JP5503760B1 - 光源装置およびこれを備える照明装置、光源装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に関わる光源装置Kは、金属層2と、該金属層2上に設けられる樹脂層3と、該樹脂層3上に設けられ電源を供給する金属の配線パターン4a1、……、4c2とを有する搭載基板5と、配線パターン41、……、4c2に電気的に接続され搭載基板5に実装される発光ダイオードチップ1と、該発光ダイオードチップ1を覆って搭載基板5に形成されるレンズ1rとを有する発光ダイオード光源pとを備え、搭載基板5は屈曲自在である。
【選択図】図1
Description
照明等に使用される発光ダイオードチップ101を用いた光源装置K100は、従来、銅やアルミのメタルベース板102に貼り合わせて形成したエポキシ樹脂103上に銅箔を貼り、銅箔をエッチングして配線パターン104(図28(c)参照)を形成して配線板としている。そして、配線パターン104には、発光ダイオードパッケージ101pの外部電極101d1、101d2が半田(h)付けされている。この他に、銅やアルミ板を使用せずに、ガラス繊維入りのガラスエポキシ樹脂配線板もある。
図28に示す発光ダイオードパッケージ101pは、以下のように構成される。
なお、本願に係る文献公知発明としては、下記の特許文献1〜3がある。
また、光源装置K100は板状であり、決まった形しかできない。また、光源装置K100は切断することや変形させることは、実際上不可能であり、スペース的に余り大きなものは製作できない。
さらに、アルミニウムを使用した約1mm厚のメタルベース板102は、光源装置K100を量産した場合、金属資源の消費量が増大する。
また、約1mm厚のメタルベース板102に発光ダイオードパッケージ101pを搭載するので、背高Heが高い。
請求項1の光源装置によれば、搭載基板が屈曲自在であるので、変形させて様々な箇所に取り付けることができる。
また、円還状の配線パターンが発光ダイオードチップを中心として略均等な抵抗体となり、レンズの材料が発光ダイオードチップ中心に円形状に広がり、等方性のレンズを形成することができる。
請求項2の光源装置によれば、樹脂層上を広がるレンズの材料は、プラス・マイナス側の配線パターンが堰となって楕円形に広がることになる。つまり、楕円形状に広がったレンズが形成される。
請求項3に関わる光源装置は、金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、前記搭載基板は屈曲自在であり、前記レンズ内に形成される前記配線パターンは、前記発光ダイオードチップを中心として円形に形成されるとともに、該円形の配線パターンに接続されて前記発光ダイオードチップを中心に放射状に延びて前記発光ダイオードチップに接続されるように形成され、前記円形の配線パターンと前記放射状の配線パターンとは、前記レンズ外のプラス側の前記配線パターンとマイナス側の前記配線パターンとに接続されて形成されている。
請求項3の光源装置によれば、滴下されたレンズの材料が発光ダイオードチップを中心として均等に広がる。そのため、レンズの材料が硬化して形成されたレンズは異方性がなく等方性を有する形状に形成できる。
請求項6の光源装置によれば、光源装置の原材料費が低廉である。
請求項7の光源装置によれば、樹脂層が、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドであり耐熱性があるので、発光ダイオードチップを配線パターンに半田付けで取り付けることができる。
請求項8の光源装置によれば、金属層の前記樹脂層が配置される反対側の面に粘着層を有するので、光源装置を、粘着層を用いて照明装置などに取り付けることができる。
請求項9の照明装置によれば、請求項1から請求項8の何れか一項に記載の光源装置の効果が得られる。
請求項10の光源装置の製造方法によれば、光源装置がシート状に製作されるので、生産性が高い。また、粘着層を有するので、粘着層により、光源装置を容易に取り付けられる。
請求項11の光源装置の製造方法によれば、樹脂層上を広がるレンズの材料は、プラス・マイナス側の配線パターンが堰となって楕円形に広がることになる。つまり、楕円形状に広がったレンズが形成される。
請求項12に関わる光源装置の製造方法は、請求項10または請求項11に記載の光源装置の製造方法において、前記配線パターンに、前記発光ダイオードチップが電気的に接続されて実装され、前記発光ダイオードチップを覆って前記レンズが形成されて発光ダイオード光源が作製され、前金属層、前記樹脂層、前記配線パターン、および前記発光ダイオード光源を備える光源装置シートが作製されている。
請求項12の光源装置の製造方法によれば、発光ダイオード光源が搭載された光源装置シートが作製されるので、光源装置の製造が容易となり、生産性が高い。
請求項13に関わる光源装置の製造方法は、金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、前記搭載基板が屈曲自在である光源装置の製造方法であって、第1ロールから繰り出される前記金属層となる第1の金属シートの一面に第1の接着層が形成され、前記第1の金属シートの前記第1の接着層により、第2ロールから繰り出される前記樹脂層となる樹脂シートが前記第1の金属シートに貼着され、前記樹脂シートの前記第1の金属シートとは反対側の面に第2の接着層が形成され、前記樹脂シートの前記第2の接着層により、第3ロールから繰り出される金属箔が前記樹脂シートに貼着され、前記樹脂シート上の前記金属箔から、前記レンズ内に形成される前記配線パターンは、前記発光ダイオードチップを中心として円形に形成されるとともに、該円形の配線パターンに接続されて前記発光ダイオードチップを中心に放射状に延びて形成され、前記第1の金属シートの前記樹脂シートとは反対側の面に粘着層が形成され、前記第1の金属シートの前記粘着層に剥離紙が貼り付けられている。
請求項13の光源装置の製造方法によれば、滴下されたレンズの材料が発光ダイオードチップを中心として均等に広がる。そのため、レンズの材料が硬化して形成されたレンズは異方性がなく等方性を有する形状に形成できる。
図1は、本発明に係る実施形態の発光ダイオードが使用される光源装置Kを示す斜視図であり、図2は、光源装置Kを裏面側から見た斜視図である。
実施形態の光源装置Kは、屈曲自在である特徴をもつ。光源装置Kは、光源の発光ダイオードチップ1(図3参照、以下、LEDチップ1と称す)の熱を放熱する金属層2と、絶縁層の樹脂層3と、(+)側の配線パターン4a1、4a2と、(−)側の配線パターン4c1、4c2とを有している。金属層2、樹脂層3、および(+)・(−)側の配線パターン4a1、……、4c2の積層体を、以下、フレキシブル搭載基板5(図3参照)と称する。
金属層2は、アルミニウムなどが使用され、厚さは100μm〜300μmが好適である。金属層2の厚さは、100μm未満であると、支持材としての強度が不足し、300μmより厚いと屈曲性が悪くなる。
(+)・(−)側の配線パターン4a1、……、4c2は、後記するように、金属箔4mがエッチングされ形成される。
(+)・(−)側の配線パターン4a1、……、4c2がエッチングされる金属箔4mは、厚さ 12μm〜50μm が好適である。(金属箔4mの厚さのご教示をお願い致します。)
つまり、(+)・(−)側の配線パターン4a1、……、4c2の厚さは、 12μm〜50μm が好適である。
これにより、電流が(+)側の配線パターン4a1、4a2から、LEDチップ1を通過して、(−)側の配線パターン4c1、4c2へ流れる。
これにより、電源から供給される電流が、(+)側の配線パターン4a1、4a2から、光ダイオード光源p(p11、12、……、p21、p22、……、p31、32、……、)を発光させて、(−)側の配線パターン4c1、4c2を流れる。
光源装置Kの一端部には、電源を供給する(+)側の配線パターンKb1、(−)側の配線パターンKb2を有するテール部Kbが、複数の発光ダイオード光源pが搭載される発光体部Ka(フレキシブル搭載基板5)と一体に接続され構成されている。テール部Kbの(+)側の配線パターンKb1は、発光体部Kaの(+)側の配線パターン4a1と一体に形成されている。また、テール部Kbの(−)側の配線パターンKb2は、発光体部Kaの(−)側の配線パターン4c2と一体に形成されている。
図3は、図1のA−A線断面拡大図である。
