JP5468954B2 - 液状エポキシ樹脂組成物と半導体装置 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物と半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5468954B2 JP5468954B2 JP2010073515A JP2010073515A JP5468954B2 JP 5468954 B2 JP5468954 B2 JP 5468954B2 JP 2010073515 A JP2010073515 A JP 2010073515A JP 2010073515 A JP2010073515 A JP 2010073515A JP 5468954 B2 JP5468954 B2 JP 5468954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- semiconductor device
- liquid
- liquid epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
しかしながら、このようなアンダーフィルを使用したパッケージに衝撃が加わった際、樹脂クラックの発生による導通不良が発生するという問題があることから、補強機能と耐樹脂クラック性能の両立が求められている。従来では、樹脂クラックの発生を抑制するため樹脂組成物の弾性率を下げて強靱性を付与する手法が報告されているが、低弾性化により、パッケージへの補強機能が低下してしまうといった問題があった。
(A):50〜90質量%
(B):5〜30質量%
の範囲内とすることが好ましい。この範囲を外れる場合には、フリップチップ接続部の補強や樹脂クラック発生の抑制の効果を向上させることが難しくなりかねない。
東都化成YD8125(エポキシ当量170)
・硬化剤
味の素PN−H(エポキシアダクト・アミン系)
・無機充填材:タルク
日本タルクL−1(平均粒子径0.5μm、5μm、25μm)
<実施例1〜5>
<比較例1〜3>
表1に示した配合割合で各成分を混合、攪拌して、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。得られた液状エポキシ樹脂組成物について、以下のとおりの試験を行った。
<落下衝撃試験>
半導体(チップ)として(チップサイズ0.75mm厚、14mm角)を用い、回路基板として、FR−4の回路基板を用いた。半導体チップを回路基板に実装した後、樹脂組成物を半導体チップと回路基板との隙間に注入充填し、120℃、1時間で硬化させることにより半導体装置を製造した。
表1に示した実施例1〜5、並びに比較例1〜3の落下衝撃試験の結果より明らかなように、本発明の実施例によればNG回数はいずれも30以上であり、特に実施例2においては70にもおよび、比較例に比して半導体パッケージの補強と耐樹脂クラック性能の向上とが両立して図られることがわかる。なお、実施例の硬化物の弾性率はいずれも0.1GPa以上であった。
Claims (4)
- (A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(A)常温で液状のエポキシ樹脂の配合量が75〜90質量%の範囲内であり、(C)無機充填材がタルクの単体であり、そのタルクの配合量が組成物全体量に対して0.5〜10質量%の範囲内であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
- タルクの平均粒子径は0.5〜25μmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によってフリップチップ接続部が補強されていることを特徴とする半導体装置。
- 硬化物の弾性率が0.1GPa以上であることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010073515A JP5468954B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 液状エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010073515A JP5468954B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 液状エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011202133A JP2011202133A (ja) | 2011-10-13 |
JP5468954B2 true JP5468954B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=44879109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010073515A Active JP5468954B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 液状エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5468954B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6456719A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-03 | Sanyu Resin Kk | Casting resin composition for electronic parts |
JP3195187B2 (ja) * | 1994-03-31 | 2001-08-06 | ソマール株式会社 | ディスペンサー塗布用エポキシ樹脂組成物 |
JP5245301B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2013-07-24 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 |
JP5588646B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-09-10 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びドライフィルム |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010073515A patent/JP5468954B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011202133A (ja) | 2011-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012105071A1 (ja) | 半導体樹脂封止材 | |
JP2010280804A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP5576700B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置 | |
JP4176619B2 (ja) | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 | |
JP3925803B2 (ja) | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 | |
JP5862176B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物の選択方法及び製造方法、並びに電子部品装置の製造方法 | |
JP5468954B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物と半導体装置 | |
JP4858672B2 (ja) | Cob実装用封止材の製造方法 | |
JP2009029910A (ja) | 封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2007314702A (ja) | エポキシ樹脂組成物と樹脂封止半導体装置 | |
JP5217143B2 (ja) | チキソ性封止材及びリード線露出防止方法 | |
JP2004256646A (ja) | アンダーフィル用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2010209266A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置 | |
JP6332488B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物の選択方法及び製造方法、並びに電子部品装置及びその製造方法 | |
JP5963131B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPWO2005080502A1 (ja) | アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物および同組成物を用いて封止した半導体装置 | |
JP2002309067A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6405209B2 (ja) | 銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物 | |
JP2007031556A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2001226455A (ja) | 液状封止用樹脂組成物 | |
JP2013107993A (ja) | 半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
JP2008063371A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5226387B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2015232146A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物の選択方法及び製造方法、並びに電子部品装置及びその製造方法 | |
JPH04318056A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120117 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130910 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5468954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |