transparent substrate, and a conductive pattern layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer. And
Of the primer layer, the portion where the conductive pattern layer is formed is thicker than the portion where the conductive pattern layer is not formed, and the conductive composition contains conductor particles and binder resin. The distribution of the conductive particles in the conductive pattern layer is relatively sparse in the vicinity of the primer layer and dense in the vicinity of the top of the conductive pattern layer. Electrode film for touch panel,
(2) An electrode film for a touch panel having a transparent substrate, a primer layer formed on the transparent substrate, and a conductive pattern layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer. And
Of the primer layer, the portion where the conductive pattern layer is formed is thicker than the portion where the conductive pattern layer is not formed, and the conductive composition contains conductor particles and binder resin. The touch panel is characterized in that the distance between the conductive particles in the conductive pattern layer is relatively large in the vicinity of the primer layer and small in the vicinity of the top of the convex pattern layer. And (3) a touch panel in which the electrode surfaces of the two electrode films are opposed to each other at a constant interval, and the electrode film for at least one of the touch panels according to (1) or (2) A touch panel using an electrode film,
Is to provide.

本発明により得られるタッチパネル用電極フィルムは、（i） 導電パターン層（導電性部）と透明基材との密着性が高く、（ii）表面電気抵抗が５〜５０００Ω／□に調整され、(iii)柔軟性（フレキシビリィティ）に富み、(iv)可視光領域において７０％以上の光線透過率を有しており、かつ、低コスト化を図ることができる。
タッチパネルの透明電極としての使用に際して、操作者側に配置するものは、透明基材側から導電パターン層を見ることになるが、その場合、導電パターン層形成部においてプライマー層近傍の導電体粒子の分布が疎なので、導電体粒子による反射が抑制され、液晶表示装置等ディスプレイの表示装置のコントラストを阻害されることがなく、また、導電パターン層の頂部付近は導電体粒子の分布が密なので、タッチパネルの他方の電極との接触時の導通がよく、軽いタッチで機能を発現させることができる。
また、必要に応じて、電気抵抗低減化処理を行えば、導電体粒子の添加量を低減することができ、低コスト化を図ることができる。 The electrode film for a touch panel obtained by the present invention has (i) high adhesion between the conductive pattern layer (conductive portion) and the transparent substrate, (ii) the surface electrical resistance is adjusted to 5 to 5000 Ω / □, iii) It is rich in flexibility, and (iv) has a light transmittance of 70% or more in the visible light region, and can be reduced in cost.
When used as a transparent electrode for a touch panel, the one arranged on the operator side sees the conductive pattern layer from the transparent substrate side. In that case, the conductive particles near the primer layer in the conductive pattern layer forming part Since the distribution is sparse, reflection by the conductive particles is suppressed, the contrast of the display device of the display such as a liquid crystal display device is not disturbed, and the distribution of the conductive particles is close to the top of the conductive pattern layer, Conductivity is good at the time of contact with the other electrode of the touch panel, and the function can be expressed with a light touch.
Moreover, if an electrical resistance reduction process is performed as needed, the addition amount of a conductor particle can be reduced and cost reduction can be achieved.

本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの３例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows three examples of the electrode film for touchscreens which concerns on this invention. 本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの代表的な模式平面図である。It is a typical schematic top view of the electrode film for touchscreens which concerns on this invention. 導電パターン（導電メッシュ）を拡大した模式斜視図である。It is the model perspective view which expanded the conductive pattern (conductive mesh). 図１に示すタッチパネル用電極フィルムを入力側と表示装置側の両方の電極フィルムとして配置したタッチパネルを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the touch panel which has arrange | positioned the electrode film for touchscreens shown in FIG. 1 as an electrode film of both the input side and a display apparatus side. 図１に示すタッチパネル用電極フィルムを入力側の電極フィルムとして配置したタッチパネルを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the touchscreen which has arrange | positioned the electrode film for touchscreens shown in FIG. 1 as an electrode film of an input side. 本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the electrode film for touchscreens which concerns on this invention. 導電性材料組成物をプライマー層上に転写する工程において（Ａ）正常な離版状態、（Ｂ）異常な離版状態、の説明図である。It is explanatory drawing of (A) normal release state and (B) abnormal release state in the process of transferring a conductive material composition on a primer layer. 本発明のタッチパネル用電極フィルムにおける導電パターンの断面ＳＥＭ写真である。It is a cross-sectional SEM photograph of the conductive pattern in the electrode film for touchscreens of this invention. 導電体粒子が一部融合した導電パターンの断面ＳＥＭ写真である。It is a cross-sectional SEM photograph of the conductive pattern in which the conductor particles are partially fused. （Ａ）導電パターン層の縞状ムラの説明図、（Ｂ）導電パターンの開口部における飛散物の説明図である。(A) It is explanatory drawing of the striped nonuniformity of a conductive pattern layer, (B) It is explanatory drawing of the scattered matter in the opening part of a conductive pattern. マルチタッチタイプのタッチパネルに用いる電極フィルムの一例を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the electrode film used for a multi-touch type touch panel. 導電パターン層における導電体粒子密度分布の概念図である。It is a conceptual diagram of the conductor particle density distribution in a conductive pattern layer.

次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Next, embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

本発明に係るタッチパネル用電極フィルム１０（以下、単に「電極フィルム１０」という。）は、図１に示すように、透明基材１と、透明基材１の一方の面Ｓ１に設けられたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電パターン層（導電メッシュ）３と、透明基材１の他方の面Ｓ２に必要に応じて設けられるハードコート層４とを有している。   An electrode film 10 for a touch panel according to the present invention (hereinafter simply referred to as “electrode film 10”) is a primer provided on a transparent substrate 1 and one surface S1 of the transparent substrate 1, as shown in FIG. Layer 2, conductive pattern layer (conductive mesh) 3 made of a conductive composition provided in a predetermined pattern on primer layer 2, and hard coat provided on the other surface S <b> 2 of transparent substrate 1 as necessary. Layer 4.

図１（Ａ）〜（Ｃ）のうち、図１（Ａ）に示す電極フィルム１０Ａは、透明基材１の一方の面Ｓ１上に、プライマー層２及び導電パターン層３がその順で設けられ、透明基材１の他方の面Ｓ２上にハードコート層４が設けられた態様である。図１（Ｂ）に示す電極フィルム１０Ｂは、透明基材１の一方の面Ｓ１上に、プライマー層２及び導電パターン層３がその順で設けられ、透明基材１の他方の面Ｓ２上に易接着層５、ハードコート層４及びＡＲ層（反射防止層）６が、その順で設けられた態様である。図１（Ｃ）に示す電極フィルム１０Ｃは、透明基材１の他方の面Ｓ１上にプライマー層２及び導電パターン層３がその順で設けられ且つ導電メッシュ間の開口部１９に充填層９が設けられ、透明基材１の他方の面Ｓ２上に易接着層５、ハードコート層４及びＡＲ層（反射防止層）６がその順で設けられた態様である。   1A to 1C, an electrode film 10A shown in FIG. 1A is provided with a primer layer 2 and a conductive pattern layer 3 in this order on one surface S1 of the transparent substrate 1. In this embodiment, the hard coat layer 4 is provided on the other surface S2 of the transparent substrate 1. In the electrode film 10 </ b> B shown in FIG. 1B, the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3 are provided in this order on one surface S <b> 1 of the transparent substrate 1, and the other surface S <b> 2 of the transparent substrate 1. In this embodiment, the easy adhesion layer 5, the hard coat layer 4, and the AR layer (antireflection layer) 6 are provided in that order. In the electrode film 10C shown in FIG. 1C, the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3 are provided in this order on the other surface S1 of the transparent substrate 1, and the filling layer 9 is provided in the opening 19 between the conductive meshes. This is an embodiment in which the easy adhesion layer 5, the hard coat layer 4, and the AR layer (antireflection layer) 6 are provided in this order on the other surface S <b> 2 of the transparent substrate 1.

また、電極フィルム１０の平面形態は、図２に示すように、中央部に位置して表示装置の表示面に対峙する導電パターン層からなる導電メッシュパターン部７と、その導電メッシュパターン部７の周りには導電メッシュパターンが形成されていない周辺部８（配線は省略している。）とを有しているが、必ずしも図示の形態に限定されない。なお、図３は、線幅Ｗ、線間ピッチＰで形成された導電パターン層３を拡大した状態を模式的に示す斜視図である。   Further, as shown in FIG. 2, the planar form of the electrode film 10 includes a conductive mesh pattern portion 7 formed of a conductive pattern layer located at the center and facing the display surface of the display device, and the conductive mesh pattern portion 7. Although it has a peripheral portion 8 (wiring is omitted) around which a conductive mesh pattern is not formed, it is not necessarily limited to the illustrated form. FIG. 3 is a perspective view schematically showing an enlarged state of the conductive pattern layer 3 formed with the line width W and the line pitch P. FIG.

本発明に係るタッチパネル５０Ａ、５０Ｂは、図４及び図５に示すように、２枚の電極フィルム（１０と２０、又は、１０と３０）それぞれの電極面を一定間隔Ｇで対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも入力ペン等４０が接触する入力側の電極フィルム１０が、導電パターン層（導電メッシュ）３を電極として有している。
なお、表示装置（固定）側の電極フィルムは、本発明に係る電極フィルム２０であってもよいし、従来の電極フィルム、図５に示すように、ＩＴＯ等の透明導電膜２３が透明基材２１上に成膜された電極フィルム３０であってもよい。 As shown in FIGS. 4 and 5, touch panels 50 </ b> A and 50 </ b> B according to the present invention are touch panels in which electrode surfaces of two electrode films (10 and 20 or 10 and 30) are opposed to each other at a constant interval G. And the electrode film 10 of the input side which the input pen 40 etc. contacts at least has the conductive pattern layer (conductive mesh) 3 as an electrode.
The electrode film on the display (fixed) side may be the electrode film 20 according to the present invention, or a conventional electrode film, as shown in FIG. The electrode film 30 formed on 21 may be used.

なお、図１１は、マルチタッチ用のタッチパネルを構成する電極フィルム７０である。
マルチタッチ用の電極フィルム７０は、図１１に示すように、複数に領域分割された導電メッシュ７１として透明基材上に設けられている。符号７２は個々の導電メッシュ７１からの配線である。図示しないが、配線は、導電メッシュ７１の右側からも出ている。
こうしたマルチタッチ用の電極フィルム７０でタッチパネルを構成する場合は、図１１の電極フィルム７０を２枚用い、１枚の電極フィルム７０は図１１に図示の如く長手方向が左右方向に向く導電メッシュ７１とし、もう１枚の電極フィルム７０は、導電メッシュ７１の長手方向を上下にして、２枚の電極フィルム７０の導電メッシュ７１の長手方向が互いに直交するように配置することが望ましい。本発明の電極フィルム７０は、導電メッシュ７１を印刷手段により形成できるので、こうした形態の導電メッシュパターンに対しても容易に対応できるという利点がある。 In addition, FIG. 11 is the electrode film 70 which comprises the touchscreen for multitouch.
As shown in FIG. 11, the multi-touch electrode film 70 is provided on a transparent substrate as a conductive mesh 71 divided into a plurality of regions. Reference numeral 72 denotes a wiring from each conductive mesh 71. Although not shown, the wiring also protrudes from the right side of the conductive mesh 71.
When a touch panel is configured with such multi-touch electrode films 70, two electrode films 70 in FIG. 11 are used, and one electrode film 70 has a conductive mesh 71 whose longitudinal direction is in the horizontal direction as shown in FIG. The other electrode film 70 is preferably disposed so that the longitudinal direction of the conductive mesh 71 is up and down, and the longitudinal directions of the conductive mesh 71 of the two electrode films 70 are orthogonal to each other. The electrode film 70 of the present invention has an advantage that the conductive mesh 71 can be formed by printing means, and can easily cope with such a conductive mesh pattern.

以下、各構成について詳しく説明する。   Hereinafter, each configuration will be described in detail.

（透明基材）
透明基材１は、電極フィルム１０の基材であり、所望の透明性、機械的強度、プライマー層２との接着性等の要求適性を勘案の上、タッチパネル用として好ましい各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。透明基材１の材料としては、樹脂基材であってもよいし、硝子基材等無機基材であってもよいが、入力側の電極フィルム１０として利用する場合には、対向する電極フィルム（図４及び図５の符号２０と符号３０）に導体接触できる程度の柔軟性があることが必要である。一方、表示装置側の電極フィルム２０，３０（図４及び図５参照）として利用する場合には、そうした柔軟性はあってもなくてもよい。また、厚さ形態としては、フィルム状、シート状、或いは板状でもよいが、タッチパネル用の電極として利用できる程度の厚さであることが必要であり、入力側の電極フィルム１０の場合は、通常は、フィルム又はシート状の樹脂基材が好ましく用いられる。一方、表示装置側の電極フィルム２０、３０の場合は、特に制限されず、樹脂基材であっても無機基材であってもよいし、フィルム状、シート状、板状の何れでも良い。 (Transparent substrate)
The transparent substrate 1 is a substrate of the electrode film 10 and has various thicknesses of various materials preferable for a touch panel in consideration of required transparency such as desired transparency, mechanical strength, and adhesion with the primer layer 2. You can select one. The material of the transparent substrate 1 may be a resin substrate or an inorganic substrate such as a glass substrate, but when used as the electrode film 10 on the input side, the opposing electrode film (Refer to reference numerals 20 and 30 in FIGS. 4 and 5) is required to be flexible enough to be in contact with the conductor. On the other hand, when used as the electrode films 20 and 30 (see FIGS. 4 and 5) on the display device side, such flexibility may or may not be provided. In addition, the thickness form may be a film shape, a sheet shape, or a plate shape, but it is necessary to have a thickness that can be used as an electrode for a touch panel. In the case of the electrode film 10 on the input side, Usually, a film or sheet-like resin substrate is preferably used. On the other hand, the electrode films 20 and 30 on the display device side are not particularly limited, and may be a resin base material or an inorganic base material, and may be any of a film shape, a sheet shape, and a plate shape.

