JP5495516B2 - Rubber material deformation behavior prediction apparatus and rubber material deformation behavior prediction method - Google Patents

Rubber material deformation behavior prediction apparatus and rubber material deformation behavior prediction method Download PDF

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Description

本発明は、ゴムとカーボンブラックやシリカ等の充填剤とを配合したゴム材料の変形挙動予測装置及びゴム材料の変形挙動予測方法に関する。   The present invention relates to an apparatus for predicting deformation behavior of a rubber material in which rubber and a filler such as carbon black or silica are blended, and a method for predicting the deformation behavior of a rubber material.

従来より、ゴムにカーボンブラック、シリカ等の充填剤を配合すると補強効果があることが知られており、ゴムに充填剤を配合したゴム材料がタイヤ、コンベア等のゴム製品に広く用いられている。
このようなゴム材料では、力が加わった際の変形挙動等を実験によって測定し、測定結果を評価して充填剤の配合量の設計が行われている。
Conventionally, it is known that there is a reinforcing effect when a filler such as carbon black or silica is blended with rubber, and rubber materials blended with rubber are widely used in rubber products such as tires and conveyors. .
In such a rubber material, the deformation behavior and the like when a force is applied are measured by experiments, and the measurement results are evaluated to design the blending amount of the filler.

一方、最近では、有限要素法(FEM)等の数値解析手法や計算機環境の発達により、ゴム材料の充填剤領域及びゴム領域の3次元モデルを作成して変形挙動等を解析する方法が各種提案されている。
例えば、ゴム材料の充填剤領域を剛体球を見立てた3次元モデルを作成し、ゴム材料を伸張した際に発生する応力と歪みを有限要素法により解析することが記載されており、解析結果は、ゴム材料に配合された充填剤の体積効果による弾性率の増加を示すグース(GUTH)の式、並びに実験結果と一致することが見い出されている(例えば、非特許文献1参照)。
On the other hand, recently, various methods such as the finite element method (FEM) and other numerical analysis methods and the development of computer environments have created various methods for analyzing the deformation behavior etc. by creating a three-dimensional model of the filler region and rubber region of rubber materials. Has been.
For example, it is described that a three-dimensional model in which a rubber material filler region is viewed as a rigid sphere is created, and the stress and strain generated when the rubber material is stretched are analyzed by the finite element method. It has been found that this is consistent with the GOTH equation showing the increase in elastic modulus due to the volume effect of the filler compounded in the rubber material, and the experimental results (see Non-Patent Document 1, for example).

また、ゴム材料の充填剤領域の形状を球からロッド状に替えた3次元モデルを作成し、有限要素法による解析を行うことが記載されており、これにより充填剤のまわりのミクロレベルでの歪み及び応力分布を解析することが可能となっている(例えば、非特許文献2参照)。   In addition, it is described that a three-dimensional model in which the shape of the filler region of the rubber material is changed from a sphere to a rod shape and analyzed by a finite element method is used. It is possible to analyze strain and stress distribution (see, for example, Non-Patent Document 2).

ところで、実際のゴム材料内の充填剤の構造は、複数の充填剤が連なった複雑なネットワーク構造を形成していることが知られており、ゴム材料の充填剤領域を球やロッド状と見立てた単純な3次元モデルでは、実際のゴム材料内のゴム領域及び充填剤領域の変形挙動をミクロレベルで精密に解析することができないものである。   By the way, it is known that the structure of the filler in the actual rubber material forms a complex network structure in which a plurality of fillers are connected, and the filler region of the rubber material is regarded as a sphere or rod. The simple three-dimensional model cannot accurately analyze the deformation behavior of the rubber region and the filler region in the actual rubber material at the micro level.

このため、例えば、CTスキャナ(コンピュータ・トモグラフィ・スキャナ)によってゴム材料を所定間隔でスライスしたスライス画像を取得し、スライス画像を構成する各画素の濃度値に基づいて各スライス画像に含まれるゴム部分や充填剤部分を判別し、各スライス画像をスライス位置の順序に積層して各スライス画像を構成する各画素をそれぞれ格子領域とする3次元モデルを作成し、当該3次元モデルを用いてゴム材料の変形挙動をミクロレベルで精密に解析することが考えられている。
しかしながら、このような3次元モデルを用いて解析を行った場合、ゴム材料の変形挙動をミクロレベルで精密に解析できるものの3次元モデルの格子領域数が膨大な数となるため、解析に時間がかかる、という問題がある。
For this reason, for example, a slice image obtained by slicing a rubber material at a predetermined interval is obtained by a CT scanner (computer tomography scanner), and rubber included in each slice image based on the density value of each pixel constituting the slice image. A three-dimensional model is created by discriminating a portion and a filler portion, layering each slice image in the order of slice positions, and using each pixel constituting each slice image as a lattice region, and using the three-dimensional model, rubber It is considered to analyze the deformation behavior of materials precisely at the micro level.
However, when an analysis is performed using such a three-dimensional model, although the deformation behavior of the rubber material can be analyzed precisely at the micro level, the number of lattice areas of the three-dimensional model becomes enormous, so that the analysis takes time. There is a problem of this.

そこで、本発明者らは、ゴム材料の変形挙動を精密に解析できると共に、解析時間を短縮することができるゴム材料の変形挙動予測装置及びその変形挙動予測方法として、実際のゴム材料の充填剤の配置を透過型電子顕微鏡(TEM)により撮影し、得られたデータを計算機トモグラフィー法(CT法)により3次元基本モデルに再構成し、有限要素法(FEM)によりゴム材料の変形挙動を予測する技術を開発している(例えば、特許文献1参照)。   Therefore, the present inventors can accurately analyze the deformation behavior of the rubber material and reduce the analysis time, and as a deformation behavior prediction apparatus and method for predicting the deformation behavior of the rubber material, the filler of the actual rubber material The structure of the film is photographed with a transmission electron microscope (TEM), and the obtained data is reconstructed into a three-dimensional basic model by the computer tomography method (CT method), and the deformation behavior of the rubber material is predicted by the finite element method (FEM). The technique which develops is developed (for example, refer patent document 1).

しかしながら、上記特許文献1の透過型電子顕微鏡(TEM)と、計算機トモグラフィー法(CT法)により3次元基本モデルを用いたゴム材料の変形挙動を予測する技術は、今までにない技術として優れたものであるが、透過型電子顕微鏡(TEM)では、−60度から+60度の範囲等で所定角度(例えば、2度間隔)ずつ相対的に回転移動させつつスキャンすることによりゴム材料の連続傾斜画像を撮影するものであり、図16に示すように、ゴム材料の厚さとして、数百nm程度が限界であり、一般的なゴム材料中に存在している一次粒径が数十nmの充填剤が数十個以上連なった複雑なネットワーク構造を精度よく表すことが困難であり、また、一次粒径が数百nmの充填剤の配置なども精度よく表すことができない点に若干の課題がある。
深堀美英、「設計のための高分子の力学」、技報堂、2000、P188、P340など。 J.Busfield and Alan Muhr、「Consilitutive Models for Rubber III」、Balkema、2003、P301など。 特開2006−200937号公報(特許請求の範囲、第1の実施形態等)
However, the technology for predicting the deformation behavior of a rubber material using a three-dimensional basic model by the transmission electron microscope (TEM) and the computed tomography method (CT method) of the above-mentioned Patent Document 1 is an excellent technology that has never been seen before. However, in a transmission electron microscope (TEM), a continuous inclination of a rubber material is performed by scanning while relatively rotating by a predetermined angle (for example, an interval of 2 degrees) in a range of −60 degrees to +60 degrees. As shown in FIG. 16, the thickness of the rubber material is limited to about several hundred nm, and the primary particle size present in a general rubber material is several tens of nm. It is difficult to accurately represent a complex network structure with several dozen or more fillers, and it is difficult to accurately represent the placement of fillers with a primary particle size of several hundreds of nanometers. There is.
Miho Fukahori, “Polymer Dynamics for Design”, Gihodo, 2000, P188, P340, etc. J. Busfield and Alan Muhr, “Consilitutive Models for Rubber III”, Balkema, 2003, P301. Japanese Patent Laying-Open No. 2006-200937 (Claims, First Embodiment, etc.)

本発明は、上記従来の課題及び現状に鑑み、これを解消しようとするものであり、ゴム材料中に存在している一次粒径が数十nmの充填剤が数十個以上連なった複雑なネットワーク構造有するゴム材料の変形挙動を精密に解析できると共に、解析時間を更に短縮することができるゴム材料の変形挙動予測装置及びその変形挙動予測方法を提供することを目的とする。   The present invention is to solve this problem in view of the above-described conventional problems and the present situation, and is a complex in which several tens of fillers having a primary particle size of several tens of nanometers existing in a rubber material are connected. An object of the present invention is to provide a rubber material deformation behavior prediction apparatus and a deformation behavior prediction method capable of accurately analyzing the deformation behavior of a rubber material having a network structure and further reducing the analysis time.

本発明者らは、上記従来の課題等について鋭意検討した結果、従来における透過型電子顕微鏡(TEM)と、計算機トモグラフィー法(CT法)による3次元基本モデルの構成を他の特定の手段により行うことにより、上記目的のゴム材料の変形挙動予測装置及びその変形挙動予測方法が得られることを見い出し、本発明を完成するに至ったのである。   As a result of intensive studies on the above-described conventional problems and the like, the present inventors perform the configuration of a three-dimensional basic model by a conventional transmission electron microscope (TEM) and a computer tomography method (CT method) by other specific means. Thus, the present inventors have found that a deformation behavior predicting apparatus and a deformation behavior predicting method for the rubber material can be obtained, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は、次の(1)〜(5)に存する。
(1) ゴムと充填剤とが配合された所定形状のゴム材料を集束イオンビームによって所定間隔毎に表面をエッチング処理し、各エッチング処理した表面を走査型電子顕微鏡により表面観測して複数のスライス画像を取得する取得手段と、
該取得手段により取得された各スライス画像を構成する各画素の濃度値に基づいて当該各スライス画像に含まれるゴム部分と充填剤部分とを判別するための2値化画像に変換する変換手段と、
該変換手段により変換した複数の2値化画像を所定間隔で積層し、3次元モデルを生成する3次元モデル生成手段と、
該3次元モデル生成手段により生成された3次元モデルの各格子領域に対して前記2値化された値に基づいてゴム又は充填剤の歪みと応力の関係を定めた構成条件を付与する付与手段と、
該付与手段により構成条件が付与された前記3次元モデルを用いて変形挙動を解析する解析手段と、
該解析手段による解析結果により、歪み分布若しくは応力分布を算出し、歪み若しくは応力の分布領域を区別し、各領域の位置を特定し、提示する提示手段とを備えたことを特徴とするゴム材料の変形挙動予測装置。
(2) エッチング処理が0.1〜100nmであることを特徴とする上記(1)記載のゴム材料の変形挙動予測装置。
(3) 充填剤としてカーボンブラック及び/又はシリカを用いた場合のエッチング処理が0.1〜30nmであることを特徴とする上記(2)記載のゴム材料の変形挙動予測装置。
(4) 前記3次元モデルの変形挙動を、前記構成条件が付与された有限要素法を用いて解析することを特徴とする上記(1)〜(3)の何れか一つに記載のゴム材料の変形挙動予測装置。
(5) ゴムと充填剤とが配合された所定形状のゴム材料を集束イオンビームによって所定間隔毎に表面をエッチング処理し、各エッチング処理した表面を走査型電子顕微鏡により表面観測して複数のスライス画像を取得し、
該取得した各スライス画像を構成する各画素の濃度値に基づいて当該各スライス画像に含まれるゴム部分と充填剤部分とを判別するための2値化画像に変換し、
該変換した複数の2値化画像を所定間隔で積層し、3次元モデルを生成し、
該生成された3次元モデルの各格子領域に対して前記2値化された値に基づいてゴム又は充填剤の歪みと応力の関係を定めた構成条件を付与し、
前記構成条件が付与された前記3次元モデルを用いて変形挙動を解析し、
該解析結果により、歪み分布若しくは応力分布を算出し、歪み若しくは応力の分布領域を区別し、各領域の位置を特定して、ゴム材料の変形挙動を予測することを特徴とするゴム材料の変形挙動予測方法。
That is, the present invention resides in the following (1) to (5).
(1) A rubber material having a predetermined shape in which rubber and a filler are blended is etched at a predetermined interval by a focused ion beam, and each etched surface is observed by a scanning electron microscope to obtain a plurality of slices. An acquisition means for acquiring an image;
Conversion means for converting into a binarized image for discriminating between a rubber part and a filler part included in each slice image based on the density value of each pixel constituting each slice image acquired by the acquisition means; ,
A plurality of binarized images converted by the converting means, and a three-dimensional model generating means for generating a three-dimensional model by stacking at a predetermined interval;
Giving means for imparting a structural condition that defines the relationship between strain and stress of rubber or filler based on the binarized value for each lattice region of the three-dimensional model generated by the three-dimensional model generating means When,
Analyzing means for analyzing deformation behavior using the three-dimensional model to which the configuration condition is given by the giving means;
A rubber material comprising: a presenting means for calculating a strain distribution or a stress distribution based on an analysis result by the analyzing means, distinguishing a strain or stress distribution area, specifying a position of each area, and presenting Deformation behavior prediction device.
(2) The apparatus for predicting deformation behavior of a rubber material according to (1), wherein the etching treatment is 0.1 to 100 nm.
(3) The deformation behavior prediction apparatus for a rubber material according to (2), wherein the etching treatment when carbon black and / or silica is used as a filler is 0.1 to 30 nm.
(4) The rubber material according to any one of (1) to (3) above, wherein the deformation behavior of the three-dimensional model is analyzed using a finite element method to which the constituent conditions are given. Deformation behavior prediction device.
(5) A rubber material having a predetermined shape in which rubber and a filler are blended is etched at a predetermined interval by a focused ion beam, and each etched surface is observed by a scanning electron microscope to obtain a plurality of slices. Get an image,
Converted into a binarized image for discriminating between the rubber part and the filler part contained in each slice image based on the density value of each pixel constituting each acquired slice image,
A plurality of binarized images that have been converted are stacked at predetermined intervals to generate a three-dimensional model,
A structural condition that defines a relationship between strain and stress of rubber or filler based on the binarized value is assigned to each lattice region of the generated three-dimensional model,
Analyzing deformation behavior using the three-dimensional model to which the constituent conditions are given,
Deformation of rubber material characterized by calculating strain distribution or stress distribution according to the analysis result, distinguishing strain or stress distribution area, specifying the position of each area, and predicting deformation behavior of rubber material Behavior prediction method.

本発明によれば、ゴム材料中に存在している一次粒径が数十nmの充填剤が数十個以上連なった複雑なネットワーク構造を有するゴム材料の変形挙動をミクロレベルで精密に解析できると共に、解析時間を更に短縮することができ、また、歪みによる物性変化も予測でき、これによりゴム材料の破断強度等の物性制御が可能となるゴム材料の変形挙動予測装置及びその変形挙動予測方法が提供される。   According to the present invention, the deformation behavior of a rubber material having a complicated network structure in which dozens of fillers having a primary particle size of several tens of nanometers existing in the rubber material are connected can be accurately analyzed at a micro level. In addition, the analysis time can be further shortened, and the change in physical properties due to strain can also be predicted, whereby the deformation behavior prediction apparatus for rubber material and the deformation behavior prediction method thereof capable of controlling physical properties such as the breaking strength of the rubber material. Is provided.

以下に、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明のゴム材料変形挙動予測装置の一例となるゴム材料変形挙動予測システムの構成図を示すものである。
このゴム材料変形挙動予測システム10は、集束イオンビーム(FIB)−走査型電子顕微鏡(SEM)装置11と、コンピュータ12とから構成されている。FIB−SEM装置11とコンピュータ12とはケーブル20により接続されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a configuration diagram of a rubber material deformation behavior prediction system as an example of a rubber material deformation behavior prediction device of the present invention.
The rubber material deformation behavior prediction system 10 includes a focused ion beam (FIB) -scanning electron microscope (SEM) apparatus 11 and a computer 12. The FIB-SEM apparatus 11 and the computer 12 are connected by a cable 20.

このFIB−SEM装置11は、透過型電子顕微鏡と試料台とを内蔵している。FIB−SEM装置11は、試料台に載置された解析対象のゴム材料を集束イオンビーム(FIB)でエッチング処理、透過型電子顕微鏡により撮影を繰り返しながら行うものである。そして、FIB−SEM装置11は、所定間隔で撮影したスライス画像データを生成する。   The FIB-SEM apparatus 11 includes a transmission electron microscope and a sample stage. The FIB-SEM apparatus 11 performs an etching process using a focused ion beam (FIB) on a rubber material to be analyzed placed on a sample stage and repeatedly performs imaging with a transmission electron microscope. Then, the FIB-SEM apparatus 11 generates slice image data photographed at a predetermined interval.

コンピュータ12は、解析を行う際の各種条件を入力するためのキーボード15と、予め記憶された処理プログラムに従ってゴム材料の変形挙動を解析するコンピュータ本体13と、コンピュータ本体13の演算結果等を表示するディスプレイ14とから構成されている。コンピュータ12は、FIB−SEM装置11により生成されたスライス画像データを用いてゴム材料の変形挙動等の解析を実施する。
また、コンピュータ本体13には、記録媒体としてのフレキシブルディスク(以下、FDという。)16が挿抜可能なフレキシブルディスクドライブユニット(以下、FDUという。)18を備えている。
The computer 12 displays a keyboard 15 for inputting various conditions for analysis, a computer main body 13 for analyzing the deformation behavior of the rubber material in accordance with a pre-stored processing program, and calculation results of the computer main body 13. And a display 14. The computer 12 analyzes the deformation behavior of the rubber material using the slice image data generated by the FIB-SEM apparatus 11.
The computer main body 13 includes a flexible disk drive unit (hereinafter referred to as FDU) 18 into which a flexible disk (hereinafter referred to as FD) 16 as a recording medium can be inserted and removed.

次に、図2を参照しながら、コンピュータ12の電気系の要部構成を説明する。
コンピュータ12は、装置全体の動作を司るCPU(中央処理装置)40と、コンピュータ12を制御する制御プログラムを含む各種プログラムや各種パラメータ等が予め記憶されたROM42と、各種データを一時的に記憶するRAM48と、ケーブル20に接続されたコネクタ59に接続され、コネクタ59を介してFIB−SEM装置11からスライス画像データを取得する外部I/O制御部60と、取得したスライス画像データを記憶するHDD(ハードディスクドライブ)56と、FDU18に装着されたFD16とのデータの入出力を行うフレキシブルディスクI/F部52と、ディスプレイ14への各種情報の表示を制御するディスプレイドライバ44と、キーボード15へのキー操作を検出する操作入力検出部46とを備えている。
Next, the configuration of the main part of the electrical system of the computer 12 will be described with reference to FIG.
The computer 12 temporarily stores a CPU (central processing unit) 40 that controls the operation of the entire apparatus, a ROM 42 that stores various programs and various parameters including a control program for controlling the computer 12, and various data. Connected to the RAM 48 and the connector 59 connected to the cable 20, an external I / O control unit 60 that acquires slice image data from the FIB-SEM device 11 via the connector 59, and an HDD that stores the acquired slice image data (Hard disk drive) 56, flexible disk I / F unit 52 for inputting / outputting data with FD 16 mounted on FDU 18, display driver 44 for controlling display of various information on display 14, and keyboard 15 And an operation input detection unit 46 for detecting a key operation. There.

また、CPU40、RAM48、ROM42、HDD56、外部I/O制御部60、フレキシブルディスクI/F部52、ディスプレイドライバ44、及び操作入力検出部46は、システムバスBUSを介して相互に接続されている。従って、CPU40は、RAM48、ROM42、HDD56へのアクセス、フレキシブルディスクI/F部52を介してのFDU18に装着されたFD16へのアクセス、外部I/O制御部60を介したデータの送受信の制御、ディスプレイドライバ44を介したディスプレイ14への各種情報の表示を各々行うことができる。また、CPU40は、キーボード15に対するキー操作を常時把握できる。   The CPU 40, RAM 48, ROM 42, HDD 56, external I / O control unit 60, flexible disk I / F unit 52, display driver 44, and operation input detection unit 46 are connected to each other via a system bus BUS. . Therefore, the CPU 40 controls access to the RAM 48, ROM 42 and HDD 56, access to the FD 16 mounted on the FDU 18 via the flexible disk I / F unit 52, and control of data transmission / reception via the external I / O control unit 60. Various types of information can be displayed on the display 14 via the display driver 44. Further, the CPU 40 can always grasp key operations on the keyboard 15.

なお、後述する3次元モデル生成処理プログラム、解析処理プログラム、スライス画像のゴム部分と充填剤部分とを判別する濃度値のデータ、及び3次元モデル等は、FDU18を用いてFD16に対して読み書き可能である。従って、後述する3次元モデル生成処理プログラム、解析処理プログラム、濃度値のデータ、及び3次元モデル等は予めFD16に記録しておき、FDU18を介してFD16に記録された各処理プログラムを実行してもよい。また、FD16に記録された各処理プログラムをHDD56へ格納(インストール)して実行するようにしてもよい。また、記録媒体としては、記録テープ、CD−ROMやDVD等の光ディスクや、MD,MO等の光磁気ディスクがあり、これらを用いるときには、上記FDU18に代えてまたはさらに対応する読み書き装置を用いればよい。   Note that a 3D model generation processing program, an analysis processing program, density value data for discriminating between a rubber part and a filler part of a slice image, a 3D model, and the like described below can be read from and written to the FD 16 using the FDU 18. It is. Therefore, a 3D model generation processing program, an analysis processing program, density value data, a 3D model, and the like, which will be described later, are recorded in the FD 16 in advance, and each processing program recorded in the FD 16 is executed via the FDU 18. Also good. Further, each processing program recorded in the FD 16 may be stored (installed) in the HDD 56 and executed. As the recording medium, there are recording tapes, optical disks such as CD-ROM and DVD, and magneto-optical disks such as MD and MO. When these are used, instead of the FDU 18 or a corresponding read / write device is used. Good.

次に、本発明の第1実施の形態の係るゴム材料の変形挙動装置で予測を行う際の動作を詳述する。
本発明の第1実施形態では、ユーザよって解析対象のゴムと充填剤とが配合された所定形状のゴム材料を試料台に載置し、FIB−SEM装置11に対して処理開始の所定操作が行われると後述するスライス画像生成処理が実行される。
この第1実施形態に係るFIB−SEM装置11は、試料となる所定形状のゴム材料Sに集束イオンビームを照射する機能と、集束イオンビームによって加工された試料断面に電子ビームを照射して走査電子顕微鏡像を観察することができるSEM機能とを備えたものである。
図3は、本第1実施形態に用いるFIB−SEM装置11の一例(概略)を示しており、11aはFIBのカラム、11bはSEMのカラムである。FIBカラム11aの中には、イオン銃11cと、イオン銃11cから発生し加速されたイオンビームを集束する集束レンズ11d、対物レンズ11e、イオンビームを2次元的に走査するための偏向器11fが設けられている。なお、イオンビーム用の集束レンズ11d、対物レンズ11eは主に静電レンズが使用される。
Next, a detailed description will be given of the operation when the prediction is performed by the rubber material deformation behavior apparatus according to the first embodiment of the present invention.
In the first embodiment of the present invention, a rubber material having a predetermined shape in which a rubber to be analyzed and a filler are blended is placed on a sample table by a user, and a predetermined operation for starting processing is performed on the FIB-SEM apparatus 11. When performed, a slice image generation process described later is executed.
The FIB-SEM apparatus 11 according to the first embodiment has a function of irradiating a rubber material S having a predetermined shape as a sample with a focused ion beam, and irradiating an electron beam onto a sample cross section processed by the focused ion beam. It has an SEM function capable of observing an electron microscope image.
FIG. 3 shows an example (schematic) of the FIB-SEM apparatus 11 used in the first embodiment, in which 11a is a FIB column and 11b is a SEM column. In the FIB column 11a, there are an ion gun 11c, a focusing lens 11d for focusing an accelerated ion beam generated from the ion gun 11c, an objective lens 11e, and a deflector 11f for scanning the ion beam two-dimensionally. Is provided. Note that an electrostatic lens is mainly used as the ion beam focusing lens 11d and the objective lens 11e.

イオン銃11cから発生したイオンビームは、集束レンズ11d、対物レンズ11eによって試料である所定形状のゴム材料S上に細く集束されると共に、該試料Sに照射されるイオンビームの照射位置は、偏向器11fによって走査できるように構成されている。これら集束レンズ11d、対物レンズ11e、偏向器11fはFIB制御部11gによって制御される。
例えば、所定形状のゴム材料Sに照射されるイオンビームの電流量を変化させる場合には、FIB制御部11gによって集束レンズ11d、対物レンズ11eを制御し、各レンズの強度を制御してイオンビームの集束度合いを変化させ、イオンビームの光路中に設けられた絞り(図示せず)を通過するイオンビームの量を制御する。また、イオンビームを試料上で2次元的あるいはライン状に走査する場合には、FIB制御部11gから偏向器11fに走査信号が供給される。
The ion beam generated from the ion gun 11c is finely focused on the rubber material S having a predetermined shape as a sample by the focusing lens 11d and the objective lens 11e, and the irradiation position of the ion beam irradiated on the sample S is deflected. The scanner 11f can scan. These focusing lens 11d, objective lens 11e, and deflector 11f are controlled by the FIB control unit 11g.
For example, when changing the current amount of the ion beam irradiated to the rubber material S having a predetermined shape, the FIB control unit 11g controls the focusing lens 11d and the objective lens 11e, and controls the intensity of each lens to control the ion beam. The amount of ion beam passing through a diaphragm (not shown) provided in the optical path of the ion beam is controlled by changing the degree of focusing of the ion beam. When the ion beam is scanned two-dimensionally or linearly on the sample, a scanning signal is supplied from the FIB control unit 11g to the deflector 11f.

SEMカラム11bの中には、電子銃11hと、電子銃11hから発生した電子ビームを集束する集束レンズ11i、対物レンズ11j、電子ビームを2次元的に走査するための偏向器11kが設けられている。
電子銃11hから発生した電子ビームは、集束レンズ11i、対物レンズ11jによって試料S上に細く集束されると共に、試料Sに照射される電子ビームの照射位置は、偏向器11kによって走査できるように構成されている。これら集束レンズ11i、対物レンズ11j、偏向器11kはSEM制御部11lによって制御される。なお、電子ビーム用の集束レンズ11i、対物レンズ11jは主に電磁レンズが使用される。
In the SEM column 11b, an electron gun 11h, a focusing lens 11i for focusing an electron beam generated from the electron gun 11h, an objective lens 11j, and a deflector 11k for two-dimensionally scanning the electron beam are provided. Yes.
The electron beam generated from the electron gun 11h is finely focused on the sample S by the focusing lens 11i and the objective lens 11j, and the irradiation position of the electron beam applied to the sample S can be scanned by the deflector 11k. Has been. The focusing lens 11i, the objective lens 11j, and the deflector 11k are controlled by the SEM control unit 11l. Note that electromagnetic lenses are mainly used as the focusing lens 11i for the electron beam and the objective lens 11j.

例えば、試料Sに照射される電子ビームの電流量を変化させる場合には、SEM制御部11lによって集束レンズ11i、対物レンズ11jを制御し、各レンズの強度を制御して電子ビームの集束度合いを変化させ、電子ビームの光路中に設けられた絞り(図示せず)を通過する電子ビームの量を制御する。また、電子ビームを試料S上で2次元的あるいはライン状に走査する場合には、SEM制御部11lから偏向器11kに走査信号が供給される。なお、SEM制御部11lとFIB制御部11gは、制御コンピュータ11mによってコントロールされる。この制御コンピュータ11mはホストとなるコンピュータ12によってコントロールされる。   For example, when changing the current amount of the electron beam irradiated to the sample S, the focusing lens 11i and the objective lens 11j are controlled by the SEM control unit 11l, and the intensity of each lens is controlled to increase the degree of focusing of the electron beam. The amount of the electron beam passing through a diaphragm (not shown) provided in the optical path of the electron beam is controlled. When the electron beam is scanned two-dimensionally or linearly on the sample S, a scanning signal is supplied from the SEM control unit 11l to the deflector 11k. The SEM control unit 11l and the FIB control unit 11g are controlled by the control computer 11m. The control computer 11m is controlled by a computer 12 serving as a host.

試料となる所定形状のゴム材料への電子ビームあるいはイオンビームの照射によって試料から発生した2次電子は、2次電子検出器11nによって検出される。検出器11nによって検出された信号は、増幅器11oによって増幅された後、制御コンピュータ11mを介して陰極線管11pに供給され、陰極線管11pにはスライス部分の走査電子顕微鏡像が得られる。
試料となる所定形状のゴム材料Sはステージ11q上に載せられている。ステージ11qはステージ制御部11rにより、水平方向の2次元移動、回転、傾斜ができるように構成されている。ステージ制御部11rは、制御コンピュータ11mによってコントロールされる。なお、FIB制御部11g、ステージ制御部11rを調整することにより、試料である所定形状のゴム材料は任意の深さ、角度等に調整でき、数nm単位で断面表層の縦方向、ヨコ方向への加工を行うことができるものである。
Secondary electrons generated from the sample by irradiation of an electron beam or ion beam onto a rubber material having a predetermined shape as the sample are detected by the secondary electron detector 11n. The signal detected by the detector 11n is amplified by the amplifier 11o and then supplied to the cathode ray tube 11p via the control computer 11m, and a scanning electron microscope image of the slice portion is obtained on the cathode ray tube 11p.
A rubber material S having a predetermined shape as a sample is placed on the stage 11q. The stage 11q is configured to be horizontally two-dimensionally moved, rotated, and tilted by a stage controller 11r. The stage controller 11r is controlled by the control computer 11m. By adjusting the FIB control unit 11g and the stage control unit 11r, the rubber material having a predetermined shape as a sample can be adjusted to an arbitrary depth, angle, and the like, and in the vertical direction and the horizontal direction of the cross-sectional surface layer in units of several nm. Can be processed.

このように構成されるFIB−SEM装置11は、まず、FIBによる試料である所定形状のゴム材料Sの加工が行われる。この試料の加工は、FIBカラム1内のイオン銃11cからイオンビームを発生させ、このイオンビームを集束レンズ11d、対物レンズ11eによって試料S上に細く集束すると共に、イオンビームを偏向器11fによってライン状に走査する。この集束イオンビームは、イオン源からのイオンビームを細く集束し、加工試料Sに照射して試料の任意の表面等をエッチング加工し、加工終了後、試料の移動なしに直ぐにそのエッチング加工された断面をSEM像で観察するものである。このFIB−SEM装置11では、通常、試料Sの上からイオンビームを当ててエッチングし、その断面に試料面から30°の角度で電子ビームを当てて、その断面の構造を観察するものである。イオンビームで加工された試料Sは、試料面に垂直な断面を作り、その断面は、イオンビームの電流量、プローブ径に依存するが、ほとんど試料面に垂直に切り出される。なお、このFIB−SEM装置11では、FIBによる加工後すぐに試料の移動なしにSEM観察できるというメリットだけではなく、同時にFIBによる加工の進行状況や加工面の深度の状況がSEMにおいてモニタリングすることができる。   In the FIB-SEM apparatus 11 configured as described above, first, a rubber material S having a predetermined shape, which is a sample by FIB, is processed. In processing the sample, an ion beam is generated from the ion gun 11c in the FIB column 1, and this ion beam is finely focused on the sample S by the focusing lens 11d and the objective lens 11e, and the ion beam is lined by the deflector 11f. To scan. This focused ion beam is obtained by finely focusing the ion beam from the ion source and irradiating the processed sample S to etch any surface of the sample. After the processing is completed, the sample is immediately etched without moving the sample. The cross section is observed with an SEM image. In this FIB-SEM apparatus 11, an ion beam is normally applied from above the sample S for etching, and an electron beam is applied to the cross section at an angle of 30 ° from the sample surface to observe the structure of the cross section. . The sample S processed by the ion beam forms a cross section perpendicular to the sample surface, and the cross section is cut out almost perpendicular to the sample surface, although it depends on the current amount of the ion beam and the probe diameter. The FIB-SEM apparatus 11 is not only capable of observing the SEM without moving the sample immediately after processing by the FIB, but also simultaneously monitoring the progress of processing by the FIB and the depth of the processing surface in the SEM. Can do.

このFIB−SEM装置11では、試料となる所定形状のゴム材料Sを集束イオンビームによって所定間隔毎に表面をエッチング処理し、各エッチング処理した表面に電子ビームを照射して走査型電子顕微鏡により表面観測してゴム材料の連続画像(複数のスライス画像)を取得するものとなる。本実施形態では、従来の透過型電子顕微鏡(TEM)に較べ1回の測定で、例えば、3μm×3μm×0.2μmという広い範囲を把握でき、位置決めも容易となるものである。
ここで、本実施形態の試料Sである所定形状のゴム材料は、天然ゴム及び/又は合成ゴム等のゴム成分と、カーボンブラックやシリカ等の充填剤とが配合されたゴム材料であり、このゴム材料中には、一次粒径が数十nmの充填剤が数十個以上連なった複雑なネットワーク構造を有するものであるため、該ネットワーク構造を精査するためには、好ましくは、エッチング処理は0.1〜100nmに調整することが望ましく、更に好ましくは、0.1〜50nmが望ましく、特に好ましくは、0.1〜30nmである。
更に、充填剤としてカーボンブラック及び/又はシリカを用いた場合のエッチング処理は、0.1〜30nmであることが好ましくは、更に好ましくは、0.1〜20nmが望ましく、特に好ましくは、0.1〜10nmである。
このエッチング処理が0.1nm未満では、調整が難しくなり、一方、100nmを越えると、充填剤等の複雑なネットワーク構造を得ることができないことがあり、好ましくない。
In this FIB-SEM apparatus 11, the surface of a rubber material S having a predetermined shape as a sample is etched at a predetermined interval by a focused ion beam, and each etched surface is irradiated with an electron beam, and the surface is scanned by a scanning electron microscope. Observation is to obtain a continuous image (a plurality of slice images) of the rubber material. In the present embodiment, a wide range of, for example, 3 μm × 3 μm × 0.2 μm can be grasped by one measurement as compared with a conventional transmission electron microscope (TEM), and positioning is facilitated.
Here, the rubber material of a predetermined shape which is the sample S of the present embodiment is a rubber material in which a rubber component such as natural rubber and / or synthetic rubber and a filler such as carbon black or silica are blended. The rubber material has a complicated network structure in which several tens of fillers having a primary particle size of several tens of nanometers are connected. Therefore, in order to examine the network structure, an etching process is preferably performed. The thickness is preferably adjusted to 0.1 to 100 nm, more preferably 0.1 to 50 nm, and particularly preferably 0.1 to 30 nm.
Furthermore, the etching treatment when carbon black and / or silica is used as the filler is preferably 0.1 to 30 nm, more preferably 0.1 to 20 nm, and particularly preferably 0. 1-10 nm.
If this etching treatment is less than 0.1 nm, adjustment becomes difficult. On the other hand, if it exceeds 100 nm, a complicated network structure such as a filler may not be obtained, which is not preferable.

このように構成されるFIB−SEM装置11では、図4(a)及び(b)に示すように、撮影した画像の画像データ(本実施の形態では、150枚の画像の画像データ)を用い、各面に平行な所定間隔でスライスしたスライス画像S1を生成し、後述するように3次元モデルが生成されることとなる。この生成されたスライス画像データはケーブル20を介してコンピュータ12へ出力される。コンピュータ12は、ケーブル20を介して取得したスライス画像データをHDD56に記憶する。   In the FIB-SEM apparatus 11 configured as described above, as shown in FIGS. 4A and 4B, image data of captured images (image data of 150 images in this embodiment) is used. Then, slice images S1 sliced at a predetermined interval parallel to each surface are generated, and a three-dimensional model is generated as described later. The generated slice image data is output to the computer 12 via the cable 20. The computer 12 stores the slice image data acquired via the cable 20 in the HDD 56.

コンピュータ12は、ユーザによりキーボード15を介して3次元モデル生成開始の所定操作が行われると後述する3次元モデル生成処理を実行することとなる。後述する3次元モデル生成処理では、HDD56に記憶されたスライス画像データに基づいてゴム材料の3次元モデルが生成される。その後、コンピュータ12は、3次元モデル生成処理を実行して生成された3次元画像に基づいてゴム材料を示す3次元モデルを生成する。生成された3次元モデルはHDD56に記憶される。
更に、コンピュータ12は、ユーザによりキーボード15を介して解析対象とする3次元モデルと解析条件とが指定され、解析開始の所定操作が行われると、後述する解析処理を実行して解析が行なわれることとなる。
本実施形態に係る解析処理では、解析条件として、3次元モデルを変化させる方向と、その方向へ3次元モデルを伸張又は圧縮やせん断変化させる変化率を指定することができる。解析処理では、ゴム材料の3次元モデルを解析条件として指定されて方向へ伸張又は圧縮やせん断した場合の3次元モデルの歪み、内部応力分布、3次元モデル全体で応力値を解析して解析結果をディスプレイ14に表示することができる。
When the user performs a predetermined operation for starting 3D model generation via the keyboard 15, the computer 12 executes 3D model generation processing described later. In a three-dimensional model generation process to be described later, a three-dimensional model of a rubber material is generated based on slice image data stored in the HDD 56. Thereafter, the computer 12 generates a three-dimensional model indicating the rubber material based on the three-dimensional image generated by executing the three-dimensional model generation process. The generated three-dimensional model is stored in the HDD 56.
Further, when the user designates a three-dimensional model to be analyzed and an analysis condition via the keyboard 15 and a predetermined operation for starting the analysis is performed, the computer 12 performs an analysis process to be described later for analysis. It will be.
In the analysis processing according to the present embodiment, the direction in which the three-dimensional model is changed and the rate of change in which the three-dimensional model is expanded, compressed, or sheared in that direction can be specified as analysis conditions. In the analysis process, a 3D model of a rubber material is specified as an analysis condition, and the strain value, internal stress distribution, and stress value of the 3D model as a whole are analyzed when the stretch, compression or shear is applied in the direction. Can be displayed on the display 14.

