JP5480749B2 - 未加硫カーカスプライの試験方法 - Google Patents
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Description
このようなタイヤを製造するための、生タイヤの成形に当っては、未加硫カーカスプライはシェーピング工程等で拡張変形されるため、その中に埋設配置されたプライコードと、未加硫ゴムとの間に隙間が生じ、プライコードの引き抜き抗力が低下するおそれがあった。
図中1は未加硫カーカスプライのサンプルを拡張する拡張装置の全体を示し、この拡張装置1には、未加硫カーカスプライサンプル2を挟持する挟持手段3を図では上下に具える。
ここで、未加硫カーカスプライサンプル2は複数本のプライコード4を並行に引き揃えた未加硫ゴム5のゴム引き層からなる。
未加硫カーカスプライサンプル2を拡張させて、好ましくは硬質部材6で固定した後に、未加硫カーカスプライサンプル2の未加硫ゴム5とコード4の間に形成される隙間に硬化材料7、例えば液体樹脂を流し込み、一定時間乾燥して、隙間を固定させることが好ましい。
2 未加硫カーカスプライサンプル
3 挟持手段
4 プライコード
5 未加硫ゴム
6 硬質部材
7 硬化材料
Claims (3)
- 複数本のプライコードを並行に引き揃えたゴム引き層からなる未加硫カーカスプライのサンプルでプライコードの引き抜き抗力を試験するに当たり、
前記未加硫カーカスプライのサンプルをコードの延在方向と直行する方向に任意の拡張率で拡張させた後、前記サンプルの少なくとも一面に硬質部材を接着させる未加硫カーカスプライの試験方法。 - 前記硬質部材を未加硫カーカスプライのサンプルの両面に接着させる請求項1に記載の未加硫カーカスプライの試験方法。
- 複数本のプライコードを並行に引き揃えたゴム引き層からなる未加硫カーカスプライのサンプルで、プライコードと未加硫ゴムとの隙間を試験するに当たり、
前記未加硫カーカスプライのサンプルをコードの延在方向と直行する方向に任意の拡張率で拡張させた後、ゴムとコードの間に形成される隙間を硬化材料で埋め込み、事後的に未加硫ゴムを剥ぎ取って、前記コードと硬化材料を取り出す未加硫カーカスプライの試験方法。
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