透明基材１としては、アクリル樹脂（ここでは、所謂、メタクリル樹脂も包含する概念として用いる）、或いはポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。樹脂材料としては、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、（メタ）アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。   The transparent substrate 1 is preferably a film based on an acrylic resin (used here as a concept including a so-called methacrylic resin) or a polyester resin, but is not limited thereto. Specific examples of the resin material include cellulose resins such as triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, and acetate butyrate cellulose, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), ethylene glycol-terephthalic acid-isophthalic acid copolymer Polymers, polyester resins such as terephthalic acid-ethylene glycol-1,4 cyclohexanedimethanol copolymer, polyester thermoplastic elastomer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, cyclic polyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride Halogen-containing resins such as polyether sulfone resins, acrylic resins, polyurethane resins, polycarbonate resins, styrene resins such as polystyrene, polyamide resins Polyimide resins, polysulfone resins, polyether resins, polyether ketone, (meth) acrylonitrile and the like can be used. Among them, the biaxially stretched PET film is preferable in that it has excellent transparency and durability, and has heat resistance that does not cause thermal deformation even when subjected to ultraviolet irradiation treatment or heat treatment in the subsequent steps.

一方、無機基材を構成する無機材料としては、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛硝子、硼珪酸硝子、石英硝子、燐酸硝子等の硝子、結晶質石英（水晶）、方解石（炭酸カルシウム）、ダイヤモンド（金剛石）等の透明無機結晶、ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）等の透明セラミックス等が挙げられる。   On the other hand, inorganic materials constituting the inorganic base material include soda glass, potash glass, lead glass, borosilicate glass, quartz glass, phosphate glass, etc., crystalline quartz (quartz), calcite (calcium carbonate), diamond ( Examples thereof include transparent inorganic crystals such as gold goethite and transparent ceramics such as PLZT (lead lanthanum zirconate titanate).

透明基材１は、ロール・トウ・ロールで加工可能な連続な長尺帯状フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。なお、ここで「ロール・トウ・ロール」とは、長尺帯状の基材を巻取（ロール）の形態で供給し、その巻取から帯状シートを巻き出して所定の加工をし、しかる後に再度巻取の形態に巻き取って保管、搬送するフィルムの利用形態を意味する。   The transparent substrate 1 may be a continuous long belt-like film that can be processed by rolls, tows, or rolls, or may be a sheet film having a predetermined size. Here, the term “roll toe roll” means that a long belt-like base material is supplied in the form of a roll (roll), and the belt-like sheet is unwound from the roll to perform a predetermined process, and thereafter It means a form of use of the film that is wound up, stored and transported again in the form of winding.

透明基材１の厚さは、その材質によっても異なるが、入力側の電極フィルム１０として好ましく利用される例えばＰＥＴ基材の場合には、通常は１００μｍ〜１８８μｍ程度が好ましい。一方、表示装置側の電極フィルム２０，３０として利用する樹脂基材や無機基材（ガラス基材）の場合は特に限定されないが、通常は５０μｍ〜５０００μｍ程度である。   Although the thickness of the transparent base material 1 varies depending on the material, in the case of, for example, a PET base material that is preferably used as the electrode film 10 on the input side, it is usually preferably about 100 μm to 188 μm. On the other hand, in the case of a resin base material or an inorganic base material (glass base material) used as the electrode films 20 and 30 on the display device side, it is not particularly limited, but is usually about 50 μm to 5000 μm.

透明基材１の光透過率としては、タッチパネル５０Ａ，５０Ｂが表示装置の前面に設置されるものであるため、１００％のものが理想であるが、好ましくは透過率７０％以上、より好ましくは８０％以上のものを選択する。透明基材１の表面には、必要に応じて、後述するプライマー層２と透明基材１との密着性を改善するために易接着層（図示しない）を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層としては、透明基材１とプライマー層２との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。   As the light transmittance of the transparent substrate 1, since the touch panels 50A and 50B are installed on the front surface of the display device, 100% is ideal, but preferably the transmittance is 70% or more, more preferably. Select 80% or more. If necessary, an easy-adhesion layer (not shown) is provided on the surface of the transparent substrate 1 in order to improve the adhesion between the primer layer 2 and the transparent substrate 1 described later, or corona discharge treatment or plasma treatment. Further, surface treatment such as flame treatment may be performed. As an easily bonding layer, it comprises from resin which has adhesiveness in both the transparent base material 1 and the primer layer 2. FIG. The resin for the easy adhesion layer is appropriately selected from resins such as urethane resin, epoxy resin, polyester resin, acrylic resin, and chlorinated polypropylene.

（プライマー層）
プライマー層２は、透明基材１上に密着性よく設けられる。そして、このプライマー層２上には導電パターン層３が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層２は、透明基材１と導電パターン層３の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、表示装置の前面に設けられるタッチパネル５０Ａ，５０Ｂの構成層であるので、当然のことながら透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。 (Primer layer)
The primer layer 2 is provided on the transparent substrate 1 with good adhesion. A conductive pattern layer 3 is provided on the primer layer 2 with good adhesion. Therefore, the primer layer 2 is preferably a material having good adhesion to both the transparent substrate 1 and the conductive pattern layer 3, and is a constituent layer of the touch panels 50A and 50B provided on the front surface of the display device. Therefore, it is naturally preferable to be transparent. For example, a layer formed by applying an ionizing radiation curable resin or a thermoplastic resin is preferable. Various additives and modified resins may be used to improve adhesion, durability, and impart various physical properties.

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。   Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, polyester resins, and polyolefin resins.

電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。
モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートモノマーがあげられる。その他、カチオン重合性モノマー、具体的には、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、４−ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。
また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレー卜、トリアジン（メタ）アクリレー卜、等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレー卜、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエステル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アタリレートという表記は、アクリレー卜又はメタクリレートという意味である。 As the ionizing radiation curable resin, a monomer (monomer) that is polymerized and cured by a reaction such as crosslinking with ionizing radiation, or a prepolymer or an oligomer is used.
Examples of the monomer include radical polymerizable monomers, specifically 2-ethylhexyl (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri ( Examples thereof include various (meth) acrylate monomers such as (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. In addition, cationically polymerizable monomers, specifically, alicyclic epoxides such as 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate, glycidyl ethers such as bisphenol A diglycidyl ether, 4 -Vinyl ethers such as hydroxybutyl vinyl ether, and oxetanes such as 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane.
The prepolymer (or oligomer) is, for example, a radical polymerizable prepolymer, specifically, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, triazine (meth) acrylate. And (meth) acrylate prepolymers, trimethylolpropane trithioglycolate, polythiol-based prepolymers such as pentaerythritol tetrathioglycolate, and unsaturated polyester prepolymers. In addition, cationically polymerizable prepolymers such as novolac epoxy resin prepolymers, aromatic vinyl ester resin prepolymers, and the like can be given. Here, the notation of (meth) arylate means an acrylate or methacrylate.

これらモノマー、或いはプレポリマレーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。   These monomers or prepolymers may be used alone or in combination of two or more types of monomers, two or more types of prepolymers, or one or more types of monomers, depending on the required performance, applicability, etc. And one or more prepolymers can be mixed and used.

光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマレーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００質量部に対して０．１〜５質量部程度添加する。   As the photopolymerization initiator, in the case of a radically polymerizable monomer or prepolymer, a compound such as benzophenone, acetophenone, thioxanthone, or benzoin is used, and in the case of a cationic polymerization monomer or prepolymer, Metallocene, aromatic sulfonium and aromatic iodonium compounds are used. These photopolymerization initiators are added in an amount of about 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition comprising the monomer and / or prepolymer.

なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。   The ionizing radiation is typically ultraviolet rays or electron beams, but other than these, electromagnetic waves such as visible rays, X-rays and γ rays, or charged particle beams such as α rays can also be used.

必要に応じて適宜添加剤を添加する。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。   Additives are added as necessary. Examples of the additive include a heat stabilizer, a radical scavenger, a plasticizer, a surfactant, an antistatic agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an infrared absorber, a dye (colored dye, colored pigment), and an extender pigment. And a light diffusing agent.

プライマー層を版表面で硬化させた後に剥離する際、剥離が重い（版との密着が良い）材料系を用いる場合には、版表面に離型加工をしたり、離型材を塗布したりするなどの方法もとられるが、加工コストや離型能力の寿命などと勘案し、必要に応じてプライマー層に離型剤を添加する。本発明において用いる離型剤とは、タッチパネル用電極フィルムの製造において、プライマー硬化工程を経た透明基材上のプライマー層が、版面からの剥離に要する力（剥離力）を小さくして、円滑に剥がれるように剥離性を向上させるための添加剤をいう。かかる離型剤としては、一価又は多価アルコールの高級脂肪酸エステル、リン酸エステル、シリコーン樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等が挙げられる。   When using a material system that peels heavily after curing the primer layer on the plate surface (if it has a good adhesion to the plate), release the plate surface or apply a release material However, considering the processing cost and the life of mold release capability, a mold release agent is added to the primer layer as necessary. The mold release agent used in the present invention means that the primer layer on the transparent substrate that has undergone the primer curing step reduces the force (peeling force) required for peeling from the plate surface in the production of an electrode film for a touch panel, and smoothly An additive for improving peelability so as to peel off. Examples of such release agents include higher fatty acid esters, phosphate esters, silicone resin release agents, fluororesin release agents, and the like of mono- or polyhydric alcohols.

高級脂肪酸エステルとしては、炭素数１〜２０の一価又は多価アルコールと炭素数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルであるものが好ましい。一価又は多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。
これらの中では、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート等のステアリン酸エステルが、透明性、離型性の観点から特に好ましい。
これらの離型剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
離型剤は、プライマー層を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物全量に基づき、０．１〜５質量％添加することが好ましく、０．５〜３質量％が特に好ましい。０．１質量％未満では、プライマー層の版面からの離型性が向上せず、５質量％を超えて添加しても離型性能は飽和し経済的でない。 The higher fatty acid ester is preferably a partial ester or complete ester of a monovalent or polyhydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. Examples of partial esters or complete esters of mono- or polyhydric alcohols and saturated fatty acids include stearic acid monoglyceride, stearic acid monosorbate, behenic acid monoglyceride, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, propylene glycol monostearate , Stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate and the like.
Among these, stearic acid esters such as stearic acid monoglyceride and pentaerythritol tetrastearate are particularly preferable from the viewpoints of transparency and releasability.
These release agents can be used alone or in combination of two or more.
The release agent is preferably added in an amount of 0.1 to 5 mass%, particularly preferably 0.5 to 3 mass%, based on the total amount of the ionizing radiation curable resin composition forming the primer layer. If it is less than 0.1% by mass, the releasability from the plate surface of the primer layer is not improved, and even if it is added in excess of 5% by mass, the release performance is saturated and it is not economical.

当該電離放射線硬化性樹脂組成物は、溶剤を含んでもよいが、その場合塗布後に乾燥工程が必要となるため、加工コストを考えれば溶剤を含まないタイプ（ノンソルベントタイプ乃至無溶剤型）であることが好ましい。外観改善や塗工適性改善などのために溶剤を添加する場合には乾燥が必要となるが、溶剤の添加量が数％程度の量であるならば、硬化後に乾燥させてもよい。残留溶剤量はなるべく少ない方が好ましいが、物性、耐久性に影響が無ければ完全にゼロでなくても良い。   The ionizing radiation curable resin composition may contain a solvent, but in that case, since a drying step is required after coating, it is a type that does not contain a solvent (non-solvent type or non-solvent type) in view of processing costs. It is preferable. When a solvent is added for the purpose of improving the appearance or coating applicability, drying is necessary. However, if the amount of the solvent is about several percent, it may be dried after curing. The amount of residual solvent is preferably as small as possible, but may not be completely zero as long as there is no influence on physical properties and durability.

プライマー層２の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度となるように形成される。また、プライマー層２の厚さは、通常は、導電パターン層３の厚さとプライマー層２の厚さの合計値の１〜５０％程度である。なお、後の製造方法の説明欄で説明するが、導電性組成物３’がプライマー層２上に転写され、さらにその導電性組成物３’を硬化させて電極フィルム１０を製造した後におけるプライマー層２は、図６（Ｄ）に示すように、導電パターン層３が形成されている部分の厚さＴＡが、導電パターン層３が形成されていない部分の厚さＴＢよりも厚いものとなっている。   Although the thickness of the primer layer 2 is not particularly limited, it is usually formed to have a thickness after curing of about 1 μm to 100 μm. Further, the thickness of the primer layer 2 is usually about 1 to 50% of the total value of the thickness of the conductive pattern layer 3 and the thickness of the primer layer 2. As will be described later in the explanation of the production method, the primer after the conductive composition 3 ′ is transferred onto the primer layer 2 and the conductive composition 3 ′ is further cured to produce the electrode film 10. As shown in FIG. 6D, the layer 2 has a thickness TA where the conductive pattern layer 3 is formed thicker than a thickness TB where the conductive pattern layer 3 is not formed. ing.

（導電パターン層）
導電パターン層３は、プライマー層２上に所定のパターンで設けられている。該パターンとしては、メッシュ（網目模様又は格子模様）パターンが代表的なものであるが、其の他、ストライプ（縞模様乃至平行線群）パターン、スパイラル（螺旋乃至渦巻）パターン等も用いられる。この導電パターン層３を形成する導電性組成物は、種々の工程を経た後に最終的に導電性の層になっているものであれば特に限定されない。代表的な導電メッシュパターンの場合では、図３に示すように、例えば、線幅Ｗは５〜２００μｍとすることができ、線間ピッチＰは１００〜１０００μｍとすることができる。開口率（導電メッシュパターンの全面積中における開口部１９の合計面積の占める比率）は、通常、５０〜９５％程度である。 (Conductive pattern layer)
The conductive pattern layer 3 is provided in a predetermined pattern on the primer layer 2. As the pattern, a mesh (mesh pattern or lattice pattern) pattern is representative, but a stripe (striped pattern or parallel line group) pattern, a spiral (spiral or spiral) pattern, or the like is also used. The conductive composition for forming the conductive pattern layer 3 is not particularly limited as long as it finally becomes a conductive layer after various processes. In the case of a typical conductive mesh pattern, as shown in FIG. 3, for example, the line width W can be 5 to 200 μm, and the line pitch P can be 100 to 1000 μm. The aperture ratio (ratio of the total area of the openings 19 in the total area of the conductive mesh pattern) is usually about 50 to 95%.

また、導電パターン層３の厚さＴｃ（図６(Ｄ）参照）は、その導電パターン層３の抵抗値によっても異なるが、その中央部（突起パターンの頂部）での測定において、通常、２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下である。   In addition, the thickness Tc (see FIG. 6D) of the conductive pattern layer 3 varies depending on the resistance value of the conductive pattern layer 3, but is usually 2 μm in the measurement at the central portion (the top portion of the projection pattern). It is not less than 50 μm and preferably not less than 5 μm and not more than 20 μm.