フレキシブル搭載基板5上にLEDチップ1が、ダイボンド材1cによって搭載されている。そして、LEDチップ1の電極1dから延びるアルミニウムのワイヤ1a1、1a2が、それぞれフレキシブル搭載基板5上の(+)側の配線パターン4a2、(−)側の配線パターン4c1にワイヤボンディングされている。
<LEDチップ1廻りの(+)・(−)側の配線パターン4a2、4c1>
図4は、比較例(従来)の基板105上に実装された発光ダイオードパッケージ101pを上方から見た平面図である。
基板105上には、LEDチップ101の近くに、(+)側の配線パターン104aと(−)側の配線パターン104bとが、それぞれ直線状に並んで形成されている。
従来は、図28に示すように、レンズ101p3が既に発光ダイオードパッケージ101pに形成されているため、レンズ101p3を形成する際の問題はない。
図5(a)は、実施形態のフレキシブル搭載基板5(図1参照)上に搭載されたLEDチップ1を上方から見た拡大平面図であり、図5(b)は、別の配線パターンのフレキシブル搭載基板5(図1参照)上に搭載されたLEDチップ1を上方から見た拡大平面図である。
これにより、フレキシブル搭載基板5上のLEDチップ1を封止すべく、黄色の蛍光体入りシリコーン1sがLEDチップ1上に滴下されるが、円還状配線パターン4eがLEDチップ1を中心として略均等な抵抗体となり、黄色の蛍光体入りシリコーン1sがLEDチップ1中心に円形状に広がり、等方性のレンズ1rを形成することができる。
この構成によれば、LEDチップ1に黄色の蛍光体入りシリコーン1sを滴下した際、樹脂層3上を広がるシリコーン1sは、(+)・(−)側の配線パターン4a2、4c1が堰となって楕円形に広がることになる。つまり、楕円形状に広がったレンズ1rが形成される。
次に、光源装置Kの製造方法について説明する。
まず、金属層2、樹脂層3、および配線パターン4a1、……、4c2を有するフレキシブル搭載基板5(図3参照)の製造方法について説明する。
図6は、フレキシブル搭載基板5の製造工程を模式的に示した図である。
図6(a)は、フレキシブル搭載基板5の製造工程図であり、図6(b)は、フレキシブル搭載基板5の配線パターン4a1、……、4c2の形成工程図であり、図6(c)は、フレキシブル搭載基板5への粘着層n3aの形成工程図である。
続いて、図6(c)に示すように、ロールr5から繰り出される第3シート5C(2m、3j、4a1、……、4c2)は、粘着材n3が粘着材コート工程で片面にコートされて乾燥され粘着層n3aが金属シート2m(金属層2)の裏面に形成される。
そして、粘着材n3が片面にコートされた第3シート5Cは、ロールr6から繰り出されるセパレータ紙spが第3シート5Cの片面の粘着層n3a(粘着材n3)の働きにより貼着され、1枚のフレキシブル搭載基板シート5Sになり、ロールr7に巻回される。
次に、上述の如く製造したフレキシブル搭載基板シート5Sに、LEDチップ1を実装する過程について、説明を行う。
ここで、実施形態との比較のため、始めに比較例の従来の図28(c)に示す発光ダイオードパッケージ101pをメタルベース板102に実装する過程について説明する。
図7は、比較例(従来)の発光ダイオードパッケージ101pをメタルベース板102に実装する過程を示すフロー図である。
図8(a)〜図8(d)は、比較例(従来)の発光ダイオードパッケージ101pをメタルベース板102に実装する過程の各工程を示す図である。
続いて、図8(b)に示すように、LEDチップ101の導線のワイヤ101aが、セラミック基板100上に印刷された配線パターンに半田付けされた外部電極101bにワイヤボンディングされる(S102)。
そして、発光ダイオードパッケージ101pを、図28(a)、(b)に示すように、メタルベース板102に実装し、搭載する(S106)。
次に、実施形態の図3に示す発光ダイオード光源pをフレキシブル搭載基板シート5S(フレキシブル搭載基板5)に実装する過程について説明する。
図9は、実施形態のLEDチップ1をフレキシブル搭載基板シート5Sに実装する過程を示すフロー図である。
図10(a)〜図10(c)は、実施形態の発光ダイオード光源pをフレキシブル搭載基板シート5Sに実装する過程の各工程を示す図である。
そして、LEDチップ1の電極1dから延びるアルミニウムのワイヤ1a1、1a2が、ワイヤボンダーを用いて、フレキシブル搭載基板5上の(+)・(−)側の配線パターン4a2、4c1に超音波などによりワイヤボンディングされる(図10(b)参照)(図9のS12)。
なお、LEDチップ1は、青色に発光するので、黄色の蛍光体入りレンズ1rにより、発光ダイオード光源pは白色光を発光することとなる。
次に、他例1の発光ダイオード光源2pをフレキシブル搭載基板シート5S(フレキシブル搭載基板5)に実装する過程について説明する。
図12は、他例1のLEDチップ1をフレキシブル搭載基板シート5S(フレキシブル搭載基板5)に実装する過程を示すフロー図である。
他例1の発光ダイオード光源2pのフレキシブル搭載基板シート5S(フレキシブル搭載基板5)への実装は、ワイヤボンディングを行わないことに特徴がある。
そこで、図14に示すように、樹脂層3上のレンズ1r内の配線パターン4fを、LEDチップ1を中心として円形に形成するとともに、LEDチップ1を中心に放射状に延びる配線パターン4gを形成する。そして、円形状の配線パターン4fと放射状の配線パターン4gとをレンズ1r外の(+)・(−)配線パターン4a2、4c1とに接続する形状に形成している。
図15(a)〜(d)は、別例のLEDチップ1のフレキシブル搭載基板シート5S(フレキシブル搭載基板5)に実装する過程を示す工程図である。
別例の発光ダイオード光源3pのフレキシブル搭載基板シート5S(フレキシブル搭載基板5)への実装は、以下のように、フリップチップ接続を採用したものである。
続いて、図15(b)に示すように、LEDチップ1の電極1dが下になるようにして、白抜き矢印のように、LEDチップ1の電極1d、1dをフレキシブル搭載基板5の(+)・(−)配線パターン4a2、4c1上の金バンプ4ba、4baに超音波を用いて接合する(図15(c)参照)。
図16は、光源装置シートKsの使用法を示す斜視図である。
前記の如くして、発光ダイオード光源p(2p、3p)が搭載された光源装置シートKsは、図1に示すように、光源装置シートKsにおける配線パターンが、短手方向の一方側に(+)側の配線パターン4a1、4a2が形成され、短手方向の他方側に(−)側の配線パターン4c1、4c2が形成されている。
なお、図1に示すように、(+)側の配線パターンKb1、(−)側の配線パターンKb2を形成するテール部Kbを形成した光源装置シートKsを作製し、発光体部Kaとテール部Kbとを有する光源装置Kとして切り出す構成も同様に行える。
図17は、ロールr9に巻回される光源装置シートKsを予め切断する長さに応じて、(+)側の配線パターン4a2に接続する(+)側の配線パターン4a1と、(−)側の配線パターン4c1に接続する(−)側の配線パターン4c2とを、1箇所にまとめる構成としたものである。
図18に示すように、電源を供給するハーネスHを(+)側の配線パターン4a1と(−)側の配線パターン4c2とに接続することで、照明装置で使用できる状態となる。
なお、前記したように、図1に示す光源装置Kは、図18と異なり、電源を供給するハーネスHに相当するテール部Kbを発光体部Ka(フレキシブル搭載基板5)と一体に接続して構成し、(+)側の配線パターンKb1と、(−)側の配線パターンKb2とを、それぞれ(+)側の配線パターン4a1、(−)側の配線パターン4c2に接続して一体に形成している。前記したように、図1の光源装置Kは、電源を供給するハーネスHを用いる必要がない分、構成が簡略化され低コスト化に資する構成である。
図19(a)は、例1の光源装置K1を照明装置S1に使用する構成を示す斜視図であり、図19(b)は、例1の光源装置K1を照明装置S1に使用した場合の外観図である。
図18の光源装置Kと同様な構成の光源装置K1(図19参照)は、裏面側に粘着材n3の粘着層n3aが形成され、意図せぬものへの張り付きを防止するため、セパレータ紙spが貼着されている。
そして、図19(a)に示すように、照明装置S1のケースk1内に、光源装置K1をその粘着層n3aによって貼着する。
図20は、光源装置K2を家庭用の照明装置S2に用いた場合の断面構造図である。
光源装置K2を家庭用の照明装置S2に用いた場合について説明する。
照明装置S2は、筐体k2の上部に電源d2が設置されており、その筐体k2には、天井に取り付けるための引っ掛け式シーリングk2aが取り付けられている。
光源装置K2は、それぞれセパレータ紙spを剥がして、その粘着層n3aによって、筐体k2の一面k2aに取り付ける。
