JP5479306B2

JP5479306B2 - Control device

Info

Publication number: JP5479306B2
Application number: JP2010257893A
Authority: JP
Inventors: 裕一武田; 正彦竹中; 幸司猪瀬
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2010-11-18
Filing date: 2010-11-18
Publication date: 2014-04-23
Anticipated expiration: 2030-11-18
Also published as: JP2012109439A

Description

本発明は、制御装置に関するものであり、特に、基板に設けられる電極間の絶縁性を確保するとともに、防水機能を有して基板を収容するのに好適な制御装置に関する。 The present invention relates to control apparatus, in particular, while securing the insulating property between the electrodes provided on the substrate, to a suitable control device to accommodate a substrate having a waterproof function.

自動車や自動二輪車等に搭載されるエンジン制御用の電子装置（ＥＣＵ）等は、電子部品を含む回路が実装される回路基板を有する。例えば、特許文献１には、回路基板の両面にめっきあるいは銅箔によって配線回路が形成された基板（以下、「両面基板」という）が開示されている。 2. Description of the Related Art An engine control electronic device (ECU) or the like mounted on an automobile or motorcycle has a circuit board on which a circuit including electronic components is mounted. For example, Patent Document 1 discloses a substrate (hereinafter referred to as “double-sided substrate”) in which a wiring circuit is formed by plating or copper foil on both surfaces of a circuit substrate.

特開２００５−１９５３６号公報JP 2005-19536 A

両面基板は片面のみに配線回路や電極を設ける片面基板と比較した場合、配線回路や電極の取り付け面積を大きくしつつ、基板自体は小さくできるので、結果として、基板を取り付けたり、収容したりする装置全体の小型化を図ることができるという利点がある。 When compared to a single-sided board that has a wiring circuit or electrode on only one side, the double-sided board can be made smaller while increasing the mounting area of the wiring circuit and electrode, and as a result, the board can be attached and accommodated. There is an advantage that the entire apparatus can be miniaturized.

しかし、特許文献１に記載されている従来の両面基板では、基板の表面に電極を形成しているので基板に対して両面で電極が突出することになり、取り付けスペースを大きくしてしまう。また、電極をマスクして絶縁被覆を形成する際に、該絶縁被覆が電極を覆ってしまうことがないように注意を払って成形することが求められ、コスト高にもなり得る。 However, in the conventional double-sided substrate described in Patent Document 1, since the electrodes are formed on the surface of the substrate, the electrodes protrude on both sides with respect to the substrate, increasing the mounting space. Further, when forming the insulating coating by masking the electrode, it is required to form the insulating coating with care so that the insulating coating does not cover the electrode, which may increase the cost.

本発明の目的は、基板の小型化を図りつつ成形性を向上させて製造コストの低減をも図ることのできる制御装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a can Ru control device also be achieved to reduce the manufacturing cost by improving the moldability while reducing the size of the substrate.

前記目的を達成するための本発明は、電子部品が装着される基板本体と、該基板本体の第１の面側に配置され、該基板本体に対して電気的に接続される第１の電極と、前記第１の面とは反対の第２の面側に配置され、該基板本体に対して電気的に接続される第２の電極と、前記基板本体および前記電子部品を覆う絶縁被覆と有する両面基板とを含む制御装置において、前記第１および第２の電極が、前記絶縁被覆の表面から窪んだ位置に配置されており、前記両面基板を保持するケースと、前記両面基板の表面側から該両面基板を覆って前記ケースに結合されるカプラであって、前記絶縁被覆の表面に露出している第１の電極に当接するカプラ端子を収容しているカプラと、前記両面基板の裏面側に配置され、該両面基板の裏面に露出している第２の電極に当接する部品端子を有する部品とを備え、前記両面基板が、前記ケース、前記カプラおよび前記部品によって気密にシールされている点に第１の特徴がある。 To achieve the above object, the present invention provides a substrate body on which an electronic component is mounted, and a first electrode that is disposed on the first surface side of the substrate body and is electrically connected to the substrate body. A second electrode disposed on the second surface opposite to the first surface and electrically connected to the substrate body, and an insulating coating covering the substrate body and the electronic component In the control device including the double-sided substrate, the first and second electrodes are disposed at positions recessed from the surface of the insulating coating, and a case for holding the double-sided substrate, and a surface side of the double-sided substrate A coupler that covers the double-sided substrate and is coupled to the case, the coupler containing a coupler terminal that contacts the first electrode exposed on the surface of the insulating coating, and a back surface of the double-sided substrate Placed on the side and exposed on the back of the double-sided board And a component having a component terminal in contact with the second electrode, the double-sided substrate, the case, there is a first feature in that it is hermetically sealed by said coupler and said component.

また、本発明は、前記絶縁被覆が、前記基板本体および前記電子部品を覆う樹脂モールドからなり、該樹脂モールドが、前記第１および第２の電極の表面が露出するように施されることによって、前記第１および第２の電極（６ａ、６ｂ）が、前記絶縁被覆（３）の表面から窪んだ位置に配置されている点に第２の特徴がある。 In the present invention, the insulating coating comprises a resin mold that covers the substrate body and the electronic component, and the resin mold is applied so that the surfaces of the first and second electrodes are exposed. A second feature is that the first and second electrodes (6a, 6b) are arranged at positions recessed from the surface of the insulating coating (3).

また、本発明は、前記樹脂モールドが、前記第１の電極および第２の電極に対し、その表面を除いた縁部を覆って施されている点に第３の特徴がある。 Further, the present invention has a third feature in that the resin mold is applied to the first electrode and the second electrode so as to cover an edge portion excluding the surface thereof.

第１の特徴を有する本発明によれば、両面基板の外形が樹脂モールドされたパッケージによってシンプルに形成されるうえ、電極がパッケージから突出しないように窪んだ位置に配置されるので、該両面基板を適用する制御装置において、取り付けの自由度が高められる。これによって、結局は、制御装置全体の小型化を図りつつ成形を容易にすることができるので製造コストを低減させることができる。また、電極を窪ませているので、電極間の沿面距離を長くして絶縁性を高めることができる。 According to the present invention having the first feature, the external shape of the double-sided substrate is simply formed by the resin-molded package, and the electrode is disposed at a recessed position so as not to protrude from the package. In the control device to which is applied, the degree of freedom of attachment is increased. As a result, the manufacturing cost can be reduced since the molding can be facilitated while reducing the overall size of the control device. In addition, since the electrodes are recessed, the creepage distance between the electrodes can be increased to improve the insulation.

第２、第３の特徴を有する本発明によれば、電子部品を含めて両面基板の絶縁性や防水性を強化することができる。 According to the present invention having the second and third characteristics, it is possible to enhance the insulating properties and waterproofness of the double-sided board including electronic components.

第４の特徴を有する本発明によれば、制御装置内に両面基板を、防水性を確保した状態で収容できる。 According to the present invention having the fourth feature, the double-sided board can be accommodated in the controller while ensuring waterproofness.

本発明の一実施形態に係る両面基板の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the double-sided board which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る両面基板を含む制御装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the control apparatus containing the double-sided board which concerns on one Embodiment of this invention. 両面基板とカプラの要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of a double-sided board and a coupler. 本発明の第２実施形態に係る制御装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the control apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の両面基板を有する制御装置に適合するカプラの斜視図である。It is a perspective view of the coupler which adapts to the control apparatus which has a double-sided board of the present invention. リブからなる凸部を有するカプラの斜視図である。It is a perspective view of the coupler which has the convex part which consists of a rib.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る両面基板の断面図である。図１において、両面基板１は、矩形面を有するセラミック基板２ａの上に複数枚（ここでは、５枚）のプリント基板２ｂを積層した積層基板である基板本体２と、基板本体２を覆う絶縁被覆であるパッケージ３とを備える。積層されたプリント基板２ｂには複数のチップ抵抗ＲやチップコンデンサＣが組み入れられるとともに、各プリント基板２ｂ間は、スルーホール内にメッキを施して形成した貫通ビア（導線）５によって接続される。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a double-sided substrate according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a double-sided substrate 1 includes a substrate body 2 that is a laminated substrate in which a plurality of (in this case, five) printed substrates 2 b are laminated on a ceramic substrate 2 a having a rectangular surface, and insulation that covers the substrate body 2. And a package 3 which is a coating. A plurality of chip resistors R and chip capacitors C are incorporated in the laminated printed circuit board 2b, and the printed circuit boards 2b are connected by through vias (conductive wires) 5 formed by plating in the through holes.

図１において下から第２層目のプリント基板２ｂ上にはフリップチップボンディングによってベアＩＣチップ１００が装着され、最上層のプリント基板２ｂの上には電解コンデンサ１０４が装着される。また、最上層のプリント基板２ｂ上には複数（ここでは、３枚）の電極６ｂが設けられ、セラミック基板２ａの下面にも複数（ここでは、５枚）の電極６ａが設けられる。電子部品４は、ベアＩＣチップや、コンデンサ、抵抗等に限らないし、プリント基板２ｂの積層数も５枚に限定されない。 In FIG. 1, a bare IC chip 100 is mounted on the second printed circuit board 2b from the bottom by flip chip bonding, and an electrolytic capacitor 104 is mounted on the uppermost printed circuit board 2b. A plurality (here, three) of electrodes 6b are provided on the uppermost printed circuit board 2b, and a plurality (here, five) of electrodes 6a are also provided on the lower surface of the ceramic substrate 2a. The electronic component 4 is not limited to a bare IC chip, a capacitor, a resistor, or the like, and the number of stacked printed circuit boards 2b is not limited to five.

複数の電極６ａ、６ｂはパッケージ３の第１の面（表面）７および第２の面（裏面）８に振り分けて配置される。第１の面７側に設けられる電極６ａを第１の電極と呼び、第２の面８側に設けられる電極６ｂを第２の電極と呼ぶ。第１の電極６ａおよび第２の電極６ｂはパッケージ３の表面から窪んだ位置にあって、パッケージ３の表面７または裏面８からそれぞれ突出しないように配置されるとともに、パッケージ３が各電極６ａ、６ｂの縁に被さって、電極６ａ、６ｂを堅固に保持している。 The plurality of electrodes 6 a and 6 b are distributed and arranged on the first surface (front surface) 7 and the second surface (back surface) 8 of the package 3. The electrode 6a provided on the first surface 7 side is referred to as a first electrode, and the electrode 6b provided on the second surface 8 side is referred to as a second electrode. The first electrode 6a and the second electrode 6b are disposed at positions recessed from the front surface of the package 3 so as not to protrude from the front surface 7 or the back surface 8 of the package 3, respectively. The electrodes 6a and 6b are firmly held over the edge of 6b.

パッケージ３は、例えば、加熱加圧した樹脂を加熱金型の中に注入する加圧成型方法（トランスファモールド成型）によって形成される樹脂材モールドからなる。パッケージ３は、基板本体２、ベアチップＩＣ１００、および電解コンデンサ１０４、並びに第１の電極６ａおよび第２の電極６ｂの、表面の縁部を樹脂モールドする。このとき、第１の電極６ａおよび第２の電極６ｂは、その縁部を除いた表面だけが覆われず、かつ、パッケージ３の表面７、裏面８からそれぞれ窪んだ位置で樹脂モールドされる。このような構造を有する両面基板１では、複数の電極６ａおよび６ｂのそれぞれの間は、パッケージ３を形成している樹脂材によって絶縁が確保される。 The package 3 is made of, for example, a resin material mold formed by a pressure molding method (transfer mold molding) in which a heat-pressed resin is injected into a heating mold. The package 3 is resin-molded on the surface edges of the substrate body 2, the bare chip IC 100, the electrolytic capacitor 104, and the first electrode 6a and the second electrode 6b. At this time, the first electrode 6 a and the second electrode 6 b are resin-molded at positions that are not covered only on the surface except for the edge portions and are recessed from the front surface 7 and the back surface 8 of the package 3. In the double-sided substrate 1 having such a structure, insulation is ensured between the plurality of electrodes 6 a and 6 b by the resin material forming the package 3.

第１の電極６ａおよび第２の電極６ｂには、次に具体例を示すように、外部部品と接続するために、外部部品に設けられる端子が当接して電気的接続がなされる。 As shown in a specific example, the first electrode 6a and the second electrode 6b are electrically connected by contact with terminals provided in the external component in order to connect to the external component.

図２は、図１に示した両面基板１を適用するエンジン用ＥＣＵ（電子装置）付きスロットル装置の要部断面図である。なお、図２および後述の図４中に示す両面基板１は、図１に記載したものと同一のものであるが、図面の繁雑さをさけるため、図２および図４ではパッケージ３内の構造は図示しない。 FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of a throttle device with an ECU (electronic device) for an engine to which the double-sided substrate 1 shown in FIG. 1 is applied. The double-sided substrate 1 shown in FIG. 2 and FIG. 4 to be described later is the same as that shown in FIG. 1, but in FIG. 2 and FIG. Is not shown.

図２において、スロットル装置１０はスロットルボディ１２と、スロットルボディ１２に組み入れられて回転自在に軸支されたバタフライ弁であるスロットルバルブ１４と、スロットルバルブ１４の開度等に基づいて燃料噴射量を制御するＥＣＵ１６とを含んでいる。スロットルバルブ１４の軸（スロットル軸：軸線１４０で示している）は、図２の右方向に延び、スロットル軸の端部にはスロットルワイヤ１４１が係止されるワイヤプーリ１４２が取り付けられる。 In FIG. 2, the throttle device 10 has a throttle body 12, a throttle valve 14 that is incorporated in the throttle body 12 and is rotatably supported on the throttle body 12, and the fuel injection amount based on the opening degree of the throttle valve 14 and the like. ECU16 to control. The shaft of the throttle valve 14 (throttle shaft: indicated by the axis 140) extends rightward in FIG. 2, and a wire pulley 142 to which the throttle wire 141 is locked is attached to the end of the throttle shaft.

ＥＣＵつまり両面基板１は、スロットルボディ１２に結合されるＥＣＵケース（以下、単に、「ケース」という）２０によって保持され、さらに、ケース２０の端部に係合して両面基板１を覆うＥＣＵカバー（カプラ）２２を備える。両面基板１は、両面基板１の表面７および裏面８が、スロットルバルブ１４を配置する吸気通路５９の延在方向に沿うように配置される。両面基板１とスロットルボディ１２との間には、スロットルセンサ４０や図示しないアイドル調整弁を駆動するアクチュエータ４１が設けられる。 The ECU, that is, the double-sided board 1 is held by an ECU case (hereinafter simply referred to as “case”) 20 coupled to the throttle body 12, and is further engaged with an end of the case 20 to cover the double-sided board 1. (Coupler) 22 is provided. The double-sided substrate 1 is arranged such that the front surface 7 and the back surface 8 of the double-sided substrate 1 are along the extending direction of the intake passage 59 in which the throttle valve 14 is arranged. Between the double-sided substrate 1 and the throttle body 12, an actuator 41 for driving a throttle sensor 40 and an idle adjustment valve (not shown) is provided.

スロットルセンサ４０は、パッケージ３の裏面８に露出している第２の電極６ｂの表面に当接するセンサ端子２３を有する。スロットルセンサ４０と同様、アクチュエータ４１は、パッケージ３の裏面８に露出している第２の電極６ｂの表面に当接するアクチュエータ端子２４を有する。なお、端子２３、２４は、図示されている数に限らず、スロットルセンサ４０やアクチュエータ４１に接続される複数の端子を含み、第２の電極６ｂも、端子２３や２４の数に応じた個数設けられる。ケース２０とスロットルセンサ４０およびアクチュエータ４１との間にはシール手段（具体的にはオーリング（Ｏリング）５４が設けられ、ケース２０とスロットルセンサ４０およびアクチュエータ４１との間の気密が図られる。 The throttle sensor 40 has a sensor terminal 23 that comes into contact with the surface of the second electrode 6 b exposed on the back surface 8 of the package 3. Similar to the throttle sensor 40, the actuator 41 has an actuator terminal 24 that abuts on the surface of the second electrode 6 b exposed on the back surface 8 of the package 3. The terminals 23 and 24 are not limited to the number shown in the figure, and include a plurality of terminals connected to the throttle sensor 40 and the actuator 41, and the number of the second electrodes 6 b corresponds to the number of the terminals 23 and 24. Provided. Sealing means (specifically, an O-ring) 54 is provided between the case 20 and the throttle sensor 40 and the actuator 41, so that airtightness between the case 20 and the throttle sensor 40 and the actuator 41 is achieved.

両面基板１の表面側つまりパッケージ３の表面７側に配されてケース２０に被せられるＥＣＵカバーであるカプラ２２は、複数の信号線（または導線）２９の集合体（つまりハーネス）を収容している。そして、両面基板１の表面７に設けられる複数の第２の電極６ａには、カプラ２２に集束された各信号線２９にそれぞれ設けられる端子３０が当接されて電気的に接続される。カプラ２２は、樹脂またはゴム等、可撓性、電気的絶縁性を有する材料であるのが好ましい。 A coupler 22, which is an ECU cover that is disposed on the surface side of the double-sided substrate 1, that is, on the surface 7 side of the package 3 and covers the case 20, accommodates an assembly (that is, a harness) of a plurality of signal lines (or conductors) 29. Yes. The plurality of second electrodes 6 a provided on the surface 7 of the double-sided substrate 1 are brought into contact with and electrically connected to terminals 30 provided on the respective signal lines 29 focused on the coupler 22. The coupler 22 is preferably a material having flexibility and electrical insulation, such as resin or rubber.

前記複数の端子３０と複数の第２の電極６ａとは、これらの間に設けられる導電性ゴムからなる接触部品４２によって電気的に接続される。接触部品４２はカプラ２２に形成される凹部３８に収容されて位置決めがなされる。カプラ２２は、凹部３８によって各凹部３８同士の間に形成される凸部の先端で、両面基板１の表面７に当接する。 The plurality of terminals 30 and the plurality of second electrodes 6a are electrically connected by contact parts 42 made of conductive rubber provided therebetween. The contact component 42 is received and positioned in a recess 38 formed in the coupler 22. The coupler 22 abuts on the surface 7 of the double-sided substrate 1 at the tip of a convex portion formed between the concave portions 38 by the concave portion 38.

ケース２０の側壁外面には、係合用突起５０が形成され、カプラ２２の内壁には、前記係合用突起５０が嵌る係合用凹部５２が形成される。係合用凹部５２は、カプラ２２の側壁を貫通する開口であってもよい。また、前記係合用凹部５２をケース２０側に設け、係合用突起５０をカプラ２２側に設けてもよい。 An engagement protrusion 50 is formed on the outer surface of the side wall of the case 20, and an engagement recess 52 in which the engagement protrusion 50 is fitted is formed on the inner wall of the coupler 22. The engaging recess 52 may be an opening penetrating the side wall of the coupler 22. The engaging recess 52 may be provided on the case 20 side, and the engaging protrusion 50 may be provided on the coupler 22 side.

