JP5512187B2 - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5512187B2 JP5512187B2 JP2009181323A JP2009181323A JP5512187B2 JP 5512187 B2 JP5512187 B2 JP 5512187B2 JP 2009181323 A JP2009181323 A JP 2009181323A JP 2009181323 A JP2009181323 A JP 2009181323A JP 5512187 B2 JP5512187 B2 JP 5512187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling gas
- flange
- reaction tube
- gas supply
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 claims description 64
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Description
11−反応管
12−アウターチューブ(外管)
14−インナーチューブ(内管)
16−マニホールド
30−冷却ガス供給管
32−ノズル部
300−冷却ガス供給部
302−冷却ガス
304−冷却制御部
Claims (5)
- 所定の処理ガス雰囲気下で、反応管内に収容した複数のワークに対して熱処理を行うように構成された熱処理装置であって、
1方向が開放した有底筒状を呈するとともに、開放端部にフランジ部を有する反応管と、
前記反応管の周面に空間を設けて対向するように配置された加熱手段と、
前記フランジ部を支持するフランジ支持部を有し、前記フランジ部にシール部材を介して下方から接合されるように構成されたマニホールドと、
前記フランジ支持部に対して冷却ガスを選択的に噴出可能な冷却ガス供給手段と、
を備え、
前記フランジ支持部に、前記冷却ガス供給手段が噴出した冷却ガスを前記反応管の前記フランジ部に導くための貫通孔が設けられ、
前記貫通孔は、前記フランジ支持部の外周から、前記フランジ部の上部における前記空間の下部に、水平方向に連通する
熱処理装置。 - 所定の処理ガス雰囲気下で、反応管内に収容した複数のワークに対して熱処理を行うように構成された熱処理装置であって、
1方向が開放した有底筒状を呈するとともに、開放端部にフランジ部を有する反応管と、
前記反応管の周面に対向するように配置された加熱手段と、
前記フランジ部を支持するフランジ支持部を有し、前記フランジ部にシール部材を介して下方から接合されるように構成されたマニホールドと、
前記フランジ支持部に対して冷却ガスを選択的に噴出可能な冷却ガス供給手段と、
を備え、
前記フランジ支持部に、前記冷却ガス供給手段が噴出した冷却ガスを前記反応管の前記フランジ部に導くための貫通孔が設けられ、
前記貫通孔は、前記フランジ支持部の外周から前記フランジ部の外周面を上下方向に沿って経由して再度前記フランジ支持部の外周に至る略コ字状断面を呈する
熱処理装置。 - 前記冷却ガス供給手段は、
冷却ガスを選択的に出力するように構成された冷却ガス供給部と、
前記冷却ガス供給部の動作を制御するように構成された冷却制御部と、
前記冷却ガス供給部が出力した冷却ガスを前記マニホールドにおける前記フランジ支持部の周囲に案内するように構成された冷却ガス供給管と、
前記冷却ガス供給管内の冷却ガスを前記貫通孔内に噴出するように構成されたノズルと、
を備えた請求項1又は2に記載の熱処理装置。 - 前記シール部材の近傍に配置された第1の温度検出器と、前記シール部材より下方の前記マニホールドの内周面に沿って配置された第2の温度検出器と、をさらに備え、
前記冷却制御部は、前記第1の温度検出器及び前記第2の温度検出器の検出温度に基づいて前記冷却ガスの供給量を制御するように構成された
請求項3に記載の熱処理装置。 - 前記マニホールドにおける前記シール部材の下方の外周面に、保温材を設けたことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009181323A JP5512187B2 (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009181323A JP5512187B2 (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011035231A JP2011035231A (ja) | 2011-02-17 |
JP5512187B2 true JP5512187B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=43763997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009181323A Active JP5512187B2 (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5512187B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136566U (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-28 | ||
JP3007432B2 (ja) * | 1991-02-19 | 2000-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JPH10168571A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-23 | Kokusai Electric Co Ltd | Oリングの冷却装置 |
JP4354842B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2009-10-28 | 光洋サーモシステム株式会社 | 熱処理容器のフランジ保持構造 |
JP4943669B2 (ja) * | 2005-06-08 | 2012-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空装置のシール構造 |
-
2009
- 2009-08-04 JP JP2009181323A patent/JP5512187B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011035231A (ja) | 2011-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5960028B2 (ja) | 熱処理装置 | |
US8076615B2 (en) | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
JP3007432B2 (ja) | 熱処理装置 | |
KR102397854B1 (ko) | 안정화된 고온 증착을 위한 가스 냉각식 기판 지지부 | |
WO2010005083A1 (ja) | 熱処理装置 | |
JP5144990B2 (ja) | 熱処理装置 | |
US20120064469A1 (en) | Vertical-type heat treatment apparatus, and control method for same | |
US20140050850A1 (en) | Vacuum apparatus, method for cooling heat source in vacuum, and thin film manufacturing method | |
WO2006022303A1 (ja) | 縦型熱処理装置及びその使用方法 | |
JP2008103707A (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
US7528347B2 (en) | Cooling device and heat treating device using the same | |
JP5512187B2 (ja) | 熱処理装置 | |
KR101474101B1 (ko) | 열처리 장치 | |
CN102492812B (zh) | 一种树脂薄膜密封保护水介质真空直接水淬热处理的设备 | |
JP4411341B2 (ja) | 縦型熱処理装置用の熱交換器及び縦型熱処理装置 | |
TWI487030B (zh) | Heat treatment device | |
JPH1122893A (ja) | 配管等の熱疲労損傷防止方法及び装置 | |
JP4969127B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010016285A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2009084633A (ja) | プラズマ窒化処理装置及び連続式プラズマ窒化処理方法 | |
JP5811199B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2012174725A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4354842B2 (ja) | 熱処理容器のフランジ保持構造 | |
JP4042812B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2001068425A (ja) | 半導体熱処理装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5512187 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |