JP5515742B2 - 露光装置、露光方法、クリーニング装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を露光する露光装置、露光方法、クリーニング装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２００７年１２月２８日に出願された特願２００７−３４０８７６、及び２００７年１２月２８日に出願された特願２００７−３４０８７７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。液浸露光装置においては、露光光の光路の少なくとも一部が液体で満たされるように液浸空間が形成される。特許文献１に開示されている露光装置は、投影光学系との間に液体を保持する空間を形成するシャッタ部材を備えている。シャッタ部材は、基板を保持する基板テーブルにリリース可能に保持され、シール部材に保持されることによって、投影光学系との間に液体を保持する空間を形成する。
米国特許出願公開第２００４／０２１１９２０号明細書

従来の技術は、基板テーブルとシール部材との間でのシャッタ部材の受け渡し動作を繰り返す。シャッタ部材の受け渡し動作に時間を要する場合、スループットが低下する可能性がある。

また、液浸露光装置において、液浸空間の液体と接触する物体の表面が汚染する可能性がある。例えば、基板の周辺に配置された部材の表面が汚染している状態を放置しておくと、基板の表面が汚染され、その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、その物体の表面をクリーニングすることが有効である。一方、クリーニング動作が時間を要する場合、露光装置の稼動率が低下したり、スループットが低下したりする可能性がある。

本発明の態様は、スループットの低下又は露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。別の目的は、稼動率の低下、スループットの低下を抑制しつつクリーニング動作を実行でき、露光不良の発生を抑制できるクリーニング装置を提供することである。また別の目的は、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、前記液体と接触する表面を有し、所定面内を移動可能な物体と、前記物体が対向して配置され、前記物体の表面との間で液体が保持される第１部材と、前記第１部材と前記物体との間で移動可能かつ前記第１部材との間で液体を保持する空間を形成可能な第２部材と、を備え、前記第１部材との間での液体の保持を、前記物体及び前記第２部材の一方から他方に切り替えるために、前記物体と前記第２部材とが実質的に前記所定面と平行な方向に移動される露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面と対向する位置を含む所定面内を移動可能な移動体と、光学部材と移動体との間において移動可能で、光学部材との間で液体を保持する空間を形成可能な所定部材と、を備えた露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面と対向する位置を含む所定面内を移動可能な移動体と、光学部材との間で液体を保持する空間を形成可能な所定部材と、光学部材と移動体との間へ所定部材を挿入するとともに、光学部材と移動体との間から所定部材を抜き出す駆動システムと、を備えた露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１、第２、及び第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、所定面内を移動可能な物体を第１部材と対向して配置することと、前記第１部材と前記物体との間で液体を保持することと、少なくとも前記第１部材と前記物体との間の空間で移動可能かつ前記第１部材との間で液体を保持する空間を形成可能な第２部材を用意することと、前記物体と前記第２部材とが前記所定面と実質的に平行な方向に移動することを含み、前記第１部材との間での液体の保持を、前記物体及び前記第２部材の一方から他方に切り替えることと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光を射出する光学部材の射出面と対向する位置に、基板を保持して所定面内を移動可能な移動体を配置することと、光学部材と移動体との間に液体を保持することと、光学部材と移動体との間に、所定面とほぼ平行な方向に移動可能な所定部材を配置することと、光学部材と所定部材との間に液体を保持することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば，液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光を射出する光学部材の射出面と対向する位置に、基板を保持して所定面内を移動可能を移動体を配置することと、光学部材と移動体との間に液体を保持することと、移動体の移動と同期して、光学部材との間で液体を保持する空間を形成可能な所定部材を移動して、光学部材と移動体との間へ所定部材を挿入するとともに、光学部材と移動体との間から所定部材を抜き出すことと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第８の態様に従えば，第５、第６、及び第７の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、液浸露光で用いられる露光用液体と接触する物体の表面をクリーニングするクリーニング装置であって、物体の表面との間でクリーニング用液体を保持する第１面と、第１面の周囲の少なくとも一部に配置され、物体の表面に対して第１面より離れた第２面と、を備えたクリーニング装置が提供される。

本発明の第１０の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光用液体と接触する物体の表面をクリーニングするクリーニング部材を備え、クリーニング部材は、物体の表面との間でクリーニング用液体を保持する第１面と、第１面の周囲の少なくとも一部に配置され、物体の表面に対して第１面より離れた第２面と、を有する露光装置が提供される。

本発明の第１１の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光用液体と接触する物体の表面との間でクリーニング用液体を保持可能な第１面を有するクリーニング部材と、クリーニング部材との間でクリーニング用液体を保持する空間を形成可能な所定部材と、クリーニング部材と物体との間へ所定部材を挿入するとともに、クリーニング部材と物体との間から所定部材を抜き出す駆動システムと、を備えた露光装置が提供される。

本発明の第１２の態様に従えば、第１０、第１１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第１３の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光用液体と接触する表面を有する物体を、物体の表面との間でクリーニング用液体を保持可能な第１面及び第１面の周囲の少なくとも一部に配置された第２面を有するクリーニングステーションに移動することと、第１面と物体の表面との間にクリーニング用液体を保持した状態で、第１面と物体の表面とを相対移動することと、を含み、第２面を、第１面の中心から離れる方向において、物体の表面との間隔が徐々に大きくなるように傾斜させる露光方法が提供される。

本発明の第１４の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光用液体と接触する表面を有する物体を、クリーニング部材が配置されたクリーニングステーションに移動することと、クリーニング部材の第１面と対向する位置に、物体を配置することと、クリーニング部材の第１面と物体の表面との間にクリーニング用液体を保持することと、クリーニング部材と物体との間に、物体の表面とほぼ平行に移動可能な所定部材を配置することと、クリーニング部材と所定部材との間にクリーニング用液体を保持することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１５の態様に従えば、露光用液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光用液体と接触する表面を有する物体を、クリーニング部材が配置されたクリーニングステーションに移動することと、クリーニング部材の第１面と対向する位置に、物体を配置することと、クリーニング部材の第１面と物体の表面との間にクリーニング用液体を保持することと、物体の移動と同期して、クリーニング部材との間でクリーニング用液体を保持する空間を形成可能な所定部材を移動して、クリーニング部材と物体との間へ所定部材を挿入するとともに、クリーニング部材と物体との間から所定部材を抜き出すことと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１６の態様に従えば、第１３、第１４、及び第１５の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光処理におけるスループットの低下を抑制でき、デバイスの生産性の低下を抑制できる。

また、本発明の態様によれば、稼動率の低下を抑制しつつクリーニング動作を実行できる。

一実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 終端光学素子、液浸部材、及び第１位置に配置された基板ステージを示す側断面図である。 終端光学素子、液浸部材、及び第１位置に配置されたカバー部材を示す側断面図である。 カバー部材、及びカバー部材を移動する第３駆動システムを示す平面図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 別の実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 終端光学素子、第１液浸部材、及び基板ステージを示す側断面図である。 終端光学素子、第２液浸部材、及び第１位置に配置されたカバー部材を示す側断面図である。 カバー部材、及びカバー部材を移動する第３駆動システムを示す平面図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

２…基板ステージ、４…第２駆動システム、１０…終端光学素子、１１…射出面、１３…カバー部材、２３…第３駆動システム、４０…クリーニング装置、４１…第２液浸部材、４２…下面、４３…第１下面、４４…第２下面、４７…多孔部材、４８Ｂ…平坦面、Ａ１…第１位置、Ａ２…第２位置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＣ…第２液体、ＬＱ…液体（第１液体）、ＬＳ…液浸空間、ＬＳ１…第１液浸空間、ＬＳ２…第２液浸空間、Ｐ…基板、ＳＴ…クリーニングステーション

発明を実施するための形態

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ及びθＺ方向とする。

図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１を移動する第１駆動システム３と、基板ステージ２を移動する第２駆動システム４と、基板ステージ２を移動可能に支持するガイド面５を有するベース部材（定盤）６と、マスクステージ１及び基板ステージ２それぞれの位置情報を計測可能な計測システム（本例では干渉計システム）７と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板上にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜と別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材９を備えている。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

本実施形態において、液浸空間ＬＳは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１０から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。終端光学素子１０は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１１を有する。液浸空間ＬＳは、終端光学素子１０とその終端光学素子１０の射出面１１と対向する位置Ａ１に配置された物体との間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１１と対向する位置Ａ１は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。以下の説明において、終端光学素子１０の射出面１１と対向する位置Ａ１を適宜、第１位置Ａ１、と称する。

液浸部材９は、終端光学素子１０の近傍に配置されている。液浸部材９は、下面１２を有する。本実施形態において、射出面１１と対向可能な物体は、下面１２と対向可能である。物体の表面が第１位置Ａ１に配置されたとき、下面１２の少なくとも一部と物体の表面とが対向する。射出面１１と物体の表面とが対向しているとき、終端光学素子１０は、射出面１１と物体の表面との間に液体ＬＱを保持できる。また、下面１２と物体の表面とが対向しているとき、液浸部材９は、下面１２と物体の表面との間に液体ＬＱを保持できる。射出面１１及び下面１２と物体の表面との間に保持される液体ＬＱによって、液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態において、射出面１１及び下面１２と対向可能な物体は、第１位置Ａ１を含む所定面内を移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、及びその基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。本実施形態において、基板ステージ２は、ベース部材６のガイド面５上を移動可能である。本実施形態においては、ガイド面５は、ＸＹ平面とほぼ平行である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持して、ガイド面５に沿って、第１位置Ａ１を含むＸＹ平面内を移動可能である。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、第１位置Ａ１に移動可能なカバー部材１３を備えている。カバー部材１３は、終端光学素子１０と基板ステージ２との間において移動可能で、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持する空間を形成可能である。カバー部材１３は、射出面１１及び下面１２と対向可能である。本実施形態において、カバー部材１３は、ガイド面５とほぼ平行な方向（ＸＹ方向）に移動する。また、カバー部材１３は、第１位置Ａ１と異なる第２位置Ａ２に移動可能である。第２位置Ａ２は、射出面１１及び下面１２と対向しない位置を含む。すなわち、本実施形態において、カバー部材１３は、第１位置Ａ１及び第２位置Ａ２を含むＸＹ平面内を移動可能である。

液浸部材９は、第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２（基板Ｐ）との間を液体ＬＱで満たして液浸空間ＬＳを形成可能である。また、液浸部材９は、第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３との間を液体ＬＱで満たして液浸空間ＬＳを形成可能である。

本実施形態においては、射出面１１及び下面１２と対向する位置に配置された基板Ｐの表面の一部の領域（局所的な領域）が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成され、その基板Ｐの表面と下面１２との間に液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）が形成される。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光時に、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐ上の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳを形成する局所液浸方式を採用する。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、投影光学系ＰＬの第１面（物体面）にパターン形成面（下面）が配置されるマスクＭを保持するマスク保持部１４を有する。マスク保持部１４は、マスクＭを着脱可能である。本実施形態において、マスク保持部１４は、マスクＭのパターン形成面（下面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。第１駆動システム３は、リニアモータ等のアクチュエータを含む。マスクステージ１は、第１駆動システム３の作動により、マスクＭを保持してＸＹ平面内を移動可能である。本実施形態においては、マスクステージ１は、マスク保持部１４でマスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒ＰＫで保持される。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、投影光学系ＰＬの第２面（像面）に露光面（表面）が配置される基板Ｐを保持する基板保持部１５を有する。基板保持部１５は、基板Ｐを着脱可能である。本実施形態において、基板保持部１５は、基板Ｐの露光面（表面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２駆動システム４は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む。基板ステージ２は、第２駆動システム４の作動により、基板Ｐを保持してＸＹ平面内を移動可能である。本実施形態においては、基板ステージ２は、基板保持部１５で基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

干渉計システム７は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１及び基板ステージ２のそれぞれの位置情報を計測する。干渉計システム７は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１の位置情報を計測するレーザ干渉計７Ａと、ＸＹ平面内における基板ステージ２の位置情報を計測するレーザ干渉計７Ｂとを備えている。レーザ干渉計７Ａは、マスクステージ１に配置された反射面１Ｒに計測光を照射し、その反射面１Ｒを介した計測光を用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関するマスクステージ１（マスクＭ）の位置情報を計測する。レーザ干渉計７Ｂは、基板ステージ２に配置された反射面２Ｒに計測光を照射し、その反射面２Ｒを介した計測光を用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報を計測する。

また、本実施形態においては、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面の位置情報を検出するフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が配置されている。フォーカス・レベリング検出システムは、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する基板Ｐの表面の位置情報を検出する。

基板Ｐの露光時、マスクステージ１の位置情報がレーザ干渉計７Ａで計測され、基板ステージ２の位置情報がレーザ干渉計７Ｂで計測され、基板Ｐの表面の位置情報がフォーカス・レベリング検出システムで検出される。制御装置８は、レーザ干渉計７Ａの計測結果に基づいて、第１駆動システム３を作動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を実行する。また、制御装置８は、レーザ干渉計７Ｂの計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、第２駆動システム４を作動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を実行する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置８は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、露光光ＥＬの光路（光軸ＡＸ）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

図２は、終端光学素子１０、液浸部材９、及び第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２の近傍を示す側断面図である。液浸部材９は、環状の部材である。液浸部材９は、終端光学素子１０の周囲に配置されている。液浸部材９は、射出面１１と対向する位置に開口９Ｋを有する。液浸部材９は、液体ＬＱを供給可能な供給口１６と、液体ＬＱを回収可能な回収口１７とを備えている。

供給口１６は、液浸空間ＬＳを形成するために、露光光ＥＬの光路Ｋに液体ＬＱを供給可能である。供給口１６は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋと対向する液浸部材９の所定位置に配置されている。また、露光装置ＥＸは、液体供給装置１８を備えている。液体供給装置１８は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。供給口１６と液体供給装置１８とは、流路１９を介して接続されている。流路１９は、液浸部材９の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置１８から送出された液体ＬＱは、流路１９を介して供給口１６に供給される。供給口１６は、液体供給装置１８からの液体ＬＱを露光光ＥＬの光路Ｋに供給する。

回収口１７は、液浸部材９の下面１２と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態においては、回収口１７は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置されている。回収口１７は、物体の表面と対向する液浸部材９の所定位置に配置されている。回収口１７には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材２０が配置されている。なお、回収口１７に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材、例えばメッシュフィルタなどが配置されてもよい。本実施形態において、液浸部材９の下面１２の少なくとも一部が、多孔部材２０の下面で構成される。また、露光装置ＥＸは、液体ＬＱを回収可能な液体回収装置２１を備えている。液体回収装置２１は、真空システムを含み、液体ＬＱを吸引して回収可能である。回収口１７と液体回収装置２１とは、流路２２を介して接続されている。流路２２は、液浸部材９の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口１７から回収された液体ＬＱは、流路２２を介して、液体回収装置２１に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、供給口１６を用いる液体供給動作と並行して、回収口１７を用いる液体回収動作を実行することによって、終端光学素子１０及び液浸部材９と、終端光学素子１０及び液浸部材９と対向する物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。

基板ステージ２は、基板Ｐを着脱可能な基板保持部１５を備えている。本実施形態において、基板保持部１５は、所謂、ピンチャック機構を含む。基板保持部１５は、基板Ｐの裏面と対向し、基板Ｐの裏面を保持する。基板ステージ２の上面２３は、基板保持部１５の周囲に配置されている。上面２３は、射出面１１及び下面１２と対向可能である。本実施形態において、上面２３は、ＸＹ平面とほぼ平行である。基板保持部１５は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。本実施形態においては、基板保持部１５に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面２３とは、ほぼ平行である。また、本実施形態においては、基板保持部１５に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面２３とは、ほぼ同一平面内に配置されている（ほぼ面一である）。すなわち、本実施形態においては、基板ステージ２は、基板Ｐの表面と、基板Ｐの周囲に配置される上面２３とがほぼ同一平面内に配置されるように、基板保持部１５で基板Ｐを保持する。

本実施形態においては、基板ステージ２は、基板保持部１５に保持された基板Ｐの周囲に配置されるプレート部材Ｔを有する。本実施形態において、基板ステージ２は、プレート部材Ｔを着脱可能である。本実施形態において、基板ステージ２は、プレート部材Ｔを着脱可能なプレート部材保持部２４を備えている。本実施形態において、プレート部材保持部２４は、所謂、ピンチャック機構を含む。プレート部材保持部２４は、基板保持部１５の周囲に配置されている。プレート部材保持部２４は、プレート部材Ｔの下面と対向し、プレート部材Ｔの下面を保持する。

プレート部材Ｔは、基板Ｐを配置可能な開口ＴＨを有する。プレート部材保持部２４に保持されたプレート部材Ｔは、基板保持部１５に保持された基板Ｐの周囲に配置される。本実施形態において、プレート部材保持部２４に保持されたプレート部材Ｔの開口ＴＨの内面と、基板保持部１５に保持された基板Ｐの外面とは、所定のギャップを介して対向するように配置される。プレート部材保持部２４は、プレート部材Ｔの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｔを保持する。本実施形態においては、基板保持部１５に保持された基板Ｐの表面と、プレート部材保持部２４に保持されたプレート部材Ｔの上面とは、ほぼ平行である。また、本実施形態においては、基板保持部１５に保持された基板Ｐの表面と、プレート部材保持部２４に保持されたプレート部材Ｔの上面とは、ほぼ同一平面内に配置されている（ほぼ面一である）。

すなわち、本実施形態においては、基板ステージ２の上面２３は、プレート部材保持部２４に保持されたプレート部材Ｔの上面を含む。

本実施形態において、基板ステージ２の上面２３は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、上面２３は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、テフロン（登録商標）等、撥液性材料で形成されている。本実施形態において、液体ＬＱに対する上面２３の接触角は、例えば９０度以上である。

図３は、終端光学素子１０、液浸部材９、及び第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３の近傍を示す側断面図、図４は、カバー部材１３、及びカバー部材１３を移動可能に支持する第３駆動システム２５を説明するための平面図である。

図３及び図４に示すように、カバー部材１３は、プレート状の部材であり、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成可能である。カバー部材１３は、終端光学素子１０の射出面１１と基板ステージ２の上面２３（基板Ｐの表面）との間においてＸＹ方向に移動可能である。カバー部材１３は、射出面１１と対向可能な上面２６と、基板ステージ２の上面２３（基板Ｐの表面）と対向可能な下面２７とを有する。上面２６は、平坦領域２６Ａと傾斜領域２６Ｂとを含む。平坦領域２６Ａは、上面２６の中心を含む大部分の領域であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。傾斜領域２６Ｂは、上面２６のエッジ領域であり、上面２６の中心に対する放射方向において、下面２７に徐々に近付くように傾斜している。下面２７は、平坦領域２７Ａと傾斜領域２７Ｂとを含む。平坦領域２７Ａは、下面２７の中心を含む大部分の領域であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。傾斜領域２７Ｂは、下面２７のエッジ領域であり、下面２７の中心に対する放射方向において、上面２６に徐々に近付くように傾斜している。上面２６の傾斜領域２６Ｂと下面２７の傾斜領域２７Ｂとがなす角度は鋭角である。すなわち、本実施形態において、カバー部材１３のエッジは、鋭角である。

本実施形態において、カバー部材１３の上面２６及び下面２７は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、カバー部材１３は、例えばステンレス等の金属製の基材と、その基材の表面に形成された撥液性材料の膜とを含む。撥液性材料は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、テフロン（登録商標）等を含む。なお、膜を形成する材料が、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂でもよい。また、カバー部材１３全体が、ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、テフロン（登録商標）、アクリル系樹脂、及びシリコン系樹脂の少なくとも一つで形成されてもよい。本実施形態において、液体ＬＱに対するカバー部材１３の上面２６及び下面２７の接触角は、例えば９０度以上である。

第３駆動システム２５は、カバー部材１３を、ＸＹ方向に移動可能に支持する。図４に示すように、本実施形態において、第３駆動システム２５は、カバー部材１３をＹ軸方向に所定のストロークで移動可能な第１駆動装置２８と、カバー部材１３をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能な第２駆動装置２９とを含む。第１駆動装置２８は、Ｙ軸方向に長いガイド部材３０と、カバー部材１３を支持する支持機構３１をガイド部材３０に沿ってＹ軸方向に移動するリニアモータ３２とを含む。リニアモータ３２は、ガイド部材３０に配置された、例えばコイルを含む固定子３２Ａと、支持機構３１に配置された、例えば磁石を含む可動子３２Ｂとを含む。第２駆動装置２９は、支持機構３１に配置された、例えばリニアモータ又はボイスコイルモータ等を含み、カバー部材１３をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。

第３駆動システム２５は、基板ステージ２と別設されている。また、第２駆動システム４と第３駆動システム２５とは別設されている。制御装置８は、第２駆動システム４と独立に、第３駆動システム２５を制御可能である。

本実施形態において、基板ステージ２が終端光学素子１０から離れているとき、カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置される。例えば、基板ステージ２が基板交換位置に移動するとき、カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置され、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。なお、基板交換位置は、終端光学素子１０及び液浸部材９と離れた位置、すなわち射出面１１及び下面１２と対向しない位置であって、基板ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入する動作が実行されるローディングポジション、及び露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出する動作が実行されるアンローディングポジションを含む。なお、ローディングポジションとアンローディングポジションとは同一位置としても良いし、あるいは異なる位置としても良い。

また、基板ステージ２が第１位置Ａ１に配置されているとき、カバー部材１３は、射出面１１及び下面１２と対向しない第２位置Ａ２に移動可能である。例えば、基板ステージ２に保持されている基板Ｐを露光するとき、制御装置８は、カバー部材１３を射出面１１及び下面１２と対向しない第２位置Ａ２に配置した状態で、基板ステージ２に保持されている基板Ｐを露光する。

図２に示したように、本実施形態においては、基板ステージ２は、射出面１１及び下面１２と対向して、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持する空間を形成可能であり、液浸空間ＬＳを形成可能である。また、図３に示したように、カバー部材１３は、射出面１１及び下面１２と対向して、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持する空間を形成可能であり、液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、制御装置８は、カバー部材１３及び基板ステージ２の少なくとも一方を第１位置Ａ１に配置して、終端光学素子１０及び液浸部材９とカバー部材１３及び基板ステージ２の少なくとも一方との間に、液体ＬＱを保持する空間を形成し続ける。

すなわち、本実施形態において、制御装置８は、カバー部材１３及び基板ステージ２の少なくとも一方を第１位置Ａ１に配置して、液浸空間ＬＳを形成し続けることができる。制御装置８は、第２駆動システム４及び第３駆動システム２５を制御して、ＸＹ方向に関するカバー部材１３と基板ステージ２との相対移動によって、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を、カバー部材１３及び基板ステージ２の一方から他方に切り替えることができる。これにより、例えば基板交換位置等、第１位置Ａ１から離れた位置に基板ステージ２が移動した場合でも、液浸空間ＬＳが形成され続け、終端光学素子１０と液体ＬＱとが接触し続ける。

また、本実施形態においては、制御装置８は、第３駆動システム２５を制御して、終端光学素子１０と第１位置Ａ１に配置されている基板ステージ２との間へカバー部材１３を挿入可能であり、終端光学素子１０と第１位置Ａ１に配置されている基板ステージ２との間からカバー部材１３を抜き出し可能である。制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を、カバー部材１３及び基板ステージ２の一方から他方に切り替えるために、カバー部材１３の挿入動作及び抜き出し動作の少なくとも一方を実行する。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。制御装置８は、基板ステージ２に保持されている基板Ｐを液浸露光するために、終端光学素子１０及び液浸部材９と第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２との間に液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、基板Ｐを露光するために、照明系ＩＬより露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクＭを照明する。マスクＭを介した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、基板Ｐに照射される。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。

基板Ｐの露光中においては、カバー部材１３は、射出面１１及び下面１２と対向しない第２位置Ａ２に配置されている。

基板Ｐの露光が終了した後、制御装置８は、供給口１６を用いる液体供給動作及び回収口１７を用いる液体回収動作を継続しつつ、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替える動作を開始する。制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替えるために、液浸空間ＬＳを形成した状態で、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間へのカバー部材１３の挿入動作を開始する。

以下、図５〜図７の模式図を参照しながら、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替える動作の一例について説明する。

本実施形態において、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを実質的に同一方向に移動する。本実施形態においては、一例として、カバー部材１３及び基板ステージ２のそれぞれが−Ｙ方向に移動する場合について説明する。なお、その移動中に液浸空間の液体ＬＱが漏出しない範囲でカバー部材１３と基板ステージ２の移動方向を異ならせても良い。

また、本実施形態においては、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを独立に異なる速度で移動する。制御装置８は、カバー部材１３を速度Ｖｂで−Ｙ方向に移動し、基板ステージ２を速度Ｖｓで−Ｙ方向に移動する。本実施形態においては、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替えるとき、基板ステージ２をカバー部材１３よりも速い速度で移動する。

図５に示すように、制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間に液体ＬＱを保持した状態で、第２位置Ａ２に配置されているカバー部材１３を、第１位置Ａ１に移動するように、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間に挿入する。本実施形態において、第２位置Ａ２は、第１位置Ａ１に対して＋Ｙ側の位置である。制御装置８は、−Ｙ方向への基板ステージ２の移動と同期して、カバー部材１３を−Ｙ方向へ移動して、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間へ挿入する。カバー部材１３の挿入時においては、制御装置８は、基板ステージ２の速度Ｖｓより遅い速度Ｖｂでカバー部材１３を移動する。基板ステージ２の−Ｙ方向への移動及びカバー部材１３の−Ｙ方向への移動が実行されることにより、液体ＬＱは、図５に示す状態から図６に示す状態を経て図７に示す状態に変化する。

図５〜図７に示すように、制御装置８は、終端光学素子１０、液浸部材９、及び基板ステージ２と、カバー部材１３とが接触しないように、カバー部材１３を挿入する。すなわち、カバー部材１３は、終端光学素子１０、液浸部材９、及び基板ステージ２のそれぞれと離れて移動する。本実施形態においては、図７に示すように、液浸部材９の下面１２とカバー部材１３の上面２６との距離Ｇ１は、基板ステージ２の上面２３とカバー部材１３の下面２７との距離Ｇ２より大きい。

カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置され、カバー部材１３の挿入動作が終了した後、終端光学素子１０及び液浸部材９と、第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３との間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成される。また、カバー部材１３の挿入動作が終了した後の状態において、カバー部材１３と基板ステージ２との間から液体ＬＱが排除される。

本実施形態においては、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替えるとき、すなわち、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間へカバー部材１３を挿入するとき、基板ステージ２の速度Ｖｓを、カバー部材１３の速度Ｖｂより速くしている。こうすることにより、カバー部材１３の挿入動作後（カバー部材１３を第１位置Ａ１に配置後）、カバー部材１３と基板ステージ２との間への液体ＬＱの浸入が抑制され、図７等に示すように、カバー部材１３と基板ステージ２との間から液体ＬＱが排除される。例えば、液体ＬＱの表面張力により、カバー部材１３と基板ステージ２との間への液体ＬＱの浸入が抑制される。したがって、基板ステージ２の上面２３及び基板Ｐの表面に液体ＬＱが残留することが抑制される。また、カバー部材１３の下面２７に液体ＬＱが付着したり残留したりすることが抑制される。これにより、カバー部材１３から残留液体が落下して基板ステージ２などに付着することを抑制できる。

また、本実施形態においては、カバー部材１３のエッジが鋭角（鋭利）なので、カバー部材１３の挿入動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に液体ＬＱが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に液体ＬＱが付着することがより効果的に抑制される。

また、本実施形態においては、カバー部材１３の上面２６及び下面２７は液体ＬＱに対して撥液性であり、基板ステージ２の上面２３も液体ＬＱに対して撥液性である。したがって、カバー部材１３の挿入動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に液体ＬＱが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に液体ＬＱが付着することがより効果的に抑制される。

そして、終端光学素子１０及び液浸部材９とカバー部材１３との間に液体ＬＱが保持された後、基板ステージ２が終端光学素子１０及び液浸部材９から離れ、基板交換位置へ移動する。これにより、図３に示したように、基板ステージ２が終端光学素子１０及び液浸部材９から離れた状態において、第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３が、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持する。

制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９とカバー部材１３との間に液体ＬＱを保持した状態で、基板ステージ２を終端光学素子１０及び液浸部材９から離し、基板交換位置へ移動して、基板ステージ２に対する基板Ｐの交換を行う。すなわち、基板交換位置において、露光後の基板Ｐが基板ステージ２から搬出され、露光前の基板Ｐが基板ステージ２に搬入される。

基板ステージ２に対する基板Ｐの交換が終了した後、制御装置８は、供給口１６を用いる液体供給動作及び回収口１７を用いる液体回収動作を継続しつつ、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替える動作を開始する。制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替えるために、液浸空間ＬＳを形成した状態で、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間からのカバー部材１３の抜き出し動作を開始する。

以下、図８及び図９の模式図を参照しながら、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替える動作の一例について説明する。

本実施形態において、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを実質的に同一方向に移動する。本実施形態においては、一例として、カバー部材１３及び基板ステージ２のそれぞれが＋Ｙ方向に移動する場合について説明する。なお、その移動中に液浸空間の液体ＬＱが漏出しない範囲でカバー部材１３と基板ステージ２の移動方向を異ならせても良い。

また、本実施形態においては、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを独立に異なる速度で移動する。制御装置８は、カバー部材１３を速度Ｖｂで＋Ｙ方向に移動し、基板ステージ２を速度Ｖｓで＋Ｙ方向に移動する。本実施形態においては、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替えるとき、カバー部材１３を基板ステージ２よりも速い速度で移動する。

図８に示すように、制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９とカバー部材１３との間に液体ＬＱを保持した状態で、第１位置Ａ１に基板ステージ２を移動する。すなわち、制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９との間で液体ＬＱを保持しているカバー部材１３の下面２７の少なくとも一部と対向する位置に、基板ステージ２を移動する。これにより、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間にカバー部材１３が配置された状態となる。

制御装置８は、第１位置Ａ１に配置されているカバー部材１３を、第２位置Ａ２に移動するように、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間から抜き出す。本実施形態において、第２位置Ａ２は、第１位置Ａ１に対して＋Ｙ側の位置である。制御装置８は、＋Ｙ方向への基板ステージ２の移動と同期して、カバー部材１３を＋Ｙ方向へ移動して、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間から抜き出す。制御装置８は、終端光学素子１０及び液浸部材９とカバー部材１３との間に液体ＬＱが保持された状態で、カバー部材１３を抜き出す。

カバー部材１３の抜き出し時においては、制御装置８は、基板ステージ２の速度Ｖｓより速い速度Ｖｂでカバー部材１３を移動する。基板ステージ２の＋Ｙ方向への移動及びカバー部材１３の＋Ｙ方向への移動が実行されることにより、液体ＬＱは、図８に示す状態から図９に示す状態に変化する。

カバー部材１３が第２位置Ａ２へ移動し、カバー部材１３の抜き出し動作が終了した後、終端光学素子１０及び液浸部材９と、第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２との間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成される。これにより、図２に示したように、基板Ｐの液浸露光が実行可能な状態となる。

本実施形態においては、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替えるとき、すなわち、終端光学素子１０及び液浸部材９と基板ステージ２との間からカバー部材１３を抜き出すとき、カバー部材１３の速度Ｖｂを、基板ステージ２の速度Ｖｓより速くしている。こうすることにより、カバー部材１３の抜き出し動作時において、カバー部材１３と基板ステージ２との間への液体ＬＱの浸入が抑制される。例えば、液体ＬＱの表面張力により、カバー部材１３と基板ステージ２との間への液体ＬＱの浸入が抑制される。したがって、カバー部材１３の下面２７に液体ＬＱが付着したり残留したりすることが抑制される。これにより、カバー部材１３から残留液体が落下して基板ステージ２などに付着することを抑制できる。

また、本実施形態においては、カバー部材１３のエッジが鋭角（鋭利）なので、カバー部材１３の抜き出し動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に液体ＬＱが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に液体ＬＱが付着することがより効果的に抑制される。

また、本実施形態においては、カバー部材１３の上面２６及び下面２７は液体ＬＱに対して撥液性であり、基板ステージ２の上面２３も液体ＬＱに対して撥液性である。したがって、カバー部材１３の抜き出し動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に液体ＬＱが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に液体ＬＱが付着することがより効果的に抑制される。

以上説明したように、本実施形態によれば、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を、カバー部材１３及び基板ステージ２の一方から他方に素早く切り替えることができる。すなわち、第１部材（終端光学素子１０及び液浸部材９の少なくとも一方を含む）との間での液体ＬＱの保持を、基板ステージ２（物体、移動体、あるいは可動体などとも呼ばれる）とカバー部材１３（第２部材）とで切り替えるために、基板ステージ２とカバー部材１３とがＸＹ平面と平行な方向（Ｙ方向）に移動される。これにより、第１部材との間での液体ＬＱの保持を、基板ステージ２及びカバー部材１３の一方から他方に切り替える時間を短縮できる。したがって、露光装置ＥＸの稼働率の低下を抑制でき、スループットの向上を図ることができる。さらに、基板ステージ２及びカバー部材１３の一方から他方への切替時、基板ステージ２とカバー部材１３との相対速度を零以外としている。これにより、その切替時にカバー部材１３と基板ステージ２との間に液体ＬＱが進入するのを抑制（阻止）でき、カバー部材１３から残留液体が落下して基板ステージ２などに付着することを抑制（阻止）できる。また、終端光学素子１０及び液浸部材９とカバー部材１３及び基板ステージ２の少なくとも一方との間に、液体ＬＱを保持する空間を形成し続けることができるので、供給口１６を用いる液体供給動作、及び回収口１７を用いる液体回収動作を継続することができ、液浸空間ＬＳを形成し続けることができる。供給口１６を用いる液体供給動作、及び回収口１７を用いる液体回収動作が停止された場合、液浸空間ＬＳを再度形成する動作に時間を要する可能性があり、その場合、スループットの低下を招く可能性がある。本実施形態によれば、基板ステージ２が第１位置Ａ１から離れた場合でも、液浸空間ＬＳを形成し続けることができるので、スループットの低下を抑制することができる。

また、本実施形態によれば、カバー部材１３は、終端光学素子１０、液浸部材９、及び基板ステージ２のいずれにも接触することなく、第１位置Ａ１と第２位置Ａ２とを移動可能である。したがって、例えば、部材同士が接触することに起因する異物の発生等を抑制することができる。

なお、本実施形態では、基板交換のために、基板ステージ２からカバー部材１３への第１切替動作（すなわち、カバー部材１３の挿入動作）、及びカバー部材１３から基板ステージ２への第２切替動作（すなわち、カバー部材１３の引出動作）を行うものとしたが、これに限らず、基板交換以外の動作、例えば第１部材の少なくとも一部（例えば、液浸部材９及び／又は終端光学素子１０）の洗浄などのために第１、第２切替動作を行っても良い。この場合、前述のように液体供給と液体回収とが並行して行われているので、第１部材とカバー部材１３との間に液体ＬＱを保持するだけでも良いし、液体ＬＱ（第１液体）と異なるクリーニング用の第２液体（例えば、ガスを水に溶解させた溶解ガス制御水、あるいはアルカリ洗浄液など）を供給しても良い。後者では、洗浄動作終了後、露光動作の開始に備えて、第１部材とカバー部材１３との間を液体ＬＱで満たして液浸空間を形成しておくことが好ましい。

以下、本発明の別の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、これらの図において、図１から図９に示した上記実施形態の構成要素と同様の要素については同一符号を付し、その説明を簡略化又は省略する。

図１０は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。
本実施形態において、露光装置ＥＸは、露光用液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、露光用液体ＬＱを用いて、基板Ｐを液浸露光する。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が露光用液体ＬＱで満たされるように露光用液体ＬＱで液浸空間ＬＳ１を形成可能な液浸部材９を備えている。液浸空間は、液体で満たされた空間である。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、露光用液体ＬＱと接触する物体の表面をクリーニングするクリーニング装置４０を備えている。クリーニング装置４０は、露光装置ＥＸ内のクリーニングステーションＳＴに配置されている。本実施形態において、クリーニング装置４０は、クリーニング用液体ＬＣを用いて、露光用液体ＬＱと接触する物体の表面をクリーニングする。クリーニング装置４０は、物体の表面との間にクリーニング用液体ＬＣで液浸空間ＬＳ２を形成可能な液浸部材４１を備えている。

以下の説明において、露光用液体ＬＱを適宜、第１液体ＬＱ、と称し、クリーニング用液体ＬＣを適宜、第２液体ＬＣ、と称する。また、露光用液体ＬＱで形成される液浸空間ＬＳ１を適宜、第１液浸空間ＬＳ１、と称し、クリーニング用液体ＬＣで形成される液浸空間ＬＳ２を適宜、第２液浸空間ＬＳ２、と称する。また、液浸部材９を適宜、第１液浸部材９、と称し、液浸部材４１を適宜、第２液浸部材４１、と称する。

本実施形態においては、第１液体ＬＱとして、水（純水）を用い、第２液体ＬＣとして、第１液体ＬＱと異なるものを用いる。本実施形態においては、第２液体ＬＣとして、アルカリ洗浄液を用いる。なお、第２液体ＬＣとして、所定のガスを水に溶解させた溶解ガス制御水を用いてもよい。溶解ガス制御水は、例えば、水素ガスを水に溶解させた水素水（水素溶解水）、オゾンガスを水に溶解させたオゾン水（オゾン溶解水）、窒素ガスを水に溶解させた窒素水（窒素溶解水）、アルゴンガスを水に溶解させたアルゴン水（アルゴン溶解水）、及び二酸化炭素ガスを水に溶解させた二酸化炭素水（二酸化炭素溶解水）等を含む。また、第２液体ＬＣとして、過酸化水素を水に添加した過酸化水素水、塩酸（次亜塩素酸）を水に添加した塩素添加水、アンモニアを水に添加したアンモニア水、及び硫酸を水に添加した硫酸添加水等、所定の薬液を水に添加した薬液添加水を用いてもよい。
また、第２液体ＬＣとして、エタノール、及びメタノール等のアルコール類、エーテル類、ガンマブチロラクトン、シンナー類、界面活性剤、ＨＦＥ等のフッ素系溶剤を用いてもよい。

本実施形態において、第１液浸空間ＬＳ１は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１０から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱで満たされるように形成される。終端光学素子１０は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１１を有する。第１液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１０とその終端光学素子１０の射出面１１と対向する位置に配置された物体との間の光路Ｋが第１液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１１と対向する位置は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。

第１液浸部材９は、終端光学素子１０の近傍に配置されている。第１液浸部材９は、下面１２を有する。本実施形態において、射出面１１と対向可能な物体は、下面１２と対向可能である。物体の表面が射出面１１と対向する位置に配置されたとき、下面１２の少なくとも一部と物体の表面とが対向する。射出面１１と物体の表面とが対向しているとき、終端光学素子１０は、射出面１１と物体の表面との間に第１液体ＬＱを保持できる。また、下面１２と物体の表面とが対向しているとき、第１液浸部材９は、下面１２と物体の表面との間に第１液体ＬＱを保持できる。射出面１１及び下面１２と物体の表面との間に保持される第１液体ＬＱによって、第１液浸空間ＬＳ１が形成される。

本実施形態において、射出面１１及び下面１２と対向可能な物体は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含む所定面内を移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、及びその基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。本実施形態において、基板ステージ２は、ベース部材６のガイド面５上を移動可能である。本実施形態においては、ガイド面５は、ＸＹ平面とほぼ平行である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持して、ガイド面５に沿って、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。

本実施形態においては、射出面１１及び下面１２と対向する位置に配置された基板Ｐの表面の一部の領域（局所的な領域）が第１液体ＬＱで覆われるように第１液浸空間ＬＳ１が形成され、その基板Ｐの表面と下面１２との間に液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）が形成される。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光時に、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐ上の一部の局所的な領域が第１液体ＬＱで覆われるように第１液浸空間ＬＳ１を形成する局所液浸方式を採用する。

第２液浸部材４１は、対向する物体の表面との間で第２液体ＬＣを保持可能な下面４２を有し、その下面４２と対向する物体との間に第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第２液浸空間ＬＳ２は、物体の表面の一部の局所的な領域が第２液体ＬＣで覆われるように形成される。本実施形態において、下面４２は、第１下面４３と、第１下面４３の周囲に配置された第２下面４４とを含む。

第２液浸部材４１は、第１液浸部材９と異なる位置で、第２液浸空間ＬＳ２を形成する。本実施形態において、第２液浸部材４１の下面４２と対向する位置Ａ１に移動可能な物体は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含む所定面内を移動な物体を含む。すなわち、その物体は、第１液浸部材９との間で第１液浸空間ＬＳ１を形成可能な、第１液体ＬＱと接触する物体である。第２液浸部材４１の下面４２と、その下面４２と対向する位置Ａ１に配置された物体との間に第２液体ＬＣが保持されることによって、第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２が形成される。本実施形態において、下面４２と対向する位置Ａ１に移動可能な物体は、第１液体ＬＱと接触する基板ステージ２を含む。

以下の説明において、第２液浸部材４１の下面４２と対向する位置Ａ１を適宜、第１位置Ａ１、と称する。本実施形態において、基板ステージ２は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置、及び下面４２と対向する第１位置Ａ１を含むＸＹ平面内を、ガイド面５に沿って移動可能である。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、第１位置Ａ１に移動可能なカバー部材１３を備えている。カバー部材１３は、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間において移動可能で、第２液浸部材４１との間で第２液体ＬＣを保持する空間を形成可能である。カバー部材１３は、下面４２と対向可能である。本実施形態において、カバー部材１３は、ガイド面５とほぼ平行な方向（ＸＹ方向）に移動する。また、カバー部材１３は、第１位置Ａ１と異なる第２位置Ａ２に移動可能である。第２位置Ａ２は、下面４２と対向しない位置を含む。すなわち、本実施形態において、カバー部材１３は、第１位置Ａ１及び第２位置Ａ２を含むＸＹ平面内を移動可能である。

第２液浸部材４１は、第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２との間で第２液体ＬＣを保持して第２液浸空間ＬＳ２を形成可能であり、第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３との間で第２液体ＬＣを保持して第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。

本実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置８は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、露光光ＥＬの光路（光軸ＡＸ）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

図１１は、終端光学素子１０、第１液浸部材９、及び第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２の近傍を示す側断面図である。第１液浸部材９は、環状の部材である。第１液浸部材９は、終端光学素子１０の周囲に配置されている。第１液浸部材９は、射出面１１と対向する位置に開口９Ｋを有する。第１液浸部材９は、第１液体ＬＱを供給可能な供給口１６と、第１液体ＬＱを回収可能な回収口１７とを備えている。

供給口１６は、第１液浸空間ＬＳ１を形成するために、露光光ＥＬの光路Ｋに第１液体ＬＱを供給可能である。供給口１６は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋと対向する第１液浸部材９の所定位置に配置されている。また、露光装置ＥＸは、第１液体供給装置１８を備えている。第１液体供給装置１８は、清浄で温度調整された第１液体ＬＱを送出可能である。供給口１６と第１液体供給装置１８とは、流路１９を介して接続されている。流路１９は、第１液浸部材９の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と第１液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱは、流路１９を介して供給口１６に供給される。供給口１６は、第１液体供給装置１８からの液体ＬＱを露光光ＥＬの光路Ｋに供給する。

回収口１７は、第１液浸部材９の下面１２と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態においては、回収口１７は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置されている。回収口１７は、物体の表面と対向する第１液浸部材９の所定位置に配置されている。回収口１７には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材２０が配置されている。なお、回収口１７に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。本実施形態において、第１液浸部材９の下面１２の少なくとも一部が、多孔部材２０の下面で構成される。また、露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱを回収可能な第１液体回収装置２１を備えている。第１液体回収装置２１は、真空システムを含み、第１液体ＬＱを吸引して回収可能である。回収口１７と第１液体回収装置２１とは、流路２２を介して接続されている。流路２２は、第１液浸部材９の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と第１液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口１７から回収された第１液体ＬＱは、流路２２を介して、第１液体回収装置２１に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、供給口１６を用いる液体供給動作と並行して、回収口１７を用いる液体回収動作を実行することによって、終端光学素子１０及び第１液浸部材９と、終端光学素子１０及び第１液浸部材９と対向する物体との間に第１液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１を形成可能である。

本実施形態においても、基板ステージ２の上面２３は、プレート部材保持部２４に保持されたプレート部材Ｔの上面を含む。

本実施形態において、基板ステージ２の上面２３は、第１液体ＬＱに対して撥液性である。また、本実施形態においては、基板ステージ２の上面２３は、第２液体ＬＣに対して撥液性である。本実施形態において、上面２３は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、テフロン（登録商標）等、撥液性材料で形成されている。本実施形態において、第１、第２液体ＬＱ、ＬＣに対する上面２３の接触角は、例えば９０度以上である。

図１２は、第２液浸部材４１、及び第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３の近傍を示す側断面図、図１３は、カバー部材１３、及びカバー部材１３を移動可能に支持する第３駆動システム２５を説明するための平面図である。図１２及び図１３を用いた以下の説明においては、第２液浸部材４１とカバー部材１３との間に第２液体ＬＣが保持される場合について主に説明するが、上述のように、第２液浸部材４１は、基板ステージ２との間で第２液体ＬＣを保持することができる。

図１２及び図１３に示すように、カバー部材１３は、プレート状の部材であり、第２液浸部材４１との間で第２液体ＬＣを保持して第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。カバー部材１３は、第２液浸部材４１の下面４２と第１位置Ａ１に配置される基板ステージ２の上面２３との間においてＸＹ方向に移動可能である。カバー部材１３は、下面４２と対向可能な上面２６と、基板ステージ２の上面２３と対向可能な下面２７とを有する。上面２６は、平坦領域２６Ａと傾斜領域２６Ｂとを含む。平坦領域２６Ａは、上面２６の中心を含む大部分の領域であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。傾斜領域２６Ｂは、上面２６のエッジ領域であり、上面２６の中心に対する放射方向において、下面２７に徐々に近付くように傾斜している。下面２７は、平坦領域２７Ａと傾斜領域２７Ｂとを含む。平坦領域２７Ａは、下面２７の中心を含む大部分の領域であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。傾斜領域２７Ｂは、下面２７のエッジ領域であり、下面２７の中心に対する放射方向において、上面２６に徐々に近付くように傾斜している。上面２６の傾斜領域２６Ｂと下面２７の傾斜領域２７Ｂとがなす角度は鋭角である。すなわち、本実施形態において、カバー部材１３のエッジは、鋭角である。

本実施形態において、カバー部材１３の上面２６及び下面２７は、第２液体ＬＣに対して撥液性である。本実施形態において、カバー部材１３は、例えばステンレス等の金属製の基材と、その基材の表面に形成された撥液性材料の膜とを含む。撥液性材料は、例えばＰＦＡ、ＰＴＦＥ、テフロン（登録商標）等を含む。なお、膜を形成する材料が、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂でもよい。また、カバー部材１３全体が、ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、テフロン（登録商標）、アクリル系樹脂、及びシリコン系樹脂の少なくとも一つで形成されてもよい。本実施形態において、第２液体ＬＣに対するカバー部材１３の上面２６及び下面２７の接触角は、例えば９０度以上である。

図１２に示すように、第２液浸部材４１は、開口４５が形成された第１部品４６と、開口４５に配置された多孔部材４７と、第１部品４６の周囲に配置された第２部品４８とを含む。開口４５は、カバー部材１３の上面２６と対向する第１部品４６の所定位置に配置されている。第１部品４６及び第２部品４８は、例えばステンレス、チタン等の金属製である。

多孔部材４７は、開口４５を覆うように配置されている。多孔部材４７は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、開口４５に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。本実施形態において、カバー部材１３の上面２６と対向可能な多孔部材４７の下面は、ＸＹ平面とほぼ平行である。

第２部品４８は、ＸＹ平面とほぼ平行な平坦面４８Ａと、平坦面４８Ａに対して傾斜する斜面４８Ｂとを含む。平坦面４８Ａ及び斜面４８Ｂは、カバー部材１３の上面２６と対向可能である。斜面４８Ｂは、上面２６に対して平坦面４８Ａより離れている。平坦面４８Ａは、多孔部材４７の下面の周囲に配置されている。多孔部材４７の下面と平坦面４８Ａとは、ほぼ同一平面内（ＸＹ平面内）に配置されている。すなわち、多孔部材４７の下面と平坦面４８Ａとは、ほぼ面一である。斜面４８Ｂは、平坦面４８Ａの周囲に配置されている。

第２液浸部材４１の下面４２は、カバー部材１３の上面２６との間で第２液体ＬＣを保持可能である。本実施形態において、第２液浸部材４１の下面４２は、多孔部材４７の下面、第２部品４８の平坦面４８Ａ、及び斜面４８Ｂで構成される。

下面４２は、上面２６との間で第２液体ＬＣを保持可能な第１下面４３と、第１下面４３の周囲に配置され、カバー部材１３の上面２６に対して第１下面４３より離れた第２下面４４とを含む。第１下面４３は、カバー部材１３の上面２６とほぼ平行である。すなわち、第１下面４３は、ＸＹ平面とほぼ平行である。

本実施形態において、第１下面４３は、多孔部材４７の下面と、多孔部材４７の下面の周囲に配置された第２部品４８の平坦面４８Ａとを含む。第２下面４４は、第２部品４８の斜面４８Ｂを含む。第２下面４４は、第１下面４３の中心から離れる方向において、カバー部材１３の上面２６との間隔が徐々に大きくなるように傾斜している。

本実施形態において、第２下面４４は、第２液体ＬＣに対して撥液性である。本実施形態においては、第２下面４４は、第２液体ＬＣに対して撥液性の材料（撥液性材料）で形成されている。撥液性材料は、例えばＰＦＡ、ＰＴＦＥ、テフロン（登録商標）等を含む。本実施形態において、第２液体ＬＣに対する第２下面４４の接触角は、例えば９０度以上である。

第２液浸部材４１は、開口４５に通ずる内部流路４９Ａを有する。内部流路４９Ａは、管で形成される流路４９Ｂを介して、第２液体処理装置５０と接続されている。第２液体処理装置５０は、第２液体ＬＣを送出可能である。また、第２液体処理装置５０は、第２液体ＬＣを吸引して回収可能である。すなわち、本実施形態において、第２液体処理装置５０は、第２液体ＬＣを供給する機能、及び第２液体ＬＣを回収する機能を有する。

開口４５と第２液体処理装置５０とは、内部流路４９Ａ及び流路４９Ｂを含む流路４９を介して接続されている。第２液体処理装置５０から送出された第２液体ＬＣは、流路４９を介して開口４５に供給される。開口４５に供給された第２液体ＬＣは、多孔部材４７（多孔部材４７の孔）を介して、第１下面４３とカバー部材１３の上面２６との間に供給される。これにより、第１下面４３と上面２６との間に第２液体ＬＣで第２液浸空間ＬＳ２が形成される。また、本実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＣの一部が、第２下面４４と上面２６との間に保持される。

また、第２液体処理装置５０が回収動作を実行することによって、第１下面４３とカバー部材１３の上面２６との間の第２液体ＬＣが、多孔部材４７（多孔部材４７の孔）を介して回収される。多孔部材４７を介して内部流路４９Ａに流入した第２液体ＬＣは、流路４９Ｂを介して、第２液体処理装置５０に回収される。

本実施形態において、基板ステージ２が第２液浸部材４１から離れているとき、カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置される。例えば、基板ステージ２が終端光学素子１０の射出面１１と対向する位置に移動するとき、あるいは基板交換位置に移動するとき、カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置され、第２液浸部材４１との間で第２液体ＬＣを保持して第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。なお、基板交換位置は、終端光学素子１０、第１液浸部材９、及び第２液浸部材４１と離れた位置、すなわち射出面１１、下面１２、及び下面４２と対向しない位置であって、基板ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入する動作が実行されるローディングポジション、及び露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出する動作が実行されるアンローディングポジションを含む。

また、基板ステージ２が第１位置Ａ１に配置されているとき、カバー部材１３は、下面４２と対向しない第２位置Ａ２に移動可能である。例えば、基板ステージ２をクリーニングするとき、制御装置８は、カバー部材１３を下面４２と対向しない第２位置Ａ２に配置した状態で、基板ステージ２をクリーニングする。

図１１に示したように、本実施形態においては、基板ステージ２は、射出面１１及び下面１２と対向して、終端光学素子１０及び第１液浸部材９との間で第１液体ＬＱを保持する空間を形成可能であり、第１液浸空間ＬＳ１を形成可能である。また、基板ステージ２は、下面４２と対向して、第２液浸部材４１との間で第２液体ＬＣを保持する空間を形成可能であり、第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。また、図１２に示したように、カバー部材１３は、下面４２と対向して、第２液浸部材４１との間で第２液体ＬＣを保持する空間を形成可能であり、第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。本実施形態において、制御装置８は、カバー部材１３及び基板ステージ２の少なくとも一方を第１位置Ａ１に配置して、第２液浸部材４１とカバー部材１３及び基板ステージ２の少なくとも一方との間に、第２液体ＬＣを保持する空間を形成し続けることができる。制御装置８は、第２駆動システム４及び第３駆動システム２５を制御して、ＸＹ方向に関するカバー部材１３と基板ステージ２との相対移動によって、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を、カバー部材１３及び基板ステージ２の一方から他方に切り替えることができる。

また、本実施形態においては、制御装置８は、第３駆動システム２５を制御して、第２液浸部材４１と第１位置Ａ１に配置されている基板ステージ２との間へカバー部材１３を挿入可能であり、第２液浸部材４１と第１位置Ａ１に配置されている基板ステージ２との間からカバー部材１３を抜き出し可能である。制御装置８は、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を、カバー部材１３及び基板ステージ２の一方から他方に切り替えるために、カバー部材１３の挿入動作及び抜き出し動作の少なくとも一方を実行する。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。制御装置８は、基板ステージ２に保持されている基板Ｐを液浸露光するために、終端光学素子１０及び第１液浸部材９と露光光ＥＬの照射位置に配置された基板ステージ２との間に第１液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置８は、基板Ｐを露光するために、照明系ＩＬより露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクＭを照明する。マスクＭを介した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱを介して、基板Ｐに照射される。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。基板Ｐの露光中、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱと基板ステージ２の上面２３とが接触する。

所定のタイミングで、制御装置８は、基板ステージ２の上面２３をクリーニングする動作を実行する。制御装置８は、基板ステージ２の上面２３をクリーニングするために、基板ステージ２をクリーニングステーションＳＴに移動する。

なお、基板ステージ２の上面２３をクリーニングするとき、基板保持部１５でダミー基板を保持することができる。ダミー基板は、露光用の基板Ｐとは別の、異物を放出しにくい高い清浄度を有する（クリーンな）部材である。ダミー基板は、基板Ｐとほぼ同じ外形であり、基板保持部１５は、ダミー基板を保持可能である。なお、ダミー基板は、基板保持部１５への液体の進入防止などを図るものであるから、カバー部材、蓋部材、あるいは保護部材などとも呼ぶことができる。

制御装置８は、基板ステージ２の上面２３をクリーニングするために、まず、第１位置Ａ１にカバー部材１３を配置する。そして、制御装置８は、第２液体処理装置５０を作動して、第２液体ＬＣを供給する。第２液体ＬＣは、多孔部材４７を介して、第２液浸部材４１の第１下面４３とカバー部材１３の上面２６との間に供給される。第２液体ＬＣは、第１下面４３より供給される。第２液体ＬＣが所定量供給され、第２液浸空間ＬＳ２が形成された後、制御装置８は、第２液体ＬＣの供給動作を停止する。

次に、制御装置８は、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替える動作を開始する。

制御装置８は、第２液浸部材４１とカバー部材１３との間に第２液体ＬＣを保持した状態で、第１位置Ａ１に基板ステージ２を移動する。すなわち、制御装置８は、第２液浸部材４１との間で第２液体ＬＣを保持しているカバー部材１３の下面２７の少なくとも一部と対向する位置に、基板ステージ２を移動する。これにより、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間にカバー部材１３が配置された状態となる。

制御装置８は、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替えるために、第２液浸空間ＬＳ２を形成した状態で、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間からのカバー部材１３の抜き出し動作を開始する。

以下、図１４及び図１５の模式図を参照しながら、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替える動作の一例について説明する。

本実施形態において、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを実質的に同一方向に移動する。本実施形態においては、一例として、カバー部材１３及び基板ステージ２のそれぞれが＋Ｙ方向に移動する場合について説明する。

また、本実施形態においては、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを独立に異なる速度で移動する。制御装置８は、カバー部材１３を速度Ｖｂで＋Ｙ方向に移動し、基板ステージ２を速度Ｖｓで＋Ｙ方向に移動する。本実施形態においては、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替えるとき、カバー部材１３を基板ステージ２よりも速い速度で移動する。

制御装置８は、第１位置Ａ１に配置されているカバー部材１３を、第２位置Ａ２に移動するように、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間から抜き出す。本実施形態において、第２位置Ａ２は、第１位置Ａ１に対して＋Ｙ側の位置である。制御装置８は、＋Ｙ方向への基板ステージ２の移動と同期して、カバー部材１３を＋Ｙ方向へ移動して、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間から抜き出す。制御装置８は、第２液浸部材４１とカバー部材１３との間に第２液体ＬＣが保持された状態で、カバー部材１３を抜き出す。

カバー部材１３の抜き出し時においては、制御装置８は、基板ステージ２の速度Ｖｓより速い速度Ｖｂでカバー部材１３を移動する。基板ステージ２の＋Ｙ方向への移動及びカバー部材１３の＋Ｙ方向への移動が実行されることにより、第２液体ＬＣは、図１４に示す状態から図１５に示す状態に変化する。

カバー部材１３が第２位置Ａ２へ移動し、カバー部材１３の抜き出し動作が終了した後、第２液浸部材４１と、第１位置Ａ１に配置された基板ステージ２との間に第２液体ＬＣが保持され、第２液浸空間ＬＳ２が形成される。これにより、基板ステージ２の上面２３のクリーニングが実行可能な状態となる。

本実施形態においては、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持をカバー部材１３から基板ステージ２に切り替えるとき、すなわち、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間からカバー部材１３を抜き出すとき、カバー部材１３の速度Ｖｂを、基板ステージ２の速度Ｖｓより速くしている。こうすることにより、カバー部材１３の抜き出し動作時において、カバー部材１３と基板ステージ２との間への第２液体ＬＣの浸入が抑制される。例えば、第２液体ＬＣの表面張力により、カバー部材１３と基板ステージ２との間への第２液体ＬＣの浸入が抑制される。したがって、カバー部材１３の下面２７に第２液体ＬＣが付着したり残留したりすることが抑制される。

また、本実施形態においては、カバー部材１３のエッジが鋭角（鋭利）なので、カバー部材１３の抜き出し動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に第２液体ＬＣが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に第２液体ＬＣが付着することがより効果的に抑制される。

また、本実施形態においては、カバー部材１３の上面２６及び下面２７は第２液体ＬＣに対して撥液性であり、基板ステージ２の上面２３も第２液体ＬＣに対して撥液性である。したがって、カバー部材１３の抜き出し動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に第２液体ＬＣが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に第２液体ＬＣが付着することがより効果的に抑制される。

図１６は、第２液体ＬＣを用いて基板ステージ２の上面２３をクリーニングしている状態を示す図である。第２液浸部材４１と基板ステージ２との間に第２液浸空間ＬＳ２が形成された後、制御装置８は、基板ステージ２の上面２３をクリーニングするために、第２液浸部材４１の第１下面４３と基板ステージ２の上面２３との間に第２液体ＬＣを保持した状態で、第１下面４３と上面２３とを相対移動する。図１６に示すように、本実施形態においては、制御装置８は、第２駆動システム４を制御して、基板ステージ２の上面２３を、第１下面４３に対してＸＹ方向に移動する。これにより、上面２３が良好にクリーニングされる。

本実施形態においては、第２液浸部材４１が第２下面４４を有しているので、第２液浸空間ＬＳ２を形成した状態で基板ステージ２をＸＹ方向に移動しても、ＸＹ平面内における第２液浸空間ＬＳ２の大きさが拡大したり、下面４２と上面２３との間から第２液体ＬＣが流出したりすることが抑制される。

基板ステージ２のクリーニング中においては、カバー部材１３は、下面４２と対向しない第２位置Ａ２に配置されている。

基板ステージ２のクリーニングが終了した後、制御装置８は、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替える動作を開始する。制御装置８は、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替えるために、第２液浸空間ＬＳ２を形成した状態で、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間へのカバー部材１３の挿入動作を開始する。

以下、図１７及び図１８の模式図を参照しながら、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替える動作の一例について説明する。

本実施形態において、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを実質的に同一方向に移動する。本実施形態においては、一例として、カバー部材１３及び基板ステージ２のそれぞれが−Ｙ方向に移動する場合について説明する。

また、本実施形態においては、制御装置８は、切り替え時、カバー部材１３と基板ステージ２とを独立に異なる速度で移動する。制御装置８は、カバー部材１３を速度Ｖｂで−Ｙ方向に移動し、基板ステージ２を速度Ｖｓで−Ｙ方向に移動する。本実施形態においては、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替えるとき、基板ステージ２をカバー部材１３よりも速い速度で移動する。

図１７に示すように、制御装置８は、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間に第２液体ＬＣを保持した状態で、第２位置Ａ２に配置されているカバー部材１３を、第１位置Ａ１に移動するように、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間に挿入する。本実施形態において、第２位置Ａ２は、第１位置Ａ１に対して＋Ｙ側の位置である。制御装置８は、−Ｙ方向への基板ステージ２の移動と同期して、カバー部材１３を−Ｙ方向へ移動して、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間へ挿入する。カバー部材１３の挿入時においては、制御装置８は、基板ステージ２の速度Ｖｓより遅い速度Ｖｂでカバー部材１３を移動する。基板ステージ２の−Ｙ方向への移動及びカバー部材１３の−Ｙ方向への移動が実行されることにより、第２液体ＬＣは、図１７に示す状態に変化する。

カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置され、カバー部材１３の挿入動作が終了した後、第２液浸部材４１と、第１位置Ａ１に配置されたカバー部材１３との間に第２液体ＬＣが保持され、第２液浸空間ＬＳ２が形成される。また、カバー部材１３の挿入動作が終了した後の状態において、カバー部材１３と基板ステージ２との間から第２液体ＬＣが排除される。また、第２液浸部材４１とカバー部材１３との間に第２液体ＬＣが保持された後、基板ステージ２が第２液浸部材４１から離れる。これにより、図１８に示す状態となる。

本実施形態においては、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を基板ステージ２からカバー部材１３に切り替えるとき、すなわち、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間へカバー部材１３を挿入するとき、基板ステージ２の速度Ｖｓを、カバー部材１３の速度Ｖｂより速くしている。こうすることにより、カバー部材１３の挿入動作後（カバー部材１３を第１位置Ａ１に配置後）、カバー部材１３と基板ステージ２との間への第２液体ＬＣの浸入が抑制され、カバー部材１３と基板ステージ２との間から第２液体ＬＣが排除される。例えば、第２液体ＬＣの表面張力により、カバー部材１３と基板ステージ２との間への第２液体ＬＣの浸入が抑制される。したがって、基板ステージ２の上面２３に第２液体ＬＣが残留することが抑制される。また、カバー部材１３の下面２７に第２液体ＬＣが付着したり残留したりすることが抑制される。

また、本実施形態においては、カバー部材１３のエッジが鋭角（鋭利）なので、カバー部材１３の挿入動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に第２液体ＬＣが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に第２液体ＬＣが付着することがより効果的に抑制される。

また、本実施形態においては、カバー部材１３の上面２６及び下面２７は第２液体ＬＣに対して撥液性であり、基板ステージ２の上面２３も第２液体ＬＣに対して撥液性である。したがって、カバー部材１３の挿入動作において、カバー部材１３と基板ステージ２との間に第２液体ＬＣが浸入すること、及びカバー部材１３の下面２７に第２液体ＬＣが付着することがより効果的に抑制される。

そして、第２液浸部材４１とカバー部材１３との間に第２液体ＬＣが保持された後、制御装置８は、第２液体処理装置５０を作動して、第２液浸部材４１とカバー部材１３との間の第２液体ＬＣの回収動作を実行する。第２液浸部材４１とカバー部材１３との間に保持された第２液体ＬＣは、多孔部材４７の第１下面４３を介して回収される。これにより、図１９に示す状態となる。

図１９に示すように、第２液体ＬＣの回収動作を実行した後においても、カバー部材１３が第１位置Ａ１に配置されることによって、仮に、下面４２等に第２液体ＬＣが残留していても、その第２液体ＬＣが、例えばベース部材６等、周辺部材に落下することを抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、基板ステージ２の上面２３を良好にクリーニングできる。また、本実施形態によれば、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を、カバー部材１３及び基板ステージ２の一方から他方に素早く切り替えることができる。すなわち、第１部材（クリーニング装置４０の少なくとも一部、例えば少なくとも第２液浸部材４１、あるいは多孔部材４７を含む）との間での第２液体ＬＣの保持を、基板ステージ２（物体）とカバー部材１３（第２部材）とで切り替えるために、基板ステージ２とカバー部材１３とがＸＹ平面と平行な方向（Ｙ方向）に移動される。これにより、第１部材との間での第２液体ＬＣの保持を、基板ステージ２及びカバー部材１３の一方から他方に切り替える時間を短縮できる。したがって、露光装置ＥＸの稼動率の低下を抑制でき、スループットの向上を図ることができる。また、カバー部材１３により、クリーニング動作を行っていないときにおいても、周辺部材に第２液体ＬＣが飛散することを抑制できる。さらに、基板ステージ２及びカバー部材１３の一方から他方への切替時、基板ステージ２とカバー部材１３との相対速度を零以外としている。これにより、その切替時にカバー部材１３と基板ステージ２との間に第２液体ＬＣが進入するのを抑制（阻止）でき、カバー部材１３から残留液体が落下して基板ステージ２などに付着することを抑制（阻止）できる。

なお、本実施形態においては、基板保持部１５にダミー基板を保持した状態で、基板ステージ２の上面２３をクリーニングする場合を例にして説明したが、例えば、基板保持部１５が何も保持しない状態で（基板保持部１５を露出させた状態で）、クリーニング動作を実行してもよい。これにより、基板保持部１５もクリーニングできる。また、プレート部材保持部２４からプレート部材Ｔを外して、プレート部材保持部２４をクリーニングしてもよい。
また、本実施形態では、第２液浸部材４１と基板ステージ２との間で移動可能にカバー部材１３を設けるものとしたが、これに限らず、第１液浸部材９と基板ステージ２との間で移動可能にカバー部材１３を設けても良い。この場合、第１、第２液浸部材９、４１にそれぞれカバー部材１３を設けても良いが、第１液浸部材９と第２液浸部材４１とでカバー部材１３を兼用しても良い。例えば、図１３に示される第３駆動システム２５によって、第１、第２液浸部材９、４１にそれぞれカバー部材１３を移動させても良い。

なお、上述の各実施形態では、基板ステージ２からカバー部材１３への第１切替動作（すなわち、カバー部材１３の挿入動作）、及びカバー部材１３から基板ステージ２への第２切替動作（すなわち、カバー部材１３の引出動作）の両方で、基板ステージ２とカバー部材１３との相対速度を零以外としているが、これに限らず、第１、第２切替動作の少なくとも一方で相対速度を零としても良い。また、第１切替動作と第２切替動作とで、相対速度を同一としても良いし、あるいは、異ならせても良い。さらに、第１切替動作と第２切替動作とで、基板ステージ２及びカバー部材１３の移動方向を異ならせるものとしたが、これに限らず、移動方向を同一（同じ向き）としても良い。

なお、上述の各実施形態において、投影光学系ＰＬは、終端光学素子１０の射出側（像面側）の光路Ｋを液体ＬＱ（第１液体ＬＱ）で満たしているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１０の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たす投影光学系を採用することもできる。

なお、上述の各実施形態において、液体ＬＱ（第１液体ＬＱ）は水であるが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系、あるいは基板の表面を形成する感光材（フォトレジスト）の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル、セダー油等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。更に、石英及び蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で、液体ＬＱと接触する投影光学系ＰＬの光学素子（終端光学素子など）を形成してもよい。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

また、例えば露光光ＥＬがＦ_２レーザ光である場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能なもの、例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フッ素系オイル等のフッ素系流体を用いることができる。この場合、液体ＬＱと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。例えば、ツインステージ型の露光装置に、図１等に示した実施形態のカバー部材１３を適用することによって、スループットの低下を抑制することができる。あるいは、ツインステージ型の露光装置に、図１０等に示した実施形態のクリーニング装置４０及びカバー部材１３を適用することによって、スループットの低下を抑制しつつ、基板ステージを良好にクリーニングできる。

更に、例えば対応米国特許第６８９７９６３号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと、計測部材（基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサなどを含む）を搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。計測ステージを備える露光装置では、例えば、終端光学素子１０及び液浸部材９との間での液体ＬＱの保持を、図１等に示した実施形態のカバー部材１３及び第１位置Ａ１に移動可能な計測ステージの一方から他方に切り替えることができる。あるいは、第２液浸部材４１との間での第２液体ＬＣの保持を、図１０等に示した実施形態のカバー部材１３及び第１位置Ａ１に移動可能な計測ステージの一方から他方に切り替えることができる。これにより、計測ステージを良好にクリーニングできる。このため、前述の物体は、基板ステージ２とは別の移動体、例えば計測ステージなども含む。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計７Ａ、７Ｂを含む干渉計システム７を用いてマスクステージ１及び基板ステージ２の各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書、米国特許出願公開第２００８／００８８８４３号明細書、米国特許出願公開第２００６／０２２７３０９号明細書などに開示されるエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとしてもよい。また、マスクステージ１の位置情報は干渉計システムで、基板ステージ２の位置情報はエンコーダシステムで計測しても良い。

また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

以上のように、露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２０に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての文献及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

Claims (64)

1. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
   前記射出面と対向する位置を含む所定面内を移動可能な移動体と、
   前記光学部材の周囲に配置され、前記移動体と対向可能な下面を有する液浸部材と、
   前記移動体と異なる支持部材に支持されて前記液浸部材の下面と前記移動体の上面との間において移動可能で、前記光学部材との間で液体を保持する空間を形成可能な所定部材と、を備える露光装置。
2. 前記所定部材は、前記所定面とほぼ平行な方向に移動する請求項１記載の露光装置。
3. 前記所定部材は、少なくとも、前記射出面と対向する第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能である請求項１又は２記載の露光装置。
4. 前記移動体が前記光学部材から離れているとき、前記所定部材は、前記射出面と対向する請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記移動体が前記射出面と対向するとき、前記所定部材は、前記射出面と対向しない位置に移動可能である請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記移動体は、前記射出面と対向して、前記光学部材との間で液体を保持する空間を形成可能である請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
7. 前記所定部材及び前記移動体の少なくとも一方を前記射出面と対向して配置して、前記光学部材と、前記所定部材及び前記移動体の少なくとも一方との間に、液体を保持する空間を形成し続ける請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
8. 前記所定面と平行な方向に関する前記所定部材と前記移動体との相対移動によって、前記光学部材との間での液体の保持を、前記所定部材及び前記移動体の一方から他方に切り替え可能である請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
9. 前記切り替え時、前記所定部材と前記移動体とを独立に異なる速度で移動する請求項８記載の露光装置。
10. 前記光学部材との間での液体の保持を前記移動体から前記所定部材に切り替えるとき、前記移動体を前記所定部材よりも速い速度で移動する請求項８又は９記載の露光装置。
11. 前記光学部材との間での液体の保持を前記所定部材から前記移動体に切り替えるとき、前記所定部材を前記移動体よりも速い速度で移動する請求項８〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 前記支持部材を有し、前記所定部材を移動可能に支持する駆動システムを備える請求項１〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
13. 前記移動体は、前記基板の表面と、前記基板の周囲に配置される前記移動体の表面とがほぼ同一平面内に配置されるように、前記基板を保持する請求項１〜１２のいずれか一項記載の露光装置。
14. 前記所定部材を前記射出面と対向しない位置に配置した状態で、前記移動体に保持されている前記基板を露光する請求項１３記載の露光装置。
15. 前記所定部材の表面は、前記液体に対して撥液性である請求項１〜１４のいずれか一項記載の露光装置。
16. 請求項１〜１５のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
17. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光を射出する光学部材と対向して移動体が配置されるように、前記光学部材の射出面と対向する位置を含む所定面内で前記移動体を移動することと、
    前記光学部材の周囲に配置され、前記移動体と対向可能な下面を有する液浸部材を介して供給される液体を、前記光学部材と前記移動体との間に保持することと、
    前記移動体と異なる支持部材に支持された所定部材が前記光学部材と対向して配置されるように、前記液浸部材の下面と前記移動体の上面との間で前記所定部材を移動することと、を含み、
    前記光学部材と対向して配置される前記所定部材によって、前記光学部材との間に液体を保持する空間が形成される露光方法。
18. 前記所定部材を、前記所定面とほぼ平行な方向に移動することを含む請求項１７記載の露光方法。
19. 前記所定部材を、少なくとも、前記射出面と対向する第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動することを含む請求項１７又は１８記載の露光方法。
20. 前記移動体が前記光学部材から離れているとき、前記所定部材は、前記射出面と対向する請求項１７〜１９のいずれか一項記載の露光方法。
21. 前記移動体が前記射出面と対向するとき、前記所定部材を、前記射出面と対向しない位置に移動することを含む請求項１７〜２０のいずれか一項記載の露光方法。
22. 前記所定部材及び前記移動体の少なくとも一方を前記射出面と対向して配置して、前記光学部材と、前記所定部材及び前記移動体の少なくとも一方との間に、液体を保持する空間を形成し続ける請求項１７〜２１のいずれか一項記載の露光方法。
23. 前記所定面と平行な方向に関する前記所定部材と前記移動体との相対移動によって、前記光学部材との間での液体の保持を、前記所定部材及び前記移動体の一方から他方に切り替えることを含む請求項１７〜２２のいずれか一項記載の露光方法。
24. 前記切り替え時、前記所定部材と前記移動体とを独立に異なる速度で移動する請求項２３記載の露光方法。
25. 前記光学部材との間での液体の保持を前記移動体から前記所定部材に切り替えるとき、前記移動体を前記所定部材よりも速い速度で移動する請求項２３又は２４記載の露光方法。
26. 前記光学部材との間での液体の保持を前記所定部材から前記移動体に切り替えるとき、前記所定部材を前記移動体よりも速い速度で移動する請求項２３〜２５のいずれか一項記載の露光方法。
27. 前記基板は、前記基板の表面と、前記基板の周囲に配置される前記移動体の表面とがほぼ同一平面内に配置されるように、前記移動体で保持されることを含む請求項１７〜２６のいずれか一項記載の露光方法。
28. 前記所定部材を前記射出面と対向しない位置に配置した状態で、前記移動体に保持されている前記基板を露光する請求項２７記載の露光方法。
29. 前記所定部材の表面は、前記液体に対して撥液性である請求項１７〜２８のいずれか一項記載の露光方法。
30. 請求項１７〜２９のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
31. 液浸露光で用いられる第１液体と接触する物体の表面をクリーニングするクリーニング装置であって、
    前記物体の表面との間でクリーニング用の第２液体を保持する第１面と、
    前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置され、前記物体の表面に対して前記第１面より離れた第２面と、を備えたクリーニング装置。
32. 前記第１面は、多孔部材の表面を含む請求項３１記載のクリーニング装置。
33. 前記第１面は、平坦面を含む請求項３２記載のクリーニング装置。
34. 前記第１面は、多孔部材の表面と、前記多孔部材の表面の周囲の少なくとも一部に配置された平坦面とを含む請求項３１記載のクリーニング装置。
35. 前記多孔部材を介して、前記第１面と前記物体の表面との間に前記第２液体を供給する請求項３１〜３４のいずれか一項記載のクリーニング装置。
36. 前記多孔部材を介して、前記第１面と前記物体の表面との間の前記第２液体を回収する請求項３１〜３５のいずれか一項記載のクリーニング装置。
37. 前記第２面は、前記第１面の中心から離れる方向において、前記物体の表面との間隔が徐々に大きくなるように傾斜している請求項３１〜３６のいずれか一項記載のクリーニング装置。
38. 前記第２面は、前記第２液体に対して撥液性である請求項３１〜３７のいずれか一項記載のクリーニング装置。
39. 前記第１面と前記物体の表面との間に前記第２液体を保持した状態で、前記第１面と前記物体の表面とを相対移動する請求項３１〜３８のいずれか一項記載のクリーニング装置。
40. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    請求項３１〜３９のいずれか一項に記載のクリーニング装置を備え、
    前記クリーニング装置によって、前記第１液体と接触する物体の表面をクリーニングする露光装置。
41. 前記クリーニング装置と前記物体との間において移動可能で、前記クリーニング装置との間で前記第２液体を保持する空間を形成可能な所定部材を備える請求項４０記載の露光装置。
42. 前記物体が前記クリーニング装置から離れているとき、前記所定部材は、前記第１面と対向する請求項４１記載の露光装置。
43. 前記物体が前記第１面と対向するとき、前記所定部材は、前記第１面と対向しない位置に移動可能である請求項４１又は４２記載の露光装置。
44. 前記物体は、前記第１面と対向して、前記クリーニング装置との間で前記第２液体を保持する空間を形成可能である請求項４１〜４３のいずれか一項記載の露光装置。
45. 前記所定部材及び前記物体の少なくとも一方を前記第１面と対向して配置して、前記クリーニング装置と、前記所定部材及び前記物体の少なくとも一方との間に、前記第２液体を保持する空間を形成し続ける請求項４１〜４４のいずれか一項記載の露光装置。
46. 前記所定部材と前記物体との相対移動によって、前記クリーニング装置との間での前記第２液体の保持を、前記所定部材及び前記物体の一方から他方に切り替え可能である請求項４１〜４５のいずれか一項記載の露光装置。
47. 前記切り替え時、前記所定部材と前記物体とを独立に異なる速度で移動する請求項４６記載の露光装置。
48. 前記クリーニング装置との間での前記第２液体の保持を前記物体から前記所定部材に切り替えるとき、前記物体を前記所定部材よりも速い速度で移動する請求項４６又は４７記載の露光装置。
49. 前記クリーニング装置との間での前記第２液体の保持を前記所定部材から前記物体に切り替えるとき、前記所定部材を前記物体よりも速い速度で移動する請求項４６〜４８のいずれか一項記載の露光装置。
50. 前記所定部材を移動可能に支持する、前記物体と異なる支持部材を有する駆動システムを備える請求項４１〜４９のいずれか一項記載の露光装置。
51. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記第１液体と接触する物体の表面との間でクリーニング用の第２液体を保持可能な第１面を有するクリーニング部材と、
    前記クリーニング部材との間で前記第２液体を保持する空間を形成可能な所定部材と、
    前記クリーニング部材と前記物体との間へ前記所定部材を挿入するとともに、前記クリーニング部材と前記物体との間から前記所定部材を抜き出す駆動システムと、を備えた露光装置。
52. 前記駆動システムは、前記挿入時、前記第１面と対向しない位置に配置されている前記所定部材を、前記第１面と対向する位置へ移動する請求項５１記載の露光装置。
53. 前記クリーニング部材と前記物体との間に前記第２液体が保持された状態で、前記所定部材を挿入する請求項５１又は５２記載の露光装置。
54. 前記挿入後、前記所定部材と前記物体との間から前記第２液体が排除される請求項５３記載の露光装置。
55. 前記クリーニング部材と前記所定部材との間に保持された前記第２液体が、前記第１面を介して回収される請求項５３又は５４記載の露光装置。
56. 前記クリーニング部材と前記所定部材又は前記物体との間に、前記第１面を介して前記第２液体が供給される請求項５１〜５５のいずれか一項記載の露光装置。
57. 前記駆動システムは、前記抜き出し時、前記第１面と対向して配置される前記所定部材を、前記第１面と対向しない位置へ移動する請求項５１〜５６のいずれか一項記載の露光装置。
58. 前記クリーニング部材と前記所定部材との間に前記第２液体が保持された状態で、前記所定部材を抜き出す請求項５１〜５７のいずれか一項記載の露光装置。
59. 前記抜き出し後、前記クリーニング部材と、前記第１面と対向して配置される前記物体との間に、前記第２液体が保持される請求項５１〜５８のいずれか一項記載の露光装置。
60. 前記クリーニング部材及び前記物体の少なくとも一方を前記第１面と対向して配置して、前記クリーニング部材と、前記所定部材及び前記物体の少なくとも一方との間に、前記第２液体を保持する空間を形成し続ける請求項５１〜５９のいずれか一項記載の露光装置。
61. 前記駆動システムは、前記物体と別設されている請求項５１〜６０のいずれか一項記載の露光装置。
62. 前記所定部材の表面は、前記第２液体に対して撥液性である請求項４１〜６１のいずれか一項記載の露光装置。
63. 前記物体は、前記基板を保持可能な移動体を含む請求項４０〜６２のいずれか一項記載の露光装置。
64. 請求項４０〜６３のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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