JP5466018B2 - デバイステストに使用する補強アセンブリ - Google Patents
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Description
集積回路等のような半導体基板上に部分的にまたは完全に完了した形成した、半導体デバイスをテストするとき、コンタクト部品は、一般的にはテストされるべきデバイス(しばしば、テスト中デバイス(つまり、DUT)と称される)と接続される。コンタクト部品は、典型的には、予め定められたテストプロトコルに従って電気信号を、DUT上の端子に提供するテスト機構に結合されたプローブカードアセンブリまたは他の同様なデバイスの一部分である。
Claims (6)
- デバイスをテストするために使用する補強材であって、
内側部材と、
該内側部材に対し主として離間した関係で配置される外側部材と、
該内側部材と該外側部材をお互いに関して配向するための複数の位置合わせ機構と
を含み、
該位置合わせ機構は、該内側部材の下側表面に加えられた力を該外側部材に伝達し、かつ該内側部材と該外側部材との間に主要な伝導性熱伝達経路を提供し、
前記位置合わせ機構は、
前記内側部材または外側部材のうちの一方に形成されたくぼみと、該内側部材と該外側部材のうちの他方に形成され、該くぼみの内側表面に接触することなく該くぼみの中に延びる突起と、
該突起と該くぼみの壁との間に延びる要素を有するアクチュエータであって、該突起と該壁との間の縦方向の変位を選択的に制御する、アクチュエータと
をさらに含み、
前記アクチュエータは、ねじを含み、
前記内側部材の伝導性熱伝達率は、前記外側部材の伝導性熱伝達率とは異なっており、
前記補強材は、該内側部材と該外側部材との間に配置された一つ以上のたわみ部をさらに含み、該たわみ部は、前記外側部材に対して前記内側部材を上方向に付勢するか、又は前記内側部材と前記外側部材に共通な平面での横方向の剛性を提供し、
前記外側部材は、
本体と、
該本体から外側に延びて、該本体よりも大きい基板とインターフェイスするように構成された複数のアームと
をさらに含む、
補強材。 - 前記外側部材は、前記内側部材とは異なる熱抵抗を有している材料を含む、請求項1に記載の補強材。
- 主として離間した関係で配置される内側部材と外側部材とを含む補強材を含み、
該内側部材と該外側部材は、お互いに対して動くことが可能であり、かつ複数の位置合わせ機構を介して一緒に結合され、該複数の位置合わせ機構は、該内側部材の下側表面に加えられた力を該外側部材に伝達し、かつ該内側部材と該外側部材との間に主要な伝導性熱伝達経路を提供し、
前記位置合わせ機構は、
前記内側部材または外側部材のうちの一方に形成されたくぼみと、該内側部材と該外側部材のうちの他方に形成され、該くぼみの内側表面に接触することなく該くぼみの中に延びる突起と、
該突起と該くぼみの壁との間に延びる要素を有するアクチュエータであって、該突起と該壁との間の縦方向の変位を選択的に制御する、アクチュエータと
をさらに含み、
前記アクチュエータは、ねじを含み、
前記補強材は、該内側部材と該外側部材との間に配置された一つ以上のたわみ部をさらに含み、該たわみ部は、前記外側部材に対して前記内側部材を上方向に付勢するか、又は前記内側部材と前記外側部材に共通な平面での横方向の剛性を提供し、
前記外側部材は、
本体と、
該本体から外側に延びて、該本体よりも大きい基板とインターフェイスするように構成された複数のアームと
をさらに含む、
デバイスをテストするために使用する補強材。 - 上側面と対向する下側面とを有する基板と、
補強材であって、
内側部材と、
基板に可動に結合され、かつ該内側部材に、主として離間した関係で配置されている外側部材と、
該内側部材と該外側部材とを互いに対して配向するための複数の位置合わせ機構と
を含む補強材と
を含み、
該位置合わせ機構は、該内側部材の下側表面に加えられた力を該外側部材に伝達し、かつ該内側部材と該外側部材との間に主要な伝導性熱伝達経路を提供し、
前記位置合わせ機構は、
前記内側部材または外側部材のうちの一方に形成されたくぼみと、該内側部材と該外側部材のうちの他方に形成され、該くぼみの内側表面に接触することなく該くぼみの中に延びる突起と、
該突起と該くぼみの壁との間の縦方向の変位を選択的に制御するために、該突起と該くぼみの壁との間に延びる部品を有するアクチュエータと
をさらに含み、
前記アクチュエータは、ねじを含み、
前記内側部材の伝導性熱伝達率は、前記外側部材の伝導性熱伝達率とは異なっており、
前記補強材は、該内側部材と該外側部材との間に配置された一つ以上のたわみ部をさらに含み、該たわみ部は、前記外側部材に対して前記内側部材を下方向に付勢するか、又は前記内側部材と前記外側部材に共通な平面での横方向の剛性を提供し、
前記外側部材は、
外方向に延びる複数のアームであって、該複数のアームは、アームと前記基板との間の横方向の動きを可能にしながら、該基板の曲がりを制限するように構成されている、複数のアーム
をさらに含む、
プローブカードアセンブリ。 - 前記外側部材は、前記内側部材とは異なる熱抵抗を有している材料を含む、請求項4に記載のプローブカードアセンブリ。
- 少なくとも一つのプローブ基板が、前記内側部材の主に下に配置される、請求項4に記載のプローブカードアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/617,929 | 2006-12-29 | ||
US11/617,929 US7471078B2 (en) | 2006-12-29 | 2006-12-29 | Stiffener assembly for use with testing devices |
PCT/US2007/086892 WO2008082859A2 (en) | 2006-12-29 | 2007-12-08 | Stiffener assembly for use with testing devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010515058A JP2010515058A (ja) | 2010-05-06 |
JP5466018B2 true JP5466018B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=39582970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009544151A Expired - Fee Related JP5466018B2 (ja) | 2006-12-29 | 2007-12-08 | デバイステストに使用する補強アセンブリ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7471078B2 (ja) |
EP (1) | EP2097760A2 (ja) |
JP (1) | JP5466018B2 (ja) |
KR (1) | KR20090101474A (ja) |