なお、本実施形態に係る解析処理では、3次元モデルのゴム領域の構成条件として、歪と応力の関係を定めた一般化、MOONEY−RIVLIN方程式の1次項までを用いている。また、充填剤はゴムよりも十分に硬いため、3次元モデルの充填剤領域の構成条件として、予め実験等により充填剤の硬さを測定して求めた実測値、又は、充填剤の結晶部とアモルファス部の比率から計算した推定値(10[GPa]から100[GPa]程度の値)を用いる。なお、3次元モデルの充填剤領域の構成条件として、ゴム領域で指定された構成条件より求まるヤング率(弾性率)の所定倍(本実施の形態では、1000倍)のヤング率を用いてもよい。
また、3次元モデルのゴム領域の構成条件として、一般化OGDEN方程式、及び本出願人が開示(特開2005−345413号公報)した下記の式(1)に示す弾性率の温度及び歪依存性を表す構成方程式を用いてもよい。
Note that, in the analysis processing according to the present embodiment, up to the first order term of the MOONEY-RIVLIN equation, which defines the relationship between strain and stress, is used as the constituent condition of the rubber region of the three-dimensional model. In addition, since the filler is sufficiently harder than rubber, the measured value obtained by measuring the hardness of the filler in advance through experiments or the like as the constituent condition of the filler region of the three-dimensional model, or the crystal part of the filler And an estimated value calculated from the ratio of the amorphous part (a value of about 10 [GPa] to 100 [GPa]) is used. Note that the Young's modulus that is a predetermined multiple (1000 times in this embodiment) of the Young's modulus (elastic modulus) obtained from the constituent conditions specified in the rubber region may be used as the constituent condition of the filler region of the three-dimensional model. Good.
Further, as a constituent condition of the rubber region of the three-dimensional model, the temperature dependence and elastic strain dependence of the elastic modulus shown in the generalized OGDEN equation and the following formula (1) disclosed by the present applicant (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-345413) A constitutive equation representing the above may be used.

Figure 0005495516
Figure 0005495516

但し、Gはヤング率を表し、Sはゴム変形時のエントロピー変化を表し、P及びQは弾性率と関係する係数を表し、I1は歪の不変量を表し、Tは絶対温度を表す。βは1/(kΔT)に等しく、kはボルツマン定数、ΔTはゴムのガラス転移温度からの差分を表す。 However, G represents Young's modulus, S represents entropy change at the time of rubber deformation, P and Q represent coefficients related to elastic modulus, I 1 represents invariant of strain, and T represents absolute temperature. β is equal to 1 / (kΔT), k represents the Boltzmann constant, and ΔT represents the difference from the glass transition temperature of the rubber.

次に、図5を参照しながら、FIB−SEM装置11により実行されるスライス画像生成処理の作用を詳細に説明する。図5は、スライス画像生成処理プログラムの流れを示すフローチャートである。
図5のステップ100では、初期処理として所定形状のゴム材料が載置された試料台と走査型電子顕微鏡とを相対的に移動させて位置関係を初期位置とする。次のステップ102では、数nmのエッチング処理により、試料表面のクリーニングを行った後、走査型電子顕微鏡によりゴム材料の撮影を行いゴム材料の画像を取得する。
Next, the operation of the slice image generation process executed by the FIB-SEM apparatus 11 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the slice image generation processing program.
In step 100 of FIG. 5, as an initial process, the sample table on which a rubber material having a predetermined shape is placed and the scanning electron microscope are relatively moved to set the positional relationship to the initial position. In the next step 102, the sample surface is cleaned by an etching process of several nm, and then the rubber material is photographed with a scanning electron microscope to obtain an image of the rubber material.

次のステップ104では、イオンビームにより設定した深さ(0.1〜100nm、本実施形態では、20nm)でエッチング処理し、走査型電子顕微鏡によりゴム材料の撮影を行いゴム材料の画像を取得する。このステップでは、走査型電子顕微鏡での撮影が完了したか否かを判定し、肯定判定の場合は、設定した深さとなるまでエッチング処理、走査型電子顕微鏡によりゴム材料の撮影を所定回数繰り返し行い、終了後はステップ108へ移行し、否定判定の場合は、再度ゴム材料の撮影を行う。本実施形態では、各エッチング処理は20nmで、撮影回数150回である。
一方、ステップ108では、設定した撮影が完了しているので、撮影によって得られた画像データからCT法により3次元基本モデルを生成する。
In the next step 104, etching is performed at a depth (0.1 to 100 nm, 20 nm in this embodiment) set by the ion beam, and an image of the rubber material is acquired by photographing the rubber material with a scanning electron microscope. . In this step, it is determined whether or not imaging with the scanning electron microscope is completed. If the determination is affirmative, the etching process is repeated until the set depth is reached, and imaging of the rubber material is repeatedly performed with the scanning electron microscope a predetermined number of times. After the end, the process proceeds to step 108, and in the case of a negative determination, photographing of the rubber material is performed again. In this embodiment, each etching process is 20 nm and the number of times of photographing is 150 times.
On the other hand, in step 108, since the set imaging has been completed, a three-dimensional basic model is generated by the CT method from the image data obtained by imaging.

次のステップ110では、生成した3次元基本モデルを所定間隔毎にスライスしたときの内部構造を含む断面形状を表す複数枚(本実施の形態では、150枚)のスライス画像を生成する。次のステップ112では、生成したスライス画像のスライス画像データをケーブル20を介してコンピュータ12へ出力する。なお、この所定間隔は、ゴム材料に配合される充填剤により変更可能である。   In the next step 110, a plurality of (150 in this embodiment) slice images representing the cross-sectional shape including the internal structure when the generated three-dimensional basic model is sliced at predetermined intervals are generated. In the next step 112, the slice image data of the generated slice image is output to the computer 12 via the cable 20. In addition, this predetermined space | interval can be changed with the filler mix | blended with a rubber material.

ここで、図6は、本実施形態に係るFIB−SEM装置11により生成された1枚のスライス画像の一例が示されている。
図6に示されるスライス画像では、ゴム材料を構成するゴムと充填剤とで物質的に輝度が異なるため、充填剤部分が濃く(濃度値が大きく)、ゴム部分が薄く(濃度値が小さく)示されている。なお、本実施形態に係るゴム材料は、充填剤としてシリカが配合されている。図6に示されるように、スライス画像では、シリカとゴム成分も物質的に輝度が異なるため、ゴム成分と充填剤部分は異なる濃度として示される。よって、スライス画像の各画素の濃度に基づいてスライス画像のゴム部分と充填剤部分とを判別することができる。このスライス画像のゴム部分と充填剤部分とを判別することができる濃度値は、予め実験等により定めることができる。
Here, FIG. 6 shows an example of one slice image generated by the FIB-SEM apparatus 11 according to the present embodiment.
In the slice image shown in FIG. 6, since the luminance of the rubber constituting the rubber material and the filler are materially different, the filler portion is dark (density value is large) and the rubber portion is thin (density value is small). It is shown. In addition, the rubber material which concerns on this embodiment is mix | blended with the silica as a filler. As shown in FIG. 6, in the slice image, since the luminance of the silica and the rubber component are also physically different, the rubber component and the filler portion are shown as different concentrations. Therefore, the rubber portion and the filler portion of the slice image can be determined based on the density of each pixel of the slice image. The density value by which the rubber part and the filler part of the slice image can be discriminated can be determined in advance by experiments or the like.

次に、図7を参照しながら、コンピュータ12により実行される3次元モデル生成処理の作用を詳細に説明する。なお、図7は、3次元モデル生成処理プログラムの流れを示すフローチャ−トである。
図7のステップ150では、実験等により予め定められているスライス画像のゴム部分と充填剤部分とを判別する濃度値をしきい値hとして設定する。次のステップ152では、カウンタnに1を設定する。次のステップ154では、HDD58からn枚目のスライス画像を示すスライス画像データを読み込みを行う。次のステップ156では、読み込んだスライス画像データにより示されるスライス画像の各画素の濃度値をしきい値hと比較して各画素を2値化した2値化画像の2値化画像データを生成する。図8には、図6に示されるスライス画像を2値化した2値化画像が示されている。
Next, the operation of the three-dimensional model generation process executed by the computer 12 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 7 is a flowchart showing the flow of the three-dimensional model generation processing program.
In step 150 of FIG. 7, a threshold value h is set as a threshold value for discriminating between a rubber part and a filler part of a slice image that is determined in advance by experiments or the like. In the next step 152, 1 is set to the counter n. In the next step 154, slice image data indicating the nth slice image is read from the HDD 58. In the next step 156, the density value of each pixel of the slice image indicated by the read slice image data is compared with a threshold value h to generate binary image data of a binary image obtained by binarizing each pixel. To do. FIG. 8 shows a binarized image obtained by binarizing the slice image shown in FIG.

なお、スライス画像生成処理では、ゴム材料内の充填剤と他に配合された部材とを区別して充填剤部分をより的確に抽出するため、スライス画像の各画素の濃度値をしきい値hと比較して、濃度値がしきい値h以上の画素が上下左右で所定個数(例えば、5個以上)連続している部分の各画素を黒とし、その他の画素を白とした2値化画像の2値化画像データを生成する。   In the slice image generation process, the density value of each pixel of the slice image is set to a threshold value h in order to more accurately extract the filler portion by distinguishing the filler in the rubber material from other blended members. In comparison, a binarized image in which each pixel in a portion where a predetermined number (for example, five or more) of pixels having a density value equal to or higher than the threshold value h is continuous in black, and the other pixels are white. The binarized image data is generated.

次のステップ158では、2値化画像データに対して2値化画像の黒の部分の画素の値を「1」、その他の画素の値を「0」とした2値化画像データにフォーマット変換する。図8には、図6に示される2値化画像の各画像を数値に変換した2値化画像データがその配列を含めたイメージとして示されている。
そして、次のステップ160では、全てのスライス画像データ(本実施の形態では、150枚のスライス画像の各スライス画像データ)に対して読み込みからフォーマット変換までの処理が終了したか否かを判定しており、肯定判定の場合はステップ164へ移行し、否定判定の場合はステップ162へ移行する。ステップ162では、カウンタnを1カウントアップしてステップ154へ移行し、次のスライス画像データの読み込みを行う。
In the next step 158, the format of the binarized image data is converted into binarized image data in which the value of the black portion of the binarized image is “1” and the values of the other pixels are “0”. To do. FIG. 8 shows binarized image data obtained by converting each image of the binarized image shown in FIG. 6 into a numerical value as an image including the array.
In the next step 160, it is determined whether or not the processing from reading to format conversion has been completed for all slice image data (in this embodiment, each slice image data of 150 slice images). If the determination is affirmative, the process proceeds to step 164. If the determination is negative, the process proceeds to step 162. In step 162, the counter n is incremented by 1, and the process proceeds to step 154 to read the next slice image data.

一方、ステップ164では、フォーマット変換した各2値化画像データに基づき、2値化画像を各スライス画像のスライス位置の順序でかつ上述した所定間隔で積層して3次元の構造とする。そして、各2値化画像における各画素を単一要素とするメッシュ(格子領域)と定めた3次元モデルを生成する。この3次元モデルでは、画素の値が「1」の部分は充填剤部分、画素の値が「0」の部分はゴム部分となっている。次のステップ166では、生成したゴム材料の3次元モデルの3次元モデルデータをHDD56に記憶する。   On the other hand, in step 164, based on each binarized image data subjected to format conversion, the binarized images are stacked in the order of the slice positions of each slice image and at the above-described predetermined intervals to form a three-dimensional structure. Then, a three-dimensional model determined as a mesh (lattice region) having each pixel in each binarized image as a single element is generated. In this three-dimensional model, a portion where the pixel value is “1” is a filler portion, and a portion where the pixel value is “0” is a rubber portion. In the next step 166, the generated three-dimensional model data of the rubber material is stored in the HDD 56.

次のステップ168では、上記ステップ164で生成された3次元モデルについて、各2値化画像の間で同一値の画素を同一の要素として統合した3次元領域を形成する画像処理を行い、ゴム材料の計算上の立体像を生成し、当該立体像をディスプレイ14に表示する。   In the next step 168, image processing for forming a three-dimensional region in which the pixels having the same value are integrated as the same element between the respective binarized images is performed on the three-dimensional model generated in step 164, and the rubber material 3D is generated, and the 3D image is displayed on the display 14.

ここで、図9には、ディスプレイ14に表示される立体像の一例が示されている。図9に示されるように、充填剤はゴム材料の内部でネットワーク構造を形成しており、複雑な3次元構造となっている。なお、図9に示す立体像は、スライス画像として取得したゴム材料の範囲内で再構築を行っているので、取得したスライス画像の境界までのゴム材料が表示される。このため、ゴム材料がスライス画像をまたいで連続する場合、境界部分は、所定の平面で切断されたようになる。本実施の形態では、その切断面について充填剤が存在する場合、充填剤の内部に向かうほど濃い濃度となると仮定し、その差異を示した。   Here, FIG. 9 shows an example of a stereoscopic image displayed on the display 14. As shown in FIG. 9, the filler forms a network structure inside the rubber material and has a complicated three-dimensional structure. Since the stereoscopic image shown in FIG. 9 is reconstructed within the range of the rubber material acquired as a slice image, the rubber material up to the boundary of the acquired slice image is displayed. For this reason, when the rubber material continues across the slice images, the boundary portion is cut by a predetermined plane. In the present embodiment, when there is a filler on the cut surface, it is assumed that the concentration increases toward the inside of the filler, and the difference is shown.

次に、図10を参照しつつ、コンピュータ12により実行される解析処理の作用を詳細に説明する。なお、図10は、解析処理プログラムの流れを示すフローチャ−トである。
ステップ200では、本処理を遂行するための初期処理を行う。まず、ユーザにより指定された3次元モデルを解析対象の3次元モデルとして設定する。次に、本解析処理における解析条件を設定する。解析条件は、解析対象の3次元モデルに付与するエネルギーの種類、エネルギーの付与の方法、エネルギー付与後に変動または発生する構造や状態の種類、その取得方法、など何れかが対応する。
Next, the operation of the analysis process executed by the computer 12 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 10 is a flowchart showing the flow of the analysis processing program.
In step 200, initial processing for performing this processing is performed. First, a three-dimensional model designated by the user is set as a three-dimensional model to be analyzed. Next, analysis conditions in this analysis process are set. The analysis condition corresponds to any of the type of energy applied to the three-dimensional model to be analyzed, the method of applying energy, the type of structure or state that changes or occurs after the application of energy, and the acquisition method thereof.

本実施の形態では、付与するエネルギーの種類として、圧縮または伸張のための圧力や応力を対応させると共にその付与方向も対応させる。また、エネルギー付与後の変動として、圧力分布や応力分布を対応させる。これらの設定は、予めユーザーによる入力で実施してもよいし、予めプログラム上で規定してもよい。これにより、解析条件として、3次元モデルを変化させる方向、3次元モデルを伸張又は圧縮変化させる圧力や応力、そして変化量や変化率、それらの分布を設定することができる。なお、解析条件では、3次元モデルのゴム部分の構成条件を上述した一般化MOONEY−RIVLIN方程式の1次項とすること設定することを含んでいる。また、充填剤部分のメッシュの構成条件として上記実測値、又は推定値より求まるヤング率を設定することも含んでいる。   In the present embodiment, as the type of energy to be applied, the pressure or stress for compression or extension is made to correspond, and the application direction is also made to correspond. Further, the pressure distribution and the stress distribution are made to correspond as the fluctuation after the energy application. These settings may be performed by user input in advance or may be defined in advance on a program. As a result, the direction in which the three-dimensional model is changed, the pressure and stress for changing the three-dimensional model to expand or compress, the change amount and the change rate, and their distribution can be set as the analysis conditions. The analysis condition includes setting the configuration condition of the rubber part of the three-dimensional model to be the first-order term of the generalized MOONEY-RIVLIN equation described above. Moreover, setting the Young's modulus calculated | required from the said measured value or an estimated value as the structural conditions of the mesh of a filler part is also included.

ステップ202では、ステップ200において設定した解析対象の3次元モデルの3次元モデルデータをHDD56から読み込む。
次に、ステップ204では、HDD56から読み込んだ3次元モデルデータにより示される3次元モデルのゴム部分及び充填剤部分の各メッシュの構成条件として、ステップ200において設定した解析条件を付与し、3次元モデルデータを再構成する。
次のステップ206では、再構成した3次元モデルデータを用いてステップ200において設定した構成条件で3次元モデルを変化させた際の3次元モデルの歪み、内部応力分布、3次元モデル全体で応力値を有限要素法により解析する。
In step 202, the 3D model data of the 3D model to be analyzed set in step 200 is read from the HDD 56.
Next, in step 204, the analysis condition set in step 200 is given as the constituent condition of each mesh of the rubber part and the filler part of the three-dimensional model indicated by the three-dimensional model data read from the HDD 56, and the three-dimensional model Reconstruct the data.
In the next step 206, distortion of the three-dimensional model, internal stress distribution, and stress value in the entire three-dimensional model when the three-dimensional model is changed using the reconstructed three-dimensional model data under the configuration conditions set in step 200. Is analyzed by the finite element method.

次のステップ208では、解析により求まった3次元モデルの歪み状態、内部応力分布、3次元モデル全体で応力値をディスプレイ14に表示して処理終了となる。
図11、図12には、第1実施形態に係る解析処理による解析結果の一例が示されている。なお、図11、図12は、3次元モデルデータを用いて3次元モデル全体をZ方向へ10%伸張させる解析を行った際の歪状態及び応力分布の解析結果である。応力分布は応力値が高い部分ほど濃い濃度として表している。
In the next step 208, the strain state of the three-dimensional model, the internal stress distribution obtained by the analysis, the stress value in the entire three-dimensional model are displayed on the display 14, and the processing is completed.
FIG. 11 and FIG. 12 show examples of analysis results obtained by the analysis processing according to the first embodiment. 11 and 12 show the analysis results of the strain state and the stress distribution when the analysis is performed to extend the entire three-dimensional model by 10% in the Z direction using the three-dimensional model data. In the stress distribution, the higher the stress value, the higher the concentration.

図11は、3次元モデルを生成する際に積層された2値化画像の1つの面(XY面)での歪状態及び当該面を構成する各メッシュでの応力分布を示している。図12は、3次元モデルの2値化画像の面と直交する方向の断面(XZ面)での歪状態、及び当該断面を構成する各メッシュでの応力分布を示している。   FIG. 11 shows a strain state on one surface (XY surface) of a binarized image layered when generating a three-dimensional model and a stress distribution in each mesh constituting the surface. FIG. 12 shows a strain state in a cross section (XZ plane) in a direction orthogonal to the plane of the binarized image of the three-dimensional model, and a stress distribution in each mesh constituting the cross section.

このように、上記実施形態によれば、実際のゴム材料から生成した3次元モデルを用いることによりミクロレベルでの応力及び歪状態の解析が可能となった。このミクロレベルでの応力及び歪状態の解析により、ゴム材料における充填剤の配合量等の最適化が可能となり、ゴム材料のより高い精度での性能コントロールが可能となった。   As described above, according to the above-described embodiment, it is possible to analyze the stress and strain state at the micro level by using the three-dimensional model generated from the actual rubber material. By analyzing the stress and strain state at the micro level, it is possible to optimize the blending amount of the filler in the rubber material and to control the performance of the rubber material with higher accuracy.

一方、図13は、3次元モデルデータを用いてZ方向への伸張率を変化させて解析を行った際の伸張率と3次元モデル全体の応力値とを関係を示している。図13の線Aは、充填剤が配合されたゴム材料の3次元モデルデータを用いて3次元モデル全体をZ方向へ10%、20%、30%それぞれ伸張させた際の伸張率と解析結果の応力値との関係を示している。また、図13の線Bは、充填剤が配合されていないゴム材料の3次元モデルデータ(すなわち、3次元モデルの全てメッシュをゴム部分。)を用いて3次元モデル全体をZ方向へ1%〜30%まで伸張させた際の伸張率と解析結果の応力値との関係を示している。   On the other hand, FIG. 13 shows the relationship between the expansion ratio and the stress value of the entire three-dimensional model when the analysis is performed by changing the expansion ratio in the Z direction using the three-dimensional model data. Line A in FIG. 13 shows the elongation ratio and analysis results when the entire three-dimensional model is stretched in the Z direction by 10%, 20%, and 30%, respectively, using the three-dimensional model data of the rubber material containing the filler. The relationship with the stress value is shown. Further, line B in FIG. 13 shows that the entire three-dimensional model is 1% in the Z direction using the three-dimensional model data of the rubber material not containing the filler (that is, all meshes of the three-dimensional model are rubber parts). It shows the relationship between the elongation rate when stretched to ˜30% and the stress value of the analysis result.

また、図14は、図13を伸張率[%]とヤング率(=応力/伸張率)[MPa]の関係として示している。
この実施形態に係る解析処理によれば、図13、図14に示されるように、ゴム材料に充填剤が配合されたことによる応力及びヤング率(弾性率)の増大効果を解析結果においても再現することができた。
FIG. 14 shows FIG. 13 as a relationship between the elongation rate [%] and the Young's modulus (= stress / elongation rate) [MPa].
According to the analysis processing according to this embodiment, as shown in FIGS. 13 and 14, the effect of increasing the stress and Young's modulus (elastic modulus) due to the blending of the rubber material with the rubber material is also reproduced in the analysis result. We were able to.

一方、図15には、実際のゴム材料の伸張率とヤング率とを実験によって測定した結果(図15の線D参照)と、当該ゴム材料に対して本実施の形態に係るゴム材料変形挙動予測システム10を用いて解析を行った結果(図15の線C参照)とが示されている。なお、図14の線Cは、ゴム材料から生成した3次元モデルデータを用いて3次元モデル全体をZ方向へ10%、20%、30%それぞれ伸張させた際の解析結果の応力値からヤング率(=応力/伸張率)を求めた結果である。   On the other hand, FIG. 15 shows the results of experimental measurements of the elongation rate and Young's modulus of an actual rubber material (see line D in FIG. 15), and the rubber material deformation behavior according to the present embodiment with respect to the rubber material. The result of analysis using the prediction system 10 (see line C in FIG. 15) is shown. Note that the line C in FIG. 14 shows the Young's value from the stress value of the analysis result when the entire three-dimensional model is stretched in the Z direction by 10%, 20%, and 30% using the three-dimensional model data generated from the rubber material. This is the result of obtaining the rate (= stress / elongation rate).

図15に示されるように、実験による測定結果の応力歪曲線(図15の線D)と解析結果の応力歪曲線(図15の線C)には約20%程度の差が認められるが、解析結果はゴム部分の構成条件として付与したMOONEY−RIVLIN方程式の1次項までを用いた近似範囲でほぼ測定結果を表していると考えられる。   As shown in FIG. 15, a difference of about 20% is recognized between the stress-strain curve (line D in FIG. 15) of the experimental measurement result and the stress-strain curve of the analysis result (line C in FIG. 15). It is considered that the analysis result almost represents the measurement result in the approximate range using up to the first order term of the MOONEY-RIVLIN equation given as the constituent condition of the rubber part.

一方、下記表1には、ゴム材料A、ゴム材料B及びゴム材料Cに対して本実施の形態に係るゴム材料変形挙動予測システム10を用いてそれぞれ解析処理を行った結果の応力分布から求まるゴム部分の応力の最大値と、当該ゴム材料A、ゴム材料B及びゴム材料Cに対して摩擦実験を行った際の摩耗速度とが示されている。

Figure 0005495516
なお、応力の最大値と摩耗速度は、ゴム材料Aを基準とした相対値で示されている。このゴム材料A、ゴム材料B及びゴム材料Cは、同一ゴム及び充填剤を同じ量だけ配合しており、材料の構成が同一となっている。ゴム材料Cは3つの中で最も充填剤の分散の良く(充填剤が一様に分布している)、ゴム材料Bは3つの中で充填剤の分散が悪い(充填剤の分布が偏っている)。 On the other hand, in Table 1 below, the rubber material A, the rubber material B, and the rubber material C are obtained from the stress distributions obtained as a result of performing the analysis processing using the rubber material deformation behavior prediction system 10 according to the present embodiment. The maximum value of the stress of the rubber part and the wear rate when the friction test is performed on the rubber material A, the rubber material B, and the rubber material C are shown.
Figure 0005495516
Note that the maximum value of stress and the wear rate are shown as relative values based on the rubber material A. The rubber material A, the rubber material B, and the rubber material C are blended with the same amount of the same rubber and the same filler, and have the same material structure. Rubber material C has the best filler dispersion among the three (the filler is uniformly distributed), and rubber material B has the poor filler dispersion among the three (the filler distribution is biased). )

ゴム材料は、応力分布の最大値が大きいとゴム部分に亀裂等が生じやすくなるため消耗が早くなると考えられる。従って、3つの中で充填剤の分散が悪いゴム材料Bの方が、ゴム材料Cと同じ構成であっても、早く消耗すると予測される。これは、上記表1に示される摩擦実験の実験結果と一致し、解析処理により求まる応力分布の最大値からゴム材料の摩耗速度を予測することができる。   It is considered that the rubber material is likely to be consumed quickly because the rubber portion tends to crack when the maximum value of the stress distribution is large. Therefore, it is predicted that the rubber material B having a poor dispersion of the filler among the three materials will be consumed earlier even if the rubber material C has the same configuration. This coincides with the experimental result of the friction experiment shown in Table 1 above, and the wear rate of the rubber material can be predicted from the maximum value of the stress distribution obtained by the analysis process.

以上のように本実施形態によれば、コンピュータ12は、集束イオンビーム(FIB)によって所定間隔毎に表面をエッチング処理し、各エッチング処理した表面を走査型電子顕微鏡(SEM)により表面観測して取得したゴム材料の複数のスライス画像データをケーブル20を介して外部I/O制御部60から取得する。CPU40は、3次元モデル生成処理が実行されると、スライス画像の各画素の濃度値としいき値hとに基づいて各スライス画像を2値化画像に変換する。また、CPU40は、3次元モデル生成処理において、変換した複数の2値化画像を各スライス画像のスライス位置の順序でかつ所定間隔で積層し、当該2値化画像における各画素を単一要素とするメッシュと定めた3次元モデルを生成する。CPU40は、解析処理が実行されると、生成された3次元モデルのメッシュに対してゴムあるいは充填剤の歪と応力の関係を定めた構成条件を付与し、変形挙動を解析を行う。これにより、実際のゴム材料のゴム部分及び充填剤部分の変形挙動をミクロレベルで精密に解析することができるものとなる。また、歪みによる物性変化も予測でき、これによりゴム材料の破断強度等の物性制御が可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the computer 12 etches the surface at a predetermined interval with the focused ion beam (FIB), and observes the etched surface with a scanning electron microscope (SEM). A plurality of slice image data of the acquired rubber material is acquired from the external I / O control unit 60 via the cable 20. When the three-dimensional model generation process is executed, the CPU 40 converts each slice image into a binary image based on the density value of each pixel of the slice image and the threshold value h. Further, in the three-dimensional model generation process, the CPU 40 stacks a plurality of converted binarized images in the order of slice positions of each slice image at a predetermined interval, and sets each pixel in the binarized image as a single element. A three-dimensional model determined as a mesh to be generated is generated. When the analysis process is executed, the CPU 40 assigns a structural condition that defines the relationship between strain and stress of the rubber or filler to the generated mesh of the three-dimensional model, and analyzes the deformation behavior. Thereby, the deformation | transformation behavior of the rubber | gum part of an actual rubber material and a filler part can be precisely analyzed at a micro level. In addition, a change in physical properties due to strain can also be predicted, which makes it possible to control physical properties such as the breaking strength of the rubber material.

本発明のゴム材料の変形挙動予測装置及びその変形挙動予測方法は、上記実施形態に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の形態で変更することができる。
例えば、上記実施形態では、生成された3次元モデルの全ての領域において解析処理を行ったが、例えば、実際にゴム材料に配合された充填剤の体積比率をキーボード15から入力し、解析処理において充填剤部分の体積比率が実際の充填剤の体積比率となる3次元モデルの領域を解析対象の領域としてもよい。これにより、実際のゴム材料の充填剤の体積比率の領域の3次元モデルを用いて解析を行うことができるため、実際の充填剤の配合量に応じた弾性率及び応力分布を適切に解析することができる。
The deformation behavior predicting apparatus and the deformation behavior predicting method of the rubber material of the present invention are not limited to the above embodiment, and can be changed in various forms without changing the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the analysis process is performed in all regions of the generated three-dimensional model. For example, the volume ratio of the filler actually blended in the rubber material is input from the keyboard 15, and the analysis process is performed. A region of the three-dimensional model in which the volume ratio of the filler portion becomes the actual volume ratio of the filler may be set as the analysis target region. As a result, the analysis can be performed using the three-dimensional model of the volume ratio region of the filler of the actual rubber material, so that the elastic modulus and the stress distribution corresponding to the actual amount of the filler are appropriately analyzed. be able to.

また、上記実施形態で説明したFIB−SEM装置11及びコンピュータ12の構成は、一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。
更に、上記実施形態で説明したスライス画像生成処理、3次元モデル生成処理、解析処理の処理の流れ(図5、図7、図10参照)も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。
更にまた、本実施形態では、コンピュータ12はケーブル20でFIB−SEM装置11と接続してスライス画像データを取得する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、記録テープ、MO、メモリーカード、CD−ROM等の記録媒体を介して取得する構成としてもよい。これらを用いるときには、コンピュータ12に対応する読み書き装置を備えるようにすればよい。
The configurations of the FIB-SEM apparatus 11 and the computer 12 described in the above embodiment are merely examples, and it goes without saying that they can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention.
Further, the flow of slice image generation processing, three-dimensional model generation processing, and analysis processing (see FIGS. 5, 7, and 10) described in the above embodiment is an example, and does not depart from the gist of the present invention. Needless to say, it can be appropriately changed.
Furthermore, in this embodiment, the case where the computer 12 is connected to the FIB-SEM apparatus 11 via the cable 20 to acquire slice image data has been described. However, the present invention is not limited to this, for example, recording The configuration may be such that the data is acquired via a recording medium such as a tape, an MO, a memory card, or a CD-ROM. When these are used, a read / write device corresponding to the computer 12 may be provided.