導電パターン層３は、図６に示すように、導電性組成物３’を印刷版６２の版面６３に設けられた凹部６４に充填し、それをプライマー層２上に転写して形成される。そうした導電性組成物３’は、版６２の凹部６４内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電体粒子とバインダー樹脂とを含み、さらに必要に応じてその樹脂を溶解乃至分散する溶剤乃至分散剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料を挙げることができる。この導電性組成物３’からなる導電パターン層３は、導電性組成物３'を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。なお、溶解乃至分散としたのは、導電性組成物３’が、溶液状の他、コロイド状である場合も含むからである。
かかる導電体粒子とバインダー樹脂とを含んでなる導電性組成物からなる導電パターン層３は、特に、図１２の概念図に示すように、導電体粒子Ｃｐが後述の如く、及び図１２乃至図８に図示の如く特定の分布状態にて分布し、そして、図８に図示の如く、導電体粒子Ｃｐの少なくとも一部に於いて、隣接する導電体粒子Ｃｐ同士が接触乃至は融合して構成される連なりからなる電流の通路となる経路が形成されてなることを特徴とする。これら導電体粒子Ｃｐの間には、隣接する導電体粒子間の接触乃至融合した部分を除いた間隙にバインダー樹脂Ｒが介在し、導電パターン層３内の導電体粒子Ｃｐ同士を結着してなる。 As shown in FIG. 6, the conductive pattern layer 3 is formed by filling the concave portion 64 provided on the plate surface 63 of the printing plate 62 with the conductive composition 3 ′ and transferring it onto the primer layer 2. Such a conductive composition 3 ′ has fluidity when it is filled in the concave portion 64 of the plate 62, and exhibits desired conductivity after being formed into a desired pattern and cured. There is no particular limitation, and various materials and forms can be used. A typical example includes a fluid ink or paste-like material containing conductive particles and a binder resin, and further containing a solvent or a dispersant for dissolving or dispersing the resin as necessary. . The conductive pattern layer 3 made of the conductive composition 3 ′ is a coating film made of a solid after the conductive composition 3 ′ is dried or cured. The reason why the composition is dissolved or dispersed is that the conductive composition 3 ′ includes a colloidal form as well as a solution form.
As shown in the conceptual diagram of FIG. 12, the conductive pattern layer 3 made of a conductive composition containing such conductive particles and a binder resin has conductive particles Cp as described later, and FIGS. 8 is distributed in a specific distribution state as shown in FIG. 8, and as shown in FIG. 8, at least a part of the conductor particles Cp is formed by contact or fusion of adjacent conductor particles Cp. It is characterized in that a path serving as a current path composed of the series is formed. Between these conductor particles Cp, a binder resin R is interposed in a gap except for a contact or fusion between adjacent conductor particles, and the conductor particles Cp in the conductive pattern layer 3 are bound to each other. Become.

導電性組成物３'の粘度は、例えば後述するように、プライマー層２中のプライマー成分が導電性組成物３'中に浸入して増粘させたり、プライマー一層２と導電性組成物３’とを同時硬化させたりする場合等、その製造工程上との関係で好ましい粘度の大小を一概には言えないが、使用可能な範囲としては、通常、１００ｍＰａ・ｓ〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、数千ｍＰａ・ｓ〜数万ｍＰａ・ｓの範囲内である。   For example, as described later, the viscosity of the conductive composition 3 ′ is such that the primer component in the primer layer 2 penetrates into the conductive composition 3 ′ to increase the viscosity, or the primer layer 2 and the conductive composition 3 ′. However, the range of usable viscosity is usually within the range of 100 mPa · s to 1000000 mPa · s. Yes, preferably in the range of several thousand mPa · s to tens of thousands mPa · s.

導電性組成物３'を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。なお、後述の電気抵抗低減化処理を施す場合は、酸又は温水にて溶解することの無い非水溶性樹脂を用いる。かかるバインダー樹脂を例示すると、熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は単独で用いても良く、複数の樹脂を混合して用いても良い。
なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。紫外線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。 As the binder resin constituting the conductive composition 3 ′, any of thermosetting resins, ionizing radiation curable resins, and thermoplastic resins can be used. In addition, when performing the below-mentioned electrical resistance reduction process, the water-insoluble resin which does not melt | dissolve with an acid or warm water is used. Examples of such binder resins include, for example, melamine resins, polyester-melamine resins, epoxy-melamine resins, polyimide resins, thermosetting acrylic resins, thermosetting polyurethane resins, phenol resins, thermosetting resins. Resin such as polyester resin can be mentioned, as ionizing radiation curable resin, those mentioned above as the material for the primer layer can be mentioned, and as thermoplastic resin, polyester resin, polyvinyl butyral resin, acrylic resin, A resin such as a thermoplastic polyurethane resin can be used. These resins may be used alone, or a plurality of resins may be mixed and used.
In addition, when using a thermosetting resin, you may add a curing catalyst as needed. When using an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin, a polymerization initiator may be added as necessary.

また、版６２の凹部６４への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類、メチルエーテル、エチルエーテル等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酪酸メチル、酢酸ジエチレングリコール−ｎ一ブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエステル頬、ペンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、プチルアルコール、ターピネオール等のアルコール類、水等の中から適宜選択した１種乃至２種以上が用いられる。溶剤の含有量は通常、１０質量％〜７０質量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ない方が好ましい。
また、紫外線硬化性樹脂等の電離放射線硬化塑性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。 Further, in order to obtain fluidity suitable for filling the concave portion 64 of the plate 62, these resins are usually used as a varnish dissolved in a solvent. There is no restriction | limiting in particular in the kind of solvent, The solvent generally used for printing ink can be used. For example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ketones such as cyclohexanone and cyclopentanone, ethers such as methyl ether and ethyl ether, ethyl acetate, butyl acetate, methyl butyrate, diethylene glycol-n-butyl ether, ethylene glycol monobutyl ether Ester cheeks such as acetate, aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, and octane, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, terpineol, etc. One to two or more kinds appropriately selected from alcohols, water and the like are used. The content of the solvent is usually about 10% by mass to 70% by mass, but is preferably as small as possible within a range where necessary fluidity can be obtained.
In addition, when an ionizing radiation curable plastic resin such as an ultraviolet curable resin is used, a solvent is not necessarily required because it is inherently fluid.

また、導電性組成物３'を構成する導電体粒子としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粒子、或いは低抵抗率金属以外の材料からなる粒子（上記低抵抗率金属以外の金属粒子、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粒子、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粒子）の表面に金や銀等の低抵抗率金属をめっきしてなる粒子、グラファイト、カーボンブラック等の導電性炭素の粒子を好ましく挙げることができる。また、導電性セラミックス、或いは導電性有機高分子化合物の粒子も使用できる。形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状（乃至針状）等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。
導電体粒子の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粒子の場合には粒子の平均粒子径が０．１〜１０μｍ程度のものを用いることができ、カーボンブラック粒子の場合には平均粒子径が０．０１〜１μｍ程度のものを用いることができる。 Further, the conductive particles constituting the conductive composition 3 ′ are made of low resistivity metal particles such as gold, silver, platinum, copper, tin, palladium, nickel, aluminum, or materials other than the low resistivity metal. The surface of the particles (metal particles other than the above low resistivity metals, resin particles such as acrylic resin and melamine resin, inorganic particles such as silica, alumina, barium sulfate, and zeolite) is plated with a low resistivity metal such as gold or silver. And particles of conductive carbon such as graphite and carbon black. In addition, particles of conductive ceramics or conductive organic polymer compounds can also be used. The shape can also be selected from a spherical shape, a spheroid shape, a polyhedron shape, a scale shape, a disk shape, a fiber shape (or needle shape), and the like. These materials and shapes may be appropriately mixed and used.
Since the size of the conductor particles is arbitrarily selected according to the type, it cannot be specified unconditionally. For example, in the case of flaky silver particles, those having an average particle diameter of about 0.1 to 10 μm are used. In the case of carbon black particles, those having an average particle diameter of about 0.01 to 1 μm can be used.

導電性組成物３'中の導電体粒子の含有量は、導電体粒子の導電性や粒子の形態に応じで任意に選択されるが、タッチパネル用電極フィルムとして好適な電気抵抗の発現、導電パターンの機械的強度の維持、及び印刷適正を兼ね備えるためには、例えば導電性組成物３'の固形分１００質量部のうち、導電体粒子を４０〜９９質量部、好ましくは９０〜９７質量部の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布計、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。また、多面体状、繊維状等の非球面形状の場合は、通常、外接球の直径、対角線長、或いは最長辺の辺長をもって粒子径を定義する。   The content of the conductive particles in the conductive composition 3 ′ is arbitrarily selected according to the conductivity of the conductive particles and the form of the particles, but the expression of electrical resistance suitable for the electrode film for the touch panel, the conductive pattern In order to combine the maintenance of the mechanical strength and the printing suitability, for example, among 100 parts by mass of the solid content of the conductive composition 3 ′, 40 to 99 parts by mass, preferably 90 to 97 parts by mass of the conductive particles are used. It can be contained in a range. In the present application, the average particle diameter refers to a value measured by a particle size distribution meter or TEM observation. In the case of an aspherical shape such as a polyhedral shape or a fibrous shape, the particle diameter is usually defined by the diameter of the circumscribed sphere, the diagonal length, or the side length of the longest side.

本発明では、バインダー樹脂成分と導電性成分とを有する導電性組成物３'を印刷（凹版から透明基材上への転写）して導電パターン層３が形成されているので、導電性成分の配合を調整すれば、導電パターン層３の抵抗値を容易にコントロールすることができる。一方、そのバインダー樹脂成分には、硬いものや柔らかいものがあり、さらには耐光性にも差があるので、その種類と配合量を調整すれば、導電パターン層３の耐久性をコントロールすることができる。その結果、導電パターン層３が破壊されず、所望の抵抗値を持つ導電パターン層３を設けることができる。   In the present invention, since the conductive pattern layer 3 is formed by printing (transferring from an intaglio to a transparent substrate) a conductive composition 3 ′ having a binder resin component and a conductive component, If the composition is adjusted, the resistance value of the conductive pattern layer 3 can be easily controlled. On the other hand, there are hard and soft binder resin components, and there is also a difference in light resistance. Therefore, if the type and blending amount are adjusted, the durability of the conductive pattern layer 3 can be controlled. it can. As a result, the conductive pattern layer 3 is not destroyed and the conductive pattern layer 3 having a desired resistance value can be provided.

また、導電性組成物３'には、必要に応じて、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、タッチパネル５０Ａ，５０Ｂを構成したときのコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、金属層を設ける場合の金属光沢による反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電体粒子としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ₃Ｏ₄、ＣｕＯ−Ｃｒ₂Ｏ₃、ＣｕＯ−Ｆｅ₃Ｏ₄−Ｍｎ₂Ｏ₃、ＣｏＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性組成物３'の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層２との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
なお、一般に「ナノ粒子」と呼ばれるような平均粒子径が数十ｎｍと小さい粒子はコスト高につながり、また、バインダー樹脂を入れると性能が低下し、インキとしての安定性も低下する。また、粒子径の分布については、得られる導電パターンの電気抵抗を低くする為には、分布幅が狭く単一粒子径に近いよりも、図８の如く、相対的に大粒子径の粒子と相対的に小粒子径の粒子との混合系から成る方が良い。例えば、粒子径が０．０１μｍ〜１μｍの範囲の小粒子径粒子と粒子径５〜１０μｍの範囲の大粒子径粒子との混合系が好ましい。かかる混合系に於ける両粒子の混合比は、小粒子径粒子数：大粒子径粒子数＝１：９〜９：１、特に、小粒子径粒子数：大粒子径粒子数＝５：５〜９：１の範囲が好ましい。当然のことながら、パターンの線幅や厚みよりも大きな粒子が混入すると、印刷時に抜けやスジなどの不良が多発するため、大粒子径粒子の平均サイズ、あるいは最大粒子径はパターン設計により変わってくる。
また、異なる平均粒子径を持つ複数種類の粒子を混合する以外に、ある程度の粒度分布を持った粒子を最初から用いても良い。 Moreover, you may add an appropriate additive for the purpose of quality improvement etc. to electrically conductive composition 3 'as needed. For example, carbon black is not necessary because it is black in itself, but by adding a predetermined amount of black pigment or black dye as necessary, the contrast when the touch panels 50A and 50B are configured is improved and visibility is improved. Can be improved. In addition, it is desirable to contain such a black pigment or black dye in order to prevent reflection due to metallic luster when the metal layer is provided, to suppress color unevenness, metal color, and the like. Examples of black pigments include carbon black, Fe ₃ O ₄ , CuO—Cr ₂ O ₃ , CuO—Fe ₃ O ₄ —Mn ₂ O ₃ , CoO—Fe ₂ O ₃ —Cr ₂ O ₃ , which also function as conductive particles. The type and shape are not particularly limited, and a black pigment or black dye having a large coloring power with an average particle diameter of 0.1 μm or less that can be easily dispersed in the binder resin is preferable. In addition, when using carbon black, carbon black for coloring materials such as channel black, furnace black or lamp black, conductive carbon black, acetylene black and the like can be mentioned, and among them, the average particle diameter is 20 nm or less. Is preferably used. As the black dye, a dye such as aniline black can be used. Moreover, in order to improve the fluidity and stability of the conductive composition 3 ′, as long as the conductivity and adhesion to the primer layer 2 are not adversely affected, a filler, a thickener, a surfactant, An antioxidant or the like may be added.
In general, particles having an average particle size as small as several tens of nanometers called “nanoparticles” lead to high costs, and when a binder resin is added, the performance is lowered and the stability as an ink is also lowered. As for the particle size distribution, in order to reduce the electric resistance of the obtained conductive pattern, rather than a narrow distribution width and close to a single particle size, as shown in FIG. It is better to consist of a mixed system with particles of relatively small particle size. For example, a mixed system of small particle diameter particles having a particle diameter of 0.01 μm to 1 μm and large particle diameter particles having a particle diameter of 5 to 10 μm is preferable. The mixing ratio of both particles in such a mixed system is such that the number of small particles: the number of large particles: 1: 9 to 9: 1, in particular, the number of small particles: the number of large particles: 5: 5. A range of ˜9: 1 is preferred. Naturally, if particles larger than the line width and thickness of the pattern are mixed, defects such as omissions and streaks occur frequently during printing, so the average size or the maximum particle size of the large particle size varies depending on the pattern design. come.
In addition to mixing a plurality of types of particles having different average particle sizes, particles having a certain particle size distribution may be used from the beginning.