図21は、光源装置K3を看板用の照明装置S3に用いた場合の断面構造図である。
光源装置K3を看板用の照明装置S3に用いる場合について説明する。
照明装置S3は、筐体k3の内部に電源d3が設置されている。
光源装置K3は、それぞれセパレータ紙spを剥がして、その粘着層n3aによって、筐体k3の一面k3aに取り付ける。
その後、半透明の照明カバーc3を筐体k3に取り付けて、照明装置S3となる。
次に、光源装置Kを、既に取り付けられている既存灯具に使用する場合について説明する。
図22は、光源装置K4を逆富士型の既存灯具T1に用いた場合の1例を示す断面構造図である。
光源装置K4を逆富士型の既存灯具T1に適用する場合、光源装置K4のセパレータ紙spを剥がして、その粘着層n3aによって、既存灯具T1の一面T1aに取り付ける。
その後、半透明の照明カバーc4を、光源装置K4を覆って取り付け、照明装置S4となる。光源装置K4は、不図示のハーネスにより電源d4に接続される。
既存灯具T2は、既に天井内に埋め込んで取り付けられている。
光源装置K5は、それぞれセパレータ紙spを剥がして、その粘着層n3aによって、取り付け具k5の一面k5aに取り付ける。
その後、半透明の照明カバーc5を、光源装置K5を覆って取り付けて、照明装置S5となる。光源装置K5は、不図示のハーネスにより電源d5に接続される。
光源装置K6は、可撓性があるので、図25に示すように、テール部Kbを捩って粘着層n3aをもって発光体部Kaを照明装置S6Aの内部に貼着することで、照明装置S6Aに取り付けることができる。
図26は、円柱形状の照明装置S7に、可撓性がある光源装置K7を適用した例である。光源装置K7は、前記した光源装置Kと同様な構成である。
照明装置S7は以下のように組み立てられる。
これにより、図26(b)に示す照明装置S7が組み上がる。
そして、照明装置S7は、不図視の引っ掛け式シーリングにより天井などに取り付けることができる。
照明装置S8は以下のように組み立てられる。
まず、図27(a)に示すように、可撓性がある光源装置K8を、セパレータ紙spを剥がして、三角柱形状を一部に有する取り付け具k8に沿って折り曲げ、粘着層n3aをもって取り付け具k8に貼着する。取り付け具k8の一端部に、照明装置S8を天井などに取り付けるための不図視の引っ掛け式シーリングが設置されている。
これにより、図27(b)に示す照明装置S8が組み上がる。照明装置S8は、不図視の引っ掛け式シーリングにより天井などに取り付けることができる。
また、光源装置K(K1〜K8)は、厚さが薄く可撓性があるので、様々な形状の照明装置S1〜S8の内部に、曲げたり、捻ったりして変形させて、取り付けることができる。
また、光源装置Kは薄いので、シート状の光源装置シートKsに作製し、図1に示すような配線パターン4a1、……、4c2を用いることで、明るさに応じて、長さを変えて切断することで、様々な明るさの照明装置に適用することができる。
上述したように、光源装置Kは、シート状の光源装置シートKsを作製し、様々な明るさの照明装置に対応して長さを変えて切断して適用できるので製造が容易であり、生産コストを低減できる。そのため、光源装置Kを製造するための全コストが低廉である。
1i 異方性導電ペースト
1r レンズ
2 金属層
3 樹脂層
4 配線パターン
4a1、4a2 (+)側の配線パターン(プラス側の配線パターン)
4c1、4c2 (−)側の配線パターン(マイナス側の配線パターン)
4m 金属箔
5 搭載基板(フレキシブル搭載基板)
K 光源装置
Ka 本体
Kb テール部(ハーネス部)
Kb1、Kb2 配線パターン(電源を供給する配線パターン)
Ks 光源装置シート
n1 接着材(第1の接着層)
n2 接着材(第2の接着層)
n3 粘着材(粘着層)
n3a 粘着層(粘着層)
p、2p、3p、21p、p11、12、……、p21、p22、……、p31、p32、…… 発光ダイオード光源
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8 照明装置
sp セパレータ紙(剥離紙)
Claims (17)
- 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、
前記搭載基板は屈曲自在であり、
前記配線パターンの一部は、前記各発光ダイオードチップの周囲において、当該発光ダイオードチップを取り囲むように当該発光ダイオードチップを中心とした円還状に形成される
ことを特徴とする光源装置。 - 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、
前記搭載基板は屈曲自在であり、
前記各発光ダイオードチップに接続される前記配線パターンは、前記レンズに対して堰となる形状に形成される
ことを特徴とする光源装置。 - 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、
前記搭載基板は屈曲自在であり、
前記レンズ内に形成される前記配線パターンは、
前記発光ダイオードチップを中心として円形に形成されるとともに、該円形の配線パターンに接続されて前記発光ダイオードチップを中心に放射状に延びて前記発光ダイオードチップに接続されるように形成され、
前記円形の配線パターンと前記放射状の配線パターンとは、前記レンズ外のプラス側の前記配線パターンとマイナス側の前記配線パターンとに接続されて形成される
ことを特徴とする光源装置。 - プラス側の前記配線パターンとマイナス側の前記配線パターンとが一体に接続され形成される電源を供給する配線パターンを有し、前記搭載基板と一体に外部に帯状に延設される屈曲自在のハーネス部を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の光源装置。 - 前記発光ダイオードチップは、その電極が前記配線パターン側に配置され設けられ、
前記電極は、異方性導電ペーストを介して当該配線パターンに電気的に接続される
ことを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項に記載の光源装置。 - 前記金属層は、アルミニウムであり、
前記樹脂層は、ポリエチレンテレフタレートであり、
前記配線パターンは、アルミニウムである
ことを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載の光源装置。 - 前記金属層は、アルミニウムであり、
前記樹脂層は、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドであり、
前記配線パターンは、銅である
ことを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載の光源装置。 - 前記金属層の前記樹脂層が配置される反対側の面に前記光源装置を取り付ける粘着層を有する
ことを特徴とする請求項1から請求項7の何れか一項に記載の光源装置。 - 請求項1から請求項8の何れか一項に記載の光源装置を備える照明装置。
- 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、前記搭載基板が屈曲自在である光源装置の製造方法であって、
第1ロールから繰り出される前記金属層となる第1の金属シートの一面に第1の接着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記第1の接着層により、第2ロールから繰り出される前記樹脂層となる樹脂シートが前記第1の金属シートに貼着され、
前記樹脂シートの前記第1の金属シートとは反対側の面に第2の接着層が形成され、
前記樹脂シートの前記第2の接着層により、第3ロールから繰り出される金属箔が前記樹脂シートに貼着され、
前記樹脂シート上の前記金属箔から、前記配線パターンの一部が、前記各発光ダイオードチップの周囲において、当該発光ダイオードチップを取り囲むように当該発光ダイオードチップを中心とした円還状に形成され、
前記第1の金属シートの前記樹脂シートとは反対側の面に粘着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記粘着層に剥離紙が貼り付けられる
ことを特徴とする光源装置の製造方法。 - 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、前記搭載基板が屈曲自在である光源装置の製造方法であって、
第1ロールから繰り出される前記金属層となる第1の金属シートの一面に第1の接着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記第1の接着層により、第2ロールから繰り出される前記樹脂層となる樹脂シートが前記第1の金属シートに貼着され、
前記樹脂シートの前記第1の金属シートとは反対側の面に第2の接着層が形成され、
前記樹脂シートの前記第2の接着層により、第3ロールから繰り出される金属箔が前記樹脂シートに貼着され、
前記樹脂シート上の前記金属箔から、前記各発光ダイオードチップに接続される前記配線パターンは、前記レンズに対して堰となる形状に形成され、
前記第1の金属シートの前記樹脂シートとは反対側の面に粘着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記粘着層に剥離紙が貼り付けられる
ことを特徴とする光源装置の製造方法。 - 前記配線パターンに、前記発光ダイオードチップが電気的に接続されて実装され、
前記発光ダイオードチップを覆って前記レンズが形成されて発光ダイオード光源が作製され、前金属層、前記樹脂層、前記配線パターン、および前記発光ダイオード光源を備える光源装置シートが作製される
ことを特徴とする請求項10または請求項11に記載の光源装置の製造方法。 - 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源を供給する金属の配線パターンとを有する搭載基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記搭載基板に実装される複数の発光ダイオードチップと、前記各発光ダイオードチップを覆って前記搭載基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、前記搭載基板が屈曲自在である光源装置の製造方法であって、
第1ロールから繰り出される前記金属層となる第1の金属シートの一面に第1の接着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記第1の接着層により、第2ロールから繰り出される前記樹脂層となる樹脂シートが前記第1の金属シートに貼着され、
前記樹脂シートの前記第1の金属シートとは反対側の面に第2の接着層が形成され、
前記樹脂シートの前記第2の接着層により、第3ロールから繰り出される金属箔が前記樹脂シートに貼着され、
前記樹脂シート上の前記金属箔から、前記レンズ内に形成される前記配線パターンは、
前記発光ダイオードチップを中心として円形に形成されるとともに、該円形の配線パターンに接続されて前記発光ダイオードチップを中心に放射状に延びて形成され、
前記第1の金属シートの前記樹脂シートとは反対側の面に粘着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記粘着層に剥離紙が貼り付けられる
ことを特徴とする光源装置の製造方法。 - 前記放射状の配線パターンに、前記発光ダイオードチップが電気的に接続されて実装され、
前記発光ダイオードチップを覆って前記レンズが形成されて発光ダイオード光源が作製され、前金属層、前記樹脂層、前記配線パターン、および前記発光ダイオード光源を備える光源装置シートが作製される
ことを特徴とする請求項13に記載の光源装置の製造方法。 - 前記発光ダイオードチップは、その電極が前記配線パターン側に配置され設けられ、
前記電極は、異方性導電ペーストを介して当該配線パターンに電気的に接続される
ことを特徴とする請求項14に記載の光源装置の製造方法。 - 前記搭載基板と一体に、屈曲自在であるハーネス部が前記搭載基板の外部に向かって帯状に設けられ、
プラス側の前記配線パターンとマイナス側の前記配線パターンとが一体に接続されて形成される電源を供給する配線パターンが、前記ハーネス部上に形成される前記光源装置シートが作製される
ことを特徴とする請求項12または請求項14または請求項15に記載の光源装置の製造方法。 - 前記光源装置シートが切断されて前記光源装置が作製される
ことを特徴とする請求項12、または、請求項14から請求項16の何れか一項に記載の光源装置の製造方法。
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