ケース２０の側壁内面とカプラ２２の側壁外面との間にも、シール６２が設けられる。カプラ２２の側壁内周面がケース２２の側壁外周面に係合して、係合用突起５０が係合用凹部（または開口）５２に係合することにより、カプラ２２とケース２０は堅牢に連結される。これにより、接触部品４２は圧縮され、端子３０と電極６ａとの電気的接続がより一層確実になる。 A seal 62 is also provided between the inner surface of the side wall of the case 20 and the outer surface of the side wall of the coupler 22. When the inner peripheral surface of the side wall of the coupler 22 is engaged with the outer peripheral surface of the side wall of the case 22 and the engaging protrusion 50 is engaged with the engaging recess (or opening) 52, the coupler 22 and the case 20 are firmly connected. The Thereby, the contact component 42 is compressed, and the electrical connection between the terminal 30 and the electrode 6a is further ensured.

次に、両面基板およびカプラを、拡大図を参照してさらに詳細に説明する。図３はカプラ２２を両面基板１から切り離した状態の要部拡大断面図である。図３において、カプラ２２は、両面基板１の表面７に対し、接触部品４２が嵌っている凹部３８を形成している部分２２ａの端面で当接する。 Next, the double-sided board and the coupler will be described in more detail with reference to enlarged views. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part in a state where the coupler 22 is separated from the double-sided substrate 1. In FIG. 3, the coupler 22 abuts against the surface 7 of the double-sided substrate 1 at the end surface of the portion 22 a forming the recess 38 in which the contact component 42 is fitted.

カプラ２２には、端子３０および信号線２９の先端部を収容するガイド孔３６が設けられる。ガイド孔３６は、使用が予定される信号線２９の数に相当する数だけ形成される。図２および図３では、ガイド孔３６を形成する壁が隣接する壁と一体となって単一のブロックを形成しているカプラ２２を示したが、各ガイド孔３６の壁は分離していてもよい。つまり、カプラ２２に設けられる各ガイド孔３６の隣接する壁同士を互いに分離させて、端子３０や信号線２９を１組ずつ収容する複数の筒状部分（シース）を形成するようにしてもよい。 The coupler 22 is provided with a guide hole 36 for receiving the terminal 30 and the distal end portion of the signal line 29. The guide holes 36 are formed in a number corresponding to the number of signal lines 29 scheduled to be used. 2 and 3 show the coupler 22 in which the wall forming the guide hole 36 is integrated with the adjacent wall to form a single block, but the walls of each guide hole 36 are separated. Also good. That is, the adjacent walls of the guide holes 36 provided in the coupler 22 may be separated from each other to form a plurality of cylindrical portions (sheaths) that accommodate the terminals 30 and the signal wires 29 one by one. .

ガイド孔３６は、両面基板１の表面７と対向するカプラ２２側の面に対して垂直ではなく、角度θを有して形成されている。これにより、カプラ２２からのハーネス突出量を少なくすることができる。接触部品４２が収容される凹部３８は、両面基板１の表面７と対向するカプラ２２の表面に直角な方向に穿たれ、ガイド孔３６とつながる。 The guide hole 36 is not perpendicular to the surface on the coupler 22 side facing the surface 7 of the double-sided substrate 1 but is formed with an angle θ. As a result, the amount of harness protrusion from the coupler 22 can be reduced. The recess 38 in which the contact component 42 is accommodated is formed in a direction perpendicular to the surface of the coupler 22 facing the surface 7 of the double-sided substrate 1 and is connected to the guide hole 36.

接触部品４２は、周囲にリム４６を有する円板状のベース４８とベース４８から第１の電極６ａに向けて延在している凸部４４とからなる。この凸部４４は、図２に示すように両面基板１にカプラ２２を結合させた場合に、圧縮されてリム４６と凸部４４との間に形成されている空間に拡がるから、信号線２９の端子３０と第１の電極６ａとの電気的接触を良好にしつつ、カプラ２２とケース２０との連結が容易に行える。また、カプラ２２と両面基板１の表面７とが互いに密着するので、気密性も確保される。 The contact component 42 includes a disk-shaped base 48 having a rim 46 around it and a convex portion 44 extending from the base 48 toward the first electrode 6a. When the coupler 22 is coupled to the double-sided substrate 1 as shown in FIG. 2, the convex portion 44 is compressed and spreads into a space formed between the rim 46 and the convex portion 44. The coupler 22 and the case 20 can be easily connected to each other while making good electrical contact between the terminal 30 and the first electrode 6a. Moreover, since the coupler 22 and the surface 7 of the double-sided substrate 1 are in close contact with each other, airtightness is also ensured.

図２および図３に関して説明した実施形態では、接触部品４２を介して端子３０を、両面基板１の表面７側の電極６ａに当接するようにしたが、次に示すように、接触部品４２を介さず、端子３０を両面基板１側に延長して第１の電極６ａに当接させるようにしてもよい。 In the embodiment described with reference to FIGS. 2 and 3, the terminal 30 is brought into contact with the electrode 6 a on the front surface 7 side of the double-sided substrate 1 through the contact component 42. Instead, the terminal 30 may be extended toward the double-sided substrate 1 so as to contact the first electrode 6a.