なお、該導電体粒子の粒子径を小粒子径粒子と大粒子径粒子との混合系にすると該導電性組成物（から成る導電パターン層）の表面抵抗率が低下する理由としては、かかる系から成る導電パターン層の断面を顕微鏡観察すると、大粒子径粒子の分布する間隙に小粒子径粒子が充填されて分布した形態が観察されることから推して、大粒子径粒子同士の接触が無い部分の間隙を、そこに介在する小粒子径粒子の接触によって補強し、導電性組成物内に分散する大小粒子相互の電気的接触面積の総和が増大する為（前記の式Ｒ＝ρＬ／Ｓにおいて断面積Ｓが増加したことに相当）と考えられる。
また、該導電パターン層内に於ける該導電体粒子の分布は、所望の特性や製造適性に応じて各種形態を選択可能であるが、該導電パターン層内のある一端から他の一端に至る電流の流れ得る経路が１つ以上確保されている必要が有る。其の為には、図８の如く、隣接する該導電体粒子同士が粒子間の間隔が０で接触又は融合した構造が連なって出来る経路が１つ以上存在することが必要である。かかる経路を形成せしめる為の特に好ましい形態としては、図８の電顕写真に示す如く、該導電パターン層の頂部近傍（プライマー層から遠ざかる方向）においては、相対的に、粒子間の間隔が小さくなり、一方、該導電パターン層の底部近傍（プライマー層に近付く方向）においては、相対的に、粒子間の間隔が大きくなる分布が挙げられる。
その為には、
（ｉ）図１２に概念的に図示する如く、導電パターン層内に於ける粒子数密度、即ち単位体積当りの粒子数を、相対的に、頂部近傍に於いて高く（密に）、又プライマー層近傍に於いて粒子数密度が低く（疎或いは粗）なるように分布させる。
（ii）導電パターン層内に於ける粒子数密度は一定とし、粒子径を、相対的に、頂部近傍に於いて大きく、又プライマー層近傍に於いて小さくなるように分布させる。
（iii）相対的に、頂部近傍に於いて粒子数密度を高く且つ粒子径を大きくし、又プライマー層近傍に於いて粒子数密度を低く且つ粒子径を小さくなるように分布させる。
のいずれかの分布形態を採用する。尚、図８及び図９は、（iii）の形態に相当する。 The reason why the surface resistivity of the conductive composition (the conductive pattern layer made of the conductive composition layer) decreases when the particle diameter of the conductive particles is a mixed system of small particle diameter particles and large particle diameter particles is that When the cross-section of the conductive pattern layer made of is observed with a microscope, there is no contact between the large particle size particles, presuming that a distribution in which the small particle size particles are filled in the gaps in which the large particle size particles are distributed is observed. The gap between the portions is reinforced by the contact of the small particle diameter particles interposed therein, and the sum of the electrical contact areas between the large and small particles dispersed in the conductive composition is increased (the above formula R = ρL / S It is considered that the cross-sectional area S increased in FIG.
The distribution of the conductive particles in the conductive pattern layer can be selected from various forms according to desired characteristics and manufacturing suitability, and it extends from one end to the other end in the conductive pattern layer. It is necessary to secure one or more paths through which current can flow. For that purpose, as shown in FIG. 8, it is necessary that at least one path formed by connecting the adjacent conductor particles with a structure in which the distance between the particles is 0 or in contact or fusion is present. As a particularly preferable form for forming such a path, as shown in the electron micrograph of FIG. 8, the interval between the particles is relatively small in the vicinity of the top of the conductive pattern layer (direction away from the primer layer). On the other hand, in the vicinity of the bottom of the conductive pattern layer (in the direction approaching the primer layer), there is a distribution in which the interval between the particles is relatively large.
To that end,
(I) As conceptually shown in FIG. 12, the number density of particles in the conductive pattern layer, that is, the number of particles per unit volume is relatively high near the top (densely), and the primer The particles are distributed so that the particle number density is low (sparse or coarse) in the vicinity of the layer.
(Ii) The particle number density in the conductive pattern layer is constant, and the particle size is distributed so as to be relatively large near the top and small near the primer layer.
(Iii) Relatively, the particle number density is increased and the particle diameter is increased in the vicinity of the top, and the particle number density is decreased and the particle diameter is decreased in the vicinity of the primer layer.
Any one of the distribution forms is adopted. 8 and 9 correspond to the form (iii).

かかる凸状パターン層内に於ける導電体粒子の数密度の分布について詳細に説明すれば、本発明においては図１２に概念的に示す様に、導電パターン層３内部の導電体粒子Ｃｐの分布は、相対的に、プライマー層２の近傍に於いて分布が疎であり、頂部Ｐ近傍に於いて分布が密であることが好ましい。
即ち、導電パターン層３（凸部）の内部では、導電体粒子Ｃｐが一様な均一な分布ではなく、導電体粒子Ｃｐの分布が、相対的に、凸部の頂部Ｐ（頂上部）の近くが密で、頂部Ｐから遠いプライマー層２の近くが疎である分布を持つ内部構造が好ましい。
密とは単位体積中の導電体粒子Ｃｐの粒子数で見た数密度（体積密度）である。つまり、凸部内部の導電体粒子Ｃｐの数密度が、プライマー層２近くに比べて頂部Ｐ近くの方が大きくなる分布である。 The distribution of the number density of the conductive particles in the convex pattern layer will be described in detail. In the present invention, as conceptually shown in FIG. 12, the distribution of the conductive particles Cp in the conductive pattern layer 3 is shown. It is preferable that the distribution is relatively sparse in the vicinity of the primer layer 2 and the distribution is close in the vicinity of the apex P.
That is, inside the conductive pattern layer 3 (convex portion), the conductor particles Cp are not uniformly distributed, but the distribution of the conductor particles Cp is relatively at the top portion P (top portion) of the convex portion. An internal structure having a distribution in which the vicinity is dense and the vicinity of the primer layer 2 far from the top P is sparse is preferable.
The term “dense” refers to the number density (volume density) of the conductor particles Cp in the unit volume as viewed from the number of particles. That is, the distribution is such that the number density of the conductor particles Cp inside the convex portion is larger near the top portion P than near the primer layer 2.

そして、プライマー層との界面１４に隣接する領域に於ける導電体粒子Ｃｐの数密度を１としたときの導電パターン層３の頂部Ｐに於ける導電体粒子Ｃｐの数密度の比は、大きいほどかかる導電体粒子の数密度の分布による効果を奏する上では有利である。
一方、当該数密度の比を大きくするほど、その製造条件が制約され且つ実現の際の難度も増大し、又、導電体粒子の粒径による高密度化の物理的限界（最密充填構造を超える高密度化は不能）も有る。これらを考慮すると、前記の如き、導電体粒子の材料と平均粒径、導電パターン層の線幅、製造方法、及び良好なタッチパネル用電極フィルム性能を勘案した場合、当該数密度の比、即ち〔「頂部Ｐに於ける導電体粒子Ｃｐの数密度」／「プライマー層との界面に隣接する領域に於ける導電体粒子Ｃｐの数密度」〕は、１．５〜１０程度の範囲が好ましい。 The ratio of the number density of the conductor particles Cp at the top P of the conductive pattern layer 3 when the number density of the conductor particles Cp in the region adjacent to the interface 14 with the primer layer is 1 is large. This is advantageous in achieving the effect of the distribution of the number density of the conductor particles.
On the other hand, as the ratio of the number density is increased, the manufacturing conditions are restricted and the difficulty in realization increases, and the physical limit of density increase due to the particle size of the conductor particles (close-packed structure is reduced). There is also a possibility of higher density than that). Considering these, as described above, when considering the material and average particle size of the conductive particles, the line width of the conductive pattern layer, the manufacturing method, and good electrode film performance for touch panels, the number density ratio, that is, [ “Number density of conductor particles Cp at the top portion P” / “Number density of conductor particles Cp in a region adjacent to the interface with the primer layer”] is preferably in the range of about 1.5 to 10.

導電パターン層３中に於ける導電体粒子Ｃｐの分布状態は、該導電パターン層３が透明基材１上で延びる方向には依存性を持たないと判断される。つまり、図１２で示す導電パターン層３の凸状部の断面図は、凸状部が延びる方向に直交し且つ透明基材１のシート面に垂直な面である主切断面の断面図であり、紙面に垂直な方向が導電パターン層の延びる方向（延在方向）であるが、該延在方向では、主切断面内での位置が同じであれば単位体積中の粒子の数密度は一定であると見なされる。なぜならば、導電パターン層３は後述する方法で、同一の導電性樹脂組成物を凹版に塗布し連続的に製造されるからである。
その為、この様な単位体積中の導電体粒子Ｃｐの数密度は、任意の導電パターン層３の主切断面に於ける単位面積中の導電体粒子Ｃｐの数密度（面密度）で評価出来る。
即ち、図１２の如く、主切断面内に於いて、導電体粒子Ｃｐの面密度がプライマー層２の界面に隣接する領域に比べて頂部Ｐの近くの方が大きくなる分布であれば、導電体粒子Ｃｐの体積密度もプライマー層２近くに比べて頂部Ｐの近くの方が大きくなる分布であると判断して良い。 It is determined that the distribution state of the conductive particles Cp in the conductive pattern layer 3 is not dependent on the direction in which the conductive pattern layer 3 extends on the transparent substrate 1. That is, the cross-sectional view of the convex portion of the conductive pattern layer 3 shown in FIG. 12 is a cross-sectional view of the main cut surface that is a plane perpendicular to the direction in which the convex portion extends and perpendicular to the sheet surface of the transparent substrate 1. The direction perpendicular to the paper surface is the direction in which the conductive pattern layer extends (extending direction). In the extending direction, the number density of particles in a unit volume is constant if the position in the main cutting plane is the same. Is considered. This is because the conductive pattern layer 3 is continuously manufactured by applying the same conductive resin composition to the intaglio in the manner described later.
Therefore, the number density of the conductor particles Cp in such a unit volume can be evaluated by the number density (area density) of the conductor particles Cp in the unit area on the main cut surface of the arbitrary conductive pattern layer 3. .
That is, as shown in FIG. 12, if the distribution of the surface density of the conductive particles Cp in the main cut surface is larger near the top P than the region adjacent to the interface of the primer layer 2, It may be determined that the volume density of the body particles Cp is also a distribution that is larger in the vicinity of the top portion P than in the vicinity of the primer layer 2.

また、導電パターン層の導電体粒子の密度分布は、導電パターン層において隣り合う導電体粒子間の距離（以下、「粒子間隔」と表記する。）の厚み方向の分布を測定することによっても表現することができる。ここにおいて、厚み方向の層としては、導電パターン層の輪郭線に沿って存在する導電体粒子を結びつける化想線で形成される頂部としての最外層（以下、「最外層の導電体粒子間隔」ということがある。）、及びプライマー層近傍に存在する導電体粒子を結びつける化想線で形成される最内層（以下、「最内層の導電体粒子間隔」ということがある。）を代表的な層とすることができる。そしてこれらの層内に於けるそれぞれの導電体粒子の粒子間隔、すなわち最外層の導電体粒子間隔を測定し其の平均を求め、又最内層の導電体粒子間隔を測定しその平均を求めることによって、導電パターン層の導電体粒子の分布の指標とすることができる。各層に於ける導電体粒子間隔の測定データ数としては、３以上、好ましくは１０程度のデータを取り、これを平均する。又導電体粒子間隔は、主切断面の顕微鏡写真を撮影し、此処から隣接する２つの導電体粒子同士の間隔を測定する。
さらに、該導電体粒子間隔は、導電パターン層における両サイドエッジ部間の距離ｗに対して、頂点を中心として幅がそのｗ／２に相当する中央部における最外層の導電体粒子間隔及び最内層の導電体粒子間隔が、導電パターン層の導電体粒子の分布の違いを顕著に表すので、それらの値をもって、粒子間隔の違いとすることができる。
高導電性を示す平均導電体粒子間隔としては、最外層が０〜０．５μｍ、最内層が０．５〜３μｍの範囲が好適である。 The density distribution of the conductive particles in the conductive pattern layer is also expressed by measuring the distribution in the thickness direction of the distance between adjacent conductive particles in the conductive pattern layer (hereinafter referred to as “particle interval”). can do. Here, as the layer in the thickness direction, the outermost layer (hereinafter referred to as “the outermost conductive particle interval”) as a top formed by a conceptual line that connects the conductive particles existing along the contour line of the conductive pattern layer. ), And the innermost layer (hereinafter, also referred to as “the innermost conductor particle interval”) formed by a concept line connecting conductor particles existing in the vicinity of the primer layer. It can be a layer. And measure the particle interval of each conductor particle in these layers, that is, the conductor particle interval of the outermost layer and obtain the average, and measure the conductor particle interval of the innermost layer and obtain the average Can be used as an index of the distribution of the conductive particles in the conductive pattern layer. As the number of measurement data of the conductor particle interval in each layer, data of 3 or more, preferably about 10, is taken and averaged. The conductor particle interval is measured by taking a micrograph of the main cut surface and measuring the interval between two adjacent conductor particles.
Further, the distance between the conductor particles in the conductive pattern layer is the distance between the side edge portions in the conductive pattern layer, and the distance between the outermost conductor particles in the central portion corresponding to w / 2 with respect to the apex. Since the conductor particle spacing in the inner layer significantly represents the difference in the distribution of the conductor particles in the conductive pattern layer, these values can be used as the difference in the particle spacing.
The average conductor particle spacing exhibiting high conductivity is preferably in the range of 0 to 0.5 μm for the outermost layer and 0.5 to 3 μm for the innermost layer.

かかる粒子密度の疎密又は導電体粒子間隔の違いを実現する、即ち、導電パターン層の頂部Ｐの方（最外層）に導電体粒子Ｃｐを偏在させるには、例えば、図６に示すような特定の凹版印刷方法を採用し、且つプライマー流動層２を形成済みの透明基材１を版面に圧着する圧接力を強くすると共に、導電性組成物３'は粘度を低めにして且つ凹版凹部内では固化させずに版面から離版後に固化させると良い。
その他、導電体粒子Ｃｐとバインダー樹脂との比重差、固化前の導電性組成物３'の粘度（樹脂材料及び樹脂量、溶剤量、その他添加剤量、導電体粒子の形状、粒度分布、含有量など関係）、固化（硬化）条件などにも依存するので、これらは適宜実験的に決定すると良い。
なお、導電体粒子Ｃｐとバインダー樹脂との比重差については、通常は、金属粒子である 導電体粒子Ｃｐの比重 ＞ バインダー樹脂の比重、となる為、プライマー層２に対して頂部Ｐ（最外層）を重力の向きと同じ向き（下向き）にして導電性組成物層３'を固化させると良い。 In order to realize such a density of the particle density or a difference in the distance between the conductor particles, that is, to make the conductor particles Cp unevenly distributed on the top P (outermost layer) of the conductive pattern layer, for example, as shown in FIG. The intaglio printing method is employed, and the pressure contact force for pressure-bonding the transparent base material 1 on which the primer fluidized layer 2 has been formed to the plate surface is strengthened, and the conductive composition 3 ′ has a low viscosity and is in the intaglio recess. It is good to solidify after releasing from the plate surface without solidifying.
In addition, the specific gravity difference between the conductive particles Cp and the binder resin, the viscosity of the conductive composition 3 ′ before solidification (the amount of resin material and resin, the amount of solvent, the amount of other additives, the shape of the conductive particles, the particle size distribution, the content Since it depends on solidification (curing) conditions, etc., these may be determined experimentally as appropriate.
The difference in specific gravity between the conductor particles Cp and the binder resin is usually the specific gravity of the conductor particles Cp that are metal particles> the specific gravity of the binder resin. ) In the same direction (downward) as the direction of gravity, the conductive composition layer 3 ′ may be solidified.

以上述べたような凸状パターン層の頂部近傍とプライマー層の界面近傍において、導電体粒子の密度の疎密、又は導電体粒子間隔の違いがある場合の効果として次のものを挙げることができる。
（i）数密度が大きい、又は導電体粒子間隔が小さい方が導電体粒子Ｃｐ同士の電気的接触が行われ易い。従って、このように導電体粒子Ｃｐの数密度に疎密の分布又は導電体粒子間隔の違いが存在すると、例え、導電パターン層３中の導電体粒子Ｃｐの平均濃度が同じであっても、同数の導電体粒子Ｃｐを、数密度を一様に均一に分布させた場合又は導電体粒子間隔を均等に分布した場合に比べて、数密度が大きい部分又は導電体粒子間隔が小さい部分での体積抵抗率の低下が寄与して全体として体積抵抗率が下がり、導電性能が向上する。
(ii)プライマー層２との境界近傍での導電体粒子Ｃｐの数密度が小さいこと又は導電体粒子間隔が大きいことによって、導電パターン層３とプライマー層２との密着性が向上する。
(iii)例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に装着された入力装置として使用する場合、タッチパネル用電極フィルムの透明基材１側（図８においては下側）から入射する光が導電パターン層３とプライマー層２との界面において反射する場合に、拡散反射成分が増加し鏡面反射成分が減少する。その為、画像表示装置から入射する画像光が該界面と画面とで多重反射することによる画像コントラストの低下を軽減させることができる。
(iv)また、本発明のタッチパネル用電極フィルムを画像ディスプレイ装置の前面に設置する汎用の使用形態での入力側のタッチパネル用電極フィルム１０に於いて、即ち、該導電パターン層３側がディスプレイ装置側に向かい、該透明基材１側が画像の観察者側に向かう向きで使用する場合において、観察者側に対峙する該導電体粒子は、密度が疎の為、外来光（電燈光、日光等）を散乱させて、観察者の目に入る反射光、特に鏡面反射光を低減する。その結果、外来光存在下に於ける画像の白化、周囲の風景の映り込みを防止し、画像コントラストの低下を防止することができ、好ましい。 The following can be mentioned as effects when there is a difference in density of conductor particles or a difference in conductor particle spacing between the vicinity of the top of the convex pattern layer and the interface of the primer layer as described above.
(I) When the number density is larger or the distance between the conductor particles is smaller, the electrical contact between the conductor particles Cp is more easily performed. Therefore, when there is a sparse distribution or a difference in conductor particle spacing in the number density of the conductor particles Cp in this way, even if the average concentration of the conductor particles Cp in the conductive pattern layer 3 is the same, the same number As compared with the case where the number density of the conductor particles Cp is uniformly distributed or the distance between the conductor particles is evenly distributed, the volume at the portion where the number density is large or the distance between the conductor particles is small. The decrease in resistivity contributes to a decrease in volume resistivity as a whole, and the conductivity performance is improved.
(ii) The adhesiveness between the conductive pattern layer 3 and the primer layer 2 is improved by the small number density of the conductive particles Cp in the vicinity of the boundary with the primer layer 2 or the large interval between the conductive particles.
(iii) For example, when used as an input device mounted on the screen of a display device such as a liquid crystal display or a plasma display, light incident from the transparent substrate 1 side (lower side in FIG. 8) of the electrode film for touch panel Is reflected at the interface between the conductive pattern layer 3 and the primer layer 2, the diffuse reflection component increases and the specular reflection component decreases. Therefore, it is possible to reduce a decrease in image contrast due to multiple reflection of image light incident from the image display device between the interface and the screen.
(iv) Further, in the electrode film for touch panel 10 on the input side in a general use form in which the electrode film for touch panel of the present invention is installed on the front surface of the image display device, that is, the conductive pattern layer 3 side is on the display device side. In the case where the transparent substrate 1 is used with the transparent substrate 1 side facing the viewer side of the image, the conductive particles facing the viewer side have a low density, so that external light (electric light, sunlight, etc.) Is reflected to reduce reflected light, particularly specularly reflected light, that enters the viewer's eyes. As a result, it is possible to prevent whitening of the image and reflection of surrounding scenery in the presence of extraneous light, and to prevent a decrease in image contrast, which is preferable.

この効果をより一層有効に発現させる為には、該導電体粒子形状としては、鱗片状よりも、多面体状、球状、又は回転楕円体状の形状を選択する方が、該導電パターン層のプライマー層側表面に鏡面に近い面が形成され難い為、好ましい。又、該導電体粒子形状としては、鱗片状の物を採用する場合は、該導電パターン層中のプライマー層側近傍に於ける鱗片状導電体粒子の配向方向（例えば、該鱗片の一番広い面の法線方向として定義される）を乱雑（ｒａｎｄｏｍ）に分布するようにすると、鏡面反射が低減し、好ましい。尚、該導電体粒子形状が多面体状、球状、又は回転楕円体状の形状の場合でも、其の配向方向を乱雑化することは、鏡面反射光の低減の点では好ましい。
且つ、同時に、頂部近傍に於ける該導電体粒子は、緻密に集合し、各粒子間の電気的接触も良好になり、電気抵抗が下がり、電極フィルムとして対向する電極フィルムとの導通性も高まる。尚、当然、かかる高密度に分布する導電体粒子は可視光線の反射率も高いが、該導電体粒子は画像観察者の目に触れない側（観察者と反対側）の面に位置せしめることにより、画像コントラスト等の低下の心配は無い。
また、該導電パターン層の頂部近傍において粒子が緻密に存在するという構造は、本メッシュをタッチパネル用電極フィルムとして利用すれば、抵抗値を低下させ、操作性の高いタッチパネルを得ることができるという効果を有している。 In order to exhibit this effect more effectively, it is more preferable to select a polyhedral, spherical, or spheroid shape as the conductive particle shape rather than a scale shape. Since a surface close to a mirror surface is difficult to be formed on the layer side surface, it is preferable. In addition, when adopting a scale-like material as the shape of the conductor particles, the orientation direction of the scale-like conductor particles in the vicinity of the primer layer side in the conductive pattern layer (for example, the widest of the scales) It is preferable to distribute the random distribution (defined as the normal direction of the surface) to reduce the specular reflection. In addition, even when the conductor particle shape is a polyhedral shape, a spherical shape, or a spheroid shape, it is preferable in terms of reducing specular reflection light to make the orientation direction random.
At the same time, the conductive particles in the vicinity of the apex are densely gathered, the electrical contact between the particles is improved, the electric resistance is lowered, and the conductivity with the opposing electrode film as the electrode film is increased. . Of course, the conductive particles distributed at a high density also have a high visible light reflectance, but the conductive particles should be positioned on the surface that is not in contact with the image observer (on the opposite side of the observer). As a result, there is no worry about a decrease in image contrast or the like.
In addition, the structure in which particles are densely present in the vicinity of the top of the conductive pattern layer is advantageous in that if this mesh is used as an electrode film for a touch panel, the resistance value is lowered and a touch panel with high operability can be obtained. have.

導電パターン層３の形成は、図７（Ａ）の製造工程図に示すように、先ず、所定のメッシュパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に導電性組成物３'（１５）を塗布した後、その凹部６４内以外に付着した導電性組成物をドクターブレード６５やワイビングロール等（図示しない）で掻き取って凹部６４内に導電性組成物３'を充填する。次に、流動性を保持したプライマー層２を一方の面に形成した透明基材１を準備し、その透明基材１のプライマー層２側と、導電性組成物３'を凹部６４内に充填した版面６３とを圧着することにより、導電性組成物３'とプライマー層２とを隙間なく密着させ、その状態のまま又はその状態でプライマー層２の流動性をなくした（硬化させた）後、導電性組成物３'をプライマー層２上に転写し、所定のメッシュパターンからなる導電性組成物３'を形成する。
なお、導電性組成物３'をプライマー層２上に転写した後においては、導電性組成物３'を硬化処理（例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等）を行って導電パターン層３が形成される。 As shown in the manufacturing process diagram of FIG. 7A, first, the conductive pattern layer 3 is formed on the plate-like or cylindrical plate surface 63 in which the concave portions 64 are formed with a predetermined mesh pattern. After applying (15), the conductive composition adhering outside the concave portion 64 is scraped off with a doctor blade 65, a wiping roll or the like (not shown) to fill the concave portion 64 with the conductive composition 3 ′. . Next, the transparent base material 1 in which the primer layer 2 retaining fluidity is formed on one surface is prepared, and the primer layer 2 side of the transparent base material 1 and the conductive composition 3 ′ are filled in the recess 64. After the plate surface 63 is pressure-bonded, the conductive composition 3 ′ and the primer layer 2 are brought into close contact with each other without any gap, and the fluidity of the primer layer 2 is lost (cured) in that state or in that state. Then, the conductive composition 3 ′ is transferred onto the primer layer 2 to form the conductive composition 3 ′ having a predetermined mesh pattern.
After the conductive composition 3 ′ is transferred onto the primer layer 2, the conductive composition 3 ′ is subjected to a curing process (for example, a drying process, an ultraviolet / electron beam irradiation process, a heating process, a cooling process, etc.). As a result, the conductive pattern layer 3 is formed.

本発明においては、上記したように、ドクターブレードやワイビングロール等によって凹部６４内以外の余分な導電性組成物が掻き取られる際に、図６（Ａ）に示すように、凹部６４内の導電性組成物３’の上部に生じる凹み１３内に、流動性を保持したプライマー層２が充填し、導電性組成物３'とプライマー層２とを隙間なく密着した状態でプライマー層２が半硬化又は硬化するので、プライマー層２上に導電性組成物３’を転写不良なく転写することができる。   In the present invention, as described above, when the excess conductive composition other than the recess 64 is scraped off by a doctor blade, a wiping roll, or the like, as shown in FIG. The primer layer 2 that retains fluidity is filled in the recess 13 formed in the upper part of the conductive composition 3 ′, and the primer layer 2 is half in the state where the conductive composition 3 ′ and the primer layer 2 are closely adhered to each other without any gap. Since it hardens | cures or hardens | cures, electroconductive composition 3 'can be transcribe | transferred on the primer layer 2 without a transfer defect.

上記においては、導電性組成物３'として、主に導電体粒子とバインダー樹脂とで構成されたものについて説明した。こうした導電性組成物３'は、それ自体が導電パターン層３になるものであるが、本発明においては、他の導電性組成物を適用してもよい。例えば、有機金属化合物のゾル（分散液）を導電性組成物３'として用い、例えば転写工程の前後で加熱固化し、さらに必要に応じて焼成し、導電性の金属ないし金属化合物からなる導電パターン層３としても良い。また、例えば、ポリチオフェン等の公知の導電性樹脂を導電性組成物３'として用い、それ自体を導電パターン層３としても良い。   In the above, what comprised mainly with electroconductive particle and binder resin as electroconductive composition 3 'was demonstrated. Such a conductive composition 3 'itself becomes the conductive pattern layer 3, but other conductive compositions may be applied in the present invention. For example, using a sol (dispersion) of an organometallic compound as the conductive composition 3 ′, for example, solidified by heating before and after the transfer step, and further baked as necessary to form a conductive pattern made of a conductive metal or metal compound. Layer 3 may be used. Further, for example, a known conductive resin such as polythiophene may be used as the conductive composition 3 ′, and the conductive pattern layer 3 itself may be used.

得られた導電パターン層３は、（１）プライマー層２との界面１４が非直線状に入り組んだ形態、（２）プライマー層２との界面１４の近傍に、プライマー層２に含まれるプライマー成分と、導電性組成物３'を構成する成分とが混合する領域が存在している形態、（３）導電パターン層３を構成する導電性組成物中に、プライマー層２に含まれるプライマー成分が存在している形態、のいずれか１又は２以上で形成されている。   The obtained conductive pattern layer 3 has (1) a form in which the interface 14 with the primer layer 2 is in a non-linear manner, and (2) a primer component contained in the primer layer 2 in the vicinity of the interface 14 with the primer layer 2. And (3) the conductive component constituting the conductive pattern layer 3 contains a primer component contained in the primer layer 2 in a form in which a region where the component constituting the conductive composition 3 ′ is mixed exists. It is formed in any one or more of the existing forms.

上記（１）の形態は、その界面が、プライマー２を構成する樹脂と導電パターン層３を構成する樹脂又はフィラーとの界面１４であるように構成されている場合である。この場合の「フィラー」とは、任意の粒子であり、導電体粒子であっても非導電体粒子であっても構わない。例えば、導電性組成物３'が導電体粒子とバインダー樹脂とで構成されている場合には、その界面１４は、導電パターン層３中の導電体粒子とバインダー樹脂とプライマー層２を構成する樹脂とが入り組んだ非直線状の態様で形成される。このときの入り組みの程度は、導電体粒子の形状や大きさに影響を受ける。また、例えば、導電性組成物３’がフィラーを含まず、導電性樹脂や導電性化合物を含有する場合には、プライマー層２を凹部内に圧着する際の圧力等によって、プライマー層２と導電パターン層３との界面１４が入り組んだ形態になっている。こうした導電パターン層３は、界面１４が非直線状に入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層２と導電パターン層３との密着性が著しく高くなっている。   The form (1) is a case where the interface is configured to be the interface 14 between the resin constituting the primer 2 and the resin or filler constituting the conductive pattern layer 3. The “filler” in this case is an arbitrary particle, and may be a conductor particle or a non-conductor particle. For example, when the conductive composition 3 ′ is composed of conductor particles and a binder resin, the interface 14 is a resin constituting the conductor particles, the binder resin, and the primer layer 2 in the conductive pattern layer 3. Are formed in a non-linear manner. The degree of intricacy at this time is influenced by the shape and size of the conductor particles. In addition, for example, when the conductive composition 3 ′ does not contain a filler and contains a conductive resin or a conductive compound, the primer layer 2 and the conductive layer 3 are electrically conductive by the pressure when the primer layer 2 is pressure-bonded in the recess. The interface 14 with the pattern layer 3 is intricate. Since the conductive pattern layer 3 has a configuration in which the interface 14 is in a non-linear manner, the adhesion between the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3 is remarkably increased due to a so-called anchoring effect.

上記（２）の形態は、プライマー層２と導電パターン層３との界面１４の近傍に、プライマー層２に含まれるプライマー成分と、導電性組成物３'を構成する成分とが混合する領域が存在している形態である。このとき、界面１４が明確に現れている場合でもよいし、明瞭でない暖味な界面１４が現れている場合でもよい。また、混合領域は、界面１４を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層２中のプライマー成分（例えば溶剤など）と導電パターン層３中の任意の成分（例えばモノマー成分など）とが両層内に相互に浸入する場合である。なお、混合領域が界面１４の上側のみに存在しても下側のみに存在してもよい。混合領域が界面１４の上側のみに存在する場合としては、プライマー層２中のプライマー成分が導電パターン層３内に浸入し、導電パターン層３中の任意の成分がプライマー層２内に浸入しない場合であり、一方、混合領域が界面１４の下側のみに存在する場合としては、導電パターン層３中の任意の成分がプライマー層２内に浸入し、プライマー層２中のプライマー成分が導電パターン層３内に浸入しない場合である。なお、混合領域の厚さは特に限定されない。こうした導電パターン層３は、界面１４近傍に混合領域を有するので、プライマー層２と導電パターン層３との密着性が著しく高くなっている。   In the form of (2), there is a region where the primer component contained in the primer layer 2 and the component constituting the conductive composition 3 ′ are mixed in the vicinity of the interface 14 between the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3. It is a form that exists. At this time, the interface 14 may appear clearly, or the non-clear warm interface 14 may appear. The mixed region exists so as to sandwich the interface 14 vertically. In this case, a primer component (for example, a solvent) in the primer layer 2 and an arbitrary component (for example, a monomer component) in the conductive pattern layer 3 penetrate into each other. The mixed region may exist only on the upper side of the interface 14 or only on the lower side. As a case where the mixed region exists only on the upper side of the interface 14, the primer component in the primer layer 2 enters the conductive pattern layer 3, and any component in the conductive pattern layer 3 does not enter the primer layer 2. On the other hand, when the mixed region exists only below the interface 14, an arbitrary component in the conductive pattern layer 3 penetrates into the primer layer 2, and the primer component in the primer layer 2 becomes the conductive pattern layer. This is a case where it does not enter 3. Note that the thickness of the mixed region is not particularly limited. Since the conductive pattern layer 3 has a mixed region in the vicinity of the interface 14, the adhesion between the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3 is remarkably high.

上記（３）の形態は、導電パターン層３を構成する導電性組成物３'中に、プライマー層２に含まれるプライマー層成分が存在している形態である。この形態は、プライマー成分が界面１４付近で多く、頂部に向かって少なくなってゆく場合が多いが、こうした態様には特に限定されず、要するに、プライマー成分が導電パターン層３内に存在していればよい。プライマー成分は、導電パターン層３の頂部から検出される程度に導電パターン層３内に浸入していてもよいし、界面１４近傍で検出される程度であってもよい。なお、この（３）の形態において、特に、プライマー層成分が導電パターン層３内に存在している領域が界面１４の近傍に局在化している場合が、上記（２）の形態において混合領域が界面１４の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。こうした導電パターン層３も上記（１）、（２）の形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電パターン層３が形成されていることをもってしても密着性が良いのに加え、上記のようにプライマー成分が導電パターン層３に存在する程度に浸入しているので、プライマー層２と導電パターン層３との密着性が著しく高くなっている。   The form (3) is a form in which the primer layer component contained in the primer layer 2 is present in the conductive composition 3 ′ constituting the conductive pattern layer 3. In this form, there are many cases where the primer component is large near the interface 14 and decreases toward the top portion. However, the embodiment is not particularly limited, and in short, the primer component exists in the conductive pattern layer 3. That's fine. The primer component may penetrate into the conductive pattern layer 3 to the extent that it is detected from the top of the conductive pattern layer 3, or may be detected to the vicinity of the interface 14. In the form of (3), in particular, when the region where the primer layer component is present in the conductive pattern layer 3 is localized in the vicinity of the interface 14, the mixed region in the form of (2) above. It can be said that this corresponds to a form that exists only above the interface 14. The conductive pattern layer 3 also has adhesion even if the conductive pattern layer 3 is formed on the mountain-shaped primer layer 2 that is not a flat surface in the first place, as in the cases of the above-described forms (1) and (2). In addition to being good, since the primer component has penetrated to the extent that it exists in the conductive pattern layer 3 as described above, the adhesion between the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3 is remarkably increased.

導電パターン層が、特に、メッシュ形状となる形態（この形態を凸状メッシュパターン層或いは導電メッシュ（層）とも呼称する）では、互いに方向の異なる２群以上の平行線群がから成る線部が交差して、これら線部に囲繞されて開口部（パターン非形成部）が形成される。なお、３群以上の平行線群（線部）が交叉する場合も、其の基本的な設計要領及び作用効果は共通の為、以下、通常広く用いられている２群の場合を例に絞って説明する。
また、各線群の交叉角度、即ち、第一方向線部と第二方向線部との交叉角度θは、０°＜θ＜１８０°の範囲から選択できるが、θ＝９０°が通常広く用いられている。
本発明のタッチパネル用電極フィルムとしてのメッシュ形状においては、透明基材、プライマー層、メッシュ開口部、保護層を含めた光線透過率は７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。メッシュの開口率も、光線透過率を考慮して前述の５０〜９５％の範囲から決定される。 In the form in which the conductive pattern layer has a mesh shape in particular (this form is also referred to as a convex mesh pattern layer or a conductive mesh (layer)), a line portion composed of two or more parallel line groups having different directions is formed. It intersects and is surrounded by these line parts to form an opening (pattern non-formation part). Even when three or more parallel line groups (line parts) cross, the basic design points and effects are the same. I will explain.
Further, the crossing angle of each line group, that is, the crossing angle θ between the first direction line part and the second direction line part can be selected from the range of 0 ° <θ <180 °, but θ = 90 ° is usually widely used. It has been.
In the mesh shape as the electrode film for a touch panel of the present invention, the light transmittance including the transparent substrate, the primer layer, the mesh opening, and the protective layer is preferably 70% or more, and preferably 80% or more. More preferred. The aperture ratio of the mesh is also determined from the above-mentioned range of 50 to 95% in consideration of the light transmittance.

（電気抵抗低減化処理工程）
なお、以上のようにして形成された導電パターン層３それ自体がタッチパネル用途として適正な電気抵抗を有する場合は、其の儘でタッチパネル用電極フィルムとして使用する。
但し、形成された導電パターン層３それ自体の電気抵抗がタッチパネル用途として適正な電気抵抗よりも高い場合は、導電性組成物３’を凹部内から該プライマー層を介して透明基材上に転写させて導電パターン層３とした後、更に、以下の（i）乃至（iii）の如き電気抵抗低減化処理工程を行う。
（i）水分存在下、且つ室温よりも高温下にて処理する。
（ii）酸に接触させる。
（iii）上記（i）及び（ii）の処理を適宜順序で順次併用する。
かかる電気抵抗低減化処理工程を行うことにより、該導電パターン層の体積抵抗率が低下する。この現象は、特に導電体粒子が銀または銀を含む粒子である場合に観察される。
この電気抵抗低減化処理工程は、いわゆる焼成処理とは異なり、ＰＥＴなど一般のフィルム基材にダメージを与えるような長時間の加熱処理ではなく、また低温焼成用印刷インキとして知られたナノサイズ粒子の分散液ではなく、樹脂等の結着材を含んだ一般的な性状の導電インキを使用可能である。 (Electrical resistance reduction treatment process)
In addition, when the conductive pattern layer 3 itself formed as described above has an appropriate electrical resistance as a touch panel application, it is used as an electrode film for a touch panel.
However, when the electrical resistance of the formed conductive pattern layer 3 itself is higher than the appropriate electrical resistance for touch panel applications, the conductive composition 3 ′ is transferred from the recess to the transparent substrate through the primer layer. After the conductive pattern layer 3 is formed, the following electrical resistance reduction treatment steps (i) to (iii) are further performed.
(I) The treatment is performed in the presence of moisture and at a temperature higher than room temperature.
(Ii) Contact with acid.
(Iii) The above-mentioned processes (i) and (ii) are used together in order as appropriate.
By performing the electrical resistance reduction processing step, the volume resistivity of the conductive pattern layer is lowered. This phenomenon is observed particularly when the conductive particles are silver or particles containing silver.
Unlike the so-called baking treatment, this electrical resistance reduction treatment step is not a long-time heat treatment that damages a general film substrate such as PET, and nano-sized particles known as printing inks for low-temperature baking. Instead of this dispersion liquid, it is possible to use a conductive ink having general properties including a binder such as a resin.

（i）の室温以上の水分存在下での電気抵抗低減化処理工程に於いては、転写（凹版印刷）工程後、該タッチパネル用電極フィルムを水分と接触した状態の下で室温よりも高温状態に適宜時間放置するものである。水分存在下の条件としては、水蒸気を含む空気中への放置、霧状乃至雨滴状の水粒子の噴霧（吹き付け）、或いは液体の水中への浸漬の何れでも良い。水蒸気を含む空気中への放置の場合、放置する空気（雰囲気）の相対湿度は７０％ＲＨ以上、好ましくは８５％以上とする。かかる高温状態の温度（水蒸気を含む空気中への放置の場合は雰囲気温度、水中浸漬の場合は水温）は摂氏３０℃以上、好ましくは６０℃以上である。但し、余り高温になるとバインダー樹脂や透明基材の変質、変更を生じることになる為、通常の材料の場合、１２０℃以下とする。
処理時間は、処理開始後４８時間までは、表面抵抗値が時間の経過とともに低下するが、４８時間以降は、ほぼ一定となるので、４８時間程度とするのがよい。
かかる電気抵抗低減化処理工程によって、導電パターン層全体の表面抵抗率は処理前の８０〜５０％程度に減少する（見かけの体積抵抗率も同様に処理前の８０〜５０％程度となる）。 In the electrical resistance reduction treatment step (i) in the presence of moisture at room temperature or higher, after the transfer (intaglio printing) step, the touch panel electrode film is in a state of higher temperature than room temperature in contact with moisture. Is allowed to stand for an appropriate time. The conditions in the presence of moisture may be left in air containing water vapor, sprayed (sprayed) with water particles in the form of mist or raindrops, or immersed in liquid water. In the case of leaving in air containing water vapor, the relative humidity of the left air (atmosphere) is 70% RH or more, preferably 85% or more. The temperature in such a high temperature state (atmospheric temperature when left in air containing water vapor, and water temperature when immersed in water) is 30 ° C. or higher, preferably 60 ° C. or higher. However, if the temperature is too high, the binder resin and the transparent base material may be altered or changed.
The treatment time is 48 hours after the start of treatment, and the surface resistance value decreases with time. However, after 48 hours, the treatment time is substantially constant, so it is preferable that the treatment time be about 48 hours.
By this electrical resistance reduction treatment process, the surface resistivity of the entire conductive pattern layer is reduced to about 80 to 50% before the treatment (the apparent volume resistivity is also about 80 to 50% before the treatment).

次に、（ii）の酸による処理について述べる。本発明において、酸による処理とは、導電性組成物を凹版凹部内から該プライマー層を介して透明基材上に転写させて導電パターン層とした後、酸と接触させることによって、導電パターン層の体積抵抗率を低下させる処理をいう。
本発明における酸とは、特に限定されず、種々の無機酸、有機酸から選択することができる。無機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸などが挙げられる。有機酸としては、酢酸、クエン酸、蓚酸、プロピオン酸、乳酸、ベンゼンスルホン酸などが挙げられる。これらは、強酸であっても、弱酸であってもよい。好ましくは酢酸、塩酸、硫酸、およびその水溶液であり、より好ましくは塩酸、硫酸、及びその水溶液であり、そして、銀の導電体粒子の場合に特に好ましくは塩酸、及びその水溶液である。 Next, the treatment with (ii) acid will be described. In the present invention, the treatment with acid means that the conductive composition layer is transferred from the inside of the intaglio recess to the transparent substrate via the primer layer to form a conductive pattern layer, and then contacted with an acid, thereby conducting the conductive pattern layer. Is a treatment for reducing the volume resistivity.
The acid in the present invention is not particularly limited, and can be selected from various inorganic acids and organic acids. Examples of inorganic acids include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid and the like. Examples of the organic acid include acetic acid, citric acid, succinic acid, propionic acid, lactic acid, and benzenesulfonic acid. These may be strong acids or weak acids. Acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and an aqueous solution thereof are preferable, hydrochloric acid, sulfuric acid, and an aqueous solution thereof are more preferable. In the case of silver conductor particles, hydrochloric acid and an aqueous solution thereof are particularly preferable.

酸による処理時間は数分以下で十分であり、処理時間をより長くしても、導電性の向上効果が高まらない場合や、導電性の向上効果が悪化する場合がある。酸による処理時間は、１５秒〜６０分であることが好ましく、より好ましくは１５秒〜１分である。
酸で処理する方法は特に限定されず、例えば、酸や、酸の溶液の中に導電パターン層を浸したり、酸や、酸の溶液を凸状パターン層上に塗布したり、酸や、酸の溶液の蒸気を導電パターン層に当てたり、或いは霧状乃至雨滴状の酸や酸の溶液を噴霧（吹き付け）する方法が用いられる。これらの中でも、酸の溶液の中に導電パターン層を浸したり、酸や、酸の溶液を導電パターン層上に塗布したりするなど、導電パターン層と酸の液体を接触させる方法が、導電性向上効果に優れるため好ましい。すなわち、酸の処理条件としては、４０℃以下の温度で、酸の溶液の中に凸導電パターン層を浸したり、酸や、酸の溶液を導電パターン層上に塗布したりすることが好ましい。 The treatment time with the acid is sufficient for several minutes or less, and even if the treatment time is made longer, the effect of improving the conductivity may not be increased or the effect of improving the conductivity may be deteriorated. The treatment time with the acid is preferably 15 seconds to 60 minutes, more preferably 15 seconds to 1 minute.
The method of treating with an acid is not particularly limited. For example, the conductive pattern layer is immersed in an acid or an acid solution, or an acid or an acid solution is applied on the convex pattern layer. A method of applying vapor of the solution to the conductive pattern layer or spraying (spraying) a mist or raindrop of acid or an acid solution is used. Among these methods, the method of bringing the conductive pattern layer into contact with the acid liquid, such as immersing the conductive pattern layer in an acid solution, or applying an acid or an acid solution on the conductive pattern layer, is effective. Since it is excellent in the improvement effect, it is preferable. That is, as the acid treatment conditions, it is preferable to immerse the convex conductive pattern layer in an acid solution at a temperature of 40 ° C. or lower, or to apply an acid or an acid solution onto the conductive pattern layer.

酸の溶液を用いる場合、酸の濃度は、好ましくは１０ｍｏｌ／Ｌ以下０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上である。酸の溶液の濃度が高過ぎると、作業性が低下し、生産性が悪化する場合があったり、透明基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合には、透明基材を白化させ、透明性を損ねる場合があるため、好ましくない。また、酸の濃度が低過ぎる場合にも、酸による処理の効果が得られないため、好ましくない。
なお、酸の溶液を用いる場合は酸の残渣による悪影響が懸念されるため、処理後にすすぎ、乾燥工程が必要となる。 When an acid solution is used, the acid concentration is preferably 10 mol / L or less and 0.05 mol / L or more. If the concentration of the acid solution is too high, workability may deteriorate and productivity may deteriorate, or if a thermoplastic resin film is used as the transparent substrate, the transparent substrate will be whitened and transparent. Is unfavorable because it may damage the process. Moreover, since the effect of the process by an acid cannot be acquired when the density | concentration of an acid is too low, it is not preferable.
In addition, when using the solution of an acid, since there is a concern about the bad influence by the residue of an acid, it rinses after a process and a drying process is needed.

かかる電気抵抗低減化処理工程によって、体積抵抗率が減少する理由は、現時点では未解明であるが、以下のように考えられる。
例えば導電体粒子として銀を用いた場合、導電パターン層を図６に図示の如き特定の凹版印刷で形成した時点での主切断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影したものが図８である。此の段階では、隣接銀粒子の一部は粒子間の境界面（断面上では線）を残した形で接触しており、該接触によって、隣接する銀粒子同士の電気的導通が確保される。但し、該界面での接触抵抗の為、導電パターン層の電気抵抗は、比較的、大きなものとなる。
一方、図８の状態の導電パターン層に前記の如き電気抵抗低減化処理工程を施した後、主切断面をＳＥＭで撮影したものが図９である。隣接する銀粒子間に於いては、両粒子間の境界が消失して隣接粒子間が融合していることが観察される。又、各粒子間距離の減少も観察される。其の為、融合一体化した隣接粒子間では接触抵抗も無くなり、また、融合せず離れた粒子間についても高抵抗の粒子間距離の低下によって電気抵抗は低減される。これらが電気抵抗（体積抵抗率乃至表面抵抗）低減の直接の原因と推定される。 The reason why the volume resistivity is reduced by the electrical resistance reducing process is not yet understood at present, but is considered as follows.
For example, when silver is used as the conductor particles, the main cut surface at the time when the conductive pattern layer is formed by specific intaglio printing as shown in FIG. 6 is taken by SEM (scanning electron microscope) in FIG. is there. At this stage, some of the adjacent silver particles are in contact with each other leaving a boundary surface (a line in the cross section) between the particles, and the electrical conduction between the adjacent silver particles is ensured by the contact. . However, due to the contact resistance at the interface, the electrical resistance of the conductive pattern layer is relatively large.
On the other hand, FIG. 9 is an image obtained by photographing the main cut surface with an SEM after the conductive pattern layer in the state of FIG. Between adjacent silver particles, it is observed that the boundary between both particles disappears and the adjacent particles are fused. A decrease in the distance between each particle is also observed. For this reason, the contact resistance between the adjacent particles which are fused and integrated is eliminated, and the electric resistance is also reduced between the particles which are not fused and separated due to a decrease in the high resistance interparticle distance. These are presumed to be the direct causes of reduction in electrical resistance (volume resistivity or surface resistance).

（充填層）
充填層９は、図１（Ｃ）に示すように、導電メッシュ３の開口部１９に任意に設けることができる。開口部１９に充填層９を設けることにより、導電メッシュ３の高さ（厚さＴｃ）を低くすることができるので、導電メッシュ３が対向する電極フィルムの導電体（導電メッシュ又は透明導電膜）に接触した場合の導電メッシュ３の強度を高めることができる。なお、充填層９の厚さは、導電メッシュ３の頂部が隠れない厚さであればよく、例えば導電メッシュ３の高さの４０％〜８０％程度であればよい。 (Filled bed)
The filling layer 9 can be arbitrarily provided in the opening 19 of the conductive mesh 3 as shown in FIG. By providing the filling layer 9 in the opening 19, the height (thickness Tc) of the conductive mesh 3 can be reduced, so that the conductor (conductive mesh or transparent conductive film) of the electrode film facing the conductive mesh 3. The strength of the conductive mesh 3 when in contact with can be increased. In addition, the thickness of the filling layer 9 should just be the thickness which the top part of the electroconductive mesh 3 is not hidden, for example, should just be about 40%-80% of the height of the electroconductive mesh 3. FIG.

充填層９の形成材料としては、特に限定されないが、開口部１９のプライマー層２との接着性と光透過性の観点からは、上述したプライマー層２の形成材料と同じ材料で設けることが好ましい。充填層９の形成方法も特に限定されないが、導電メッシュ３が設けられた後の全面に所定量を印刷又は塗布することにより、導電メッシュ３の頂部には乗らない態様で充填層９を設けることができる。   The material for forming the filling layer 9 is not particularly limited, but it is preferable to use the same material as the material for forming the primer layer 2 described above from the viewpoint of the adhesiveness of the opening 19 to the primer layer 2 and light transmittance. . The formation method of the filling layer 9 is not particularly limited, but the filling layer 9 is provided in such a manner that it does not ride on the top of the conductive mesh 3 by printing or applying a predetermined amount on the entire surface after the conductive mesh 3 is provided. Can do.

（ハードコー卜層）
ハ一ドコート層４は、図１に示すように、透明基材１の導電メッシュ３の形成面Ｓ１とは反対側の面Ｓ２に必要に応じて設けられる。ハードコート層４が形成される面は、入力ペン等が接触する側の面であり、こうした面Ｓ２にハードコート層４を形成することにより、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュ３の破壊が著しく低減することができる。そうした作用を奏するハードコート層４の特性としては、その鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈであることが好ましい。なお、ハードコート層とは、一般に、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。
かかるハードコート層の材料、厚み、製造方法等は公知のものが適宜選択して適用出来る。代表的なものとしては、例えば、（メタ）アクリレート系のモノマー、プレポリマー、或いはモノマーとプレポリマーの混合系の組成物を紫外線又は電子線で硬化してなる厚さ１〜１０μｍ程度の塗膜が挙げられる。 (Hard coat layer)
As shown in FIG. 1, the hard coat layer 4 is provided as necessary on a surface S <b> 2 on the opposite side to the formation surface S <b> 1 of the conductive mesh 3 of the transparent substrate 1. The surface on which the hard coat layer 4 is formed is the surface that comes into contact with the input pen or the like. By forming the hard coat layer 4 on the surface S2, the conductive mesh when the touch pen sliding durability test is performed. 3 breakage can be significantly reduced. As a characteristic of the hard coat layer 4 exhibiting such an action, it is preferable that the pencil hardness is 2H to 4H. In addition, a hard-coat layer generally means the thing which shows the hardness more than "H" in the pencil hardness test prescribed | regulated by JISK5600-5-4 (1999).
Known materials can be appropriately selected and applied for the material, thickness, manufacturing method and the like of the hard coat layer. As a typical one, for example, a coating film having a thickness of about 1 to 10 μm formed by curing a (meth) acrylate monomer, a prepolymer, or a mixture of a monomer and a prepolymer with ultraviolet rays or an electron beam. Is mentioned.

また、ハ一ドコート層４は、摩擦係数が低く、入力ペン４０が滑らかに滑ることが好ましい。ハードコート層４の表面の摩擦係数としては、０．１５〜１．０程度、好ましくは０．１５〜０．３である。なお、摩擦係数測定は、ヘイドン表面性試験機で測定した結果得られたものである。   Further, the hard coat layer 4 has a low coefficient of friction, and the input pen 40 preferably slides smoothly. The friction coefficient of the surface of the hard coat layer 4 is about 0.15 to 1.0, preferably 0.15 to 0.3. The friction coefficient measurement is obtained as a result of measurement with a Haydon surface property tester.

（その他の層）
本発明のタッチパネル用電極フィルムには必要に応じて、公知の各種の、反射防止層、防眩層等の光学的機能層を設けることができる。 (Other layers)
The electrode film for a touch panel of the present invention may be provided with various known optical functional layers such as an antireflection layer and an antiglare layer as necessary.

〔タッチパネル〕
本発明のタッチパネルは、動作原理別分類で抵抗膜方式に分類されるタッチパネルにおける抵抗膜として、少なくとも一方側の電極フィルムとして、本発明のタッチパネル用電極フィルムを用いたことを特徴とするものである。本発明のタッチパネル用電極フィルムは、全面が均一な透明な導電パターン層の抵抗膜となっているので、抵抗膜アナログ検出方式のタッチパネルに特に有効である。具体的には、本発明の電極フィルムの対向する辺に電極を配した面を、図４或いは図５の如く、スペーサを介在させて一定間隔Ｇで向かい合わせに絶縁状態で貼り合わせそれぞれに定電圧を印荷して、接触点の電圧を位置に換算する電圧検知方式、又は電極に定電流を流し電流のバランスから位置を検出する電流検知方式である４線式抵抗膜アナログ検出方式タッチパネルを一例として挙げることができる。
また、前記電圧検知方式において、電圧印荷電極と検出電極を分け、検出用抵抗体以外の抵抗分をキャンセルできる８線式抵抗膜アナログ検出方式タッチパネルも例として挙げることができる。
さらに、抵抗膜を非電圧印荷側と電圧印荷側とし、電圧印荷側の抵抗膜の４隅に電極を配して、絶縁状態で貼り合わせ、それぞれの電極に電圧を印荷して接触点の電圧を位置に換算する電圧検知方式、又は電極に定電流を流し電流のバランスから位置を検出する電流検知方式である５線式抵抗膜アナログ検出方式タッチパネルを一例として挙げることができる。
また、前記電圧検知方式において、電圧印荷電極と検出電極を分け、検出用抵抗体以外の抵抗分をキャンセルできる７線式抵抗膜アナログ検出方式タッチパネルを例として挙げることができる。 [Touch panel]
The touch panel of the present invention is characterized in that the electrode film for a touch panel of the present invention is used as an electrode film on at least one side as a resistance film in a touch panel classified as a resistive film type according to the classification by operation principle. . The electrode film for a touch panel of the present invention is particularly effective for a resistive film analog detection type touch panel because the entire surface is a transparent conductive pattern layer of a resistive film. Specifically, the surface of the electrode film of the present invention on which the electrodes are arranged is opposed to each other by being insulatively bonded to each other at a predetermined interval G with a spacer interposed therebetween as shown in FIG. A four-wire resistive film analog detection touch panel that is a voltage detection method that applies voltage and converts the voltage at the contact point into a position, or a current detection method that detects the position from a current balance by passing a constant current through the electrodes. As an example.
Further, in the voltage detection method, an 8-wire resistive film analog detection method touch panel that can separate the voltage application electrode and the detection electrode and cancel the resistance component other than the detection resistor can be given as an example.
Furthermore, the resistance film is a non-voltage application side and a voltage application side, electrodes are arranged at the four corners of the resistance film on the voltage application side, and bonded in an insulated state, and a voltage is applied to each electrode. An example is a 5-wire resistive analog detection touch panel that is a voltage detection method that converts the voltage at the contact point into a position, or a current detection method that detects a position from a current balance by passing a constant current through the electrodes.
Further, in the voltage detection method, a 7-wire resistive film analog detection touch panel that can separate the voltage loading electrode and the detection electrode and cancel the resistance component other than the detection resistor can be given as an example.

以下に、実施例により説明するが、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではない。   Examples will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

実施例１
〔凹版の準備〕
先ず、凹版ロール６２として、線幅が１８μｍで線ピッチが２７０μｍで格子状のメッシュパターンであり、目標の版深１０μｍであるグラビア版胴を準備した。 Example 1
[Preparation of intaglio]
First, as the intaglio roll 62, a gravure printing cylinder having a line width of 18 μm, a line pitch of 270 μm, a lattice mesh pattern, and a target plate depth of 10 μm was prepared.

〔透明基材の準備〕
次いで、透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻２軸延伸透明ポリエチレンテレフタレー卜（ＰＥＴ）フィルムを用いた。また、離型剤としてステアリン酸エステル１質量％を添加したウレタンアクリレート系プレポリマーから成る紫外線硬化型樹脂組成物を用意した。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、斜線版のグラビアリバースロールコート方式で、該紫外線硬化性樹脂組成物を該ＰＥＴフィルムの易接着処理面に厚み１４μｍにコーティングして未硬化状態で流動性のプライマー層２を形成してなる、透明基材を準備した。 [Preparation of transparent substrate]
Next, as the transparent substrate 1, a long roll wound biaxially stretched transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a width of 1000 mm and a thickness of 100 μm subjected to an easy adhesion treatment on one side was used. Moreover, the ultraviolet curable resin composition which consists of a urethane acrylate type prepolymer which added 1 mass% of stearic acid ester as a mold release agent was prepared. The PET film set in the supply section is fed out, and the UV curable resin composition is coated on the easy-adhesion treated surface of the PET film to a thickness of 14 μm by a slanted gravure reverse roll coat method, and is fluid in an uncured state. A transparent substrate formed by forming the primer layer 2 was prepared.

〔導電性組成物（銀ペースト＋カーボンブラック）の作製〕
導電体粒子として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粒子１００質量部と、カーボンブラックとしてアセチレンブラック（平均粒径３５ｎｍ）４５質量部とを配合し、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂と、溶剤としてブチルカルビト一ルアセテートとをさらに配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。 [Preparation of conductive composition (silver paste + carbon black)]
100 parts by mass of flaky silver particles having an average particle diameter of about 2 μm as conductor particles, 45 parts by mass of acetylene black (average particle diameter 35 nm) as carbon black, thermoplastic polyester urethane resin as binder resin, solvent Then, butyl carbitol monoacetate was further blended, sufficiently stirred and mixed, and then kneaded with three rolls to prepare a conductive composition.

〔タッチパネル用電極フィルムの製造〕
図７（Ａ）に示す装置によりタッチパネル用電極フィルムを製造した。先ず、版パターンが線幅１８μｍ、ピッチ２７０μｍ、版深１０μｍである上記グラビア版ロール６２を用い、充填容器６８に満たされた導電性材料１５である前記の導電性組成物（銀ペースト＋カーボンブラック）インキをピックアップロール６１により版部にコーティングし、余剰インキをドクターブレード６５により掻き取った版面６３と、未硬化状態で流動性のプライマー層２が形成された透明基材１（ＰＥＴフィルム）のプライマー層２側とをニップロール６６で圧着し、引続き紫外線照射ゾーン（図示は略すが、図７で「ＵＶゾーン」と示す部位の凹版ロール６２の上方に存在）間を走行する間に、高圧水銀燈からの紫外線を照射することによってプライマー層の紫外線硬化樹脂を硬化させた後、ニップロール６７を介して、版面６３から離版させて、ＰＥＴフィルム上に硬化したプライマー層２を介して上記版胴表面の版パターンを転写させてメッシュ形状の導電パターン層３となし、電磁波シールド材を製造した。なお、透明基材はエンドレスのロールのものを用い、印刷速度１０ｍ/ｍｉｎでロール・トウ・ロール方式にて印刷した。
次いで、印刷後、該電磁波シールド材を、気温８０℃、相対湿度９０％の雰囲気中で４８時間放置して、電気抵抗低減化処理工程を行った後、室温雰囲気（気温２３℃、相対湿度５０％）中に取り出した。
プライマー層の紫外線硬化型樹脂に離型剤を添加することにより、プライマー層（紫外線硬化樹脂）の凹版印刷版胴からの離型性が向上し、且つ、凹版からの導電性材料の転移量も向上し、版胴からの剥離張力が低下し、正常点Ｐ（図７（Ａ）参照）で安定した離版ができたため、未硬化状の導電性材料の飛散りは軽減し、目視で判別不能な程度であった。また、紫外線硬化後の、進行方向とは垂直方向の縞状ムラは見えなかった。
また、転移した該凸状パターンには断線等の転移欠点も認められなかった。印刷された該凸状パターンの厚み（メッシュ非形成部のプライマー層を基準にして測定）は９μｍであり、版深と印刷厚みの比で計算した転移率は、（メッシュパターン厚み９μｍ／版深１０μｍ）×１００＝９０％であったが、実際には銀ペーストインキの溶剤乾燥による体積収縮があるため、ほぼ１００％に近い転移がなされていると推定される。
さらに、該プライマー層２と該導電パターン層３との界面の形態は、プライマー層２との界面１４が非直線状に交互に入り組んだ前述の（１）の構造を有していた。かかる入り組み構造を電子顕微鏡で拡大撮影して観察した結果、導電パターン層中の導電体粒子（銀粒子）がプライマー層２との界面において上下に不規則に乱雑分布して該界面を構成することが認められた。該導電体粒子の分布は、該導電パターン層の頂部に行くほど密になり、逆にプライマー層側に行くほど疎（粗）になる様な疎（粗）密で分布していることが認められた。メッシュ線條部に直交する主切断面内において、単位断面積当たりの導電体粒子の個数は、プライマー層と隣接する部分では、平均１個／μｍ²に対し、頂部近傍では平均３個／μｍ²であった。 [Manufacture of electrode films for touch panels]
An electrode film for a touch panel was produced using the apparatus shown in FIG. First, the conductive composition 15 (silver paste + carbon black) filled with the filling container 68 using the gravure plate roll 62 having a plate pattern of 18 μm in line width, 270 μm in pitch, and 10 μm in plate depth. ) A plate surface 63 in which ink is coated on a plate portion by a pick-up roll 61 and excess ink is scraped off by a doctor blade 65, and a transparent substrate 1 (PET film) on which a fluid primer layer 2 is formed in an uncured state. The primer layer 2 side is pressure-bonded with the nip roll 66, and then, while traveling between the ultraviolet irradiation zones (not shown, but present above the intaglio roll 62 in the portion indicated by “UV zone” in FIG. 7), After curing the UV curable resin of the primer layer by irradiating the UV light from the plate surface through the nip roll 67 3 were allowed to Hanareban was prepared the conductive pattern layer 3 ungated mesh shape by transferring the plate pattern of the plate cylinder surface via a primer layer 2 cured on a PET film, an electromagnetic wave shielding material. The transparent substrate was an endless roll, and was printed by a roll-to-roll method at a printing speed of 10 m / min.
Next, after printing, the electromagnetic wave shielding material is left in an atmosphere at a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 90% for 48 hours to perform a process for reducing electrical resistance, followed by a room temperature atmosphere (temperature 23 ° C., relative humidity 50 %).
By adding a release agent to the UV curable resin of the primer layer, the release property of the primer layer (UV curable resin) from the intaglio printing plate cylinder is improved, and the transfer amount of the conductive material from the intaglio is also increased. Improved, peel tension from plate cylinder decreased, and stable release at normal point P (see Fig. 7 (A)), reducing scattering of uncured conductive material and visually discriminating It was impossible. Further, no striped unevenness in the direction perpendicular to the traveling direction after UV curing was seen.
Further, no transition defects such as disconnection were observed in the transferred convex pattern. The thickness of the printed convex pattern (measured with reference to the primer layer of the non-mesh portion) is 9 μm, and the transition rate calculated by the ratio of the plate depth to the printing thickness is (mesh pattern thickness 9 μm / plate depth). 10 μm) × 100 = 90%, but in reality, there is a volume shrinkage due to solvent drying of the silver paste ink, so it is estimated that the transition is almost 100%.
Furthermore, the form of the interface between the primer layer 2 and the conductive pattern layer 3 had the above-described structure (1) in which the interfaces 14 with the primer layer 2 were alternately interleaved in a non-linear manner. As a result of magnifying and observing such an intricate structure with an electron microscope, the conductive particles (silver particles) in the conductive pattern layer are irregularly distributed up and down at the interface with the primer layer 2 to form the interface. It was recognized that The distribution of the conductive particles is found to be denser and denser as it goes to the top of the conductive pattern layer, and vice versa. It was. In the main cutting plane orthogonal to the mesh wire ridge, the number of conductor particles per unit cross-sectional area is 1 / μm ^{2 on} average in the portion adjacent to the primer layer, and 3 / μm ^{2 on} average near the top. Met.

なお、導電性組成物硬化後の導電パターン層３は、その断面の電子顕微鏡写真が図９に示すものであり、プライマー層近傍部を除いた銀微粒子の一部については隣接して距離０で接した銀粒子同士の粒子間は、界面が消失し融合の状態である。この断面写真から、導電パターン層３の頂部の導電体粒子間距離、及びプライマー層との界面近傍の導電体粒子間距離を測定し、それぞれの平均を求めた結果、頂部の平均導電体粒子間距離が０．５μｍ（個々の数値のうち最小値は０μｍ）、プライマー層との界面近傍の平均導電性体子間距離は１．５μｍであった。
すなわち、導電体粒子の分布は、該導電パターン層の頂部に行くほど粒子間距離が小さくなり、逆にプライマー層側に行くほど粒子間距離が大きくなる様な、疎（粗）密で分布していることが認められた。且つ融合して連なる銀粒子の経路によって、導電パターン層表面に於いて該導電パターン層の幅方向（図９で左右方向）に、最大１１μｍ離れた２点間が連結されていることも認められた。 The conductive pattern layer 3 after curing of the conductive composition has an electron micrograph of its cross section as shown in FIG. 9, and a part of the silver fine particles excluding the vicinity of the primer layer are adjacent to each other at a distance of 0. Between the particles of the silver particles in contact with each other, the interface disappears and is in a fused state. From this cross-sectional photograph, the distance between the conductor particles at the top of the conductive pattern layer 3 and the distance between the conductor particles in the vicinity of the interface with the primer layer were measured, and the respective averages were obtained. The distance was 0.5 μm (the minimum value among individual numerical values was 0 μm), and the average distance between the conductive bodies in the vicinity of the interface with the primer layer was 1.5 μm.
That is, the distribution of the conductive particles is sparse (coarse) densely distributed such that the distance between the particles decreases toward the top of the conductive pattern layer and conversely the distance between the particles increases toward the primer layer side. It was recognized that It is also recognized that two points separated by a maximum of 11 μm are connected in the width direction of the conductive pattern layer (left and right in FIG. 9) on the surface of the conductive pattern layer by the path of the fused silver particles. It was.

次いで、得られたタッチパネル用電極フィルムの表面（電気）抵抗を測定した。
測定は、室温雰囲気（気温２３℃、相対湿度５０％）中で実施した。表面抵抗率は７００Ω／□であった。また、光線透過率は、８２％であった。 Subsequently, the surface (electrical) resistance of the obtained electrode film for touch panels was measured.
The measurement was performed in a room temperature atmosphere (temperature 23 ° C., relative humidity 50%). The surface resistivity was 700Ω / □. The light transmittance was 82%.

本発明のタッチパネル用電極フィルムは、抵抗膜方式のタッチパネル等に利用できる。
また、本発明のタッチパネルは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に装着された入力装置として有効に利用できる。 The electrode film for a touch panel of the present invention can be used for a resistive film type touch panel or the like.
The touch panel of the present invention can be effectively used as an input device mounted on the screen of a display device such as a liquid crystal display or a plasma display.

１ 透明基材
２ プライマー層
３ 導電パターン層
３’ 導電性組成物
４ ハードコート層
５ 易接着層
６ ＡＲ（反射防止）層
７ 導電メッシュパターン部
８ 周縁部
９ 充填層
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 電極フィルム
１１ 金属層
１２ スペ一サ
１３ 凹み
１４ プライマー層と導電メッシュとの界面
１９ 開口部
２０，３０ 表示装置側の電極フィルム
２１ 透明基材
２３ 透明導電膜
４０ 人カペン
５０Ａ，５０Ｂ タッチパネル
６１ ピックアップロール
６２ 凹版ロール
６３ 版面
６４ 凹部
６５ ドクターブレード
６６ ニップロール
６７ ニップロール
６８ 充填容器
１００ 携帯電話
Ａ 導電性材料層が形成されている部分
ＴＡ Ａの厚さ
Ｂ 導電性材料層が形成されていない部分
ＴＢ Ｂの厚さ
Ｓ 縞状ムラ
Ｃｐ 導電体粒子
Ｇ 飛散物
Ｒ バインダー樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent base material 2 Primer layer 3 Conductive pattern layer 3 'Conductive composition 4 Hard coat layer 5 Easy adhesion layer 6 AR (antireflection) layer 7 Conductive mesh pattern part 8 Peripheral part 9 Filling layer 10, 10A, 10B, 10C , 10D electrode film 11 metal layer 12 spacer 13 dent 14 interface 19 between the primer layer and the conductive mesh 19 openings 20, 30 electrode film 21 on the display device side transparent substrate 23 transparent conductive film 40 human capen 50A, 50B touch panel 61 Pickup roll 62 Intaglio roll 63 Plate surface 64 Recess 65 Doctor blade 66 Nip roll 67 Nip roll 68 Filling container 100 Mobile phone A A portion where the conductive material layer is formed TA A thickness B A portion where the conductive material layer is not formed TB B thickness S Striped unevenness Cp Conductor particle G Scatter R Nda resin

Claims (3)

透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電パターン層を有するタッチパネル用電極フィルムであって、
前記プライマー層のうち前記導電パターン層が形成されている部分の厚さは、前記導電パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電体粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該導電パターン層中の該導電体粒子の分布は、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該導電パターン層の頂部近傍において密であり、該導電体粒子が低抵抗率金属粒子、及び低抵抗率金属以外の材料からなる粒子の表面に前記低抵抗金属をめっきしてなる粒子のいずれかから選択されたものである、ことを特徴とするタッチパネル用電極フィルム。 An electrode film for a touch panel having a transparent substrate, a primer layer formed on the transparent substrate, and a conductive pattern layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer,
Of the primer layer, the portion where the conductive pattern layer is formed is thicker than the portion where the conductive pattern layer is not formed, and the conductive composition contains conductor particles and binder resin. distribution of the containing become, the electrically conductor particles of the conductive pattern layer is relatively a sparse distribution in the primer layer near, also Ri dense der at the top near the conductive pattern layer, the electrically conductor For a touch panel , wherein the particles are selected from low resistivity metal particles and particles formed by plating the low resistance metal on the surface of particles made of a material other than the low resistivity metal . Electrode film. 透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電パターン層を有するタッチパネル用電極フィルムであって、
前記プライマー層のうち前記導電パターン層が形成されている部分の厚さは、前記導電パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電体粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該導電パターン層中の該導電体粒子の間隔が、相対的に、該プライマー層近傍において大であり、該導電パターン層の頂部近傍において小であり、該導電体粒子が低抵抗率金属粒子、及び低抵抗率金属以外の材料からなる粒子の表面に前記低抵抗金属をめっきしてなる粒子のいずれかから選択されたものである、ことを特徴とするタッチパネル用電極フィルム。 An electrode film for a touch panel having a transparent substrate, a primer layer formed on the transparent substrate, and a conductive pattern layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer,
Of the primer layer, the portion where the conductive pattern layer is formed is thicker than the portion where the conductive pattern layer is not formed, and the conductive composition contains conductor particles and binder resin. comprise made, spacing of the conductor conductor particles of the conductive pattern layer is relatively a large in the primer layer near Ri small der at the top vicinity of the conductive pattern layer, the electrically conductor particles low An electrode film for a touch panel, wherein the electrode film is selected from any one of particles formed by plating the surface of particles made of a material other than resistivity metal particles and low resistivity metals with the low resistance metal . ２枚の電極フィルムそれぞれの電極面を一定間隔で対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも一方側の電極フィルムに請求項１又は２に記載のタッチパネル用電極フィルムを用いることを特徴とするタッチパネル。   It is a touch panel which makes each electrode surface of two electrode films oppose at a fixed space | interval, Comprising: The touchscreen electrode film of Claim 1 or 2 is used for the electrode film of at least one side, The touchscreen characterized by the above-mentioned.