このように構成される本発明では、従来の透過型電子顕微鏡(TEM)に較べ、広い範囲の画像が取得でき、積層の際にも位置決めが容易となるものであり、ゴム材料中に存在している一次粒径が数十nmの充填剤が数十個以上連なった複雑なネットワーク構造有するゴム材料の変形挙動を精密に解析できると共に、解析時間を更に短縮することができるゴム材料の変形挙動予測装置及びその変形挙動予測方法が提供されるものとなる。
また、FIB−SEM装置11により実際のゴム材料を撮影して得られたスライス画像をしきい値hに基づいて2値化し、2値化画像の各画素をメッシュとした3次元モデルを生成しているため、実際のゴム材料の構造に近い構造の3次元モデルを生成することができる。
更に、実際のゴム材料の構造に近い構造の3次元モデルを用いて有限要素法により解析を行うことにより、ゴム材料の内部の弾性率及び応力分布を精密に解析することができ、ゴム材料に含まれる充填剤の分布度合いに応じた摩耗速度を予測することもできる。
In the present invention configured as described above, a wide range of images can be obtained as compared with a conventional transmission electron microscope (TEM), and positioning can be easily performed during lamination, which is present in the rubber material. The deformation behavior of rubber materials with a complex network structure with several dozen or more fillers with a primary particle size of several tens of nanometers can be analyzed precisely and the analysis time can be further shortened. A prediction device and a deformation behavior prediction method thereof are provided.
Further, the slice image obtained by photographing the actual rubber material by the FIB-SEM device 11 is binarized based on the threshold value h, and a three-dimensional model is generated with each pixel of the binarized image as a mesh. Therefore, a three-dimensional model having a structure close to the structure of an actual rubber material can be generated.
Furthermore, by analyzing by the finite element method using a three-dimensional model of a structure close to the structure of the actual rubber material, it is possible to precisely analyze the elastic modulus and stress distribution inside the rubber material. The wear rate according to the distribution degree of the contained filler can also be predicted.

本発明のゴム材料変形挙動予測装置(システム)の一例を示す全体構成図である。It is a whole block diagram which shows an example of the rubber material deformation | transformation behavior prediction apparatus (system) of this invention. 本発明のゴム材料変形挙動予測装置に用いるコンピュータの電気系の構成の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of a structure of the electric system of the computer used for the rubber material deformation behavior prediction apparatus of this invention. 本発明に用いるFIB−SEM装置の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the FIB-SEM apparatus used for this invention. スライス画像生成処理を説明する説明図であり、(a)はスライス画像を積層した状態を示す概略図、(b)は3次元モデルの概略立体透過図である。It is explanatory drawing explaining a slice image generation process, (a) is the schematic which shows the state which laminated | stacked the slice image, (b) is a schematic three-dimensional transmission figure of a three-dimensional model. スライス画像生成処理プログラムの処理の流れを示すフローである。It is a flow which shows the flow of a process of a slice image generation process program. スライス画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a slice image. 3次元モデル生成処理プログラムの処理の流れを示すフローである。It is a flow which shows the flow of a process of a three-dimensional model generation process program. スライス画像を2値化した2値化画像を示す図である。It is a figure which shows the binarized image which binarized the slice image. 3次元モデルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a three-dimensional model. 解析処理プログラムの処理の流れを示すフローである。It is a flow which shows the flow of a process of an analysis processing program. ディスプレイに表示される解析結果の断面画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional image of the analysis result displayed on a display. ディスプレイに表示される解析結果の側面側からの断面画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional image from the side surface of the analysis result displayed on a display. 3次元モデル全体の伸長率と応力値との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the elongation rate of the whole three-dimensional model, and a stress value. 図13に示される関係を伸長率とヤング率の関係を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating the relationship between the elongation rate and the Young's modulus in the relationship illustrated in FIG. 13. 実際のゴム材料の伸長率とヤング率とを実験によって測定した結果と、当該ゴム材料を用いて3時限モデルを生成して解析を行った結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having measured the elongation rate and Young's modulus of an actual rubber material by experiment, and the result of having generated and analyzed the 3 time period model using the said rubber material. 従来の透過型電子顕微鏡(TEM)と計算機トモグラフィー法(CT法)により3次元モデルを構成する概要を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline | summary which comprises a three-dimensional model by the conventional transmission electron microscope (TEM) and the computer tomography method (CT method).

符号の説明Explanation of symbols

10 ゴム材料変形挙動予測システム
11FIB−SEM装置
12 コンピュータ(変形挙動予測装置)
40 CPU(判別手段、3次元画像生成手段、3次元モデル生成手段、条件付与手段、解析手段)
60 外部I/O制御部(取得手段)
10 Rubber Material Deformation Behavior Prediction System 11 FIB-SEM Device 12 Computer (Deformation Behavior Prediction Device)
40 CPU (discriminating means, 3D image generating means, 3D model generating means, condition assigning means, analyzing means)
60 External I / O control unit (acquisition means)

Claims (3)

ゴムとカーボンブラック及び/又はシリカを用いた充填剤とが配合された所定形状のゴム材料を集束イオンビーム−走査型電子顕微鏡装置の集束イオンビームによって0.1〜30nmの範囲で所定間隔毎に表面をエッチング処理し、各エッチング処理した表面を走査型電子顕微鏡により表面観測して複数のスライス画像を取得する取得手段と、
該取得手段により取得された各スライス画像を構成する各画素の濃度値に基づいて当該各スライス画像に含まれるゴム部分と充填剤部分とを判別するための2値化画像に変換する変換手段と、
該変換手段により変換した複数の2値化画像を所定間隔で積層し、3次元モデルを生成する3次元モデル生成手段と、
該3次元モデル生成手段により生成された3次元モデルの各格子領域に対して前記2値化された値に基づいてゴム又は充填剤の歪みと応力の関係を定めた構成条件を付与する付与手段と、
該付与手段により構成条件が付与された前記3次元モデルを用いて変形挙動を解析する解析手段と、
該解析手段による解析結果により、歪み分布若しくは応力分布を算出し、歪み若しくは応力の分布領域を区別し、各領域の位置を特定し、提示する提示手段とを備えたことを特徴とするゴム材料の変形挙動予測装置。
A rubber material having a predetermined shape in which rubber and a filler using carbon black and / or silica are blended is focused at a predetermined interval in a range of 0.1 to 30 nm by a focused ion beam of a focused ion beam- scanning electron microscope apparatus. Etching the surface, obtaining means for observing the surface of each etched surface with a scanning electron microscope to obtain a plurality of slice images,
Conversion means for converting into a binarized image for discriminating between a rubber part and a filler part included in each slice image based on the density value of each pixel constituting each slice image acquired by the acquisition means; ,
A plurality of binarized images converted by the converting means, and a three-dimensional model generating means for generating a three-dimensional model by stacking at a predetermined interval;
Giving means for imparting a structural condition that defines the relationship between strain and stress of rubber or filler based on the binarized value for each lattice region of the three-dimensional model generated by the three-dimensional model generating means When,
Analyzing means for analyzing deformation behavior using the three-dimensional model to which the configuration condition is given by the giving means;
A rubber material comprising: a presenting means for calculating a strain distribution or a stress distribution based on an analysis result by the analyzing means, distinguishing a strain or stress distribution area, specifying a position of each area, and presenting Deformation behavior prediction device.
前記3次元モデルの変形挙動を、前記構成条件が付与された有限要素法を用いて解析すると共に、エッチング処理が0.1〜20nmであることを特徴とする請求項1に記載のゴム材料の変形挙動予測装置。 2. The rubber material according to claim 1, wherein the deformation behavior of the three-dimensional model is analyzed using a finite element method to which the constituent conditions are given , and the etching treatment is 0.1 to 20 nm . Deformation behavior prediction device. ゴムとカーボンブラック及び/又はシリカを用いた充填剤とが配合された所定形状のゴム材料を集束イオンビーム−走査型電子顕微鏡装置の集束イオンビームによって0.1〜30nmの範囲で所定間隔毎に表面をエッチング処理し、各エッチング処理した表面を走査型電子顕微鏡により表面観測して複数のスライス画像を取得し、
該取得した各スライス画像を構成する各画素の濃度値に基づいて当該各スライス画像に含まれるゴム部分と充填剤部分とを判別するための2値化画像に変換し、
該変換した複数の2値化画像を所定間隔で積層し、3次元モデルを生成し、
該生成された3次元モデルの各格子領域に対して前記2値化された値に基づいてゴム又は充填剤の歪みと応力の関係を定めた構成条件を付与し、
前記構成条件が付与された前記3次元モデルを用いて変形挙動を解析し、
該解析結果により、歪み分布若しくは応力分布を算出し、歪み若しくは応力の分布領域を区別し、各領域の位置を特定して、ゴム材料の変形挙動を予測することを特徴とするゴム材料の変形挙動予測方法。
A rubber material having a predetermined shape in which rubber and a filler using carbon black and / or silica are blended is focused at a predetermined interval in a range of 0.1 to 30 nm by a focused ion beam of a focused ion beam- scanning electron microscope apparatus. Etching the surface, observing the surface of each etched surface with a scanning electron microscope to obtain multiple slice images,
Converted into a binarized image for discriminating between the rubber part and the filler part contained in each slice image based on the density value of each pixel constituting each acquired slice image,
A plurality of binarized images that have been converted are stacked at predetermined intervals to generate a three-dimensional model,
A structural condition that defines a relationship between strain and stress of rubber or filler based on the binarized value is assigned to each lattice region of the generated three-dimensional model,
Analyzing deformation behavior using the three-dimensional model to which the constituent conditions are given,
Deformation of rubber material characterized by calculating strain distribution or stress distribution according to the analysis result, distinguishing strain or stress distribution area, specifying the position of each area, and predicting deformation behavior of rubber material Behavior prediction method.
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