図４は、第２実施形態に係るＥＣＵ付きスロットル装置の要部を示す一部断面図であり、図２と同符号は同一または同等部分を示す。第２実施形態では、信号線２９の端子３０と第１の電極６ａとの間に接触部品４２を介在させない。 FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a main part of the throttle device with ECU according to the second embodiment, and the same reference numerals as those in FIG. In the second embodiment, the contact component 42 is not interposed between the terminal 30 of the signal line 29 and the first electrode 6a.

すなわち、端子３０は、カプラ２２がケース２０に連結された状態で、第１の電極６ａに直接当接できるように、両面基板１の表面７と対向するカプラ２２の面２２ｂから両面基板１側に延長して形成される。両面基板１の表面７と対向する面２２ｂは、該表面１４に当接しておらず、面２２ｂから両面基板１側に突出させている複数の凸部２２ｃで両面基板１の表面７に当接する。 That is, the terminal 30 is disposed on the side of the double-sided substrate 1 from the surface 22b of the coupler 22 facing the surface 7 of the double-sided substrate 1 so that the terminal 22 can directly contact the first electrode 6a in a state where the coupler 22 is coupled to the case 20. It is formed to extend. The surface 22b facing the surface 7 of the double-sided substrate 1 is not in contact with the surface 14 but is in contact with the surface 7 of the double-sided substrate 1 with a plurality of convex portions 22c protruding from the surface 22b to the double-sided substrate 1 side. .

この第２実施形態では、カプラ２２の面２２ｂが両面基板１の表面７に当接しないので、信号線２９の周りにゴムブッシュ６１を被せて、該ゴムブッシュ６１の周囲をガイド孔３６の内周面に当接させることで第１の電極６ａと端子３０との当接部に防水性をもたせている。 In the second embodiment, since the surface 22b of the coupler 22 does not contact the surface 7 of the double-sided substrate 1, a rubber bush 61 is placed around the signal line 29, and the periphery of the rubber bush 61 is within the guide hole 36. The contact portion between the first electrode 6a and the terminal 30 is waterproofed by contacting with the peripheral surface.

図５はカプラ２２を両面基板１と対向する側の斜め方向から見た図である。図５において、端子３０の先端３０ａはカプラ２２の端子通孔６０から突出しており、さらにその端部は図中で上方に折れ曲がっている。この端子３０の先端３０ａの屈曲形状により、第１の電極６ａに広い面積で弾力的に端子３０が当接できる。 FIG. 5 is a view of the coupler 22 as seen from an oblique direction on the side facing the double-sided substrate 1. In FIG. 5, the tip 30a of the terminal 30 protrudes from the terminal through hole 60 of the coupler 22, and its end is bent upward in the drawing. Due to the bent shape of the tip 30a of the terminal 30, the terminal 30 can be elastically contacted with the first electrode 6a in a wide area.

カプラ２２の側壁（両面基板１に対向する面と直交する面を有する壁）５５には、ケース２０の係合用突起５０が嵌る係合用開口５２ａが形成されている。この係合用開口５２ａは前記係合用凹部５２（図４参照）に代わるものである。この係合用開口５２ａは、上下に設けられる側壁５５だけでなく、横に設けられる側壁５６にも形成される。したがって、ケース２０の対応位置にも係合用開口５２ａに係合する係合用突起（図示せず）が設けられる。 Engagement openings 52 a into which the engagement protrusions 50 of the case 20 are fitted are formed in the side walls (walls having a surface orthogonal to the surface facing the double-sided substrate 1) 55 of the coupler 22. The engagement opening 52a replaces the engagement recess 52 (see FIG. 4). The engagement openings 52a are formed not only on the upper and lower side walls 55 but also on the side walls 56 provided sideways. Therefore, an engagement protrusion (not shown) that engages with the engagement opening 52 a is also provided at a corresponding position of the case 20.

係合用開口５２ａを設ける側壁５５および５６は、該係合用開口５２ａに近接した位置にスリット５７を有する。スリット５７は側壁５５や５６の端面から切り込まれており、これによって、側壁５５、５６のうち係合用開口５２ａを有する部分が撓みやすくなるので、比較的小さい力で係合用開口５２ａにケース２０の係合用突起５９を嵌めやすくなる。なお、凸部２２ｃは円柱状に限らず、多角柱状であってもよい。 The side walls 55 and 56 provided with the engagement openings 52a have slits 57 at positions close to the engagement openings 52a. The slits 57 are cut from the end surfaces of the side walls 55 and 56, so that the portions of the side walls 55 and 56 having the engagement openings 52a are easily bent. Therefore, the case 20 is formed in the engagement openings 52a with a relatively small force. It becomes easy to fit the projection 59 for engagement. The convex portion 22c is not limited to a cylindrical shape, and may be a polygonal column shape.

さらに、カプラ２２に設ける凸部２２ｃは図５に示すような柱状のものに限らない。図６は、柱状の凸部２２ｃに代わるリブの例を示すカプラ２２の斜視図である。図６において、カプラ２２から突出している端子３０は縦３列、横４段で整列して配置され、これらの端子３０の間を区切るように、カプラ２２と一体的にリブ５８が形成される。リブ５８の高さは、カプラ２２から突出している端子３０の先端が第１の電極６ａと良好な接触状態を形成できるように、カプラ２２の側壁５５、５６より低くしており、少なくとも端子３０の先端がリブ５８よりも突出するように設定する。さらに、カプラ２２は、ケース２０に連結した状態で、リブ５８の端面が両面基板１の表面７に当接できるように寸法が設定される。 Furthermore, the convex portion 22c provided on the coupler 22 is not limited to the columnar shape as shown in FIG. FIG. 6 is a perspective view of the coupler 22 showing an example of a rib instead of the columnar convex portion 22c. In FIG. 6, the terminals 30 protruding from the coupler 22 are arranged in three rows and four rows, and ribs 58 are formed integrally with the coupler 22 so as to separate the terminals 30. . The height of the rib 58 is lower than the side walls 55 and 56 of the coupler 22 so that the tip of the terminal 30 protruding from the coupler 22 can form a good contact state with the first electrode 6a. Is set so that the tip of the protrusion protrudes beyond the rib 58. Further, the size of the coupler 22 is set so that the end surface of the rib 58 can abut against the surface 7 of the double-sided substrate 1 in a state of being coupled to the case 20.

リブ５８は図示のとおり、格子状に形成されており、格子を構成する縦横部材の交点５８ａは、複数の端子通孔６０の間に位置している。好ましくは、端子通孔６０から等間隔離れた位置に交点５８ａを配置するのが好ましい。端子通孔６０の周りの強度をリブ５８や凸部２２ｃで均等に増大できるので、端子３０と第１の電極６ａとの電気的接触圧を安定化することができる。 As shown in the figure, the ribs 58 are formed in a lattice shape, and the intersections 58 a of the longitudinal and transverse members constituting the lattice are located between the plurality of terminal through holes 60. Preferably, the intersection point 58a is preferably arranged at a position spaced apart from the terminal through hole 60 at equal intervals. Since the strength around the terminal through hole 60 can be evenly increased by the ribs 58 and the protrusions 22c, the electrical contact pressure between the terminal 30 and the first electrode 6a can be stabilized.

リブ５８は、格子状に形成しているので、カプラ２２がケース２０に結合されたとき、前記ゴムブッシュ６１（図４参照）と相乗して防水性を高めることができるが、このような格子状に限定されない。例えば、格子状に代えて、縦方向または横方向に延びる単純な板状としてもよいし、端子通孔６０の間に縦横部材の交点が位置する正面視十字形状の部材または部分で構成するものであってもよい。 Since the ribs 58 are formed in a lattice shape, when the coupler 22 is coupled to the case 20, it is possible to enhance the waterproofness in synergy with the rubber bush 61 (see FIG. 4). It is not limited to the shape. For example, instead of the lattice shape, it may be a simple plate shape extending in the vertical direction or the horizontal direction, or constituted by a cross-shaped member or portion in front view in which the intersection of the vertical and horizontal members is located between the terminal through holes 60. It may be.

なお、両面基板１の表面７に当接する部分である凸部２２ｃやリブ５８は、カプラ２２と一体に形成するものに限らず、別部品としてもよい。例えば、端子３０が貫通する孔６０に対応する部分を開口させた板状シール部材を、凸部２２ｃやリブ５８に代えて、カプラ２２と別部品として設けてもよい。この板状シール部材は、凸部２２ｃやリブ５８の高さと同じ厚みをもったゴムの板からなるのがよい。 In addition, the convex part 22c and the rib 58 which are parts which contact | abut the surface 7 of the double-sided board 1 are not restricted to what is integrally formed with the coupler 22, but is good also as another components. For example, a plate-like sealing member having a portion corresponding to the hole 60 through which the terminal 30 passes may be provided as a separate component from the coupler 22 instead of the convex portion 22 c and the rib 58. This plate-like sealing member is preferably made of a rubber plate having the same thickness as the height of the convex portions 22 c and the ribs 58.

本発明を、具体的な実施形態を参照して説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることなく、当業者は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で変形または応用することができる。 Although the present invention has been described with reference to a specific embodiment, the present invention is not limited to this embodiment, and those skilled in the art can make modifications or applications without departing from the scope of the claims. .

例えば、実施形態では、両面基板はスロットル装置に組み込まれたＥＣＵに用いられるものとして説明した。しかし、本発明の両面基板は、モータやソレノイド等を駆動手段として制御される車両の電装機器、例えば、自動変速機、燃料供給装置、オルタネータ、および電源供給装置等の制御装置にも適用できる。 For example, in the embodiment, the description has been given assuming that the double-sided board is used in an ECU incorporated in the throttle device. However, the double-sided board of the present invention can also be applied to control devices such as an automatic transmission, a fuel supply device, an alternator, and a power supply device that are controlled using a motor, a solenoid, or the like as a driving means.

１…両面基板（ＥＣＵ）、２…基板本体（積層基板）、３…パッケージ、４…電子部品、５…導線、６ａ…第１の電極、６ｂ…第２の電極、７…パッケージ表面、８…パッケージ裏面、１０…スロットル装置、１２…スロットルボディ、２０…カプラ、２２…ケース、２２ｃ…凸部、２９…信号線（導線）、３０…端子、３６…ガイド孔、４２…接触部品（導電性ゴム）、５０…係合用突起、５２…係合用凹部、５５…カプラの側壁、５７…スリット、５８…リブ、６０…端子通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Double-sided board (ECU), 2 ... Board | substrate main body (laminated board), 3 ... Package, 4 ... Electronic component, 5 ... Conductor, 6a ... 1st electrode, 6b ... 2nd electrode, 7 ... Package surface, 8 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Package back surface, 10 ... Throttle device, 12 ... Throttle body, 20 ... Coupler, 22 ... Case, 22c ... Projection, 29 ... Signal wire (conductive wire), 30 ... Terminal, 36 ... Guide hole, 42 ... Contact component (conductive) Rubber), 50 ... engagement protrusion, 52 ... engagement recess, 55 ... coupler side wall, 57 ... slit, 58 ... rib, 60 ... terminal through hole

Claims

電子部品（１００、１０４、Ｒ、Ｃ）が装着される基板本体（２）と、該基板本体（２）の第１の面側に配置され、該基板本体（２）に対して電気的に接続される第１の電極（６ａ）と、前記第１の面とは反対の第２の面側に配置され、該基板本体（２）に対して電気的に接続される第２の電極（６ｂ）と、前記基板本体（２）および前記電子部品（１００、１０４、Ｒ、Ｃ）を覆う絶縁被覆（３）と有する両面基板（１）とを含む制御装置において、
前記第１および第２の電極（６ａ、６ｂ）が、前記絶縁被覆（３）の表面から窪んだ位置に配置されており、
前記両面基板（１）を保持するケース（２０）と、
前記両面基板（１）の表面（７）側から該両面基板（１）を覆って前記ケース（２０）に結合されるカプラ（２２）であって、前記絶縁被覆（３）の表面（７）に露出している第１の電極（６ａ）に当接するカプラ端子（３０）を収容しているカプラ（２２）と、
前記両面基板（１）の裏面（８）側に配置され、該両面基板（１）の裏面（８）に露出している第２の電極（６ｂ）に当接する部品端子（２３、２４）を有する部品（４０、４１）とを備え、
前記両面基板（１）が、前記ケース（２０）、前記カプラ（２２）および前記部品（４０、４１）によって気密にシールされていることを特徴とする制御装置。 A board body (2) on which electronic components (100, 104, R, C) are mounted, and disposed on the first surface side of the board body (2) and electrically connected to the board body (2). A first electrode (6a) to be connected and a second electrode (disposed on the second surface opposite to the first surface) and electrically connected to the substrate body (2) ( and 6b), the substrate body (2) and the electronic component (100, 104, R, the control device comprising a double-sided substrate (1) having an insulating coating covering the C) (3),
The first and second electrodes (6a, 6b) are disposed at positions recessed from the surface of the insulating coating (3) ;
A case (20) for holding the double-sided substrate (1);
A coupler (22) that covers the double-sided substrate (1) from the surface (7) side of the double-sided substrate (1) and is coupled to the case (20), the surface (7) of the insulating coating (3) A coupler (22) containing a coupler terminal (30) contacting the first electrode (6a) exposed at
Component terminals (23, 24) disposed on the back surface (8) side of the double-sided substrate (1) and contacting the second electrode (6b) exposed on the back surface (8) of the double-sided substrate (1). Parts (40, 41) having,
The control device, wherein the double-sided substrate (1) is hermetically sealed by the case (20), the coupler (22), and the components (40, 41) .

前記絶縁被覆（３）が樹脂モールドからなり、該樹脂モールドが、前記第１および第２の電極（６ａ、６ｂ）の表面が露出するように施されることによって、前記第１および第２の電極（６ａ、６ｂ）が、前記絶縁被覆（３）の表面から窪んだ位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の制御装置。 The insulating coating (3) is made of a resin mold, and the resin mold is applied so that the surfaces of the first and second electrodes (6a, 6b) are exposed, whereby the first and second electrodes are formed. The control device according to claim 1, wherein the electrodes (6a, 6b) are arranged at positions recessed from the surface of the insulating coating (3).

前記樹脂モールドが、前記第１の電極（６ａ）および第２の電極（６ｂ）に対し、その表面を除いた縁部を覆って施されていることを特徴とする請求項２記載の制御装置。 The control device according to claim 2, wherein the resin mold is applied to the first electrode (6 a) and the second electrode (6 b) so as to cover an edge portion excluding the surface thereof. .