CN (1) | CN101652668A (ja) |
TW (1) | TWI458983B (ja) |
WO (1) | WO2008082859A2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7884627B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-02-08 | Formfactor, Inc. | Stiffener assembly for use with testing devices |
US7471078B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-12-30 | Formfactor, Inc. | Stiffener assembly for use with testing devices |
JP2009133722A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US7688063B2 (en) * | 2008-02-19 | 2010-03-30 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting thermally induced movement of electro-mechanical assemblies |
US7869220B2 (en) * | 2008-07-25 | 2011-01-11 | Honeywell International Inc. | Stiffening support for printed circuit assemblies |
US7960989B2 (en) * | 2008-12-03 | 2011-06-14 | Formfactor, Inc. | Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response |
WO2010125605A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 株式会社アドバンテスト | 配線基板ユニットおよび試験装置 |
JP5530124B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-06-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 集積回路の試験装置 |
US8736294B2 (en) * | 2010-12-14 | 2014-05-27 | Formfactor, Inc. | Probe card stiffener with decoupling |
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CN104714141A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 台达电子工业股份有限公司 | 一种顶针板测试***与方法 |
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CN110596435B (zh) | 2015-12-28 | 2022-07-05 | 塞莱敦***股份有限公司 | 用于受测试器件的模块化轨道***、轨道***、机构以及设备 |
TWI639005B (zh) | 2017-08-28 | 2018-10-21 | 創意電子股份有限公司 | 半導體封裝元件之檢測系統及其熱阻障層元件 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2006
- 2006-12-29 US US11/617,929 patent/US7471078B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-12-03 TW TW096145881A patent/TWI458983B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-12-08 EP EP07865433A patent/EP2097760A2/en not_active Withdrawn
- 2007-12-08 JP JP2009544151A patent/JP5466018B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-08 WO PCT/US2007/086892 patent/WO2008082859A2/en active Application Filing
- 2007-12-08 KR KR1020097015774A patent/KR20090101474A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-12-08 CN CN200780048715A patent/CN101652668A/zh active Pending
-
2008
- 2008-12-30 US US12/345,740 patent/US7956635B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI458983B (zh) | 2014-11-01 |
TW200844443A (en) | 2008-11-16 |
US7471078B2 (en) | 2008-12-30 |
CN101652668A (zh) | 2010-02-17 |
WO2008082859A3 (en) | 2008-11-27 |
US20080157790A1 (en) | 2008-07-03 |
US20090108861A1 (en) | 2009-04-30 |
EP2097760A2 (en) | 2009-09-09 |
WO2008082859A2 (en) | 2008-07-10 |
JP2010515058A (ja) | 2010-05-06 |
KR20090101474A (ko) | 2009-09-28 |
US7956635B2 (en) | 2011-06-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100601 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101208 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131016 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140106 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5466018 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |